KR20100052744A - Amine-based curing agent, curable resin composition and flat panel display having cured product thereof - Google Patents

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KR20100052744A
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Abstract

PURPOSE: An amine-based curing agent, a curable resin composition, and a flat panel display including the curing material thereof are provided to rapidly cure the composition at the low temperature, and to minimize the discharge of the composition. CONSTITUTION: An amine-based curing agent is marked as chemical formula 1, or chemical formula 2. In the chemical formula 2, X refers to an alkyl group or an allyl group. R1 and R2 are selected from the group consisting of hydrogen, the alkyl group, a hydroxy alkyl group, or a (meth)acrylc group, respectively. In the chemical formula 2, n refers to an integer of 1~8. X refers to the alkyl group or the allyl group. A curable resin composition contains a curing resin, a photopolymerization initiator and the amine-based curing agent.

Description

아민계 경화제, 경화성 수지 조성물 및 그 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는 평판 표시장치 {AMINE-BASED CURING AGENT, CURABLE RESIN COMPOSITION AND FLAT PANEL DISPLAY HAVING CURED PRODUCT THEREOF}A flat panel display device comprising an amine-based curing agent, a curable resin composition, and a cured product of the curable resin composition {AMINE-BASED CURING AGENT, CURABLE RESIN COMPOSITION AND FLAT PANEL DISPLAY HAVING CURED PRODUCT THEREOF}

본 발명은 아민계 경화제, 경화성 수지 조성물 및 그 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는 평판 표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a flat panel display device comprising an amine curing agent, a curable resin composition, and a cured product of the curable resin composition.

평판 표시장치(Flat Panel Display: FPD)의 일종인 액정 표시장치(Liquid Crystal Display: LCD)는 2개의 기판 및 상기 2개의 기판 사이에 개재되는 액정을 포함한다. 상기 2개의 기판 사이에 상기 액정을 개재시키기 위해서는 상기 2개의 기판 중에서 어느 1개의 기판 가장자리에 경화성 수지 조성물을 도포한 후, 상기 2개의 기판을 합착한 다음, 상기 경화성 수지 조성물을 경화시켜야 한다. 그런데, 경화공정 도중 또는 완료후에 상기 경화성 수지 조성물 또는 그 경화물이 상기 액정과 직접 접촉하게 되므로, 상기 경화공정은 신속하게 수행되어야 하고, 아울러 상기 경화성 수지 조성물 또는 그 경화물이 액정으로 용출되지 않도록 해야 한다. 또한, 외력에 대한 액정 표시장치의 신뢰성 향상을 위해 상기 경화물은 강한 접착강도를 가질 필요가 있다.A liquid crystal display (LCD), which is a type of flat panel display (FPD), includes two substrates and a liquid crystal interposed between the two substrates. In order to interpose the liquid crystal between the two substrates, the curable resin composition is applied to the edge of any one of the two substrates, the two substrates are bonded together, and then the curable resin composition must be cured. However, since the curable resin composition or the cured product thereof comes into direct contact with the liquid crystal during or after the curing process, the curing process should be performed quickly, and the curable resin composition or the cured product may not be eluted into the liquid crystal. Should be. In addition, in order to improve the reliability of the liquid crystal display device against external forces, the cured product needs to have a strong adhesive strength.

본 발명은 경화성 수지 조성물의 저온속경화가 가능하면서도 경화공정 도중 또는 완료후에 경화성 수지 조성물 또는 그 경화물의 용출을 최소화할 수 있는 아민계 경화제, 그를 포함하는 경화성 수지 조성물 및 그 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는 평판 표시장치를 제공한다.The present invention is an amine-based curing agent capable of low-temperature curing of the curable resin composition while minimizing the dissolution of the curable resin composition or its cured product during or after the curing process, a curable resin composition comprising the same and a cured product of the curable resin composition. It provides a flat panel display comprising a.

본 발명은 경화성 수지 조성물의 경화물의 접착강도 및 경화성 수지 조성물의 저장안정성을 향상시킬 수 있는 아민계 경화제, 그를 포함하는 경화성 수지 조성물 및 그 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는 평판 표시장치를 제공한다.The present invention provides a flat panel display comprising an amine-based curing agent capable of improving the adhesive strength of the cured product of the curable resin composition and the storage stability of the curable resin composition, the curable resin composition comprising the same, and the cured product of the curable resin composition. .

본 발명의 일 측면에 따른 아민계 경화제는 하기 화학식 1 또는 2로 표시된다.An amine curing agent according to an aspect of the present invention is represented by the following formula (1) or (2).

Figure 112008077902388-PAT00001
Figure 112008077902388-PAT00001

Figure 112008077902388-PAT00002
Figure 112008077902388-PAT00002

상기 화학식 1 및 2에서, n은 1 내지 8의 정수이고, X는 알킬기 또는 알릴기 이고, R1 및 R2은 각각 독립적으로 H, 알킬기, 하이드록시알킬기, 또는 (메타)아크릴기로부터 선택된다.In Chemical Formulas 1 and 2, n is an integer of 1 to 8, X is an alkyl group or an allyl group, and R 1 and R 2 are each independently selected from H, an alkyl group, a hydroxyalkyl group, or a (meth) acryl group. .

한편, 본 발명의 일 측면에 따른 경화성 수지 조성물은 경화성 수지, 광중합 개시제, 및 상기 화학식 1 및 2로 각각 표시되는 2종의 아민계 경화제 중에서 적어도 1종의 아민계 경화제를 포함한다.On the other hand, the curable resin composition according to an aspect of the present invention includes at least one amine-based curing agent of the curable resin, photopolymerization initiator, and two amine-based curing agents represented by the formula (1) and (2), respectively.

여기서, 상기 경화성 수지 조성물의 각 성분의 함량은 경화성 수지 100 중량부, 광중합 개시제 1 내지 10 중량부, 및 아민계 경화제 1 내지 10 중량부일 수 있다.Here, the content of each component of the curable resin composition may be 100 parts by weight of the curable resin, 1 to 10 parts by weight of the photopolymerization initiator, and 1 to 10 parts by weight of the amine curing agent.

한편, 본 발명의 일 측면에 따른 평판 표시장치는 실런트 경화물을 포함하는데, 상기 실런트 경화물은 상기 경화성 수지 조성물의 경화에 의해 얻어지며, 그 접착강도가 1 N/㎠ 이상이다.On the other hand, the flat panel display according to an aspect of the present invention includes a sealant cured product, the sealant cured product is obtained by curing the curable resin composition, the adhesive strength is 1 N / ㎠ or more.

본 발명에 따르면, 경화성 수지 조성물을 저온속경화할 수 있으며, 경화공정 도중 또는 완료후에 경화성 수지 조성물 또는 그 경화물의 용출을 최소화할 수 있다. 또한, 상기 경화공정을 통해 얻어진 경화물의 접착강도 및 경화성 수지 조성물의 저장안정성을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, the curable resin composition can be cured at low temperature, and the dissolution of the curable resin composition or the cured product thereof can be minimized during or after the curing process. In addition, it is possible to improve the adhesive strength of the cured product obtained through the curing process and the storage stability of the curable resin composition.

이하, 본 발명의 일 측면에 따른 아민계 경화제, 그를 포함하는 경화성 수지 조성물 및 그 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는 평판 표시장치에 대하여 상 세히 설명한다.Hereinafter, a flat panel display including an amine curing agent according to an aspect of the present invention, a curable resin composition containing the same, and a cured product of the curable resin composition will be described in detail.

본 발명의 일 측면에 따른 아민계 경화제는 120℃ 미만에서는 경화가 일어나지 않고 120℃ 이상에서 경화가 일어나는 잠재성 열경화제이다. 상기 아민계 경화제는 하기 화학식 1 및 2로 각각 표시될 수 있다.The amine-based curing agent according to an aspect of the present invention is a latent thermosetting agent in which curing does not occur at less than 120 ° C. and curing occurs at 120 ° C. or more. The amine curing agent may be represented by the following Chemical Formulas 1 and 2, respectively.

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112008077902388-PAT00003
Figure 112008077902388-PAT00003

[화학식 2][Formula 2]

Figure 112008077902388-PAT00004
Figure 112008077902388-PAT00004

상기 화학식 1 및 2에서, n은 1 내지 8의 정수이고, X는 알킬기 또는 알릴기이고, R1 및 R2은 각각 독립적으로 H, 알킬기, 하이드록시알킬기, 또는 (메타)아크릴기로부터 선택된다.In Formulas 1 and 2, n is an integer of 1 to 8, X is an alkyl group or an allyl group, and R 1 and R 2 are each independently selected from H, an alkyl group, a hydroxyalkyl group, or a (meth) acryl group. .

여기서, X의 알킬기로는 특별히 한정되지는 않으나, 예를 들어, 치환 또는 비치환된 C1-C30의 알킬기일 수 있다.Here, the alkyl group of X is not particularly limited, but may be, for example, a substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkyl group.

상기 X의 알릴기로는 특별히 한정되지는 않으나, 예를 들어, 치환 또는 비치환된 C3-C30의 알릴기일 수 있다.The allyl group of X is not particularly limited, but may be, for example, a substituted or unsubstituted C 3 -C 30 allyl group.

상기 R1 및 R2 각각의 알킬기로는 특별히 한정되지는 않으나, 예를 들어, 치 환 또는 비치환된 C1-C30의 알킬기일 수 있다.The alkyl group of each of R 1 and R 2 is not particularly limited, but may be, for example, a substituted or unsubstituted C 1 -C 30 alkyl group.

상기 R1 및 R2 각각의 하이드록시알킬기로는 특별히 한정되지는 않으나, 예를 들어, 치환 또는 비치환된 C1-C20의 하이드록시알킬기일 수 있다.The hydroxyalkyl group of each of R 1 and R 2 is not particularly limited, but may be, for example, a substituted or unsubstituted C 1 -C 20 hydroxyalkyl group.

기존의 경화제로는 2-메틸이미다졸, 1,2-디메틸이미다졸, 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸, P-0505(제조사: 시코쿠) 등의 상기 이미다졸계 경화제; 아미큐어 VDH, 아미큐어 VDH-J, 아미큐어 UDH(제조사: 아지노모토) 등의 디히드라지드계 경화제; 및 아미큐어 PN-23, 아미큐어 PN-H, 아미큐어 PN-31 등의 아민계 경화제가 있다. 기존의 경화제들은 경화시간 단축, 접착강도, 용출성 등의 특성을 개선하기에는 한계가 있으나, 본 발명에 따른 경화제는 기존의 경화제가 갖는 단점들을 개선할 수 있는 특성이 있다.Existing hardening | curing agents include the said imidazole type hardening | curing agents, such as 2-methylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, and P-0505 (manufactured by Shikoku); Dihydrazide-based curing agents such as Amcure VDH, Amcure VDH-J, and Amcure UDH (manufacturer: Ajinomoto); And amine curing agents such as Amicure PN-23, Amicure PN-H, and Amicure PN-31. Conventional curing agents are limited to improve the characteristics such as shortening the curing time, adhesive strength, dissolution properties, etc., the curing agent according to the present invention has the characteristics that can improve the disadvantages of the existing curing agent.

한편, 본 발명의 일 측면에 따른 경화성 수지 조성물은 경화성 수지, 광중합 개시제, 및 상기 화학식 1 및 2로 각각 표시되는 2종의 아민계 경화제 중에서 적어도 1종의 아민계 경화제를 포함한다. 또한, 본 발명의 일 측면에 따른 경화성 수지 조성물은 필요에 따라 그 특성을 저하시키지 않는 범위내에서 기타 첨가제를 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 아민계 경화제는 상술한 바와 동일하므로, 이하에서는 중복되는 설명은 제외하고, 그 특징에 대해서만 설명한다.On the other hand, the curable resin composition according to an aspect of the present invention includes at least one amine-based curing agent of the curable resin, photopolymerization initiator, and two amine-based curing agents represented by the formula (1) and (2), respectively. In addition, the curable resin composition according to an aspect of the present invention may further include other additives within the range of not lowering its properties as necessary. Here, since the said amine hardening | curing agent is the same as that mentioned above, only the characteristic is demonstrated below except the overlapping description.

상기 경화성 수지로는 열경화 및 광경화가 모두 가능한 것이면 되므로, 특별히 한정되지는 않으나, 예를 들어, 부분 (메타)아크릴레이트 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 상기 부분 (메타)아크릴레이트 에폭시 수지는 (메타)아크릴기를 갖는 화 합물과 에폭시기를 갖는 화합물의 반응을 통해 얻어질 수 있다. 예를 들어, (메타)아크릴산 및 에폭시 수지를 염기성 촉매 존재하에서 반응시켜 얻어질 수 있다. 한편, 상기 (메타)아크릴기를 갖는 화합물은 에폭시기를 추가적으로 가져도 무방하고, 상기 에폭시기를 갖는 화합물은 (메타)아크릴기를 추가적으로 가져도 무방하다.As the curable resin, both thermosetting and photocuring may be used, and the curing resin is not particularly limited. For example, a partial (meth) acrylate epoxy resin can be used. The partial (meth) acrylate epoxy resin can be obtained through the reaction of a compound having an (meth) acryl group and a compound having an epoxy group. For example, it can be obtained by reacting (meth) acrylic acid and an epoxy resin in the presence of a basic catalyst. In addition, the compound which has the said (meth) acryl group may have an epoxy group further, and the compound which has the said epoxy group may have an additional (meth) acryl group.

상기 부분 (메타)아크릴레이트 에폭시 수지의 예로서는 노블락형 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 트리스 페놀 메탄형 에폭시 수지, 비스페놀형 에폭시 수지 등이 있으며, 이들을 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.Examples of the partial (meth) acrylate epoxy resins include noblock type epoxy resins, biphenyl type epoxy resins, naphthalene type epoxy resins, trisphenol methane type epoxy resins and bisphenol type epoxy resins, and these alone or in combination of two or more thereof. Can be used.

상기 부분(메타)아크릴레이트 에폭시 수지의 점도는 30,000 내지 200,000 cps 일 수 있다. 상기 점도가 30,000 cps 미만이면, 경화성 수지 조성물의 저장안정성이 떨어지는 문제점이 있으며, 200,000 cps를 초과하면, 경화성 수지 조성물의 저장안정성 저하 및 겔화 현상이 나타날 수 있다.The viscosity of the partial (meth) acrylate epoxy resin may be 30,000 to 200,000 cps. If the viscosity is less than 30,000 cps, there is a problem that the storage stability of the curable resin composition is inferior, and if the viscosity exceeds 200,000 cps, the storage stability of the curable resin composition and the gelation phenomenon may appear.

상기 광중합 개시제로는 라디칼 중합을 개시하는 것을 사용하면 되므로, 특별히 한정되지는 않으나, 예를 들어, 벤조인계 화합물, 아세토페논류, 벤조페논류, 티옥산톤류, 안트라퀴논류, α-아실옥심에스테르류, 페닐글리옥시레이트류, 벤질류, 아조계 화합물, 티페닐술피드계 화합물, 아실포스핀옥시계 화합물, 유기 색소계 화합물, 철-프탈로시아닌계 화합물 등을 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 예를 들어, 벤조페논, 2,2-디에톡시아세토페논, 벤질, 벤조일이소프로필에테르, 벤질디메틸케탈, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 티오크산톤 등을 단독 으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.The photopolymerization initiator may be any one that initiates radical polymerization, but is not particularly limited. Examples thereof include benzoin-based compounds, acetophenones, benzophenones, thioxanthones, anthraquinones, and α-acyl oxime esters. , Phenylglyoxylates, benzyls, azo compounds, thiphenylsulfide compounds, acylphosphineoxy compounds, organic pigment compounds, iron-phthalocyanine compounds and the like can be used alone or in combination of two or more thereof. have. For example, benzophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, benzyl, benzoyl isopropyl ether, benzyl dimethyl ketal, 1-hydroxycyclohexylphenyl ketone, thioxanthone, etc. may be used alone or in combination of two or more thereof. Can be.

상기 광중합 개시제의 함량은 경화성 수지 100 중량부에 대해 1 내지 10 중량부일 수 있다. 상기 광중합 개시제의 함량이 경화성 수지 100 중량부에 대해 1 중량부 미만이면, 경화성 수지 조성물의 광경화가 충분히 일어나지 않는 문제점이 있고, 10 중량부를 초과하면, 광중합 개시제에 의한 액정 오염이 발생할 수 있다.The content of the photopolymerization initiator may be 1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the curable resin. When the content of the photopolymerization initiator is less than 1 part by weight with respect to 100 parts by weight of the curable resin, there is a problem in that photocuring of the curable resin composition does not occur sufficiently. When the content of the photopolymerization initiator exceeds 10 parts by weight, liquid crystal contamination by the photopolymerization initiator may occur.

상기 아민계 경화제로는 상기 화학식 1 및 2로 표시되는 것들을 단독으로 사용하거나 조합하여 사용할 수 있다.As the amine curing agent, those represented by Formulas 1 and 2 may be used alone or in combination.

상기 아민계 경화제의 함량은 경화성 수지 100 중량부에 대해 1 내지 10 중량부일 수 있다. 상기 아민계 경화제의 함량이 경화성 수지 100 중량부에 대해 1 중량부 미만이면, 경화성 수지 조성물의 열경화가 충분히 일어나지 않는 문제점이 있고, 10 중량부를 초과하면, 아민계 경화제에 의한 액정 오염이 발생할 수 있다.The content of the amine-based curing agent may be 1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the curable resin. If the content of the amine-based curing agent is less than 1 part by weight based on 100 parts by weight of the curable resin, there is a problem that the thermosetting of the curable resin composition does not occur sufficiently, and when it exceeds 10 parts by weight, liquid crystal contamination by the amine-based curing agent may occur. have.

상기 기타 첨가제의 예로서는 증감제, 착색제, 소포제, 커플링제, 충진제 등을 들 수 있다.Examples of the other additives include sensitizers, colorants, antifoaming agents, coupling agents, fillers, and the like.

그 중에서, 상기 충진제로는 실리카, 탈크 등의 무기물 및 유기필러 등을 사용할 수 있다. 상기 충진제의 평균 입경은 고른 것이 바람직하며, 평판 표시장치의 종류에 따라 입자 크기가 달라질 수 있다. 예를 들어, 경화성 수지 조성물을 액정 표시장치에 적용할 경우, 충진제의 최대 입자 크기는 5㎛ 이하인 것이 바람직하다. 이는 상기 충진제의 최대 입자 크기가 5㎛를 초과하면, 액정 표시장치의 셀 갭(cell gap)을 유지하기가 힘들기 때문이다.Among them, inorganic fillers such as silica and talc, organic fillers, and the like may be used. The average particle diameter of the filler is preferably even, and the particle size may vary depending on the type of flat panel display. For example, when applying curable resin composition to a liquid crystal display device, it is preferable that the maximum particle size of a filler is 5 micrometers or less. This is because when the maximum particle size of the filler exceeds 5 μm, it is difficult to maintain a cell gap of the liquid crystal display.

상기 충진제의 함량은 경화성 수지 100 중량부에 대해 5 내지 30 중량부일 수 있다. 상기 충진제의 함량이 경화성 수지 100 중량부에 대해 30 중량부를 초과하면, 수지 조성물의 점도가 상승하는 문제점이 발생할 수 있다.The content of the filler may be 5 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the curable resin. When the content of the filler exceeds 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the curable resin, a problem may occur in that the viscosity of the resin composition is increased.

한편, 본 발명에 따른 평판 표시장치는 평판 표시장치의 가장자리 영역에 실런트 경화물을 포함하고 있는데, 상기 실런트 경화물은 전술한 경화성 수지 조성물을 경화시킴으로써 얻어질 수 있다. 상기 실런트 경화물의 접착강도는 1 N/㎠ 이상일 수 있다. 상기 접착강도가 1 N/㎠ 이상이 되지 않으면 외력에 의한 평판 표시장치의 신뢰성을 확보하기가 어렵다는 문제점이 있다.Meanwhile, the flat panel display according to the present invention includes a sealant cured product in an edge region of the flat panel display, and the sealant cured product may be obtained by curing the curable resin composition described above. The adhesive strength of the sealant cured product may be 1 N / cm 2 or more. If the adhesive strength is not greater than 1 N / cm 2, it is difficult to secure the reliability of the flat panel display by external force.

상기 평판 표시장치는 실런트 경화물을 포함하면 되므로, 그 종류에 의해 본 발명이 한정되지 않으나, 예를 들어, 액정 표시장치, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 및 유기 전계 발광 표시장치(OLED) 중에서 어느 하나일 수 있다.Since the flat panel display device may include a sealant cured product, the present invention is not limited by the type thereof. For example, any one of a liquid crystal display device, a plasma display panel (PDP), and an organic light emitting display device (OLED) may be used. Can be.

본 발명에 따른 아민계 경화제 및 경화성 수지 조성물 각각의 응용 범위는 상기 평판 표시장치에 국한되지 않는다. 일 예로, 본 발명에 따른 경화성 수지 조성물은 평판 표시장치외에 기존 경화성 수지 조성물이 이용될 수 있는 모든 용도에도 적용 가능하다.The application range of each of the amine curing agent and the curable resin composition according to the present invention is not limited to the flat panel display. For example, the curable resin composition according to the present invention may be applied to all applications in which the existing curable resin composition may be used in addition to the flat panel display.

전술한 바에 따르면, 본 발명의 경화성 수지 조성물은 저온속경화가 가능하고, 경화공정 도중 또는 완료후에 경화성 수지 조성물 또는 그 경화물의 용출을 최소화할 수 있다. 또한, 상기 경화공정을 통해 얻어진 경화물의 접착강도 및 경화성 수지 조성물의 저장안정성을 향상시킬 수 있다.According to the above, the curable resin composition of the present invention can be cured at low temperature, and can minimize the dissolution of the curable resin composition or its cured product during or after the curing process. In addition, it is possible to improve the adhesive strength of the cured product obtained through the curing process and the storage stability of the curable resin composition.

이하, 본 발명을 하기 합성예 및 실시예를 통하여 구체적으로 설명하나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in detail through the following synthesis examples and examples, but the present invention is not limited thereto.

[합성예]Synthesis Example

합성예 1: 아민계 경화제 합성Synthesis Example 1 Synthesis of Amine Curing Agent

4,4-메틸렌비스페닐이소시아네이트 100g을 톨루엔 1000g에 용해시킨 후, 0℃까지 온도를 낮춘 다음, 2-메틸아미노에탄올 60g을 2시간에 걸쳐 적하하였다. 이후, 온도를 실온까지 올린 다음, 2시간동안 교반하여 흰색 침전물을 얻었다. 그 침전물을 헥산으로 세척한 후, 진공 건조하여 하기 화학식 3의 중합체 150g을 얻었으며, 그 중합체에 대한 1H-NMR 데이터를 도 1에 도시하였다.After dissolving 100 g of 4,4-methylene bisphenyl isocyanate in 1000 g of toluene, after lowering temperature to 0 degreeC, 60 g of 2-methylamino ethanol was dripped over 2 hours. Thereafter, the temperature was raised to room temperature and then stirred for 2 hours to obtain a white precipitate. The precipitate was washed with hexane and dried in vacuo to give 150 g of the polymer of Formula 3, and 1 H-NMR data for the polymer is shown in FIG. 1.

Figure 112008077902388-PAT00005
Figure 112008077902388-PAT00005

합성예 2: 아민계 경화제 합성Synthesis Example 2 Synthesis of Amine Curing Agent

상기 합성예 1을 통해 얻어진 중합체 100g을 아세톤 1000g에 녹인 후, 여기에 메타아크릴릭 언하이드라이드 80g과 트리에틸아민 55g, DMAP 6g, 하이드로퀴논 5g을 차례로 첨가하여 용해시켰다. 이후, reflux 반응으로 3시간동안 교반하였다. 이후, 실온으로 온도를 낮춘 다음, 수산화나트륨 10% 용액과 메틸렌클로라이드를 이용하여 반응 생성물을 추출한 후, 헥산을 이용하여 상기 반응 생성물을 재침전한 후, 이를 건조시켜 하기 화학식 4의 중합체 80g을 얻었으며, 그 중합체에 대한 1H-NMR 데이터를 도 2에 도시하였다.100 g of the polymer obtained in Synthesis Example 1 was dissolved in 1000 g of acetone, and then 80 g of methacrylic anhydride, 55 g of triethylamine, 6 g of DMAP, and 5 g of hydroquinone were added thereto to dissolve it. Thereafter, the mixture was stirred for 3 hours in a reflux reaction. Thereafter, after the temperature was lowered to room temperature, the reaction product was extracted using a 10% sodium hydroxide solution and methylene chloride, and the reaction product was reprecipitated with hexane, followed by drying to obtain 80 g of the polymer of Chemical Formula 4 below. And 1 H-NMR data for the polymer is shown in FIG. 2.

Figure 112008077902388-PAT00006
Figure 112008077902388-PAT00006

[실시예]EXAMPLE

실시예 1: 경화성 수지 조성물 제조Example 1 Preparation of Curable Resin Composition

부분 (메타)아크릴레이트 에폭시 수지 74g, 열경화제로서 상기 합성예 1의 잠재성 열경화제 5g, 광중합 개시제 1g, 무기 충진제 20g을 배합한 후, 3-롤 밀로 충분히 밀링한 다음, 자전 공전 탈포기로 진공 탈포 처리하여 경화성 수지 조성물을 얻었다.74 g of partial (meth) acrylate epoxy resin, 5 g of latent thermosetting agent of Synthesis Example 1 as a thermosetting agent, 1 g of photopolymerization initiator, and 20 g of inorganic filler were blended, and then sufficiently milled with a 3-roll mill, followed by rotating revolving defoamer. Vacuum defoaming treatment was performed to obtain a curable resin composition.

실시예 2: 경화성 수지 조성물 제조Example 2 Preparation of Curable Resin Composition

열경화제로서 상기 합성예 2의 잠재성 열경화제 5g을 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 과정을 거쳐 경화성 수지 조성물을 얻었다.A curable resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 5 g of the latent thermosetting agent of Synthesis Example 2 was used as the thermosetting agent.

비교예 1: 경화성 수지 조성물 제조Comparative Example 1: Preparation of Curable Resin Composition

열경화제로서 디히드라지드계의 VDH-J 5g을 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 과정을 거쳐 경화성 수지 조성물을 얻었다.A curable resin composition was obtained in the same manner as in Example 1, except that 5 g of dihydrazide-based VDH-J was used as the thermosetting agent.

비교예 2: 경화성 수지 조성물 제조Comparative Example 2: Curable Resin Composition

열경화제로서 이미다졸계의 P-0505 5g을 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 과정을 거쳐 경화성 수지 조성물을 얻었다.A curable resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that 5 g of imidazole-based P-0505 was used as the thermosetting agent.

비교예 3: 경화성 수지 조성물 제조Comparative Example 3: Curable Resin Composition

열경화제로서 아민계의 PN-23 5g을 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 과정을 거쳐 경화성 수지 조성물을 얻었다.A curable resin composition was obtained in the same manner as in Example 1, except that 5 g of amine-based PN-23 was used as the thermosetting agent.

경화성 수지 조성물 특성 평가Curable Resin Composition Property Evaluation

1. 저장 안정성1. Storage stability

상기 실시예 1 및 2, 및 비교예 1 내지 3의 경화성 수지 조성물을 각각 실온에서 2주간 보존 후, 스핀들 점도계로 점도를 측정하였다. 상기 측정된 점도의 초기 점도 변화율이 100% 이내인 경우 양호, 100% 이상인 경우 불량으로 평가하였으며, 그 결과를 하기 표 1에 나타냈다.The curable resin compositions of Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 to 3 were respectively stored at room temperature for 2 weeks, and then the viscosity was measured by a spindle viscometer. When the initial viscosity change rate of the measured viscosity is less than 100% was good, 100% or more was evaluated as poor, the results are shown in Table 1 below.

2. 액정반응성2. Liquid Crystal Reactivity

상기 실시예 1 및 2, 및 비교예 1 내지 3의 경화성 수지 조성물 1g을 각각 앰플병에 넣은 후, 액정 1g을 상기 앰플병에 넣고 1시간동안 방치하였다. 이후, UV경화(2000mJ/㎠)를 수행하고, 열경화(120℃, 40min)를 수행하였다. 이후, DSC측정장치를 사용하여 승온 속도 5℃/분으로 블랭크 액정의 TN-I값을 측정하고, 상기 열경화가 완료된 각각의 샘플의 TN-I값을 측정하였다. 각 샘플의 TN-I값이 블랭크 액정의 TN-I값에 가까울수록 액정에 대한 오염성이 적기 때문에, 0.5℃ 이내의 값변화를 보인 경우 양호, 0.5℃ 이상의 값변화를 보인 경우 불량으로 평가하였으며, 그 결과를 하기 표 1에 나타냈다.After putting 1g of the curable resin compositions of Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 to 3 into ampoules, respectively, 1g of liquid crystal was placed in the ampoules and left for 1 hour. Thereafter, UV curing (2000 mJ / cm 2) was performed, followed by thermosetting (120 ° C., 40 min). Then, using a DSC measurement apparatus was measured for T NI value of the blank liquid crystal at a heating rate of 5 ℃ / min and measuring the T NI value of the thermal curing is complete, each sample. The closer the T NI value of each sample is to the T NI value of the blank liquid crystal, the less pollutant the liquid crystal has. Is shown in Table 1 below.

3. 접착강도3. Adhesive strength

상기 실시예 1 및 2, 및 비교예 1 내지 3의 경화성 수지 조성물을 각각 세정한 ITO 유리기판(제조사: 삼성코닝정밀유리)의 중앙부에 도포한 후, 동일한 ITO 유 리기판을 그 위에 중첩시켰다. 이후, UV경화(2000mJ/㎠)를 수행하고, 열경화(120℃, 40min)를 수행하여 각각의 접착강도 측정용 시편을 제작하였다. 상기 제작된 각각의 시편에 대해 인장강도계(Tinius Olsen)를 사용하여 접착강도를 측정하였으며, 그 결과를 하기 표 1에 나타냈다.The curable resin compositions of Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 to 3 were applied to the central portion of the cleaned ITO glass substrate (manufacturer: Samsung Corning Precision Glass), and then the same ITO glass substrate was superimposed thereon. Thereafter, UV curing (2000mJ / cm 2) was performed, and thermal curing (120 ° C., 40 min) was performed to prepare respective specimens for measuring adhesive strength. Adhesive strength was measured using a tensile strength meter (Tinius Olsen) for each of the prepared specimens, the results are shown in Table 1 below.

실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 비교예 1Comparative Example 1 비교예 2Comparative Example 2 비교예 3Comparative Example 3 저장안정성Storage stability 양호Good 양호Good 불량Bad 불량Bad 불량Bad 액정반응성Liquid crystal reactivity 양호Good 양호Good 양호Good 불량Bad 불량Bad 접착강도
(N/㎠)
Adhesive strength
(N / ㎠)
1.21.2 1.51.5 0.80.8 0.50.5 0.40.4

상기 표 1을 참조하면, 본 발명의 실시예들을 통해 제조된 경화성 수지 조성물이 비교예를 통해 제조된 경화성 수지 조성물보다 전반적으로 저장안정성이 우수할 뿐만 아니라, 액정과의 반응성도 적고, 접착강도가 우수함을 알 수 있었다.Referring to Table 1, the curable resin composition prepared through the embodiments of the present invention is not only excellent overall storage stability than the curable resin composition prepared through the comparative example, but also less reactivity with the liquid crystal, adhesive strength It was found to be excellent.

이상 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.While the embodiments of the present invention have been described above, it will be understood by those skilled in the art that the present invention may be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof.

따라서, 이상에서 기술한 실시예들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이므로, 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 하며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Therefore, it should be understood that the above-described embodiments are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention. Therefore, it should be understood that the embodiments are to be considered in all respects as illustrative and not restrictive, The invention is only defined by the scope of the claims.

도 1은 본 발명의 합성예 1에 의해 얻어진 아민계 경화제의 1H-NMR 스펙트럼을 나타낸 도면이다.1 is a diagram showing a 1 H-NMR spectrum of an amine curing agent obtained in Synthesis Example 1 of the present invention.

도 2는 본 발명의 합성예 2에 의해 얻어진 아민계 경화제의 1H-NMR 스펙트럼을 나타낸 도면이다.2 is a diagram showing a 1 H-NMR spectrum of an amine curing agent obtained in Synthesis Example 2 of the present invention.

Claims (9)

하기 화학식으로 표시되는 아민계 경화제.An amine hardener represented by the following formula.
Figure 112008077902388-PAT00007
Figure 112008077902388-PAT00007
(상기 화학식에서,(In the above formula, X는 알킬기 또는 알릴기이고,X is an alkyl group or an allyl group, R1 및 R2은 각각 독립적으로 H, 알킬기, 하이드록시알킬기, 또는 (메타)아크릴기로부터 선택된다.)R 1 and R 2 are each independently selected from H, an alkyl group, a hydroxyalkyl group, or a (meth) acryl group.)
하기 화학식으로 표시되는 아민계 경화제.An amine hardener represented by the following formula.
Figure 112008077902388-PAT00008
Figure 112008077902388-PAT00008
(상기 화학식에서,(In the above formula, n은 1 내지 8의 정수이고,n is an integer from 1 to 8, X는 알킬기 또는 알릴기이고,X is an alkyl group or an allyl group, R1은 H, 알킬기, 하이드록시알킬기, 또는 (메타)아크릴기로부터 선택된다.)R 1 is selected from H, an alkyl group, a hydroxyalkyl group, or a (meth) acryl group.)
경화성 수지, 광중합 개시제, 및 하기 화학식 1 및 2로 각각 표시되는 2종의 아민계 경화제 중에서 적어도 1종의 아민계 경화제를 포함하는 경화성 수지 조성물.Curable resin composition containing curable resin, a photoinitiator, and at least 1 type of amine-type hardener among 2 types of amine-type hardeners represented by following General formula (1) and (2), respectively.
Figure 112008077902388-PAT00009
Figure 112008077902388-PAT00009
(1)           (One)
Figure 112008077902388-PAT00010
Figure 112008077902388-PAT00010
(2)                        (2) (상기 화학식 1 및 2에서,(In Chemical Formulas 1 and 2, n은 1 내지 8의 정수이고,n is an integer from 1 to 8, X는 알킬기 또는 알릴기이고,X is an alkyl group or an allyl group, R1 및 R2은 각각 독립적으로 H, 알킬기, 하이드록시알킬기, 또는 (메타)아크릴기로부터 선택된다.)R 1 and R 2 are each independently selected from H, an alkyl group, a hydroxyalkyl group, or a (meth) acryl group.)
제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 경화성 수지 조성물의 각 성분의 함량은, 경화성 수지 100 중량부, 광중합 개시제 1 내지 10 중량부, 및 아민계 경화제 1 내지 10 중량부인 것을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.The content of each component of the curable resin composition is 100 parts by weight of the curable resin, 1 to 10 parts by weight of the photopolymerization initiator, and 1 to 10 parts by weight of the amine curing agent, characterized in that the curable resin composition. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 경화성 수지는 부분 (메타)아크릴레이트 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.Said curable resin is a partial (meth) acrylate epoxy resin, Curable resin composition characterized by the above-mentioned. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 부분 (메타)아크릴레이트 에폭시 수지는 (메타)아크릴기를 갖는 화합물과 에폭시기를 갖는 화합물의 반응을 통해 얻어지는 것을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.The said (meth) acrylate epoxy resin is obtained through reaction of the compound which has a (meth) acryl group, and the compound which has an epoxy group, The curable resin composition characterized by the above-mentioned. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 경화성 수지의 점도는 30,000 내지 200,000 cps 인 것을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.Curable resin composition, characterized in that the viscosity of the curable resin is 30,000 to 200,000 cps. 실런트 경화물을 포함하는 평판 표시장치에 있어서,A flat panel display device comprising a sealant cured product, 상기 실런트 경화물은 제3항에 기재된 경화성 수지 조성물의 경화에 의해 얻어지며, 상기 실런트 경화물의 접착강도는 1 N/㎠ 이상인 것을 특징으로 하는 평판 표시장치.The said sealant hardened | cured material is obtained by hardening of the curable resin composition of Claim 3, and the adhesive strength of the said sealant hardened | cured material is 1 N / cm <2> or more, The flat panel display device characterized by the above-mentioned. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 평판 표시장치는 액정 표시장치인 것을 특징으로 하는 평판 표시장치.And the flat panel display is a liquid crystal display.
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