KR20100050681A - Flexible printed circuit board and liquid crystal display device thereof - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A flexible circuit board and a liquid crystal display device using the same are provided to improve brightness of a display image. CONSTITUTION: A light guide plate(310) is arranged in the lower side of a liquid crystal panel. A light emitting element(120) is arranged in the side of the light guide plate. The light emitting device generates light. The light emitting element is electrically connected to a substrate(100). At least part of the substrate is overlapped with the light guide plate.

Description

연성 회로 기판 및 그를 이용한 액정 표시 장치{Flexible Printed Circuit Board and Liquid Crystal display device thereof}Flexible printed circuit board and liquid crystal display device using same

본 발명은 액정 표시 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a liquid crystal display device.

액정표시장치(Liquid Crystal Display ; LCD)는 경량, 박형, 저소비 전력구동 등의 특징으로 인해 그 응용범위가 점차 넓어지고 있는 추세에 있다. 이러한 액정표시장치는 두 기판 사이에 주입된 이방성 유전율을 갖는 액정 물질에 전계를 인가하고, 이 전계의 세기를 조절하여 기판에 투과되는 빛의 양을 조절함으로써 원하는 화상을 표시한다.Liquid crystal displays (LCDs) are becoming increasingly wider due to their light weight, thinness, and low power consumption. Such a liquid crystal display device displays a desired image by applying an electric field to a liquid crystal material having an anisotropic dielectric constant injected between two substrates, and controlling the amount of light transmitted through the substrate by adjusting the intensity of the electric field.

액정 표시 장치의 액정패널은 스스로 발광하지 못하는 비발광소자이므로 액정 표시 장치는 그 액정패널에 광을 제공하는 발광소자를 구비하며, 이러한 발광소자는 연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)와 같은 기판 상에 실장된다.Since the liquid crystal panel of the liquid crystal display device does not emit light by itself, the liquid crystal display device includes a light emitting device that provides light to the liquid crystal panel. Such a light emitting device may be a flexible printed circuit board (FPCB). It is mounted on a substrate.

본 발명은 디스플레이 영상의 휘도를 향상시킬 수 있는 연성 회로 기판 및 그를 이용한 액정 표시 장치를 제공한다.The present invention provides a flexible circuit board capable of improving the brightness of a display image and a liquid crystal display device using the same.

본 발명의 실시예에 따른 액정 표시 장치는, 액정패널; 상기 액정패널의 하측에 배치되는 도광판; 상기 도광판의 측면에 배치되어 광을 발생시키는 발광소자; 및 상기 발광소자가 전기적으로 연결되며, 상기 도광판과 적어도 일부 중첩되는 기판을 포함하고, 상기 기판은 상기 발광 소자의 연결 부분과 상기 도광판과의 중첩 부분 사이에 동박이 노출된 솔더 레지스터 오픈 영역을 포함한다.A liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention, a liquid crystal panel; A light guide plate disposed under the liquid crystal panel; A light emitting device disposed on a side of the light guide plate to generate light; And a substrate on which the light emitting device is electrically connected, and at least partially overlapping the light guide plate, wherein the substrate includes a solder resistor open region in which copper foil is exposed between a connection portion of the light emitting device and an overlapping portion of the light guide plate. do.

본 발명의 실시예에 따른 연성 회로 기판은, 액정 표시 장치의 발광 소자가 전기적으로 연결되며, 상기 발광소자가 실장되는 발광소자 실장 영역; 및 상기 발광소자 실장 영역에 인접하게 형성되어, 상기 발광소자로부터 입사되는 광을 반사하기 위한 동박이 노출된 솔더 레지스터 오픈 영역을 포함한다.A flexible circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention includes a light emitting device mounting region in which light emitting devices of a liquid crystal display are electrically connected, and the light emitting devices are mounted; And a solder resist open region formed adjacent to the light emitting element mounting region and exposing copper foil for reflecting light incident from the light emitting element.

본 발명에 따르면, 액정 표시 장치에 이용되는 연성 회로 기판에 발광 소자에 인접하도록 동박이 노출된 솔더 레지스터 오픈 영역을 형성함으로써, 발광 소자로부터 나오는 광의 손실을 감소시킬 수 있으며, 그로 인해 디스플레이 영상의 휘도를 향상시킬 수 있다.According to the present invention, by forming a solder resist open region in which a copper foil is exposed adjacent to a light emitting element on a flexible circuit board used in a liquid crystal display device, it is possible to reduce the loss of light emitted from the light emitting element, thereby resulting in the brightness of the display image. Can improve.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 연성 회로 기판 및 그를 이용한 액정 표시 장치에 관하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a flexible circuit board and a liquid crystal display using the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 액정 표시 장치의 구성을 나타내는 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing the configuration of a liquid crystal display device according to the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 액정 표시 장치는 발광소자(120)가 전기적으로 연결된 기판(100), 몰드프레임(200), 반사시트(300), 도광판(310), 광학시트(320) 및 액정패널(400)을 포함하여 구성될 수 있다.Referring to FIG. 1, the liquid crystal display according to the present invention includes a substrate 100, a mold frame 200, a reflective sheet 300, a light guide plate 310, and an optical sheet 320 to which the light emitting device 120 is electrically connected. And a liquid crystal panel 400.

기판(100)은 플랙서블한 연성 인쇄 회로 기판(flexible printed circuit board;FPCB)인 것이 바람직하며, 발광소자(120), 예를 들어 발광 다이오드(LED, Light Emitting Diode) 및 액정패널(400)을 구동하기 위한 소자들이 실장될 수 있다.The substrate 100 may be a flexible flexible printed circuit board (FPCB), and the light emitting device 120, for example, a light emitting diode (LED) and a liquid crystal panel 400 may be used. Elements for driving may be mounted.

도 1에서는, 발광소자(120)가 기판(100)에 실장된 것으로 도시하였으나, 본 발명에 따른 또 다른 실시예로서 기판(100)상에 구비되는 별도의 LED 기판(미도시)에 발광소자(120)가 실장될 수도 있다.In FIG. 1, the light emitting device 120 is illustrated as being mounted on the substrate 100, but as another embodiment according to the present invention, a light emitting device (not shown) may be provided on a separate LED substrate (not shown) provided on the substrate 100. 120 may be mounted.

기판(100)은 일부가 구부러져 액정패널(400)과 연결되는 벤딩부(110)를 포함하며, 액정패널(400)과 전기적으로 연결되어 액정패널(400)에 구동 신호를 인가할 수 있다.The substrate 100 may be bent to include a bending part 110 connected to the liquid crystal panel 400, and may be electrically connected to the liquid crystal panel 400 to apply a driving signal to the liquid crystal panel 400.

몰드프레임(200)은 반사시트(300), 도광판(310), 광학시트(320) 및 액정패널(400)을 수납하며, 플라스틱 또는 강화 플라스틱 등으로 이루어질 수 있다. 또한, 몰드프레임(200)에는 발광소자(120)를 수납하기 위한 수납홈(210)들이 형성되어 있다. The mold frame 200 accommodates the reflective sheet 300, the light guide plate 310, the optical sheet 320, and the liquid crystal panel 400, and may be made of plastic or reinforced plastic. In addition, the mold frame 200 has receiving grooves 210 for accommodating the light emitting device 120.

반사시트(300)는 발광소자(120)에서 발생하는 광을 상측 방향으로 반사시킨다. 도광판(310)은 반사시트(300) 상에 배치되어, 발광소자(120)들로부터 출사되는 광을 입사받아, 굴절, 반사 및 산란 등을 통하여, 상방으로 출사한다.The reflective sheet 300 reflects light generated from the light emitting device 120 in an upward direction. The light guide plate 310 is disposed on the reflective sheet 300, receives light emitted from the light emitting devices 120, and emits upward through refraction, reflection, and scattering.

발광소자(120)들은 수납홈(210)들 내측에 삽입되고, 도광판(310)의 측면 상에 배치되어, 도광판(420)의 측면을 향하여 광을 출사한다.The light emitting devices 120 are inserted into the receiving grooves 210 and are disposed on the side surfaces of the light guide plate 310 to emit light toward the side surfaces of the light guide plate 420.

광학시트(320)는 도광판(310) 상에 배치되어 통과하는 광의 특성을 향상시킨다.The optical sheet 320 is disposed on the light guide plate 310 to improve the characteristics of the light passing through.

액정패널(400)은 몰드프레임(200) 내측에 배치되며, 광학시트(320) 상에 배치될 수 있으며, 통과하는 광의 세기를 영상을 표시하는 단위인 픽셀별로 조절하여 영상을 표시한다.The liquid crystal panel 400 may be disposed inside the mold frame 200, may be disposed on the optical sheet 320, and display an image by adjusting the intensity of light passing through for each pixel, which is a unit for displaying an image.

액정패널(400)은 컬러필터기판, TFT기판, 상기 두 기판들 사이에 개재되는 액정층 및 상기 컬러필터기판의 상부면 및 상기 TFT기판의 하부면에 밀착되는 두 개의 편광시트들을 포함할 수 있다.The liquid crystal panel 400 may include a color filter substrate, a TFT substrate, a liquid crystal layer interposed between the two substrates, and two polarizing sheets in close contact with an upper surface of the color filter substrate and a lower surface of the TFT substrate. .

액정패널(400)은 기판(100)의 벤딩부(110)에 물리적으로 전기적으로 연결되어, 메인기판(100)으로부터 구동 신호를 인가받는다.The liquid crystal panel 400 is physically and electrically connected to the bending portion 110 of the substrate 100 to receive a driving signal from the main substrate 100.

액정패널(400) 상에는 액정패널(400)을 구동하기 위한 드라이버IC(410)가 COG(chip on glass) 방식으로 실장될 수 있다.The driver IC 410 for driving the liquid crystal panel 400 may be mounted on the liquid crystal panel 400 in a chip on glass (COG) method.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 액정 표시 장치의 발광소자(120)가 전기적으로 연결되는 기판(100)은 발광소자(120)에 인접한 위치에 동박이 노출된 솔더 레지스터 오픈(solder resistor open) 영역(130)이 형성되어 있는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 1, the substrate 100, to which the light emitting device 120 of the liquid crystal display according to the present invention is electrically connected, opens a solder resistor in which copper foil is exposed to a position adjacent to the light emitting device 120. It is preferable that the open area 130 is formed.

솔더 레지스터(solder resistor)는 기판 전 영역에 형성된 회로 패턴을 보호하기 위해, 기판 위에 비 전도성 물질을 덮은 것으로, 예를 들어 기판의 동박 또는 동도금층을 에칭(etching)하여 제거한 후 비 전도성 물질을 도포하여 형성될 수 있다.Solder resistors cover a non-conductive material on the substrate to protect the circuit patterns formed in the entire area of the substrate. For example, a solder resistor is applied by removing the copper foil or copper plating layer of the substrate and then applying the non-conductive material. Can be formed.

상기 솔더 레지스터가 제거된 솔더 레지스터 오픈 영역은 동박 또는 동도금층이 남아 노출된 영역으로, 상기 솔더 레지스터 오픈 영역 상에 칩(chip)들을 전기적으로 연결하기 위한 패드 등이 위치할 수 있다. 또한, 상기 솔더 레지스터 오픈 영역은 니켈 도금층 또는 금도금층을 더 포함할 수 있으며, 상기 동박 또는 동도금층 상에 상기 니켈 도금층 또는 금도금층이 적층된 구조일 수 있다.The solder resist open region from which the solder resistor is removed is an area in which a copper foil or a copper plating layer remains, and a pad for electrically connecting chips on the solder resist open region may be located. The solder resistor open region may further include a nickel plating layer or a gold plating layer, and may have a structure in which the nickel plating layer or the gold plating layer is stacked on the copper foil or copper plating layer.

본 발명에 따른 기판(100)의 경우, 발광소자(120)에 인접한 위치에 솔더 레지스터 오픈 영역(130)을 형성하고, 솔더 레지스터 오픈 영역(130) 상에 패드 또는 칩 등을 배치하지 않음으로써 액정패널(400)에 연결한 상태에서도 동박이 노출되도록 하는 것이 바람직하다.In the case of the substrate 100 according to the present invention, the solder resist open region 130 is formed at a position adjacent to the light emitting device 120, and the pad or chip is not disposed on the solder resist open region 130. It is preferable to expose the copper foil even in a state of being connected to the panel 400.

동박이 노출된 솔더 레지스터 오픈 영역(130)은 발광소자(120)로부터 출사되는 광을 측면에 위치한 도광판(310) 방향으로 반사시켜, 도광판(310)에 이르지 못하고 손실되는 것을 감소시킬 수 있으며, 그에 따라 디스플레이 영상의 휘도를 향상시킬 수 있다.The solder resist open region 130 exposed to the copper foil reflects the light emitted from the light emitting device 120 toward the light guide plate 310 located on the side thereof, thereby reducing the loss of the light guide plate 310 without losing it. Accordingly, the brightness of the display image can be improved.

또한, 기판(100)의 제작 시 발광소자(120)에 인접한 위치에 솔더 레지스터 오픈 영역(130)이 형성되도록 설계함으로써, 기판(100) 상에 반사 패턴, 예를 들어 흰색 잉크를 처리하는 등의 추가 공정 없이 발광소자(120)로부터 출사되는 광의 손실을 감소시킬 수 있다.In addition, when the substrate 100 is manufactured, the solder resist open region 130 is formed at a position adjacent to the light emitting device 120, thereby processing a reflective pattern, for example, white ink, on the substrate 100. It is possible to reduce the loss of light emitted from the light emitting device 120 without further processing.

또한, 기판(100) 상에 추가 인쇄 공정을 통하여 상기 흰색 잉크를 처리하는 경우, 인쇄 두께로 인하여 발광소자(120)와 상기 인쇄된 흰색 잉크가 중첩되는 부분에서 발광소자(120)가 틀어지는 현상이 발생할 수 있다. 그에 반해, 본 발명의 경우, 솔더 레지스터 오픈 영역(130)은 솔더 레지스터가 형성된 영역보다 아래에 위치하여 발광소자(120)의 틀어짐이 발생하지 않을 수 있다.In addition, when the white ink is processed on the substrate 100 through an additional printing process, a phenomenon in which the light emitting device 120 is distorted at a portion where the light emitting device 120 and the printed white ink overlap due to a printing thickness is caused. May occur. In contrast, in the case of the present invention, the solder resistor open region 130 may be located below the region where the solder resistor is formed so that the light emitting device 120 may not be distorted.

도 2는 발광소자(120)가 전기적으로 연결된 기판(100)이 액정패널(400)에 결합된 구조에 대한 일실시예를 단면도로 도시한 것으로, 도 1을 참조하여 설명한 구성 요소와 동일한 것에 대한 설명은 생략하기로 한다.FIG. 2 is a cross-sectional view of an embodiment of a structure in which the substrate 100 is electrically connected to the liquid crystal panel 400 in a cross-sectional view, and the same as that of the component described with reference to FIG. 1. The description will be omitted.

도 2를 참조하면, 기판(100)이 액정패널(400)에 결합된 상태에서, 기판(100)의 일부분이 도광판(310)과 중첩된다. 또한, 도광판(310)과 중첩되는 기판(100)의 일부분이 반사시트(300) 및 광학시트(320)와도 중첩될 수 있다.2, in a state in which the substrate 100 is coupled to the liquid crystal panel 400, a portion of the substrate 100 overlaps the light guide plate 310. In addition, a portion of the substrate 100 overlapping the light guide plate 310 may also overlap the reflective sheet 300 and the optical sheet 320.

기판(100)의 솔더 레지스터 오픈 영역(130)은 발광소자(120)의 연결 부분과 도광판(310)과의 중첩되는 부분 사이에 위치할 수 있으며, 그에 따라 발광소자(120)로부터 하측 방향으로 출사되는 광이 손실되지 않고 솔더 레지스터 오픈 영역(130)에서 반사되어 도광판(310)으로 입사될 수 있다.The solder resist open region 130 of the substrate 100 may be located between the connection portion of the light emitting device 120 and the overlapping portion of the light guide plate 310, and thus, the solder resistor open area 130 may be discharged downward from the light emitting device 120. The light may be reflected in the solder resist open region 130 and may be incident to the light guide plate 310 without being lost.

도 3은 본 발명에 따른 기판(100)의 구성에 대한 제1 실시예를 단면도로 도시한 것으로, 상기한 바와 같이 기판(100)의 발광소자(120) 연결 부분과 도광판(310)과의 중첩 부분(140) 사이에 동박이 노출된 솔더 레지스터 오픈 영역(130)이 형성되어 있을 수 있다. 또한, 상기한 바와 같이 기판(100) 중 도광판(310)과 중첩되는 부분(140)은 반사시트(300) 또는 광학시트(320)와도 중첩되는 부분이므로, 솔더 레지스터 오픈 영역(130)은 기판(100) 중 반사시트(300) 또는 광학시 트(320)와의 중첩 부분과 발광소자(120) 연결 부분 사이에 위치할 수 있다.3 is a cross-sectional view showing a first embodiment of the configuration of the substrate 100 according to the present invention, and as described above, the light emitting element 120 connecting portion of the substrate 100 overlaps with the light guide plate 310. The solder resistor open region 130 may be formed between the portions 140 to expose the copper foil. In addition, as described above, since the portion 140 overlapping the light guide plate 310 of the substrate 100 overlaps the reflective sheet 300 or the optical sheet 320, the solder resistor open region 130 may be formed of the substrate ( It may be located between the overlapping portion of the reflective sheet 300 or the optical sheet 320 and the connection portion of the light emitting device 120.

도 3에서는 발광소자(120) 연결 부분과 솔더 레지스터 오픈 영역(130) 사이에 간격이 벌어져 있는 것으로 도시되어 있으나, 그와 달리 솔더 레지스터 오픈 영역(130)이 발광소자(120) 연결 부분에 접하여 있을 수도 있다. 또한, 도광판(310)과의 중첩 부분(140)과 솔더 레지스터 오픈 영역(130)이 서로 접하여 있을 수도 있다. 상기 발광소자(120) 연결 부분과 솔더 레지스터 오픈 영역(130) 사이 간격 또는 도광판(310)과의 중첩 부분(140)과 솔더 레지스터 오픈 영역(130) 사이의 간격은 본 발명에 따른 액정 표시 장치의 크기 또는 구조 등에 따라 상이할 수 있다.In FIG. 3, the gap between the light emitting device 120 connection part and the solder resistor open area 130 is shown. However, the solder resistor open area 130 may be in contact with the light emitting device 120 connection part. It may be. In addition, the overlapping portion 140 and the solder resistor open region 130 with the light guide plate 310 may be in contact with each other. The gap between the connection portion of the light emitting element 120 and the solder resist open region 130 or the overlap between the light guide plate 310 and the overlap portion 140 of the light guide plate 310 and the solder resist open region 130 may vary. It may differ depending on the size or structure.

도 4는 기판(100)에 형성된 솔더 레지스터 오픈 영역(130)의 기능을 보다 상세히 설명하기 위한 사시도이다.4 is a perspective view for explaining in more detail the function of the solder resist open region 130 formed on the substrate 100.

도 4를 참조하면, 기판(100)에 전기적으로 결합된 발광소자(120)에서 출사되는 광은 도광판(310)으로 입사되어, 도광판(310)에서 굴절, 반사 및 산란 등을 통해 상방으로 출사한다.Referring to FIG. 4, light emitted from the light emitting device 120 electrically coupled to the substrate 100 is incident to the light guide plate 310, and is emitted upward from the light guide plate 310 through refraction, reflection, and scattering. .

발광소자(120)에서 출사되는 광들 중 측면으로 출사되는 광(실선으로 표시됨)은 바로 도광판(310)으로 입사되나, 하측 방향으로 출사되는 광들(점선으로 표시됨)은 도광판(310)으로 입사되지 않을 수 있다. 따라서 본 발명의 경우, 발광소자(120)로부터 하측 방향으로 출사되는 광들(점선으로 표시됨)은 기판(100)에 형성된 솔더 레지스터 영역(130)에서 반사된 후 도광판(310)으로 입사되어 손실되지 않고 디스플레이 영상의 휘도에 기여할 수 있다.Of the light emitted from the light emitting device 120, light emitted to the side (indicated by a solid line) is directly incident to the light guide plate 310, but light emitted downward (indicated by a dotted line) does not enter the light guide plate 310. Can be. Therefore, in the exemplary embodiment of the present invention, the light emitted from the light emitting element 120 in the downward direction (represented by a dotted line) is reflected in the solder resist region 130 formed on the substrate 100 and then incident on the light guide plate 310 without being lost. It may contribute to the brightness of the display image.

도 5는 기판(100)에 형성된 솔더 레지스터 오픈 영역(130)의 위치에 대한 또 다른 실시예를 단면도로 도시한 것으로, 도 5에 도시된 바와 같이 솔더 레지스터 영역(130) 중 일부가 도광판(310), 반사시트(300) 또는 광학시트(320)와 중첩될 수 있다.FIG. 5 is a cross-sectional view of another embodiment of the position of the solder resistor open region 130 formed in the substrate 100, and as shown in FIG. 5, a part of the solder resist region 130 is formed in the light guide plate 310. ), The reflective sheet 300 or the optical sheet 320 may overlap.

예를 들어, 기판(100) 연결 시 발광소자(120)와 도광판(310) 사이의 간격이 좁은 경우, 솔더 레지스터 오픈 영역(130)의 폭을 상기 발광소자(120)와 도광판(310) 사이의 간격보다 넓게 형성할 수도 있으며, 그에 따라 솔더 레지스터 오픈 영역(130)의 일부는 발광소자(120) 연결 부분과 도광판(310)과의 중첩 부분 사이에 형성되어 발광소자(120)로부터 입사되는 광을 도광판(310) 방향으로 반사시키고, 솔더 레지스터 영역(130)의 나머지 부분은 도광판(310) 하측에 중첩되어 있을 수 있다.For example, when the gap between the light emitting device 120 and the light guide plate 310 is narrow when the substrate 100 is connected, the width of the solder resistor open region 130 may be reduced between the light emitting device 120 and the light guide plate 310. A portion of the solder resistor open region 130 may be formed between the connection portion of the light emitting element 120 and the overlapping portion of the light guide plate 310 to thereby emit light incident from the light emitting element 120. The light guide plate 310 may be reflected toward the light guide plate 310, and the remaining portion of the solder resistor region 130 may be overlapped under the light guide plate 310.

도 6은 기판(100)의 구성에 대한 제2 실시예를 나타내는 단면도로 도시한 것으로, 본 발명에 따른 기판(100) 상에 서로 분리된 복수의 솔더 레지스터 오픈 영역들(131, 132, 133)이 형성될 수도 있다.6 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the configuration of the substrate 100. The plurality of solder resistor open regions 131, 132, and 133 separated from each other on the substrate 100 according to the present invention. This may be formed.

도 6을 참조하면, 기판(100)에는 액정패널(400)에 구동 신호를 공급하기 위한 신호 공급 라인들(150, 151)이 형성되어 있을 수 있다. 신호 공급 라인들(150, 151)이 형성된 영역에는 솔더 레지스터 오픈 영역이 위치하지 않으며, 솔더 레지스터 오픈 영역들(131, 132, 133)이 분리되어 서로 인접한 두 솔더 레지스터 오픈 영역들(131 및 132 또는 132 및 133) 사이에 신호 공급 라인들(150, 151)이 형성될 수 있다.Referring to FIG. 6, signal supply lines 150 and 151 for supplying a driving signal to the liquid crystal panel 400 may be formed on the substrate 100. In the region where the signal supply lines 150 and 151 are formed, there is no solder resistor open region, and the solder resistor open regions 131, 132, and 133 are separated from each other, so that two solder resistor open regions 131 and 132 or adjacent to each other are formed. Signal supply lines 150 and 151 may be formed between 132 and 133.

도 6에 도시된 바와 같은 서로 분리된 복수의 솔더 레지스터 오픈 영역들의 개수는 기판(100) 상에 형성된 신호 공급 라인 패턴들의 위치 또는 개수 등에 의해 상이할 수 있으며, 또는 기판(100)에 연결되는 발광소자들의 개수 등에 의해서도 상이할 수 있다. 바람직하게는 서로 분리된 복수의 솔더 레지스터 오픈 영역들(131, 132, 133)의 개수는 기판(100)에 연결되는 발광소자들(120, 121, 122)의 개수와 동일할 수 있다.The number of the plurality of solder resistor open regions separated from each other as shown in FIG. 6 may differ depending on the position or the number of signal supply line patterns formed on the substrate 100, or light emission connected to the substrate 100. The number of elements may also be different. Preferably, the number of solder resistor open regions 131, 132, and 133 separated from each other may be equal to the number of light emitting elements 120, 121, and 122 connected to the substrate 100.

또한, 복수의 솔더 레지스터 오픈 영역들의 형태, 예를 들어 폭, 길이, 형상 등은 기판(100)의 배치 구조 등에 따라 상이할 수 있다.In addition, the shape of the plurality of solder resist open regions, for example, a width, a length, a shape, and the like may be different depending on the arrangement structure of the substrate 100.

또한, 이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.In addition, although the preferred embodiment of the present invention has been shown and described above, the present invention is not limited to the specific embodiments described above, but the technical field to which the invention belongs without departing from the spirit of the invention claimed in the claims. Of course, various modifications can be made by those skilled in the art, and these modifications should not be individually understood from the technical spirit or the prospect of the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 액정 표시 장치의 구성을 나타내는 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view showing the configuration of a liquid crystal display device according to the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 액정 표시 장치의 구성에 대한 제1 실시예를 나타내는 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a first embodiment of the configuration of the liquid crystal display shown in FIG. 1.

도 3은 본 발명에 따른 액정 표시 장치용 기판의 구성에 대한 제1 실시예를 나타내는 단면도이다.3 is a cross-sectional view showing the first embodiment of the configuration of the substrate for a liquid crystal display device according to the present invention.

도 4는 기판에 형성된 솔더 레지스터 오픈 영역의 기능을 설명하기 위한 사시도이다.4 is a perspective view for explaining the function of the solder resistor open region formed on the substrate.

도 5는 도 1에 도시된 액정 표시 장치의 구성에 대한 제2 실시예를 나타내는 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a second embodiment of the configuration of the liquid crystal display shown in FIG. 1.

도 6은 기판의 구성에 대한 제2 실시예를 나타내는 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the structure of the substrate.

Claims (12)

액정패널;A liquid crystal panel; 상기 액정패널의 하측에 배치되는 도광판;A light guide plate disposed under the liquid crystal panel; 상기 도광판의 측면에 배치되어 광을 발생시키는 발광소자; 및A light emitting device disposed on a side of the light guide plate to generate light; And 상기 발광소자가 전기적으로 연결되며, 상기 도광판과 적어도 일부 중첩되는 기판을 포함하고,The light emitting device is electrically connected, and includes a substrate overlapping at least a portion of the light guide plate, 상기 기판은 상기 발광 소자의 연결 부분과 상기 도광판과의 중첩 부분 사이에 동박층이 형성된 솔더 레지스터 오픈 영역을 포함하는 액정표시장치.And the substrate includes a solder resist open region in which a copper foil layer is formed between a connection portion of the light emitting element and an overlapping portion of the light guide plate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 도광판의 하측에 배치되어 상기 발광소자로부터 입사되는 광을 상측으로 반사시키는 반사시트를 더 포함하고,A reflection sheet disposed under the light guide plate to reflect light incident from the light emitting device upward; 상기 기판의 솔더 레지스터 오픈 영역은 상기 발광 소자의 연결 부분과 상기 반사시트와의 중첩 부분 사이에 위치하는 액정표시장치.And a solder resist open region of the substrate positioned between a connection portion of the light emitting element and an overlapping portion of the reflective sheet. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 솔더 레지스터 오픈 영역 중 일부가 상기 도광판과 중첩되는 액정 표시 장치.And a portion of the solder resist open region overlaps the light guide plate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판은 서로 분리된 2 이상의 상기 솔더 레지스터 오픈 영역들을 포함하는 액정 표시 장치.And the substrate includes at least two solder resist open regions separated from each other. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 액정패널로 구동 신호를 공급하기 위한 신호 공급 라인이 상기 기판 상에 형성되며, 상기 신호 공급 라인은 상기 솔더 레지스터 오픈 영역들 중 서로 인접한 두 솔더 레지스터 오픈 영역 사이에 위치하는 액정 표시 장치.And a signal supply line for supplying a driving signal to the liquid crystal panel is formed on the substrate, wherein the signal supply line is positioned between two adjacent solder resistor open regions of the solder resist open regions. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 서로 분리된 솔더 레지스터 오픈 영역들의 개수는 상기 기판에 연결되는 발광소자들의 개수와 동일한 액정 표시 장치.The number of the solder resist open areas separated from each other is the same as the number of light emitting elements connected to the substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판은 연성 회로 기판인 액정 표시 장치.And the substrate is a flexible circuit board. 액정 표시 장치의 발광 소자가 전기적으로 연결되는 연성 회로 기판에 있어서,A flexible circuit board in which light emitting elements of a liquid crystal display are electrically connected. 상기 발광소자가 실장되는 발광소자 실장 영역; 및A light emitting device mounting region in which the light emitting device is mounted; And 상기 발광소자 실장 영역에 인접하게 형성되어, 상기 발광소자로부터 입사되 는 광을 반사하기 위한 동박이 노출된 솔더 레지스터 오픈 영역을 포함하는 연성 회로 기판.And a solder resist open region formed adjacent to the light emitting element mounting region and exposing copper foil for reflecting light incident from the light emitting element. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 솔드 레지스터 오픈 영역은 상기 발광소자 실장 영역와 상기 기판 중 상기 액정 표시 장치의 도광판과 중첩되는 영역 사이에 위치하는 액정 표시 장치용 연성 회로 기판.And the salt register open region is positioned between the light emitting element mounting region and a region overlapping the light guide plate of the liquid crystal display of the substrate. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 서로 분리된 2 이상의 상기 솔더 레지스터 오픈 영역들을 포함하는 액정 표시 장치용 연성 회로 기판.A flexible circuit board for a liquid crystal display device comprising two or more of the solder resistor open regions separated from each other. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 솔더 레지스터 오픈 영역들 중 서로 인접한 두 솔더 레지스터 오픈 영역 사이에 신호 공급 라인이 형성되는 액정 표시 장치용 연성 회로 기판.And a signal supply line is formed between two adjacent solder resistor open areas of the solder resistor open areas. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 솔더 레지스터 오픈 영역은 상기 동박층 상에 니켈 도금층 및 금 도금층 중 적어도 하나가 형성되는 액정 표시 장치용 연성 회로 기판.And at least one of a nickel plating layer and a gold plating layer is formed on the copper foil layer.
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