KR20100050408A - Preparation method of electroconductive copper patterning layer and copper patterning layer formed therefrom - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A manufacturing method of an electro-conductive copper pattern layer, and a copper pattern layer formed therefrom are provided to form a copper pattern layer without preparing a space to maintain an inert gas atmosphere. CONSTITUTION: A manufacturing method of an electro-conductive copper pattern layer comprises the following steps: preparing a reducing agent containing copper dispersion solution by mixing a copper group particle and a reducing agent; forming a reducing agent containing copper group particle pattern layer by printing or filling the dispersion solution to a base material with a constant shape; and plasticizing the pattern layer among air. The copper group particle is selected form the group consisting of a copper particle, a cuprous oxide particle and their mixture.

Description

전기전도성 구리 패턴층의 형성방법 및 이로부터 형성된 구리 패턴층{Preparation method of electroconductive copper patterning layer and copper patterning layer formed therefrom} Preparation method of electroconductive copper patterning layer and copper patterning layer formed therefrom}

본 발명은 회로 기판이나 반도체 소자의 구리 배선층, 각종 디스플레이의 구리 전극층 등과 같은 전기전도성 구리 패턴층의 형성방법 및 이로부터 형성된 구리 패턴층에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 구리계 입자 패턴층을 공기 중에서 소성하여 전기전도성을 갖는 구리 패턴층을 형성하는 방법 및 이로부터 형성된 구리 패턴층에 관한 것이다. The present invention relates to a method for forming an electrically conductive copper pattern layer such as a copper wiring layer of a circuit board or a semiconductor element, a copper electrode layer of various displays, and the like, and a copper pattern layer formed therefrom. It relates to a method for forming a copper pattern layer having electrical conductivity by firing and a copper pattern layer formed therefrom.

회로 기판, 반도체 소자, 각종 디스플레이는 구리, 니켈, 은 등과 같은 금속으로 된 배선층이나 전극층 등의 패턴층을 구비한다. 특히 구리를 이용한 패턴층은 전기전도성이 좋고 가격이 저렴하여 널리 이용되고 있다.Circuit boards, semiconductor elements, and various displays are provided with pattern layers, such as wiring layers and electrode layers, made of metals such as copper, nickel, and silver. In particular, the pattern layer using copper is widely used because of its good electrical conductivity and low cost.

특히 구리 입자, 산화제일구리와 같은 산화구리 입자들은 미세 패턴을 형성할 수 있도록 수 나노미터 내지 수십 마이크로미터의 작은 입경으로 제조될 수 있으므로, 전기전도성 구리 패턴층 형성에 유용하게 이용된다.In particular, copper oxide particles, such as copper particles and cuprous oxide, may be manufactured with a small particle diameter of several nanometers to several tens of micrometers to form a fine pattern, and thus are useful for forming an electrically conductive copper pattern layer.

구리계 입자들을 이용하여 전기전도성 구리 패턴층을 형성하는 종래의 방법 에 따르면, 구리계 입자들을 용매에 분산시킨 구리계 입자 분산액을 기재 표면에 인쇄하거나 기재의 관통공에 충전하여 구리계 입자 패턴층을 형성한 다음, 이를 질소 가스와 같은 비활성 기체 분위기에서 고온에서 열처리하여 소성한다. 이에 따라, 구리계 입자 패턴층에 함유된 구리계 입자들 중 산화구리는 구리로 환원되면서 서로 연결되고 페이스트에 포함된 유기물들은 제거되므로, 전기전도성 구리 패턴층이 형성된다(일본 공개특허공보 2006-93003호 참조).According to the conventional method of forming an electroconductive copper pattern layer using copper-based particles, a copper-based particle pattern layer is formed by printing a copper-based particle dispersion in which copper-based particles are dispersed in a solvent on a surface of a substrate or filling a through hole of the substrate. After forming, it is calcined by heat treatment at high temperature in an inert gas atmosphere such as nitrogen gas. Accordingly, among the copper-based particles contained in the copper-based particle pattern layer, copper oxides are connected to each other while being reduced to copper, and organic substances included in the paste are removed, thereby forming an electrically conductive copper pattern layer (Japanese Patent Laid-Open No. 2006- 93003).

이러한 통상적인 전기전도성 구리 패턴층의 형성방법에 따르면, 전기전도성이 양호한 구리 패턴층을 얻을 수 있으나, 비활성 기체 분위기에서 소성공정을 수행해야 하므로 비활성 기체를 공급하는 장치와 비활성 기체 분위기를 유지하는 공간 내에서 열처리를 수행해야 하는 등 경제적인 부담이 크다는 문제점이 있다.According to the conventional method for forming a conductive copper pattern layer, a copper pattern layer having good electrical conductivity can be obtained, but since the firing process must be performed in an inert gas atmosphere, a device for supplying an inert gas and a space for maintaining an inert gas atmosphere There is a problem in that the economic burden is large, such as the heat treatment must be performed within.

만일 전술한 구리계 입자 패턴층을 비활성 기체 분위기가 아닌 공기 분위기에서 열처리하여 소성하면, 열처리 과정에서 공기 중의 산소에 의해 구리의 산화반응이 진행되어 구리 패턴층의 전기전도성이 불량하게 된다. If the above-described copper-based particle pattern layer is heat-treated and fired in an air atmosphere instead of an inert gas atmosphere, oxidation of copper proceeds by oxygen in the air during the heat-treatment process, resulting in poor electrical conductivity of the copper pattern layer.

따라서, 본 발명의 목적은 비활성 기체를 공급하는 장치와 비활성 기체 분위기를 유지하는 공간 등을 구비할 필요 없이, 공기 중에서 구리계 입자 패턴층을 소성하여도 전기전도성이 양호한 구리 패턴층을 형성할 수 있는 방법을 제공하는데 있다. Accordingly, an object of the present invention is to form a copper pattern layer having good electrical conductivity even when the copper-based particle pattern layer is fired in air without having to provide a device for supplying an inert gas and a space for maintaining an inert gas atmosphere. To provide a way.

상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 전기전도성 구리 패턴층의 형성방법은,In order to solve the above problems, the method of forming an electrically conductive copper pattern layer according to the present invention,

(스텝. 1) 구리계 입자와 환원제를 혼합한 다음, 여기에 용매를 첨가하여 환원제 함유 구리계 입자 분산액을 준비하는 단계;(Step 1) preparing a reducing agent-containing copper-based particle dispersion by mixing copper-based particles and a reducing agent, and then adding a solvent thereto;

(스텝. 2) 상기 환원제 함유 구리계 입자 분산액을 기재에 소정 형상으로 인쇄 또는 충전하여 환원제 함유 구리계 입자 패턴층을 형성하는 단계; 및(Step 2) forming a reducing agent-containing copper-based particle pattern layer by printing or filling the reducing agent-containing copper-based particle dispersion in a predetermined shape on a substrate; And

(스텝. 3) 상기 환원제 함유 구리계 입자 패턴층을 공기 중에서 소성하는 단계를 포함한다.(Step 3) baking the reducing agent-containing copper-based particle pattern layer in air.

본 발명에 따른 전기전도성 구리 패턴층의 형성방법에 있어서, 구리계 입자로는 구리 입자, 산화제일구리 입자, 이들의 혼합물 등을 사용할 수 있는데, 형성되는 구리 패턴층의 전기전도도 측면에서 구리 입자와 산화제일구리 입자의 혼합물을 사용하는 것이 바람직하다.In the method for forming an electrically conductive copper pattern layer according to the present invention, copper particles, cuprous oxide particles, mixtures thereof, and the like may be used, and the copper particles may be formed in terms of electrical conductivity of the copper pattern layer. Preference is given to using mixtures of cuprous oxide particles.

산화제일구리 입자로는 평균입경이 1 내지 100 nm인 다수의 산화제일구리 초미립자들이 서로 응집되어 형성된 산화제일구리 응집체 입자를 사용하는 것이 바람직하고, 이 때 산화제일구리 응집체 입자의 평균입경이 0.1 내지 10μm인 것이 바람직하다. 산화제일구리 초미립자들의 입경에 대한 표준편차는 0 내지 10%인 것이 바람직하다.As the cuprous oxide particles, it is preferable to use cuprous oxide agglomerate particles formed by agglomeration of a plurality of cuprous oxide ultrafine particles having an average particle diameter of 1 to 100 nm with each other, and wherein the cuprous oxide agglomerate particles have an average particle diameter of 0.1 to It is preferable that it is 10 micrometers. The standard deviation of the particle size of the cuprous oxide ultrafine particles is preferably 0 to 10%.

또한, 본 발명에 따른 전기전도성 구리 패턴층의 형성방법에 있어서, 환원제로는 NaBH4, 히드라진, 아스콜빈산, 글루코오스, 에틸렌 글리콜 등을 각각 단독으로 또는 이들을 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.In the method for forming an electrically conductive copper pattern layer according to the present invention, as the reducing agent, NaBH 4 , hydrazine, ascorbic acid, glucose, ethylene glycol, and the like may be used alone or in combination of two or more thereof.

본 발명에 따른 전기전도성 구리 패턴층의 형성방법에 있어서, 환원제 함유 구리계 입자 분산액을 구성하는 용매로는 글리세롤, 테르피네올과 같은 통상적인 용매를 1종 이상 사용할 수 있는데, 글리세롤과 같은 극성 용매를 사용하는 것이 바람직하다. In the method for forming an electrically conductive copper pattern layer according to the present invention, one or more conventional solvents such as glycerol and terpineol may be used as a solvent constituting the reducing agent-containing copper-based particle dispersion, and a polar solvent such as glycerol Preference is given to using.

본 발명에 따라 구리계 입자 분산액에 첨가된 환원제는 구리계 입자 패턴층을 공기 중에서 소성시 산화구리를 구리로 환원시킴으로서 구리를 소성 초기에 꾸준히 공급한다. 이에 따라, 소성시 공기 중의 산소에 의해 구리가 산화되는 속도보다 빠르게 구리가 소결됨으로서 공기 중에도 전기전도성이 양호한 구리 패턴층이 형성된다.The reducing agent added to the copper-based particle dispersion according to the present invention continuously supplies copper at the initial firing by reducing the copper oxide to copper when the copper-based particle pattern layer is fired in air. Accordingly, copper is sintered faster than the rate at which copper is oxidized by oxygen in the air during firing, thereby forming a copper pattern layer having good electrical conductivity in air.

이와 같이, 본 발명에 따르면, 비활성 기체를 공급하는 장치와 비활성 기체 분위기를 유지하는 공간 등을 구비하지 않고도 공기 중에서 전기전도성이 양호한 구리 패턴층을 형성할 수 있으므로, 생산 원가가 절감되어 산업적으로 매우 유용하다.As described above, according to the present invention, a copper pattern layer having good electrical conductivity can be formed in the air without providing a device for supplying an inert gas, a space for maintaining an inert gas atmosphere, and the like, thereby reducing the production cost and greatly industrially. useful.

이하, 본 발명에 대하여 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상 에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail. Prior to this, terms or words used in the specification and claims should not be construed as having a conventional or dictionary meaning, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention.

본 발명의 전기전도성 구리 패턴층의 형성방법을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the formation method of the electrically conductive copper pattern layer of the present invention.

먼저, 구리계 입자와 환원제를 혼합한 다음, 여기에 용매를 첨가하여 환원제 함유 구리계 입자 분산액을 준비한다(스텝. 1).First, a copper particle and a reducing agent are mixed, and then a solvent is added thereto to prepare a reducing agent-containing copper particle dispersion (step 1).

구리계 입자로는 구리 입자나 산화제일구리 입자와 같은 산화구리입자를 들 수 있다.Examples of the copper-based particles include copper oxide particles such as copper particles and cuprous oxide particles.

구리 입자는 기계적으로 그라인딩하는 방법, 공침법, 분무법, 졸-겔법, 전기분해법 등 공지된 다양한 방법으로 준비할 수 있다. 본 발명에서, 입자는 플레이크, 파우더 등을 포함하는 의미로서, 용매에 분산되어 패턴층을 형성할 수 있는 입자라면 모두 포함되는 의미로 해석되어야 한다.The copper particles can be prepared by various known methods such as mechanical grinding, coprecipitation, spraying, sol-gel, electrolysis, and the like. In the present invention, the particles are meant to include flakes, powder, etc., should be interpreted to include all particles that can be dispersed in a solvent to form a pattern layer.

또한, 산화제일구리 입자의 제조방법 역시 다양한 방법이 제시되어 있는데, 예를 들어 일본 공개특허공보 2006-96655호 및 대한민국 공개특허공보 10-2005-84099호에는 산화제일구리 초미립자를 제조하는 방법이 개시되어 있다.In addition, a method for producing cuprous oxide particles has also been presented a variety of methods, for example, Japanese Unexamined Patent Publication No. 2006-96655 and Korean Unexamined Patent Publication No. 10-2005-84099 discloses a method for producing a cuprous oxide ultrafine particles It is.

본 발명의 구리 패턴층 형성방법에 있어서, 구리계 입자로는 구리 입자나 산화제일구리 입자와 같은 산화구리입자를 각각 단독으로 사용할 수 있으나, 이들을 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다. 구리 입자와 산화제일구리 입자를 혼합하여 사용하면, 구리계 입자 패턴층을 소성시 구리 입자를 중심으로 산화제일구리 입자가 환원 및 소결되어 패턴층의 패킹 밀도(packing density)가 증가되므로, 전기전도도가 증대된다.In the method for forming a copper pattern layer of the present invention, copper oxide particles such as copper particles and cuprous oxide particles may be used alone, but it is preferable to use them in combination. When the copper particles and the cuprous oxide particles are mixed and used, the cuprous oxide particles are reduced and sintered around the copper particles when the copper-based particle pattern layer is fired, thereby increasing the packing density of the pattern layer. Is increased.

산화제일구리 입자로는 평균입경이 1 내지 100 nm인 다수의 산화제일구리 초 미립자들이 서로 응집되어 형성된 산화제일구리 응집체 입자를 사용하는 것이 바람직하다. 이와 같이 초미립자들이 서로 응집된 산화제일구리 응집체 입자를 사용하면, 산화제일구리 입자의 융착 온도가 낮아져서 소성시 보다 빠르게 구리 패턴층이 형성될 수 있다.As the cuprous oxide particles, it is preferable to use cuprous oxide aggregate particles formed by aggregation of a plurality of cuprous oxide ultrafine particles having an average particle diameter of 1 to 100 nm. In this way, when the ultrafine particles are aggregated with each other, the cuprous oxide agglomerate particles may have a lower melting temperature of the cuprous oxide particles, thereby forming a copper pattern layer more quickly during firing.

도 1은 산화제일구리 응집체 입자의 모식도이다. 도 1을 참조하면, 산화제일구리 응집체 입자(10)는 다수의 산화제일구리 초미립자(1)들이 서로 응집되어 형성된다. 산화제일구리 초미립자(1)들은 평균입경이 1 내지 100 nm인 것이 바람직하다. 산화제일구리 초미립자(1)들의 평균입경이 1 nm 미만이면 입자 형성이 용이하지 않고, 그 평균입경이 100 nm를 초과하면 초미립자 특유의 물성이 저하될 우려가 있다. 더욱 바람직한 초미립자(1)들의 평균입경은 1 내지 10 nm이다. 또한, 산화제일구리 초미립자(1)들의 입경에 대한 표준편차는 0 내지 10%인 것이 바람직하다, 표준편차가 10%를 초과하면 균일한 크기와 형상의 산화제일구리 응집체 입자들을 형성하기 용이치 않다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic diagram of a cuprous oxide aggregate particle | grains. Referring to FIG. 1, the cuprous oxide aggregate particles 10 are formed by a plurality of cuprous oxide ultrafine particles 1 aggregated with each other. The cuprous oxide ultrafine particles (1) is preferably an average particle diameter of 1 to 100 nm. If the average particle diameter of the cuprous oxide ultrafine particles (1) is less than 1 nm, the formation of particles is not easy, and if the average particle diameter exceeds 100 nm, the physical properties peculiar to the ultrafine particles may be lowered. More preferred ultrafine particles 1 have an average particle diameter of 1 to 10 nm. In addition, the standard deviation of the cuprous oxide ultrafine particles (1) is preferably from 0 to 10%, if the standard deviation exceeds 10%, it is not easy to form cuprous oxide aggregate particles of uniform size and shape. .

한편, 산화제일구리 응집체 입자(10)의 평균입경은 0.1 내지 10 m인 것이 바람직하다. 산화제일구리 응집체 입자(10)들의 평균입경이 0.1 μm 미만이면 응집체로 형성시키는 의미가 저하될 수 있고, 10 μm를 초과하면 크기가 커짐에 따라 가공성이 저하될 수 있다. 더욱 바람직한 산화제일구리 응집체 입자(10)들의 평균입경은 0.3 내지 2 μm 이다. 산화제일구리 응집체 입자(10)들의 형상에는 제한이 없으나, 입경에 대한 표준편차가 바람직하게는 0 내지 40%, 더욱 바람직하게는 0 내지 20%로 구형(球形)의 형상에 가까운 것이 더욱 좋다. 표준편차가 40%를 초과하면 크기의 불균일성으로 인하여 배선 형성 시 패터닝에 대한 물성이 저하될 수 있다. 본 명세서에서 구형(球形)은 각 단면의 종횡비(aspect ratio)가 1인 완벽한 구체 외에, 각 단면의 종횡비(aspect ratio)가 2이하인 타원형 구체도 포함하는 의미로 정의된다.On the other hand, it is preferable that the average particle diameter of the cuprous oxide aggregate particle 10 is 0.1-10 m. When the average particle diameter of the cuprous oxide aggregate particles 10 is less than 0.1 μm, the meaning of forming the aggregates may be reduced. More preferred cuprous oxide aggregate particles 10 have an average particle diameter of 0.3 to 2 m. Although the shape of the cuprous oxide aggregate particles 10 is not limited, the standard deviation with respect to the particle diameter is preferably 0 to 40%, more preferably 0 to 20% more preferably close to the spherical shape. If the standard deviation exceeds 40%, the physical properties of patterning may be degraded during wiring formation due to unevenness in size. A spherical form is defined herein to include an elliptical sphere having an aspect ratio of 2 or less in addition to a perfect sphere having an aspect ratio of 1 of each cross section.

전술한 산화제일구리 응집체 입자, 바람직하게는 전술한 평균입경과 표준편차를 갖는 구형(球形)의 산화제일구리 응집체 입자는 다음과 같은 방법으로 제조될 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The cuprous oxide aggregate particles described above, preferably the cuprous oxide aggregate particles having the above-described average particle diameter and standard deviation may be prepared by the following method, but are not limited thereto.

먼저, 하기 화학식 1로 표시되는 구리카르복실 화합물 또는 하기 화학식 2로 표시되는 카르복실기 함유 화합물과 구리염을 용매에 용해시켜 구리(Ⅱ) 전구체 용액을 준비한다. First, a copper (II) precursor solution is prepared by dissolving a copper carboxyl compound represented by the following formula (1) or a carboxyl group-containing compound represented by the following formula (2) and a copper salt in a solvent.

(R1-COO)2Cu (R 1 -COO) 2 Cu

상기 화학식 1에서, R1은 탄소수가 1 내지 18인 알킬기임.In Formula 1, R 1 is an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms.

R1-COOHR 1 -COOH

상기 화학식 2에서, R1은 탄소수가 1 내지 18인 알킬기임.In Formula 2, R 1 is an alkyl group having 1 to 18 carbon atoms.

화학식 1의 구리카르복실 화합물로는 (CH3COO)2Cu를 예시할 수 있고, 화학식 2의 카르복실기 함유 화합물로는 CH3COOH를 예시할 수 있다. 또한, 구리염으로는 구 리의 질산화물, 구리의 할로겐화물, 구리의 수산화물, 구리의 황산화물 등을 예시할 수 있으며, 이들을 각각 단독으로 또는 이들 중 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 또한, 용매로는 전술한 구리카르복실 화합물 또는 카르복실기 함유 화합물과 구리염을 용해시킬 수 있는 용매로서, 약환원제 첨가시 산화제일구리 응집체 입자를 형성할 수 있는 용매라면 모두 사용이 가능한데, 예를 들어 물, C1-C6 저급 알코올, 디메틸포름아미드, 디메틸 설폭사이드, 테트라히드로푸란, 아세토니트릴 등을 각각 단독으로 또는 이들을 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.Examples of the copper carboxyl compound represented by the general formula (1) may include (CH 3 COO) 2 Cu, and examples of the carboxyl group-containing compound represented by the general formula (2) may include CH 3 COOH. Moreover, as copper salt, copper nitride, halide of copper, hydroxide of copper, sulfur oxide of copper, etc. can be illustrated, These can be used individually or in mixture of 2 or more of these, respectively. As the solvent, any solvent capable of dissolving the above-described copper carboxyl compound or a carboxyl group-containing compound and a copper salt may be used as long as it is a solvent capable of forming cuprous oxide aggregate particles upon addition of a weak reducing agent. Water, C 1 -C 6 lower alcohols, dimethylformamide, dimethyl sulfoxide, tetrahydrofuran, acetonitrile and the like can be used alone or in combination of two or more thereof.

이어서, 준비한 구리(Ⅱ) 전구체 용액에 표준환원전위가 -0.2 내지 -0.05 V인 약환원제를 투입하여, 평균입경이 1 내지 100 nm이고 입경에 대한 표준편차가 0 내지 10%인 다수의 Cu2O 초미립자들이 서로 응집되어 형성되며 평균입경이 0.1 내지 10 μm이고 입경에 대한 표준편차가 0 내지 40%인 구형(球形)의 Cu2O 응집체 입자들을 형성한다. 응집체 입자 및 산화제일구리 초미립자의 크기는 용매의 종류, 계면활성제 첨가 등의 반응조건을 변화시켜 조절할 수 있다. 약환원제는 구리(Ⅱ) 전구체를 용매에 용해시키기 전에 먼저 투입할 수도 있으며, 별도의 용매에 약환원제를 용해시킨 다음 구리(Ⅱ) 전구체 용액에 투입할 수도 있다. 약환원제로는 산화제일구리 응집체 입자를 균일하게 형성하는데 유리하도록 표준환원전위가 -0.2 내지 -0.05 V인 약환원제를 사용한다. 이러한 약환원제로는 아스콜빈산(ascorbic acid), 디올 화합물, 시트르산(citric acid), 프럭토오스(fructose), 아민 화합물, 알파-히드록시 케톤(α-hydroxy ketone) 화합물, 숙신산(succinic acid), 말토오 스(maltose) 등을 각각 단독으로 또는 이들 중 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.Subsequently, a weak reducing agent having a standard reduction potential of -0.2 to -0.05 V was added to the prepared copper (II) precursor solution, and a plurality of Cu 2 having an average particle diameter of 1 to 100 nm and a standard deviation of the particle diameter of 0 to 10%. O ultrafine particles are formed by agglomerating with each other to form spherical Cu 2 O aggregate particles having an average particle diameter of 0.1 to 10 μm and a standard deviation of 0 to 40%. The size of the aggregated particles and the cuprous oxide ultrafine particles can be adjusted by changing the reaction conditions such as the type of solvent, the addition of a surfactant. The weak reducing agent may be added before dissolving the copper (II) precursor in a solvent, or may be added to the copper (II) precursor solution after dissolving the weak reducing agent in a separate solvent. As the weak reducing agent, a weak reducing agent having a standard reduction potential of -0.2 to -0.05 V is used to favor uniform formation of cuprous oxide aggregate particles. Such reducing agents include ascorbic acid, diol compounds, citric acid, fructose, amine compounds, alpha-hydroxy ketone compounds, and succinic acid. , Maltose, etc. may be used alone or in combination of two or more thereof.

산화제일구리 응집체 입자 크기의 균일성을 향상시키기 위하여 상기 구리(Ⅱ) 전구체 용액에 계면활성제를 더 첨가할 수 있다. 계면활성제의 종류 및 사용량 등에 따라 응집체 입자의 크기가 조절되는데, 첨가된 계면활성제는 구형(球形)의 산화제일구리 응집체 입자들의 표면에 피복되는 형태로 존재하게 된다. 계면활성제로는 하나의 분자 내에 친수성기와 친유성기를 모두 갖는 양친매성 물질로서, 산화제일구리 입자 제조시 사용되는 통상적인 계면활성제를 사용할 수 있는데, 예를 들어 -OH, -COOH, -SH, -NH등의 기능기를 하나 이상 갖는 단분자 계면활성제 또는 폴리아크릴아미드, 폴리비닐피롤리돈, 폴리비닐알코올과 같은 고분자 계면활성제를 사용할 수 있으며, 이들을 각각 단독으로 또는 이들 중 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 특히, 계면활성제로서 폴리아크릴아미드를 사용하면, 얻어지는 산화제일구리 응집체 입자의 형상과 크기가 더욱 균일해져서, 입경에 대한 표준편차가 매우 낮아진 구형(球形)의 산화제일구리 응집체 입자들을 얻을 수 있다.In order to improve the uniformity of the cuprous oxide aggregate particle size, a surfactant may be further added to the copper (II) precursor solution. The size of the aggregated particles is adjusted according to the type and amount of the surfactant, and the added surfactant is present in the form of being coated on the surface of the spherical cuprous oxide aggregate particles. As the surfactant, an amphiphilic material having both a hydrophilic group and a lipophilic group in one molecule, conventional surfactants used for preparing cuprous oxide particles may be used. For example, -OH, -COOH, -SH,- Monomolecular surfactants having one or more functional groups such as NH, or polymer surfactants such as polyacrylamide, polyvinylpyrrolidone, and polyvinyl alcohol may be used, and these may be used alone or in combination of two or more thereof. Can be. In particular, when polyacrylamide is used as the surfactant, the shape and size of the obtained cuprous oxide aggregate can be more uniform, and spherical cuprous oxide aggregate particles having a very low standard deviation with respect to the particle diameter can be obtained.

전술한 산화제일구리 응집체 입자의 제조단계가 종료되면, 원심분리 등의 방법으로 용액으로부터 산화제일구리 응집체 입자들을 분리하여 구형(球形)의 산화제일구리 응집체 입자들을 얻는다.When the above-described manufacturing step of the cuprous oxide aggregate particles is completed, the cuprous oxide aggregate particles are separated from the solution by centrifugation or the like to obtain spherical cuprous oxide aggregate particles.

한편, 본 발명에 따른 전기전도성 구리 패턴층의 형성방법에 있어서, 구리계 입자 분산액에는 환원제가 첨가된다. 환원제 함유 구리계 입자 분산액의 준비에 있어서, 환원제는 구리계 입자와 먼저 혼합된 후 용매에 첨가되거나, 구리계 입자를 용매에 먼저 분산시킨 후 환원제가 첨가되는 등, 환원제의 첨가 순서를 달리해도 본 발명의 기술적 사상에 포함됨은 당연하다. 첨가된 환원제는 구리계 입자 분산액을 이용하여 형성한 구리계 입자 패턴층을 공기 중에서 소성시 산화구리를 구리로 환원시킴으로서 구리를 소성 초기에 꾸준히 공급한다. 이에 따라, 구리가 산화되는 속도보다 빠르게 구리가 소결됨으로서 공기 중에도 전기전도성이 양호한 구리 패턴층이 형성된다. 이러한 환원제의 기능이 원활히 수행될 수 있도록, 환원제의 첨가량은 환원제의 종류에 따라 변화될 수 있는데, 예를 들어 환원제 함유 구리계 입자 분산액 100 중량부를 기준으로 0.1 내지 80 중량부 첨가될 수 있다. 환원제로는 예를 들어 NaBH4, 히드라진, 아스콜빈산, 글루코오스, 에틸렌 글리콜 등을 각각 단독으로 또는 이들을 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있으며, 이에 한정되지 않는다. 또한, 구리계 입자를 분산시키는데 사용되는 용매로는 글리세롤, 테르피네올과 같은 통상적인 용매를 사용할 수 있는데, 글리세롤과 같은 극성 용매를 단독으로 또는 극성 용매와 다른 용매를 2종 이상 혼용하여 사용하는 것이 바람직하다.On the other hand, in the method for forming the electrically conductive copper pattern layer according to the present invention, a reducing agent is added to the copper-based particle dispersion. In the preparation of the reducing agent-containing copper-based particle dispersion, the reducing agent is mixed with the copper-based particles first and then added to the solvent, or the copper-based particles are first dispersed in the solvent and then the reducing agent is added. Naturally included in the technical spirit of the invention. The added reducing agent steadily supplies copper at the initial stage of firing by reducing copper oxide to copper when firing the copper-based particle pattern layer formed using the copper-based particle dispersion in air. As a result, the copper is sintered faster than the copper is oxidized, thereby forming a copper pattern layer having good electrical conductivity even in air. In order to facilitate the function of such a reducing agent, the amount of the reducing agent may be changed according to the type of reducing agent, for example, 0.1 to 80 parts by weight may be added based on 100 parts by weight of the reducing agent-containing copper-based particle dispersion. As the reducing agent, for example, NaBH 4 , hydrazine, ascorbic acid, glucose, ethylene glycol, or the like may be used alone or in combination of two or more thereof, but is not limited thereto. In addition, a solvent used to disperse the copper-based particles may be a conventional solvent such as glycerol or terpineol, and a polar solvent such as glycerol may be used alone or in combination of two or more polar solvents and other solvents. It is preferable.

본 발명에 따른 전기전도성 구리 패턴층의 형성방법에 있어서, 환원제 함유 구리계 입자 분산액은 바인더 수지를 더 용해시킨 페이스트상의 분산액일 수 있다. 분산액에 첨가된 바인더 수지는 패턴 형성을 용이하게 하는 기능을 한다. 분산액에는 잘 알려진 바와 같이 필요에 따라 난소결 재료인 산화알루미늄, 니켈 등을 더 첨가할 수 있다.In the method for forming an electrically conductive copper pattern layer according to the present invention, the reducing agent-containing copper-based particle dispersion may be a paste-like dispersion in which the binder resin is further dissolved. The binder resin added to the dispersion has a function of facilitating pattern formation. As is well known, the dispersion may be further added with aluminum oxide, nickel, or the like, as necessary.

전술한 방법으로 준비한 환원제 함유 구리계 입자 분산액을 기재 표면에 소 정 형상으로 인쇄 또는 충전하여 환원제 함유 구리계 입자 패턴층을 형성한다(스텝. 2).The reducing agent-containing copper-based particle dispersion prepared in the above-described manner is printed or filled in a predetermined shape on the surface of the substrate to form a reducing agent-containing copper-based particle pattern layer (step 2).

기재로는 구리 전극, 구리 배선과 같은 전기전도성 구리 패턴층이 요구되는 것이라면 모두 사용이 가능하며, 패턴층을 형성하는 방법으로는 스크린 인쇄법, 디스펜스법, 잉크젯법, 스프레이법 등, 구리계 입자의 분산액을 이용하여 목적하는 패턴을 형성할 수 있는 방법이라면 모두 사용이 가능하다.As a base material, any electrically conductive copper pattern layer, such as a copper electrode and copper wiring, can be used if it is required, and as a method of forming a pattern layer, copper-type particle | grains, such as the screen printing method, the dispensing method, the inkjet method, the spray method, etc. Any method can be used as long as it can form a desired pattern using a dispersion of.

그런 다음, 환원제 함유 구리계 입자 패턴층을 공기 중에서 소성하면(스텝. 3), 구리 입자들끼리 또는 산화제일구리 입자들이 구리로 변하면서 서로 연결되어 전기전도성 구리 패턴층이 형성된다. 이 때, 구리계 입자 패턴층에 함유된 환원제는 전술한 바와 같이 공기 중의 산소에 의해 산화되어 생성되는 산화구리를 환원시킴으로서, 높은 전기전도성, 예를 들어 면저항이 10.0 Ω/sq 이하, 더욱 바람직하게는 1.0 Ω/sq 이하, 가장 바람직하게는 70 mΩ/sq 이하인 전기전도성을 갖는 구리 패턴층을 형성시킨다. 소성 방법으로는 공지의 열처리 방법을 사용할 수 있는데, 예를 들어 200 내지 650 ℃의 온도로 열처리할 수 있다. 더욱 바람직한 열처리 온도는 250 내지 600 ℃이고, 가장 바람직한 열처리 온도는 300 내지 550 ℃이다. 열처리 시간은 10분 이내로 진행하는 것이 얻어지는 구리 패턴층의 전기전도성 측면에서 바람직하다. 한편, 소성 방법으로서 열처리 방법 대신 레이저를 조사하여 단시간 내에 강한 에너지로 구리계 입자 패턴층을 소성함으로서 구리 입자의 산화를 더욱 방지할 수도 있다.Then, when the reducing agent-containing copper-based particle pattern layer is fired in air (step 3), the copper particles or the cuprous oxide particles are connected to each other while being converted to copper to form an electrically conductive copper pattern layer. At this time, the reducing agent contained in the copper-based particle pattern layer reduces copper oxide produced by oxidization by oxygen in the air as described above, so that high electrical conductivity, for example, sheet resistance of 10.0 kPa / sq or less, more preferably Forms a copper pattern layer having an electrical conductivity of 1.0 mW / sq or less, most preferably 70 mV / sq or less. A well-known heat treatment method can be used as a baking method, For example, it can heat-process at the temperature of 200-650 degreeC. More preferable heat treatment temperature is 250-600 degreeC, and the most preferable heat processing temperature is 300-550 degreeC. The heat treatment time is preferable in view of the electrical conductivity of the obtained copper pattern layer to proceed within 10 minutes. On the other hand, the firing method may further prevent oxidation of the copper particles by irradiating a laser instead of the heat treatment method and firing the copper-based particle pattern layer with strong energy within a short time.

이하, 본 발명을 구체적으로 설명하기 위해 실시예를 들어 상세하게 설명하 기로 한다. 그러나, 본 발명에 따른 실시예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어져서는 안된다. 본 발명의 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to Examples. However, embodiments according to the present invention can be modified in many different forms, the scope of the present invention should not be construed as limited to the embodiments described below. Embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art.

산화제일구리 응집체 입자의 합성예Synthesis Example of Cuprous Oxide Aggregate Particles

(CH3COO)2Cu·H2O 50 mg과 폴리아크릴아미드 200 mg 을 증류수 4.5 ml 에 녹여 제1 용액을 준비하고, 아스콜빈산 22 mg 을 증류수 0.5 ml에 녹여 제2 용액을 준비하였다. 실온, 상압 및 공기 중에서 상기 두 용액을 혼합하고 10분 간 정치하였다. 이어서, 2000 rpm에서 3분 간 원심분리한 후, 위층의 상청액을 버리고 남은 침전물을 물 20 ml에 재분산한 후 원심분리 과정을 한 번 더 반복하여 산화제일구리 입자를 얻었다.50 mg of (CH 3 COO) 2 Cu · H 2 O and 200 mg of polyacrylamide were dissolved in 4.5 ml of distilled water to prepare a first solution, and 22 mg of ascorbic acid was dissolved in 0.5 ml of distilled water to prepare a second solution. The two solutions were mixed and allowed to stand for 10 minutes at room temperature, atmospheric pressure and air. Subsequently, after centrifugation at 2000 rpm for 3 minutes, the supernatant of the upper layer was discarded, the remaining precipitate was redispersed in 20 ml of water, and the centrifugation process was repeated once more to obtain cuprous oxide particles.

상기 산화제일구리 입자에 대해 SEM 사진(도 2), TEM 사진(도 3), XRD 분석 그래프(도 4), HRTEM을 이용한 산화제일구리 입자의 구조 분석 사진(도 5) 및 산화제일구리 입자 끝부분의 TEM 사진(도 6), FIB로 잘라서 촬영한 산화제일구리 입자의 단면 SEM 사진(도 7)을 도면에 나타내었다.SEM picture (FIG. 2), TEM picture (FIG. 3), XRD analysis graph (FIG. 4), structural analysis picture of cuprous oxide particles using HRTEM (FIG. 5) and cuprous oxide particle tip. The TEM photograph of a part (FIG. 6) and the cross-sectional SEM photograph (FIG. 7) of the cuprous oxide particle cut and image | photographed by FIB are shown in the figure.

도 4의 XRD 패턴에 대한 Scherrer equation 계산법에 의해서 얻은 결정 크기는 4.4 nm였으며, 이것은 도 6에서 TEM을 통하여 확인할 수 있는 ~5 nm 의 입자 크기와도 일치한다.The crystal size obtained by the Scherrer equation calculation method for the XRD pattern of FIG. 4 was 4.4 nm, which is consistent with the particle size of ˜5 nm which can be confirmed by TEM in FIG. 6.

형성된 응집체들의 크기는 SEM 이미지(도 2)를 기초로 그래픽 소프트웨 어(MAC-View)를 사용하여 200개 이상의 입자에 대해 측정하였고, 얻어진 통계 분포를 통해 평균 크기가 504.7 nm, 표준편차는 91.8(18%)로 계산되었다.The size of the aggregates formed was measured for 200 or more particles using graphical software (MAC-View) based on the SEM image (Fig. 2), the average size is 504.7 nm, the standard deviation is 91.8 ( 18%).

전기전도성 구리 패턴층의 형성Formation of an Electroconductive Copper Pattern Layer

실시예 1Example 1

전술한 방법으로 제조한 산화제일구리 응집체 입자들 4g과 아스콜빈산 2g을 혼합한 다음, 여기에 글리세롤 2ml를 첨가하고 3-roll mill에 돌려서 페이스트를 제조하였다. 이어서, 스크린 프린팅 방법을 이용하여 기재 위에 상기 페이스트를 선 형상으로 프린팅한 다음, 핫 플레이트(hot plate) 위에서 500 ℃의 온도로 1분 동안 공기 중에서 소성하였다. 도 8은 실시예 1에 따라 형성된 전기전도성 구리 패턴층을 촬영한 SEM 사진이다.4 g of cuprous oxide aggregate particles prepared in the above-described method and 2 g of ascorbic acid were mixed, and then, 2 ml of glycerol was added thereto, and a paste was prepared by turning in a 3-roll mill. Subsequently, the paste was printed linearly on the substrate using a screen printing method, and then fired in air for 1 minute at a temperature of 500 ° C. on a hot plate. FIG. 8 is an SEM photograph of the electroconductive copper pattern layer formed according to Example 1. FIG.

얻어진 구리선의 면저항 값을 측정한 결과를 표 1에 나타냈다.Table 1 shows the result of measuring the sheet resistance value of the obtained copper wire.

실시예 2Example 2

직경 약 10μm의 구리 플레이크들 4g과 아스콜빈산 2g을 혼합한 다음, 여기에 글리세롤 5ml를 첨가하고 3-roll mill에 돌려서 페이스트를 제조하였다. 이어서, 300 ℃의 온도로 1분 동안 공기 중에서 소성한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 실시하여 구리선을 형성하였다.4 g of copper flakes having a diameter of about 10 μm and 2 g of ascorbic acid were mixed, and 5 ml of glycerol was added thereto, followed by turning on a 3-roll mill to prepare a paste. Subsequently, copper wire was formed in the same manner as in Example 1 except that the material was calcined in air at a temperature of 300 ° C. for 1 minute.

얻어진 구리선의 면저항 값을 측정한 결과를 표 1에 나타냈다.Table 1 shows the result of measuring the sheet resistance value of the obtained copper wire.

실시예 3Example 3

글리세롤 5ml 대신 테르피네올(terpineol) 5ml를 사용한 것을 제외하고는 실시예 2와 동일한 방법으로 실시하여 구리선을 형성하였다.Copper wire was formed in the same manner as in Example 2 except that 5 ml of terpineol was used instead of 5 ml of glycerol.

얻어진 구리선의 면저항 값을 측정한 결과를 표 1에 나타냈다.Table 1 shows the result of measuring the sheet resistance value of the obtained copper wire.

실시예 4Example 4

구리계 입자로서 실시예 3의 구리 플레이크 4g 대신, 직경 약 10um의 구리 플레이크들 3.5g과 전술한 합성예에 따라 제조한 산화제일구리 응집체 입자들 0.5g의 혼합물을 사용한 것을 제외하고는 실시예 3과 동일한 방법으로 실시하여 구리선을 형성하였다.Example 3 except that instead of 4 g of the copper flake of Example 3 as a copper-based particle, a mixture of 3.5 g of copper flakes having a diameter of about 10 um and 0.5 g of cuprous oxide agglomerate particles prepared according to the synthesis example described above was used. Copper wire was formed by the same method as described above.

얻어진 구리선의 면저항 값을 측정한 결과를 표 1에 나타냈다.Table 1 shows the result of measuring the sheet resistance value of the obtained copper wire.

실시예 5Example 5

공기 중 소성 온도와 소성 시간을 각각 450 ℃와 90초로 변화시킨 것을 제외하고는, 실시예 4와 동일한 방법으로 실시하여 구리선을 형성하였다.A copper wire was formed in the same manner as in Example 4 except that the firing temperature and firing time in the air were changed to 450 ° C. and 90 seconds, respectively.

얻어진 구리선의 면저항 값을 측정한 결과를 표 1에 나타냈다.Table 1 shows the result of measuring the sheet resistance value of the obtained copper wire.

비교예 1Comparative Example 1

직경 약 10μm의 구리 플레이크들 2g에 에틸 셀룰로오스가 2-부톡시에틸 아세테이트/테르피네올 혼합 용매(2:1)에 10%의 농도로 용해된 용액 2ml를 첨가하고, 3-roll mill에 돌려서 페이스트를 제조하였다. 이어서, 실시예 2와 동일한 방법으로 실시하여 구리선을 형성하였다.To 2 g of copper flakes with a diameter of about 10 μm, 2 ml of a solution in which ethyl cellulose was dissolved in a 2-butoxyethyl acetate / terpineol mixed solvent (2: 1) at a concentration of 10% was added, and turned into a 3-roll mill to paste Was prepared. Next, it carried out by the same method as Example 2, and formed the copper wire.

얻어진 구리선의 면저항 값을 측정한 결과를 표 1에 나타냈다.Table 1 shows the result of measuring the sheet resistance value of the obtained copper wire.

Figure 112009066977862-PAT00001
Figure 112009066977862-PAT00001

표 1을 참조하면, 비교예 1의 면저항 값은 환원제 함유 페이스트를 이용하여 형성한 실시예들에 따른 구리선의 면저항 값보다 100만배 이상의 높은 수치이다. Referring to Table 1, the sheet resistance value of Comparative Example 1 is a value that is at least one million times higher than the sheet resistance value of the copper wire according to the embodiments formed using the reducing agent-containing paste.

도 1은 산화제일구리 응집체 입자의 개략적인 모식도이다.1 is a schematic diagram of cuprous oxide aggregate particles.

도 2는 합성예에 따라 제조된 산화제일구리 입자의 SEM 사진이다.2 is a SEM photograph of cuprous oxide particles prepared according to the synthesis example.

도 3은 합성예에 따라 제조된 산화제일구리 입자의 TEM 사진이다.3 is a TEM photograph of cuprous oxide particles prepared according to the synthesis example.

도 4는 합성예에 따라 제조된 산화제일구리 입자의 XRD 분석 그래프이다.4 is an XRD analysis graph of cuprous oxide particles prepared according to the synthesis example.

도 5는 HRTEM을 이용한, 합성예에 따라 제조된 산화제일구리 입자의 구조 분석 사진이다.5 is a structural analysis photograph of cuprous oxide particles prepared according to the synthesis example using HRTEM.

도 6은 합성예에 따라 제조된 산화제일구리 입자 끝부분의 TEM 사진이다.6 is prepared according to the synthesis example TEM image of the tip of cuprous oxide particles.

도 7은 합성예에 따라 제조된 산화제일구리 입자를 FIB로 잘라서 촬영한 산화제일구리 입자의 단면 SEM 사진이다.7 is prepared according to the synthesis example It is a cross-sectional SEM photograph of the cuprous oxide particle which cut | disconnected and photographed the cuprous oxide particle with FIB.

도 8은 실시예 1에 따라 형성된 전기전도성 구리 패턴층을 촬영한 SEM 사진이다.FIG. 8 is an SEM photograph of the electroconductive copper pattern layer formed according to Example 1. FIG.

Claims (18)

(스텝. 1) 구리계 입자와 환원제를 혼합한 다음, 여기에 용매를 첨가하여 환원제 함유 구리계 입자 분산액을 준비하는 단계;(Step 1) preparing a reducing agent-containing copper-based particle dispersion by mixing copper-based particles and a reducing agent, and then adding a solvent thereto; (스텝. 2) 상기 환원제 함유 구리계 입자 분산액을 기재에 소정 형상으로 인쇄 또는 충전하여 환원제 함유 구리계 입자 패턴층을 형성하는 단계; 및(Step 2) forming a reducing agent-containing copper-based particle pattern layer by printing or filling the reducing agent-containing copper-based particle dispersion in a predetermined shape on a substrate; And (스텝. 3) 상기 환원제 함유 구리계 입자 패턴층을 공기 중에서 소성하는 단계를 포함하는 전기전도성 구리 패턴층의 형성방법. (Step 3. 3) A method for forming an electrically conductive copper pattern layer, which comprises firing the reducing agent-containing copper-based particle pattern layer in air. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 구리계 입자는 구리 입자, 산화제일구리 입자 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전기전도성 구리 패턴층의 형성방법. The copper-based particle is a method for forming an electrically conductive copper pattern layer, characterized in that any one selected from the group consisting of copper particles, cuprous oxide particles and mixtures thereof. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 산화제일구리 입자는 평균입경이 1 내지 100 nm인 다수의 산화제일구리 초미립자들이 서로 응집되어 형성된 산화제일구리 응집체 입자인 것을 특징으로 하는 전기전도성 구리 패턴층의 형성방법. The cuprous oxide particles are a cuprous oxide agglomerate particles formed by aggregating a plurality of cuprous oxide ultrafine particles having an average particle diameter of 1 to 100 nm with each other. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 산화제일구리 초미립자들의 입경에 대한 표준편차가 0 내지 10%인 것을 특징으로 하는 전기전도성 구리 패턴층의 형성방법. Method for forming an electrically conductive copper pattern layer, characterized in that the standard deviation of the cuprous oxide ultrafine particles of 0 to 10%. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 산화제일구리 응집체 입자의 평균입경이 0.1 내지 10 μm인 것을 특징으로 하는 전기전도성 구리 패턴층의 형성방법. Method for forming an electroconductive copper pattern layer, characterized in that the average particle diameter of the cuprous oxide aggregate particles is 0.1 to 10 μm. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 산화제일구리 응집체 입자들의 표면이 계면활성제로 피복된 것을 특징으로 하는 전기전도성 구리 패턴층의 형성방법. And the surface of the cuprous oxide aggregate particles is coated with a surfactant. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 계면활성제는 -OH, -COOH, -SH 및 -NH로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나의 기능기 또는 이들 중 2종 이상의 기능기를 갖는 단분자, 폴리아크릴아미드, 폴리비닐피롤리돈 및 폴리비닐알코올로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 또는 이들 중 2종 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 전기전도성 구리 패턴층의 형성방법. The surfactant is any one functional group selected from the group consisting of -OH, -COOH, -SH, and -NH or a single molecule having two or more functional groups thereof, polyacrylamide, polyvinylpyrrolidone and polyvinyl alcohol Method for forming an electrically conductive copper pattern layer, characterized in that any one or a mixture of two or more selected from the group consisting of. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 계면활성제는 폴리아크릴아미드인 것을 특징으로 하는 전기전도성 구리 패턴층의 형성방법. The surfactant is a method of forming an electrically conductive copper pattern layer, characterized in that the polyacrylamide. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 환원제는 NaBH4, 히드라진, 아스콜빈산, 글루코오스 및 에틸렌 리콜로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 또는 이들 중 2종 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 전기전도성 구리 패턴층의 형성방법. The reducing agent is a method for forming an electrically conductive copper pattern layer, characterized in that any one selected from the group consisting of NaBH 4 , hydrazine, ascorbic acid, glucose and ethylene recalls or a mixture of two or more thereof. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 환원제는 환원제 함유 구리계 입자 분산액 100 중량부를 기준으로 0.1 내지 80 중량부인 것을 특징으로 하는 전기전도성 구리 패턴층의 형성방법. The reducing agent is a method for forming an electrically conductive copper pattern layer, characterized in that 0.1 to 80 parts by weight based on 100 parts by weight of the reducing agent-containing copper-based particle dispersion. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 환원제 함유 구리계 입자 분산액은 바인더 수지를 더 포함하는 페이스트상의 분산액인 것을 특징으로 하는 전기전도성 구리 패턴층의 형성방법. And the reducing agent-containing copper-based particle dispersion is a paste-like dispersion further comprising a binder resin. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 용매는 극성 용매를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기전도성 구리 패턴층의 형성방법. The solvent is a method of forming an electroconductive copper pattern layer, characterized in that it comprises a polar solvent. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 극성 용매는 글리세롤인 것을 특징으로 하는 전기전도성 구리 패턴층의 형성방법. The polar solvent is glycerol, characterized in that the formation of the conductive copper pattern layer. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 용매는 테르피네올을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기전도성 구리 패턴층의 형성방법. The solvent is a method of forming an electrically conductive copper pattern layer, characterized in that it comprises terpineol. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 소성은 200 내지 650 ℃에서 진행하는 것을 특징으로 하는 전기전도성 구리 패턴층의 형성방법. The firing is a method of forming an electrically conductive copper pattern layer, characterized in that at 200 to 650 ℃. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 전기전도성 구리 패턴층의 면저항은 10 Ω/sq이하인 것을 특징으로 하는 전기전도성 구리 패턴층의 형성방법. The sheet resistance of the electroconductive copper pattern layer is 10 Ω / sq or less method for forming an electroconductive copper pattern layer. 제16항에 있어서,The method of claim 16, 상기 전기전도성 구리 패턴층의 면저항은 70 mΩ/sq이하인 것을 특징으로 하는 전기전도성 구리 패턴층의 형성방법. The sheet resistance of the electrically conductive copper pattern layer is 70 mΩ / sq or less method for forming an electrically conductive copper pattern layer. 제1항의 전기전도성 구리 패턴층의 형성방법에 따라 형성된 구리 패턴층. A copper pattern layer formed according to the method for forming an electrically conductive copper pattern layer of claim 1.
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