KR20100038434A

KR20100038434A - Transmitter, receiver, transceiver, transmission control method, reception control method, optical transmission module, and electronic device

Info

Publication number: KR20100038434A
Application number: KR1020107002751A
Authority: KR
Inventors: 아끼라 에나미; 게이스께 우노; 겐따로오 하마나; 데쯔야 노사까; 하야미 호소까와
Original assignee: 오무론 가부시키가이샤
Priority date: 2007-09-11
Filing date: 2008-08-27
Publication date: 2010-04-14
Also published as: WO2009034836A1; EP2190081A1; US8391722B2; CN101785159B; CN101785159A; JP4861937B2; JP2009071458A; US20110135311A1; KR101146823B1

Abstract

An optical transmission device (1a) comprises a waveform changing circuit (2). The waveform changing circuit (2) executes a process in which the time required for falling a binary signal having signals of "1" and "0" is made longer than the time required for rising the same signals. This makes it possible to provide the optical transmission device, the power consumption of which can be reduced.

Description

Transmission device, reception device, transmission and reception device, transmission control method, reception control method, optical transmission module, electronic device {TRANSMITTER, RECEIVER, TRANSCEIVER, TRANSMISSION CONTROL METHOD, RECEPTION CONTROL METHOD, OPTICAL TRANSMISSION MODULE, AND ELECTRONIC DEVICE}

본 발명은 복수의 전자 부품 사이에서의 데이터 통신을 행하기 위한 신호를 송신하는 송신 장치 및 상기 신호를 수신하는 수신 장치 등에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 광통신망에 있어서, 한쪽의 전자 부품으로부터 공급되는 신호를 전기 신호로부터 광신호로 변환하여 외부로 송신하는 광송신 장치 및 외부로부터 수신된 신호를 광신호로부터 전기 신호로 변환하여 다른 쪽의 전자 부품으로 공급하는 광수신 장치 등에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transmission device for transmitting a signal for data communication between a plurality of electronic components, a reception device for receiving the signal, and the like. Particularly, in the optical communication network, an optical transmission device which converts a signal supplied from one electronic component into an optical signal and transmits the signal to an external device, and converts a signal received from the external signal into an electrical signal It relates to a light receiving device and the like supplied to the electronic component on the side.

현재, 휴대 전화기 등의 휴대 가능한 전자 기기(가반 기기)를 비롯한 전자 기기에 있어서는, 주로 전기 배선을 사용한 데이터 통신이 행해지고 있다. 그러나, 최근에는, 이와 같은 전자 기기에 있어서의 데이터 통신을 보다 적합하게 실시하기 위해, 상기 전기 배선과 대략 동일한 취급이 가능한 광배선을 사용한 데이터 통신, 즉 광통신망의 개발이 진행되고 있다.Currently, in electronic devices including portable electronic devices (portable devices) such as mobile phones, data communication mainly using electrical wiring is performed. However, in recent years, in order to implement data communication in such an electronic device more suitably, the development of data communication, ie, an optical communication network using optical wiring that can be handled substantially the same as the above-described electrical wiring, has been in progress.

광통신망은 최근, 고속이고 대용량인 데이터 통신이 가능한 데이터 통신 수단으로서, 광통신, 광네트워크 및 광 인터커넥션 등에 폭넓게 적용되고 있다. 이 광통신망에서는 전자 기기를 구성하는 복수의 전자 부품을 광전송 모듈(광배선)에 의해 접속하고, 상기 광전송 모듈을 통해, 예를 들어 1㎓의 신호를 전송함으로써, 상기 복수의 전자 부품 사이에서의 데이터 통신을 행하고 있다. 또한, 이 데이터 통신을 행하기 위한 신호는 "1"의 신호(고레벨의 신호)와 "0"의 신호(저레벨의 신호)로 이루어지는 2치 신호이다.Background Art Optical communication networks have recently been widely applied as data communication means capable of high-speed, high-capacity data communication, and are widely used in optical communication, optical networks, and optical interconnections. In this optical communication network, a plurality of electronic components constituting an electronic device are connected by an optical transmission module (optical wiring), and a signal of, for example, 1 Hz is transmitted through the optical transmission module, thereby providing Data communication is being performed. The signal for performing this data communication is a binary signal consisting of a signal of "1" (signal of high level) and a signal of "0" (signal of low level).

광통신망에는 이하의 이점이 존재한다. 첫번째 이점은, 전자 기기의 설계에 있어서, 광학 특성 및 내노이즈성을 고려할 필요가 없다는 것이다. 두번째 이점은, 광전송 모듈을 구성하는 광도파로와의 결합부 등에 있어서, 강인한 기계 특성을 갖는 전자 기기의 실현이 가능한 것이다. 세번째 이점은, 복수의 전자 부품 사이의 전기적 접속(커넥터 접속)이 가능한 동시에, 전자 기기의 소형화 및 저배화가 가능한 것이다. 이들의 이점을 한마디로 서술하면, 광통신망에는 대용량의 데이터 통신을 용이하게 실현할 수 있고, 또한 대용량의 데이터 통신을 행하는 전자 기기의 설계에 있어서의 자유도를 향상시킬 수 있다고 하는 이점이 존재한다.The following advantages exist in an optical communication network. The first advantage is that it is not necessary to consider optical characteristics and noise resistance in the design of electronic devices. The second advantage is that it is possible to realize an electronic device having strong mechanical characteristics in the coupling portion with the optical waveguide constituting the optical transmission module. The third advantage is that the electrical connection (connector connection) between a plurality of electronic components is possible, and at the same time, the electronic apparatus can be miniaturized and reduced in size. In short, these advantages have the advantage that an optical communication network can easily realize a large amount of data communication and can improve the degree of freedom in designing an electronic device that performs a large amount of data communication.

상기 광통신망에서는 광전송 모듈을 사용하여, 하기의 요령으로 데이터 통신을 실시한다.In the optical communication network, data communication is performed using the optical transmission module in the following manner.

송신측의 전자 부품으로부터 출력되는, 데이터 통신을 행하기 위한 신호는 전기 신호로서 광전송 모듈의 광송신 장치에 입력된다. 광송신 장치는 송신측의 전자 부품으로부터의 신호를, 전기 신호로부터 광신호로 변환하고, 광전송 매체(예를 들어, 광도파로)를 통해, 광전송 모듈의 광수신 장치로 전송한다. 광수신 장치는 광송신 장치로부터 수신된 신호를, 광신호로부터 전기 신호로 변환하여, 수신측의 전자 부품에 공급한다.The signal for performing data communication, which is output from the electronic component on the transmission side, is input to the optical transmission device of the optical transmission module as an electrical signal. The optical transmission device converts a signal from an electronic component on the transmission side into an optical signal and transmits it to an optical reception device of the optical transmission module through an optical transmission medium (for example, an optical waveguide). The optical receiving device converts a signal received from the optical transmitting device into an electrical signal from the optical signal, and supplies it to the electronic component on the receiving side.

상기 데이터 통신의 요령으로부터도 알 수 있는 바와 같이, 광통신망에서는 데이터 통신의 과정에 있어서, 전기 신호를 처리하는 과정과 광신호를 처리하는 과정이 존재한다. 광통신망을 용이하게 취급하는 동시에, 상기 광통신망에 의해 데이터 통신을 행하는 전자 기기의 소형화를 촉진하기 위해서는, 전기 신호를 처리하는 수단 및 광신호를 처리하는 수단을 집적화하는 것이 적합하다.As can be seen from the above point of data communication, in an optical communication network, there are a process of processing an electrical signal and a process of processing an optical signal in a process of data communication. In order to easily handle the optical communication network and to promote the miniaturization of the electronic apparatus which performs data communication by the optical communication network, it is suitable to integrate the means for processing the electrical signal and the means for processing the optical signal.

특허문헌1:일본공개특허공보「일본특허출원공개제2006-229981호공보(공개일:2006년8월31일)」Patent Document 1: Japanese Patent Application Publication `` Japanese Patent Application Publication No. 2006-229981 (published: August 31, 2006) ''

비특허 문헌 1 : 와타나베 히로토ㆍ쿠와바라 마사유키ㆍ사카구치 세이지ㆍ요코야마 아사야ㆍ미야자와 하루오ㆍ사다카타 노부유키 : 「FPC의 고주파 특성의 일 고찰」, 후지쿠라 기보, 제110호, P19 내지 22, 2006년 4월[Non-Patent Document 1] Watanabe Hiroto, Kuwabara Masayuki, Sakaguchi Seiji, Yokoyama Asaya, Haruka Miyazawa, Nodayuki Sadakata: "Investigation of High Frequency Characteristics of FPC," Fujikura Kibo, No. 110, P19 to 22, 2006 April

2치 신호를 사용하여 데이터 통신을 행하는 송신 장치에서는 저소비 전력화가 강하게 요구되고 있지만, 저소비 전력화를 위해 2치 신호의 레벨을 저감시키면, 상기 2치 신호에 기초하여 생성되는 전류량의 총량이 감소함으로써, 2치 신호에 의한 데이터 통신 자체가 적절하게 실시되지 않게 될 우려가 있다. 그 결과, 2치 신호를 사용하여 데이터 통신을 행하는 송신 장치에서는, 저소비 전력화가 곤란하다고 하는 문제가 발생한다.Although low power consumption is strongly demanded in a transmission apparatus that performs data communication using a binary signal, when the level of the binary signal is reduced for low power consumption, the total amount of current generated based on the binary signal is reduced, There is a fear that data communication itself by a binary signal may not be properly performed. As a result, in the transmission apparatus which performs data communication using a binary signal, the problem that low power consumption becomes difficult arises.

이하, 광전송 모듈의 광송신 장치를 예로 들어, 상기한 문제에 대해 상세하게 설명한다.Hereinafter, the above problem will be described in detail with reference to the optical transmission device of the optical transmission module.

광전송 모듈의 광송신 장치에 있어서 저소비 전력화를 도모하기 위해서는, 2치 신호의 "0"의 신호를 생성하는 바이어스 전류의 전류치를, 가능한 한 낮은 전류치, 바람직하게는 반도체 레이저의 임계치(즉, 도 16에 도시하는 「레이저 임계치」) 부근의 전류치까지 저감시키는 것이 요구된다.In order to achieve low power consumption in the optical transmission device of the optical transmission module, the current value of the bias current which generates a "0" signal of the binary signal is as low as possible, preferably the threshold value of the semiconductor laser (i.e., FIG. 16). It is required to reduce the current value near the "laser threshold value" shown in Figs.

여기서, 바이어스 전류의 전류치를 임계치 부근의 전류치까지 저감시킨 경우에는, 단위 시간(2치 신호의 1펄스의 상당하는 시간) 근처에 있어서의, 반도체 레이저(발광 소자)에 대한 전류 주입량이 감소한다. 이에 의해, 반도체 레이저에 있어서, 유도 방출에 의해 2치 신호가 전기 신호로부터 광신호로 변환되어 출력된 후, 전자가 기저 상태로부터 여기 상태로 천이될 때까지의 천이 시간이 길어져, 「Turn on delay」라고 불리는 현상이 발생한다. 또한, 「Turn on delay」라 함은, 반도체 레이저의 발진이 개시되는 시간이 지연되는 현상이다. 이 「Turn on delay」의 발생은 반도체 레이저로부터 출력되는 광신호의 지터(jitter)를 증대시킨다. 또한, 여기서 지터라 함은, 도 23의 참조 부호 「tod」로 나타낸 바와 같이, 「Turn on delay」에 기인하는, 2치 신호의 상승 개시 시간의 지연인 것으로 한다. 즉, 지터라 함은, 「Turn on delay」에 기인하는, 시간축 방향에 있어서의 2치 신호의, 파형 품질의 악화이다.Here, when the current value of the bias current is reduced to the current value near the threshold value, the amount of current injection into the semiconductor laser (light emitting element) near the unit time (corresponding to one pulse of the binary signal) decreases. As a result, in the semiconductor laser, after the binary signal is converted from the electrical signal to the optical signal by the induced emission and outputted, the transition time from the ground state to the excited state is long, and the " Turn on delay " Phenomenon occurs. "Turn on delay" is a phenomenon in which the time at which oscillation of a semiconductor laser starts is delayed. Generation of this "Turn on delay" increases jitter of the optical signal output from the semiconductor laser. In addition, jitter here shall be a delay of the start time of rise of a binary signal resulting from "Turn on delay", as shown with the reference symbol "tod" in FIG. That is, jitter is a deterioration of waveform quality of the binary signal in the time axis direction due to "Turn on delay".

여기서, 도 23에 도시한 바와 같이, 「Turn on delay」에 기인하는, 지터의 증대에 의해, 2치 신호의 상승 기간(도 23의 참조 부호 「Tr(tod)」)가, 아이마스크 EM의 영역 내와 겹치는 경우, 광송신 장치에서는 비트 에러가 발생한다. 비트 에러라 함은, 2치 신호에 있어서의 "1"의 신호를 "0"의 신호라고 오인식하는 것 및/또는 2치 신호에 있어서의 "0"의 신호를 "1"의 신호로 오인식하는 것이다. 광통신망을 비롯한 통신에 있어서는, 10의 12승개의 펄스 중, 1개 이상의 펄스에 비트 에러가 발생하고 있는 경우, 통신 에러로 되므로, 상기 바이어스 전류의 전류치의 저감에 기인하는 비트 에러의 문제는 중대한 문제가 된다.Here, as shown in FIG. 23, the increase period of the binary signal (refer to "Tr (tod)" in FIG. 23) is increased by the increase of jitter due to "Turn on delay". When overlapping with the area, a bit error occurs in the optical transmitter. Bit error means misrecognizing a signal of "1" in a binary signal as a signal of "0" and / or misrecognizing a signal of "0" in a binary signal as a signal of "1". will be. In a communication including an optical communication network, when a bit error occurs in one or more pulses out of 10 of 12 pulses, it becomes a communication error. Therefore, the problem of bit error due to the reduction of the current value of the bias current is significant. It is a problem.

이상의 점에서, 광전송 모듈의 광송신 장치에 있어서는, 바이어스 전류의 전류치를, 반도체 레이저의 임계치보다도 충분히 높게 할 필요가 있으므로, 저전류 구동이 곤란하다. 그리고, 이에 의해, 광전송 모듈의 광송신 장치에 있어서는, 소비 전력의 저감이 곤란하다고 하는 문제가 발생한다.In view of the above, in the optical transmission device of the optical transmission module, since the current value of the bias current needs to be sufficiently higher than the threshold value of the semiconductor laser, low current driving is difficult. This causes a problem that it is difficult to reduce power consumption in the optical transmission device of the optical transmission module.

본 발명은 상기한 문제에 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은 소비 전력을 저감시키는 것이 가능한 송신 장치 및 송신 제어 방법 등을 제공하는 데 있다.The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a transmission apparatus, a transmission control method, and the like capable of reducing power consumption.

또한, 본 발명의 다른 목적은 간단한 회로 구성에 의해, 또한 용이하게 상기 송신 장치가 송신하는 신호를 수신하여 외부로 적절하게 출력하기 위해, 파형의 정형을 실시할 수 있는 수신 장치 및 수신 제어 방법 등을 제공하는 데 있다.In addition, another object of the present invention is a receiver and a reception control method capable of shaping a waveform in order to easily receive a signal transmitted by the transmitter and to appropriately output the signal by a simple circuit configuration. To provide.

본 발명에 관한 송신 장치는, 상기 과제를 해결하기 위해, 고레벨의 신호와 저레벨의 신호를 갖는 2치 신호를 송신하는 송신 장치이며, 상기 2치 신호는 하강에 필요로 하는 시간이 상승에 필요로 하는 시간보다도 긴 것을 특징으로 하고 있다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM The transmission apparatus which concerns on this invention is a transmission apparatus which transmits the binary signal which has the signal of a high level and the signal of a low level in order to solve the said subject, The said binary signal requires the time required for falling to raise. It is characterized by longer than the time required.

또한, 본 발명에 관한 송신 제어 방법은, 상기 과제를 해결하기 위해, 고레벨의 신호와 저레벨의 신호를 갖는 2치 신호를 송신하는 송신 제어 방법이며, 상기 2치 신호를, 하강에 필요로 하는 시간이 상승에 필요로 하는 시간보다도 긴 파형으로 송신하는 것을 특징으로 하고 있다.Moreover, in order to solve the said subject, the transmission control method which concerns on this invention is a transmission control method which transmits the binary signal which has a high level signal and a low level signal, and the time which the said binary signal requires for falling. It is characterized by transmitting with a waveform longer than the time required for this rise.

상기한 구성에 따르면, 2치 신호의 하강에 필요로 하는 시간은 상기 2치 신호의 상승에 필요로 하는 시간보다도 길어진다. 이에 의해, 단위 시간당에 있어서의, 2치 신호에 기초하여 생성되는 전류량의 총량의 감소 정도는 상기 2치 신호의 하강에 필요로 하는 시간이 상승에 필요로 하는 시간과 동일한 경우와 비교하여 작아진다. 또한 이때, 상기 전류량의 총량의 감소 정도를 가능한 한 작게 하기 위해서는, 2치 신호의 하강에 필요로 하는 시간을 가능한 한 길게 하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 가령 2치 신호의 레벨을 대폭으로 저감시켰다고 해도, 2치 신호에 의한 데이터 통신을 적절하게 실시할 수 있으므로, 본 발명에 관한 송신 장치는 종래 기술에 관한 송신 장치보다도 저전류 구동에 적합하다.According to the above configuration, the time required for the fall of the binary signal is longer than the time required for the rise of the binary signal. Thereby, the reduction degree of the total amount of the electric current generated based on a binary signal per unit time becomes small compared with the case where the time required for the fall of the said binary signal is equal to the time required for an increase. . In addition, at this time, in order to make the reduction degree of the total amount of the said electric current amount as small as possible, it is preferable to make the time required for the fall of a binary signal as long as possible. As a result, even if the level of the binary signal is drastically reduced, data communication by the binary signal can be appropriately performed. Therefore, the transmission device according to the present invention is more suitable for driving a lower current than the transmission device according to the prior art. Do.

따라서, 소비 전력을 저감시키는 것이 가능해진다.Therefore, power consumption can be reduced.

여기서, 본 발명에 관한 송신 장치가 송신하는 신호는 고레벨의 신호와 저레벨의 신호를 갖고, 하강에 필요로 하는 시간이 상승에 필요로 하는 시간보다도 길다고 하는 특징을 갖는, 본 발명에 관한 송신 장치에 특유의 파형을 갖는 신호로 된다. 단, 송수신 장치 사이를 전송하는 광신호에 대해서는, 아이마스크의 영역과 겹칠 정도까지, 하강 시간을 길게 해도 좋다. 즉, 송신 장치로부터 송신된 신호는 전기 신호로서 수신 장치로부터 외부 장치로 출력되기 전에, 아이마스크의 영역과 겹치지 않는 신호로 변환되면, 문제가 없다.The transmission device according to the present invention is characterized in that a signal transmitted by the transmitting device according to the present invention has a high level signal and a low level signal, and has a feature that the time required for falling is longer than the time required for rising. The signal has a waveform unique to the signal. However, the fall time may be extended for the optical signals transmitted between the transmitting and receiving devices to the extent that they overlap with the area of the eye mask. That is, there is no problem if the signal transmitted from the transmitting device is converted into a signal that does not overlap with the area of the eye mask before being output as an electrical signal from the receiving device to the external device.

또한, 본 발명에 관한 송신 장치가 송신하는 신호는 공지의 송신 장치가 송신하는 신호와 비교하여, 그 파형이 크게 상이하다. 이에 의해, 본 발명에 관한 송신 장치가 송신하여, 수신 장치에서 수신한 신호는 상기 수신 장치로부터 외부 장치로 송신하는 신호의 규격에 준거하지 않는 신호로 될 우려가 있다. 그로 인해, 공지의 수신 장치를 사용하여 상기 신호를 수신하는 경우에는, 상기 수신 장치측에 있어서, 상기 수신 장치로부터 외부 장치로의 데이터 통신에 필요한 신호가 얻어지지 않게 되는, 즉 상기 신호의 품질이 데이터 통신에 필요한 품질을 만족시키지 않을 우려가 있다. 따라서, 공지의 수신 장치에서는 본 발명에 관한 송신 장치가 송신하는 신호를 적절하게 수신할 수 없을 우려가 있다.In addition, the waveform of the signal transmitted by the transmitter according to the present invention is significantly different from that of a signal transmitted by a known transmitter. As a result, the signal transmitted by the transmitting apparatus according to the present invention and received by the receiving apparatus may be a signal that does not conform to the standard of the signal transmitted from the receiving apparatus to the external apparatus. Therefore, when the signal is received using a known receiver, the signal required for data communication from the receiver to an external device is not obtained on the receiver side, i.e., the quality of the signal is There is a fear that the quality required for data communication may not be satisfied. Therefore, there exists a possibility that a well-known receiving apparatus may not receive the signal which the transmission apparatus which concerns on this invention transmits suitably.

따라서, 본 발명에 관한 송신 장치가 송신하는 신호를 수신하여 외부로 적절하게 출력하는 수신 장치로서는, 파형의 정형을 실시하는 파형 정형 수단을 구비하는 수신 장치를 사용할 필요가 있다.Therefore, it is necessary to use the receiving apparatus provided with the waveform shaping | molding means which shape | molds a waveform as a receiving apparatus which receives the signal transmitted by the transmitting apparatus which concerns on this invention, and outputs it to the exterior suitably.

여기서, 종래, 상기 파형 정형 수단을 구비하는 수신 장치로서는, 예를 들어 메모리, CDR(Clock Data Recovery) 또는 PLL(Phase Locked Loop) 등을 구비한 구성이 생각된다.Here, conventionally, as a receiving device having the above-described waveform shaping means, for example, a configuration including a memory, a clock data recovery (CDR), a phase locked loop (PLL), or the like is conceivable.

그러나, 상기 종래 기술에 관한 수신 장치는 메모리, CDR, PLL에서 소비하는 전력이 매우 크기 때문에, 수신 장치측에서의 소비 전력이 대폭으로 증대된다고 하는 문제가 발생한다. 본 발명에 관한 송신 장치를 실현하는 목적은 애당초, 소비 전력의 저감이므로, 상기 종래 기술에 관한 수신 장치를 적용하는 것은 바람직하지 않다.However, since the power consumption of the memory device, CDR, and PLL is very large in the reception device according to the prior art, a problem arises in that the power consumption on the reception device side is greatly increased. Since the object of realizing the transmission apparatus which concerns on this invention is reduced initially, it is not preferable to apply the reception apparatus which concerns on the said prior art.

따라서, 본 발명자들은 상기한 문제에 감안하여 예의 검토를 행한 결과, 신호를 수신하여, 수신된 신호의 파형을 정형하는 파형 정형 수단을 구비하는 수신 장치이며, 상기 수신된 신호는 고레벨의 신호와 저레벨의 신호를 갖고, 하강에 필요로 하는 시간이 상승에 필요로 하는 시간보다도 긴 신호이고, 상기 파형 정형 수단은 상기 수신된 신호의 레벨과 임계치의 레벨을 비교하여, 비교 결과에 기초하여, 고레벨의 신호와 저레벨의 신호를 갖는 2치 신호를 생성함으로써, 상기 수신된 신호의 파형을 정형하는 것인 것을 특징으로 하는 수신 장치를 적용함으로써, 소비 전력을 저감시킬 수 있다고 하는 것을 독자적으로 발견하여, 본 발명을 완성하는 데 이르렀다.Accordingly, the inventors of the present invention have conducted a thorough investigation in view of the above-described problems, and as a result, the present invention is a receiving apparatus having waveform shaping means for receiving a signal and shaping a waveform of a received signal, wherein the received signal is a high level signal and a low level. A signal having a signal of? And a time required for falling is a signal longer than a time required for rising, and the waveform shaping means compares the level of the received signal with a level of a threshold value, based on a comparison result, Independently discovering that power consumption can be reduced by applying a receiving device characterized by shaping a waveform of the received signal by generating a binary signal having a signal and a low level signal. The invention has been completed.

또한, 본 발명자들은 상기한 문제에 감안하여 예의 검토를 행한 결과, 고레벨의 신호와 저레벨의 신호를 갖는 2치 신호를 수신하는 수신 장치에 의한 수신 제어 방법이며, 상기 수신 장치는 상기 2치 신호를, 하강에 필요로 하는 시간이 상승에 필요로 하는 시간보다도 긴 상태에서 수신하고, 상기 수신된 신호의 레벨과 임계치의 레벨을 비교하여, 비교 결과에 기초하여, 고레벨과 저레벨을 갖는 2치 신호를 생성함으로써, 상기 수신된 신호의 파형을 정형하는 것을 특징으로 하는 수신 제어 방법을 적용함으로써, 소비 전력을 저감시킬 수 있다고 하는 것을 독자적으로 발견하여, 본 발명을 완성하는 데 이르렀다.Further, the present inventors have made a thorough examination in view of the above-described problems, and as a result, the present invention is a reception control method by a receiving device that receives a binary signal having a high level signal and a low level signal, and the receiving device receives the binary signal. Receives in a state where the time required for the fall is longer than the time required for the rise, compares the level of the received signal with the level of the threshold, and based on the comparison result, a binary signal having a high level and a low level is obtained. By applying the reception control method characterized by shaping the waveform of the received signal by generating, the inventors have found that power consumption can be reduced independently, and have completed the present invention.

상기한 구성에 따르면, 파형 정형 수단은 수신된 신호의 레벨과 임계치의 레벨을 비교하여, 비교 결과에 기초하여, 고레벨과 저레벨을 갖는 2치 신호를 생성한다. 그로 인해, 본 발명에 관한 수신 장치에서는 수신된 신호를 정형할 수 있으므로, 본 발명에 관한 송신 장치가 출력하는 신호를 적절하게 수신하는 것이 가능하다.According to the above configuration, the waveform shaping means compares the level of the received signal with the level of the threshold, and generates a binary signal having a high level and a low level based on the comparison result. Therefore, since the received signal can be shaped in the receiving device according to the present invention, it is possible to appropriately receive the signal output by the transmitting device according to the present invention.

또한, 본 발명에 관한 수신 장치에서는 수신된 신호의 레벨과 임계치의 레벨을 비교하여, 비교 결과에 기초하여, 고레벨의 신호와 저레벨의 신호를 갖는 2치 신호를 생성함으로써, 수신된 신호의 정형 처리를 간단하게 할 수 있다. 그로 인해, 메모리, CDR 또는 PLL 등을 사용하는 종래의 구성에 비해, 소비 전력을 대폭으로 저감시킬 수 있다.Further, the receiving apparatus according to the present invention compares the level of the received signal with the level of the threshold, and generates a binary signal having a high level signal and a low level signal based on the comparison result, thereby shaping the received signal. Can be simplified. Therefore, compared with the conventional structure which uses a memory, CDR, PLL, etc., power consumption can be reduced significantly.

따라서, 간단한 회로 구성에 의해, 또한 용이하게 상기 송신 장치가 송신하는 신호를 수신하여 외부로 적절하게 출력하기 위해, 파형의 정형을 실시할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.Therefore, the simple circuit configuration has an effect that the waveform can be shaped in order to easily receive the signal transmitted by the transmitting device and output the signal appropriately to the outside.

본 발명에 관한 송신 장치는 상기 과제를 해결하기 위해, 전기 신호를 광신호로 변환하여 송신하는 발광 소자와, 상기 발광 소자에 상기 전기 신호를 공급함으로써, 상기 발광 소자로부터 상기 광신호를 출력시켜, 상기 발광 소자를 구동하는 구동 수단을 구비하는 송신 장치이며, 상기 구동 수단이 상기 발광 소자에 공급하는 전기 신호는, 고레벨의 신호와 저레벨의 신호를 갖는 2치 신호에 있어서의, 하강에 필요로 하는 시간이 상승에 필요로 하는 시간보다도 긴 파형의 파형 변형 신호인 것을 특징으로 하고 있다. 또한, 파형 변형 신호를 생성하기 위한 구성으로서는, 상기 2치 신호를 상기 파형 변형 신호로 변형하여 상기 구동 수단에 공급하는 파형 변형 수단을 더 구비하는 구성이라도 좋고, 상기 구동 수단은 상기 2치 신호를 상기 파형 변형 신호로 변형하여 상기 발광 소자에 공급하는 파형 변형 수단을 구비하는 구성이라도 좋다.In order to solve the above problems, the transmission apparatus according to the present invention outputs the optical signal from the light emitting element by supplying the light emitting element for converting an electrical signal into an optical signal and transmitting the electrical signal to the light emitting element. It is a transmission apparatus provided with the drive means which drives the said light emitting element, The electric signal which the said drive means supplies to the said light emitting element is required for the fall in the binary signal which has a high level signal and a low level signal. The waveform is a waveform-modified signal having a waveform longer than the time required for the rise. The configuration for generating the waveform modification signal may further include waveform modification means for transforming the binary signal into the waveform modification signal and supplying the waveform signal to the driving means. A configuration may be provided having waveform modifying means for modifying the waveform modifying signal and supplying the waveform to the light emitting element.

또한, 본 발명에 관한 수신 장치는 상기 신호를 광신호로서 수신하고, 상기 신호를 광신호로부터 전기 신호로 변환하여 상기 파형 정형 수단으로 송신하는 수광 소자를 더 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.The receiving apparatus according to the present invention is further provided with a light receiving element for receiving the signal as an optical signal, converting the signal from an optical signal to an electrical signal and transmitting the signal to the waveform shaping means.

상기한 구성에 따르면, 본 발명에 관한 송신 장치의 구동 수단은 하강에 필요로 하는 시간이 상승에 필요로 하는 시간보다도 긴 파형의 파형 변형 신호를, 전기 신호로서 발광 소자에 공급하고, 발광 소자는 파형 변형 신호를 전기 신호로부터 광신호로 변환하여 송신한다. 이로 인해, 상기한 구성에 따르면, 가령 발광 소자에 공급하는 바이어스 전류의 전류치를 임계치 부근의 전류치까지 저감시켰다고 해도, 단위 시간당에 있어서의, 발광 소자에 대한 전류 주입량의 감소 정도는 작아져, 「Turn on delay」의 발생을 억제할 수 있다. 이에 의해, 광신호의 지터의 증대에 의한 비트 에러의 발생을 억제할 수 있다. 그 결과, 본 발명에 관한 송신 장치는 저전류 구동이 가능하므로, 소비 전력의 저감을 실현할 수 있다.According to the above arrangement, the drive means of the transmission apparatus according to the present invention supplies a waveform-modified signal having a waveform longer than the time required for the rise to the light-emitting element as an electric signal, and the light emitting element The waveform transformation signal is converted into an optical signal and transmitted. For this reason, according to the said structure, even if the electric current value of the bias current supplied to a light emitting element is reduced to the electric current value of the threshold vicinity, the reduction degree of the current injection amount with respect to a light emitting element per unit time becomes small, and "Turn on delay ”can be suppressed. As a result, it is possible to suppress the occurrence of bit errors due to the increase in jitter of the optical signal. As a result, the transmission device according to the present invention can drive a low current, thereby realizing a reduction in power consumption.

여기서, 본 발명에 관한 송신 장치가 출력하는 광신호는 고레벨의 신호와 저레벨의 신호를 갖는 동시에, 상기 광신호의 기초가 되는 신호(예를 들어, 외부로부터 송신 장치로의 입력 신호) 또는 발광 소자(즉, 레이저)가 스스로 구비하는 광신호의 출력 특성과 비교하여, 하강에 필요로 하는 시간이 상승에 필요로 하는 시간보다도 길다고 하는 특징을 갖는 본 발명에 관한 송신 장치에 특유의 파형을 갖는 신호로 된다. 단, 송수신 장치 사이를 전송하는 광신호에 대해서는, 아이마스크의 영역과 겹칠 정도까지 하강 시간을 길게 해도 좋다. 즉, 송신 장치로부터 송신된 신호는 전기 신호로서 수신 장치로부터 외부 장치로 출력되기 전에, 아이마스크의 영역과 겹치지 않는 신호로 변환되므로, 문제가 없다.Here, the optical signal output by the transmitting device according to the present invention has a high level signal and a low level signal, and is a signal (for example, an input signal from the outside to the transmitting device) or a light emitting element on which the optical signal is based. In other words, compared with the output characteristic of the optical signal (ie, the laser) itself, the time required for the fall is longer than the time required for the rise. It becomes a signal. However, with respect to the optical signal transmitted between the transmitting and receiving devices, the fall time may be extended to the extent overlapping with the area of the eye mask. In other words, the signal transmitted from the transmitting apparatus is converted into a signal which does not overlap with the area of the eye mask before being output as an electrical signal from the receiving apparatus to the external apparatus, so there is no problem.

또한, 본 발명에 관한 송신 장치가 송신하는 신호는 공지의 송신 장치가 송신하는 신호와 비교하여, 그 파형이 크게 다르다. 이에 의해, 본 발명에 관한 송신 장치가 송신하여, 수신 장치에서 수신한 광신호는 상기 수신 장치로부터 외부 장치로 송신하는 신호의 규격에 준거하지 않는 신호로 될 우려가 있다. 또한, 이 수신 장치측의 규격에 준거하지 않는 신호라 함은, 예를 들어 상술한 아이마스크의 영역(상기 영역은 수신 장치의 사양으로서 결정되어 있음)이 대폭으로 변동된 광신호이다. 그로 인해, 공지의 수신 장치를 사용하여 상기 광신호를 수신하는 경우에는, 상기 수신 장치측에 있어서, 상기 수신 장치로부터 외부 장치로의 데이터 통신에 필요한 신호가 얻어지지 않게 되는, 즉 상기 신호의 품질이 데이터 통신에 필요한 품질을 만족시키지 않을 우려가 있다. 따라서, 공지의 수신 장치에서는 본 발명에 관한 송신 장치가 송신하는 광신호를 적절하게 수신할 수 없을 우려가 있다.In addition, the waveform transmitted by the transmitter according to the present invention is significantly different from the signal transmitted by a known transmitter. As a result, the optical signal transmitted by the transmitting apparatus according to the present invention and received by the receiving apparatus may become a signal that does not conform to the standard of the signal transmitted from the receiving apparatus to the external apparatus. In addition, the signal which does not comply with the specification on the receiving device side is, for example, an optical signal in which the area of the eye mask described above (the area is determined as the specification of the receiving device) is greatly changed. Therefore, in the case of receiving the optical signal using a known receiver, the signal necessary for data communication from the receiver to an external device is not obtained on the receiver side, i.e., the quality of the signal. There is a fear that the quality required for this data communication will not be satisfied. Therefore, there exists a possibility that a well-known reception apparatus may not receive the optical signal which the transmission apparatus which concerns on this invention transmits suitably.

따라서, 본 발명에 관한 송신 장치가 송신하는 광신호를 수신하여 외부로 적절하게 출력하는 수신 장치로서는, 파형의 정형을 실시하는 파형 정형 수단을 구비하는 수신 장치를 사용할 필요가 있다.Therefore, it is necessary to use the receiving apparatus provided with the waveform shaping | molding means which shape | molds a waveform as a receiving apparatus which receives the optical signal transmitted by the transmitting apparatus which concerns on this invention suitably, and outputs it to the exterior.

상기한 구성에 따르면, 본 발명에 관한 수신 장치는 수광 소자가 광신호를 수신하고, 전기 신호로 변환하여 파형 정형 수단으로 송신한다. 이들 구성은 본 발명에 관한 송신 장치 및 수신 장치가, 광신호를 사용하여 데이터 통신을 행하는 경우에 적합하다.According to the above arrangement, in the receiving apparatus according to the present invention, the light receiving element receives the optical signal, converts it into an electrical signal, and transmits it to the waveform shaping means. These configurations are suitable when the transmission device and the reception device according to the present invention perform data communication using an optical signal.

또한, 본 발명에 관한 송신 장치는, 상기 파형 변형 신호는 상기 고레벨의 신호의 기간이 짧게 되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.The transmission device according to the present invention is characterized in that the waveform modification signal has a short duration of the high level signal.

또한, 본 발명에 관한 수신 장치는 상기 임계치의 레벨을 낮게 설정함으로써, 상기 정형을 행하는 것을 특징으로 하고 있다.Moreover, the receiving apparatus which concerns on this invention performs the said shaping | molding by setting the level of the said threshold value low.

상기한 구성에 따르면, 본 발명에 관한 송신 장치가 송신하는 파형 변형 신호는 고레벨의 신호의 기간이 짧게 되어 있다. 즉, 상기 파형 변형 신호는 2치 신호로서의 단위 주기당의 평균 레벨이 저하되어 있으므로, 소비 전력이 저하되어 있다. 그리고, 이 소비 전력이 저하되어 있는 파형 변형 신호를 송신함으로써, 소비 전력을 저감시킬 수 있다.According to the above arrangement, the waveform modification signal transmitted by the transmission device according to the present invention has a short duration of a high level signal. In other words, the waveform distortion signal has a lower average level per unit period as a binary signal, and thus the power consumption is lowered. And power consumption can be reduced by transmitting the waveform distortion signal which this power consumption is reduced.

또한, 상기한 구성에 따르면, 본 발명에 관한 수신 장치는 임계치의 레벨을 낮게 설정함으로써 고레벨의 신호의 기간을 길게 할 수 있다. 그로 인해, 가령 단위 주기당의 평균 레벨이 저하된 신호를 수신한 경우라도, 상기 신호를 정형함으로써, 상기 신호를 적절하게 수신하는 것이 가능하다.Further, according to the above configuration, the reception apparatus according to the present invention can lengthen the period of the signal of the high level by setting the level of the threshold low. Therefore, even when receiving a signal whose average level per unit period is lowered, it is possible to appropriately receive the signal by shaping the signal.

여기서, 상기 종래 기술에 관한 파형 정형 수단을 구비하는 수신 장치에 의해, 단위 주기당의 평균 레벨이 저하된 신호를 정형하기 위해서는, 메모리 등에 의해 수신된 신호를 유지하여, CDR, PLL 등을 사용하여, 유지한 신호를 시간축 방향으로 신장시킬 필요가 있었다.Here, in order to shape the signal whose average level per unit period has decreased by the receiving apparatus including the waveform shaping means according to the prior art, the signal received by the memory or the like is held, and the CDR, PLL, etc. are used. It was necessary to extend the held signal in the time axis direction.

한편, 본 발명에 관한 수신 장치에서는 상기한 구성에 의해, 수신된 신호의 레벨과 임계치의 레벨을 비교하여, 비교 결과에 기초하여, 고레벨의 신호와 저레벨의 신호를 갖는 2치 신호를 생성함으로써, 신호의 정형 처리를 간단하게 할 수 있다.In the reception apparatus according to the present invention, on the other hand, the above-described configuration compares the level of the received signal with the level of the threshold value, and generates a binary signal having a high level signal and a low level signal based on the comparison result. The shaping process of a signal can be simplified.

또한, 본 발명에 관한 송신 장치는, 상기 구동 수단은 커런트 미러 회로를 포함한 회로이고, 상기 발광 소자와, 상기 커런트 미러 회로의 트랜지스터가 접속된 것에 전원 전압이 인가되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.The transmission device according to the present invention is further characterized in that the drive means is a circuit including a current mirror circuit, and a power supply voltage is applied to a connection between the light emitting element and the transistor of the current mirror circuit.

상기한 구성에 따르면, 1단의 트랜지스터 회로에 의해 구동 수단을 실현함으로써, 가일층 소비 전력의 저감이 가능해진다.According to the above structure, further reduction of power consumption is possible by realizing the driving means by the transistor circuit of one stage.

또한, 본 발명에 관한 송신 장치는, 상기 트랜지스터는 상기 고레벨의 신호의 기간이 짧아지는 임계치를 갖고 있는 것이 적합하다.In the transmission device according to the present invention, it is preferable that the transistor has a threshold value for shortening the period of the high-level signal.

이에 의해, 커런트 미러 회로를 구성하는 트랜지스터의 선정에 따라서, 상기 신호의 단위 주기당의 평균 레벨을 제어할 수 있다.Thereby, the average level per unit period of the signal can be controlled according to the selection of the transistors constituting the current mirror circuit.

또한, 본 발명에 관한 수신 장치는 수신된 아날로그 신호를 취급하는 아날로그 회로와, 송신해야 할 디지털 신호를 취급하는 디지털 회로를 갖고 있고, 상기 파형 정형 수단은 상기 디지털 회로에 있어서, 상기 아날로그 회로와 접속하는 접속부에 설치되는 것을 특징으로 하고 있다.Moreover, the receiving apparatus which concerns on this invention has the analog circuit which handles the received analog signal, and the digital circuit which handles the digital signal to be transmitted, The said waveform shaping means is connected with the said analog circuit in the said digital circuit. It is characterized in that it is provided in the connecting portion.

상기한 구성에 따르면, 아날로그 회로에 의해 수신된 아날로그 신호를 처리하는 경우에 있어서, 수신된 신호에 있어서의 파형의 변형을 고려할 필요가 없어진다. 그로 인해, 소비 전류의 대폭적인 저감이 가능하고, 이에 의해 아날로그 회로에 있어서의 소비 전력을 대폭으로 저감시킬 수 있다.According to the above arrangement, in the case of processing the analog signal received by the analog circuit, it is not necessary to consider the deformation of the waveform in the received signal. Therefore, the power consumption can be drastically reduced, whereby the power consumption in the analog circuit can be significantly reduced.

또한, 상기한 구성에 따르면, 파형 정형 수단으로부터 출력되는 2치 신호는 변형이 대폭으로 저감되어 있으므로, 디지털 회로에 의한 신호 처리가 가능해진다. 디지털 회로는 일반적으로, 아날로그 회로와 비교하여 구동 전압이 낮게 되어 있으므로, 파형 정형 수단의 후단(즉, 파형 정형 수단과 2치 신호를 송신하는 부분 사이)의 회로를 디지털 회로로 실현함으로써, 소비 전력을 더욱 저감시킬 수 있다.According to the above configuration, since the distortion of the binary signal outputted from the waveform shaping means is greatly reduced, signal processing by the digital circuit can be performed. Since digital circuits generally have a lower driving voltage than analog circuits, power consumption is achieved by realizing the circuits behind the waveform shaping means (that is, between the waveform shaping means and the portion transmitting the binary signal) with a digital circuit. Can be further reduced.

또한, 본 발명에 관한 수신 장치는, 상기 디지털 회로는 상기 아날로그 회로보다도 고속 응답성을 갖는 것을 특징으로 하고 있다.The receiving device according to the present invention is further characterized in that the digital circuit has a higher responsiveness than the analog circuit.

상기한 구성에 따르면, 디지털 회로를 고속으로 구동함으로써, 상기 파형 정형 회로에 의한 정형 처리를 간단하게 행할 수 있다. 또한, 디지털 회로를 아날로그 회로보다도 고속으로 구동시키기 위해서는, 디지털 회로의 배선의 선 폭을, 아날로그 회로의 배선의 선 폭보다도 가늘게 하면 된다.According to the above configuration, shaping processing by the waveform shaping circuit can be performed simply by driving the digital circuit at high speed. In addition, in order to drive a digital circuit at a higher speed than an analog circuit, the line width of the wiring of the digital circuit may be made thinner than the line width of the wiring of the analog circuit.

본 발명에 관한 수신 장치는, 상기 과제를 해결하기 위해, 수신된 아날로그 신호를 취급하는 아날로그 회로와, 송신해야 할 디지털 신호를 취급하는 디지털 회로를 갖고 있고, 상기 디지털 회로는 상기 아날로그 회로와 접속하는 접속부에 있어서, 상기 아날로그 회로로부터의 신호의 파형을 정형하는 파형 정형 수단을 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.In order to solve the said subject, the receiving apparatus which concerns on this invention has the analog circuit which handles the received analog signal, and the digital circuit which handles the digital signal to transmit, The said digital circuit connects with the said analog circuit. The connection portion includes waveform shaping means for shaping the waveform of the signal from the analog circuit.

또한, 상기한 구성에 따르면, 수신된 신호에 있어서의 파형의 변형을 고려할 필요가 없어지므로, 아날로그 회로를, 자신이 안정적으로 구동할 수 있는 전류치보다도 낮은 전류치에 의해 구동한 경우라도, 간단하게 파형의 정형을 실시할 수 있다.In addition, according to the above configuration, it is not necessary to consider the deformation of the waveform in the received signal. Therefore, even when the analog circuit is driven with a current value lower than the current value that can be driven stably, the waveform is simply Shaping can be performed.

즉, 일반적으로 아날로그 회로에서는 자신이 충분히 안정적으로 구동할 수 있는 전류치가 결정되어 있다. 그러나, 본 발명에 관한 수신 장치에서는, 아날로그 회로를, 상기 자신이 충분히 안정적으로 구동할 수 있는 전류치에 의해 구동해도 좋다. 또한, 본 발명에 관한 수신 장치는 아날로그 회로를, 상기 자신이 충분히 안정적으로 구동할 수 있는 전류치에 의해 구동하는 것이 곤란한 경우에 사용되는 것이 적합하다.That is, generally, in an analog circuit, the electric current value which can drive itself stably is decided. However, in the receiver according to the present invention, the analog circuit may be driven by a current value that can drive the device sufficiently stably. Moreover, it is suitable for the receiving apparatus which concerns on this invention to be used when it is difficult to drive an analog circuit by the electric current value which can drive itself stably enough.

또한, 상기 파형 정형 수단으로서는, 디지털 회로에 있어서는 하나 또는 복수의 인버터이고, 아날로그 회로에 있어서는 하나 또는 복수의 증폭기인 것이 적합하다.The waveform shaping means is preferably one or a plurality of inverters in a digital circuit and one or a plurality of amplifiers in an analog circuit.

상기한 구성에 따르면, 상기 파형 정형 수단에 의한 처리는 하나 또는 복수의 인버터 및/또는 증폭기 등의 단순한 회로에 의해 간단하게 실시가 가능하다. 또한, 증폭기를 사용하여 상기 파형 정형 수단에 의한 처리를 실시하는 경우에는 상기 증폭기의 신호 증폭률이 충분히 크게 설정된다. 이 인버터 및/또는 증폭기는 설치되는 개수가 많으면 많을수록 상술한 처리를 보다 정밀하게 행할 수 있다. 한편, 인버터 및/또는 증폭기는 설치되는 개수가 적으면, 당연히 소비 전력의 저감 효과가 크다. 즉, 인버터를 구비하는 개수, 즉 상기 2치 신호의 처리의 정밀도의 정도에 따라서, 수신 장치의 회로 규모 및 설계에 있어서의 자유도를 적절하게 설정할 수 있다.According to the above arrangement, the processing by the waveform shaping means can be easily performed by a simple circuit such as one or a plurality of inverters and / or amplifiers. In addition, when performing the processing by the waveform shaping means using an amplifier, the signal amplification factor of the amplifier is set sufficiently large. The larger the number of these inverters and / or amplifiers, the more precisely the above-described processing can be performed. On the other hand, if the number of inverters and / or amplifiers is small, of course, the effect of reducing power consumption is large. That is, according to the number provided with an inverter, ie, the precision of the process of the said binary signal, the circuit degree of a receiver and the degree of freedom in design can be set suitably.

본 발명에 관한 송수신 장치는, 상기 과제를 해결하기 위해, 고레벨의 신호와 저레벨의 신호를 갖고, 하강에 필요로 하는 시간이 상승에 필요로 하는 시간보다도 긴 2치 신호를 송신하는 송신 장치와, 고레벨의 신호와 저레벨의 신호를 갖고, 하강에 필요로 하는 시간이 상승에 필요로 하는 시간보다도 긴 신호를 수신하고, 수신된 신호의 파형을 정형하는 파형 정형 수단을 구비하는 수신 장치를 구비하고, 상기 수신 장치의 파형 정형 수단은 상기 수신된 신호의 레벨과 임계치의 레벨을 비교하여, 비교 결과에 기초하여 고레벨의 신호와 저레벨의 신호를 갖는 2치 신호를 생성함으로써, 상기 수신된 신호의 파형을 정형하는 것인 것을 특징으로 하고 있다.In order to solve the above problems, a transmitting and receiving device according to the present invention has a high level signal and a low level signal, and a transmission device for transmitting a binary signal longer than the time required for the rising time required for the falling; And a receiving device having a high level signal and a low level signal, and having a waveform shaping means for receiving a signal having a time required for falling longer than a time required for rising and shaping a waveform of the received signal. The waveform shaping means of the receiving device compares the level of the received signal with the level of the threshold, and generates a binary signal having a high level signal and a low level signal based on the comparison result, thereby converting the waveform of the received signal. It is characterized by the shaping.

상기한 구성에 따르면, 2치 신호의 하강에 필요로 하는 시간은 상기 2치 신호의 상승에 필요로 하는 시간보다도 길어진다. 이에 의해, 단위 시간당에 있어서의, 2치 신호에 기초하여 생성되는 전류량의 총량의 감소 정도는 상기 2치 신호의 하강에 필요로 하는 시간이 상승에 필요로 하는 시간과 동일한 경우와 비교하여 작아진다. 또한 이때, 상기 전류량의 총량의 감소 정도를 가능한 한 작게 하기 위해서는, 2치 신호의 하강에 필요로 하는 시간을 가능한 한 길게 하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 가령 2치 신호의 레벨을 대폭으로 저감시켰다고 해도, 2치 신호에 의한 데이터 통신을 적절하게 실시할 수 있으므로, 본 발명에 관한 송수신 장치가 구비하는 송신 장치는 저전류 구동에 적합하다.According to the above configuration, the time required for the fall of the binary signal is longer than the time required for the rise of the binary signal. Thereby, the reduction degree of the total amount of the electric current generated based on a binary signal per unit time becomes small compared with the case where the time required for the fall of the said binary signal is equal to the time required for an increase. . In addition, at this time, in order to make the reduction degree of the total amount of the said electric current amount as small as possible, it is preferable to make the time required for the fall of a binary signal as long as possible. As a result, even if the level of the binary signal is drastically reduced, the data communication by the binary signal can be appropriately performed. Therefore, the transmission device included in the transmission / reception device according to the present invention is suitable for low current driving.

또한, 상기한 구성에 따르면, 파형 정형 수단은 수신된 신호의 레벨과 임계치의 레벨을 비교하여, 비교 결과에 기초하여, 고레벨과 저레벨을 갖는 2치 신호를 생성한다. 그로 인해, 본 발명에 관한 수신 장치에서는 수신된 신호를 정형할 수 있으므로, 본 발명에 관한 송신 장치가 출력하는 신호를 적절하게 수신하는 것이 가능하다.Further, according to the above configuration, the waveform shaping means compares the level of the received signal with the level of the threshold, and generates a binary signal having a high level and a low level based on the comparison result. Therefore, since the received signal can be shaped in the receiving device according to the present invention, it is possible to appropriately receive the signal output by the transmitting device according to the present invention.

또한, 본 발명에 관한 송수신 장치가 구비하는 수신 장치에서는, 수신된 신호의 레벨과 임계치의 레벨을 비교하여, 비교 결과에 기초하여, 고레벨의 신호와 저레벨의 신호를 갖는 2치 신호를 생성함으로써, 용이하게 정형 처리를 할 수 있다. 그로 인해, 메모리, CDR, PLL 등을 사용하는 종래의 구성에 비해, 소비 전력을 대폭으로 저감시킬 수 있다.Further, in the receiving device included in the transmitting and receiving device according to the present invention, by comparing the level of the received signal with the level of the threshold value, and generating a binary signal having a high level signal and a low level signal based on the comparison result, Molding treatment can be performed easily. Therefore, compared with the conventional structure which uses a memory, CDR, PLL, etc., power consumption can be reduced significantly.

따라서, 소비 전력을 저감시키는 것이 가능한 동시에, 간단한 회로 구성에 의해, 또한 용이하게, 데이터 통신에 필요한 신호 품질을 만족시키기 위해, 파형의 정형을 실시할 수 있다.Therefore, the power consumption can be reduced, and the waveform can be shaped in order to satisfy the signal quality required for data communication by a simple circuit configuration and easily.

또한, 본 발명에 관한 광전송 모듈은 상기 송신 장치와, 상기 수신 장치와, 상기 송신 장치로부터 상기 수신 장치로 상기 2치 신호를 전송하는 전송 매체를 구비하고 있어도 좋다. 또한, 당해 광전송 모듈은 데이터 통신을 행하기 위해, 전자 기기에 구비되어도 좋다.The optical transmission module according to the present invention may also include the transmission device, the reception device, and a transmission medium for transmitting the binary signal from the transmission device to the reception device. The optical transmission module may be provided in an electronic device to perform data communication.

이에 의해, 광전송 모듈 또는 전자 기기 전체에 있어서, 소비 전력을 저감시킬 수 있다.Thereby, power consumption can be reduced in the optical transmission module or the whole electronic device.

이상과 같이, 본 발명에 관한 송신 장치는 고레벨의 신호와 저레벨의 신호를 갖는 2치 신호를 송신하는 송신 장치이며, 상기 2치 신호는 하강에 필요로 하는 시간이 상승에 필요로 하는 시간보다도 긴 구성이다.As described above, the transmitting apparatus according to the present invention is a transmitting apparatus for transmitting a binary signal having a high level signal and a low level signal, wherein the binary signal has a longer time required for falling than a time required for rising. Configuration.

따라서, 소비 전력을 저감시키는 것이 가능하다고 하는 효과를 발휘한다.Therefore, the effect that it is possible to reduce power consumption is exhibited.

이상과 같이, 본 발명에 관한 수신 장치는 신호를 수신하고, 수신된 신호의 파형을 정형하는 파형 정형 수단을 구비하는 수신 장치이며, 상기 수신된 신호는 고레벨의 신호와 저레벨의 신호를 갖고, 하강에 필요로 하는 시간이 상승에 필요로 하는 시간보다도 긴 신호이고, 상기 파형 정형 수단은 상기 수신된 신호의 레벨과 임계치의 레벨을 비교하여, 비교 결과에 기초하여, 고레벨의 신호와 저레벨의 신호를 갖는 2치 신호를 생성함으로써, 상기 수신된 신호의 파형을 정형하는 것인 구성이다. 또한, 본 발명에 관한 수신 장치는 수신된 아날로그 신호를 취급하는 아날로그 회로와, 송신해야 할 디지털 신호를 취급하는 디지털 회로를 갖고 있고, 상기 디지털 회로는 상기 아날로그 회로와 접속하는 접속부에 있어서, 상기 아날로그 회로로부터의 신호의 파형을 정형하는 파형 정형 수단을 구비하는 구성이다.As described above, the receiving apparatus according to the present invention is a receiving apparatus comprising waveform shaping means for receiving a signal and shaping the waveform of the received signal, wherein the received signal has a high level signal and a low level signal, The waveform shaping means compares the level of the received signal with the level of the threshold, and the high level signal and the low level signal are based on the comparison result. By generating a binary signal having, the waveform of the received signal is shaped. In addition, the receiving apparatus according to the present invention has an analog circuit for handling a received analog signal and a digital circuit for handling a digital signal to be transmitted, and the digital circuit has a connection portion for connecting with the analog circuit. It is a structure provided with the waveform shaping | molding means which shape | shapes the waveform of the signal from a circuit.

따라서, 간단한 회로 구성에 의해, 또한 용이하게, 데이터 통신에 필요한 신호 품질을 만족시키기 위해, 파형의 정형을 실시할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.Therefore, the simple circuit configuration has an effect that the waveform can be shaped in order to easily satisfy the signal quality required for data communication.

이상과 같이, 본 발명에 관한 송수신 장치는 고레벨의 신호와 저레벨의 신호를 갖고, 하강에 필요로 하는 시간이 상승에 필요로 하는 시간보다도 긴 2치 신호를 송신하는 송신 장치와, 고레벨의 신호와 저레벨의 신호를 갖고, 하강에 필요로 하는 시간이 상승에 필요로 하는 시간보다도 긴 신호를 수신하고, 수신된 신호의 파형을 정형하는 파형 정형 수단을 구비하는 수신 장치를 구비하고, 상기 수신 장치의 파형 정형 수단은 상기 수신된 신호의 레벨과 임계치의 레벨을 비교하여, 비교 결과에 기초하여, 고레벨의 신호와 저레벨의 신호를 갖는 2치 신호를 생성함으로써, 상기 수신된 신호의 파형을 정형하는 것인 구성이다.As described above, the transmission / reception apparatus according to the present invention has a high level signal and a low level signal, and a transmission device for transmitting a binary signal longer than the time required for the rising time required for falling, and the high level signal and And a receiving device having a low level signal and having a waveform shaping means for receiving a signal having a time required for falling longer than a time required for rising and shaping the waveform of the received signal. The waveform shaping means compares the level of the received signal with the level of the threshold, and generates a binary signal having a high level signal and a low level signal based on the comparison result, thereby shaping the waveform of the received signal. Phosphorus composition.

따라서, 소비 전력을 저감시키는 것이 가능한 동시에, 단순한 회로 구성에 의해, 또한 용이하게, 데이터 통신에 필요한 신호 품질을 만족시키기 위해, 파형의 정형을 실시할 수 있다고 하는 효과를 발휘한다.Therefore, the power consumption can be reduced, and the waveform can be shaped by a simple circuit configuration to easily satisfy the signal quality required for data communication.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태를 도시하는 도면으로, 송신 장치의 구성을 도시하는 블록도이다.
도 2는 상기 송신 장치에 입력되는 2치 신호의 파형을 도시하는 도면이다.
도 3은 콘덴서 및 저항으로 이루어지는 CR 회로의 일반적인 구성을 도시하는 도면이다.
도 4는 바이어스 전류 및 모듈레이션 전류와 2치 신호의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 5는 본 발명에 관한 파형 변형 회로에 입력되기 전의 2치 신호의 파형을 도시하는 그래프 및 상기 파형 변형 회로로부터 출력되는 2치 신호의 파형을 도시하는 그래프이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시 형태를 도시하는 도면으로, 기판 상에서 실현한 상기 송신 장치의 구성을 도시하는 블록도 및 상기 송신 장치에 설치되는 구동 수단의 구체적인 회로 구성을 도시하는 도면이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시 형태를 도시하는 도면으로, 기판 상에서 실현한 송신 장치의 구성을 도시하는 블록도 및 상기 송신 장치에 설치되는 구동 수단의 구체적인 회로 구성을 도시하는 도면이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시 형태를 도시하는 도면으로, 송신 장치의 구성을 도시하는 블록도이다.
도 9는 본 발명에 관한 듀티비 조정 수단의 회로 구성예를 도시하는 도면 및 상기 듀티비 조정 수단에 의해 2치 신호의 듀티비를 저하시키는 원리를 도시하는 도면이다.
도 10은 본 발명의 일 실시 형태를 도시하는 도면으로, 수신 장치의 구성을 도시하는 블록도이다.
도 11은 본 발명에 관한 파형 정형 회로에 입력되기 전의 2치 신호의 파형을 도시하는 그래프 및 상기 파형 정형 회로로부터 출력되는 2치 신호의 파형을 도시하는 그래프이다.
도 12는 본 발명의 다른 실시 형태를 도시하는 도면으로, 수신 장치의 구성을 도시하는 블록도이다.
도 13은 아날로그 회로의 구동 전류치와 상기 아날로그 회로의 구동 상황의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 14는 본 발명의 또 다른 실시 형태를 도시하는 도면으로, 수신 장치의 구성을 도시하는 블록도이다.
도 15는 본 발명의 또 다른 실시 형태를 도시하는 도면으로, 수신 장치의 구성을 도시하는 블록도이다.
도 16은 본 발명의 일 실시 형태의 송신 장치의 작용 효과를 설명하는 그래프이다.
도 17은 본 발명의 일 실시 형태를 도시하는 도면으로, 도 17의 (a)는 본 발명에 관한 송신 장치에 의해, 광신호를 외부로 송신하는 경우 및 본 발명에 관한 수신 장치에 의해, 외부로부터의 광신호를 수신하는 경우의 일례를 나타내는 도면이고, 도 17의 (b)는 상기 전자 부품으로부터 상기 송신 장치로 입력되는 2치 신호의 파형을 도시하는 도면이고, 도 17의 (c)는 상기 송신 장치가 외부로 송신하는 2치 신호의 파형을 도시하는 도면이고, 도 17의 (d)는 상기 송신 장치가 외부로 송신하는 2치 신호의 다른 파형을 도시하는 도면이고, 도 17의 (e)는 상기 수신 장치가 출력하는 2치 신호의 파형을 도시하는 도면이고, 도 17의 (f)는 본 발명의 다른 실시 형태를 도시하는 도면으로, 송수신 장치의 구성을 도시하는 블록도이다.
도 18은 본 발명의 일 실시 형태를 도시하는 도면으로, 본 발명에 관한 광전송 모듈의 개략 구성을 도시하는 도면이다.
도 19는 상기 광전송 모듈에 의해 데이터 통신을 행하는 휴대 전화의 개략도, 상기 광전송 모듈에 의해 데이터 통신을 행하는 휴대 전화의 내부 회로의 사시도, 상기 광전송 모듈에 의해 데이터 통신을 행하는 프린터의 개략도 및 상기 광전송 모듈에 의해, 데이터 통신을 행하는 프린터의 내부 회로의 블록도이다.
도 20은 상기 광전송 모듈을 하드 디스크 기록 재생 장치에 적용한 예를 나타내는 도면이다.
도 21은 데이터 통신을 행하기 위한 신호의 듀티비와, 전자 기기 전체에서의 소비 전력과의 관계를 나타내는 도면이다.
도 22는 광도파로의 측면도 및 광도파로에 있어서의 광전송의 상태를 모식적으로 도시하고 있는 도면이다.
도 23은 Turn on delay의 개념을 도시하는 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a diagram showing an embodiment of the present invention, which is a block diagram showing the configuration of a transmitting device.
2 is a diagram illustrating waveforms of binary signals input to the transmitting apparatus.
3 is a diagram showing a general configuration of a CR circuit composed of a capacitor and a resistor.
4 is a graph showing a relationship between a bias current, a modulation current, and a binary signal.
5 is a graph showing waveforms of binary signals before being input into the waveform modifying circuit according to the present invention, and graphs showing waveforms of the binary signals output from the waveform modifying circuit.
It is a figure which shows another embodiment of this invention, and is a block diagram which shows the structure of the said transmission apparatus implemented on the board | substrate, and is a figure which shows the concrete circuit structure of the drive means provided in the said transmission apparatus.
FIG. 7 is a diagram showing still another embodiment of the present invention, which is a block diagram showing the configuration of a transmission device realized on a substrate and a diagram showing a specific circuit configuration of driving means provided in the transmission device.
8 is a diagram showing another embodiment of the present invention, which is a block diagram showing the configuration of a transmitting device.
9 is a diagram showing an example of a circuit configuration of the duty ratio adjusting means according to the present invention, and a diagram showing the principle of reducing the duty ratio of the binary signal by the duty ratio adjusting means.
Fig. 10 is a diagram showing an embodiment of the present invention, which is a block diagram showing the configuration of a receiving device.
11 is a graph showing waveforms of binary signals before being input into the waveform shaping circuit according to the present invention, and graphs showing waveforms of the binary signals output from the waveform shaping circuit.
It is a figure which shows another embodiment of this invention, and is a block diagram which shows the structure of a receiving apparatus.
13 is a graph showing a relationship between a drive current value of an analog circuit and a driving situation of the analog circuit.
Fig. 14 is a diagram showing still another embodiment of the present invention, which is a block diagram showing the configuration of a receiving device.
Fig. 15 is a diagram showing still another embodiment of the present invention, which is a block diagram showing the configuration of a receiving device.
It is a graph explaining the effect of the transmitter of one Embodiment of this invention.
FIG. 17 is a view showing an embodiment of the present invention, and FIG. 17A is an external view when an optical signal is transmitted by the transmitting device according to the present invention and by the receiving device according to the present invention. FIG. 17B is a diagram showing a waveform of a binary signal input from the electronic component to the transmitter, and FIG. 17C is a diagram showing an example of the case of receiving an optical signal from the electronic component. It is a figure which shows the waveform of the binary signal which the said transmission apparatus transmits externally, FIG. 17 (d) shows the other waveform of the binary signal which the said transmission apparatus transmits externally, FIG. (e) is a figure which shows the waveform of the binary signal which the said reception apparatus outputs, FIG. 17 (f) is a figure which shows another embodiment of this invention, and is a block diagram which shows the structure of a transceiver.
FIG. 18 is a diagram showing an embodiment of the present invention, showing a schematic configuration of an optical transmission module according to the present invention.
Fig. 19 is a schematic diagram of a cellular phone for data communication by the optical transmission module, a perspective view of an internal circuit of the cellular phone for data communication by the optical transmission module, a schematic diagram of a printer for data communication by the optical transmission module, and the optical transmission module. Is a block diagram of the internal circuit of the printer which performs data communication.
20 is a diagram illustrating an example in which the optical transmission module is applied to a hard disk recording and reproducing apparatus.
21 is a diagram illustrating a relationship between a duty ratio of a signal for performing data communication and power consumption of the entire electronic device.
Fig. 22 is a diagram schematically showing a side view of an optical waveguide and a state of light transmission in the optical waveguide.
23 is a diagram illustrating the concept of a turn on delay.

〔제1 실시 형태〕[First Embodiment]

본 발명의 실시의 일 형태에 관한 송신 장치에 대해, 도 1 내지 도 5 및 도 16을 사용하여 설명한다.The transmission apparatus which concerns on one Embodiment of this invention is demonstrated using FIGS. 1-5 and FIG.

도 1은 본 실시 형태에 관한 송신 장치의 구성을 도시하는 블록도이다.1 is a block diagram showing the configuration of a transmission apparatus according to the present embodiment.

도 1에 도시하는 광송신 장치(송신 장치)(1a)는 파형 변형 회로(파형 변형 수단)(2), 레이저 구동 회로(구동 수단)(3) 및 발광 소자(4)를 구비하는 구성이다.The optical transmission device (transmission device) 1a shown in FIG. 1 is a structure provided with the waveform transformation circuit (waveform deformation means) 2, the laser drive circuit (drive means) 3, and the light emitting element 4. As shown in FIG.

또한, 도 1에 도시하는 광송신 장치(1a) 및 후술하는 광송신 장치(1b)[도 7의 (a) 참조] 및 광송신 장치(1c)(도 8 참조)는 전단에 전자 부품(도시하지 않음)이 접속되고, 상기 전자 부품으로부터, "1"의 신호(고레벨의 신호)와 "0"의 신호(저레벨의 신호)를 갖는 2치 신호(데이터 통신을 행하기 위한 신호)가 입력되는 것이다.In addition, the optical transmitter 1a shown in FIG. 1, the optical transmitter 1b mentioned later (refer FIG. 7 (a)), and the optical transmitter 1c (refer FIG. 8) are electronic components (shown in front). And a binary signal (a signal for performing data communication) having a signal of "1" (signal of high level) and a signal of "0" (signal of low level) is input from the electronic component. will be.

도 2는 본 발명에 관한 송신 장치에 입력되는 2치 신호의 파형을 도시하는 도면이다. 도 2에 도시한 바와 같이, 2치 신호는, 실제로는 다양한 주파수 성분을 갖는 신호를 겹치게 하여 생성되고 있고, 높은 주파수의 신호 성분(고조파)이 포함되어 있다.2 is a diagram showing waveforms of binary signals input to a transmitting device according to the present invention. As shown in Fig. 2, the binary signal is actually generated by superimposing signals having various frequency components, and includes high frequency signal components (harmonics).

상기 전자 부품으로부터의 2치 신호는 광송신 장치(1a)의 파형 변형 회로(2)에 입력된다.The binary signal from the electronic component is input to the waveform modifying circuit 2 of the optical transmitting device 1a.

파형 변형 회로(2)는 입력되는 2치 신호의 하강에 필요로 하는 시간을 상승에 필요로 하는 시간보다도 길게 하는 처리를 행한다. 그리고, 파형 변형 회로(2)는 상기 전자 부품으로부터의 2치 신호, 또는 발광 소자(4)에 있어서의 광신호의 출력 특성에 대해, 하강에 필요로 하는 시간을 상승에 필요로 하는 시간보다도 길게 한 파형 변형 신호를, 레이저 구동 회로(3)에 출력한다.The waveform transformation circuit 2 performs a process of making the time required for the falling of the input binary signal longer than the time required for the rise. The waveform modifying circuit 2 has a time required for falling longer than the time required for rising, with respect to the output characteristics of the binary signal from the electronic component or the optical signal in the light emitting element 4. The waveform distortion signal is output to the laser drive circuit 3.

또한, 이하의 설명에서는 상기 입력되는 2치 신호의 상승에 필요로 하는 시간을 「Tr」이라고 칭하고, 상기 입력되는 2치 신호의 하강에 필요로 하는 시간을 「Tf」라고 칭한다. 또한, 이하의 설명에서는 상기 입력되는 2치 신호의 Tf를 Tr보다도 길게 하는 처리를 「파형을 둔하게 하다」 또는 단순히 「둔하게 하다」라고 칭하는 동시에, 상기 처리가 행해진 상태(즉, 처리가 행해진 신호에 있어서의 하강의 모습)을 「파형의 둔화」 또는 단순히 「둔화」이라고 칭한다.In addition, in the following description, the time required for the rise of the input binary signal is called "Tr", and the time required for the fall of the input binary signal is called "Tf". In addition, in the following description, the process which makes Tf of the input binary signal longer than Tr is called "dull a waveform" or simply "dull", and the state in which the said process was performed (namely, the process was performed) Descent in a signal) is referred to as "wave slowing" or simply "slowing".

또한, 파형 변형 회로(2)는, 예를 들어 주지의 미분 회로[콘덴서(C1) 및 저항(R1)으로 이루어지는 CR 회로, 도 3 참조]에 의해 실현할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 파형 변형 회로(2)는 2치 신호의 Tf를 Tr보다도 길게 하는 것이면, 그 구체적 처리로서는, 특별히 한정되지 않는다.The waveform modifying circuit 2 can be realized by, for example, a known differential circuit (CR circuit composed of capacitor C1 and resistor R1, see FIG. 3), but is not limited thereto. The waveform modifying circuit 2 is not particularly limited as the specific processing, as long as Tf of the binary signal is longer than Tr.

레이저 구동 회로(3)는 파형 변형 회로(2)로부터의 2치 신호를 기초로 바이어스 전류 및 모듈레이션 전류(구동 전류)를 생성하고, 변조 신호원(도시하지 않음)으로부터의 변조 신호에 의해, 바이어스 전류와 바이어스 전류에 모듈레이션 전류를 중첩시킨 전류를 절환함으로써 직접 변조를 행한다(도 4 「펄스 전류」 참조). 그리고, 레이저 구동 회로(3)는 상기 직접 변조에 의해 생성된 신호(전기 신호)에 따라서, 발광 소자(4)를 발광시켜 광신호를 출력시킴으로써(도 4 「광출력」 참조), 발광 소자(4)를 구동한다(도 4 참조).The laser drive circuit 3 generates a bias current and a modulation current (driving current) based on the binary signal from the waveform modifying circuit 2, and biases the modulation signal from a modulation signal source (not shown). Direct modulation is performed by switching the current in which the modulation current is superimposed on the current and the bias current (see FIG. 4 "Pulse Current"). Then, the laser drive circuit 3 emits the light emitting element 4 and outputs an optical signal in accordance with the signal (electrical signal) generated by the above direct modulation (see FIG. 4 "light output"), whereby the light emitting element ( 4) (see FIG. 4).

발광 소자(4)는 상기 레이저 구동 회로(3)로부터의 신호에 따라서 발광함으로써 상기 광신호를 출력하는(즉, 2치 신호를 전기 신호로부터 광신호로 변환하는) 반도체 레이저이고, 상기 광신호를 외부로 송신한다. 또한, 이 발광 소자(4)로서는, 레이저 다이오드 등을 들 수 있다. The light emitting element 4 is a semiconductor laser which outputs the optical signal (ie, converts a binary signal from an electrical signal to an optical signal) by emitting light in accordance with the signal from the laser drive circuit 3, and converts the optical signal. Send to the outside. Moreover, as this light emitting element 4, a laser diode etc. are mentioned.

또한, 반도체 레이저로서의 발광 소자(4)의 발광의 타입은 상기 면발광 반도체 레이저라도 좋고, 반도체 웨이퍼(도시하지 않음)에 대해 평행하게 레이저광을 출사하는 타입(소위, 단부면 발광형)이라도 좋다.The type of light emission of the light emitting element 4 as a semiconductor laser may be the above-mentioned surface emitting semiconductor laser, or may be a type (so-called end surface emission type) that emits laser light in parallel to a semiconductor wafer (not shown). .

여기서, 도 5를 사용하여, 2치 신호에 대한 파형 변형 회로(2)의 처리에 대해 설명한다.Here, using FIG. 5, the process of the waveform modifying circuit 2 with respect to a binary signal is demonstrated.

도 5의 (a)는 파형 변형 회로(2)에 입력되기 전의 2치 신호의 파형을 도시하는 그래프이다. 도 5의 (b)는 파형 변형 회로(2)로부터 출력되는, 2치 신호의 파형을 도시하는 그래프이다. 또한, 도 5의 각 그래프에 있어서, 종축은 2치 신호의 레벨을, 횡축은 시간(2치 신호에 있어서의 "1"의 신호 및 "0"의 신호 사이)을 나타낸다. 또한, 본원 도면에 있어서의 「sig1」은 모두 2치 신호의 "1"의 신호의 레벨을 나타내고 있고, 「sig0」은 모두 2치 신호의 "0"의 신호의 레벨을 나타내고 있다.FIG. 5A is a graph showing waveforms of binary signals before being input to the waveform modifying circuit 2. FIG. 5B is a graph showing waveforms of binary signals output from the waveform modifying circuit 2. 5, the vertical axis represents the level of the binary signal, and the horizontal axis represents time (between the "1" signal and the "0" signal in the binary signal). In addition, in the figure of this application, all "sig1" has shown the level of the signal of "1" of a binary signal, and all "sig0" has shown the level of the signal of "0" of a binary signal.

도 5의 (a)에 도시하는 2치 신호는 상승에 필요로 하는 시간이 Tra이고, 하강에 필요로 하는 시간이 Tfa이고, "1"의 신호의 기간이 sig1a이다. 또한, 여기서는 Tra와 Tfa가 대략 동등한 시간으로 되어 있다.In the binary signal shown in Fig. 5A, the time required for rising is Tra, the time required for falling is Tfa, and the period of the signal " 1 " is sig1a. Here, Tra and Tfa are approximately equal time.

도 5의 (a)에 도시하는 2치 신호가 파형 변형 회로(2)에 입력되면, 파형 변형 회로(2)는 상기 2치 신호의 파형을 둔하게 한다. 구체적으로는, 도 5의 (a)에 도시하는 2치 신호에 대해, Tfa를 길게 하는(즉, Tfa를 Tfb로 함) 처리를 행한다.When the binary signal shown in Fig. 5A is input to the waveform modifying circuit 2, the waveform modifying circuit 2 blunts the waveform of the binary signal. Specifically, a process of lengthening Tfa (that is, Tfa as Tfb) is performed on the binary signal shown in Fig. 5A.

그 결과, 도 5의 (a)에 도시하는 2치 신호는 파형 변형 회로(2)에 의해, 하강에 필요로 하는 시간이 Tfa보다도 긴 Tfb인, 도 5의 (b)에 도시하는 2치 신호로 변형되어, 레이저 구동 회로(3)에 출력된다. 그리고, 파형 변형 회로(2)는 이 도 5의 (b)에 도시하는 2치 신호를, 레이저 구동 회로(3), 발광 소자(4)를 통해 외부로 송신한다.As a result, the binary signal shown in FIG. 5 (a) is the binary signal shown in FIG. 5 (b) by the waveform transformation circuit 2, which is a Tfb longer than the time Tfa required for falling. It is deformed and is output to the laser drive circuit 3. The waveform modifying circuit 2 transmits the binary signal shown in FIG. 5B through the laser drive circuit 3 and the light emitting element 4 to the outside.

상기한 구성에 따르면, 「Turn on delay」에 의한 영향을 억제하면서, 송신 장치 전체에 있어서의 저소비 전력화를 기대할 수 있다.According to the above-described configuration, low power consumption in the entire transmission device can be expected while suppressing the influence of "Turn on delay".

이 이유는 하기에 있다.The reason is as follows.

송신 장치에 있어서 저소비 전력화를 도모하기 위해서는, 2치 신호의 "0"의 신호를 생성하는 바이어스 전류의 전류치를, 가능한 한 낮은 전류치, 바람직하게는 반도체 레이저의 임계치(도 16의 참조 부호 「레이저 임계치」) 부근의 전류치까지 저감시키는 것이 요구된다.In order to achieve low power consumption in the transmission device, the current value of the bias current which generates the "0" signal of the binary signal is as low as possible, preferably the threshold value of the semiconductor laser (reference numeral "laser threshold value of FIG. 16"). Reduction to the current value in the vicinity thereof is required.

여기서, 바이어스 전류의 전류치를 임계치 부근의 전류치까지 저감시킨 경우에는, 단위 시간(2치 신호의 1펄스의 상당하는 시간)당의, 반도체 레이저에 대한 전류 주입량이 감소된다. 이에 의해, 유도 방출에 의해 상기 반도체 레이저가 2치 신호를 전기 신호로부터 광신호로 변환하여 출력한 후, 전자가 기저 상태로부터 여기 상태로 천이될 때까지의 천이 시간이 길어진다. 천이 시간이 길어지면, 상기 반도체 레이저로부터 출력되는 광신호의 지터(Jitter)가 증대되어, 「Turn on delay」가 발생한다.Here, when the current value of the bias current is reduced to the current value near the threshold, the amount of current injection into the semiconductor laser per unit time (corresponding to one pulse of the binary signal) is reduced. Thereby, after the semiconductor laser converts the binary signal from the electrical signal to the optical signal by the induced emission and outputs it, the transition time from the ground state to the excited state becomes longer. When the transition time becomes longer, jitter of the optical signal output from the semiconductor laser increases, and "Turn on delay" occurs.

상기한 구성과 같이, 2치 신호를 둔화시키는 경우에는, 2치 신호를 둔하게 하지 않은 경우에 비해 듀티비 자체는 상승하므로, 단위 시간당의, 반도체 레이저에 대한 전류 주입량의 감소 정도는, 2치 신호를 둔하게 하지 않은 경우에 비해 작아진다. 또한, 본원에서는, 「듀티비」라 함은, 신호의 단위 주기당의 평균 레벨을 의미하는 것으로 한다. 그로 인해, 가령 바이어스 전류의 전류치를 임계치 부근의 전류치까지 저감시켰다고 해도, 「Turn on delay」에 의한 영향은 최소한으로 된다. 따라서, 「Turn on delay」에 의한 영향을 억제하면서 송신 장치 전체에 있어서의 저소비 전력화를 기대할 수 있다(도 16 참조).As described above, when the binary signal is slowed down, the duty ratio itself increases as compared with the case where the binary signal is not blunted. Thus, the decrease in the amount of current injection into the semiconductor laser per unit time is binary. It is smaller than when the signal is not blunted. In addition, in this application, "duty ratio" shall mean the average level per unit period of a signal. Therefore, even if the current value of the bias current is reduced to the current value near the threshold value, for example, the influence by "Turn on delay" is minimized. Therefore, lower power consumption in the entire transmission device can be expected while suppressing the influence of "Turn on delay" (see Fig. 16).

또한, 본 실시 형태에서는 파형 변형 회로(2)가 레이저 구동 회로(3)의 전단에 설치되지만, 이에 한정되지 않는다. 즉, 파형 변형 회로(2)는 광송신 장치(1a)에 있어서, 레이저 구동 회로(3)의 후단 또한 발광 소자(4)의 전단에 설치되어도 좋다.In addition, in this embodiment, although the waveform transformation circuit 2 is provided in front of the laser drive circuit 3, it is not limited to this. That is, the waveform modifying circuit 2 may be provided at the rear end of the laser drive circuit 3 and at the front end of the light emitting element 4 in the optical transmission device 1a.

상기의 경우, 상기 전자 부품으로부터의 2치 신호는 레이저 구동 회로(3)를 통해 파형 변형 회로(2)에 입력된다. 파형 변형 회로(2)는 상기 2치 신호의 파형을 둔화시키는 처리를 행하여, 파형을 둔하게 한 2치 신호를 발광 소자(4)에 출력한다. 발광 소자(4)는 파형 변형 회로(2)로부터의 2치 신호에 따라서 발광하여, 광신호를 외부로 송신한다.In this case, the binary signal from the electronic component is input to the waveform modifying circuit 2 through the laser drive circuit 3. The waveform modifying circuit 2 performs a process of blunting the waveform of the binary signal, and outputs the binary signal having the blunted waveform to the light emitting element 4. The light emitting element 4 emits light in accordance with the binary signal from the waveform modifying circuit 2 and transmits an optical signal to the outside.

여기서, 예를 들어 광통신망에 있어서, 광신호를 송신하는 송신 장치에서는 2치 신호를 전기 신호로부터 광신호로 변환하여 출력하는, 예를 들어 면발광 반도체 레이저(Vertical Cavity Surface Emitting Laser : VCSEL)인 레이저와, 송신측의 전자 부품으로부터 2치 신호를 수신하여, 상기 2치 신호의 식별 및 변조를 행하고, 변조된 2치 신호를 레이저에 인가하는 레이저 구동 회로를 구비할 필요가 있다. 또한, 종래, 레이저와 레이저 구동 회로는, 서로 다른 집적 회로 기판 상에 설치되므로, 상기 집적 회로 기판끼리를 접속하는 와이어 또는 도선 패턴이 더 필요해진다.Here, for example, in an optical communication network, a transmission device for transmitting an optical signal is a surface emitting semiconductor laser (VCSEL) that converts a binary signal into an optical signal and outputs the optical signal. It is necessary to provide a laser drive circuit which receives a binary signal from a laser and an electronic component on the transmission side, identifies and modulates the binary signal, and applies the modulated binary signal to the laser. In addition, conventionally, since a laser and a laser drive circuit are provided on different integrated circuit boards, the wire or conducting pattern which connects the said integrated circuit boards is further needed.

광통신망에서는, 일반적으로 고속으로 전송되는 신호를 취급한다. 그로 인해, 송신 장치측에서는, 상기 각 집적 회로 기판 및 상기 와이어 또는 도선 패턴 사이에서, 임피던스의 정합(이하, 임피던스의 정합을 「매칭」이라고 칭함)이 실시되지 않으면, 상기 2치 신호의 신호 파형이 크게 변형되어 버린다. 또한, 여기서 임피던스라 함은, 교류적인 저항치로, 콘덴서 성분과 인덕턴스 성분과 저항 성분의 합성을 의미한다.In optical communication networks, signals that are generally transmitted at high speed are handled. Therefore, on the transmitting device side, if impedance matching (hereinafter, matching of impedance is referred to as "matching") is not performed between the respective integrated circuit boards and the wire or lead pattern, the signal waveform of the binary signal is It is greatly deformed. In addition, impedance here is an alternating resistance value, and means the synthesis | combination of a capacitor | condenser component, an inductance component, and a resistance component.

또한, 송신 장치측에서는 상기 매칭의 불량에 기인하여 발생하는 2치 신호의 변형 이외에도, 레이저가 생성하는 2차 또는 고차의 상호 변조 생성물에 기인하여 발생하는 2치 신호의 변형이 존재한다.In addition, on the transmitting apparatus side, in addition to the distortion of the binary signal generated due to the above-mentioned mismatch, there is a distortion of the binary signal generated due to the secondary or higher order intermodulation products generated by the laser.

즉, 송신 장치측에서는 전송하는 신호의 변형을 고려해야 한다. 그리고 종래, 상기 신호의 변형에 대해서는, 그것을 감소시키는 시도가 이루어져 왔다.In other words, the transmission apparatus must consider the deformation of the transmitted signal. And conventionally, attempts have been made to reduce this signal distortion.

상기 매칭의 불량에 관한 2치 신호의 변형을 감소시키기 위한 기술로서는, 예를 들어 임피던스 조정 회로의 삽입(비특허 문헌 1 참조), 상기 와이어 또는 도선 패턴의 배선 거리 및/또는 선택하는 레이저의 변경 등을 들 수 있다.As a technique for reducing the distortion of the binary signal regarding the said poor matching, the insertion of an impedance adjustment circuit (refer nonpatent literature 1), the wiring distance of the said wire or lead pattern, and / or the change of the laser which selects, for example Etc. can be mentioned.

또한, 특허 문헌 1에는 상기 레이저가 생성하는 2차 또는 고차의 상호 변조 생성물에 기인하여 발생하는 2치 신호의 변형을 감소시키기 위한 기술로서, 상기 변형 성분과 실질적으로 크기가 동등하고, 또한 상기 변형 성분과 부호가 반대로 되는, 즉 상기 변형 성분을 캔슬하는 변형 신호를 생성하는 전치 변형 회로를, 레이저의 전단에 설치하는 기술이 개시되어 있다.In addition, Patent Document 1 discloses a technique for reducing the distortion of a binary signal caused by the secondary or higher-order intermodulation products generated by the laser, which is substantially the same in size as the deformation component, and further includes the deformation. A technique is disclosed in which a predistortion circuit is provided at a front end of a laser in which the sign of the component is reversed, that is, generates a strain signal that cancels the strain component.

그러나, 송신 장치측에서 발생하는 2치 신호의 변형을 감소시키기 위해, 송신 장치측에 변형을 저감시키는 회로를 삽입한 경우에는, 송신 장치측에서의 회로 규모가 증대된다고 하는 문제가 발생한다. 일반적으로, 송신 장치측에 있어서의 소비 전력은 수신 장치측에 있어서의 소비 전력보다도 커지는 경향이 있다. 그로 인해, 상기와 같이, 송신 장치측에 있어서 회로 규모가 증대되면, 전자 기기 전체에서의 저소비 전력화에 있어서는 큰 장해가 된다.However, in order to reduce the distortion of the binary signal generated on the transmission apparatus side, when a circuit for reducing the distortion is inserted on the transmission apparatus side, there arises a problem that the circuit scale on the transmission apparatus side is increased. In general, the power consumption at the transmitting apparatus side tends to be larger than the power consumption at the receiving apparatus side. Therefore, as described above, when the circuit scale increases on the transmission apparatus side, it becomes a big obstacle in reducing the power consumption of the entire electronic device.

또한, 상기 와이어 또는 도선 패턴의 배선 거리 및/또는 선택하는 레이저를 변경하여, 매칭의 불량에 관한 2치 신호의 변형에 대응하는 경우에는 매우 엄밀한 설계 및 제조를 실시할 필요가 있다. 그로 인해, 전자 기기의 설계에 있어서의 자유도가 저감되고, 제조 비용도 증대된다고 하는 문제가 발생한다.In addition, when the wiring distance of the wire or lead pattern and / or the laser to be selected are changed to cope with the deformation of the binary signal regarding the poor matching, it is necessary to perform a very strict design and manufacture. Therefore, there arises a problem that the degree of freedom in designing the electronic device is reduced and the manufacturing cost is also increased.

한편, 본 발명에 관한 광송신 장치에서는, 2치 신호는 상승에 필요로 하는 시간과 하강에 필요로 하는 시간이 서로 다른 파형의 파형 변형 신호로 하여, 전기 신호로서 발광 소자에 공급하고, 상기 발광 소자가 상기 전기 신호를 광신호로 변환하여 송신할 수 있다. 즉, 송신 장치측에서 발생하는 2치 신호의 변형을 저감시킬 필요가 없으므로, 송신 장치측에 변형을 저감시키는 회로를 삽입하거나, 와이어 또는 도선 패턴의 배선 거리 및/또는 선택하는 레이저를 변경하여, 엄밀한 설계 및 제조를 실시할 필요도 없다.On the other hand, in the optical transmitting device according to the present invention, the binary signal is supplied to the light emitting element as an electric signal as a waveform distortion signal having a waveform having a different time required for rising and falling time, and the above-mentioned light emission. The device may convert the electrical signal into an optical signal and transmit the optical signal. That is, since it is not necessary to reduce the deformation of the binary signal generated on the transmission device side, a circuit for reducing the deformation is inserted on the transmission device side, or the wiring distance and / or the laser to select the wire or lead pattern is changed, There is no need for rigorous design and manufacturing.

따라서, 회로 규모를 삭감하는 동시에, 전자 기기의 설계에 있어서의 자유도를 확보하고, 또한 제조 비용의 증대를 억제하는 것이 가능하다고 하는 효과를 발휘한다.Therefore, the circuit scale can be reduced, and the degree of freedom in designing the electronic device can be ensured and the increase in manufacturing cost can be suppressed.

〔제2 실시 형태〕[2nd Embodiment]

도 6의 (a)는 기판 상에서 실현한, 도 1에 도시하는 송신 장치의 구성을 도시하는 블록도이다.FIG. 6A is a block diagram showing the configuration of the transmission device shown in FIG. 1 realized on a substrate.

상술한 광송신 장치(1a)를 기판 상에서 실현한 경우, 도 6의 (a)에 도시한 바와 같이, 파형 변형 회로(2) 및 레이저 구동 회로(3)는 동일 기판(참조 부호 「Driver IC」) 상에서 실현된다.When the above-described optical transmitter 1a is realized on a substrate, as shown in FIG. 6A, the waveform transformation circuit 2 and the laser driver circuit 3 are the same substrate (reference numeral "Driver IC"). Is realized.

한편, 발광 소자(4)는 파형 변형 회로(2) 및 레이저 구동 회로(3)와는 다른 기판[도 6의 (a) 참조, 참조 부호 「Laser」] 상에서 실현되어도 좋고, 도시는 하지 않지만, 파형 변형 회로(2) 및 레이저 구동 회로(3)와 동일한 기판 상에서 실현되어도 좋다.On the other hand, the light emitting element 4 may be realized on a substrate different from the waveform modifying circuit 2 and the laser drive circuit 3 (see Fig. 6A, reference numeral "Laser"). It may be realized on the same substrate as the strain circuit 2 and the laser drive circuit 3.

여기서, 레이저 구동 회로(3)는 구체적으로, 도 6의 (b)에 도시하는 회로에 의해 구성되는 것이 적합하다.Here, it is suitable that the laser drive circuit 3 is comprised by the circuit specifically shown in FIG.6 (b).

도 6의 (b)는 상기 광송신 장치(1a)에 설치되는 레이저 구동 회로(3)의 구체적인 회로 구성을 도시하는 도면이다. 또한, 여기서는, 도 6의 (b)에 도시한 바와 같이, 발광 소자(4)와, 파형 변형 회로(2) 및 레이저 구동 회로(3)가, 서로 다른 기판 상에서 실현되는 경우를 예로 설명을 행하지만, 본 실시 형태에 관한 송신 장치의 구성으로서는 이에 한정되지 않는다. 즉, 예를 들어, 발광 소자(4)는 파형 변형 회로(2) 및 레이저 구동 회로(3)와 동일한 기판에 설치되어도 좋다.FIG. 6B is a diagram showing a specific circuit configuration of the laser drive circuit 3 provided in the optical transmission device 1a. In addition, as shown in FIG. 6 (b), the case where the light emitting element 4, the waveform transformation circuit 2, and the laser drive circuit 3 are implemented on different board | substrates is demonstrated as an example. However, the configuration of the transmission device according to the present embodiment is not limited thereto. That is, for example, the light emitting element 4 may be provided on the same substrate as the waveform transform circuit 2 and the laser drive circuit 3.

도 6의 (b)에 도시하는 레이저 구동 회로(31)는 광송신 장치(1a)의 레이저 구동 회로(3)로서 사용되고 있다.The laser drive circuit 31 shown in FIG. 6B is used as the laser drive circuit 3 of the optical transmission device 1a.

도 6의 (b)에 도시하는 레이저 구동 회로(31)는 트랜지스터(T1 내지 T4)를 구비하는 구성이다. 또한 여기서는, 트랜지스터(T1 내지 T4)로서, NPN형의 바이폴라 트랜지스터를 사용한 경우에 대해 설명한다.The laser drive circuit 31 shown in FIG. 6B includes the transistors T1 to T4. Here, the case where an NPN type bipolar transistor is used as the transistors T1 to T4 will be described.

트랜지스터(T1)는 베이스가 파형 변형 회로(2)에, 트랜지스터(T1)의 베이스에 있는 전위(도시하지 않은 전원으로부터 공급되는, 레이저 구동 회로(31)의 구동 전압)를 공급하는 라인에 의해 접속되고, 에미터가 그라운드(참조 부호 「GND」)에 접속되고, 콜렉터가 트랜지스터(T3)의 에미터 및 트랜지스터(T4)의 에미터에 접속된다. 트랜지스터(T2)는 베이스가 파형 변형 회로(2)에 접속되고, 에미터가 그라운드에 접속되고, 콜렉터가 발광 소자(4)에 접속된다. 또한, 트랜지스터(T3)의 콜렉터는 파형 변형 회로(2)에 접속되고, 트랜지스터(T4)의 콜렉터는 발광 소자(4)에 접속된다.The transistor T1 is connected to the waveform modifying circuit 2 by a line for supplying a potential (a driving voltage of the laser driving circuit 31 supplied from a power supply not shown) at the base of the transistor T1 to the waveform modifying circuit 2. The emitter is connected to ground (reference numeral “GND”), and the collector is connected to the emitter of the transistor T3 and the emitter of the transistor T4. The transistor T2 has a base connected to the waveform transformation circuit 2, an emitter connected to ground, and a collector connected to the light emitting element 4. In addition, the collector of the transistor T3 is connected to the waveform modifying circuit 2, and the collector of the transistor T4 is connected to the light emitting element 4.

트랜지스터(T2)의 베이스에는 파형 변형 회로(2)로부터의 신호가 항상 입력되고 있다. 이에 의해, 트랜지스터(T2)는 바이어스 전류를 생성한다.The signal from the waveform transformation circuit 2 is always input to the base of the transistor T2. As a result, the transistor T2 generates a bias current.

또한, 트랜지스터(T1)의 베이스에는 파형 변형 회로(2)로부터의 신호가 항상 입력되고 있다. 이에 의해, 트랜지스터(T1)는 모듈레이션 전류를 생성한다. 단, 모듈레이션 전류는 트랜지스터(T3) 및 트랜지스터(T4)의 절환, 즉 트랜지스터(T3) 및 트랜지스터(T4)가 도통하는 타이밍으로부터, 상기 2치 신호의 "1"의 기간이 종료될 때까지의 동안은, 트랜지스터(T1)의 콜렉터로부터 트랜지스터(T4)의 에미터로 흐르고, 그 이외의 동안은 트랜지스터(T1)의 콜렉터로부터 트랜지스터(T3)의 에미터로 흐른다.In addition, the signal from the waveform modifying circuit 2 is always input to the base of the transistor T1. As a result, the transistor T1 generates a modulation current. However, the modulation current is changed from the switching of the transistors T3 and T4, that is, from the timing at which the transistors T3 and T4 are turned on until the period of "1" of the binary signal ends. Flows from the collector of the transistor T1 to the emitter of the transistor T4 and flows from the collector of the transistor T1 to the emitter of the transistor T3 during the rest.

2치 신호가 "0"의 신호인 경우, 발광 소자(4)는 바이어스 전류에 의해서만 구동되므로, 원하는 출력 파워를 출력하지 않는다. 한편, 2치 신호가 "1"의 신호인 경우, 발광 소자(4)는 바이어스 전류에 모듈레이션 전류를 중첩한 전류에 의해 구동되므로, 원하는 출력 파워를 출력한다. 이들 2개의 경우를, 2치 신호를 기초로 절환함(즉, 직접 변조함)으로써, 레이저 구동 회로(31)는 발광 소자(4)를 상기 2치 신호에 따라서 발광시킨다.When the binary signal is a signal of " 0 ", the light emitting element 4 is driven only by the bias current and therefore does not output the desired output power. On the other hand, when the binary signal is a signal of " 1 ", the light emitting element 4 is driven by a current in which the modulation current is superimposed on the bias current, thereby outputting a desired output power. By switching these two cases based on the binary signal (that is, directly modulating), the laser drive circuit 31 causes the light emitting element 4 to emit light in accordance with the binary signal.

또한, 본 실시 형태에서는, 레이저 구동 회로(31)는 트랜지스터(T1 내지 T4)로서, NPN형의 바이폴라 트랜지스터를 구비하는 구성이지만, 이에 한정되지 않는다. 즉, 레이저 구동 회로(31)는 트랜지스터(T1 내지 T4)로서, CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 등의 MOS(Metal Oxide Semiconductor) 전계 효과 트랜지스터를 구비하는 구성이라도 좋다. 이 경우, 레이저 구동 회로(31)는 상술한 트랜지스터(T1 내지 T4)로서 NPN형의 바이폴라 트랜지스터를 구비하는 구성에 있어서, NPN형의 바이폴라 트랜지스터의 베이스 대신에 MOS 전계 효과 트랜지스터의 게이트를, NPN형의 바이폴라 트랜지스터의 에미터 대신에 MOS 전계 효과 트랜지스터의 소스를, NPN형의 바이폴라 트랜지스터의 콜렉터 대신에 MOS 전계 효과 트랜지스터의 드레인을 사용하는 구성으로 하면 좋다.In addition, in this embodiment, although the laser drive circuit 31 is a structure provided with the NPN-type bipolar transistor as transistors T1-T4, it is not limited to this. In other words, the laser drive circuit 31 may be configured to include, as the transistors T1 to T4, a metal oxide semiconductor (MOS) field effect transistor such as a complementary metal oxide semiconductor (CMOS). In this case, the laser drive circuit 31 includes NPN-type bipolar transistors as the transistors T1 to T4 described above. Instead of the base of the NPN-type bipolar transistor, the gate of the MOS field effect transistor is used as the NPN type. Instead of the emitter of the bipolar transistor, the source of the MOS field effect transistor may be configured to use the drain of the MOS field effect transistor instead of the collector of the NPN type bipolar transistor.

또한, 상기 전원으로부터의 전원 전압은 사용하는 파장대 및 전류량에 의해 구조적으로 결정된다. 또한, 트랜지스터 1단당의 구동 전압(즉, 특정한 NPN형의 바이폴라 트랜지스터에 있어서의 베이스-에미터간 전압 또는 특정한 MOS 전계 효과 트랜지스터에 있어서의 소스-게이트간 전압)은 사용하는 트랜지스터(T1 내지 T4)의 사이즈 및 레이저 구동 회로(31)의 제조 공정에 의해 구조적으로 결정된다.The power supply voltage from the power supply is structurally determined by the wavelength band and the amount of current used. In addition, the driving voltage per transistor stage (that is, the base-emitter voltage in a specific NPN-type bipolar transistor or the source-gate voltage in a specific MOS field effect transistor) of the transistors T1 to T4 to be used. It is structurally determined by the size and manufacturing process of the laser drive circuit 31.

〔제3 실시 형태〕[Third Embodiment]

본 발명의 다른 실시 형태에 관한 송신 장치에 대해, 도 7을 사용하여 설명한다.The transmission apparatus which concerns on other embodiment of this invention is demonstrated using FIG.

도 7의 (a)는 본 실시 형태에 관한 송신 장치의 구성을 도시하는 블록도이다.Fig. 7A is a block diagram showing the configuration of the transmitting device according to the present embodiment.

도 7의 (a)에 도시하는 광송신 장치(1b)는 도 1에 도시하는 광송신 장치(1a)의 구성에 있어서, 파형 변형 회로(2) 대신에, 파형 변형 회로(2a)가, 레이저 구동 회로(3) 대신에 설치된 레이저 구동 회로(3a)의 내부에 설치되는 구성이다.In the optical transmission device 1b shown in FIG. 7A, in the configuration of the optical transmission device 1a shown in FIG. 1, instead of the waveform deformation circuit 2, the waveform deformation circuit 2a uses a laser. It is a structure provided in the laser drive circuit 3a provided instead of the drive circuit 3.

즉, 상기 전자 부품으로부터의 2치 신호는 광송신 장치(1b)의 레이저 구동 회로(3a)에 입력된다. 2치 신호가 입력되면, 레이저 구동 회로(3a)는 파형 변형 회로(2a)에서 상기 2치 신호의 파형을 둔하게 하고, 둔하게 한 2치 신호(파형 변형 신호)를 발광 소자(4)에 출력한다. 발광 소자(4)는 파형 변형 회로(2a)에 의한 처리가 이루어진 2치 신호에 따라서 발광하여, 광신호를 외부로 송신한다.That is, the binary signal from the electronic component is input to the laser drive circuit 3a of the optical transmission device 1b. When a binary signal is input, the laser drive circuit 3a blunts the waveform of the binary signal in the waveform modifying circuit 2a, and transmits the binary signal (waveform transform signal) that is blunted to the light emitting element 4. Output The light emitting element 4 emits light in accordance with a binary signal subjected to processing by the waveform modifying circuit 2a, and transmits an optical signal to the outside.

또한, 도 7의 (a)에 도시하는 광송신 장치(1b)는 도 6의 (a)에 도시하는 광송신 장치(1a)와 마찬가지로, 파형 변형 회로(2a) 및 레이저 구동 회로(3a)가 동일 기판(참조 부호 「Driver IC」) 상에서 실현된다. 그리고, 발광 소자(4)는 파형 변형 회로(2a) 및 레이저 구동 회로(3a)와는 다른 기판[도 7의 (a) 참조, 참조 부호 「Laser」) 상에서 실현되어도 좋고, 파형 변형 회로(2a) 및 레이저 구동 회로(3a)와 동일한 기판 상에서 실현되어도 좋다.In addition, similar to the optical transmission device 1a shown in FIG. 6A, the optical transmission device 1b shown in FIG. 7A includes a waveform transformation circuit 2a and a laser drive circuit 3a. It is realized on the same board | substrate (reference driver "Driver IC"). The light emitting element 4 may be realized on a substrate different from the waveform modifying circuit 2a and the laser drive circuit 3a (see FIG. 7A, reference numeral “Laser”), and the waveform modifying circuit 2a. And the same substrate as the laser drive circuit 3a.

여기서, 파형 변형 회로(2a) 및 레이저 구동 회로(3a)는 구체적으로 도 7의 (b)에 도시하는 회로에 의해 구성되는 것이 적합하다.Here, it is preferable that the waveform transformation circuit 2a and the laser drive circuit 3a are specifically configured by the circuit shown in Fig. 7B.

도 7의 (b)는 상기 광송신 장치(1b)에 설치되는 레이저 구동 회로(3a)의 구체적인 회로 구성을 도시하는 도면이다. 또한, 여기서는, 도 7의 (b)에 도시한 바와 같이, 발광 소자(4)와, 파형 변형 회로(2a) 및 레이저 구동 회로(3a)가 서로 다른 기판 상에서 실현되는 경우를 예로 설명을 행하지만, 본 실시 형태에 관한 송신 장치의 구성은 이에 한정되지 않는다. 즉, 예를 들어 발광 소자(4)는 파형 변형 회로(2a) 및 레이저 구동 회로(3a)와 동일한 기판에 설치되어도 좋다.FIG. 7B is a diagram showing a specific circuit configuration of the laser drive circuit 3a provided in the optical transmission device 1b. In addition, as shown in FIG. 7B, the case where the light emitting element 4, the waveform transformation circuit 2a, and the laser drive circuit 3a are implemented on different board | substrates is demonstrated as an example. The configuration of the transmitting device according to the present embodiment is not limited to this. That is, for example, the light emitting element 4 may be provided on the same substrate as the waveform modifying circuit 2a and the laser drive circuit 3a.

도 7의 (b)에 도시하는 레이저 구동 회로(32)는 광송신 장치(1b)의 레이저 구동 회로(3a)로서 사용되고 있다.The laser drive circuit 32 shown in FIG. 7B is used as the laser drive circuit 3a of the optical transmission device 1b.

도 7의 (b)에 도시하는 레이저 구동 회로(32)는 트랜지스터(T5 내지 T7)를 구비하는 구성이다. 또한, 여기서는, 도 6의 (b)에 도시하는 레이저 구동 회로(31)의 트랜지스터(T1 내지 T4)와 마찬가지로, 트랜지스터(T5 내지 T7)로서, NPN형의 바이폴라 트랜지스터를 사용한 경우에 대해 설명한다.The laser drive circuit 32 shown in FIG. 7B includes the transistors T5 to T7. In addition, here, the case where NPN type bipolar transistor is used as transistor T5-T7 similarly to transistor T1-T4 of the laser drive circuit 31 shown to FIG. 6B is demonstrated.

트랜지스터(T5)의 에미터(E5) 및 트랜지스터(T6)의 에미터(E6)는 모두 그라운드에 접속된다. 트랜지스터(T6)의 베이스(B6)는 트랜지스터(T7)의 베이스(B7)와 접속된다. 또한, 트랜지스터(T7)는 콜렉터(C7)가 발광 소자(4)를 구비하는 기판(Laser)에 접속되고, 에미터(E7)가 그라운드에 접속된다. 트랜지스터(T7)는 커런트 미러 회로를 형성한다.Emitter E5 of transistor T5 and emitter E6 of transistor T6 are both connected to ground. Base B6 of transistor T6 is connected to base B7 of transistor T7. In addition, the transistor T7 is connected to the substrate Laser having the collector C7 including the light emitting element 4, and the emitter E7 is connected to the ground. Transistor T7 forms a current mirror circuit.

트랜지스터(T5)의 콜렉터(C5)는 트랜지스터(T6)의 콜렉터(C6)와 접속된다. 또한, 트랜지스터(T6)의 콜렉터(C6)에는 바이어스 전류원(도시하지 않음)이 접속되고, 상기 바이어스 전류원으로부터, "0"의 신호의 원신호가 입력된다. 또한, 트랜지스터(T5)의 콜렉터(C5) 및 트랜지스터(T6)의 콜렉터(C6)에는 모듈레이션 전류원(도시하지 않음)이 접속되고, 상기 모듈레이션 전류원으로부터 "1"의 신호의 원신호가 입력된다.The collector C5 of the transistor T5 is connected to the collector C6 of the transistor T6. A bias current source (not shown) is connected to the collector C6 of the transistor T6, and an original signal of a signal of "0" is input from the bias current source. Further, a modulation current source (not shown) is connected to the collector C5 of the transistor T5 and the collector C6 of the transistor T6, and an original signal of a signal of "1" is input from the modulation current source.

또한, 도 7의 (b)에 도시하는 광송신 장치(1b)는 상기 바이어스 전류원이 트랜지스터(T6)의 콜렉터(C6)에만 접속되는 구성이지만, 이에 한정되지 않는다.The optical transmission device 1b shown in FIG. 7B is a configuration in which the bias current source is connected only to the collector C6 of the transistor T6, but is not limited thereto.

즉, 상기 바이어스 전류원은 트랜지스터(T5)의 콜렉터(C5)와, 트랜지스터(T6)의 콜렉터(C6)의 양쪽에 접속되는 구성이라도 좋다. 이 경우, 상기 "0"의 신호의 원신호는 트랜지스터(T5)의 콜렉터(C5)와, 트랜지스터(T6)의 콜렉터(C6)의 양쪽에 입력된다. 이 구성에 따르면, 2치 신호가 "0"의 신호인 경우에 있어서도, 트랜지스터(T5)의 콜렉터(C5)의 전위가 그라운드 레벨에 가까운 전위로 되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 이 구성에 따르면, 트랜지스터(T5)의 에미터-콜렉터간 전압은 항상, 소정치 이상의 전압치로 되므로, 트랜지스터(T5)의 콜렉터(C5)를 흐르는 전류가 일정한 경우에 있어서의 바이어스 전류의 전류치는 대략 일정해진다. 이에 의해, 바이어스 전류원이 트랜지스터(T5)의 콜렉터(C5)에만 상기 "0"의 신호의 원신호를 입력하는 경우에 비해, 2치 신호의 파형을 보다 안정화시킬 수 있다.In other words, the bias current source may be connected to both the collector C5 of the transistor T5 and the collector C6 of the transistor T6. In this case, the original signal of the signal "0" is input to both the collector C5 of the transistor T5 and the collector C6 of the transistor T6. According to this configuration, even when the binary signal is a signal of " 0 ", the potential of the collector C5 of the transistor T5 can be prevented from becoming a potential close to the ground level. That is, according to this structure, since the emitter-collector voltage of the transistor T5 always becomes a voltage value more than a predetermined value, the current value of the bias current when the current flowing through the collector C5 of the transistor T5 is constant. Becomes approximately constant. As a result, the waveform of the binary signal can be stabilized more than the case where the bias current source inputs the original signal of the signal " 0 " only to the collector C5 of the transistor T5.

2치 신호가 입력되면, 레이저 구동 회로(32)에는 "0"의 신호의 원신호가 바이어스 전류원으로부터 계속적으로, 트랜지스터(T6)의 콜렉터(C6)에 흐른다[또는, 트랜지스터(T5)의 콜렉터(C5) 및 트랜지스터(T6)의 콜렉터(C6)에 흐른다]. 이 "0"의 신호는 트랜지스터(T7)에서 정배되어 발광 소자(4)에 흘려진다.When the binary signal is input, the original signal of the signal "0" flows continuously into the collector C6 of the transistor T6 from the bias current source (or the collector of the transistor T5). C5) and collector C6 of transistor T6]. This "0" signal is multiplied by the transistor T7 and flows to the light emitting element 4.

또한, 2치 신호의 "1"의 신호의 원신호가 되는 모듈레이션 전류원으로부터의 신호는 2치 신호가 "0"의 신호인 경우, 트랜지스터(T5)의 콜렉터(C5)에 흐르지만, 2치 신호가 "1"의 신호인 경우에는 트랜지스터(T6)를 경유하여 트랜지스터(T7)로 흐르고, 트랜지스터(T7)에서 정배되어 발광 소자(4)에 흘려진다.The signal from the modulation current source, which is the original signal of the "1" signal of the binary signal, flows to the collector C5 of the transistor T5 when the binary signal is the signal of "0", but the binary signal. Is a signal of "1", flows to the transistor T7 via the transistor T6, is multiplied by the transistor T7, and flows to the light emitting element 4.

이에 의해, 트랜지스터(T7)는 바이어스 전류만이 발광 소자(4)에 입력되는 상태와 바이어스 전류 및 모듈레이션 전류가 발광 소자(4)에 입력되는 상태를 절환한다. 즉, 2치 신호가 "0"의 신호인 경우, 발광 소자(4)는 바이어스 전류에 의해서만 구동되므로, 원하는 출력 파워를 출력하지 않는다. 한편, 2치 신호가 "1"의 신호인 경우, 발광 소자(4)는 바이어스 전류에 모듈레이션 전류를 중첩한 전류에 의해 구동되므로, 원하는 출력 파워를 출력한다. 이들 2개의 경우를, 2치 신호를 기초로 절환함(즉, 직접 변조함)으로써, 레이저 구동 회로(32)는 발광 소자(4)를 상기 2치 신호에 따라서 발광시킨다.As a result, the transistor T7 switches between a state in which only the bias current is input to the light emitting element 4 and a state in which the bias current and modulation current are input to the light emitting element 4. That is, when the binary signal is a signal of " 0 ", the light emitting element 4 is driven only by the bias current, and therefore does not output the desired output power. On the other hand, when the binary signal is a signal of " 1 ", the light emitting element 4 is driven by a current in which the modulation current is superimposed on the bias current, thereby outputting a desired output power. By switching these two cases based on the binary signal (that is, directly modulating), the laser drive circuit 32 causes the light emitting element 4 to emit light in accordance with the binary signal.

여기서, 파형 변형 회로(2a)는 레이저 구동 회로(32)의 구성하는 부재 중, 트랜지스터(T6) 및 트랜지스터(T7)에 의해 구성된다.Here, the waveform modifying circuit 2a is constituted by the transistor T6 and the transistor T7 among the members constituting the laser drive circuit 32.

이 파형 변형 회로(2a)는 2치 신호가 입력되면, 이하의 처리를 행함으로써, 상기 2치 신호의 파형을 둔하게 하고, 상기 둔하게 한 2치 신호(파형 변형 신호)를 발광 소자(4)에 출력한다. 즉, 트랜지스터(T7)에서는, 상술한 바와 같이 "0"의 신호 및 "1"의 신호가 각각 정배되어 발광 소자(4)에 흘려지지만, 이때, 트랜지스터(T7)의 콜렉터(C7)측에는 기생 용량이 발생한다. 2치 신호의 상승 시에는 정배된 전류가 상기 기생 용량에 공급되고, 상기 기생 용량에는 전하가 축적된다. 한편, 2치 신호의 하강 시에는, 상기 기생 용량에 축적된 전하는 갈 곳을 잃어, 서서히 발광 소자(4)로 방출된다. 이상의 처리에 의해, 2치 신호의 파형은 하강의 타이밍에 있어서, 파형이 둔해진다. 그리고, 발광 소자(4)는 파형 변형 회로(2a)로부터 출력된 2치 신호에 따라서 발광하여, 광신호를 외부로 송신한다.When the binary signal is input, the waveform modifying circuit 2a blunts the waveform of the binary signal by performing the following processing, and the blunted binary signal (waveform modifying signal) is light-emitting element 4. ) That is, in the transistor T7, as described above, the signal of "0" and the signal of "1" are respectively multiplied and flowed to the light emitting element 4, but at this time, parasitic capacitance is applied to the collector C7 side of the transistor T7. This happens. When the binary signal rises, a constant current is supplied to the parasitic capacitance, and electric charge is accumulated in the parasitic capacitance. On the other hand, when the binary signal falls, the charge accumulated in the parasitic capacitance loses its place and is gradually released to the light emitting element 4. By the above process, the waveform of the binary signal becomes dull at the timing of falling. The light emitting element 4 emits light in accordance with the binary signal output from the waveform modifying circuit 2a, and transmits the optical signal to the outside.

상기한 구성에 의해서도, 「Turn on delay」에 의한 영향을 억제하면서, 송신 장치 전체에 있어서의 저소비 전력화를 기대할 수 있다.Even with the above-described configuration, it is possible to reduce the power consumption of the entire transmission device while suppressing the influence of "Turn on delay".

또한, 종래, 레이저 구동 회로는 2단의 트랜지스터 회로에서 실현하는 것이 일반적이었다.In addition, the laser drive circuit has conventionally been realized in two stage transistor circuits.

그러나, 상기한 구성에 따르면, 1단의 트랜지스터 회로에 의해, 레이저 구동 회로를 실현할 수 있다.However, according to the above structure, the laser drive circuit can be realized by the transistor circuit of one stage.

따라서, 본 실시 형태에 관한 광송신 장치(1b)는 상술한 실시 형태에 관한 광송신 장치(1a) 이상으로 소비 전력을 저감시킬 수 있다.Therefore, the optical transmitter 1b which concerns on this embodiment can reduce power consumption more than the optical transmitter 1a which concerns on embodiment mentioned above.

또한, 본 실시 형태에서는, 레이저 구동 회로(32)는 트랜지스터(T5 내지 T7)로서, NPN형의 바이폴라 트랜지스터를 구비하는 구성이지만, 이에 한정되지 않는다. 즉, 레이저 구동 회로(32)는 트랜지스터(T5 내지 T7)로서, CMOS 등의 MOS 전계 효과 트랜지스터를 구비하는 구성이라도 좋다. 이 경우, 레이저 구동 회로(32)는 상술한 트랜지스터(T5 내지 T7)로서 NPN형의 바이폴라 트랜지스터를 구비하는 구성에 있어서, NPN형의 바이폴라 트랜지스터의 베이스 대신에 MOS 전계 효과 트랜지스터의 게이트를, NPN형의 바이폴라 트랜지스터의 에미터 대신에 MOS 전계 효과 트랜지스터의 소스를, NPN형의 바이폴라 트랜지스터의 콜렉터 대신에 MOS 전계 효과 트랜지스터의 드레인을 사용하는 구성으로 하면 된다.In addition, in this embodiment, although the laser drive circuit 32 is a structure provided with the NPN type bipolar transistor as transistors T5 to T7, it is not limited to this. That is, the laser drive circuit 32 may be a transistor including the MOS field effect transistors such as CMOS as the transistors T5 to T7. In this case, the laser drive circuit 32 includes NPN-type bipolar transistors as the transistors T5 to T7 described above. Instead of the base of the NPN-type bipolar transistor, the gate of the MOS field effect transistor is used as the NPN-type transistor. Instead of the emitter of the bipolar transistor, the source of the MOS field effect transistor may be configured to use the drain of the MOS field effect transistor instead of the collector of the NPN type bipolar transistor.

〔제4 실시 형태〕[4th Embodiment]

전자 기기에 대해서는 종래, 저소비 전력화가 강하게 요구되고 있지만, 전자 기기의 소비 전력은 일반적으로, 데이터 통신을 행하기 위한 신호의 듀티비(2치 신호에 있어서의 단위 주기당의 평균 레벨)에 의존한다. 예를 들어, 데이터 통신을 행하기 위한 신호의 듀티비와, 전자 기기 전체에서의 소비 전력의 관계를 나타내는 도 21을 예로 설명하면, 듀티비 50％에 있어서의 평균 회로 전류가 Ia1인 신호가 듀티비 10％로 저하된 경우, 듀티비 저하 후의 상기 신호의 평균 회로 전류는 Ia1보다도 낮은 Ia2로 된다. 즉, 데이터 통신을 행하기 위한 신호의 듀티비가 높으면 높을수록, 전자 기기 전체에서의 평균 전류는 증대되어, 전자 기기 전체에서의 소비 전력은 높아진다.Conventionally, low power consumption is strongly demanded for electronic devices, but the power consumption of electronic devices generally depends on the duty ratio (average level per unit period in the binary signal) of a signal for performing data communication. For example, when FIG. 21 which shows the relationship between the duty ratio of the signal for data communication and the power consumption of the whole electronic device is illustrated as an example, the signal whose average circuit current in 50% of the duty ratio is Ia1 is a duty. When the ratio is reduced to 10%, the average circuit current of the signal after the duty ratio decreases becomes Ia2 lower than Ia1. In other words, the higher the duty ratio of the signal for performing data communication, the higher the average current in the entire electronic device and the higher the power consumption in the whole electronic device.

그러나, 광통신망에 있어서는, 데이터 통신을 행하는 복수의 전자 부품을 통과하는 신호의 듀티비를 강하시키는 것이 곤란하다. 이하, 이 이유에 대해 설명한다.However, in an optical communication network, it is difficult to lower the duty ratio of a signal passing through a plurality of electronic components that perform data communication. This reason is explained below.

2치 신호에 있어서는, 듀티비를 저하시키면, 「ISI(inter-symbol interference : 심벌간 간섭)」가 발생한다. 「ISI」라 함은, 2치 신호의 "1"의 신호와 "0"의 신호의 간섭에 의해, 2치 신호의 레벨(특히, "1"의 신호의 레벨)이 변화되는 현상을 의미한다. 여기서, 상술한 바와 같이, 데이터 통신을 행하기 위한 신호는 2치 신호이다. 그로 인해, 상기 신호의 듀티비를 저하시키면, 상기 신호에는 「ISI」가 발생한다. 그리고, 상기 「ISI」가 발생하면, 상기 신호에는 상승 불완전 및/또는 하강 불완전이 발생하고, 이에 의해 상기 신호의 레벨은 임계치(데이터 통신에 최저한으로 필요한 신호의 레벨)를 하회하고, 결과적으로 데이터 통신에 지장을 초래할 우려가 있다고 하는 문제가 발생한다. 전자 기기를 구성하는 전기 인터페이스(전자 기기에 있어서의 수신측의 전자 부품)에 있어서, 상기 「ISI」에 관한 문제는 데이터 통신에 있어서의 전송 속도의 고속화에 수반하여, 큰 문제가 된다.In a binary signal, when the duty ratio is lowered, "ISI (inter-symbol interference)" occurs. "ISI" means a phenomenon in which the level of the binary signal (particularly the level of the signal of "1") changes due to the interference of the "1" signal of the binary signal and the "0" signal. . As described above, the signal for performing data communication is a binary signal. Therefore, when the duty ratio of the signal is lowered, "ISI" is generated in the signal. When the " ISI " occurs, rising and / or falling incompleteness are generated in the signal, whereby the level of the signal falls below a threshold (the level of the signal required as the minimum for data communication). There is a problem that there is a risk of disturbing the communication. In the electrical interface (electronic component on the receiving side in the electronic device) constituting the electronic device, the problem relating to the "ISI" is a big problem with the increase in the transmission speed in data communication.

이로 인해, 전자 기기에서는 8B10B, 맨체스터 부호 등의 부호화 기술에 의해, 인위적으로 상기 복수의 전자 부품이 처리하는 신호의 듀티비를 대략 50％로 하고 있다. 즉, 상기 복수의 전자 부품을 통과하는 신호의 듀티비를 저감시켜, 상기 신호에 기인한 소비 전력을 삭감하는 것은 곤란하다.For this reason, in the electronic device, the duty ratio of the signal processed by the plurality of electronic components artificially is approximately 50% by encoding techniques such as 8B10B and the Manchester code. That is, it is difficult to reduce the duty ratio of the signal passing through the plurality of electronic components and to reduce the power consumption due to the signal.

따라서 전자 기기 전체에서의 소비 전력을 저감시키기 위한 기술로서는, 광전송 모듈을 통과하는 신호의 듀티비를 강하시키는 기술이 고려된다. 이에 따르면, 광전송 모듈의 전송 경로에 있어서는, 데이터 통신을 행하기 위한 신호의 듀티비를 낮게 할 수 있으므로, 광전송 모듈에서 소비되는 전력을 저감시킬 수 있다. 결과적으로, 전자 기기 전체에서 소비되는 전력을 저감시킬 수 있다.Therefore, as a technique for reducing power consumption in the entire electronic device, a technique of lowering the duty ratio of a signal passing through the optical transmission module is considered. According to this, in the transmission path of the optical transmission module, since the duty ratio of the signal for performing data communication can be lowered, the power consumed by the optical transmission module can be reduced. As a result, the power consumed by the whole electronic device can be reduced.

상기한 기술을 실현하기 위한 구성으로서는, 광송신 장치에 있어서 데이터 통신을 행하기 위한 신호의 듀티비를 강하시키고, 광수신 장치에 있어서 상기 신호의 듀티비를 상승시키는 구성이 고려된다. 그리고, 이러한 종류의 구성으로서는, 예를 들어 메모리 등에 의해 데이터 통신을 행하기 위한 신호를 유지하여, CDR(Clock Data Recovery), PLL(Phase Locked Loop) 등을 사용하여, 유지한 신호를 시간축 방향으로 신장시키는 구성이 고려된다.As a configuration for realizing the above technology, a configuration in which the duty ratio of a signal for performing data communication in the optical transmission device is lowered, and the duty ratio of the signal in the optical reception device is increased. In this kind of configuration, for example, a signal for performing data communication by a memory or the like is held, and a signal held by using CDR (Clock Data Recovery), PLL (Phase Locked Loop), or the like in the time axis direction. Stretching configurations are contemplated.

그러나, 상기한 구성의 경우에는, 메모리 및 CDR 또는 PLL에서 소비하는 전력이 매우 크다. 그로 인해, 광수신 장치측에서의 소비 전력이 증대되어, 광전송 모듈에서의 소비 전력이 증대된다. 이 결과, 전자 기기 전체에서의 소비 전력이 증대된다고 하는 문제가 발생한다.However, in the case of the above configuration, the power consumed by the memory and CDR or PLL is very large. Therefore, power consumption at the side of the light receiving device is increased, and power consumption at the optical transmission module is increased. As a result, a problem arises that the power consumption of the entire electronic device is increased.

광전송 모듈을 통과하는 신호의 듀티비를 강하시키는 목적은 애당초, 전자 기기 전체에서의 소비 전력의 저감이다. 그로 인해, 상기한 기술을 실현하는 경우에는 광전송 모듈을 통과하는 신호의 듀티비를 저소비 전력에 의해 강하시킬 수 있는 구성인 것이 요구된다. 그로 인해, 상기한 기술을 실현하기 위해, 상기한 구성을 적용하는 것은 적합하지 않다.The purpose of lowering the duty ratio of the signal passing through the optical transmission module is initially to reduce the power consumption of the entire electronic device. Therefore, when realizing the above technique, it is required that the duty ratio of the signal passing through the optical transmission module be reduced by low power consumption. Therefore, in order to realize the above technique, it is not suitable to apply the above configuration.

따라서, 본 실시 형태에서는 상기한 문제를 감안하여 이루어진, 회로 규모를 삭감하는 동시에, 전자 기기의 설계에 있어서의 자유도를 확보하고, 또한 제조 비용의 증대를 억제하는 것이 가능한 송신 장치에 대해 설명한다. 이하, 이 송신 장치에 대해, 도 8 및 도 9를 사용하여 설명한다.Therefore, the present embodiment describes a transmission apparatus which is made in view of the above-described problems, which can reduce the circuit scale, ensure the degree of freedom in the design of electronic equipment, and suppress the increase in manufacturing cost. Hereinafter, this transmission apparatus is demonstrated using FIG. 8 and FIG.

도 8은 본 실시 형태에 관한 송신 장치의 구성을 도시하는 블록도이다.8 is a block diagram showing the configuration of the transmission apparatus according to the present embodiment.

도 8에 도시하는 광송신 장치(1c)는, 도 1에 도시하는 광송신 장치(1a)의 구성에 있어서, 파형 변형 회로(2)의 후단 또한 레이저 구동 회로(3)의 전단에, 듀티비 조정 회로(5)를 더 구비하는 구성이다.The optical transmission device 1c shown in FIG. 8 has a duty ratio in the configuration of the optical transmission device 1a shown in FIG. 1 at the rear end of the waveform transformation circuit 2 and the front end of the laser drive circuit 3. It is a structure provided with the adjustment circuit 5 further.

듀티비 조정 회로(5)는 자신에게 입력되는 2치 신호의 듀티비를 조정한다. 구체적으로, 듀티비 조정 회로(5)는 상기 2치 신호의 "1"의 신호의 기간을 짧게 함으로써, 듀티비를 저하시키는 처리를 행한다.The duty ratio adjustment circuit 5 adjusts the duty ratio of the binary signal inputted thereto. Specifically, the duty ratio adjusting circuit 5 performs a process of lowering the duty ratio by shortening the period of the signal of " 1 " of the binary signal.

도 9의 (a)는 본 발명에 관한 듀티비 조정 수단의 회로 구성예를 도시하는 도면이다.Fig. 9A is a diagram showing an example of the circuit configuration of the duty ratio adjusting means according to the present invention.

듀티비 조정 회로(5)는, 예를 들어 도 9의 (a)에 도시하는 피드백 기능을 갖는 귀환 증폭기(AMP1)로 이루어지는 듀티비 조정 회로(5a)이다.The duty ratio adjustment circuit 5 is a duty ratio adjustment circuit 5a including, for example, a feedback amplifier AMP1 having a feedback function shown in Fig. 9A.

도 9의 (b)는 상기 듀티비 조정 수단에 의해, 2치 신호의 듀티비를 저하시키는 원리를 도시하는 도면이다.FIG. 9B is a diagram showing a principle of reducing the duty ratio of binary signals by the duty ratio adjusting means.

듀티비 조정 회로(5a)로서의 귀환 증폭기(AMP1)는, 도 9의 (b)에 도시한 바와 같이, 2치 신호를 소정의 레벨[도 9의 (b)에 도시하는 「오프셋 레벨」]에서 오프셋함으로써, 상기 2치 신호의 듀티비를 조정시킬 수 있다. 또한, 「오프셋 레벨」은 본 발명에 관한 오프셋 전압에 대응한다. 또한, 상기 2치 신호의 듀티비는 「오프셋 레벨」의 값을 적절하게 조정함으로써 제어할 수 있다.The feedback amplifier AMP1 as the duty ratio adjustment circuit 5a, as shown in Fig. 9B, has a binary signal at a predetermined level ("offset level" shown in Fig. 9B). By offsetting, the duty ratio of the binary signal can be adjusted. The "offset level" corresponds to the offset voltage according to the present invention. The duty ratio of the binary signal can be controlled by appropriately adjusting the value of the "offset level".

귀환 증폭기(AMP1) 등의 아날로그 증폭기에서는, 주지와 같이 AOC(Auto offset Control) 등에서 「오프셋 레벨」을 없애, 듀티비를 50％로 하는 것이 기본이다. 단, 본 실시 형태에서는, 귀환 증폭기(AMP1)에 있어서의 차동의 한쪽의 기준이 되는 전압을 적절하게 설정함으로써, 2치 신호의 펄스폭을 제어하는 것이 가능하다.In analog amplifiers, such as feedback amplifier AMP1, it is basic that a duty ratio is set to 50% by eliminating "offset level" with AOC (Auto offset Control) etc. as is well-known. In the present embodiment, however, the pulse width of the binary signal can be controlled by appropriately setting the voltage serving as the reference of one of the differentials in the feedback amplifier AMP1.

상기한 구성에 따르면, 2치 신호의 듀티비를, 원하는 값까지 저하시킬 수 있으므로, 가일층의 소비 전력의 저감을 실현할 수 있다.According to the above configuration, since the duty ratio of the binary signal can be reduced to a desired value, further reduction in power consumption can be realized.

또한, 본 실시 형태에서는 듀티비 조정 회로(5a)로서, 피드백 기능을 갖는 귀환 증폭기(AMP1)를 사용하고 있지만, 이는 듀티비 조정 회로(5)의 일례를 나타내는 것으로, 듀티비 조정 회로(5)의 구성은 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, although the feedback amplifier AMP1 which has a feedback function is used as the duty ratio adjustment circuit 5a in this embodiment, this shows an example of the duty ratio adjustment circuit 5, and the duty ratio adjustment circuit 5 is shown. The configuration of is not limited thereto.

즉, 예를 들어, 듀티비 조정 회로(5)는 상기 「오프셋 레벨」에 상당하는 임계치(즉, 자신이 도통 하는 전류치)를 갖는 트랜지스터를 사용하여, 2치 신호의 오프셋을 행하는 구성이라도 좋다. 또한, 듀티비 조정 회로(5)는 임계치가 상기 「오프셋 레벨」로 설정된 인버터이라도 좋다. 즉, 듀티비 조정 회로(5)는 자신에게 설정되는(혹은, 자신이 갖고 있는) 「오프셋 레벨」 또는 어떤 임계치에 기초하여, 2치 신호에 있어서의 직류 성분을 제어함으로써, 상기 2치 신호의 듀티비를 제어하는 구성이면 특별히 한정되는 것은 아니다. 또한, 특히 듀티비 조정 회로(5)로서 트랜지스터를 사용하면, 2치 신호의 "1"의 신호의 기간을 짧게 하는 처리를 간단하게 실시할 수 있다.That is, for example, the duty ratio adjustment circuit 5 may be configured to offset the binary signal by using a transistor having a threshold value corresponding to the "offset level" (i.e., the current value through which it conducts). The duty ratio adjustment circuit 5 may be an inverter whose threshold is set to the "offset level". That is, the duty ratio adjustment circuit 5 controls the direct current component in the binary signal based on the " offset level " or any threshold value set therein (or has it), so that It will not specifically limit, if it is a structure which controls duty ratio. In particular, when the transistor is used as the duty ratio adjusting circuit 5, the process of shortening the period of the signal of " 1 " of the binary signal can be easily performed.

또한, 본 실시 형태에서는 듀티비 조정 회로(5)가 파형 변형 회로(2)의 후단 또한 레이저 구동 회로(3)의 전단에 설치된다. 그러나, 듀티비 조정 회로(5)가 설치되는 부분은 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 듀티비 조정 회로(5)는 파형 변형 회로(2)의 전단에 설치되는 구성이라도 좋고, 레이저 구동 회로(3)의 후단 또한 발광 소자(4)의 전단에 설치되는 구성이라도 좋다.In this embodiment, the duty ratio adjustment circuit 5 is provided at the rear end of the waveform transformation circuit 2 and also at the front end of the laser drive circuit 3. However, the part where the duty ratio adjustment circuit 5 is provided is not limited to this. That is, the duty ratio adjustment circuit 5 may be provided at the front end of the waveform transformation circuit 2, or may be provided at the rear end of the laser drive circuit 3 and also at the front end of the light emitting element 4.

또한, 본 실시 형태에서는 듀티비 조정 회로(5)가 도 1에 도시하는 광송신 장치(1a)에 설치되는 구성이지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 듀티비 조정 회로(5)는 도 7의 (a)에 도시하는 광송신 장치(1b)에 설치되는 구성이라도 좋다. 광송신 장치(1b)에 듀티비 조정 회로(5)가 설치되는 경우의 구성으로서는, 광송신 장치(1b)에 듀티비 조정 회로(5)가 더 설치되는 구성이라도 좋고, 회로 구성 자체는 그대로이고, 광송신 장치(1b)의 트랜지스터(T7)가 듀티비 조정 회로(5)의 기능을 갖는 구성이라도 좋다.In addition, in this embodiment, although the duty ratio adjustment circuit 5 is provided in the optical transmitter 1a shown in FIG. 1, it is not limited to this. That is, the duty ratio adjustment circuit 5 may be provided in the optical transmission device 1b shown in Fig. 7A. The configuration in which the duty ratio adjustment circuit 5 is provided in the optical transmission device 1b may be a configuration in which the duty ratio adjustment circuit 5 is further provided in the optical transmission device 1b, and the circuit configuration itself is as it is. The transistor T7 of the optical transmission device 1b may have a function of the duty ratio adjustment circuit 5.

〔제5 실시 형태〕[Fifth Embodiment]

본 발명의 실시의 일 형태에 관한 수신 장치에 대해, 도 10 및 도 11을 사용하여 설명한다.The reception apparatus which concerns on one Embodiment of this invention is demonstrated using FIG. 10 and FIG.

도 10은 본 실시 형태에 관한 수신 장치의 구성을 도시하는 블록도이다.10 is a block diagram showing the configuration of a receiving apparatus according to the present embodiment.

도 10에 도시하는 광수신 장치(수신 장치)(11a)는 수광 소자(12) 및 파형 정형 회로(파형 정형 수단)(13)를 구비하는 구성이다.The optical receiving apparatus (receiving apparatus) 11a shown in FIG. 10 is a structure provided with the light receiving element 12 and the waveform shaping circuit (waveform shaping means) 13.

또한, 도 10에 도시하는 광수신 장치(11a) 및 후술하는 광수신 장치(11b)(도 12 참조), 광수신 장치(11c)(도 14 참조) 및 광수신 장치(11d)(도 15 참조)는 후단에 전기 인터페이스(도시하지 않음)가 접속되고, 상기 전기 인터페이스에, "1"의 신호와 "0"의 신호로 이루어지는 2치 신호(데이터 통신을 행하기 위한 신호)를 공급한다.In addition, the optical receiving apparatus 11a shown in FIG. 10 and the optical receiving apparatus 11b (refer FIG. 12) mentioned later, the optical receiving apparatus 11c (refer FIG. 14), and the optical receiving apparatus 11d (refer FIG. 15) are shown. ) Is connected to an electrical interface (not shown) at the rear stage, and supplies a binary signal (signal for performing data communication) consisting of a signal of "1" and a signal of "0" to the electrical interface.

수광 소자(12)는 2치 신호를 광신호로서 수신하고, 상기 광신호를 전기 신호로 변환하여 파형 정형 회로(13)에 출력한다. 또한, 수광 소자(12)로서 사용되는 소자로서는, 포토다이오드, CCD(Charge Coupled Devices), CMOS 이미지 센서 등을 들 수 있다.The light receiving element 12 receives a binary signal as an optical signal, converts the optical signal into an electric signal, and outputs it to the waveform shaping circuit 13. Moreover, as an element used as the light receiving element 12, a photodiode, a charge coupled device (CCD), a CMOS image sensor, etc. are mentioned.

파형 정형 회로(13)는 수광 소자(12)로부터의 2치 신호의 레벨을, 소정의 임계치와 비교함으로써, 파형으로 변형 및/또는 둔화가 발생하고 있는 2치 신호의 정형 처리를 행한다. 또한, 이때, 상기 정형 처리에서는 Tr 및 Tf를 모두 전달 가능한 정도의 시간으로 해도 좋다. 또한, 파형 정형 회로(13)에서는 상기 2치 신호의 "1"의 신호의 기간을 길게 하는 처리를 더 행해도 좋다.The waveform shaping circuit 13 compares the level of the binary signal from the light receiving element 12 with a predetermined threshold, thereby shaping the binary signal in which deformation and / or slowing are generated in the waveform. In this case, the shaping treatment may be a time at which both Tr and Tf can be delivered. The waveform shaping circuit 13 may further perform a process of lengthening the period of the signal of " 1 " of the binary signal.

또한, 도 10에 도시하는 광수신 장치(11a)에서는 파형 정형 회로(13)로서, 인버터(I1)가 사용되어 있다. 이 인버터(I1)는 자신에게 입력되는 2치 신호의 레벨이 상기 소정의 임계치 이상의 값이면 "0"의 신호를 출력하고, 상기 소정의 임계치 미만의 값이면 "1"의 신호를 출력하는 디지털 증폭 회로이다.In the optical receiving device 11a shown in FIG. 10, the inverter I1 is used as the waveform shaping circuit 13. The inverter I1 outputs a signal of " 0 " when the level of the binary signal inputted thereto is greater than or equal to the predetermined threshold, and outputs a signal of " 1 " if it is less than the predetermined threshold. Circuit.

또한, 인버터(I1)는 자신의 응답 속도를 충분히 높여 둠으로써, 간단하게 2치 신호의 정형 처리를 행할 수 있다. 또한, 인버터(I1)가 2치 신호의 듀티비를 상승시키는 정도는 상기 소정의 임계치를 갖는 인버터를 적절하게 사용함으로써, 간단하게 설정할 수 있다.In addition, the inverter I1 can sufficiently perform a binary signal shaping process by sufficiently increasing its response speed. In addition, the degree to which the inverter I1 raises the duty ratio of a binary signal can be easily set by using an inverter which has the said predetermined threshold suitably.

여기서, 도 11을 사용하여 2치 신호에 대한 파형 정형 회로(13)의 정형 처리에 대해 설명한다. 또한, 상기 정형 처리에서는 상기 2치 신호의 "1"의 신호의 기간을 길게 하는 처리가 생략되어도 당연히 좋다. 또한, 상기 정형 처리의 구체적인 처리 방법은 특별히 한정되는 것은 아니다.Here, the shaping process of the waveform shaping circuit 13 with respect to a binary signal is demonstrated using FIG. In the shaping process, the process of lengthening the period of the "1" signal of the binary signal may be omitted. In addition, the specific processing method of the said shaping | molding process is not specifically limited.

도 11의 (a)는 파형 정형 회로(13)에 입력되기 전의, 2치 신호의 파형을 도시하는 그래프이다. 또한, 도 11의 (b)는 파형 정형 회로(13)로부터 출력되는, 2치 신호의 파형을 도시하는 도면이다. 또한, 도 11의 각 그래프에 있어서, 종축은 2치 신호의 레벨을, 횡축은 시간(2치 신호에 있어서의 "1"의 신호 및 "0"의 신호의 기간)을 나타낸다.FIG. 11A is a graph showing waveforms of binary signals before being input to the waveform shaping circuit 13. FIG. 11B is a diagram showing waveforms of binary signals output from the waveform shaping circuit 13. In addition, in each graph of FIG. 11, the vertical axis | shaft shows the level of a binary signal, and the horizontal axis shows time (period of "1" signal and "0" signal in a binary signal).

도 11의 (a)에 도시하는 2치 신호에는 둔화가 발생하고 있다. 이 경우, 도 11의 (a)에 도시하는 2치 신호는, 하강에 필요로 하는 시간이 Tfc이고, "1"의 신호의 기간이 sig1c이다. Tfc는 상승에 필요로 하는 시간 Trc보다도 길다.Slowing has occurred in the binary signal shown in Fig. 11A. In this case, in the binary signal shown in Fig. 11A, the time required for falling is Tfc, and the period of the signal "1" is sig1c. Tfc is longer than the time Trc needed for ascension.

도 11의 (a)에 도시하는 2치 신호가 파형 정형 회로(13)에 입력되면, 파형 정형 회로(13)는 인버터(I1)에 의해, 상기 2치 신호의 레벨을 상기 소정의 임계치와 비교함으로써, Tf가 길게 되어 있는 2치 신호를 정형한다.When the binary signal shown in Fig. 11A is input to the waveform shaping circuit 13, the waveform shaping circuit 13 compares the level of the binary signal with the predetermined threshold by the inverter I1. As a result, a binary signal having a long Tf is shaped.

그 결과, 도 11의 (a)에 도시하는 2치 신호는 파형 정형 회로(13)에 의해, 도 11의 (b)에 도시하는 2치 신호로 변형되어, 전기 인터페이스에 출력된다. 도 11의 (b)에 도시하는 2치 신호는 하강에 필요로 하는 시간 Tfd가, Tfc보다도 짧고, 또한 Trc와 대략 동등하다. 또한, 도 11의 (b)에 도시하는 2치 신호는 "1"의 신호의 기간이 sig1c보다도 긴 sig1d이다.As a result, the binary signal shown in FIG. 11A is transformed into the binary signal shown in FIG. 11B by the waveform shaping circuit 13 and output to the electrical interface. In the binary signal shown in FIG. 11B, the time Tfd required for falling is shorter than Tfc and is approximately equal to Trc. In addition, in the binary signal shown in FIG. 11B, the period of the signal "1" is sig1d longer than sig1c.

또한, 도 10에 도시하는 광수신 장치(11a)에서는 파형 정형 회로(13)로서 인버터가 홀수개[인버터(I1)의 1개] 구비되어 있다. 이 경우, 광수신 장치(11a)에 입력된 2치 신호는 파형 정형 회로(13)에서 상기한 정형과 동시에 논리 반전이 행해져, 후단의 전기 인터페이스에 공급된다. 여기서, 광수신 장치(11a)에 있어서, 수광 소자(12)와 상기 전기 인터페이스 사이에 인버터(도시하지 않음)를 홀수개 더 설치하는, 즉 수광 소자(12)와 상기 전기 인터페이스 사이에 인버터를 짝수개 설치하면, 상기 논리 반전이 행해지지 않는 것은, 당업자라면 용이하게 이해할 수 있을 것이다.In the optical receiving device 11a shown in FIG. 10, an odd number of inverters (one of the inverters I1) is provided as the waveform shaping circuit 13. In this case, the binary signal input to the optical receiving device 11a is logically inverted at the same time as the shaping in the waveform shaping circuit 13, and is supplied to the electrical interface at the next stage. Here, in the light receiving device 11a, an odd number of inverters (not shown) are further provided between the light receiving element 12 and the electrical interface, that is, an even number of inverters between the light receiving element 12 and the electrical interface. It will be readily understood by one skilled in the art that the above logic inversion will not be carried out.

도 11의 (b)에 도시하는 2치 신호는 도 11의 (a)에 도시하는 2치 신호보다도 듀티비가 높게 되어 있다. 그리고, 파형 정형 회로(13)는 이 듀티비가 높게 되어 있는 2치 신호를 상기 전기 인터페이스에 공급하기 때문에, 상기 전기 인터페이스에서는 상기 2치 신호에 「ISI」가 발생하지 않는다.The binary signal shown in FIG. 11B has a higher duty ratio than the binary signal shown in FIG. 11A. The waveform shaping circuit 13 supplies a binary signal having a high duty ratio to the electrical interface, so that "ISI" does not occur in the binary signal at the electrical interface.

또한, 광수신 장치(11a)는 1개의 회로 소자[인버터(I1)]에 의해, 2치 신호의 듀티비를 상승시키는 구성이다. 그로 인해, 광수신 장치(11a)는 메모리 등에 의해 데이터 통신을 행하기 위한 신호를 유지하여, CDR, PLL 등을 사용하여, 유지한 신호를 시간축 방향으로 신장시켜 듀티비를 상승시키는 구성에 비해, 소비 전력을 저감시킬 수 있다.In addition, the optical receiving device 11a is configured to increase the duty ratio of the binary signal by one circuit element (inverter I1). Therefore, the optical receiving device 11a holds a signal for data communication by a memory or the like, and stretches the held signal in the time axis direction by using a CDR, a PLL, etc., to increase the duty ratio. Power consumption can be reduced.

〔제6 실시 형태〕[Sixth Embodiment]

본 발명의 다른 실시 형태에 관한 수신 장치에 대해, 도 12 및 도 13을 사용하여 설명한다.The reception apparatus which concerns on other embodiment of this invention is demonstrated using FIG. 12 and FIG.

도 12는 본 실시 형태에 관한 수신 장치의 구성을 도시하는 블록도이다.12 is a block diagram showing the configuration of a receiving apparatus according to the present embodiment.

도 12에 도시하는 광수신 장치(11b)는 도 10에 도시하는 광수신 장치(11a)의 구성에 있어서, 아날로그 신호를 취급하는 아날로그 회로(A1)가, 수광 소자(12)의 후단 또한 파형 정형 회로(13)의 전단에 설치되고, 디지털 신호를 취급하는 디지털 회로(D1)가, 파형 정형 회로(13)의 후단 또한 상기 전기 인터페이스의 전단에 설치되는 구성이다. 즉, 파형 정형 회로(13)는 디지털 회로(D1)에 있어서의, 아날로그 회로(A1)와 디지털 회로(D1)의 접속부에 설치된다. 또한, 아날로그 회로(A1)는 수광 소자(12)로부터의 2치 신호를 증폭하는 증폭기(도시하지 않음)를 구비하는 구성이라도 좋다. 또한, 파형 정형 회로(13)는 아날로그 회로(A1)와 디지털 회로(D1)의 접속부에 설치되는 것이면, 디지털 회로(D1)의 일부로서 설치되어도 좋다.In the optical receiver 11b shown in FIG. 12, in the structure of the optical receiver 11a shown in FIG. 10, the analog circuit A1 which handles an analog signal has the rear end of the light receiving element 12, and waveform shaping | molding. The digital circuit D1, which is provided at the front of the circuit 13 and handles digital signals, is provided at the rear of the waveform shaping circuit 13 and also at the front of the electrical interface. That is, the waveform shaping circuit 13 is provided in the connection part of the analog circuit A1 and the digital circuit D1 in the digital circuit D1. The analog circuit A1 may be configured to include an amplifier (not shown) that amplifies the binary signal from the light receiving element 12. The waveform shaping circuit 13 may be provided as part of the digital circuit D1 as long as it is provided at the connection portion between the analog circuit A1 and the digital circuit D1.

또한, 본 발명에 관한 파형 정형 회로에 설치되는 인버터는 자신이 구성되는 트랜지스터(도시하지 않음)의 사이즈에 따라서 증폭률이 변화된다. 또한, 상기 인버터를 통과하는 신호의 파형의 정형 레벨은 상기 인버터 자신이 갖는 임계치 및 입력되는 상기 신호의 레벨을 조정하는 회로(도시하지 않은 레벨 결정 회로)에 따라서 변화된다. 즉, 상기 인버터에 의한 파형 정형이 행해진 후의 신호의 레벨은 상기 인버터 자신이 갖는 임계치, 상기 인버터의 증폭률 및 입력되는 상기 신호의 레벨에 의해 결정된다.In addition, in the inverter provided in the waveform shaping circuit according to the present invention, the amplification factor changes according to the size of a transistor (not shown) in which the inverter is configured. In addition, the shaping level of the waveform of the signal passing through the inverter is changed in accordance with a threshold value of the inverter itself and a circuit (level determination circuit not shown) for adjusting the level of the input signal. That is, the level of the signal after the waveform shaping by the inverter is performed is determined by the threshold value of the inverter itself, the amplification factor of the inverter, and the level of the input signal.

여기서 예를 들어, 본 실시 형태에 관한 수신 장치에 있어서, 아날로그 회로(A1)와 디지털 회로(D1)의 경계(즉, 예를 들어 상기 접속부)에 콘덴서를 접속(소위, 용량 결합)하는 경우, 아날로그 회로(A1)로부터 디지털 회로(D1)로 흐르는 신호의 직류 레벨은 그라운드 레벨로 된다. 이 경우, 상기 인버터에 의한 파형 정형이 행해진 후의 신호의 레벨은 상기 인버터 자신이 갖는 임계치와, 상기 인버터의 증폭률에 의해 결정된다. 즉, 상기 인버터로부터 출력되는 신호의 직류 레벨은 상기 인버터의 특성에 의해서만 제어된다. 따라서, 이 경우에는 상기 인버터로부터 출력되는 신호의 직류 레벨을 용이하게 제어할 수 있다.Here, for example, in the receiving device according to the present embodiment, when a capacitor is connected (so-called capacitive coupling) to the boundary (that is, for example, the connecting portion) of the analog circuit A1 and the digital circuit D1, The direct current level of the signal flowing from the analog circuit A1 to the digital circuit D1 becomes the ground level. In this case, the level of the signal after the waveform shaping by the inverter is performed is determined by the threshold value of the inverter itself and the amplification factor of the inverter. That is, the DC level of the signal output from the inverter is controlled only by the characteristics of the inverter. Therefore, in this case, the DC level of the signal output from the inverter can be easily controlled.

수광 소자(12)는 파형에 변형 및/또는 둔화가 발생하고 있는 2치 신호를 광신호로서 수신하고, 상기 광신호를 전기 신호로 변환하여 아날로그 회로(A1)에 출력한다.The light receiving element 12 receives a binary signal in which waveforms are deformed and / or slowed down as an optical signal, converts the optical signal into an electrical signal, and outputs it to the analog circuit A1.

아날로그 회로(A1)는, 수광 소자(12)로부터의 2치 신호를 증폭하여(즉, 상기 2치 신호를 아날로그적으로 처리하여), 파형 정형 회로(13)에 출력한다.The analog circuit A1 amplifies the binary signal from the light receiving element 12 (that is, analogously processes the binary signal) and outputs it to the waveform shaping circuit 13.

파형 정형 회로(13)는 아날로그 회로(A1)로부터의 2치 신호에 대해, 상술한 정형 처리를 행하여, 디지털 회로(D1)를 통해 상기 전기 인터페이스에 출력한다.The waveform shaping circuit 13 performs the shaping process described above on the binary signal from the analog circuit A1 and outputs it to the electrical interface through the digital circuit D1.

또한, 본 실시 형태에 관한 파형 정형 회로는 상술한 도 10에 도시하는 실시 형태와 마찬가지로 인버터(I1)를 갖는 파형 정형 회로(13)가 사용되어 있다. 그러나, 본 실시 형태에 관한 파형 정형 회로의 구성은 이것으로는 한정되지 않고, 파형 정형 회로로서, 예를 들어 버퍼가 사용되어도 좋고, 콤퍼레이터가 사용되어도 좋다. 즉, 본 실시 형태에 관한 파형 정형 회로로서는, 디지털 신호를 증폭하는[즉, 아날로그 회로(A1)로부터의 2치 신호를 디지털적으로 증폭하는] 것이 가능한 회로 소자를 갖는 구성이면, 특별히 한정되는 것은 아니다. 또한, 이는, 상술한 도 10에 관한 파형 정형 회로(13) 및 후술하는 도 14에 관한 파형 정형 회로(14)에 있어서도 마찬가지이다. 즉, 본 발명에 관한 파형 정형 회로(13) 및 파형 정형 회로(14)는 모두 하나 또는 복수의 인버터가 설치되는 구성으로 한정되지 않고, 하나 또는 복수의 디지털 신호를 증폭하는 것이 가능한 회로 소자가 설치되는 구성이면 된다.As the waveform shaping circuit according to the present embodiment, the waveform shaping circuit 13 having the inverter I1 is used similarly to the embodiment shown in FIG. 10 described above. However, the configuration of the waveform shaping circuit according to the present embodiment is not limited to this. For example, a buffer may be used or a comparator may be used as the waveform shaping circuit. That is, the waveform shaping circuit according to the present embodiment is particularly limited as long as the waveform shaping circuit has a circuit element capable of amplifying a digital signal (that is, digitally amplifying the binary signal from the analog circuit A1). no. The same applies to the waveform shaping circuit 13 according to FIG. 10 described above and the waveform shaping circuit 14 related to FIG. 14 described later. That is, the waveform shaping circuit 13 and the waveform shaping circuit 14 which concerns on this invention are not limited to the structure in which one or several inverters are provided, but the circuit element which can amplify one or several digital signals is provided. What is necessary is just a structure.

상기한 구성에 따르면, 광수신 장치(11b)는 듀티비가 높게 되어 있는 2치 신호를 상기 전기 인터페이스에 출력하기 때문에, 상기 전기 인터페이스에서는 상기 2치 신호에 「ISI」가 발생하지 않는다.According to the above arrangement, since the optical reception device 11b outputs a binary signal having a high duty ratio to the electrical interface, no "ISI" is generated in the binary signal at the electrical interface.

또한, 상기한 구성에 따르면, 광수신 장치(11b)는 메모리 등에 의해 데이터 통신을 행하기 위한 신호를 유지하고, CDR, PLL 등을 사용하여, 유지한 신호를 시간축 방향으로 신장시켜 듀티비를 상승시키는 구성에 비해, 소비 전력을 저감시킬 수 있다.Further, according to the above configuration, the optical receiving device 11b holds a signal for data communication by a memory or the like, and stretches the held signal in the time axis direction by using a CDR, a PLL, etc. to increase the duty ratio. The power consumption can be reduced as compared with the configuration to be made.

또한, 상기한 구성에 따르면, 상기 아날로그 회로(A1)의 증폭기에 의해 2치 신호를 증폭하는 경우에는, 상기 2치 신호의 파형의 변형을 고려할 필요가 없어진다. 그로 인해, 소비 전류의 대폭적인 저감이 가능하고, 이에 의해 아날로그 회로(A1)에 있어서의 소비 전력을 대폭으로 저감시킬 수 있다.According to the above arrangement, when amplifying the binary signal by the amplifier of the analog circuit A1, it is not necessary to consider the deformation of the waveform of the binary signal. Therefore, the power consumption can be drastically reduced, whereby the power consumption in the analog circuit A1 can be significantly reduced.

또한, 상기한 구성에 따르면, 파형 정형 회로(13)는 2치 신호를 상술한 정형 처리에 의해 정형하지만, 상기 정형 처리가 이루어진 2치 신호는 파형의 변형이 대폭으로 저감되어 있으므로, 디지털 회로(D1)에 의한 신호 처리가 가능해진다. 디지털 회로(D1)는 일반적으로, 아날로그 회로(A1)와 비교하여 구동 전압이 낮게 되어 있다. 그로 인해, 파형 정형 회로(13)의 후단의 회로를 디지털 회로(D1)로 실현함으로써, 광수신 장치(11b)는 소비 전력을 더욱 저감시킬 수 있다.According to the above-described configuration, the waveform shaping circuit 13 forms a binary signal by the shaping process described above. However, since the distortion of the waveform is significantly reduced in the binary signal subjected to the shaping process, the digital circuit ( Signal processing by D1) becomes possible. In general, the digital circuit D1 has a lower driving voltage than the analog circuit A1. Therefore, by realizing the circuit of the rear end of the waveform shaping circuit 13 with the digital circuit D1, the light receiving device 11b can further reduce power consumption.

또한, 디지털 회로(D1)는 아날로그 회로(A1)보다도 고속 응답성을 갖는 것, 즉 디지털 회로(D1)는 아날로그 회로(A1)보다도 고속으로 구동하는 것이 적합하다. 또한, 디지털 회로(D1)를 아날로그 회로(A1)보다도 고속으로 구동시키기 위해서는, 디지털 회로(D1)의 배선의 선 폭을, 아날로그 회로(A1)의 배선의 선 폭보다도 가늘게 하면 된다.In addition, it is suitable that the digital circuit D1 has a higher responsiveness than the analog circuit A1, that is, the digital circuit D1 is driven at a higher speed than the analog circuit A1. In addition, in order to drive the digital circuit D1 faster than the analog circuit A1, the line width of the wiring of the digital circuit D1 may be made thinner than the line width of the wiring of the analog circuit A1.

상기한 구성에 따르면, 상기 파형 정형 회로(13)에 의한 2치 신호의 정형 처리를 용이하게 행할 수 있다.According to the above configuration, shaping processing of the binary signal by the waveform shaping circuit 13 can be easily performed.

또한, 본 발명에 관한 수신 장치는 아날로그 신호를 수신하고, 수신된 신호를 취급하는 아날로그 회로(A1)와, 외부로 송신하는 디지털 신호를 취급하는 디지털 회로(D1)를 갖고 있고, 아날로그 회로(A1)는 자신이 안정적으로 구동할 수 있는 전류치보다도 낮은 전류치에 의해 구동되는 것이다.Moreover, the receiving device which concerns on this invention has the analog circuit A1 which receives an analog signal, handles the received signal, and the digital circuit D1 which handles the digital signal transmitted to the exterior, and has the analog circuit A1. ) Is driven by a current value lower than the current value that can be driven stably.

이 구체예에 대해, 도 13을 사용하여 설명한다.This specific example is demonstrated using FIG.

도 13은 상기 아날로그 회로의 구동 전류치와 상기 아날로그 회로의 구동 상황의 관계를 나타내는 그래프이다.Fig. 13 is a graph showing the relationship between the drive current value of the analog circuit and the driving situation of the analog circuit.

도 13의 그래프에 도시한 바와 같이, 아날로그 회로(A1)에서는 자신이 충분히 안정적으로 구동할 수 있는 전류치(도 13의 그래프에 있어서의 「통상 구동」에 해당하는 전류치)가 결정되어 있다.As shown in the graph of FIG. 13, in the analog circuit A1, the electric current value (current value corresponding to "normal drive" in the graph of FIG. 13) which can drive it stably enough is determined.

그러나, 본 발명에 관한 수신 장치에서는 아날로그 회로(A1)를, 상기 「통상 구동」 이하의 전류치(도 13의 그래프에 있어서의 「불안정 구동」에 해당하는 전류치)에 의해 구동한다. 이에 의해, 자신의 소비 전력을 삭감할 수 있다. 또한, 상기 수신 장치는 아날로그 회로(A1)를, 상기 「통상 구동」에 해당하는 전류치에 의해 구동하는 것이 곤란한 기기에 사용되는 것이 적합하다.However, in the reception device according to the present invention, the analog circuit A1 is driven by the current value (the current value corresponding to the "unstable drive" in the graph of FIG. 13) below the "normal drive". Thereby, power consumption of itself can be reduced. Moreover, it is suitable that the said receiving apparatus is used for the apparatus which is difficult to drive the analog circuit A1 by the electric current value corresponding to said "normal drive."

〔제7 실시 형태〕[Seventh embodiment]

본 발명의 다른 실시 형태에 관한 수신 장치에 대해, 도 14를 사용하여 설명한다.The reception apparatus which concerns on other embodiment of this invention is demonstrated using FIG.

도 14는 본 실시 형태에 관한 수신 장치의 구성을 도시하는 블록도이다.Fig. 14 is a block diagram showing the configuration of the receiving device according to the present embodiment.

도 14에 도시하는 광수신 장치(11c)는, 도 12에 도시하는 광수신 장치(11b)의 구성에 있어서, 파형 정형 회로(13) 대신에, 파형 정형 회로(14)가 설치되는 구성이다.The light receiving device 11c shown in FIG. 14 is a structure in which the waveform shaping circuit 14 is provided in place of the waveform shaping circuit 13 in the configuration of the light receiving device 11b shown in FIG. 12.

파형 정형 회로(14)는 인버터를 복수[인버터(I1 내지 I3)] 구비하는 구성이다.The waveform shaping circuit 14 is configured to include a plurality of inverters (the inverters I1 to I3).

즉, 파형 정형 회로(14)는 상술한 2치 신호의 정형 처리를, 상기 복수의 인버터마다 행한다.That is, the waveform shaping circuit 14 performs shaping processing of the above-described binary signal for each of the plurality of inverters.

따라서, 광수신 장치(11c)는 2치 신호의 정형 처리를 보다 정밀하게 행할 수 있다. 또한, 인버터를 구비하는 개수, 즉 상기 2치 신호의 정형 처리의 정밀도의 정도에 따라서, 광수신 장치(11c)의 회로 규모 및 설계에 있어서의 자유도를 적절하게 설정할 수 있다.Therefore, the optical receiving device 11c can perform shaping processing of binary signals more precisely. In addition, according to the number of inverters provided, that is, the degree of precision of the shaping processing of the binary signal, the degree of freedom in the circuit scale and design of the light receiving device 11c can be appropriately set.

또한, 본 실시 형태에서는, 파형 정형 회로(14)는 인버터(I1 내지 I3)의 3개를 구비하는 구성이지만, 이에 한정되지 않는다. 즉, 파형 정형 회로(14)는 인버터를 2개 구비하는 구성이라도 좋고, 인버터를 4개 이상 구비하는 구성이라도 좋다. 파형 정형 회로(14)는 상기 복수의 인버터의 개수에 따라서, 2치 신호의 증폭 정도를 적절하게 제어할 수 있다.In the present embodiment, the waveform shaping circuit 14 is configured to include three of the inverters I1 to I3, but the present invention is not limited thereto. In other words, the waveform shaping circuit 14 may be configured to include two inverters, or may be configured to include four or more inverters. The waveform shaping circuit 14 can appropriately control the degree of amplification of the binary signal in accordance with the number of the plurality of inverters.

또한, 본 실시 형태에서는, 파형 정형 회로(14)는 인버터에 의해 구성되어 있지만, 이에 한정되지 않고, 전술한 바와 같이 디지털 신호를 증폭하는 것이 가능한 회로 소자에 의해 구성되어 있으면, 그 구성으로 한정되지 않는다.In addition, in this embodiment, although the waveform shaping circuit 14 is comprised by the inverter, it is not limited to this, If comprised by the circuit element which can amplify a digital signal as mentioned above, it is not limited to the structure. Do not.

〔제8 실시 형태〕[Eighth Embodiment]

본 발명의 다른 실시 형태에 관한 수신 장치에 대해, 도 15를 사용하여 설명한다.The reception apparatus which concerns on other embodiment of this invention is demonstrated using FIG.

도 15는 본 실시 형태에 관한 수신 장치의 구성을 도시하는 블록도이다.Fig. 15 is a block diagram showing the configuration of the receiving device according to the present embodiment.

도 15에 도시하는 광수신 장치(11d)는 도 12에 도시하는 광수신 장치(11b)의 구성에 있어서, 파형 정형 회로(13) 대신에, 파형 정형 회로(15)가 설치되는 구성이다.The optical receiver 11d shown in FIG. 15 is a structure in which the waveform shaping circuit 15 is provided in place of the waveform shaping circuit 13 in the configuration of the optical receiver 11b shown in FIG.

파형 정형 회로(15)는 증폭기(AMP2)를 구비하는 구성이다. 또한, 이 증폭기(AMP2)는 신호 증폭률이 충분히 크게 설정되어 있다. 또한, 파형 정형 회로(15)는 아날로그 회로(A1)와 디지털 회로(D1)의 접속부에 설치되는 것이면, 아날로그 회로(A1)의 일부로서 설치되어도 좋다. 이 점에 대해서는, 파형 정형 회로(15)는 파형 정형 회로(13)와 다르다.The waveform shaping circuit 15 is configured to include an amplifier AMP2. In addition, the amplifier AMP2 has a sufficiently large signal amplification factor. The waveform shaping circuit 15 may be provided as part of the analog circuit A1 as long as it is provided at the connection portion between the analog circuit A1 and the digital circuit D1. In this regard, the waveform shaping circuit 15 is different from the waveform shaping circuit 13.

파형에 변형 및/또는 둔화가 발생하고 있는 2치 신호가 입력되면, 증폭기(AMP2)는 상기 2치 신호를 증폭함으로써, 상기 2치 신호의 듀티비를 상승시킨다. 또한, 증폭기(AMP2)는 2치 신호의 Tr과 Tf를 서로 동일한 시간으로 하는 처리를 행한다.When a binary signal whose distortion and / or slowdown has occurred is input to a waveform, the amplifier AMP2 amplifies the binary signal, thereby raising the duty ratio of the binary signal. In addition, the amplifier AMP2 performs a process of setting Tr and Tf of the binary signal to be equal to each other.

상기한 구성에 따르면, 광수신 장치(11d)는 증폭기[증폭기(AMP2)]에 의해, 2치 신호의 듀티비를 상승시키는 구성이다. 그로 인해, 광수신 장치(11d)는 메모리 등에 의해 데이터 통신을 행하기 위한 신호를 유지하여, CDR, PLL 등을 사용하여, 유지한 신호를 시간축 방향으로 신장시켜 듀티비를 상승시키는 구성에 비해, 소비 전력을 저감시킬 수 있다.According to the above configuration, the optical receiving device 11d is configured to increase the duty ratio of the binary signal by the amplifier (amplifier AMP2). Therefore, the optical receiving device 11d holds a signal for data communication by a memory or the like, and stretches the retained signal in the time axis direction by using a CDR, a PLL, etc., to increase the duty ratio. Power consumption can be reduced.

또한, 본 실시 형태에서는 파형 정형 회로(15)가 증폭기를 1개 구비하는 구성에 대해 설명하였지만, 이에 한정되지 않는다. 즉, 파형 정형 회로(15)는 증폭기(AMP2)와 대략 동일한 성질을 갖는 증폭기를 2개 이상 구비하는 구성이라도 좋다. 또한, 파형 정형 회로(15)는 파형 정형 회로(13)에서 사용되고 있는, 1개 또는 복수개의 디지털 신호를 증폭하는 것이 가능한 회로 소자[예를 들어, 인버터(I1)]를 더 구비하는 구성이라도 좋다.In addition, although the structure in which the waveform shaping circuit 15 is equipped with one amplifier was demonstrated in this embodiment, it is not limited to this. In other words, the waveform shaping circuit 15 may be configured to include two or more amplifiers having substantially the same properties as the amplifier AMP2. The waveform shaping circuit 15 may further include a circuit element (for example, an inverter I1) capable of amplifying one or a plurality of digital signals used in the waveform shaping circuit 13. .

또한, 본 실시 형태에서는 파형 정형 회로(15)의 증폭기(AMP2)로서 LIA(Limiting Amplifier)를 구비하는 구성이라도 좋다. 즉, 파형 정형 회로(15)는 2치 신호가 입력되면, 상기 LIA에 의해, 상기 2치 신호의 "1"의 신호를 소정의 레벨(상기 전기 인터페이스에 있어서 적합한, 상기 2치 신호의 "1"의 신호의 레벨)까지 증폭하는 구성이라도 좋다. 또한, 파형 정형 회로(15)의 증폭기(AMP2)로서 LIA를 구비하는 구성을 채용하는 경우, 파형 정형 회로(15)는 LIA를 1개만 구비하는 구성이라도 좋고, LIA를 2개 이상 구비하는 구성이라도 좋다.In addition, in this embodiment, the structure provided with LIA (Limiting Amplifier) as the amplifier AMP2 of the waveform shaping circuit 15 may be sufficient. That is, when a binary signal is input, the waveform shaping circuit 15 inputs the signal "1" of the binary signal to a predetermined level ("1 of the binary signal suitable for the electrical interface) by the LIA. May be amplified to a level of " In addition, when employing the configuration including the LIA as the amplifier AMP2 of the waveform shaping circuit 15, the waveform shaping circuit 15 may be configured to include only one LIA, or may be configured to include two or more LIAs. good.

또한, 아날로그 회로(A1)는 자신이 안정적으로 구동할 수 있는 전류치 이하의 전류치에 의해 구동되어도 좋다.In addition, the analog circuit A1 may be driven by a current value equal to or less than a current value that can be driven stably.

〔제9 실시 형태〕[Ninth Embodiment]

본 발명의 다른 실시 형태에 관한 송신 장치 및 수신 장치에 대해, 도 17 및 도 22를 사용하여 설명한다.A transmitter and a receiver according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 17 and 22.

도 17의 (a)는 본 발명에 관한 송신 장치에 의해, 광신호를 외부로 송신하는 경우 및 본 발명에 관한 수신 장치에 의해, 외부로부터의 광신호를 수신하는 경우의 일례를 나타내는 도면이다.FIG. 17A is a diagram showing an example in which an optical signal is transmitted to the outside by the transmitting device according to the present invention and an optical signal is received from the outside by the receiving device according to the present invention.

도 17의 (a)에 도시하는 광송신 장치(1)에는 광수신 장치(11)가, 광도파로(전송 매체)(41)에 의해 접속된다.The optical receiving device 11 is connected to the optical transmitting device 1 shown in FIG. 17A by an optical waveguide (transmission medium) 41.

또한, 광송신 장치(1)는 전단에 전자 부품(도시하지 않음)이 접속되고, 상기 전자 부품으로부터, "1"의 신호와 "0"의 신호로 이루어지는 2치 신호(데이터 통신을 행하기 위한 신호)가 입력된다. 또한, 광수신 장치(11)는 후단에 전기 인터페이스(도시하지 않음)가 접속되고, 상기 전기 인터페이스에 대해, 상기 2치 신호를 출력한다.In the optical transmitting device 1, an electronic component (not shown) is connected to the front end, and from the electronic component, a binary signal composed of a signal of "1" and a signal of "0" (for performing data communication). Signal) is input. In addition, the optical receiving device 11 is connected to an electrical interface (not shown) at the rear end, and outputs the binary signal to the electrical interface.

광도파로(41)로서는 예를 들어, 이하에 설명하는 것을 사용할 수 있다. 이 광도파로(41)의 일례에 대해 도 22를 사용하여 설명한다.As the optical waveguide 41, what is described below can be used, for example. An example of this optical waveguide 41 is demonstrated using FIG.

도 22의 (a)에는 광도파로(41)의 측면도를 도시하고 있다. 도 22에 도시한 바와 같이, 광도파로(41)는 광전송 방향을 축으로 하는 기둥 형상의 코어부(41α)와, 코어부(41α)의 주위를 둘러싸는 클래드부(41B)를 구비한 구성으로 되어 있다. 코어부(41α) 및 클래드부(41B)는 투광성을 갖는 재료에 의해 구성되어 있는 동시에, 코어부(41α)의 굴절률은 클래드부(41B)의 굴절률보다도 높게 되어 있다. 이에 의해, 코어부(41α)에 입사한 광신호는 코어부(41α) 내부에서 전반사를 반복하여 광전송 방향으로 전송된다.FIG. 22A shows a side view of the optical waveguide 41. As shown in Fig. 22, the optical waveguide 41 has a columnar core portion 41α having an optical transmission direction as an axis and a clad portion 41B surrounding the core portion 41α. It is. The core portion 41α and the cladding portion 41B are made of a light transmitting material, and the refractive index of the core portion 41α is higher than that of the cladding portion 41B. As a result, the optical signal incident on the core portion 41α is transmitted in the light transmission direction by repeating total reflection inside the core portion 41α.

또한, 코어부(41α) 및 클래드부(41B)를 구성하는 재료로서는, 글래스나 플라스틱 등을 사용하는 것이 가능하지만, 충분한 가요성을 갖는 광도파로(41)를 구성하기 위해서는, 아크릴계, 에폭시계, 우레탄계 및 실리콘계 등의 수지 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 클래드부(41B)는 공기 등의 기체로 구성해도 좋다. 또한, 클래드부(41B)를 코어부(41α)보다도 굴절률이 작은 액체의 분위기 하에 있어서 사용해도 동일한 효과가 얻어진다.In addition, as a material which comprises the core part 41 (alpha) and the clad part 41B, although glass, a plastics, etc. can be used, in order to comprise the optical waveguide 41 which has sufficient flexibility, acryl type, epoxy type, It is preferable to use resin materials, such as urethane type and silicone type. In addition, the cladding portion 41B may be made of a gas such as air. The same effect can be obtained even when the cladding portion 41B is used in an atmosphere of a liquid having a smaller refractive index than the core portion 41α.

다음에, 광도파로(41)에 의한 광전송의 구조에 대해, 도 22의 (b)를 사용하여 설명한다. 도 22의 (b)는 광도파로(41)에 있어서의 광전송의 상태를 모식적으로 도시하는 것이다. 도 22에 도시한 바와 같이, 광도파로(41)는 가요성을 갖는 기둥 형상의 부재에 의해 구성된다. 또한, 광도파로(41)의 광입사측 단부에는 광입사면(41A)이 설치되어 있는 동시에, 광출사측 단부에는 광출사면(41B)이 설치되어 있다.Next, the structure of the optical transmission by the optical waveguide 41 will be described using FIG. 22B. FIG. 22B schematically shows the state of light transmission in the optical waveguide 41. As shown in FIG. 22, the optical waveguide 41 is comprised by the columnar member which has flexibility. A light incident surface 41A is provided at the light incident side end of the optical waveguide 41, and a light exit surface 41B is provided at the light exit side end.

발광 소자(4)로부터 출사된 광은 광도파로(41)의 광전송 방향에 대해 직각 또는 대략 직각으로 되는 방향으로부터, 광도파로(41)의 광입사측 단부로 입사된다. 입사된 광은 광입사면(41A)에 있어서 반사됨으로써 광도파로(41) 내로 도입되어 코어부(41α) 내를 진행한다. 광도파로(41) 내를 진행하여 광출사측 단부에 도달한 광은 광출사면(41B)에 있어서 반사됨으로써, 광도파로(41)의 광전송 방향에 대해 직각 또는 대략 직각으로 되는 방향으로 출사된다. 출사된 광은 수광 소자(12)에 조사되어 수광 소자(12)에 있어서 광전 변환이 행해진다.Light emitted from the light emitting element 4 is incident on the light incident side end of the optical waveguide 41 from a direction perpendicular to or substantially perpendicular to the light transmission direction of the optical waveguide 41. The incident light is reflected on the light incident surface 41A and introduced into the optical waveguide 41 to travel in the core portion 41α. The light which has traveled in the optical waveguide 41 and reaches the light output side end is reflected by the light exit surface 41B and is emitted in a direction perpendicular to or substantially perpendicular to the light transmission direction of the optical waveguide 41. The emitted light is irradiated to the light receiving element 12 and photoelectric conversion is performed in the light receiving element 12.

이러한 구성에 따르면, 광도파로(41)에 있어서의 광전송 방향에 대해 직각 또는 대략 직각으로 되는 방향으로, 광원으로서의 발광 소자(4)를 배치하는 구성으로 하는 것이 가능해진다. 따라서, 예를 들어 기판면에 평행하게 광도파로(41)를 배치하는 것이 필요해지는 경우에, 광도파로(41)와 기판면 사이에, 상기 기판면의 법선 방향으로 광을 출사하도록 발광 소자(4)를 설치하면 된다. 이러한 구성은, 예를 들어 발광 소자(4)를 기판면에 평행하게 광을 출사하도록 설치하는 구성보다도, 실장이 용이하고, 또한 구성으로서도 보다 콤팩트하게 할 수 있다. 이는, 발광 소자(4)의 일반적인 구성이, 광을 출사하는 방향의 사이즈보다도 광을 출사하는 방향에 직각인 방향의 사이즈의 쪽이 크게 되어 있는 것에 의한 것이다. 또한, 동일면 내에 전극과 발광 소자(4)가 있는 평면 실장용 발광 소자를 사용하는 구성에도 적용이 가능하다.According to such a structure, it becomes possible to set it as the structure which arrange | positions the light emitting element 4 as a light source in the direction which becomes orthogonal or substantially perpendicular to the light transmission direction in the optical waveguide 41. FIG. Thus, for example, when it is necessary to arrange the optical waveguide 41 in parallel with the substrate surface, the light emitting element 4 emits light in the normal direction of the substrate surface between the optical waveguide 41 and the substrate surface. Install it. Such a configuration is easier to mount and more compact than the configuration in which the light emitting element 4 is provided so as to emit light in parallel with the substrate surface, for example. This is because the general structure of the light emitting element 4 is larger in size in the direction perpendicular to the direction in which light is emitted than in the direction in which light is emitted. Moreover, it is applicable also to the structure using the flat mounting light emitting element which has an electrode and the light emitting element 4 in the same surface.

그러나, 광도파로(41)의 구성은 상기 구성으로 한정되지 않고, 주지의 광도파로를 사용할 수 있다.However, the configuration of the optical waveguide 41 is not limited to the above configuration, and a known optical waveguide can be used.

광송신 장치(1)는 2치 신호에 변형, 또는 둔화가 발생한 상태에서, 상기 2치 신호를 외부로 송신한다. 또한, 광송신 장치(1)는 상술한 광송신 장치(1a 내지 1c)의 어느 하나를 구비하는 구성인 것이 적합하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 광송신 장치(1)는 2치 신호의 Tr과 Tf가 서로 다른 시간으로 되는 상태에서, 상기 2치 신호를 외부로 송신할 수 있는 송신 장치이면, 어떤 송신 장치가 사용되어도 좋다.The optical transmission device 1 transmits the binary signal to the outside in a state where deformation or slowdown occurs in the binary signal. In addition, although it is suitable that the optical transmitter 1 is a structure provided with any one of the above-mentioned optical transmitters 1a-1c, it is not limited to this. That is, as long as the optical transmitting device 1 is a transmitting device capable of transmitting the binary signal to the outside in a state where Tr and Tf of the binary signal are at different times, any transmitting device may be used.

또한, 광수신 장치(11)는 파형에 변형 및/또는 둔화가 발생한 2치 신호를 외부로부터 수신하고, 상기 2치 신호의 Tr과 Tf를 서로 동일한 시간으로 하는 처리를 행한다. 이때, 상기 Tr과 Tf를 서로 동일한 시간으로 하는 처리에서는 Tr과 Tf가 짧은 쪽의 시간으로 정렬된다. 또한, 광수신 장치(11)는 상술한 광수신 장치(11a 내지 11d)의 어느 하나를 구비하는 구성인 것이 적합하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 광수신 장치(11)는 Tr과 Tf가 서로 다른 시간으로 되는 상태인 2치 신호를 외부로부터 수신하고, 상기 2치 신호의 Tr과 Tf를 서로 동일한 시간으로 하는 처리를 행할 수 있는 수신 장치이면, 어떤 수신 장치가 사용되어도 좋다.In addition, the optical receiving device 11 receives a binary signal from which the deformation and / or slowdown have occurred in a waveform from the outside, and performs a process of making Tr and Tf of the binary signal equal to each other. At this time, in the process of making Tr and Tf the same time, Tr and Tf are aligned in the shorter time. In addition, although it is suitable that the optical receiver 11 is provided with any one of the above-mentioned optical receivers 11a-11d, it is not limited to this. That is, the optical receiving device 11 can receive a binary signal from which the state where Tr and Tf are at different times from the outside, and can perform a process of making Tr and Tf of the binary signal at the same time. In this case, any receiving device may be used.

도 17의 (b)는 상기 전자 부품으로부터 본 발명에 관한 송신 장치로 입력되는 상기 2치 신호의 파형을 도시하는 도면이다. 도 17의 (c)는 본 발명에 관한 송신 장치가 외부로 송신하는 상기 2치 신호의 파형을 도시하는 도면이다. 도 17의 (d)는 본 발명에 관한 송신 장치가 외부로 송신하는 상기 2치 신호의 다른 파형을 도시하는 도면이다. 도 17의 (e)는 본 발명에 관한 수신 장치가 출력하는 상기 2치 신호의 파형을 도시하는 도면이다.FIG. 17B is a diagram showing waveforms of the binary signal input from the electronic component to the transmission device according to the present invention. Fig. 17 (c) is a diagram showing waveforms of the binary signal transmitted by the transmitting apparatus according to the present invention to the outside. FIG. 17D is a diagram showing another waveform of the binary signal transmitted by the transmitting apparatus according to the present invention to the outside. Fig. 17E is a diagram showing waveforms of the binary signals output by the receiving device according to the present invention.

상기 전자 부품으로부터의 2치 신호[파형은, 도 17의 (b) 참조]는 광송신 장치(1)에 입력된다.The binary signal (waveform, see FIG. 17 (b)) from the electronic component is input to the optical transmitter 1.

광송신 장치(1)는 상기 전자 부품으로부터의 2치 신호에 변형을 발생시켜[파형은, 도 17의 (c) 참조], 상기 2치 신호를 광도파로(41)에 의해 외부로 송신한다.The optical transmitting device 1 generates a distortion in the binary signal from the electronic component (waveform is shown in Fig. 17C) and transmits the binary signal to the outside by the optical waveguide 41.

또한, 광송신 장치(1)에서 발생하는 2치 신호의 파형의 변형은 상술한 매칭의 불량 등, 본 발명에 관한 송신 장치의 구조적 특징에 의해 발생하는 것이라도 좋고, 광송신 장치(1)에 의해, 상기 2치 신호의 파형을 변형시키는 처리를 행한 결과, 발생하는 것이라도 좋다.Further, the deformation of the waveform of the binary signal generated by the optical transmitter 1 may be caused by the structural features of the transmitter according to the present invention, such as the above-described poor matching, and may be caused by the optical transmitter 1. This may occur as a result of performing a process of modifying the waveform of the binary signal.

또한, 광송신 장치(1)는 2치 신호를 둔화가 발생한 상태[파형은, 도 17의 (d) 참조]에서 광도파로(41)에 의해 외부로 송신해도 좋다. 또한, 광송신 장치(1)에서 발생하는 2치 신호의 파형의 둔화는 상술한 매칭의 불량 등, 본 발명에 관한 송신 장치의 구조적 특징에 의해 발생하는 것이라도 좋고, 광송신 장치(1)에 의해, 상기 2치 신호의 파형을 둔화시키는 처리를 행한 결과, 발생하는 것이라도 좋다.In addition, the optical transmission device 1 may transmit to the outside by the optical waveguide 41 in the state where the binary signal is slowed down (waveform is shown in FIG. 17 (d)). The slowing of the waveform of the binary signal generated by the optical transmitting device 1 may be caused by the structural features of the transmitting device according to the present invention, such as the above-described poor matching, and may be caused by the optical transmitting device 1. This may occur as a result of performing a process of slowing the waveform of the binary signal.

광송신 장치(1)에서는 2치 신호의 파형의 변형 및/또는 둔화를 감소시킬 필요는 없다. 그로 인해, 광송신 장치(1)에는 상기 변형 및/또는 둔화를 감소시키는 회로를 삽입할 필요는 없으므로, 소비 전력을 억제할 수 있다. 또한, 광송신 장치(1)에서는 엄밀한 설계 및 제조를 실시할 필요가 없으므로, 설계에 있어서의 자유도를 확보하고, 또한 제조 비용의 증대도 억제할 수 있다.In the optical transmission device 1, it is not necessary to reduce the deformation and / or the slowing down of the waveform of the binary signal. Therefore, since it is not necessary to insert the circuit which reduces the said deformation | transformation and / or slowdown in the optical transmission apparatus 1, power consumption can be suppressed. In addition, since the optical transmission apparatus 1 does not need to perform a strict design and manufacture, the degree of freedom in design can be ensured and the increase in manufacturing cost can also be suppressed.

광수신 장치(11)는 외부[즉, 광도파로(41)]로부터, 변형 및/또는 둔화가 발생하고 있는 2치 신호를 수신한다. 그리고, 광수신 장치(11)는 상기 2치 신호를, Tr과 Tf를 서로 동일한 시간으로 하는[파형은, 도 17의 (e) 참조] 처리를 행하여 상기 2치 신호를 상기 전기 인터페이스에 출력한다.The optical receiving device 11 receives a binary signal from which the deformation and / or slowing are occurring from the outside (that is, the optical waveguide 41). Then, the optical receiving device 11 performs the process of making the binary signal Tr and Tf at the same time (the waveform is shown in Fig. 17E) and outputs the binary signal to the electrical interface. .

상기한 구성에 따르면, 광수신 장치(11)는 메모리 등에 의해 데이터 통신을 행하기 위한 신호를 유지하여, CDR, PLL 등을 사용하여, 유지한 신호를 시간축 방향으로 신장시켜 듀티비를 상승시키는 구성에 비해, 소비 전력을 저감시킬 수 있다.According to the above configuration, the optical reception device 11 holds a signal for data communication by a memory or the like, and expands the retained signal in the time axis direction by using a CDR, a PLL, etc. to increase the duty ratio. In contrast, power consumption can be reduced.

또한, 본 실시 형태에서는 전송 매체로서 광도파로를 사용하고 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 실시 형태에서는 전송 매체로서 광파이버를 사용하는 구성이라도 좋다.In addition, although an optical waveguide is used as a transmission medium in this embodiment, it is not limited to this. That is, in this embodiment, the structure which uses an optical fiber as a transmission medium may be sufficient.

또한, 본 실시 형태에서는, 송신 장치 및 수신 장치는 서로 전송 매체에 의해 접속되어 있고, 상기 전송 매체를 통해 2치 신호를 전송하는 구성이지만, 이에 한정되는 것은 아니다.In addition, in this embodiment, although the transmission apparatus and the reception apparatus are mutually connected by the transmission medium and transmit the binary signal via the said transmission medium, it is not limited to this.

즉, 본 발명에 관한 송신 장치는 상기 송신 장치(또는, 상기 송신 장치 및 상기 전송 매체)를 구비하는 광송신용 디바이스(후술하는 광송신 모듈)로서 사용되어도 좋고, 본 발명에 관한 수신 장치는 상기 수신 장치(또는, 상기 수신 장치 및 상기 광전송 매체)를 구비하는 광수신용 디바이스(후술하는 광수신 모듈)로서 사용되어도 좋다.In other words, the transmitting apparatus according to the present invention may be used as an optical transmitting device (the optical transmitting module described later) including the transmitting apparatus (or the transmitting apparatus and the transmitting medium). It may be used as an optical reception device (optical reception module described later) including an apparatus (or the reception apparatus and the optical transmission medium).

또한, 본 발명에 관한 송신 장치 및 수신 장치는, 도 17의 (f)에 도시한 바와 같이 광송신 장치(1)와 광수신 장치(11)를 더불어 갖고, 2치 신호의 송신 및 수신이 가능한 송수신 장치(51)로서 사용되어도 좋다.In addition, the transmitter and the receiver according to the present invention have an optical transmitter 1 and an optical receiver 11 as shown in Fig. 17F, and can transmit and receive binary signals. It may be used as the transceiver 51.

〔제10 실시 형태〕[Tenth Embodiment]

상술한 실시 형태에서 설명한 본 발명에 관한 송신 장치 및/또는 수신 장치를 구비하는 광전송 모듈에 대해, 도 18을 사용하여 설명한다.An optical transmission module including a transmission device and / or a reception device according to the present invention described in the above embodiments will be described with reference to FIG. 18.

도 18의 (a) 내지 도 18의 (g)는 모두 본 발명에 관한 광전송 모듈의 개략 구성을 도시하는 도면이다.18A to 18G are diagrams showing a schematic configuration of an optical transmission module according to the present invention.

도 18의 (a)에 도시하는 광전송 모듈(100a)은 광송신 장치(1)로서, 레이저 구동 회로(3)와, 발광 소자(4)를 구비하는 구성이다. 또한, 도 18의 (a)에 도시하는 광전송 모듈(100a)은 CPU(central processing unit)를 더 구비하는 광전송 모듈(100b)이라도 좋다[도 18의 (b) 참조]. 또한, 도 18의 (b)에 도시하는 광전송 모듈(100b)은 전기 신호를 패럴렐 신호로부터 시리얼 신호로 변환하는 시리얼 라이저(SER)를 더 구비하는 광전송 모듈(100c)이라도 좋다[도 18의 (c) 참조]. 또한, 광전송 모듈(100c)은 클록임베디드 기능을 갖고 있어도 좋다.The optical transmission module 100a shown in FIG. 18A is an optical transmission device 1, which includes a laser drive circuit 3 and a light emitting element 4. In addition, the optical transmission module 100a shown in FIG. 18A may be an optical transmission module 100b further including a central processing unit (CPU) (see FIG. 18B). In addition, the optical transmission module 100b shown in FIG. 18B may be an optical transmission module 100c further including a serializer SER for converting an electrical signal from a parallel signal to a serial signal (FIG. 18C). ) Reference]. In addition, the optical transmission module 100c may have a clock embedded function.

또한, 도 18의 (a) 내지 도 18의 (c)에 도시하는 광전송 모듈(100a 내지 100c)은, 또한 광송신 장치(1)에 전송 매체[광도파로(41), 광파이버 등]가 접속되는 구성이라도 좋다.In addition, in the optical transmission modules 100a to 100c shown in FIGS. 18A to 18C, a transmission medium (optical waveguide 41, optical fiber, etc.) is further connected to the optical transmission device 1. It may be a configuration.

또한, 광전송 모듈(100a 내지 100c)에 있어서, 광송신 장치(1)는 상술한 광송신 장치(1a 내지 1c)의 어느 하나를 구비하는 구성인 것이 적합하다.In the optical transmission modules 100a to 100c, the optical transmission device 1 is preferably configured to include any of the above-described optical transmission devices 1a to 1c.

광전송 모듈(100a 내지 100c)은 광신호를 외부로 송신하는 광송신 모듈이다.The optical transmission modules 100a to 100c are optical transmission modules for transmitting optical signals to the outside.

또한, 도 18의 (d)에 도시하는 광전송 모듈(100d)은 광수신 장치(11)로서, 수광 소자(12)와, 아날로그 회로(A1)를 구비하는 구성이다. 아날로그 회로(A1)는 증폭기(도시하지 않음)를 구비하고 있어도 좋다. 또한, 도 18의 (d)에 도시하는 광전송 모듈(100d)은 CPU를 더 구비하는 광전송 모듈(100e)이라도 좋다[도 18의 (e) 참조]. 또한, 도 18의 (e)에 도시하는 광전송 모듈(100e)은 전기 신호를 시리얼 신호로부터 패럴렐 신호로 변환하는 디시리얼 라이저(DES)를 더 구비하는 광전송 모듈(100f)이라도 좋다[도 18의 (f) 참조]. 또한, 광전송 모듈(100e)은 클럭 리커버리 기능을 갖고 있어도 좋다.In addition, the optical transmission module 100d shown in FIG. 18D is a light receiving device 11, which is configured to include a light receiving element 12 and an analog circuit A1. The analog circuit A1 may be provided with an amplifier (not shown). In addition, the optical transmission module 100d shown in FIG. 18D may be an optical transmission module 100e further including a CPU (see FIG. 18E). In addition, the optical transmission module 100e shown in FIG. 18E may further include an optical transmission module 100f further including a deserializer DES for converting an electrical signal from a serial signal to a parallel signal. f)]. In addition, the optical transmission module 100e may have a clock recovery function.

또한, 도 18의 (d) 내지 도 18의 (f)에 도시하는 광전송 모듈(100d 내지 100f)은, 또한 광수신 장치(11)에 상기 전송 매체가 접속되는 구성이라도 좋다.The optical transmission modules 100d to 100f shown in FIGS. 18D to 18F may further have a configuration in which the transmission medium is connected to the optical reception device 11.

또한, 광전송 모듈(100d 내지 100f)에 있어서, 광수신 장치(11)는 상술한 광수신 장치(11a 내지 11d)의 어느 하나를 구비하는 구성인 것이 적합하다.In the optical transmission modules 100d to 100f, the optical reception device 11 is preferably configured to include any of the above-described optical reception devices 11a to 11d.

광전송 모듈(100d 내지 100f)은 외부로부터 광신호를 수신하는 광수신 모듈이다.The optical transmission modules 100d to 100f are optical reception modules that receive optical signals from the outside.

또한, 상기 광수신 모듈에 있어서, 광수신 장치(11)의 아날로그 회로(A1)의 증폭기로서는, LIA와 TIA(Trance Impedance Amplifier)가 개별로 설치되어도 좋고, LIA 및 TIA와 대략 동일한 기능을 갖는 증폭기가 1개 또는 복수개 설치되어도 좋다.In the optical reception module, as an amplifier of the analog circuit A1 of the optical reception device 11, an LIA and a TIA (Trance Impedance Amplifier) may be provided separately, and an amplifier having substantially the same functions as the LIA and the TIA. One or more may be provided.

또한, 상기 광수신 모듈에 있어서, 광수신 장치(11)의 증폭기의 후단 이후에는 CDR이 설치되는 구성이라도 좋다. 또한, 상기 광수신 모듈에 있어서, 광수신 장치(11)의 증폭기의 후단 이후에는 액정 구동 회로 등이 설치되는 구성이라도 좋다.In the optical reception module, a CDR may be provided after the rear end of the amplifier of the optical reception device 11. In the optical receiving module, a configuration in which a liquid crystal drive circuit or the like is provided after the rear end of the amplifier of the optical receiving device 11 may be provided.

또한, 본 발명에 관한 광전송 모듈은 광송신 장치(1) 또는 광수신 장치(11)에 상기 전송 매체를 내장한 광전송 모듈이라도 좋다.The optical transmission module according to the present invention may be an optical transmission module in which the transmission medium is incorporated into the optical transmission device 1 or the optical reception device 11.

또한, 본 발명에 관한 광전송 모듈은 광송신 장치(1)와 광수신 장치(11)를, 광도파로(41)(또는 광파이버)에 의해 접속한 광전송 모듈(100g)[도 18의 (g) 참조]이라도 좋다. 또한, 이 경우, 광송신 장치(1) 및 광수신 장치(11)로서는, 상술한 어느 하나의 광송신 장치(1)와 어느 하나의 광수신 장치(11)를 조합함으로써 실현이 가능하다.Further, the optical transmission module according to the present invention refers to the optical transmission module 100g (FIG. 18 (g)) in which the optical transmission device 1 and the optical reception device 11 are connected by an optical waveguide 41 (or an optical fiber). ] May be good. In this case, the optical transmitter 1 and the optical receiver 11 can be realized by combining any one of the optical transmitters 1 and 11 described above.

상기한 구성에 따르면, 소비 전력을 저감시키는 것이 가능한 광전송 모듈을 실현할 수 있다.According to the above configuration, it is possible to realize an optical transmission module capable of reducing power consumption.

〔제11 실시 형태〕[Eleventh Embodiment]

상술한 실시 형태에서 설명한 본 발명에 관한 광전송 모듈을 구비하는 전자 기기에 대해, 도 19 및 도 20을 사용하여 설명한다.An electronic device including the optical transmission module according to the present invention described in the above embodiments will be described with reference to FIGS. 19 and 20.

도 19의 (a)는 본 발명에 관한 광전송 모듈에 의해, 데이터 통신을 행하는 휴대 전화의 개략도이다. 또한, 도 19의 (b)는 상기 광전송 모듈에 의해, 데이터 통신을 행하는 휴대 전화의 내부 회로의 사시도이다.Fig. 19A is a schematic diagram of a cellular phone for performing data communication by the optical transmission module according to the present invention. 19B is a perspective view of an internal circuit of the cellular phone for performing data communication by the optical transmission module.

도 19의 (a)에 도시하는 휴대 전화(130)는 신호 처리 회로 기판(131)과, 표시부를 구비하는 액정 드라이버 회로 기판(132)을, 광전송 모듈(100)에 의해 접속하고 있다. 또한, 구체적으로는, 도 19의 (b)에 도시한 바와 같이, 광송신 장치(1)와 신호 처리 회로 기판(131)을 접속하고, 광수신 장치(11)와 액정 드라이버 회로 기판(132)을 접속하고, 또한 광송신 장치(1)와 광수신 장치(11)를 광도파로(41)(또는 광파이버)에 의해 접속하는 구성이다.The mobile telephone 130 shown in FIG. 19A connects the signal processing circuit board 131 and the liquid crystal driver circuit board 132 including the display unit by the optical transmission module 100. Specifically, as shown in FIG. 19B, the optical transmitter 1 and the signal processing circuit board 131 are connected to each other so that the optical receiver 11 and the liquid crystal driver circuit board 132 are connected. The optical transmission device 1 and the optical reception device 11 are connected by an optical waveguide 41 (or an optical fiber).

이에 의해, 휴대 전화(130)에 있어서의, 신호 처리 회로 기판(131)과 액정 드라이버 회로 기판(132) 사이에서의 데이터 통신이 가능해진다. 즉, 예를 들어 신호 처리 회로 기판(131)측에 저장한 정보를, 액정 드라이버 회로 기판(132)측에 구비된 표시부에 표시시킬 수 있다.This enables data communication between the signal processing circuit board 131 and the liquid crystal driver circuit board 132 in the mobile phone 130. That is, for example, the information stored on the signal processing circuit board 131 side can be displayed on the display unit provided on the liquid crystal driver circuit board 132 side.

또한, 도 19의 (c)는 상기 광전송 모듈에 의해, 데이터 통신을 행하는 프린터의 개략도이다. 그리고, 도 19의 (d)는 상기 광전송 모듈에 의해, 데이터 통신을 행하는 프린터의 내부 회로의 블록도이다.19C is a schematic diagram of a printer performing data communication by the optical transmission module. 19D is a block diagram of the internal circuit of the printer which performs data communication by the said optical transmission module.

도 19의 (c)에 도시하는 프린터(140)는 프린터 헤드(141)와 프린터 본체측의 기판(143)[도 19의 (d) 참조]을, 광전송 모듈(100)에 의해 접속하고 있다. 구체적으로는, 도 19의 (d)에 도시한 바와 같이, 광송신 장치(1)와 프린터 본체측의 기판(143)을, 광수신 장치(11)와 프린터 헤드(141)를 접속하고, 또한 광송신 장치(1)와 광수신 장치(11)를 광도파로(41)에 의해 접속하는 구성이다.The printer 140 illustrated in FIG. 19C connects the print head 141 and the substrate 143 (see FIG. 19D) on the printer main body side with the optical transmission module 100. Specifically, as shown in Fig. 19D, the optical transmitter 1 and the substrate 143 on the printer body side are connected to the optical receiver 11 and the printer head 141. The optical transmission device 1 and the optical reception device 11 are connected by the optical waveguide 41.

이에 의해, 프린터(140)에 있어서의, 프린터 헤드(141)와 프린터 본체측의 기판(143) 사이에서의 데이터 통신이 가능해진다. 즉, 예를 들어 도 19의 (c)에 있어서, 프린터 본체측의 기판(143)[도 19의 (d) 참조]측에 저장한 문자나 화상에 관한 정보를 프린터 헤드(141)로 송신한다. 그리고, 상기 정보를 수신한 프린터 헤드(141)는 당해 정보로부터 상기 문자나 화상을 판독한다. 이에 의해, 프린터 헤드(141)는 용지(142)에 상기 문자나 화상을 인쇄할 수 있다.This enables data communication between the printer head 141 and the substrate 143 on the printer body side in the printer 140. That is, for example, in FIG. 19C, information about a character and an image stored on the substrate 143 (see FIG. 19D) on the printer main body side is transmitted to the print head 141. . Then, the print head 141 which has received the information reads the character or image from the information. As a result, the print head 141 can print the characters and images on the paper 142.

도 20은 상기 광전송 모듈을 하드 디스크 기록 재생 장치에 적용한 예를 도시하는 도면이다.20 is a diagram showing an example where the optical transmission module is applied to a hard disk recording and reproducing apparatus.

도 20에 도시한 바와 같이, 하드 디스크 기록 재생 장치(160)는 디스크(하드 디스크)(161), 헤드(판독, 기입용 헤드)(162), 기판 도입부(163), 구동부(구동 모터)(164) 및 광전송 모듈(100)을 구비하고 있다.As shown in Fig. 20, the hard disk recording / reproducing apparatus 160 includes a disk (hard disk) 161, a head (reading and writing head) 162, a substrate introducing portion 163, a driving portion (drive motor) ( 164 and the optical transmission module 100.

구동부(164)는 헤드(162)를 디스크(161)의 반경 방향을 따라서 구동시키는 것이다. 헤드(162)는 디스크(161) 상에 기록된 정보를 판독하고, 또한 디스크(161) 상에 정보를 기입하는 것이다. 또한, 헤드(162)는 광전송 모듈(100)을 통해 기판 도입부(163)에 접속되어 있고, 디스크(161)로부터 판독한 정보를 광신호로서 기판 도입부(163)에 전파시키고, 또한 기판 도입부(163)로부터 전파된, 디스크(161)에 기입하는 정보의 광신호를 수취한다.The driving unit 164 drives the head 162 along the radial direction of the disk 161. The head 162 reads the information recorded on the disk 161 and writes the information on the disk 161. In addition, the head 162 is connected to the substrate introduction unit 163 through the optical transmission module 100, propagates the information read from the disk 161 to the substrate introduction unit 163 as an optical signal, and further, the substrate introduction unit 163. Receives an optical signal of information written to the disk 161.

이와 같이, 하드 디스크 기록 재생 장치(160)에 있어서의 헤드(162) 등의 구동부에 광전송 모듈(100)을 적용함으로써, 고속, 대용량 통신이 가능한 전자 기기를 실현할 수 있다.In this way, by applying the optical transmission module 100 to a drive unit of the head 162 or the like in the hard disk recording and reproducing apparatus 160, an electronic device capable of high speed and large capacity communication can be realized.

이 밖에도, 본 발명에 관한 광전송 모듈은 폴더식 PHS(Personal Handyphone System), 폴더식 PDA(Personal Digital Assistant), 폴더식 노트북 등의 폴더식 전자 기기의 힌지부 등에 적용할 수도 있다. 본 발명에 관한 광전송 모듈을, 이들 폴더식 전자 기기에 적용함으로써, 한정된 공간에서 고속, 대용량의 통신을 실현할 수 있다. 따라서, 본 발명에 관한 광전송 모듈은, 예를 들어 폴더식 액정 표시 장치 등의 고속, 대용량의 데이터 통신이 필요하며, 소형화가 요구되는 기기에 특히 적합하다.In addition, the optical transmission module according to the present invention can be applied to a hinge part of a folder type electronic device such as a folder type PHS (Personal Handyphone System), a folder type PDA (Personal Digital Assistant), a folder type notebook, and the like. By applying the optical transmission module according to the present invention to these clamshell electronic devices, it is possible to realize high speed and large capacity communication in a limited space. Therefore, the optical transmission module which concerns on this invention requires a high speed, large capacity data communication, such as a clamshell liquid crystal display device, for example, and is especially suitable for the apparatus which requires miniaturization.

본 발명은 상술한 실시 형태로 한정되는 것이 아니라, 청구항에 나타낸 범위에서 다양한 변경이 가능하다. 즉, 청구항에 나타낸 범위에서 적절하게 변경한 기술적 수단을 조합하여 얻어지는 실시 형태에 대해서도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.The present invention is not limited to the above-described embodiment, but various modifications are possible within the scope shown in the claims. That is, the embodiment obtained by combining the technical means suitably changed in the range shown by a claim is also included in the technical scope of this invention.

본 발명은 복수의 전자 부품 사이에서의 데이터 통신을 행하기 위한 신호를 송신하는 송신 장치, 상기 신호를 수신하는 수신 장치 등에 적절하게 이용할 수 있다.Industrial Applicability The present invention can be suitably used for a transmission device for transmitting a signal for performing data communication between a plurality of electronic components, a reception device for receiving the signal, and the like.

1, 1a 내지 1c : 광송신 장치(송신 장치)
2, 2a : 파형 변형 회로(파형 변형 수단)
3, 3a, 31, 32 : 레이저 구동 회로(구동 수단)
4 : 발광 소자
5, 5a : 듀티비 조정 회로
11, 11a 내지 11d : 광수신 장치(수신 장치)
12 : 수광 소자
13 내지 15 : 파형 정형 회로(파형 정형 수단)
100, 100a 내지 100g : 광전송 모듈
130 : 휴대 전화(전자 기기)
160 : 하드 디스크 기록 재생 장치(전자 기기)
A1 : 아날로그 회로
AMP1 : 귀환 증폭기
AMP2 : 증폭기
D1 : 디지털 회로
I1 내지 I3 : 인버터
T1 내지 T7 : 트랜지스터1, 1a to 1c: optical transmitter (transmitter)
2, 2a: waveform transform circuit (waveform transform means)
3, 3a, 31, 32: laser drive circuit (drive means)
4: light emitting element
5, 5a: duty ratio adjustment circuit
11, 11a to 11d: optical receiving device (receiving device)
12: light receiving element
13-15: waveform shaping circuit (waveform shaping means)
100, 100a to 100g: optical transmission module
130: mobile phone (electronic device)
160: hard disk recording and playback device (electronic device)
A1: analog circuit
AMP1: Feedback Amplifier
AMP2: Amplifier
D1: digital circuit
I1 to I3: Inverter
T1 to T7: transistor

Claims

A transmission device for transmitting a binary signal having a high level signal and a low level signal,
The binary signal is characterized in that the time required for falling is longer than the time required for rising.

A light emitting device for converting an electric signal into an optical signal and transmitting the light signal;
A transmission device comprising drive means for driving the light emitting element by outputting the optical signal from the light emitting element by supplying the electric signal to the light emitting element,
The electric signal supplied to the light emitting element by the driving means is a waveform-modified signal having a waveform longer than the time required for the rise in the binary signal having the high-level signal and the low-level signal. The transmission apparatus characterized by the above-mentioned.

The transmission device according to claim 2, wherein the waveform modification signal has a short duration of the high level signal.

The transmission apparatus according to claim 2 or 3, further comprising waveform modifying means for transforming the binary signal into the waveform modifying signal and supplying the waveform to the driving means.

The method of claim 2 or 3, wherein the drive means,
And a waveform modifying means for transforming the binary signal into the waveform modifying signal and supplying the waveform signal to the light emitting element.

The circuit according to claim 5, wherein the driving means is a circuit including a current mirror circuit,
A power supply voltage is applied to a connection between the light emitting element and a transistor of the current mirror circuit.

The transmission device according to claim 6, wherein the transistor has a threshold value at which the period of the high level signal is shortened.

A receiving device comprising waveform shaping means for receiving a signal and shaping the waveform of the received signal,
The received signal is a signal having a high level signal and a low level signal, the time required for falling being longer than the time required for rising,
The waveform shaping means compares the level of the received signal with the level of the threshold, and generates a binary signal having a high level signal and a low level signal based on the comparison result, thereby shaping the waveform of the received signal. Receiving device, characterized in that.

The receiving device according to claim 8, further comprising a light receiving element that receives the signal as an optical signal, converts the signal from an optical signal into an electrical signal, and transmits the signal to the waveform shaping means.

The receiving device according to claim 8 or 9, wherein the shaping is performed by setting the level of the threshold to be low.

The apparatus according to any one of claims 8 to 10, further comprising an analog circuit for handling the received analog signal and a digital circuit for handling the digital signal to be transmitted,
The waveform shaping means is provided in the connecting portion that is connected to the analog circuit in the digital circuit.

The receiving device according to claim 11, wherein the digital circuit has a higher responsiveness than the analog circuit.

An analog circuit that handles the received analog signal and a digital circuit that handles the digital signal to be transmitted,
The digital circuit includes waveform shaping means for shaping a waveform of a signal from the analog circuit at a connection portion connected to the analog circuit.

The receiving device according to any one of claims 8 to 13, wherein the waveform shaping means is one or a plurality of inverters.

The apparatus according to any one of claims 8 to 10, further comprising an analog circuit for handling the received analog signal and a digital circuit for handling the digital signal to be transmitted,
And the waveform shaping means is one or a plurality of amplifiers in the analog circuit.

A transmission device having a high level signal and a low level signal and transmitting a binary signal longer than the time required for the rise for the time required for the fall;
And a receiving device having a high level signal and a low level signal, and having a waveform shaping means for receiving a signal having a time required for falling longer than a time required for rising and shaping a waveform of the received signal.
The waveform shaping means of the receiving device compares the level of the received signal with the level of the threshold, and generates a binary signal having a high level signal and a low level signal based on a comparison result, thereby generating a waveform of the received signal. Transforming apparatus, characterized in that to form.

It is a transmission control method by the transmitter which transmits the binary signal which has a high level signal and a low level signal,
The transmission device transmits the binary signal in a waveform longer than the time required for the rise for the time required for the fall.

A reception control method by a receiving apparatus for receiving a binary signal having a high level signal and a low level signal,
The receiving device receives the binary signal in a state where the time required for the fall is longer than the time required for the rise,
And comparing the level of the received signal with the level of the threshold, and generating a binary signal having a high level and a low level based on a comparison result to shape a waveform of the received signal.

The transmission device of any one of Claims 1-7,
The receiving device according to any one of claims 8 to 15,
And a transmission medium for transmitting the binary signal from the transmitting device to the receiving device.

An electronic device for performing data transmission by the optical transmission module according to claim 19.