KR20100030081A - 서셉터 - Google Patents

서셉터 Download PDF

Info

Publication number
KR20100030081A
KR20100030081A KR1020080088861A KR20080088861A KR20100030081A KR 20100030081 A KR20100030081 A KR 20100030081A KR 1020080088861 A KR1020080088861 A KR 1020080088861A KR 20080088861 A KR20080088861 A KR 20080088861A KR 20100030081 A KR20100030081 A KR 20100030081A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
susceptor
guide
protruding
seated
Prior art date
Application number
KR1020080088861A
Other languages
English (en)
Inventor
한창희
박상준
허진필
조병철
Original Assignee
주식회사 아이피에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 아이피에스 filed Critical 주식회사 아이피에스
Priority to KR1020080088861A priority Critical patent/KR20100030081A/ko
Publication of KR20100030081A publication Critical patent/KR20100030081A/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 반응 공정이 발생하는 챔버 내 공간에 회전 가능하도록 배치되며, 반응 대상인 기판이 상기 챔버 내에서 안착되는 서셉터에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 서셉터는 회전 가능하게 상기 챔버 내의 공간에 배치된 몸체와, 몸체 상부 영역에 상기 몸체의 상면과 동일한 높이로 마련되어서 기판이 안착되는 적어도 하나의 기판 안착부와, 몸체의 기판 안착부 주위에 상측으로 돌출하거나 인입하게 형성되어, 기판 안착부에 안착되는 기판 위치를 안내하는 적어도 하나의 가이드부를 구비한다.
서셉터, 기판 안착부, 챔버

Description

서셉터{Susceptor}
본 발명은 서셉터에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 또는 액정패널 제조 공정에서 사용되는 진공챔버 내에 웨이퍼 또는 유리기판 등의 피처리물을 지지하기 위한 서셉터에 관한 것이다.
반도체 또는 액정패널을 제조하기 위하여, 웨이퍼 또는 유리기판 상에 증착, 식각 등 여러 공정을 거치게 된다. 상기 공정은 일반적으로 기판 처리 장치의 챔버(chamber) 내에서 행하여진다.
예를 들어 화학기상증착(CVD, Chemical Vapor Deposition) 공정의 경우, 기판처리장치는 챔버와 함께, 챔버 내에 서셉터와, 디퓨져를 구비한다. 서셉터는 상기 웨이퍼나 유리기판(이를 통칭하여 이하에서는 "기판"이라 칭한다.)이 안착되는 것으로, 통상 회전구동수단에 의하여 회전가능하며, 발열 수단에 의하여 가열 가능하다. 디퓨져는 상기 서셉터 상측에 배치되어서, 상기 회전하는 서셉터에 증착 가스를 분사하고, 이에 따라서 상기 서셉터에 안착된 기판에 박막이 증착 되도록 한다.
도 1은 종래의 화학기상 증착용 서셉터(20)의 단면을 도시하고 있다. 도 1 에 도시된 바와 같이, 종래의 서셉터(20)는, 그 몸체(21) 상면에 기판(W)을 안착하는 기판 안착부(25)를 구비한다. 이와 더불어 기판 처리 장치는, 상기 서셉터 몸체(21)를 회전시키는 회전구동수단(10)과, 상기 기판을 승하강시키는 기판 리프트 핀을 구비할 수 있다.
상기 기판 안착부(25)는 피처리물의 이탈 방지 및 균일한 열 전달을 위하여 서셉터 몸체(21) 상면으로부터 인입된 포켓 형상을 가진다. 이 경우, 상기 기판 안착부(25)의 측면(25a)은 기판(W)에 닿지 않도록 상기 기판(W)과 일정 유격을 가지며, 이에 따라서 상기 기판 측면(Wa), 기판 안착부 하면(25b) 및 기판 안착부 측면(25a)이 하나의 홈 형상이 된다.
그런데, 반복적으로 장기간 동안 설비를 이용하여 상기 증착 공정을 진행하게 되면, 상기 기판 안착부의 측면(25a)과 상기 기판 측면(Wa) 사이의 홈에 증착 물질이 증착된다. 상기 홈에 증착 물질이 증착되면, 기판 안착부로의 기판 로딩/언로딩 과정에서 기판(W)의 측면, 상면 및 바닥면에 증착 물질이 묻게 되어서, 파티클의 원인이 된다
본 발명은 상기한 문제점을 포함하는 여러 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기판 안착부와 기판 사이의 공간에 증착 물질이 증착되지 않도록 하는 구조를 가진 서셉터를 제공하는 것을 목적으로 한다.
따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 서셉터는, 반응 공정이 발생하는 챔버 내 공간에 회전 가능하도록 배치되며, 반응 대상인 기판이 상기 챔버 내에서 안착되는 서셉터로서, 몸체와, 적어도 하나의 기판 안착부와, 적어도 하나의 가이드부를 구비한다. 몸체는 회전 가능하게 상기 챔버 내의 공간에 배치된다. 기판 안착부는 상기 몸체 상부 영역에 상기 몸체의 상면과 동일한 높이로 마련되어서 상기 기판이 안착된다. 가이드부는 상기 몸체의 상기 기판 안착부 주위에 상측으로 돌출하거나 인입하게 형성되어, 상기 기판 안착부에 안착된 기판 위치를 안내한다.
상기 가이드부는 상기 몸체 상면으로부터 상측으로 돌출하게 형성되고, 상기 가이드부는 상기 기판 안착부에 대응하여 복수 개로 이루어지며, 상기 하나의 기판 안착부에 대응되는 가이드부들은 상기 기판 안착부 주위에 일정한 간격으로 이격 배치될 수 있다.
이 경우, 상기 가이드부는, 상기 몸체의 기판 안착부에 인접한 상면으로부터 돌출 형성된 이탈방지핀부와, 상기 이탈방지핀부에 분기하여 기판 안착부 방향으로 돌출 형성되어 상기 기판의 외곽이 안착되는 기판안착핀부를 구비할 수 있다.
또한, 상기 몸체의 상면에는 적어도 하나의 수용 홀이 형성되고, 상기 가이드부는 상기 수용 홀에 그 일부가 삽입되도록 형성될 수 있다. 이와 달리, 상기 가이드부는 상기 몸체와 일체로, 상기 몸체 상면으로부터 돌출되도록 형성될 수도 있다.
한편, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 서셉터는, 회전 가능하게 배치된 몸체와, 상기 몸체 상부 영역에서 상기 몸체의 상면보다 높은 높이로 마련되어서, 상기 기판의 적어도 일부가 안착되는 돌출형 기판 안착부를 구비한다.
상기 서셉터 몸체 상면 중 상기 돌출형 기판 안착부 주위에 돌출되어, 상기 돌출형 기판 안착부에 안착된 기판이 이탈되는 것을 방지하는 적어도 하나의 가이드부를 더 구비할 수 있다.
이 경우, 상기 돌출형 기판 안착부는 상기 기판 하면 전체를 지지하도록, 상기 기판보다 넓게 형성될 수도 있고, 이와 달리 상기 돌출형 기판 안착부는 상기 기판 하면 일부를 지지하도록 상기 기판보다 넓이가 좁도록 형성될 수도 있다.
또한, 상기 가이드부는 상기 기판 안착부에 대응되어 복수 개로 이루어지고, 상기 하나의 기판 안착부에 대응되는 가이드부들은 상기 기판 안착부 주위에 일정한 간격으로 이격 배치된 것이 바람직하다.
본 발명에 따르면, 기판 안착부와 기판 사이에 증착 물질이 증착되지 않으므로, 기판 안착부로의 기판 로딩/언로딩하는 과정에서 기판의 측면이나 하면에 불필요한 박막이 증착되거나 묻지 않으며, 이에 따라서, 기판 이송시 등에 파티클이 발 생하지 않게 된다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 서셉터(120)를 구비한 기판 처리 장치(100)를 도시한 사시도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 서셉터(120)를 구비한 기판 처리 장치(100)는, 기판(W)이 안착되는 기판 안착부(125)를 구비한 서셉터(120)와 함께, 반응 공간을 갖는 챔버(101)와, 상기 서셉터(120)를 회전시키는 회전구동수단(103)과, 상기 기판 상측에 마련되어 공정 가스를 공급하는 가스 분사부(105)를 구비한다. 이에 따라서, 기판이 챔버 내로 안내되면, 서셉터(120)의 기판 안착부(125)에 안착되고, 그 후에 회전구동수단(103)에 의하여 서셉터(120)가 회전함과 동시에 가스 분사부(105)를 통하여 공정 가스가 상기 기판(W) 상으로 분사되는 공정을 거치게 된다.
본 발명의 실시예에 있어서, 상기 서셉터(120)는 챔버(101) 내의 반응 공간에 회전 가능하게 설치된 것으로, 반응 대상인 기판(W)이 안착되는 부재 전체를 포괄할 수 있다. 즉, 상기 서셉터는 기판 지지대와, 웨이퍼 블록과, 히터를 포함할 수 있다. 상기 서셉터(120)는 몸체(121)와, 적어도 하나의 기판 안착부(125)와, 적어도 하나의 가이드부(126)를 구비한다.
이 경우, 기판(W)은 웨이퍼 및 유리기판을 통칭하는 것이고, 반응이란 반도체 제조 공정 또는 액정 패널 제조 공정 반응을 포함한다. 상기 챔버(101)는 그 내부 공간에서 반도체 제조 공정 또는 액정 패널 제조 공정이 진행되는 것으로, 그 하나의 예로서는 화학기상증착(CVD) 공정을 수행하는 진공 챔버일 수 있으며, 이하에서는 상기 챔버가 증착 공정이 발생하는 진공 챔버인 경우를 예를 들어서 설명한다.
한편, 도면에 도시되지는 않으나, 상기 서셉터(120)에는 기판을 상기 기판 안착부(125)에 로딩안착시키거나, 상기 기판 안착부(125)에 안착된 기판을 외부로 이송시키기 위해 기판을 언로딩하는한 기판 리프트 핀을 더 구비할 수 있다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 서셉터(120)를 도시한 사시도이고, 도4는 도3의 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 취한 단면도이다. 도 3 및 도 4를 참조하여 서셉터(120)에 구비된 몸체(121)와, 적어도 하나의 기판 안착부(125)와, 적어도 하나의 가이드부(126)에 대하여 보다 상세히 설명한다.
몸체(121)는 상기 챔버(101) 내의 공간에 회전 가능하게 배치된다.
기판 안착부(125)는 상기 몸체(121) 상부 영역에 상기 몸체(121)의 상면과 동일한 높이로 마련되어서 기판(W)이 안착된다. 상기 기판 안착부(125)는 상기 몸체(121) 상면과 동일한 높이를 가진다. 즉, 상기 기판 안착부(125)가 몸체 상면으로부터 오목한 형상을 가지지 않는다. 이에 따라서, 기판(W)이 안착되었을 때 상기 기판(W)과 기판 안착부(125) 사이가 상기 증착 물질을 수용하는 오목 홈과 같은 형상을 가지지 않게 되어서, 결과적으로 상기 증착 물질이 기판(W)의 가장자리에 증착되지 않게 된다. 도 3 및 도 4에서는 상기 기판 안착부(125)가 평편하게 도시되어 있으나, 상기 기판(W)을 기판 안착부(125)에 안착시키는 시간을 단축시키거나 열전달 향상 등을 위하여 엠보싱 형상 또는 요철 형상을 가질 수도 있다.
한편, 기판 안착부(125)가 몸체(121) 상면과 동일한 높이에 마련되므로, 챔버(101) 외부에서 관찰 시에 상기 기판 안착부(125)의 정확한 위치에 안착되었는지 여부를 파악하기가 쉽지 않고, 서셉터 몸체(121)가 회전시에 상기 기판(W)이 이미 설정된 기판 안착 위치로부터 어긋남이 발생하였는지 여부를 파악하기가 쉽지 않다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 서셉터(120)는 가이드부(126)를 구비한다. 상기 가이드부(126)는 상기 몸체(121)의 상기 기판 안착부(125) 주위에 상측으로 돌출되거나 하측으로 인입되어서, 상기 기판 안착부(125)에 안착되는 기판 위치를 안내하는 기능을 한다.
기판 위치를 안내하는 하나의 예로, 상기 가이드부(126)를 통하여, 상기 기판(W)이 기판 안착부(125)에 안착될 위치가 확인되고, 상기 기판의 안착된 위치가 미리 정해진 위치로부터 어긋남이 없는지가 확인될 수 있다.
즉, 상기 가이드부(126) 및 상기 기판 안착부(125)에 안착되는 기판(W)의 정렬 마크 사이의 위치를 육안 또는 카메라를 통하여 확인하여서, 먼저 설정된 위치에 상기 기판(W)이 바르게 안착되는지 여부를 판단할 수 있다. 이 경우, 상기 가이드부(126)는 상기 서셉터 몸체(121)로부터 돌출되는 형상일 수도 있고, 상기 서셉터 몸체(121)로부터 인입되는 홈 형상일 수도 있다.
기판 위치를 안내하는 가이드부의 또 다른 기능의 예는, 상기 가이드부(126)가 기판이 이탈되는 것을 방지한다. 상기 서셉터 몸체(121)에는 통상적으로 상기 기판을 고정하기 위한 별도의 고정부재가 구비되어 있지 않다. 따라서, 상기 기판 이 기판 안착부(125)에 안착된 후에 상기 서셉터 몸체(121)가 회전하는 시점에서, 상기 기판이 기판 안착부(125)로부터 이탈되는 가능성이 있다. 이 경우, 상기 가이드부(126)는 상기 서셉터 몸체(121)로부터 돌출되도록 상기 기판 안착부(125) 주위에 배치되어서, 상기 기판이 이탈되는 것을 방지한다. 이 경우, 상기 가이드부(126)는 상기 서셉터 몸체(121)로부터 돌출된 형상인 것이 보다 바람직하다.
상기 가이드부(126)는 복수개로 각각 동일한 간격으로 이격 배치될 수 있다. 예를 들어서, 상기 가이드부(126)가 3개이라면, 상기 가이드부(126)는 상기 기판 안착부(125) 중앙부를 중심으로, 각각 120도의 간격을 가지고 이격 배치될 수 있다.
상기 가이드부(126)가 상기 몸체로부터 돌출된 형상을 한다면, 상기 몸체로부터 돌출된 높이(H)는 기판 두께의 0.5배 내지 1.5배 정도일 수 있고, 그 단면 모양은 핀형이거나 타원형일 수 있으며, 그 폭(L)은 0.5 내지 2mm 정도일 수 있다.
또한, 상기 가이드부(126)는 상기 서셉터 몸체(121)와 일체로서 상기 서셉터 몸체(121) 상면으로부터 돌출되도록 형성될 수 있다. 이와 달리 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 가이드부(126)는 상기 몸체(121)와 별도의 부재로 이루어질 수 있다. 그 하나의 예로서, 상기 몸체(121)의 상면에는 적어도 하나의 수용 홀(123)이 형성되고, 상기 가이드부(126)는 상기 수용 홀(123)에 가이드부(126)의 일부가 삽입되도록 형성될 수 있다. 이 경우 상기 가이드부(126)는 상기 수용 홀(123)과 접착부재에 의하여 고정 결합될 수도 있다.
한편, 상기 가이드부(126)는 상기 기판의 외곽을 안착시켜서 지지하는 기능 을 가질 수도 있다. 도 5는 도 4에 도시된 가이드부(126)의 변형예를 도시한 단면도이다.
도 5에 도시된 바와 같이, 상기 가이드부(126)는 이탈방지핀부(127)와 기판안착핀부(128)를 구비한다. 상기 이탈방지핀부(127)는 상기 몸체(121)의 기판 안착부(125)에 인접한 상면으로부터 돌출 형성된다. 기판안착핀부(128)는 상기 이탈방지핀부(127)에 분기하여 기판 안착부(125) 방향으로 돌출 형성되어 상기 기판(W)의 외곽이 안착되도록 한다.
상기 이탈방지핀부(127)는 상기 기판(W)이 외부로 이탈되는 것을 방지한다. 기판안착핀부(128)는 상기 기판 외곽을 안착시킨다. 이 경우에, 상기 기판안착핀부(128)가 상기 서셉터 몸체(121) 상면보다 높은 위치에 마련되므로, 상기 기판(W)을 안착시키는 면이 상기 증착 물질을 수용하도록 오목 홈과 같은 형상을 가지지 않게 되며, 이에 따라서 상기 증착 물질이 기판의 가장자리에 증착되지 않게 된다.
이와 더불어, 상기 기판이 상기 서셉터 몸체(121) 상측에 일정 공간을 가지고 배치되어서, 열 대류에 의하여 기판 전체가 고르게 가열될 수 있다.
상기 이탈방지핀부(127)는, 상기 기판안착핀부(128)에 안착된 기판 두께의 0.5배 내지 1.5배 정도로 형성될 수 있고, 그 단면 모양은 핀형이거나 타원형일 수 있으며, 그 폭은 0.5 내지 2mm 정도일 수 있다.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 서셉터(220)를 도시한 사시도이고, 도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ선을 따라 취한 단면도이다. 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 서셉터(220)는 그 몸체(221)와 함께, 돌출형 기판 안착부(225)를 구비한다. 상기 서셉터 몸체(221)은 회전구동수단(103)에 의하여 회전 가능하게 배치될 수 있다.
상기 돌출형 기판 안착부(225)는 상기 몸체(221) 상부 영역에서 상기 몸체(221)의 상면보다 높은 높이로 마련되어서 상기 기판의 적어도 일부가 안착되도록 한다. 이에 따라서 상기 돌출형 기판 안착부(225) 외곽과 기판 사이에, 증착 물질을 수용하도록 오목 홈과 같은 형상을 가지지 않게 되며, 이에 따라서 증착 물질이 기판의 가장자리에 증착되지 않게 된다. 도 6 및 도 7에서는 상기 기판 안착부(225)가 평편하게 도시되어 있으나, 상기 기판(W)을 기판 안착부(225)에 안착시키는 시간을 단축시키거나 열전달 향상 등을 위하여 엠보싱 형상 또는 요철 형상을 가질 수도 있다.
이 경우, 도6 및 도 7에 도시된 바와 같이 상기 서셉터 몸체(221) 상면 중 상기 돌출형 기판 안착부(225) 주위에 돌출 또는 인입되어, 상기 돌출형 기판 안착부(225)에 안착된 기판이 이탈되는 것을 방지하는 적어도 하나의 가이드부(226)를 더 구비할 수 있다.
상기 가이드부(226)는, 상기 기판이 상기 돌출형 기판 안착부(225)에 안착된 후에 상기 서셉터 몸체(221)가 회전하는 시점에서, 상기 기판이 기판 안착부(225)로부터 이탈되는 것을 방지한다.
따라서, 상기 가이드부(226)는, 그 상측 단부가 상기 돌출형 기판 안착부(225)보다 높도록 형성되는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 가이드부(226)의 높 이는, 돌출형 기판 안착부(225)를 기준으로 상기 기판 두께의 0.5배 내지 1.5배 정도 더 높도록 형성될 수 있다.
또한, 상기 가이드부(226)의 단면 모양은 핀형이거나 타원형일 수 있으며, 그 폭은 0.5 내지 2mm 정도일 수 있다.
상기 가이드부(226)는 복수개로 각각 동일한 간격으로 이격 배치될 수 있다. 예를 들어서, 상기 가이드부(226)가 3개이라면, 상기 가이드부(226)는 상기 돌출형 기판 안착부(225) 중앙부를 중심으로, 각각 120도의 간격을 가지고 이격 배치될 수 있다.
이 경우, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 돌출형 기판 안착부(225)는 상기 기판(W) 하면 전체를 지지하도록, 상기 기판(W)보다 넓도록 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 가이드부(226)는 상기 돌출형 기판 안착부(225)에 접하여서 연장된 것으로, 그 상측 단부는 상기 돌출형 기판 안착부(225)보다 높도록 형성되는 것이 바람직하다.
한편, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 돌출형 기판 안착부(225)는 상기 기판 하면 일부를 지지하도록, 상기 기판보다 넓이가 좁도록 형성될 수도 있다. 이에 의하면, 상기 기판의 가장자리와 상기 서셉터 몸체(221)는 서로 접촉하지 않고 그들 사이에 공간이 발생하게 되어서, 결과적으로 상기 기판(W)의 바닥면으로 증착 물질이 증착되는 것을 방지할 수 있다.
이 경우, 상기 가이드부(226)는 상기 돌출형 기판 안착부(225)에 안착된 기판 외곽에 인접하여 배치되며, 그 상측 단부는 상기 돌출형 기판 안착부(225)보다 높도록 형성되는 것이 바람직하다.
상기 가이드부(226)는 상기 서셉터 몸체(221)와 일체로 형성될 수도 있고, 상기 서셉터 몸체(221)와 별도의 부재로 상기 서셉터 몸체(221)에 결합될 수도 있다.
상기 가이드부(226)가 상기 서셉터 몸체(221)와 별도의 부재로 형성되는 경우에는, 상기 몸체(221)의 상면에는 적어도 하나의 수용 홀(223)이 형성되고, 상기 가이드부(226)는 상기 수용 홀(223)에 가이드부(226)의 일부가 삽입되도록 형성될 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
도 1은 종래의 서셉터 및 이를 구비한 기판 처리 장치를 도시한 개념도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 서셉터를 구비한 기판 처리 장치를 도시한 개념도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 서셉터를 도시한 사시도이다.
도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 취한 단면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 가이드부의 변형예를 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 서셉터를 도시한 사시도이다.
도 7은 도 6의 Ⅶ-Ⅶ선을 따라 취한 단면도이다.
도 8은 도 7의 변형예를 도시한 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
121..서셉터 몸체 125..기판 안착부
126..가이드부 W..기판

Claims (9)

  1. 반응 공정이 발생하는 챔버 내 공간에 회전 가능하도록 배치되며, 반응 대상인 기판이 상기 챔버 내에서 안착되는 서셉터로서,
    회전 가능하게 상기 챔버 내의 공간에 배치된 몸체와;
    상기 몸체 상부 영역에 상기 몸체의 상면과 동일한 높이로 마련되어서 상기 기판이 안착되는 적어도 하나의 기판 안착부와;
    상기 몸체의 상기 기판 안착부 주위에 상측으로 돌출하거나 인입하게 형성되어, 상기 기판 안착부에 안착된 기판 위치를 안내하는 적어도 하나의 가이드부;를 구비하는 것을 특징으로 하는 서셉터.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 가이드부는 상기 몸체 상면으로부터 상측으로 돌출하게 형성된 것으로, 상기 기판 안착부에 대응하여 복수 개로 이루어지며,
    상기 하나의 기판 안착부에 대응되는 가이드부들은 상기 기판 안착부의 둘레에 일정한 간격으로 이격 배치된 것을 특징으로 하는 서셉터.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 가이드부는:
    상기 몸체의 기판 안착부에 인접한 상면으로부터 돌출 형성된 이탈방지핀부 와;
    상기 이탈방지핀부에 분기하여 기판 안착부 방향으로 돌출 형성되어 상기 기판의 외곽이 안착되는 기판안착핀부;를 구비하는 것을 특징으로 하는 서셉터.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 몸체의 상면에는 적어도 하나의 수용 홀이 형성되고,
    상기 가이드부는 상기 수용 홀에 일부가 삽입되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 서셉터.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 가이드부는 상기 몸체와 일체로, 상기 몸체 상면으로부터 돌출되도록 형성된 것을 특징으로 하는 서셉터.
  6. 반응 공간을 갖는 챔버 내의 공간에 회전 가능하도록 배치되며, 상기 반도체 공정 대상 기판이 상기 챔버 내에서 안착되는 반도체 공정용 서셉터로서,
    회전 가능하게 배치된 몸체; 및
    상기 몸체 상부 영역에서 상기 몸체의 상면보다 높은 높이로 마련되어서, 상기 기판의 적어도 일부가 안착되는 돌출형 기판 안착부;를 구비하는 것을 특징으로 하는 서셉터.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 서셉터 몸체 상면 중 상기 돌출형 기판 안착부 주위에 돌출되어, 상기 돌출형 기판 안착부에 안착된 기판이 이탈되는 것을 방지하는 적어도 하나의 가이드부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 서셉터.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 돌출형 기판 안착부는 상기 기판 하면 일부를 지지하도록, 상기 기판보다 단면적이 좁으며,
    상기 가이드부는 상기 돌출형 기판 안착부에 안착된 기판 외곽에 인접하여 배치되며, 그 상측 단부는 상기 볼록 안착부보다 높도록 형성된 것을 특징으로 하는 서셉터.
  9. 제7항 또는 제8항에 있어서,
    상기 가이드부는 상기 기판 안착부에 대응되어 복수 개로 이루어지고,
    상기 하나의 기판 안착부에 대응되는 가이드부들은 상기 기판 안착부를 에워싸도록 일정한 간격으로 이격 배치된 것을 특징으로 하는 서셉터.
KR1020080088861A 2008-09-09 2008-09-09 서셉터 KR20100030081A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080088861A KR20100030081A (ko) 2008-09-09 2008-09-09 서셉터

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080088861A KR20100030081A (ko) 2008-09-09 2008-09-09 서셉터

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20100030081A true KR20100030081A (ko) 2010-03-18

Family

ID=42180107

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080088861A KR20100030081A (ko) 2008-09-09 2008-09-09 서셉터

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20100030081A (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160075385A (ko) * 2016-02-02 2016-06-29 주식회사 테스 서셉터 및 이를 구비한 기판처리장치
KR20160075153A (ko) * 2014-12-19 2016-06-29 주식회사 테스 서셉터 및 이를 구비한 기판처리장치
KR20210000097U (ko) * 2019-07-05 2021-01-13 주성엔지니어링(주) 기판지지부 및 이를 포함하는 기판처리장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160075153A (ko) * 2014-12-19 2016-06-29 주식회사 테스 서셉터 및 이를 구비한 기판처리장치
KR20160075385A (ko) * 2016-02-02 2016-06-29 주식회사 테스 서셉터 및 이를 구비한 기판처리장치
KR20210000097U (ko) * 2019-07-05 2021-01-13 주성엔지니어링(주) 기판지지부 및 이를 포함하는 기판처리장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101160413B1 (ko) 서셉터, 성막 장치 및 성막 방법
CN110494957B (zh) 外延生长装置及预热环以及使用这些的外延晶片的制造方法
EP2165358B1 (en) Susceptor for improving throughput and reducing wafer damage
KR100527672B1 (ko) 서셉터 및 이를 포함하는 증착 장치
US8118940B2 (en) Clamping mechanism for semiconductor device
KR20180130854A (ko) 기판 지지 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
KR100883285B1 (ko) 열 분산 플레이트 및 에지 지지대를 구비하는 어셈블리
KR20120118416A (ko) 공정 가스에서 발생된 재료 층을 기판 웨이퍼상에 증착하는 방법 및 장치
KR20140094726A (ko) 증착 장치
TWI477647B (zh) 處理基板之裝置及方法
US20070148607A1 (en) Vertical boat and vertical heat processing apparatus for semiconductor process
JP6333338B2 (ja) 配向ノッチを有する半導体ウエハーを保持するためのサセプタ、半導体ウエハー上に層を堆積するための方法、および半導体ウエハー
KR101150698B1 (ko) 기판안치수단과 이를 포함하는 기판처리장치 및 기판처리모듈
KR20100113067A (ko) 개선된 두께 균일성을 갖는 에피텍셜 배럴 서셉터
US20060272561A1 (en) Deposition apparatus
US7591908B2 (en) Vapor deposition apparatus and vapor deposition method
KR102185623B1 (ko) 박막증착장치 및 박막증착방법
KR20100030081A (ko) 서셉터
US20210040643A1 (en) Susceptor, method for producing epitaxial substrate, and epitaxial substrate
KR101455736B1 (ko) 기판지지부재 및 이를 갖는 기판처리장치
KR101101710B1 (ko) 쉐도우 프레임 및 이를 갖는 공정 챔버
KR20140020016A (ko) 증착 장치
KR101288038B1 (ko) 기판안치수단과 이를 포함하는 기판처리장치 및 기판처리모듈
KR20130069310A (ko) 기판 지지 유닛 및 이를 이용한 기판 처리 장치
KR20110135631A (ko) 분리형 테두리를 구비한 새털라이트 디스크, 그를 구비한 서셉터 및 화학기상증착장치

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E601 Decision to refuse application