KR20100027653A - Chip pick-up tool which includes the alignment guide and chip manual alignment method using it - Google Patents

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KR20100027653A
KR20100027653A KR1020080086655A KR20080086655A KR20100027653A KR 20100027653 A KR20100027653 A KR 20100027653A KR 1020080086655 A KR1020080086655 A KR 1020080086655A KR 20080086655 A KR20080086655 A KR 20080086655A KR 20100027653 A KR20100027653 A KR 20100027653A
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황성환
임정운
이우진
노병섭
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한국광기술원
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Abstract

PURPOSE: A chip pick-up tool and a chip manual alignment method using the same are provided to align a chip on the target position of a substrate by recognizing the alignment mark of the chip without a power applied from outside. CONSTITUTION: A chip pickup tool(100) includes a vacuum hole(110), an alignment guide and a guide alignment mark(130). The vacuum hole is composed of at least one hole. A chip is attached to the vacuum hole. The alignment guide is formed around the vacuum hole. The alignment guide places the chip on the target position of a substrate. The guide alignment mark corresponds to the alignment mark of the chip or a circuit pattern.

Description

정렬용 가이드를 포함하는 칩 픽업 툴 및 그를 이용한 칩 수동 정렬 방법{Chip Pick-up Tool which includes the alignment guide and Chip manual alignment method using it}Chip Pick-up Tool which includes the alignment guide and Chip manual alignment method using it}

본 발명은 외부 전원 인가 없이 칩의 정렬 마크만을 인식하여 기판의 정확한 위치에 정렬시키는 정렬용 가이드를 포함하는 칩 픽업 툴 및 그를 이용한 칩 수동 정렬 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a chip pick-up tool and a chip manual alignment method using the same, including an alignment guide for recognizing only an alignment mark of a chip without an external power supply and aligning the alignment mark at an accurate position of a substrate.

기판에 칩을 본딩하기 위해 사용되고 있는 face-up방식의 칩 본딩 방식은 칩의 바닥면을 기판과 맞닿게 고정하는 방법으로, 본딩되는 칩의 상면에만 패드와 회로들이 형성되기 때문에 기판과 칩의 바닥면을 정밀하게 원하는 위치에 본딩을 실시하기 위해서는 칩의 바닥면의 정확한 위치에 정렬마크가 있어야 한다.The face-up chip bonding method used to bond the chip to the substrate is a method of fixing the bottom surface of the chip to be in contact with the substrate. Since the pads and the circuits are formed only on the top surface of the bonded chip, the bottom of the substrate and the chip. In order to bond the surface precisely to the desired position, there must be an alignment mark at the exact position of the bottom surface of the chip.

따라서, 칩을 face-up 방식으로 본딩하기 위해서는 칩 바닥면의 정렬 마크와 기판의 정렬 마크를 카메라를 통해서 정렬시킨 후, 카메라를 치우고 칩 픽업 툴을 사용하여 기판에 칩을 본딩한다.Therefore, in order to bond the chip in a face-up manner, the alignment mark of the bottom surface of the chip and the alignment mark of the substrate are aligned through a camera, and then the camera is removed and the chip is bonded to the substrate using a chip pickup tool.

도 4를 참조하면, 내부에 공기 흡착 구멍(110)을 포함하는 칩 픽업 툴(100)을 이용하여 칩을 공기 흡착 구멍(110)에 부착할 수 있다. 그리고, 도 5에서와 같이 칩(220)을 픽업한 칩 픽업 툴(100)을 통해 기판에 칩을 본딩할 수 있다. Referring to FIG. 4, the chip may be attached to the air adsorption hole 110 using the chip pickup tool 100 including the air adsorption hole 110 therein. As shown in FIG. 5, the chip may be bonded to the substrate through the chip pickup tool 100 that picks up the chip 220.

이때, 사용되는 칩(220)의 후면에는 정렬 마크(222)가 존재하며, 칩(220)의 후면에 정렬 마크(222)를 형성하기 위해서는 고가의 공정인 후면 정렬 마크(back-side alignment marks) 형성 공정이 필요하다. In this case, an alignment mark 222 is present on the rear surface of the chip 220, and in order to form the alignment mark 222 on the rear surface of the chip 220, a back-side alignment mark is an expensive process. Forming process is required.

그리고, 칩의 정렬 마크와 정렬되는 기판 정렬 마크(202) 또한 반도체 공정과 같이 정밀한 패턴 형성이 가능한 공정을 통해 형성할 수 있다. In addition, the substrate alignment mark 202 aligned with the alignment mark of the chip may also be formed through a process capable of forming a precise pattern such as a semiconductor process.

하지만, 칩의 후면에 정렬 마크를 형성하는 공정 자체가 추가되며, 또한, 고가의 공정으로서 패키지 전체의 단가가 상승하는 문제가 발생하게 된다.However, the process of forming the alignment mark on the back of the chip itself is added, and also a problem that the unit cost of the entire package increases as an expensive process.

본 발명은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 칩의 후면에 정렬 마크를 장착하는 고가의 공정을 대신하며, 외부 전원을 인가하지 않고도 기판의 정확한 위치에 칩을 정렬할 수 있는 정렬용 가이드를 포함하는 칩 픽업 툴 및 그를 이용한 칩 수동 정렬 방법을 제공하는 데에 목적이 있다.The present invention replaces the expensive process of mounting the alignment mark on the back of the chip to solve the problems of the prior art, and includes an alignment guide for aligning the chip in the correct position of the substrate without applying external power An object is to provide a chip pick-up tool and a chip manual alignment method using the chip pick-up tool.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 정렬용 가이드를 포함하는 칩 픽업 툴 및 그를 이용한 칩 수동 정렬 방법에 있어서, 칩 픽업 툴에 정렬용 가이드 및 가이드 정렬 마크를 형성하여 칩의 후면에 정렬 마크를 장착하는 고가의 공정을 생략할 수 있다.In the chip pick-up tool including the alignment guide of the present invention and a chip manual alignment method using the same, in order to achieve the above object, an alignment guide and a guide alignment mark are formed on the chip pick-up tool to mount the alignment mark on the rear surface of the chip. Expensive steps to be omitted can be omitted.

본 발명은 칩 픽업 툴에 관한 것으로 적어도 하나 이상의 홀로 형성되며, 칩이 부착되는 공기 흡착 구멍을 포함하고, 상기 공기 흡착 구멍의 주변에 형성되며 상기 칩을 기판의 정확한 위치에 장착하는 정렬용 가이드를 포함하며, 상기 칩의 정렬마크 또는 회로 패턴과 일치되는 가이드 정렬마크를 포함하는 것이 바람직하다.The present invention relates to a chip pick-up tool, comprising an air adsorption hole to which a chip is attached, formed of at least one hole, and having an alignment guide formed around the air adsorption hole to mount the chip at an accurate position of a substrate. And a guide alignment mark that matches the alignment mark or circuit pattern of the chip.

본 발명에서 상기 정렬용 가이드는 돌출되어 형성되는 가이드 핀 또는 가이드 홀로 이루어진 것이 바람직하다.In the present invention, the alignment guide is preferably made of a guide pin or guide hole formed to protrude.

본 발명에서 상기 정렬용 가이드가 가이드 핀일 경우, 상기 기판은 상기 가이드 핀이 삽입되는 결합 부재 또는 홀을 포함하는 것이 바람직하다.In the present invention, when the alignment guide is a guide pin, the substrate preferably includes a coupling member or hole into which the guide pin is inserted.

본 발명에서 상기 칩의 정렬마크 또는 회로 패턴과 상기 가이드 정렬마크를 정렬시키는 카메라를 더 포함하는 것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable to further include a camera for aligning the alignment mark or circuit pattern of the chip and the guide alignment mark.

그리고, 본 발명은 칩 픽업 툴을 이용하여 수동으로 칩을 정렬시키는 방법에 관한 것으로 칩 픽업 툴을 사용하여 기판에 결합 부재를 부착하는 단계를 포함하고, 칩의 정렬 마크 또는 회로 패턴과 상기 가이드 정렬 마크를 정렬하여 상기 칩을 픽업하는 단계를 포함하며, 상기 결합 부재와 칩 픽업 툴의 정렬용 가이드를 정렬하여 칩을 기판에 고정하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the present invention relates to a method of manually aligning a chip using a chip pick-up tool, comprising attaching a coupling member to a substrate using the chip pick-up tool, wherein the alignment mark or circuit pattern of the chip is aligned with the guide. And aligning the mark to pick up the chip, and preferably aligning the coupling member and the alignment guide of the chip pick-up tool to fix the chip to the substrate.

또한, 본 발명의 칩을 수동으로 정렬시키는 방법은 칩의 정렬 마크 또는 회로 패턴과 칩 픽업 툴의 가이드 정렬 마크를 정렬하여 상기 칩을 픽업하는 단계를 포함하고, 상기 칩 픽업 툴의 정렬용 가이드를 기판의 홀에 삽입하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.In addition, the method of manually aligning the chip of the present invention includes the step of picking up the chip by aligning the alignment mark or circuit pattern of the chip and the guide alignment mark of the chip pick-up tool, the guide for alignment of the chip pick-up tool Preferably, the method includes inserting into a hole of the substrate.

본 발명에서 상기 기판 중 상기 칩이 부착될 부분의 기판에는 솔더 및 접착제가 도포되는 것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable that a solder and an adhesive are applied to the substrate of the portion to which the chip is attached.

본 발명에서 기판에 부착된 칩의 정렬마크 또는 회로 패턴과, 결합 부재를 픽업한 제 1항의 칩 픽업 툴의 가이드 정렬마크를 정렬하는 단계를 포함하고, 상기 칩 픽업 툴로부터 결합 부재를 분리하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.Aligning the alignment mark or circuit pattern of the chip attached to the substrate with the guide alignment mark of the chip pickup tool of claim 1 picking up the coupling member, and separating the coupling member from the chip pickup tool. It is preferable to include.

본 발명에서 상기 결합 부재가 장착될 부분의 기판에는 솔더 및 접착제가 도포되는 것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable that a solder and an adhesive are applied to the substrate of the portion where the coupling member is to be mounted.

본 발명에 의하면, 칩의 후면에 정렬 마크를 형성하는 고가의 공정을 생략함에 따라 칩의 후면에 특별한 추가 공정 없이 종래에 사용되던 저가의 상용 칩을 그대로 사용함으로써 공정이 용이하고, 칩을 사용하여 형성된 패키지의 단가가 저렴해지는 효과가 있다.According to the present invention, by omitting the expensive process of forming the alignment mark on the rear surface of the chip, the process is easy by using a low-cost commercial chip conventionally used without additional processing on the rear surface of the chip. The unit price of the formed package is inexpensive.

또한, 본 발명은 픽 엔 플레이스(pick and place) 방식의 수동 정렬 방식을 사용하여 외부 광원을 사용하지 않고 정렬용 가이드를 통해 기판의 정확한 위치에 칩을 정렬함에 따라 공정시간, 장비 및 비용을 절감하는 효과가 있다. In addition, the present invention reduces the process time, equipment and cost by aligning the chip in the exact position of the substrate through the alignment guide without using an external light source using a manual alignment method of pick and place method (pick and place) It is effective.

본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 하기의 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하며, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.Preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In adding reference numerals to components of the following drawings, it is determined that the same components have the same reference numerals as much as possible even if displayed on different drawings, and it is determined that they may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention. Detailed descriptions of well-known functions and configurations will be omitted.

도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 칩 픽업 툴을 나타낸 도면으로서, 도 1a는 양각 정렬용 가이드(가이드 핀)을 포함하고, 도 1b는 음각 정렬용 가이드(가이드 홀)을 포함한다.1A and 1B are diagrams illustrating a chip pick-up tool according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 1A includes a guide for aligning an embossment (guide pin), and FIG. 1B includes a guide (for a guide hole) for engraved alignment. do.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 공기 흡착 구멍(110), 정렬용 가이드 및 가이드 정렬 마크(130)를 포함한다.1A and 1B, an air suction hole 110, an alignment guide, and a guide alignment mark 130 are included.

공기 흡착 구멍(110)은 칩 픽업 툴(100)이 칩을 픽업할 수 있도록 적어도 하나의 홀로 형성하여, 공기 흡착 구멍(110)에 칩을 부착한 후 진공상태를 만들어 칩을 픽업하는 것으로, 공기 흡착 구멍(110)이 형성되는 위치, 개수 및 크기는 칩 픽업 툴(100) 자체의 형태 및 칩의 크기에 따라 변경될 수 있다.The air suction hole 110 is formed by at least one hole so that the chip pick-up tool 100 can pick up the chip, attaches the chip to the air suction hole 110, and then picks up the chip by making a vacuum state. The position, number and size of the adsorption holes 110 may be changed according to the shape of the chip pick-up tool 100 itself and the size of the chip.

정렬용 가이드는 상기 공기 흡착 구멍(110)의 주변에 형성되며, 도 1a 및 도 1b에서는 각각 두 개로 형성했지만, 칩 픽업 툴(100)의 형태에 따라 변경될 수 있다.Alignment guides are formed in the periphery of the air adsorption hole 110, but formed in each of the two in Figure 1a and 1b, it may be changed according to the shape of the chip pick-up tool 100.

그리고, 정렬용 가이드는 레이저가공, 포토리소그래피 공정 등을 통해 형성할 수 있으며, 상기의 정밀한 공정을 통해 수 마이크론 이하의 정밀도로 형성할 수 있다.In addition, the alignment guide may be formed through a laser processing, a photolithography process, or the like, and may be formed with a precision of several microns or less through the precise process described above.

도 1a의 정렬용 가이드는 양각으로 형성된 가이드 핀(122)의 형태로서, 기판에 형성되는 결합 부재 및 홀에 정확하게 삽입되어 칩 픽업 툴이 기판의 정확한 위치에 정렬되어 칩을 기판의 정확한 위치에 부착하도록 할 수 있다.The alignment guide of FIG. 1A is in the form of an embossed guide pin 122, which is precisely inserted into a coupling member and a hole formed in the substrate so that the chip pick-up tool is aligned at the correct position of the substrate to attach the chip to the correct position of the substrate. You can do that.

도 1b의 정렬용 가이드는 음각으로 형성된 가이드 홀(124)의 형태로서, 기판의 정렬 부재와 결합하여 기판의 정확한 위치에 칩을 부착할 수 있다. The alignment guide of FIG. 1B is in the form of a recessed guide hole 124, which may be combined with the alignment member of the substrate to attach the chip to the correct position of the substrate.

가이드 정렬 마크(130)는 칩의 후면(바닥면)이 아닌 칩의 상부에 형성되어 있는 정렬 마크 또는 회로 기판과 일치되어, 칩 픽업 툴(100)이 정확하게 칩을 픽업하여 기판의 정확한 위치에 칩이 부착되도록 할 수 있다.The guide alignment mark 130 coincides with an alignment mark or a circuit board formed on the top of the chip rather than the rear side (bottom surface) of the chip, so that the chip pick-up tool 100 picks up the chip accurately and places the chip at the correct position on the substrate. Can be attached.

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 칩 픽업 툴을 이용한 칩 수동 정렬 방법을 나타낸 도면이다.2A and 2B are diagrams illustrating a chip manual alignment method using a chip pickup tool according to an exemplary embodiment.

도 2a를 참조하면, 결합 부재(210)가 기판(200)에 고정되며, 칩 픽업 툴(100)의 정렬용 가이드가 삽입되어 칩(220)을 기판(200)의 정확한 위치에 부착할 수 있다.Referring to FIG. 2A, the coupling member 210 is fixed to the substrate 200, and an alignment guide of the chip pick-up tool 100 may be inserted to attach the chip 220 to the correct position of the substrate 200. .

결합 부재(210)는 상기 도 1의 칩 픽업 툴(100)에 양각으로 형성된 가이드 핀(122)이 삽입되는 홀(212)로 이루어져 있으며, 기판(200)에 정밀하게 부착할 필요는 없다.The coupling member 210 is formed of a hole 212 into which the guide pin 122 formed in the embossed chip pick-up tool 100 of FIG. 1 is inserted, and does not need to be precisely attached to the substrate 200.

기판(200)은 인쇄 회로 기판(PCB) 등 일반적으로 패턴 된 기판을 사용할 수 있다.The substrate 200 may use a generally patterned substrate such as a printed circuit board (PCB).

칩(220)을 기판(200)의 정확한 위치에 부착하기 위해서는 결합 부재(210)를 기판(200)의 상부에 형성한 다음, 칩 픽업 툴(100)을 사용하여 칩(220)을 픽업할 수 있다. In order to attach the chip 220 to the correct position of the substrate 200, the coupling member 210 may be formed on the substrate 200, and then the chip 220 may be picked up using the chip pickup tool 100. have.

이때, 바람직하게는 칩 픽업 툴(100)과 칩(220)의 상면을 카메라를 통해 상하 비전(vision) 정렬을 한 후 픽업할 수 있으며, 이렇게 픽업된 칩(220)의 정렬 마크(222)는 칩 픽업 툴(100)의 정렬 마크(130)와 상하 정렬될 수 있다.At this time, preferably the upper surface of the chip pick-up tool 100 and the chip 220 can be picked up after the vertical alignment (vision) through the camera, the alignment mark 222 of the picked up chip 220 is It may be vertically aligned with the alignment mark 130 of the chip pick-up tool 100.

그리고, 칩(220)을 픽업한 칩 픽업 툴(100)은 카메라(230)를 통해 칩 픽업 툴(100)의 정렬용 가이드(가이드 핀, 122)와 기판(200)의 결합 부재(212)를 다시 정렬시킨 후, 카메라(230)를 치운 다음 칩 픽업 툴(100)을 하강시켜 가이드 핀(122)이 결합 부재(210)의 홀(212)에 삽입되는 동시에 칩(220)을 기판(200)에 부 착할 수 있다.In addition, the chip pick-up tool 100 picking up the chip 220 may connect the coupling member 212 of the guide (guide pin) 122 of the chip pick-up tool 100 and the substrate 200 through the camera 230. After realigning, the camera 230 is removed, and then the chip pick-up tool 100 is lowered so that the guide pin 122 is inserted into the hole 212 of the coupling member 210 and simultaneously the chip 220 is placed on the substrate 200. Can be attached.

칩(220)이 부착될 위치의 기판(200)에는 솔더 또는 접착제(240)를 형성하여 칩 픽업 툴(100)이 하강함과 동시에 칩(220)을 기판(200)에 본딩할 수 있으며, 본딩되는 칩(220)은 결합 부재(210)와 소정 거리가 떨어진 지점에 위치할 수 있다.Solder or adhesive 240 is formed on the substrate 200 where the chip 220 is to be attached, so that the chip pick-up tool 100 is lowered and the chip 220 may be bonded to the substrate 200. The chip 220 may be located at a point away from the coupling member 210 by a predetermined distance.

도 2b를 참조하면 도 2a에서와 같이 양각의 정렬용 가이드를 포함하는 칩 픽업 툴을 사용하여 기판에 칩을 본딩시키는 방법을 나타내며, 도 2a와 달리 기판에 결합 부재(212)를 생성하는 공정 대신 기판(200) 자체에 홀(212)을 형성하여, 상기 가이드 핀(122)이 삽입되도록 할 수 있다.Referring to FIG. 2B, a method of bonding a chip to a substrate by using a chip pick-up tool including an alignment guide as shown in FIG. 2A is shown. Instead of the process of generating the coupling member 212 on the substrate, unlike FIG. 2A. A hole 212 may be formed in the substrate 200 to allow the guide pin 122 to be inserted.

도 2a내지 도 2b는 양각의 정렬용 가이드를 포함하는 칩 픽업 툴을 사용하여 기판에 칩을 본딩시키는 방법을 나타냈으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 음각의 정렬용 가이드를 포함하는 칩 픽업 툴을 사용하여 기판에 칩을 본딩시킬 경우에는 칩 픽업 툴에 형성된 가이드 홀에 삽입될 수 있는 가이드 핀을 기판에 형성시켜 기판에 칩을 본딩시킬 수 있다.2A to 2B illustrate a method of bonding a chip to a substrate using a chip pick-up tool including an embossed alignment guide, but is not limited thereto. In the case of bonding the chip to the substrate, a guide pin that can be inserted into the guide hole formed in the chip pick-up tool may be formed on the substrate to bond the chip to the substrate.

도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 칩 픽업 툴을 이용한 칩 수동 정렬 방법을 나타낸 도면으로, 칩을 먼저 기판에 부착하는 방법으로 부착 위치가 정밀하지 않아도 무관하다.3A to 3C illustrate a chip manual alignment method using a chip pick-up tool according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3a를 참조하면, 칩 픽업 툴(100)을 사용하여 기판(200)에 형성될 결합 부재(210)를 픽업하고, 칩 픽업 툴(100)의 정렬 마크(130)와 기판(200)에 형성되어 있는 칩(220)의 정렬 마크(222)를 카메라(230)를 사용하여 정렬한다. Referring to FIG. 3A, the chip pick-up tool 100 is used to pick up the coupling member 210 to be formed on the substrate 200, and to form the alignment mark 130 and the substrate 200 of the chip pick-up tool 100. The alignment mark 222 of the chip 220 is aligned using the camera 230.

그리고, 칩 픽업 툴(100)을 하강시켜 결합 부재(210)를 기판(200)에 본딩시 키고(도 3b), 칩 픽업 툴(100)은 상승시킬 수 있다(도 3c).The chip pick-up tool 100 may be lowered to bond the coupling member 210 to the substrate 200 (FIG. 3B), and the chip pick-up tool 100 may be raised (FIG. 3C).

이때, 결합 부재(210)가 본딩되는 위치의 기판(200)에는 솔더 또는 접착제(240)가 미리 도포되어 있으며, 도 3a 내지 도 3c의 과정에 의해 칩(220)은 결합 부재(210)와 일정 거리가 떨어진 위치에 본딩이 이루어지게 된다.In this case, solder or adhesive 240 is applied to the substrate 200 at the position where the coupling member 210 is bonded, and the chip 220 is fixed to the coupling member 210 by the process of FIGS. 3A to 3C. Bonding takes place at a distance.

칩 픽업 장치(100)의 정렬용 가이드(가이드 핀,122)와 결합 부재(210)의 홀(212) 사이의 공차는 수 마이크론 이하로 매우 정밀하게 형성할 수 있다.The tolerance between the alignment guide (guide pin 122) of the chip pick-up apparatus 100 and the hole 212 of the coupling member 210 can be formed very precisely to several microns or less.

도 3a 내지 도 3c의 방법을 통해 칩(220)을 기판(200)에 먼저 부착한 후, 그 주변에 결합 부재(210)를 장착함으로써, 결합 부재(210)는 칩을 기준으로 다른 칩 등을 정확한 위치에 결합할 수 있는 외부 커넥터 역할을 할 수 있다.By attaching the chip 220 to the substrate 200 first through the method of FIGS. 3A to 3C, and then attaching the coupling member 210 to the periphery thereof, the coupling member 210 may select another chip or the like based on the chip. It can serve as an external connector to engage in the correct position.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다"등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular example embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In this application, the terms "comprise" or "having" are intended to indicate that there is a feature, number, step, operation, component, part, or combination thereof described in the specification, and one or more other features. It is to be understood that the present invention does not exclude the possibility of the presence or the addition of numbers, steps, operations, components, components, or a combination thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art. Terms such as those defined in the commonly used dictionaries should be construed as having meanings consistent with the meanings in the context of the related art, and are not construed in ideal or excessively formal meanings unless expressly defined in this application. Do not.

당업자는 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 설명된 실시형태를 변경 또는 변형할 수 있으며, 이러한 변경 또는 변형도 본 발명의 범위에 속한다. 또한, 본 명세서에서 설명한 각 구성요소의 물질은 당업자가 공지된 다양한 물질로부터 용이하게 선택하여 대처할 수 있다. 또한, 당업자는 본 명세서에서 설명된 구성요소 중 일부를 성능의 열화 없이 생략하거나 성능을 개선하기 위해 구성요소를 추가할 수 있다. 뿐만 아니라, 당업자는 공정 환경이나 장비에 따라 본 명세서에서 설명한 방법 단계의 순서를 변경할 수도 있다. 따라서 본 발명의 범위는 설명된 실시형태가 아니라 특허청구범위 및 그 균등물에 의해 결정되어야 한다.Those skilled in the art can change or modify the described embodiments without departing from the scope of the present invention, and such changes or modifications are within the scope of the present invention. In addition, the materials of each component described herein can be readily selected and coped by a variety of materials known to those skilled in the art. In addition, those skilled in the art may omit some of the components described herein without adding to the performance or add the components to improve performance. In addition, those skilled in the art may change the order of the method steps described herein according to the process environment or equipment. Therefore, the scope of the present invention should be determined not by the embodiments described, but by the claims and their equivalents.

도 1a 및 도 1b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 칩 픽업 툴을 나타낸 도면.1A and 1B illustrate a chip pick-up tool in accordance with one embodiment of the present invention.

도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시 예에 따른 칩 픽업 툴을 이용한 칩 수동 정렬 방법을 나타낸 도면.2A and 2B illustrate a chip manual alignment method using a chip pick-up tool according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 일 실시 예에 따른 칩 픽업 툴을 이용한 칩 수동 정렬 방법을 나타낸 도면.3A to 3C are diagrams illustrating a chip manual alignment method using a chip pick-up tool according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4는 종래의 칩 픽업 툴을 나타낸 도면.4 shows a conventional chip pick-up tool.

도 5는 종래의 칩 픽업 툴을 이용한 칩 수동 정렬 방법을 나타낸 도면.5 is a view showing a manual chip alignment method using a conventional chip pick-up tool.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>            <Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100 : 칩 픽업 툴 110 : 공기 흡착 구멍100: chip pick-up tool 110: air suction hole

122 : 가이드 핀 124 : 가이드 홀122: guide pin 124: guide hole

130 : 가이드 정렬 마크 200 : 기판130: guide alignment mark 200: substrate

202 : 기판의 정렬 마크 210 : 결합 부재202: alignment mark of the substrate 210: coupling member

212 : 홀 220 : 칩212: hole 220: chip

222 : 칩 정렬 마크 230 : 카메라222: chip alignment mark 230: camera

240 : 솔더 또는 접착제240: solder or glue

Claims (9)

적어도 하나 이상의 홀로 형성되며, 칩이 부착되는 공기 흡착 구멍;An air adsorption hole formed by at least one hole and to which a chip is attached; 상기 공기 흡착 구멍의 주변에 형성되며 상기 칩을 기판의 정확한 위치에 장착하는 정렬용 가이드; 및An alignment guide formed around the air suction hole and mounting the chip at an accurate position of the substrate; And 상기 칩의 정렬마크 또는 회로 패턴에 상응되는 가이드 정렬마크를 포함하는 정렬용 가이드를 포함하는 칩 픽업 툴.Chip pick-up tool comprising an alignment guide including a guide alignment mark corresponding to the alignment mark or circuit pattern of the chip. 제 1항에 있어서, 상기 정렬용 가이드는The method of claim 1, wherein the alignment guide is 돌출되어 형성되는 가이드 핀 또는 가이드 홀로 이루어진 것을 특징으로 하는 정렬용 가이드를 포함하는 칩 픽업 툴.Chip pick-up tool comprising a guide for alignment, characterized in that consisting of a guide pin or guide hole formed to protrude. 제 2항에 있어서, 상기 정렬용 가이드가 가이드 핀일 경우, 상기 기판은 상기 가이드 핀이 삽입되는 결합 부재 또는 홀을 포함하는 것을 특징으로 하는 정렬용 가이드를 포함하는 칩 픽업 툴.The chip pick-up tool of claim 2, wherein when the alignment guide is a guide pin, the substrate includes a coupling member or a hole into which the guide pin is inserted. 제 2항에 있어서, 상기 정렬용 가이드가 가이드 홀일 경우, 상기 기판은 상기 가이드 홀과 결합되는 결합 부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 정렬용 가이드를 포함하는 칩 픽업 툴.The chip pick-up tool of claim 2, wherein when the alignment guide is a guide hole, the substrate includes a coupling member coupled to the guide hole. 제 1항에 있어서, 상기 칩의 정렬마크 또는 회로패턴과 상기 가이드 정렬마크를 정렬시키는 카메라를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 정렬용 가이드를 포함하는 칩 픽업 툴.The chip pick-up tool of claim 1, further comprising a camera for aligning the alignment mark or the circuit pattern of the chip with the guide alignment mark. 칩의 정렬 마크 또는 회로 패턴과 제 1항의 칩 픽업 툴의 가이드 정렬 마크를 정렬하여 상기 칩을 픽업하는 단계; 및Picking up the chip by aligning the alignment mark or circuit pattern of the chip with the guide alignment mark of the chip pickup tool of claim 1; And 상기 칩 픽업 툴의 정렬용 가이드를 기판의 홀 또는 결합 부재에 삽입하는 단계를 포함하는 칩 픽업 툴을 이용한 수동 정렬 방법.And a step of inserting the alignment guide of the chip pickup tool into a hole or a coupling member of the substrate. 제 6항에 있어서, 상기 기판 중 상기 칩이 부착될 부분의 기판에는 솔더 및 접착제가 도포되는 것을 특징으로 하는 칩 픽업 툴을 이용한 칩 수동 정렬 방법.7. The method of claim 6, wherein solder and an adhesive are applied to a substrate of the substrate to which the chip is attached. 기판에 부착된 칩의 정렬마크 또는 회로 패턴과, 결합 부재를 픽업한 제 1항의 칩 픽업 툴의 가이드 정렬마크를 정렬하는 단계; 및Aligning the alignment mark or circuit pattern of the chip attached to the substrate with the guide alignment mark of the chip pick-up tool of claim 1 picking up the coupling member; And 상기 칩 픽업 툴로부터 결합 부재를 분리하는 단계를 포함하는 칩 픽업 툴을 이용한 수동 정렬 방법.Separating the coupling member from the chip pick-up tool. 제 8항에 있어서, 상기 결합 부재가 장착될 부분의 기판에는 솔더 및 접착제가 도포되는 것을 특징으로 하는 칩 픽업 툴을 이용한 칩 수동 정렬 방법.The method of claim 8, wherein a solder and an adhesive are applied to the substrate of the portion where the coupling member is to be mounted.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20170095680A (en) * 2016-02-15 2017-08-23 엘지전자 주식회사 Device for handling chip and method for aligning the same
US10306820B2 (en) 2014-08-21 2019-05-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Systems for packaging electronic devices

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