KR20100025215A - A system for patterning a light guid plate for a backlight unit using a high power laser - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 고출력 레이저를 이용한 백라이트유닛용 도광판 패턴닝 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 하나의 고출력 CO2 레이저를 이용하여 대형 수광형 평판표시장치의 백라이트 유닛(back light unit)에 사용되는 대형 도광판에 균일한 휘도를 제공할 수 있도록 서로 다른 영역에 대해서 동일 또는 다른 패턴을 형성할 수 있는 고출력 레이저를 이용한 백라이트유닛용 도광판 패턴닝 시스템에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE
최근 평판표시장치들이 대형화됨에 따라서 화상을 제공하는 패널과 패널에 빛을 제공하는 백라이트 유닛도 대형화되고 있다. Recently, as the flat panel display devices are enlarged, the panel for providing images and the backlight unit for providing light to the panels are also enlarged.
백라이트 유닛의 일부를 구성하는 도광판은 현재 주로 투명 아크릴판을 사용하고 표면에는 여러 가지 방법을 이용하여 패턴을 형성하여 도광판 전체에 대해서 휘도를 균일하도록 하여 전체화면의 밝기를 고르게 분포되도록 하고 있다. The light guide plate constituting a part of the backlight unit currently uses a transparent acrylic plate and forms a pattern on the surface by various methods to uniformly distribute the brightness of the entire light guide plate so that the brightness of the entire screen is evenly distributed.
이러한 도광판의 표면에 패턴을 형성하는 방법으로는 인쇄 가공 방법, 절삭 가공 방법, 및 레이저 가공 방법을 들 수 있다. As a method of forming a pattern on the surface of such a light guide plate, a printing processing method, a cutting processing method, and a laser processing method are mentioned.
상기 여러 가지 방법 중 인쇄 가공 방법이 중형 또는 40 인치 이상의 대형 패널에 사용되는 중대형 도광판에 패턴을 형성하기 위하여 사용되고 있다. Among the various methods described above, a printing processing method is used to form a pattern on a medium-large light guide plate used in a medium panel or a large panel of 40 inches or more.
인쇄 가공 방법은 도광판용 기재상에 패턴이 형성되지 않을 부분을 마스킹하고 그 위에 패턴을 인쇄하고, 식각액으로 인쇄된 부분을 식각하여 패턴을 형성한다.The printing process masks a portion where a pattern is not to be formed on the light guide plate substrate, prints the pattern thereon, and forms a pattern by etching the portion printed with the etchant.
그런데, 이러한 방법에 의하면, 마스크와 마스크 하부의 도광판 사이로 식각액이 스며들어 불량이 발생할 수 있어 숙련된 작업이 요구되며 불량한 패턴으로 인하여 휘도가 저하되는 문제점이 있다.However, according to this method, an etching solution may penetrate between the mask and the light guide plate under the mask, thereby causing a defect, requiring skilled work, and having a problem in that luminance is lowered due to a poor pattern.
또한, 절삭 가공 방법은 V형 커터를 이용하여 도광판에 V형 노치를 기계적으로 가공하는 것이나, 가공 시간이 길어 생산능률이 낮으며, 미세한 패턴의 형성이 어렵고 균일한 광의 확산이 이루어 지지 않을 뿐만 아니라 마찰면적의 증가로 인한 마찰열에 의하여 기재의 변형이 발생할 수 있고 커터의 이동 방향을 바꾸는 경우에 쉽게 균열될 수 있어서 다양한 형태의 패턴을 형성하기 어려운 문제점이 있다.In addition, the cutting method is a mechanical processing of the V-notch to the light guide plate using a V-type cutter, but the long production time, low production efficiency, difficult to form a fine pattern, and uniform light diffusion is not achieved Deformation of the substrate may occur due to frictional heat due to an increase in the friction area, and when the direction of movement of the cutter is changed, the substrate may be easily cracked, thereby making it difficult to form various patterns.
이러한 문제점을 해결하기 위하여 최근에 레이저 가공방법이 이용되고 있다.In order to solve this problem, a laser processing method has recently been used.
그런데, 이러한 레이저 가공방법은, 반사거울을 이용하여 도광판용 기재에 대 수직하게 조사하도록 제어하여야 하기 때문에 소형 기재에 대해서는 적합하지만, 대형 기재에 대해서는 태그 타임이 길다는 문제점이 있다.By the way, such a laser processing method is suitable for small substrates because it must be controlled to irradiate perpendicularly to the light guide plate substrate by using a reflecting mirror, but has a problem in that the tag time is long for large substrates.
이러한 문제점을 해결하기 위하여 여러 대의 레이저 장비를 이용하여 가공하거나, 레이저 장비를 X, Y, Z 스테이지를 이용하여 이동시키면서 가공을 하거나, 여러 장의 조각 기재에 패턴을 형성한 후 조각을 결합하여 대면적의 도광판용 기재 를 형성하는 방법이 제안되고 있지만, 이러한 방법은, 여러 대의 레이저 장비를 각각 제어하거나 X, Y, Z 스테이지의 이동에 따른 정밀 제어를 하는 것이 어려울 뿐만 아니라, 대면적을 따라서 광원으로부터의 거리에 따라 달라지는 무늬를 연속적으로 표현할 수 없으며 이음부에서 각 패턴이 연결되지 않거나 불규칙해지는 문제점이 있다.In order to solve this problem, processing using several laser equipment, or processing the laser equipment by moving the X, Y, Z stage, or forming a pattern on several pieces of substrate and then combining the pieces to a large area Although a method for forming a light guide plate substrate of the light guide plate has been proposed, it is difficult not only to control a plurality of laser devices individually or to perform precise control according to the movement of the X, Y, and Z stages, but also from a light source along a large area. There is a problem in that the pattern that varies depending on the distance can not be represented continuously and each pattern is not connected or irregular in the joint.
따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 고출력 레이저를 이용하여 대형 도광판용 기재에 대하여 한번에 다수의 영역에 대해 다양한 패턴을 독립적으로 형성하여 작업 능률을 향상시키고 생산 효율을 증가시킬 수 있는 고출력 레이저를 이용한 백라이트유닛용 도광판 패턴닝 시스템을 제공하는 것이다.Accordingly, the present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, the object of the present invention is to independently form a variety of patterns for a plurality of areas at a time for the substrate for a large light guide plate using a high-power laser The present invention provides a light guide plate patterning system for a backlight unit using a high power laser that can improve work efficiency and increase production efficiency.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 고출력 레이저를 이용한 백라이트유닛용 도광판 패턴닝 시스템은 광학테이블과 작업테이블을 복층구조로 포함하며, 상기 광학테이블상에는 고출력 레이저빔을 발진시키기 위한 하나의 레이저빔 발진유닛과, 상기 하나의 레이저빔 발진유닛로부터 발진된 레이저빔의 경로, 출력, 세기, 및 스폿을 적어도 2 이상으로 분리시키기 위한 빔분할유닛과, 상기 빔분할유닛으로부터 나온 복수개의 레이저 빔을 각각 포커싱하는 복수개의 헤드부가 고정된 헤드지지유닛과, 상기 헤드지지유닛을 일방향으로 이동시켜서 상기 복 수개의 헤드부가 전체에 대해서 한 번에 일방향으로 이동시키기 위한 제 1 이송유닛이 구비되며, 상기 작업테이블상에는 도광판 기재가 수용되는 작업대가 배치되며, 상기 작업테이블은 상기 제 1 이송유닛의 이동방향과 수직한 방향으로 상기 작업테이블을 이동시키기 위한 제 2 이송유닛을 구비한다. The light guide plate patterning system for a backlight unit using a high power laser according to an embodiment of the present invention for achieving the above object comprises an optical table and a work table in a multi-layer structure, one for oscillating a high power laser beam on the optical table A laser beam oscillation unit, a beam splitting unit for separating at least two paths, outputs, intensities, and spots of the laser beams oscillated from the one laser beam oscillating unit, and a plurality of lasers emitted from the beam splitting unit A head support unit having a plurality of head portions for focusing beams respectively, and a first transfer unit for moving the head support units in one direction to move the plurality of head portions in one direction at a time with respect to the whole; The work table is disposed on the work table to accommodate the light guide plate substrate, Table is provided with a second transfer unit for moving the work table to move in a direction normal to the direction of the first transfer unit.
상술한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따르면, 광학테이블과 작업테이블을 복층구조로 배치하여, 상층부에 배치된 광학테이블상에서 하나의 고출력 레이저빔 발진유닛으로부터 출력된 레이저 빔을 빔분할유닛으로 분할하여 동시에 대형 도광판 기재의 다른 위치에서 패턴을 가공함으로써, 패턴 가공 효율을 증가시킬 수 있으며, 광학테이블과 작업테이블의 이동이 서로 간섭되지 않기 때문에 작업 능률을 향상시킬 수 있고, 소정 파장대의 레이저 빔을 발진하기 위해서 여러 대의 레이저를 제어하지 않아도 되기 때문에 작업이 용이한다.According to an embodiment of the present invention as described above, by arranging the optical table and the work table in a multi-layer structure, the laser beam output from one high-power laser beam oscillation unit on the optical table disposed in the upper layer portion divided into a beam splitting unit By simultaneously processing the pattern at different positions of the large light guide plate substrate, the pattern processing efficiency can be increased, and the operation efficiency can be improved because the movement of the optical table and the work table does not interfere with each other, Operation is easy because several lasers do not need to be controlled to oscillate.
또한, 20인치 이상의 대형 도광판에 대해서도 한 번에 작업할 수 있기 때문에 대화면에 대해서도 전체적으로 이음부 문제없이 균일도 및 휘도를 균일하게 개선할 수 있어 고품질의 화면을 제공할 수 있다.In addition, since a large light guide plate of 20 inches or more can be worked at once, uniformity and brightness can be uniformly improved even on a large screen without any problem of joints, thereby providing a high quality screen.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in detail as follows.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트유닛의 분해 사시도이고, 도 1b는 도 1a의 백라이트유닛의 단면도이다. 1A is an exploded perspective view of a backlight unit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view of the backlight unit of FIG. 1A.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트유닛(1)은 도광판(10)과, 상기 도광판(10)의 하부에 배치되어 빛을 상부로 반사시키는 반사판(11)과, 상기 도광판(10)의 상부에 배치되어 빛을 전방으로 산란 및 확산시키는 확산판(13)과, 상기 도광판(10)의 측벽에 설치되어 도광판(100)을 향하여 빛을 조사하는 적어도 하나 이상의 광원(15)을 포함한다. 상기 광원(15)으로는 외부전극형광램프나 외부내부혼합형형광램프가 이용될 수 있으며, 친환경 특성을 가진 LED가 이용될 수 있다. 상기 광원(15)은 도광판(10)의 반대 방향으로 조사되는 빛을 다시 도광판(10)으로 입사시키도록 반사막이 형성된 커버부재(17)에 의하여 감싸져 있다.1A and 1B, a
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 대형 백라이트유닛용 도광판(10) 상에는 고출력 레이저에 의하여 패턴부(10a)가 형성되어 있다. 상기 패턴부(10a)는 인쇄법이나 기계적 V 컷팅방법에 비하여 패턴부(10a)를 형성한 후 한번 더 커팅가공하여 다면커팅부(10ab)을 더 형성할 수 있기 때문에 표면적을 늘려서 빛을 많이 산란 또는 반사시킬 수 있다. On the other hand, on the
또한 상기 도광판(10)에는 상기 광원(15)으로부터 멀어질수록 표면적이 더 크게 형성된 패턴부(10b)를 더 구비하여 전체적으로 균일한 휘도 및 균일도를 제공할 수 있다.In addition, the
즉, 광원(15)이 편향 또는 비대칭적으로 구비되는 것을 고려하여 각 패턴부(10a. 10b)는 빛을 효과적으로 반사 및 산란시킬 수 있도록 다면커팅부(10ab)를 차등 구비하여 표면적을 달리하여 상기 광원(15)으로부터 멀어지더라도 빛의 산란 및 반사량을 증가시켜서 전체적으로 균일한 휘도 및 균일도를 제공할 수 있다.That is, considering that the
이때, 상기 도광판(10)의 패턴부(10a, 10b)는 상기 도광판(10)의 하부면에 소정의 패턴으로 형성되는데, 도시된 것처럼 도트형이나, 직선형이나, 도트형과 직선형이 조합된 혼합형으로 된 그루브로 가공할 수가 있다. 이외에도, 사각형이나 격자형, 또는 이러한 형상들의 조합에 의한 그루브로 가공될 수도 있다.At this time, the
한편, 상기 도광판(10)의 상부에 배치되는 광원(15)으로부터 조사된 빛(화살표)이 도광판(10)의 전면으로 균일하게 확산가능하게 미세한 스크래치로 된 광확산부(10c)를 더 형성시킬 수도 있을 것이다.On the other hand, the light (arrow) irradiated from the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 도광판(10)의 적어도 일면에 형성되는 패턴부(10a, 10b, 10c)는 각각 하나의 레이저 발진유닛으로부터 발생되는 고출력 레이저 빔을 분할하여 적어도 둘 이상의 레이저 헤드부를 통해서 조사되는 복수개의 레이저빔에 의하여 동시에 형성될 수 있다.According to one embodiment of the invention, the pattern portion (10a, 10b, 10c) formed on at least one surface of the
이러한 대형 백라이트유닛용 도광판에 패턴을 형성하기 위한 고출력 레이저를 이용한 백라이트유닛용 도광판 패턴닝 시스템에 대하여 도면을 참조하여 구체적으로 설명하기로 한다.A light guide plate patterning system for a backlight unit using a high power laser for forming a pattern on the light guide plate for a large backlight unit will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 고출력 레이저를 이용한 백라이트유닛용 도광판 패턴닝 시스템을 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 고출력 레이저를 이용한 백라이트유닛용 도광판 패턴닝 시스템의 측면도이다. 도 4a 및 4b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 고출력 레이저를 이용한 백라이트유닛용 도광판 패턴닝 시스템의 헤드유닛의 헤드부 배열을 보이는 배열도이 다.2 is a plan view schematically showing a light guide plate patterning system for a backlight unit using a high power laser according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a light guide plate pattern for a backlight unit using a high power laser according to an embodiment of the present invention Side view of ning system. 4A and 4B are arrangement views showing the head arrangement of the head unit of the LGP patterning system for a backlight unit using a high power laser according to an embodiment of the present invention.
도 2 내지 도 4에서 보는 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 고출력 레이저를 이용한 백라이트유닛용 도광판 패턴닝 시스템(100)은 광학테이블(110)과 작업테이블(130)을 복층구조로 포함한다.2 to 4, the light guide
상기 광학테이블(110)상에는 고출력 레이저빔을 발진시키기 위한 하나의 레이저빔 발진유닛(111)과, 상기 하나의 레이저빔 발진유닛(111)으로부터 발진된 레이저빔의 경로, 출력, 세기, 및 스폿을 적어도 2 이상으로 분리시키기 위한 빔분할유닛(112)과, 상기 빔분할유닛(112)으로부터 나온 복수개의 레이저 빔을 포커싱하는 복수개의 헤드부(113)가 소정의 배열로 고정된 헤드지지유닛(114)과, 상기 헤드지지유닛(114)을 일방향으로 이동시켜서 상기 복수개의 헤드부(113) 전체를 한 번에 일방향으로 이동시키기 위한 제 1 이송유닛(115)이 구비된다.On the optical table 110, the path, output, intensity, and spot of one laser
상기 작업테이블(130)상에는 도광판 기재(10)가 수용되는 작업대(131)가 배치되며, 상기 작업테이블(130)은 상기 제 1 이송유닛(115)의 이동방향과 수직한 방향으로 상기 작업테이블(130)을 이동시키기 위한 제 2 이송유닛(135)을 구비한다.The work table 131 on which the light
상기 레이저빔 발진유닛(111)은 CO2 레이저 발진기 등을 이용하여 400W 정도의 고출력 레이저빔을 발생시키는 것을 특징으로 한다.The laser
이와 같이 출력된 고출력 레이저 빔을 상기 광학테이블(110)상의 동일면상에분산 배치되어 있는 상기 레이저빔분할유닛(112)를 이용하여 복수의 레이저빔으로 분리할 수 있다.The high-output laser beam output as described above may be separated into a plurality of laser beams by using the laser
상기 레이저빔분할유닛(112)은 복수개의 반사미러(112a), 복수개의 빔스플리터(112b)를 다단계로 배치하여 레이저빔을 분할할 수 있다. The laser
예컨대, 상기 레이저빔 발진유닛(111)으로부터 조사된 400W의 고출력 레이저빔은 반사미러(112a)에 의하여 빔 스플릿터(112b)로 진행하고, 일 빔스플릿터(112b)에 의하여 50 대 50의 비율 또는 다양한 비율로 반사 및 투과된 2개의 레이저빔은 다시 반사미러(112a)와 빔스플릿터(112b)에 의해서 4개의 레이저 빔이 되고, 다시 반사미러(112a)와 빔스플릿터(112b)에 의해서 8개의 레이저 빔으로 분할될 수 있다. 즉, 상기 반사미러(112a)와 빔스플릿터(112b)의 개수의 증가 및 배치에 따라서 레이저빔의 여러 개로 분할하여 여러 경로로 진행시킬 수 있다.For example, the 400W high power laser beam irradiated from the laser
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 빔 스플릿터(112b)는 상기 레이저 헤드부(113)의 개수(n)-1개를 갖는 것이 바람직하다.In one embodiment of the present invention, the
이와 같이 여러 개로 분할된 레이저빔은 복수개의 헤드부(113)를 통해서 각각 도광판용 기재(10)에 대해 서로 다른 위치에서 소정의 패턴을 가공할 수 있다. As described above, the laser beam divided into several parts may process a predetermined pattern at different positions with respect to the light
상기 복수개의 헤드부(113)는 상기 헤드지지유닛(114)에 소정의 배열로 고정될 수 있다. 상기 헤드지지유닛(114)는 몸체(114a)와 지지고정부(114b)를 포함하며, 상기 헤드부(113)가 상기 몸체(114a)의 측면에 배치될 수 있다. The plurality of
바람직하게는 복수개의 레이저빔이 여러 영역에서 도광판 패턴 가공시 가공되지 못하는 영역(사영역)을 줄이기 위해서 상기 몸체(114a)에 대하여 상기 헤드부(113)는 도 4a 및 도 4b에 배치된 바와 같이 서로 오프셋되게 배치되는 것이 바람직하며, 사영역을 보다 줄이기 위해서 상기 몸체(114)가 등삼각기둥 또는 사다리 꼴기둥으로 구성하는 것이 바람직하다.Preferably, the
상기 몸체(114a)가 등삼각기둥 또는 사다리꼴기둥으로 구성되면, 이들의 측면을 따라서 상기 헤드부(113)를 배치할 수 있고, 이 경우 상기 헤드부(113) 자체로 사이의 간격(D2)을 경사배치로 인한 간격(D1)으로 줄일 수 있어서 패턴 사이의 거리를 감소시킬 수 있다.When the
상기 헤드지지유닛(114)의 하부에는 스텝모터로 구성된 이송부(114c)를 더포함하여, 상기 제 1 이송유닛(115)을 구성하는 가이드레일(115a)을 따라 일방향으로 이동될 수 있으며, 이에 따라서 상기 복수개의 헤드부(113) 전체를 한 번에 일방향으로 이동시킬 수 있다.A lower portion of the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 레이저빔 분할유닛(112)에 의하여 분할된 복수개의 레이저빔은 상기 헤드부(113)로 가이드광학유닛(116)에 의하여 안내될 수 있으며, 레이저빔 변조유닛(117)에 의해서 고속으로 셔터링하여 진폭이나 위상을 조절하거나 에너지를 증폭시켜서 도광판에 형성될 패턴부(10a) 및 패턴부(10a)내의 다면커팅부(10ab)를 형성할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the plurality of laser beams divided by the laser
상기 레이저빔 변조유닛(117)은 음광학 변조기(AOM; acoustic-optic modulator) 등을 이용될 수 있다.The laser
상기 레이저빔 익스팬더(BET;118)는 도광판에 형성되는 패턴의 모양에 대응하여 변조된 레이저빔을 최종적으로 크기를 결정할 수 있다.The laser beam expander (BET) 118 may finally determine the size of the modulated laser beam corresponding to the shape of the pattern formed on the light guide plate.
상기 레이저빔 변조유닛(117)으로부터 레이저 빔이 누출되어 주변을 오염시키는 것을 방지하기 위해서 덤핑부(119)를 더 구비할 수 있다.A dumping
이와 같이, 상기 레이저발진유닛(111), 레이저빔분할유닛(112), 헤드지지유닛(114), 제 1 이송유닛(115), 가이드광학유닛(116), 변조유닛(117), 빔 익스팬더(118)가 제어부(200)의 명령에 따라 제어될 수 있다.As such, the
상기 제어부(200)는 상기 가이드광학유닛(116), 변조유닛(117), 빔 익스팬더(118)를 독립적으로 제어하여 상기 헤드부(113)에 입사되는 레이저 빔을 독자적으로 제어할 수 있지만, 전체적인 시스템의 정렬을 변화시키지 않을 수 있기 때문에 효율적이다. The controller 200 may independently control the laser beam incident on the
한편, 이러한 광학테이블(110)과 별도로 복층구조로 작업테이블(130)이 그 하부에 배치되어 있기 때문에 작업테이블(130)의 움직임에 의해서 상기 광학테이블(110)상의 레이저 빔의 진행 경로가 방해 받지 않을 수 있다.On the other hand, since the work table 130 is disposed below the optical table 110 in a multilayer structure, the path of the laser beam on the optical table 110 is not disturbed by the movement of the work table 130. You may not.
상기 작업테이블(130)의 제 2 이송유닛(135)은 상기 작업테이블(130)을 X축방향, Y축방향으로 이송시킬 수 있으며, 이들 X축과 Y축 사이의 각도를 고려하여 정렬시킬 수 있다.The
다만, 바람직하게는 상기 제 2 이송유닛(135)은 상기 제 1 이송유닛(115)과 교차하는 방향으로 이송하며, 상기 제어부(200)에 의하여 상기 제 1 이송유닛(115)이 작동할 때는 상기 제 2 이송유닛(135)이 고정되도록 구성될 수 있다.However, preferably, the
이와 같이 상기 제어부(200)에 의하여 제어됨으로써 상기 레이저 빔이 레이저 빔 패턴을 안정적으로 가공할 수 있도록 구성될 수 있다.As such, the laser beam may be configured to stably process the laser beam pattern by being controlled by the controller 200.
또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 고출력 레이저를 이용한 백라이트유닛용 도광판 패턴닝 시스템(100)은 서로 평행한 광학테이 블(optical table, 110)과 작업테이블(130)을 지지체(150)에 의하여 지탱하고 있으며, 상기 작업테이블(130)의 하부에는 석반(170)이 배치되어, 광학테이블(110)상에서 복수개의 레이저 빔이 평행하게 진행할 수 있도록 수평을 유지할 수 있으며, 진동을 지탱할 수 있다.In addition, as shown in Figure 3, the light guide
따라서, 본 발명에 따르면, 하나의 레이저빔 발진유닛으로부터 출력된 레이저빔을 다수로 분할 변조하여 다수의 레이저빔을 이용하여 동시에 도광판 기재 상의 복수의 영역에서 다수의 패턴을 형성함으로써, 패턴 가공이 용이하며, 작업 능률을 배가시킬 수 있으며, 여러 대의 레이저 발진유닛을 제어함으로써 발생되는 불량률을 줄일 수 있으며, 이음부 접합 없이 대면적 도광판 기재를 가공할 수 있어서 대화면에 적합할 뿐만 아니라, 균일도 및 휘도를 균일하게 개선할 수 있어 고품질의 화면을 얻는데 기여할 수 있다.Therefore, according to the present invention, pattern processing is easy by forming a plurality of patterns in a plurality of areas on the light guide plate substrate at the same time by using a plurality of laser beams by splitting and modulating a plurality of laser beams output from one laser beam oscillation unit. It can double work efficiency, reduce the defect rate caused by controlling several laser oscillation units, and can process large area light guide plate without joining joints. It can be improved evenly, contributing to obtaining a high quality screen.
이상의 설명은 본 발명을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가지는 자는 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형을 할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 보호범위는 특허청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The above description is merely illustrative of the present invention, and those skilled in the art may make various modifications and changes without departing from the essential characteristics of the present invention. In addition, the protection scope of the present invention should be interpreted by the claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be construed as being included in the scope of the present invention.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따른 백라이트유닛의 분해 사시도이고, 도 1b는 도 1a의 백라이트유닛의 단면도이다. 1A is an exploded perspective view of a backlight unit according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is a cross-sectional view of the backlight unit of FIG. 1A.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 고출력 레이저를 이용한 백라이트유닛용 도광판 패턴닝 시스템을 개략적으로 도시한 평면도이다.2 is a plan view schematically illustrating a light guide plate patterning system for a backlight unit using a high power laser according to an embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 고출력 레이저를 이용한 백라이트유닛용 도광판 패턴닝 시스템의 측면도이다. 3 is a side view of a light guide plate patterning system for a backlight unit using a high power laser according to an embodiment of the present invention.
도 4a 및 4b는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 고출력 레이저를 이용한 백라이트유닛용 도광판 패턴닝 시스템의 헤드유닛의 헤드부 배열을 보이는 배열도이다.4A and 4B are arrangement views showing the head arrangement of the head unit of the light guide plate patterning system for a backlight unit using a high power laser according to an embodiment of the present invention.
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