KR20100019694A - Packaging container for electronic components - Google Patents

Packaging container for electronic components Download PDF

Info

Publication number
KR20100019694A
KR20100019694A KR1020080078382A KR20080078382A KR20100019694A KR 20100019694 A KR20100019694 A KR 20100019694A KR 1020080078382 A KR1020080078382 A KR 1020080078382A KR 20080078382 A KR20080078382 A KR 20080078382A KR 20100019694 A KR20100019694 A KR 20100019694A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electronic component
packaging container
component packaging
trench
electronic components
Prior art date
Application number
KR1020080078382A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
장길
정현구
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020080078382A priority Critical patent/KR20100019694A/en
Publication of KR20100019694A publication Critical patent/KR20100019694A/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D81/00—Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents
    • B65D81/02—Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents specially adapted to protect contents from mechanical damage
    • B65D81/05—Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents specially adapted to protect contents from mechanical damage maintaining contents at spaced relation from package walls, or from other contents
    • B65D81/107—Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents specially adapted to protect contents from mechanical damage maintaining contents at spaced relation from package walls, or from other contents using blocks of shock-absorbing material
    • B65D81/113—Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents specially adapted to protect contents from mechanical damage maintaining contents at spaced relation from package walls, or from other contents using blocks of shock-absorbing material of a shape specially adapted to accommodate contents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D25/00—Details of other kinds or types of rigid or semi-rigid containers
    • B65D25/02—Internal fittings
    • B65D25/10—Devices to locate articles in containers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D85/00—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials
    • B65D85/30—Containers, packaging elements or packages, specially adapted for particular articles or materials for articles particularly sensitive to damage by shock or pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65D—CONTAINERS FOR STORAGE OR TRANSPORT OF ARTICLES OR MATERIALS, e.g. BAGS, BARRELS, BOTTLES, BOXES, CANS, CARTONS, CRATES, DRUMS, JARS, TANKS, HOPPERS, FORWARDING CONTAINERS; ACCESSORIES, CLOSURES, OR FITTINGS THEREFOR; PACKAGING ELEMENTS; PACKAGES
    • B65D2581/00—Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents
    • B65D2581/02—Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents specially adapted to protect contents from mechanical damage
    • B65D2581/05—Containers, packaging elements, or packages, for contents presenting particular transport or storage problems, or adapted to be used for non-packaging purposes after removal of contents specially adapted to protect contents from mechanical damage maintaining contents at spaced relation from package walls, or from other contents
    • B65D2581/051—Details of packaging elements for maintaining contents at spaced relation from package walls, or from other contents

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)

Abstract

PURPOSE: A packaging container for electronic components is provided to minimize a deformation of a settling unit by installing trenches inside the settling unit to settle the electronic components. CONSTITUTION: A packaging container for electronic components(100) comprises the following: a floor side including multiple settling units(110) with trenches(120); a sidewall(150) extended from the edge of the floor side to the upper side; and trenches formed in a shape of multiple pleats symmetrically arranged around the center line of the settling unit. The sidewall comprises an inner protrusion(152) and an outer protrusion(153) arranged by turns. The trenches are formed in the outer protrusion.

Description

전자부품 포장용기{Packaging container for electronic components}Packaging container for electronic components

본원 발명은 전자부품 포장용기에 관한 것으로, 전자부품이 안착되는 안착부에 트렌치를 구비하는 전자부품 포장용기에 관한 것이다.The present invention relates to an electronic component packaging container, and relates to an electronic component packaging container having a trench in which the electronic component is seated.

전자부품 포장용기는 전자부품의 수납, 보관 및 운반등에 사용된다. 이때, 전자부품 포장용기는 전자부품으로 충격이 인가되는 것을 방지하며, 외부의 오염물질로부터 전자부품을 보호한다.Electronic parts packaging containers are used to store, store and transport electronic parts. At this time, the electronic component packaging container is prevented from applying an impact to the electronic component, and protects the electronic component from external contaminants.

전자부품 포장용기는 포장의 공간효율을 향상시키기 위해, 전자부품 포장용기를 적층하여 보관 및 운반하게 된다. 이때, 전자부품 포장용기가 상부로 또는 하부로 휠 경우, 서로 적층된 전자부품 포장용기에 수납된 전자부품들간의 간격이 작아지게 되어 전자 부품의 신뢰성에 영향을 미칠 수 있다.The electronic component packaging container is laminated and stored and transported in order to improve the space efficiency of the packaging. In this case, when the electronic component packaging container is bent upwards or downwards, a gap between electronic components accommodated in the electronic component packaging containers stacked on each other may be reduced, thereby affecting the reliability of the electronic component.

여기서, 전자부품 포장용기의 휨 발생은 충분한 지지력을 가질 수 있는 두께로 형성할 수 있으나, 전자부품의 포장용기의 크기 및 무게가 증가할 수 있다. 또는, 전자부품의 포장용기를 평탄하게 지지할 수 있는 지지력이 우수한 금속 재질로 형성할 수 있다. 그러나, 전자부품의 포장용기의 크기 및 무게가 증가할 뿐만 아니라, 제조 비용이 상승하게 되는 문제점이 있다.Here, the occurrence of warpage of the electronic component packaging container may be formed to a thickness capable of having sufficient supporting force, but the size and weight of the packaging container of the electronic component may increase. Alternatively, the present invention may be formed of a metal material having excellent supporting force capable of flatly supporting the packaging container of the electronic component. However, there is a problem that not only increases the size and weight of the packaging container of the electronic component, but also increases the manufacturing cost.

본 발명의 과제는 전자부품이 안착되는 안착부에 트렌치를 구비하여, 안착부의 변형을 최소화할 수 있는 전자부품 포장용기를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electronic component packaging container having a trench in a mounting portion in which an electronic component is mounted, thereby minimizing deformation of the mounting portion.

상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명의 일 측면은 전자부품 포장용기를 제공한다. 상기 전자부품 포장용기는 트렌치가 형성된 안착부를 다수개 구비하는 바닥면 및 상기 바닥면의 에지로부터 상부로 연장된 측벽면을 구비한다.In order to achieve the above technical problem, an aspect of the present invention provides an electronic component packaging container. The electronic component packaging container has a bottom surface having a plurality of trench-mounted mounting portions and a side wall surface extending upward from an edge of the bottom surface.

여기서, 상기 트렌치는 주름 형상의 라인으로 형성될 수 있다.Here, the trench may be formed as a wrinkled line.

또한, 상기 트렌치는 다수의 주름 형상의 라인으로 형성되며, 상기 다수의 주름 형상의 라인은 상기 안착부의 중심선을 기준으로 좌우 대칭으로 배열될 수 있다.In addition, the trench is formed of a plurality of corrugated lines, the plurality of corrugated lines may be arranged symmetrically with respect to the center line of the seating portion.

또한, 상기 측벽면은 서로 교대로 배치된 내측돌출부와 외측돌출부를 구비할 수 있다.In addition, the side wall surface may include an inner protrusion and an outer protrusion that are alternately disposed.

여기서, 상기 외측 돌출부는 다수의 홈부를 구비할 수 있다.Here, the outer protrusion may have a plurality of grooves.

이하, 본 발명의 실시예들은 전자부품 포장용기의 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings of an electronic component packaging container. The following embodiments are provided by way of example so that those skilled in the art can fully understand the spirit of the present invention. Accordingly, the invention is not limited to the embodiments described below and may be embodied in other forms. In the drawings, the size and thickness of the device may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 포장용기의 사시도이다.1 is a perspective view of an electronic component packaging container according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 전자부품 포장용기의 평면도이다.FIG. 2 is a plan view of the electronic component packaging container shown in FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 전자부품 포장용기(100)는 트렌치(120)가 형성된 안착부(110)를 다수개 구비하는 바닥면과 상기 바닥면의 에지로부터 상부로 연장된 측벽면(150)을 구비할 수 있다.1 and 2, the electronic component packaging container 100 includes a bottom surface including a plurality of seating portions 110 having trenches 120 formed therein, and sidewall surfaces 150 extending upward from edges of the bottom surface. ) May be provided.

상기 바닥면의 평면 형태는 사각형일 수 있다. 그러나, 본 발명의 실시예에서, 상기 바닥면의 평면 형태를 한정하는 것은 아니며, 원형, 마름모형, 다각형등 여러 형태를 가질 수 있다.The planar shape of the bottom surface may be square. However, in the embodiment of the present invention, the planar shape of the bottom surface is not limited, and may have various shapes such as a circle, a rhombus, and a polygon.

상기 안착부(110)는 전자부품을 수용하는 역할을 한다. 상기 안착부(110)의 평면 형태는 상기 전자부품의 평면형태와 유사한 형태로 형성할 수 있다. The seating unit 110 serves to receive the electronic component. The planar shape of the seating part 110 may be formed in a shape similar to the planar shape of the electronic component.

상기 안착부(110)는 트렌치(120)를 구비한다. 상기 트렌치(120)는 주름 형상의 라인으로 형성한다. 여기서, 상기 트렌치(120)는 다수의 주름 형상의 라인으로 형성될 수 있다. 이때, 상기 다수의 주름 형상의 라인은 상기 안착부(110)의 중심 선(C)을 기준으로 좌우 대칭으로 배열될 수 있다. 이에 따라, 상기 안착부(110)는 상기 트렌치(120)에 의해 변형력을 여러 방향으로 분산시켜, 상기 안착부(110)의 변형을 최소화할 수 있다. 이로써, 전자부품 포장용기(100)가 다수개로 적층될 지라도, 각 안착부(110)에 배치된 전자부품간의 간격을 일정하게 유지할 수 있어, 종래와 같이 전자부품의 간격이 줄어들어 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있다.The seating part 110 includes a trench 120. The trench 120 is formed in a wrinkled line. The trench 120 may be formed of a plurality of wrinkled lines. In this case, the plurality of corrugated lines may be arranged symmetrically with respect to the center line C of the seating part 110. Accordingly, the seating part 110 may be distributed in various directions by the trench 120 to minimize deformation of the seating part 110. Thus, even if the electronic component packaging container 100 is stacked in plurality, it is possible to maintain a constant interval between the electronic components disposed in each seating portion 110, it is possible to reduce the interval of the electronic components and reduce the reliability as in the prior art You can prevent it.

한편, 종래의 전자부품 포장용기는 평탄한 안착부를 구비하며, 상기 평탄한 안착부와 전자부품은 밀착되도록 수납된다. 이에 따라, 종래의 전자부품 포장용기가 고온 다습한 지역을 통과할 경우, 종래의 전자부품 포장용기로 수분이 침투될 수 있다. 이와 같이 침투된 수분은 상기 종래 전자제품 포장용기와 접촉하는 부분, 즉 전자부품의 하부면에 수분 응집현상이 발생하여, 상기 전자제품의 부식 및 오염등의 문제를 발생하였다. On the other hand, the conventional electronic component packaging container has a flat mounting portion, the flat mounting portion and the electronic component is accommodated to be in close contact. Accordingly, when the conventional electronic component packaging container passes through a high temperature and high humidity region, moisture may penetrate into the conventional electronic component packaging container. The water penetrated in this way occurs in the water contact with the conventional packaging portion of the electronic packaging, that is, the lower surface of the electronic component, causing problems such as corrosion and contamination of the electronic product.

그러나, 본 발명의 전자부품 포장용기(100)는 트렌치를 구비함에 따라, 상기 전자부품 포장용기로 수분이 침투될 경우, 상기 트렌치(120)의 내부에 먼저 응집되므로, 상기 전자부품의 하부에 습기가 응집되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 전자부품과 전자부품 포장용기와의 접촉 면적이 줄어듬에 따라, 전자부품이 수분에 노출되는 것을 줄일 수 있다. 이로써, 수분에 의해 전자부품이 손상되는 것을 방지할 수 있다.However, since the electronic component packaging container 100 of the present invention has a trench, when moisture penetrates into the electronic component packaging container, the electronic component packaging container 100 aggregates first inside the trench 120, and thus, moisture is stored in the lower part of the electronic component. Can be prevented from agglomerating. In addition, as the contact area between the electronic component and the electronic component packaging container decreases, exposure of the electronic component to moisture can be reduced. As a result, it is possible to prevent the electronic component from being damaged by moisture.

또한, 전자부품 포장용기(100)에 충격이 가해질 경우, 상기 트렌치(120)에 의해 상기 전자부품이 상기 안착부(110)와 접촉하는 면적을 줄일 수 있어, 상기 전자부품으로 인가되는 충격량을 완화할 수 있다.In addition, when an impact is applied to the electronic component packaging container 100, the area in which the electronic component contacts the seating portion 110 may be reduced by the trench 120, thereby reducing the amount of impact applied to the electronic component. can do.

상기 트렌치(120)의 폭은 응력분산 효과 및 충격완화 효과를 고려하여 1 내지 1.5mm로 형성할 수 있으며, 그 깊이는 1mm로 형성할 수 있다. 여기서, 상기 트렌치(120)의 폭이 1mm이하일 경우, 응력분산 효과가 미비하며, 반면 그 폭이 1.5mm를 초과할 경우, 상기 전자부품으로 인가되는 충격량이 증가할 수 있다.The width of the trench 120 may be formed to 1 to 1.5mm in consideration of the stress dispersion effect and impact relaxation effect, the depth may be formed to 1mm. Here, when the width of the trench 120 is 1 mm or less, the stress dispersion effect is insignificant, whereas when the width exceeds 1.5 mm, the amount of impact applied to the electronic component may increase.

상기 안착부(110)의 주변에는 리브(141, 142)가 배치되어, 상기 전자부품의 유동을 방지한다. Ribs 141 and 142 are disposed around the seating part 110 to prevent the electronic component from flowing.

상기 리브(141, 142)는 제 1 리브(141)와 제 2 리브(142)를 포함할 수 있다. 상기 제 1 리브(141)는 상기 안착부(110)의 상하측에 배치될 수 있다. 상기 제 1 리브(141)는 기둥 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 제 2 리브(142)는 상기 안착부(110)의 좌우에 배치되어, 이웃하게 수납된 전자부품들간의 경계를 이루며, 서로 이웃하게 수납된 전자부품간의 접촉을 방지할 수 있다. The ribs 141 and 142 may include a first rib 141 and a second rib 142. The first rib 141 may be disposed above and below the seating part 110. The first rib 141 may have a pillar shape. In addition, the second ribs 142 may be disposed on the left and right sides of the seating part 110 to form a boundary between the electronic components stored adjacently and prevent contact between the electronic components stored adjacent to each other.

그러나, 본 발명의 실시예에서, 리브는 다수개로 구비되는 것으로 설명 및 도시하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 상기 리브는 상기 안착부의 주변을 따라 펜스 형태로 형성할 수도 있다.However, in the embodiment of the present invention, although described and illustrated as having a plurality of ribs, it is not limited thereto. That is, the rib may be formed in a fence shape along the periphery of the seating portion.

상기 안착부(110)에는 원형의 홈을 더 구비하는 것으로 도시하였으나, 이는 전자제품가 원형 돌출부를 구비할 경우 상기 원형의 홈으로 상기 원형 돌출부가 삽입되기 위해 형성된 것이다. 상기 원형의 홈은 상기 안착부에 안착되는 전자제품의 종류에 따라 다른 형태로 형성하거나 형성하지 않을 수도 있다.Although the seating part 110 is illustrated as having a further circular groove, it is formed to insert the circular protrusion into the circular groove when the electronic product has a circular protrusion. The circular groove may or may not be formed in another shape depending on the type of electronic product seated on the seating portion.

상기 측벽면(150)은 충격 완화를 위해 서로 교대로 배치된 내측 돌출부(152)와 외측 돌출부(153)를 구비할 수 있다. 이때, 상기 외측 돌출부(153)는 다수의 홈 부(151)를 구비할 수 있다. 이는 상기 외측 돌출부(153)는 실질적으로 외부 충격에 직접적으로 노출된다. 이때, 상기 홈부(151)에 의해 상기 외측 돌출부(153)로 인가되는 충격을 완화될 수 있다.The side wall surface 150 may include an inner protrusion 152 and an outer protrusion 153 that are alternately disposed to relieve impact. In this case, the outer protrusion 153 may include a plurality of groove portions 151. This is the outer protrusion 153 is substantially directly exposed to external impact. In this case, the impact applied to the outer protrusion 153 by the groove 151 may be alleviated.

상기 전자부품 포장용기(100)는 수지를 성형하여 형성할 수 있다. 상기 수지의 예로서는 폴리염화 비닐계 수지, 폴리에틸렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리에스테르계 수지 및 폴리페닐렌에테르계수지등일 수 있다. The electronic component packaging container 100 may be formed by molding a resin. Examples of the resin may be polyvinyl chloride resin, polyethylene resin, polypropylene resin, polycarbonate resin, polyester resin, polyphenylene ether resin and the like.

이에 더하여, 상기 전자부품 포장용기는 기능성을 추가하기 위해 상기 수지외에 첨가제를 더 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 첨가제는 보강재, 발포제, 산화 방지제, 경화제, 난연제 및 내열 안정제등일 수 있다. In addition, the electronic component packaging container may further include an additive in addition to the resin to add functionality. For example, the additive may be a reinforcing material, a foaming agent, an antioxidant, a curing agent, a flame retardant and a heat stabilizer.

또한, 상기 전자부품 포장용기는 전자부품으로 정전기가 인가되는 것을 방지하기 위해 대전방지제를 더 포함할 수 있다.The electronic component packaging container may further include an antistatic agent to prevent static electricity from being applied to the electronic component.

전자부품 포장용기(100)에 포장되는 전자부품의 예로서는 모터, 인쇄회로기판, 발광다이오드, 액정, 압전소자 레지스터, 필터, 수정 발진자, 수정 진동자, 커넥터, 스위치, 인더터, 트랜지스터 및 회로기판등일 수 있으나, 본 발명의 실시예에서 전자부품의 종류에 대해서 한정하는 것은 아니다.Examples of electronic components packaged in the electronic component packaging container 100 include motors, printed circuit boards, light emitting diodes, liquid crystals, piezoelectric element resistors, filters, crystal oscillators, crystal oscillators, connectors, switches, inductors, transistors, and circuit boards. However, the embodiment of the present invention is not limited to the type of electronic component.

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 포장용기는 전자부품이 안착되는 안착부에 트렌치를 구비하여, 전자부품 포장용기의 변형력을 최소화하며, 전자부품의 낙하, 충격, 진동이 가해질 경우, 전자부품으로의 충격량을 줄일 수 있다. Therefore, the electronic component packaging container according to the embodiment of the present invention is provided with a trench in which the electronic component is seated, thereby minimizing the deformation force of the electronic component packaging container, when the electronic component falls, impact, vibration, The amount of impact on the parts can be reduced.

또한, 상기 트렌치에 의해 상기 전자부품에 수분 응집현상을 방지할 수 있 어, 상기 전자부품의 손상되는 것을 방지할 수 있다. 이로써, 전자부품 및 전자부품 포장용기의 보호성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, the trench may prevent moisture agglomeration of the electronic component, thereby preventing damage to the electronic component. Thereby, the protection and reliability of an electronic component and an electronic component packaging container can be improved.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전자부품 포장용기의 사시도이다.1 is a perspective view of an electronic component packaging container according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 도시된 전자부품 포장용기의 평면도이다.FIG. 2 is a plan view of the electronic component packaging container shown in FIG. 1.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100: 전자부품 포장용기 100: electronic component packaging

110 : 안착부110: seating part

120 : 트렌치 120: trench

150 : 측벽면150: side wall surface

Claims (5)

트렌치가 형성된 안착부를 다수개 구비하는 바닥면; 및A bottom surface having a plurality of trench-mounted seating portions; And 상기 바닥면의 에지로부터 상부로 연장된 측벽면;A side wall surface extending upward from an edge of the bottom surface; 을 구비하는 전자부품 포장용기.Electronic component packaging container having a. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 트렌치는 주름 형상의 라인으로 형성된 전자부품 포장용기.The trench is an electronic component packaging container formed of a corrugated line. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 트렌치는 다수의 주름 형상의 라인으로 형성되며, 상기 다수의 주름 형상의 라인은 상기 안착부의 중심선을 기준으로 좌우 대칭으로 배열된 전자부품 포장용기.The trench is formed of a plurality of corrugated lines, the plurality of corrugated lines are electronic component packaging container is arranged symmetrically with respect to the center line of the seating portion. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 측벽면은 서로 교대로 배치된 내측돌출부와 외측돌출부를 구비하는 전자부품 포장용기.The side wall surface is an electronic component packaging container having an inner projection and the outer projection disposed alternately. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 외측 돌출부는 다수의 트렌치가 형성된 전자부품 포장용기.The outer protrusion is an electronic component packaging container formed with a plurality of trenches.
KR1020080078382A 2008-08-11 2008-08-11 Packaging container for electronic components KR20100019694A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080078382A KR20100019694A (en) 2008-08-11 2008-08-11 Packaging container for electronic components

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080078382A KR20100019694A (en) 2008-08-11 2008-08-11 Packaging container for electronic components

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20100019694A true KR20100019694A (en) 2010-02-19

Family

ID=42089919

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080078382A KR20100019694A (en) 2008-08-11 2008-08-11 Packaging container for electronic components

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20100019694A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD958124S1 (en) 2019-12-16 2022-07-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Television receiver
USD989017S1 (en) 2020-12-03 2023-06-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Television receiver
USD989726S1 (en) 2020-12-03 2023-06-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Television receiver

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USD958124S1 (en) 2019-12-16 2022-07-19 Samsung Electronics Co., Ltd. Television receiver
USD989017S1 (en) 2020-12-03 2023-06-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Television receiver
USD989726S1 (en) 2020-12-03 2023-06-20 Samsung Electronics Co., Ltd. Television receiver

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6296122B1 (en) Packaging tray
KR20110115997A (en) Container for glass substrates
CN108352690B (en) Reduced height relay block for vehicle electrical distribution devices
CN111071597B (en) Tray for carrying display panel
KR20100019694A (en) Packaging container for electronic components
JP2006008209A (en) Semiconductor device tray and semiconductor device
WO2014190570A1 (en) Tray of display panel assembly
KR20100046589A (en) Tray for loading electric elements
KR20230152229A (en) Display device packaging box
TW201703177A (en) A substrate storing container
JP2007329311A (en) Electronic component unit and its manufacturing method
US20140332432A1 (en) Packaging Device for Liquid Crystal Glass
US20140291340A1 (en) Resin casing
KR102013066B1 (en) Loading device for printed circuit board
KR101147929B1 (en) Substrate with slot
US7778033B2 (en) Thermally conductive covers for electric circuit assemblies
US9905489B2 (en) Semiconductor device and electrical device
KR101030006B1 (en) Tray for loading electric elements
JP6964437B2 (en) Electronic module
JP4693461B2 (en) Compressor packing equipment
KR102451150B1 (en) Middle cabinet assembly with fixing member for transportation
JP6363395B2 (en) Packing material for solar cell module
CN109665185B (en) Packing case of display panel
KR200471295Y1 (en) Packaging box for transport of glass
JP6155160B2 (en) Lid member

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application