KR20100009341A - Camera module for mobile device - Google Patents

Camera module for mobile device Download PDF

Info

Publication number
KR20100009341A
KR20100009341A KR1020080070188A KR20080070188A KR20100009341A KR 20100009341 A KR20100009341 A KR 20100009341A KR 1020080070188 A KR1020080070188 A KR 1020080070188A KR 20080070188 A KR20080070188 A KR 20080070188A KR 20100009341 A KR20100009341 A KR 20100009341A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
circuit board
image sensor
camera module
mobile device
protrusion
Prior art date
Application number
KR1020080070188A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100947971B1 (en
Inventor
이상언
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020080070188A priority Critical patent/KR100947971B1/en
Publication of KR20100009341A publication Critical patent/KR20100009341A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100947971B1 publication Critical patent/KR100947971B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/04—Soldering or other types of metallurgic bonding
    • H05K2203/049—Wire bonding

Landscapes

  • Studio Devices (AREA)

Abstract

PURPOSE: A camera module for a mobile apparatus is provided to reduce the area of a circuit board by wire-bonding an image sensor on the side of the circuit board. CONSTITUTION: A lens barrel(110) has lenses for collecting the image of external things to the inside of the camera module. The lens barrel is fixed on a housing(120). An image sensor(130) changes the image received through the lens barrel into electric signals. The image sensor is installed on a circuit board(140). The circuit board has a protrusion in order to be electrically connected to the image sensor. The protrusion is vertically protruded from the rim of the upper surface.

Description

모바일 기기용 카메라모듈{Camera module for mobile device}Camera module for mobile device

본 발명은 모바일 기기용 카메라모듈에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 카메라모듈의 이미지센서의 와이어본딩 위치를 변경하여 회로기판의 크기를 줄임으로써 전체 카메라모듈의 소형화를 이룰 수 있는 모바일 기기용 카메라모듈에 관한 것이다. The present invention relates to a camera module for a mobile device, and more particularly, to a camera module for a mobile device that can reduce the size of the entire camera module by changing the wire bonding position of the image sensor of the camera module to reduce the size of the circuit board. It is about.

최근 휴대폰을 비롯한 모바일 기기의 소형화와 슬림화의 추세에 따라 이에 실장되는 부품의 크기를 줄이는 것이 업계의 화두로 대두되고 있는 가운데 실장되는 부품의 소형화와 더불어 더욱 향상된 기능을 발휘하기 위하여 고집적화 기술이 접목되고 있다.With the recent trend of miniaturization and slimming of mobile devices including mobile phones, reducing the size of components mounted on them has become a hot topic in the industry. have.

특히, 현재의 모바일 기기 등에 채용되고 있는 카메라 모듈은 카메라폰이나 PDA, 스마트폰 및 노트북 컴퓨터 등에 적용되고 있는바, 소비자의 다양한 취향에 맞추어 소형이면서도 고성능의 촬상 기능을 구비하여야 하여, 이와 같은 소형의 모바일 기기용 카메라모듈의 일례가 도 4 및 도 5에 도시되어 있다.In particular, camera modules employed in current mobile devices have been applied to camera phones, PDAs, smartphones, notebook computers, and the like, and have to be equipped with a small and high performance imaging function according to various tastes of consumers. An example of a camera module for a mobile device is shown in FIGS. 4 and 5.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 종래 기술의 모바일 기기용 카메라모듈은 다수개의 렌즈가 내장된 렌즈배럴(10), 렌즈배럴(10)이 결합되는 하우징(20), 이미지센서(30) 및 이미지센서(30)가 결합된 회로기판(40)으로 구성된다.4 and 5, the camera module for a mobile device of the prior art has a lens barrel 10, a housing 20 to which the lens barrel 10 is coupled, the image sensor 30 with a plurality of lenses built therein And a circuit board 40 to which the image sensor 30 is coupled.

렌즈배럴(10)은 그 내부에 내장된 다수개의 렌즈로 외부의 사물을 카메라모듈 내부의 이미지센서(30)로 모아주기 위한 것으로, 그 외주면에 형성된 나사산에 의해 하우징(20)에 나사결합된다.The lens barrel 10 is a plurality of lenses built therein for collecting external objects to the image sensor 30 inside the camera module, and is screwed to the housing 20 by threads formed on the outer circumferential surface thereof.

하우징(20)은 렌즈배럴(10)을 지지함과 동시에 회로기판(40)에 고정되게 결합되어 이미지센서를 보호하기 위한 것으로, 렌즈배럴(10)이 결합되는 부위의 내주면에는 렌즈배럴(10)의 나사산과 치합되는 나사홈이 형성되어 있다.The housing 20 supports the lens barrel 10 and is fixedly coupled to the circuit board 40 to protect the image sensor. The lens barrel 10 is disposed on the inner circumferential surface of the portion where the lens barrel 10 is coupled. A screw groove is formed to engage with the thread of the screw.

이미지센서(30)는 렌즈배럴(10)을 통해 전달된 외부 이미지를 전기 신호로 변환하기 위한 것으로, 회로기판(40)의 일측에 와이어본딩을 통해 전기적으로 연결된다.The image sensor 30 is for converting an external image transmitted through the lens barrel 10 into an electrical signal, and is electrically connected to one side of the circuit board 40 through wire bonding.

회로기판(40)은 이미지센서(30)로 부터 생성된 전기 신호를 카메라폰 등의 모바일 기기로 전송하기 위한 것으로 그 상면에는 이미지센서(30) 등이 전기적으로 연결되는 회로가 형성된다.The circuit board 40 is for transmitting an electric signal generated from the image sensor 30 to a mobile device such as a camera phone, and a circuit is formed on the upper surface of which the image sensor 30 is electrically connected.

그러나, 상기와 같은 구성을 갖는 종래 기술의 모바일 기기용 카메라모듈은 이미지센서(30)를 회로기판(40)에 전기적으로 연결하기 위하여, 회로기판(40)의 일측에 이미지센서(30)의 와이어본딩을 위한 공간이 형성되어야 하며, 이로 인해 카메라모듈의 소형화를 이루기 어려운 문제점이 있었다. However, the camera module for a mobile device of the related art having the above configuration, in order to electrically connect the image sensor 30 to the circuit board 40, the wire of the image sensor 30 on one side of the circuit board 40 The space for bonding should be formed, which makes it difficult to achieve miniaturization of the camera module.

본 발명은 회로기판의 측면에 이미지센서를 와이어본딩함으로써 회로기판의 면적을 줄일 수 있고, 이로 인해 종래에 비하여 보다 소형화된 모바일 기기용 카메라모듈을 제공하는 것이다.The present invention can reduce the area of the circuit board by wire-bonding the image sensor on the side of the circuit board, thereby providing a camera module for a mobile device more compact than the conventional.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 모바일 기기용 카메라모듈에 있어서, 외부 사물의 이미지를 상기 카메라모듈의 내부로 모으기 위한 렌즈들이 내장된 렌즈배럴; 상기 렌즈배럴이 고정되게 결합되는 하우징; 상기 렌즈배럴을 통해 수신된 이미지를 전기 신호로 변환하기 위한 이미지센서; 및 상기 이미지센서가 설치되며 상기 이미지센서와 전기적으로 연결되도록 상면테두리로부터 수직 돌출되게 형성된 돌출부를 갖는 회로기판;을 포함하는 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 카메라모듈을 제공할 수 있다.In order to achieve the above object of the present invention, the present invention provides a camera module for a mobile device, comprising: a lens barrel having lenses for collecting an image of an external object into the camera module; A housing to which the lens barrel is fixedly coupled; An image sensor for converting an image received through the lens barrel into an electrical signal; And a circuit board on which the image sensor is installed, the circuit board having a protrusion formed to protrude vertically from an upper edge so as to be electrically connected to the image sensor.

여기서, 상기 하우징은 상기 렌즈배럴의 외주면에 형성된 나사산과 나사결합되는 나사홈 및 적외선을 필터링하는 IR필터를 구비하는 것을 특징으로 한다.Here, the housing is characterized in that it comprises an IR filter for filtering the screw grooves and infrared rays screwed with the screw thread formed on the outer peripheral surface of the lens barrel.

또한, 상기 하우징은 상기 회로기판의 테두리에 돌출형성된 돌출부와 밀착되게 결합되는 결합부를 가지며, 상기 결합부는 상기 하우징의 내부로부터 계단모양 으로 단차지게 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the housing has a coupling portion that is closely coupled to the protruding protrusion formed on the edge of the circuit board, the coupling portion is characterized in that the step is formed stepped from the inside of the housing.

또한, 상기 회로기판은 상기 이미지센서와 동일한 면적을 갖도록 단차지게 형성되며 상기 이미지센서가 안착되는 안착부를 가지며, 상기 돌출부는 상기 안착부의 테두리를 따라 돌출 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the circuit board is formed to be stepped to have the same area as the image sensor and has a seating portion on which the image sensor is seated, characterized in that the protrusion is formed along the edge of the seating portion.

또한, 상기 이미지센서는 상기 회로기판의 돌출부의 측면에 와이어본딩되어 상기 회로기판에 전기적으로 연결된 것을 특징으로 한다.In addition, the image sensor is characterized in that the wire is bonded to the side of the protrusion of the circuit board electrically connected to the circuit board.

또한, 상기 회로기판은 돌출부의 측면에 와이어본딩을 위한 전극패드가 구비된 것을 특징으로 한다.In addition, the circuit board is characterized in that the electrode pad for wire bonding is provided on the side of the protrusion.

또한, 상기 회로기판은 상기 돌출부의 측면에 상기 전극패드와 전기적으로 연결되는 전극단자가 형성된 다층 세라믹기판인 것을 특징으로 한다.The circuit board may be a multilayer ceramic board having electrode terminals electrically connected to the electrode pads on side surfaces of the protrusions.

본 발명에 따르면 이미지센서와 동일한 면적을 갖는 회로기판의 안착부에 이미지센서가 설치되고 회로기판의 돌출부의 측면에 이미지센서가 와이어본딩되기 때문에, 종래의 회로기판에 비하여 회로기판의 크기가 감소되며, 이로 인하여 보다 소형화된 모바일 기기용 카메라모듈을 제공할 수 있다.According to the present invention, since the image sensor is installed in the seating portion of the circuit board having the same area as the image sensor and the image sensor is wire-bonded to the side surface of the protrusion of the circuit board, the size of the circuit board is reduced compared to the conventional circuit board. Therefore, it is possible to provide a camera module for a more compact mobile device.

이하, 첨부한 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 모바일 기기용 카메라모듈에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a camera module for a mobile device according to a preferred embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings will be described in detail.

도 1 내지 도 3에 도시한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 모바일 기기용 카메라모듈(100)은 렌즈배럴(110), 하우징(120), 이미지센서(130) 및 회로기판(140)을 포함한다. 1 to 3, the camera module 100 for a mobile device according to an exemplary embodiment of the present invention includes a lens barrel 110, a housing 120, an image sensor 130, and a circuit board 140. It includes.

렌즈배럴(110)은 그 내부에 내장된 다수개의 렌즈로 외부의 사물의 이미지를 카메라모듈(100) 내부로 모아주기 위한 것으로, 외주면에 형성된 나사산에 의해 하우징(120)에 나사결합되며, 렌즈배럴(110)의 포커싱 작업이 완료된 후, 별도의 접착수단에 의해 하우징(120)에 고정되게 결합된다.The lens barrel 110 is for collecting an image of an external object into the camera module 100 with a plurality of lenses embedded therein, and is screwed to the housing 120 by a screw thread formed on an outer circumferential surface thereof. After the focusing operation of the 110 is completed, it is fixedly coupled to the housing 120 by a separate adhesive means.

하우징(120)은 렌즈배럴(110)을 지지함과 동시에 회로기판(140)에 고정되게 결합되어 이미지센서(130)를 보호하기 위한 것으로, 전체적으로 정사각 박스형태를 가지며 회로기판(140)에 밀착되는 결합부(121)를 갖는다.The housing 120 supports the lens barrel 110 and is fixedly coupled to the circuit board 140 to protect the image sensor 130. The housing 120 has a square box shape and is in close contact with the circuit board 140. It has a coupling part 121.

결합부(121)는 도 1에 도시한 바와 같이, 하우징(120)의 내부로부터 하우징(120)의 외측으로 계단모양으로 단차지게 형성되며, 결합부(121)의 말단은 회로기판(140)의 돌출부(141)와 고정되게 결합된다. As shown in FIG. 1, the coupling part 121 is stepped in a step shape from the inside of the housing 120 to the outside of the housing 120, and the end of the coupling part 121 is formed on the circuit board 140. It is fixedly coupled with the protrusion 141.

한편, 하우징(120)은 그 내부에 적외선을 필터링하는 IR필터(122)가 구비되며, IR필터(122)는 렌즈배럴(110)에 내장된 다수개의 렌즈들과 이미지센서(130)와 동축상에 배치되는 것이 바람직하다.On the other hand, the housing 120 is provided with an IR filter 122 for filtering infrared rays therein, the IR filter 122 is coaxial with a plurality of lenses and the image sensor 130 built in the lens barrel 110. It is preferably arranged in.

이미지센서(130)는 렌즈배럴(110)을 통해 전달되는 외부 사물의 이미지를 전기 신호로 변환하기 위한 것으로, 회로기판(140)에 전기적으로 연결되도록 고정 설치되며, 회로기판(140)에 설치된 후 회로기판(140)의 상면에 대하여 수직 돌출된 돌출부(141)의 측면에 와이어본딩되어 전기적으로 연결된다. The image sensor 130 is for converting an image of an external object transmitted through the lens barrel 110 into an electrical signal. The image sensor 130 is fixedly installed to be electrically connected to the circuit board 140 and then installed on the circuit board 140. The wire is bonded to the side of the protrusion 141 perpendicular to the upper surface of the circuit board 140 is electrically connected.

회로기판(140)은 그 상면에 전기적으로 연결된 이미지센서(130)에서 발생하는 전기 신호를 카메라폰, PDA 또는 노트북 컴퓨터 등의 모바일 기기로 전달하기 위한 것으로, 상면에는 소정의 인쇄회로기판의 제작 공정에 의하여 형성된 회로패턴이 구비된다. The circuit board 140 transmits an electrical signal generated from the image sensor 130 electrically connected to the upper surface of the circuit board 140 to a mobile device such as a camera phone, a PDA, or a notebook computer. The circuit pattern formed by this is provided.

본 실시예에서 회로기판(140)은 상면으로부터 수직 돌출되게 형성된 돌출부(141)가 테두리를 따라 구비되며, 돌출부(141)는 하우징(120)의 결합부(121)와 별도의 접착수단에 의해 고정되게 결합되며, 돌출부(141)의 측면에 이미지센서(130)가 와이어본딩된다.In this embodiment, the circuit board 140 is provided with a protrusion 141 formed to protrude vertically from an upper surface along an edge, and the protrusion 141 is fixed by a bonding unit 121 and a separate bonding means of the housing 120. It is coupled so that the image sensor 130 is wire-bonded to the side of the protrusion 141.

보다 구체적으로, 본 실시예의 회로기판(140)은 이미지센서(130)가 안착되도록 단차지게 형성된 안착부(142)를 가지며, 이 안착부(142)의 주변을 따라 돌출부(141)가 구비된다. 여기서 안착부(142)는 이미지센서(130)와 동일한 크기를 갖도 록 형성되고 이미지센서(130)가 돌출부(141)의 안쪽 측면에 와이어본딩됨으로써, 종래기술에 비하여 회로기판(140)의 면적이 감소될 수 있다.More specifically, the circuit board 140 of the present exemplary embodiment has a seating portion 142 which is formed stepped so that the image sensor 130 is seated, and a protrusion 141 is provided along the periphery of the seating portion 142. Here, the seating part 142 is formed to have the same size as the image sensor 130, and the image sensor 130 is wire-bonded to the inner side of the protrusion 141, so that the area of the circuit board 140 is larger than that of the prior art. Can be reduced.

한편, 본 실시예의 회로기판(140)은 돌출부(141) 측에 전극 단자가 형성되도록 다층으로 적층된 세라믹기판(140)인 것이 바람직하며, 돌출부(141)에 형성된 전극 단자에 와이어본딩을 위한 전극패드(143)가 구비될 수 있다. 이와 달리, 통상의 인쇄회로기판을 가공하여 돌출부(141)를 형성하고 돌출부(141)측에 형성된 회로패턴에 이미지센서(130)를 와이어본딩할 수도 있다.On the other hand, the circuit board 140 of the present embodiment is preferably a ceramic substrate 140 laminated in multiple layers so that electrode terminals are formed on the protrusion 141 side, and electrodes for wire bonding to electrode terminals formed on the protrusion 141. The pad 143 may be provided. Alternatively, the printed circuit board may be processed to form the protrusion 141, and the image sensor 130 may be wire-bonded to the circuit pattern formed on the protrusion 141.

이상, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조로 본 발명의 모바일 기기용 카메라모듈에 대하여 설명하였지만, 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 수정, 변경 및 다양한 변형실시예가 가능함은 당업자에게 명백하다.While the camera module for a mobile device of the present invention has been described above with reference to a preferred embodiment of the present invention, it will be apparent to those skilled in the art that modifications, changes, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

도 1은 본 발명의 모바일 기기용 카메라모듈의 개략적인 단면도;1 is a schematic cross-sectional view of a camera module for a mobile device of the present invention;

도 2는 도 1의 카메라모듈의 개략적인 분해 단면도;2 is a schematic exploded cross-sectional view of the camera module of FIG.

도 3은 도 2의 카메라모듈의 요부 확대 단면도;3 is an enlarged cross-sectional view illustrating main parts of the camera module of FIG. 2;

도 4는 종래기술의 카메라모듈의 단면도; 및4 is a cross-sectional view of a camera module of the prior art; And

도 5는 도 4의 요부 확대 단면도이다.5 is an enlarged cross-sectional view of the main part of FIG. 4.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

100 : 카메라모듈 110 : 렌즈배럴100: camera module 110: lens barrel

120 : 하우징 121 : 결합부120 housing 121 coupling portion

122 : IR필터 130 : 이미지센서122: IR filter 130: image sensor

140 : 회로기판 141 : 돌출부140: circuit board 141: protrusion

142 : 안착부 143 : 전극패드142: mounting portion 143: electrode pad

Claims (7)

모바일 기기용 카메라모듈에 있어서,In the camera module for a mobile device, 외부 사물의 이미지를 상기 카메라모듈의 내부로 모으기 위한 렌즈들이 내장된 렌즈배럴;A lens barrel with lenses for collecting an image of an external object into the camera module; 상기 렌즈배럴이 고정되게 결합되는 하우징;A housing to which the lens barrel is fixedly coupled; 상기 렌즈배럴을 통해 수신된 이미지를 전기 신호로 변환하기 위한 이미지센서; 및An image sensor for converting an image received through the lens barrel into an electrical signal; And 상기 이미지센서가 설치되며 상기 이미지센서와 전기적으로 연결되도록 상면테두리로부터 수직 돌출되게 형성된 돌출부를 갖는 회로기판;을 포함하는 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 카메라모듈.And a circuit board on which the image sensor is installed and having a protrusion formed to protrude vertically from an upper edge so as to be electrically connected to the image sensor. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 하우징은 상기 렌즈배럴의 외주면에 형성된 나사산과 나사결합되는 나사홈 및 적외선을 필터링하는 IR필터를 구비하는 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 카메라모듈.The housing is a camera module for a mobile device, characterized in that it comprises an IR filter for filtering the screw grooves and infrared rays coupled to the screw thread formed on the outer peripheral surface of the lens barrel. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 하우징은 상기 회로기판의 테두리에 돌출형성된 돌출부와 밀착되게 결합되는 결합부를 가지며, 상기 결합부는 상기 하우징의 내부로부터 계단모양으로 단차지게 형성된 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 카메라모듈.The housing has a coupling portion that is coupled in close contact with the protruding protrusion formed on the edge of the circuit board, the coupling portion is a camera module for a mobile device, characterized in that formed stepped from the inside of the housing stepped. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 회로기판은 상기 이미지센서와 동일한 면적을 갖도록 단차지게 형성되며 상기 이미지센서가 안착되는 안착부를 가지며, 상기 돌출부는 상기 안착부의 테두리를 따라 돌출 형성된 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 카메라모듈.The circuit board is formed to be stepped to have the same area as the image sensor and has a seating portion to which the image sensor is seated, wherein the projection is a camera module for a mobile device, characterized in that formed along the edge of the seating portion. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 이미지센서는 상기 회로기판의 돌출부의 측면에 와이어본딩되어 상기 회로기판에 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 카메라모듈.And the image sensor is wire-bonded to the side surface of the protrusion of the circuit board and electrically connected to the circuit board. 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 회로기판은 돌출부의 측면에 와이어본딩을 위한 전극패드가 구비된 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 카메라모듈.The circuit board is a camera module for a mobile device, characterized in that the electrode pad for wire bonding is provided on the side of the protrusion. 청구항 6에 있어서,The method according to claim 6, 상기 회로기판은 상기 돌출부의 측면에 상기 전극패드와 전기적으로 연결되는 전극단자가 형성된 다층 세라믹기판인 것을 특징으로 하는 모바일 기기용 카메라모듈.The circuit board is a camera module for a mobile device, characterized in that the multi-layer ceramic substrate having an electrode terminal electrically connected to the electrode pad on the side of the protrusion.
KR1020080070188A 2008-07-18 2008-07-18 Camera module for mobile device KR100947971B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080070188A KR100947971B1 (en) 2008-07-18 2008-07-18 Camera module for mobile device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080070188A KR100947971B1 (en) 2008-07-18 2008-07-18 Camera module for mobile device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100009341A true KR20100009341A (en) 2010-01-27
KR100947971B1 KR100947971B1 (en) 2010-03-15

Family

ID=41817776

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080070188A KR100947971B1 (en) 2008-07-18 2008-07-18 Camera module for mobile device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100947971B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022154338A1 (en) * 2021-01-18 2022-07-21 삼성전자 주식회사 Wearable electronic device including miniature camera

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101627135B1 (en) * 2014-06-24 2016-06-03 삼성전기주식회사 Image sensor module and camera module including the same

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100541654B1 (en) * 2003-12-02 2006-01-12 삼성전자주식회사 Wiring substrate and solid-state imaging apparatus using thereof
KR100609012B1 (en) * 2004-02-11 2006-08-03 삼성전자주식회사 Wiring substrate and solid-state imaging apparatus using thereof
JP2006081043A (en) * 2004-09-13 2006-03-23 Seiko Precision Inc Solid state imaging apparatus and electronic apparatus comprising the same
KR20060004885A (en) * 2005-12-24 2006-01-16 최현규 Semiconductor package, method of fabricating the same and semiconductor package module for image sensor

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022154338A1 (en) * 2021-01-18 2022-07-21 삼성전자 주식회사 Wearable electronic device including miniature camera

Also Published As

Publication number Publication date
KR100947971B1 (en) 2010-03-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7632026B2 (en) Camera module and mobile terminal having the same
KR101070058B1 (en) Camera Module Package
KR20110063158A (en) Camera module
US20110096224A1 (en) Camera module package
KR20100009339A (en) Camera module for mobile device
JP2020509580A (en) Imaging module and its molded circuit board assembly, circuit board and application
KR101081997B1 (en) Camera module
US20080252776A1 (en) Camera module
KR100947971B1 (en) Camera module for mobile device
KR101022870B1 (en) Camera module
KR20110000952A (en) Camera module and method for manufacturing the same
KR20100009410A (en) Camera module for mobile device
KR20110045791A (en) Camera module
US8049809B2 (en) Solid-state image pickup device and electronic instruments
KR101022864B1 (en) Camera module
CN111147628B (en) Image capturing assembly
KR20140127588A (en) Camera module
US10658414B1 (en) Image capturing module and portable electronic device
KR20100009343A (en) Camera module for mobile device
KR100399640B1 (en) Module package of image capturing unit
KR20120063237A (en) Camera module
KR101055549B1 (en) Camera module
KR101026830B1 (en) Camera module
KR101055569B1 (en) Camera module
JP2009071476A (en) Imaging apparatus and mobile terminal

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130111

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131224

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150202

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160111

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170102

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180102

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190103

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200102

Year of fee payment: 11