KR20100008126A - Aging apparatus and methode of mother plate with organic light emitting display panels - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An aging apparatus of a mother plate with organic light emitting display panels and a method thereof are provided to reduce aging time by obtaining aging effect with low current. CONSTITUTION: A motherboard is placed on a base plate(20). A heater(40) is coupled with the base plate and supplies heat to the mother board. A signal supply part(30) applies aging signals to a pixel of each panel and emits the light. A sensor(50) is coupled on the base plate and detects the temperature of the base plate. A controller(80) controls the heater based on the temperature information transferred to the sensor. The vacuum pad closely attaches the motherboard to the single-side of the base plate.

Description

유기전계발광 표시 패널들을 구비한 모기판의 에이징 장치 및 방법{Aging apparatus and methode of mother plate with organic light emitting display panels}Aging apparatus and method of mother plate with organic light emitting display panels

본 발명의 복수의 유기전계발광 표시 패널들이 형성된 모기판에 열을 가하면서 전기적 에이징 테스트를 수행하는 모기판의 에이징 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an aging apparatus and method of a mother substrate for performing an electrical aging test while applying heat to a mother substrate on which a plurality of organic light emitting display panels are formed.

유기전계발광 표시장치(organic light emitting display device)는 자체 발광 특성을 갖는 차세대 표시 장치로서, 밝기 변화에도 동일한 색재현율을 유지할 수 있고, 응답속도가 빠르며, 시야각이 넓고, 액정표시장치(liquid crystal dispaly device; LCD)에 비해 두께가 얇은 장점이 있다.The organic light emitting display device is a next-generation display device having self-luminous characteristics. The organic light emitting display device maintains the same color reproducibility even with a change in brightness, has a fast response speed, a wide viewing angle, and a liquid crystal display device. It has the advantage of being thinner than device (LCD).

유기전계발광 표시장치는 주사 라인(scan line)과 신호 라인(signal line) 사이에 매트릭스 방식으로 연결된 복수의 화소를 포함하는 패시브 매트릭스(passive matrix) 방식과, 스위치 역할을 하는 박막 트랜지스터(thin film trasistor; TFT)에 의해 각 화소의 동작이 제어되는 액티브 매트릭스(active matrix) 방식으로 구분될 수 있다.The organic light emitting display device has a passive matrix method including a plurality of pixels connected in a matrix manner between a scan line and a signal line, and a thin film trasistor serving as a switch. TFTs may be classified into an active matrix method in which the operation of each pixel is controlled.

화소를 구성하는 유기전계발광 소자는 애노드 전극, 유기 박막층 및 캐소드 전극으로 구성되며, 애노드 전극과 캐소드 전극에 소정의 전압이 인가되면 애노드 전극을 통해 주입되는 정공과 캐소드 전극을 통해 주입되는 전자가 발광층에서 재결합하게 되고, 이 과정에서 발생하는 에너지 차이에 의해 빛을 방출한다.The organic light emitting device constituting the pixel includes an anode electrode, an organic thin film layer, and a cathode electrode, and when a predetermined voltage is applied to the anode electrode and the cathode electrode, electrons injected through the hole and the cathode electrode injected through the anode electrode emit light. Recombine at, and emit light due to the energy difference in the process.

유기전계발광 표시장치를 보다 효율적으로 생산하기 위해 일반적으로 복수의 유기전계발광 표시장치의 패널들은 하나의 모기판 상에서 형성된 후 절단(scribing)되어 개개의 패널로 제작된다. 모기판을 이용한 생산방식은 소위 원장단위(sheet unit)의 생산방식이라고 불린다.In order to more efficiently produce the organic light emitting display, panels of a plurality of organic light emitting display are generally formed on one mother substrate and then cut and manufactured into individual panels. The production method using the mother board is called the production method of the sheet unit.

한편, 유기전계발광 소자는 구동 초기에 열화가 급속히 진행되다가 이후 안정화되는 성질이 있다. 따라서, 유기전계발광 표시장치는 제품 출하 직후에 품질이나 신뢰성이 크게 저하하는 것을 방지하기 위하여 제품 출하 전에 에이징(aging) 테스트를 거친다.On the other hand, the organic light emitting device has a property that deterioration proceeds rapidly at the initial stage of driving and then stabilizes. Therefore, the organic light emitting display device undergoes an aging test before shipment of the product in order to prevent a significant deterioration in quality or reliability immediately after the shipment.

에이징 테스트는 유기전계발광 소자를 일정 시간 동안 구동시켜 어느 정도 미리 열화시키는 것을 말한다. 에이징 테스트시 패널에는 구동전원들 및/또는 구동신호들이 공급된다. 구동전원들 및/또는 구동신호들은 에이징 신호가 된다. 에이징 신호는 유기전계발광 소자에 소정의 전류가 흐르도록 각 화소들의 데이터선에 공급되는 전압 또는 전류를 포함한다.The aging test is to deteriorate to some extent by driving the organic light emitting device for a predetermined time. In the aging test, the panel is supplied with driving powers and / or driving signals. The driving power sources and / or the driving signals become aging signals. The aging signal includes a voltage or a current supplied to a data line of each pixel so that a predetermined current flows in the organic light emitting display.

유기전계발광 표시 패널의 에이징 테스트 시간을 감소시키기 위해서는 단위 시간당 패널에 흐르는 전류량을 높여야 한다. 그런데, 유기전계발광 표시 패널에 인가할 수 있는 최대 에이징 전류는 제조된 패널에 설치된 배선 재료나 배선의 단 면적 등에 의해 이미 결정되어 있다. 패널에 인가할 수 있는 에이징 전류가 제한되어 있으므로 에이징 테스트의 작업 시간을 단축하기가 어렵다.In order to reduce the aging test time of the organic light emitting display panel, the amount of current flowing through the panel per unit time must be increased. However, the maximum aging current that can be applied to the organic light emitting display panel is already determined by the wiring material provided in the manufactured panel, the short area of the wiring, and the like. Due to the limited aging current that can be applied to the panel, it is difficult to shorten the working time of the aging test.

특히, 상온 분위기에서 모기판 상의 복수의 유기전계발광 표시 패널들에 대해 에이징 테스트를 수행하는 경우, 복수의 패널들에 동시에 에이징 신호를 공급하기 때문에 모기판에 많은 전류가 흐르게 되고, 따라서 모기판의 배선에서 발열 문제가 발생하게 된다. 이와 같이, 모기판의 에이징 테스트에서는 배선 발열로 인하여 모기판에 인가할 수 있는 에이징 전류가 더욱 제한되고, 그것에 의해 에이징 시간이 더욱 길어지는 문제가 있다.In particular, when the aging test is performed on a plurality of organic light emitting display panels on the mother substrate in a room temperature atmosphere, a large amount of current flows to the mother substrate because an aging signal is simultaneously supplied to the plurality of panels. The heat generation problem occurs in the wiring. As described above, in the aging test of the mother substrate, there is a problem that the aging current that can be applied to the mother substrate is further limited due to the heat generation of the wiring, thereby aging time becomes longer.

본 발명의 목적은 복수의 유기전계발광 표시 패널들이 형성되어 있는 모기판을 짧은 시간에 에이징 테스트할 수 있는 에이징 장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide an aging apparatus capable of aging test a mother substrate on which a plurality of organic light emitting display panels are formed in a short time.

또한 본 발명의 목적은 복수의 유기전계발광 표시 패널들이 형성되어 있는 모기판을 에이징 테스트할 때 에이징 시간을 단축할 수 있는 에이징 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an aging method which can shorten an aging time when an aging test of a mother substrate on which a plurality of organic light emitting display panels is formed.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 측면에 의하면, 복수의 유기전계발광 표시 패널들이 나열되어 있는 모기판을 원장단위로 에이징 테스트하는 모기판의 에이징 장치로서, 모기판이 놓이는 베이스 플레이트; 베이스 플레이트에 결합되며 모기판에 열을 공급하는 히터; 및 각 패널의 화소에 에이징 신호를 인가하여 발광시키는 신호공급부를 포함하는 모기판 에이징 장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention for solving the above problems, an aging apparatus for a mother substrate for aging test the mother substrate in which the plurality of organic light emitting display panels are arranged in a ledger unit, the base plate on which the mother substrate; A heater coupled to the base plate and supplying heat to the mother substrate; And a signal supply unit which emits light by applying an aging signal to the pixels of each panel.

바람직하게, 모기판 에이징 장치는 베이스 프레이트에 결합하며 베이스 플레이트의 온도를 검출하는 센서; 및 센서에서 전달된 온도 정보에 기초하여 히터를 제어하는 제어부를 더 포함할 수 있다.Preferably, the mother substrate aging device comprises a sensor coupled to the base plate and detecting the temperature of the base plate; And a controller for controlling the heater based on the temperature information transmitted from the sensor.

제어부는 각 유기전계발광 표시 패널의 온도가 70℃ 이상, 80℃ 미만의 범위에서 유지되도록 히터를 제어할 수 있다.The controller may control the heater to maintain the temperature of each organic light emitting display panel in a range of 70 ° C. or higher and less than 80 ° C.

모기판 에이징 장치는 베이스 플레이트를 두께 방향으로 관통하여 베이스 플레이트의 일면에 노출되며 모기판을 베이스 플레이트의 일면에 밀착시키는 진공 패 드를 더 포함할 수 있다.The mother substrate aging apparatus may further include a vacuum pad penetrating the base plate in a thickness direction to be exposed to one surface of the base plate and closely contacting the mother substrate to one surface of the base plate.

모기판 에이징 장치는 베이스 플레이트의 각 부분의 온도들을 모니터링하기 위해 베이스 플레이트에 분산 설치되는 복수의 보조 센서들을 더 포함할 수 있다.The mother substrate aging apparatus may further include a plurality of auxiliary sensors distributedly installed on the base plate to monitor temperatures of respective portions of the base plate.

모기판 에이징 장치는 베이스 플레이트의 일면에 결합하며 베이스 플레이트를 상하로 이동시키는 구동부를 더 포함할 수 있다.The mother substrate aging apparatus may further include a driving unit coupled to one surface of the base plate and moving the base plate up and down.

신호공급부는 각 패널을 구동시키기 위한 제어프로그램이 내장되어 있고, 에이징 테스트에 대한 각 패널의 에이징 검사상태를 디스플레이할 수 있다.The signal supply unit has a built-in control program for driving each panel, and can display the aging check status of each panel for the aging test.

화소전원은 모기판의 적어도 하나의 행 방향 또는 열 방향으로 나열된 유기전계발광 표시 패널들에 개별적으로 인가될 수 있다.The pixel power source may be individually applied to the organic light emitting display panels arranged in at least one row direction or column direction of the mother substrate.

본 발명의 또 다른 측면에 의하면, 복수의 유기전계발광 표시 패널들이 형성되어 있는 모기판을 베이스 플레이트 상에 놓는 단계; 베이스 플레이트에 결합된 히터를 통해 베이스 플레이트에 열을 공급하는 단계; 및 각 유기전계발광 표시 패널에 에이징 신호를 공급하는 단계를 포함하는 모기판의 에이징 방법이 제공된다.According to another aspect of the invention, the step of placing a mother substrate on which the plurality of organic light emitting display panel is formed on the base plate; Supplying heat to the base plate through a heater coupled to the base plate; And supplying an aging signal to each organic light emitting display panel.

바람직하게, 모기판의 에이징 방법은 베이스 플레이트에 결합된 센서를 통해 모기판의 온도를 감지하는 단계; 및 모기판의 온도가 설정된 온도 범위 내에 유지되도록 센서 및 히터에 결합된 제어부에서 히터를 제어하는 단계를 더 포함할 수 있다. 여기서, 설정된 온도 범위는 70℃ 이상, 80℃ 미만이다.Preferably, the aging method of the mother substrate comprises the steps of sensing the temperature of the mother substrate through a sensor coupled to the base plate; And controlling the heater in a controller coupled to the sensor and the heater so that the temperature of the mother substrate is maintained within a set temperature range. Here, the set temperature range is 70 degreeC or more and less than 80 degreeC.

모기판의 에이징 방법은 베이스 플레이트에 결합된 진공패드로 모기판을 베이스 플레이트의 일면에 밀착시키는 단계를 더 포함할 수 있다.The aging method of the mother substrate may further include the step of bringing the mother substrate into close contact with one surface of the base plate with a vacuum pad coupled to the base plate.

모기판의 에이징 방법은 베이스 플레이트에 분산 설치되는 복수의 보조 센서 들을 통해 베이스 플레이트의 각 부분의 온도들을 모니터링하는 단계를 더 포함할 수 있다.The aging method of the mother substrate may further include monitoring the temperatures of each part of the base plate through a plurality of auxiliary sensors distributed in the base plate.

에이징 신호를 공급하는 단계는 모기판 상에서 적어도 하나의 행 방향 또는 열 방향으로 나열된 유기전계발광 표시 패널들에 개별적으로 에이징 신호를 공급하는 단계를 포함할 수 있다.The supplying an aging signal may include separately supplying an aging signal to the organic light emitting display panels arranged in at least one row direction or column direction on the mother substrate.

본 실시예의 모기판의 에이징 장치 및 방법에 의하면, 복수의 유기전계발광 표시 패널들이 형성되어 있는 모기판의 배선 발열에 문제가 되지 않는 범위에서 에이징 신호를 인가하면서도 에이징 시간을 단축할 수 있다. 즉, 적은 전류로도 동일한 에이징 효과를 얻을 수 있고, 제한된 에이징 전류를 이용하면서도 에이징 시간을 단축할 수 있다.According to the aging apparatus and method of the mother substrate of this embodiment, the aging time can be shortened while applying an aging signal within a range that does not cause a problem in the wiring heat generation of the mother substrate on which the plurality of organic light emitting display panels are formed. That is, the same aging effect can be obtained with a small current, and the aging time can be shortened while using a limited aging current.

또한, 각 패널에 인가되는 전압강하를 보상하여 각 패널들의 구동불량 및 양명점의 발생을 방지하면서 에이징 전류를 높여 에이징 시간을 단축할 수 있다.In addition, by compensating for the voltage drop applied to each panel, it is possible to shorten the aging time by increasing the aging current while preventing driving failure and bright spots of each panel.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 모기판의 에이징 장치에 대한 블록도이다.1 is a block diagram of an aging apparatus of a mother substrate according to an embodiment of the present invention.

본 실시예의 에이징 장치는 복수의 유기전계발광 표시 패널들이 형성되어 있 는 모기판을 에이징 테스트할 때, 에이징 공정 시간을 대략 30분으로 단축하기 위해 모기판에 직접 열을 가하면서 전기적 에이징 테스트를 수행하는 것을 주된 기술적 특징으로 한다. 여기서, 전기적 에이징 테스트는 유기전계발광 소자의 안정성과 신뢰성을 높이기 위해 패널의 출하 전에 유기전계발광 소자를 일정 시간 동안 미리 구동시켜 어느 정도 열화시키는 것을 말한다.In the aging apparatus of the present embodiment, when aging a mother substrate on which a plurality of organic light emitting display panels are formed, an electrical aging test is performed while directly heating the mother substrate to reduce the aging process time to approximately 30 minutes. It is a main technical characteristic to do. Here, the electrical aging test refers to deterioration to some extent by driving the organic electroluminescent device for a predetermined time before shipping the panel in order to increase the stability and reliability of the organic electroluminescent device.

도 1을 참조하면, 본 실시예의 에이징 장치는 베이스 플레이트(20), 신호공급부(30), 히터(40), 메인 센서(50), 진공패드(60), 구동부(70) 및 제어부(80)를 포함한다. 제어부(80)는 베이스 플레이트(20)에 각각 결합하는 신호공급부(30), 히터(40), 메인 센서(50), 진공패드(60) 및 구동부(70)를 제어한다.Referring to FIG. 1, the aging apparatus of the present embodiment includes a base plate 20, a signal supply unit 30, a heater 40, a main sensor 50, a vacuum pad 60, a driver 70, and a controller 80. It includes. The controller 80 controls the signal supply unit 30, the heater 40, the main sensor 50, the vacuum pad 60, and the driver 70 coupled to the base plate 20, respectively.

본 실시예의 에이징 장치는 에이징 테스트를 위해 베이스 플레이트(20)의 일면에 모기판(100)을 놓을 때, 진공패드(60)를 이용하여 모기판(100)을 베이스 플레이트(20)의 일면에 밀착시키고, 구동부(70)를 이용하여 베이스 플레이트(20)의 위치를 원하는 높이로 조절한다. 그리고 히터(40)를 통해 베이스 플레이트(20)를 가열하고, 그것에 의해 베이스 플레이트(20)의 일면에 밀착되어 있는 모기판(100)의 온도를 상승시킨다.In the aging apparatus of the present embodiment, when the mother substrate 100 is placed on one surface of the base plate 20 for an aging test, the mother substrate 100 is closely attached to one surface of the base plate 20 using the vacuum pad 60. Then, the position of the base plate 20 is adjusted to a desired height by using the driving unit 70. The base plate 20 is heated by the heater 40, thereby raising the temperature of the mother substrate 100 in close contact with one surface of the base plate 20.

또한, 에이징 장치는 메인 센서(50)를 통해 모기판(100)의 온도를 검출하고, 모기판(100)의 온도가 일정 온도, 예컨대, 70℃ 이상 내지 80℃ 미만 범위 내의 임의의 온도에 도달하면, 신호공급부(30)를 통해 모기판(100)의 각 유기전계발광 표시 패널에 에이징 신호를 인가함으로써 에이징 테스트를 수행한다. 여기서, 70℃ 이상 내지 80℃ 미만의 온도 범위는 유기발광층을 포함하는 유기전계발광 소자의 특성상 80℃ 이상의 온도에서 쉽게 손상되기 때문에 이를 방지하기 위한 온도로서, 80℃ 미만의 온도에서 히터(40)나 메인 센서(50) 등의 오차값, 예컨대 약 ±5℃를 고려한 값이다.In addition, the aging device detects the temperature of the mother substrate 100 through the main sensor 50, the temperature of the mother substrate 100 reaches a certain temperature, for example, any temperature within the range of more than 70 ℃ to less than 80 ℃. An aging test is performed by applying an aging signal to each organic light emitting display panel of the mother substrate 100 through the signal supply unit 30. Here, the temperature range of more than 70 ℃ to less than 80 ℃ is a temperature for preventing this because it is easily damaged at a temperature of more than 80 ℃ due to the characteristics of the organic light emitting device including an organic light emitting layer, the heater 40 at a temperature of less than 80 ℃ B) an error value of the main sensor 50 or the like, for example, about ± 5 ° C.

한편, 본 실시예의 에이징 장치는, 모기판(100)에 열을 가하면서 에이징 신호를 공급하여 에이징 테스트를 수행하는 측면에서, 제어부(80)가 모기판의 온도가 일정 온도에 도달한 후에 에이징 신호를 인가하거나 모기판(100)의 온도가 일정 온도에 도달하기 전에라도 먼저 에이징 신호를 인가하도록 설계될 수 있다. 전술한 두 경우들 모두에 있어서, 에이징 시간의 단축 효과를 얻을 수 있음은 물론이다.On the other hand, the aging device of the present embodiment, in the aspect of performing an aging test by supplying an aging signal while applying heat to the mother substrate 100, the control unit 80 after the temperature of the mother substrate reaches a certain temperature aging signal It may be designed to apply the aging signal first even before applying or even before the temperature of the mother substrate 100 reaches a certain temperature. In both cases described above, the effect of shortening the aging time can be obtained, of course.

신호공급부(30)는 모기판(20)에 형성되어 있는 각 패널을 구동시키기 위한 제어프로그램이 내장되어 있고, 각 패널에 화소전원, 주사신호 및 에이징 신호를 공급하여 전기적 에이징 테스트를 수행하며, 에이징 테스트에 대한 각 패널의 에이징 검사 상태를 디스플레이할 수 있도록 구성된다. 에이징 신호는 유기전계발광 소자를 발광시키기 위해 유기전계발광 소자의 애노드와 캐소드 간에 소정의 전압이 공급되도록 각 패널의 데이터선에 인가되는 전압 또는 전류를 포함한다.The signal supply unit 30 has a built-in control program for driving each panel formed on the mother substrate 20. The signal supply unit 30 supplies the pixel power, the scan signal, and the aging signal to each panel to perform an electrical aging test. It is configured to display the aging check status of each panel for the test. The aging signal includes a voltage or current applied to the data line of each panel so that a predetermined voltage is supplied between the anode and the cathode of the organic light emitting diode to emit the organic light emitting diode.

특히, 모기판(100)의 온도가 상온보다 상당히 높은 약 75℃의 온도로 높아진 상태에서 본 실시예의 신호공급부(30)에서 모기판(100)에 에이징 신호를 인가하도록 설계하면, 에이징 테스트 시간을 약 5시간에서 약 30분으로 크게 단축할 수 있다. 이때, 에이징 테스트 시에 패널에 공급되는 전류의 세기는 배선 발열에 의한 문제가 발생하지 않는 전류의 세기를 갖는다.In particular, when the temperature of the mother substrate 100 is raised to a temperature of about 75 ℃ significantly higher than room temperature, the signal supply unit 30 of the present embodiment is designed to apply the aging signal to the mother substrate 100, the aging test time This can be greatly reduced from about 5 hours to about 30 minutes. At this time, the strength of the current supplied to the panel during the aging test has the strength of the current that does not cause a problem due to the wiring heating.

배선에 흐를 수 있는 전류는 배선의 재료나 굵기 등에 의해 차이가 나지만 개략적으로 배선의 온도가 상승하면 저항의 증가로 인하여 감소된다. 따라서, 에이징 테스트 시에 모기판(100)에 인가할 수 있는 전류의 세기는 모기판(100)의 온도가 상온에서 약 80℃ 미만까지 상승할 때 모기판(100)의 온도가 증가함에 따라 감소된다. 본 실시예의 에이징 전류의 세기는 열교환기(heat sink device)를 통해 모기판의 온도를 상온 부근에서 유지하면서 에이징 테스트를 수행하는 기존 경우의 에이징 전류의 세기보다 작게 된다.The current that can flow through the wiring varies depending on the material and thickness of the wiring, but is roughly reduced due to the increase in resistance when the temperature of the wiring rises. Therefore, the strength of the current that can be applied to the mother substrate 100 in the aging test decreases as the temperature of the mother substrate 100 increases when the temperature of the mother substrate 100 rises from room temperature to less than about 80 ° C. do. The intensity of the aging current of the present embodiment is smaller than the intensity of the aging current in the conventional case of performing the aging test while maintaining the temperature of the mother substrate near room temperature through a heat sink device.

참고로, 기존의 일부 에이징 테스트 공정에서는 모기판의 배선 발열로 인하여 통상 베이스 플레이트에 냉각 핀을 장착하고 팬을 이용하여 베이스 플레이트를 냉각함으로써 배열 발열로 인하여 패널에 공급되는 에이징 전류가 감소하는 것을 어느 정도 방지하였다. 그럼에도 불구하고, 기존의 에이징 테스트 공정에서는 배선 구조에 의해 모기판에 인가할 수 있는 전류가 제한되어 있으므로 에이징 테스트 공정 시간이 여전히 길다는 문제가 있었다. 예컨대, 하나의 모기판 상에 원장단위로 생산되는 복수의 유기전계발광 표시 패널들을 절단하지 않는 상태에서 모기판에 대하여 수행되는 기존의 에이징 테스트 공정은 약 5시간 정도나 소요되었다. 따라서, 기존의 에이징 테스트 공정은 유기전계발광 표시 패널의 제조 공정의 효율을 떨어뜨리고 대량 생산 공정에 적용하기 곤란하였다. 하지만, 전술한 본 실시예의 에이징 장치를 이용하면, 적은 양의 에이징 전류를 이용하면서도 기존의 에이징 장치에 비해 동일한 에이징 효과를 짧은 시간에 달성할 수 있다. 본 실시예의 에이징 장치의 일례를 아래에서 좀더 상세히 설명한다.For reference, in some existing aging test processes, the cooling plate of the base plate is normally mounted due to the heat generation of the mother substrate, and the base plate is cooled by using a fan. Prevented enough. Nevertheless, in the existing aging test process, there is a problem that the aging test process time is still long because the current that can be applied to the mother substrate is limited by the wiring structure. For example, the conventional aging test process performed on the mother substrate without cutting the plurality of organic light emitting display panels produced in the ledger unit on one mother substrate took about 5 hours. Therefore, the existing aging test process is difficult to reduce the efficiency of the manufacturing process of the organic light emitting display panel, it is difficult to apply to the mass production process. However, by using the aging apparatus of the present embodiment described above, it is possible to achieve the same aging effect in a short time compared to the existing aging apparatus while using a small amount of aging current. An example of the aging device of this embodiment will be described in more detail below.

도 2는 도 1을 참조하여 앞서 설명한 에이징 장치의 일례를 구체적으로 도시 한 평면도이다. 도 3은 도 2의 에이징 장치의 개략적인 정면도이다. 도 3에서는 도시의 편의상 도 2에 도시된 동일한 복수의 요소들을 전부 도시하지 않고 중복되는 요소들의 일부를 생략하였다. 그리고, 편의상 일부 요소를 점선으로 표시하여 그 결합관계를 개략적으로 도시하였다.FIG. 2 is a plan view specifically showing an example of the aging apparatus described above with reference to FIG. 1. 3 is a schematic front view of the aging device of FIG. 2. In FIG. 3, all of the same elements illustrated in FIG. 2 are not illustrated and all of the overlapping elements are omitted for convenience of illustration. For convenience, some elements are indicated by dotted lines to schematically show the coupling relationship.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 실시예의 에이징 장치(10)는 베이스 플레이트(20), 신호공급부, 4개의 히터들(40), 하나의 메인 센서(50), 10개의 보조센서들(52), 6개의 진공패드들(60), 4개의 샤프트(shaft)를 구비한 구동부(70), 및 제어부를 포함한다. 도 2 및 도 3에서 편의상 본 실시예의 제어부 및 신호공급부는 생략되어 있으며, 도 1의 제어부 및 신호공급부에 대응한다.2 and 3, the aging apparatus 10 of the present embodiment includes a base plate 20, a signal supply unit, four heaters 40, one main sensor 50, and ten auxiliary sensors 52. ), Six vacuum pads 60, a drive unit 70 having four shafts, and a control unit. 2 and 3, the control unit and the signal supply unit of the present embodiment are omitted for convenience, and correspond to the control unit and the signal supply unit of FIG.

베이스 플레이트(20)는 복수의 유기전계발광 표시 패널들이 형성되어 있는 모기판을 지지할 수 있는 강도를 가지며 그 일면에 놓이는 모기판에 효과적으로 열을 전달할 수 있는 재료로 이루어진다. 예컨대, 베이스 플레이트(20)는 두께가 20㎜인 판상 알루미늄 재료로 제작될 수 있다. 이러한 베이스 플레이트(20)의 두께는 모기판의 크기에 따라 조절될 수 있다.The base plate 20 is made of a material capable of supporting a mother substrate on which a plurality of organic light emitting display panels are formed, and effectively transferring heat to the mother substrate on one surface thereof. For example, the base plate 20 may be made of a plate-shaped aluminum material having a thickness of 20 mm. The thickness of the base plate 20 may be adjusted according to the size of the mother substrate.

히터(40)는 베이스 플레이트(20)에 열전달 가능하도록 결합된다. 본 실시예에서 네 개의 히터들(40)은 베이스 플레이트(20)에 형성된 네 개의 배수로 형상의 트랜치들(23)에 각각 삽입 설치된다. 네 개의 히터들(40)은 모기판 전체의 온도를 균일하게 그리고 단시간에 효과적으로 상승시키기 위해 설치된 것으로, 베이스 플레이트(20)의 크기나 히터(40)의 종류 및 크기에 따라 그 개수는 조절될 수 있다.The heater 40 is coupled to the base plate 20 to enable heat transfer. In the present embodiment, four heaters 40 are respectively inserted into four drainage-shaped trenches 23 formed in the base plate 20. Four heaters 40 are installed to effectively raise the temperature of the entire mother substrate uniformly and in a short time, the number can be adjusted according to the size of the base plate 20 or the type and size of the heater 40. have.

예를 들어, 각 히터(40)는 전기 히터로 구현될 수 있으며, 베이스 플레이 트(20)의 일면에 형성된 트랜치(23)에 삽입되는 열선부(42)와, 열선부(42)를 전원공급장치에 전기적으로 연결하는 배선(44)을 포함할 수 있다. 또한, 각 히터(40)는 소정의 물리적인 고정 수단 및 고정 방법을 통해 베이스 플레이트(20)에 고정적으로 결합할 수 있다. 여기서 베이스 플레이트(20)의 일면은 도 3에서 볼 때 베이스 플레이트(20)의 다리부(24)가 설치되어 있는 면을 가리킨다. 그리고 물리적인 고정 수단은 볼트와 너트 구조를 포함한다.For example, each heater 40 may be implemented as an electric heater, the heating wire portion 42 is inserted into the trench 23 formed on one surface of the base plate 20, and supplies the heating wire portion 42 The wire 44 may be electrically connected to the device. In addition, each heater 40 may be fixedly coupled to the base plate 20 through a predetermined physical fixing means and fixing method. Here, one surface of the base plate 20 refers to a surface on which the leg portion 24 of the base plate 20 is installed. And the physical fastening means comprise a bolt and nut structure.

메인 센서(50)는 베이스 플레이트(20)의 온도를 검출한다. 메인 센서(50)에서 검출된 온도 정보는 제어부(80)가 모기판의 온도가 일정 온도 이상으로 상승하지 못하도록 히터(40)를 제어하는 데 이용된다. 본 실시예에서 메인 센서(50)는 베이스 플레이트(20)의 대략 중앙부에 설치되어 있다. 메인 센서(50)는 온도에 따라 저항이 변하는 서미스터(thermistor), 온도에 따라 저항을 바꾸는 와이어인 저항 온도 감지기(resistance temperature detector; RTD), 두 개의 서로 다른 금속을 접합하여 놓은 것으로 열을 받으면 전압을 생성하는 열전쌍(thermocouple), 반도체 온도 센서 등으로 구현될 수 있다.The main sensor 50 detects the temperature of the base plate 20. The temperature information detected by the main sensor 50 is used by the controller 80 to control the heater 40 so that the temperature of the mother substrate does not rise above a predetermined temperature. In the present embodiment, the main sensor 50 is installed at approximately the center of the base plate 20. The main sensor 50 is a thermistor whose resistance changes with temperature, a resistance temperature detector (RTD), which is a wire that changes resistance with temperature, and a combination of two different metals. It may be implemented as a thermocouple (thermocouple), a semiconductor temperature sensor, and the like.

보조 센서(52)는 모기판의 각 유기전계발광 표시 패널에 인접한 베이스 플레이트(20)의 각 대응 영역의 온도를 모니터링하기 위해 베이스 플레이트(20)에 설치된다. 본 실시예의 열 개의 보조 센서들(52)은 베이스 플레이트(20)의 일면에 대략 균일하게 분산 배치되어 있다. 보조 센서들(52)는 메인 센서(50)와 동일한 센서로 구현될 수 있다.The auxiliary sensor 52 is installed in the base plate 20 to monitor the temperature of each corresponding region of the base plate 20 adjacent to each organic light emitting display panel of the mother substrate. Ten auxiliary sensors 52 of the present exemplary embodiment are substantially uniformly distributed on one surface of the base plate 20. The auxiliary sensors 52 may be implemented with the same sensor as the main sensor 50.

보조 센서들(52)을 이용하면, 모기판의 복수의 유기전계발광 표시 패널들의 온도를 개별적으로 측정하거나 추정하는 것이 가능해진다. 따라서, 모기판의 각 유기전계발광 표시 패널에 대하여 에이징 테스트가 어느 정도 균일하게 수행되고 있는지 감시하고 제어할 수 있다.Using the auxiliary sensors 52, it is possible to individually measure or estimate the temperature of the plurality of organic light emitting display panels of the mother substrate. Therefore, it is possible to monitor and control how uniformly the aging test is performed on each organic light emitting display panel of the mother substrate.

진공패드(60)는 히터(40)에 의해 일정 온도로 가열되는 베이스 플레이트(20)의 일면에 모기판을 밀착시키도록 설치된다. 베이스 플레이트(20)에 밀착된 모기판의 온도는 베이스 플레이트(20)에 설치된 히터(40)에 의해 효과적으로 상승할 수 있다. 진공패드(60)의 일단은 베이스 플레이트(20)를 두께 방향에서 관통하여 베이스 플레이트(20)의 상부면에 노출된다. 상부면은 다리부(24)가 결합된 베이스 플레이트(20)의 일면과 마주하는 면이 된다.The vacuum pad 60 is installed to bring the mother substrate into close contact with one surface of the base plate 20 which is heated to a predetermined temperature by the heater 40. The temperature of the mother substrate in close contact with the base plate 20 can be effectively increased by the heater 40 installed in the base plate 20. One end of the vacuum pad 60 passes through the base plate 20 in the thickness direction and is exposed to the upper surface of the base plate 20. The upper surface is a surface facing one surface of the base plate 20 to which the legs 24 are coupled.

진공패드(60)는 모터로 펌프를 회전시키는 방식의 진공발생기나 이젝터(ejector) 방식의 진공발생기(미도시) 등으로 구현될 수 있다. 이젝터 방식의 진공발생기는 압축 공기에서 직접 진공을 만드는 장치로써, 기본적으로 고속의 공기를 분사하는 노즐(nozzle) 및 노즐에서 분사된 공기가 유입되는 디퓨저(diffuser)를 구비한다. 노즐과 디퓨저는 소정 거리를 두고 서로 마주보도록 설치된다. 노즐과 디퓨저 사이의 틈은 베르누이 정리에 따른 부압이 발생하며, 이것이 진공이 된다. 이 부압에 의하여 틈 주위의 공기가 공기의 점성에 의해 디퓨저 안으로 끌려오게 된다. 전술한 틈은 진공패드(60)와 유체소통 가능하게 연결된다. 노즐에서 분사되는 압축 공기와 진공패드(60)로 흡입된 공기는 디퓨저를 통해 배기 포트로 배출된다.The vacuum pad 60 may be implemented as a vacuum generator or a ejector-type vacuum generator (not shown). Ejector type vacuum generator is a device for making a vacuum directly from the compressed air, and basically comprises a nozzle (nozzle) for injecting high speed air and a diffuser (diffuser) to which the air injected from the nozzle is introduced. The nozzle and the diffuser are installed to face each other at a predetermined distance. The gap between the nozzle and the diffuser produces a negative pressure according to Bernoulli's theorem, which becomes a vacuum. This negative pressure causes the air around the gap to be drawn into the diffuser by the viscosity of the air. The aforementioned gap is connected in fluid communication with the vacuum pad 60. Compressed air injected from the nozzle and air sucked into the vacuum pad 60 are discharged to the exhaust port through the diffuser.

구동부(70)는 베이스 플레이트(20)를 상하 방향으로 이동시키기 위한 장치이 다. 본 실시예에서 구동부(70)는 베이스 플레이트(20)의 일면에 결합한 네 개의 샤프트(shaft)를 구비한다. 각 샤프트는 구동부 본체(미도시)에 결합하며 본체의 구동력에 의해 상하 방향으로 직선왕복 운동을 한다. 베이스 플레이트(20)가 상하 방향으로 이동할 필요가 없는 경우, 구동부(70)는 본 실시예에 따른 에이징 장치에서 생략될 수 있다.The driving unit 70 is a device for moving the base plate 20 in the vertical direction. In this embodiment, the driving unit 70 has four shafts coupled to one surface of the base plate 20. Each shaft is coupled to the driving unit main body (not shown) and performs a linear reciprocating motion in the vertical direction by the driving force of the main body. When the base plate 20 does not need to move in the vertical direction, the driving unit 70 may be omitted in the aging apparatus according to the present embodiment.

제어부(80)는 베이스 플레이트(20)의 온도, 모기판의 온도, 또는 각 유기전계발광 표시 패널의 온도가 일정 온도 이상으로 상승하지 않도록 메인 센서(50) 및/또는 보조 센서들(52)에서 감지한 온도 정보에 기초하여 히터(40)의 동작을 제어한다. 또한, 제어부(80)는 진공패드(60)가 결합된 진공발생기와 구동부(70)를 제어할 수 있다.The controller 80 may control the main sensor 50 and / or the auxiliary sensors 52 such that the temperature of the base plate 20, the temperature of the mother substrate, or the temperature of each organic light emitting display panel does not rise above a predetermined temperature. The operation of the heater 40 is controlled based on the sensed temperature information. In addition, the controller 80 may control the vacuum generator and the driver 70 to which the vacuum pad 60 is coupled.

전술한 제어부(80)는 신호공급부(30)를 제어하기 위한 제어장치를 포함하거나 그 제어장치의 일부 기능으로 구현될 수 있다. 다시 말하면, 제어부(80)는 히터(40), 센서(50), 진공패드(60)와 함께 신호공급부(30)의 전기적 에이징 테스트시 모기판에 열을 공급하는 별도의 모듈로써 구성될 수 있다. 다른 한편으로, 제어부(80)는 신호공급부(30)의 제어장치로서 본 실시예의 에이징 장치가 모기판에 대하여 에이징 테스트를 수행할 수 있도록 에이징 장치의 모든 요소를 제어하도록 구성될 수 있다. 제어부(80)는 플립플롭을 이용한 논리회로나 마이크로 컨트롤러의 적어도 일부 기능으로 구현될 수 있다.The controller 80 may include a control device for controlling the signal supply unit 30 or may be implemented as some functions of the control device. In other words, the controller 80 may be configured as a separate module for supplying heat to the mother substrate during the electrical aging test of the signal supply unit 30 together with the heater 40, the sensor 50, and the vacuum pad 60. . On the other hand, the controller 80 may be configured to control all elements of the aging apparatus so that the aging apparatus of the present embodiment can perform an aging test on the mother substrate as the control device of the signal supply unit 30. The controller 80 may be implemented as at least some functions of a logic circuit or a microcontroller using a flip-flop.

도 4는 본 실시예의 에이징 장치에 의해 에이징 테스트가 수행되는 모기판의 일례에 대한 평면도이다.4 is a plan view of an example of a mother substrate on which an aging test is performed by the aging apparatus of this embodiment.

본 실시예에서 일례로 든 모기판은 본 출원인에 의해 제작된 것이다. 모기판(100)에는 모기판에 열을 가하면서 에이징 신호를 공급할 때, 에이징 신호를 각 유기전계발광 표시 패널에 거의 균일하게 공급할 수 있도록 제작되었다.The mother substrate as an example in this embodiment is manufactured by the present applicant. When the aging signal is supplied to the mother substrate 100 while applying heat to the mother substrate, the mother substrate 100 can be almost uniformly supplied to each organic light emitting display panel.

참고로, 원장 단위의 에이징 테스트에서는 요구되는 전류값이 높기 때문에 각 패널로 구동전원 및/또는 구동신호를 공급하는 원장 배선에서 전압 강하가 발생할 수 있다. 특히, 화소 전원으로서 직류 전원을 전달하는 원장 배선에서는 에이징 테스트 작업 기간 동안 에이징 전압이 지속적으로 인가되기 때문에 소정 시간만 인가되는 다른 구동신호들이나 레퍼런스 전원전압에 비해 전압 강하가 크게 나타날 수 있다. 그것은 각 패널에 상이한 전압 레벨을 갖는 화소 전원이 공급되도록 함으로써, 일부 패널에 대하여 에이징 테스트의 신뢰성이 저하되는 문제가 발생할 수 있다.For reference, in the aging test of the ledger unit, since the required current value is high, a voltage drop may occur in the ledger wiring that supplies the driving power and / or the driving signal to each panel. In particular, since the aging voltage is continuously applied during the aging test operation in the ledger wiring which transfers the DC power as the pixel power, the voltage drop may be larger than other driving signals or the reference power supply voltage applied only for a predetermined time. It may cause a problem that the reliability of the aging test is deteriorated for some panels by causing the pixel power sources having different voltage levels to be supplied to each panel.

하지만, 후술하는 모기판(100)을 이용한 본 실시예의 에이징 장치 및 방법에 의하면, 원장단위로 생산되는 복수의 유기전계발광 표시 패널들을 절단하지 않은 상태로 원장단위의 에이징 테스트를 효율적으로 수행할 수 있을 뿐만 아니라 에이징 시간을 크게 단축할 수 있다.However, according to the aging apparatus and method of the present embodiment using the mother substrate 100 to be described later, the aging test of the ledger unit can be efficiently performed without cutting the plurality of organic light emitting display panels produced in the ledger unit. In addition, the aging time can be greatly reduced.

도 4를 참조하면, 본 실시예에 적용된 모기판(100)은 매트릭스 타입으로 배열되는 다수의 유기전계발광 표시 패널들(110)과, 패널들(110)의 외곽영역에 제1 방향으로 형성되는 제1 배선그룹(120) 및 제2 방향으로 형성되는 제2 배선그룹(130)을 포함한다.Referring to FIG. 4, the mother substrate 100 applied to the present embodiment is formed in a plurality of organic light emitting display panels 110 arranged in a matrix type in a first direction in an outer region of the panels 110. It includes a first wiring group 120 and a second wiring group 130 formed in a second direction.

각 패널들(110)은 주사 구동부(140), 화소부(150), 제1 검사부(160), 데이터 분배부(170), 제2 검사부(180) 및 패드부(190)를 포함한다.Each panel 110 includes a scan driver 140, a pixel unit 150, a first inspection unit 160, a data distribution unit 170, a second inspection unit 180, and a pad unit 190.

주사 구동부(140)는 외부로부터 공급되는 제1 및 제2 레퍼런스 전원전압들과 주사제어신호에 대응하여 주사신호 및/또는 발광제어신호를 생성하고, 이를 주사선들(S1 내지 Sn) 및/또는 발광제어선들(E1 내지 En)로 순차적으로 공급한다. 이때, 주사 구동부(140)에서 생성되는 주사신호 및/또는 발광제어신호의 하이레벨 전압은 제1 레퍼런스 전원전압 즉, 게이트 하이레벨 전압(VGH)으로 설정된다. 그리고, 주사신호 및/또는 발광제어신호의 로우레벨 전압은 제2 레퍼런스 전원전압 즉, 게이트 로우레벨 전압(VGL)로 설정된다.The scan driver 140 generates a scan signal and / or a light emission control signal in response to the first and second reference power supply voltages and the scan control signal supplied from the outside, and then scan the scan lines S1 to Sn and / or emit light. The control lines E1 to En are sequentially supplied. In this case, the high level voltage of the scan signal and / or the emission control signal generated by the scan driver 140 is set to the first reference power supply voltage, that is, the gate high level voltage VGH. The low level voltage of the scan signal and / or the light emission control signal is set to the second reference power supply voltage, that is, the gate low level voltage VGL.

화소부(150)는 데이터선들(D1 내지 D3m), 주사선들(S1 내지 Sn) 및 발광제어선들(E1 내지 En)의 교차부에 위치하는 다수의 화소(미도시)들로 구성된다. 그리고, 각 화소는 유기전계발광 다이오드와 이를 구동하기 위한 트랜지스터들을 포함한다.The pixel unit 150 includes a plurality of pixels (not shown) positioned at intersections of the data lines D1 to D3m, the scan lines S1 to Sn, and the emission control lines E1 to En. Each pixel includes an organic light emitting diode and transistors for driving the same.

제1 검사부(160)는 데이터 분배부(170)를 통해 데이터선들(D1 내지 D3m)의 일측단에 전기적으로 연결된다. 이와 같은 제1 검사부(160)는 패널(110) 내부에 형성된 트랜지스터들 또는 배선들의 연결상태를 검사하기 위한 어레이 검사(제1 검사)를 위해 구비된다. 이와 같은 제1 검사부(160)는 어레이 검사가 진행되는 동안 외부의 어레이 검사장치(미도시)로부터 어레이 검사신호(제1 검사신호)를 공급받고 이를 출력선들(O1 내지 Om)로 출력한다.The first inspection unit 160 is electrically connected to one side ends of the data lines D1 to D3m through the data distribution unit 170. The first inspection unit 160 is provided for an array inspection (first inspection) for inspecting a connection state of transistors or wires formed in the panel 110. The first inspection unit 160 receives an array inspection signal (first inspection signal) from an external array inspection apparatus (not shown) while the array inspection is in progress and outputs them to the output lines O1 to Om.

데이터 분배부(170)는 제1 검사부(160)와 화소부(150) 사이에 접속된다. 이와 같은 데이터 분배부(170)는 외부로부터 공급되는 클럭신호(예컨대, 적색, 녹색 및 청색 클럭신호)에 대응하여 제1 검사부(160)의 출력선들(O1 내지 Om)로부터 공급되는 어레이 검사신호를 데이터선들(D1 내지 D3m)로 공급한다. 예를 들어, 하나의 화소가 3개의 부화소, 즉, 적색, 녹색 및 청색 부화소로 이루어지는 경우, 데이터 분배부(170)는 제1 검사부(160)로부터 공급되는 어레이 검사신호를 적색, 녹색 및 청색 부화소 각각의 세 개의 데이터선(D)으로 공급한다.The data distribution unit 170 is connected between the first inspection unit 160 and the pixel unit 150. The data distribution unit 170 may receive an array inspection signal supplied from the output lines O1 to Om of the first inspection unit 160 in response to a clock signal (for example, red, green and blue clock signals) supplied from the outside. Supply to the data lines D1 to D3m. For example, when one pixel is composed of three subpixels, that is, red, green, and blue subpixels, the data distributor 170 may output an array inspection signal supplied from the first inspector 160 to the red, green, and blue pixels. It is supplied to three data lines D of each of the blue subpixels.

한편, 데이터 분배부(170)는 패널들(110)에 대한 검사가 완료되고 각각의 패널들(110)이 모기판(100)으로부터 스크라이빙 된 이후에는, 데이터 구동부(미도시)의 출력선들로부터 공급되는 데이터 신호를 각 부화소들의 데이터선(D)으로 공급한다.Meanwhile, after the inspection of the panels 110 is completed and each of the panels 110 is scribed from the mother substrate 100, the data distribution unit 170 output lines of the data driver (not shown). The data signal supplied from the second pixel is supplied to the data line D of each subpixel.

제2 검사부(180)는 데이터선들(D1 내지 D3m)의 타측단에 전기적으로 연결된다. 즉, 제1 검사부(160)와 제2 검사부(180)는 데이터선들(D1 내지 D3m)의 서로 다른 단부에 접속되는 것으로, 이들은 화소부(150)를 사이에 두고 서로 대향되도록 배치된다. 이와 같은 제2 검사부(180)는 모기판(100) 상에 형성된 다수의 유기전계발광 표시 패널(110)들을 원장단위로 한 번에 검사할 수 있도록 하는 원장검사(제2 검사)를 위해 구비된다. 원장검사에는 누설전류검사, 점등검사, 에이징 테스트 등이 포함될 수 있다.The second inspection unit 180 is electrically connected to the other end of the data lines D1 to D3m. That is, the first inspection unit 160 and the second inspection unit 180 are connected to different ends of the data lines D1 to D3m, and they are disposed to face each other with the pixel unit 150 therebetween. The second inspection unit 180 is provided for a ledger inspection (second inspection) that allows a plurality of organic light emitting display panels 110 formed on the mother substrate 100 to be inspected at one time in a ledger unit. . Ledger tests may include leakage current tests, lighting tests, and aging tests.

패드부(190)는 외부로부터 공급되는 전원들 및/또는 신호들을 패널(110) 내부로 전달하기 위한 다수의 패드(P)들을 포함한다.The pad unit 190 includes a plurality of pads P for transferring power and / or signals supplied from the outside into the panel 110.

제1 배선그룹(120)은 유기전계발광 표시 패널(110)들의 외곽영역, 예컨대, 패널(110)들 사이의 경계영역에 제1 방향(수직 방향)으로 형성된다. 이와 같은 제1 배선그룹(120)은 검사용 패드(TP)를 통해 외부로부터 검사용 전원 및/또는 신호를 공급받는 복수의 배선들을 포함한다. 이에 의해, 제1 배선그룹(120)은 외부로부터 공급되는 검사용 전원 및/또는 신호를 제1 방향으로 배열된 패널들(110)로 동시에 공급한다. The first wiring group 120 is formed in an outer region of the organic light emitting display panels 110, for example, a boundary region between the panels 110 in a first direction (vertical direction). The first wire group 120 includes a plurality of wires that receive a test power and / or a signal from the outside through the test pad TP. As a result, the first wiring group 120 simultaneously supplies the inspection power and / or signals supplied from the outside to the panels 110 arranged in the first direction.

예를 들어, 제1 배선그룹(120)은 외부로부터 제1 화소전원(ELVDD)을 공급받는 제1 배선(121)과, 주사제어신호(SCS)를 공급받는 제2 배선(122)을 포함할 수 있다. 여기서, 제2 배선(122)은 하나의 배선으로 도시되었지만, 실제로는 다수의 배선들로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제2 배선(122)은 각각 스타트 펄스(SP), 주사 클럭신호(CLK) 및 출력 인에이블 신호(OE)를 공급받는 세 개의 배선들로 구성될 수 있다. 제1 배선그룹(120)은 동일한 열에 배열되는 패널(110)들에 공통으로 접속되어 원장단위 검사시 자신에게 공급되는 검사용 전원 및/또는 신호를 자신과 접속된 패널(110)로 전달한다.For example, the first wiring group 120 may include a first wiring 121 supplied with the first pixel power ELVDD and a second wiring 122 supplied with the scan control signal SCS. Can be. Here, although the second wiring 122 is illustrated as one wiring, it may actually be composed of a plurality of wirings. For example, the second wiring 122 may be composed of three wirings that receive a start pulse SP, a scan clock signal CLK, and an output enable signal OE, respectively. The first wiring group 120 is commonly connected to the panels 110 arranged in the same row, and transmits a test power and / or a signal supplied to the first wiring group 110 to the panel 110 connected to the first wiring group 120.

제2 배선그룹(130)은 유기전계발광 표시 패널(110)들의 외곽영역, 예컨대, 패널(110)들 사이의 경계영역에 제1 방향과 교차하는 제2 방향(수평 방향)으로 형성된다. 이와 같은 제2 배선그룹(130)은 검사용 패드(TP)를 통해 외부로부터 검사용 전원 및/또는 신호를 공급받는 복수의 배선들을 포함한다. 이에 의해, 제2 배선그룹(130)은 외부로부터 공급되는 검사용 전원 및/또는 신호를 제2 방향으로 배열된 패널들(110)로 동시에 공급한다. The second wiring group 130 is formed in an outer region of the organic light emitting display panels 110, for example, a boundary region between the panels 110 in a second direction (horizontal direction) crossing the first direction. The second wiring group 130 includes a plurality of wirings that receive a test power and / or a signal from the outside through the test pad TP. As a result, the second wiring group 130 simultaneously supplies the inspection power and / or signals supplied from the outside to the panels 110 arranged in the second direction.

예를 들어, 제2 배선그룹(130)은 외부로부터 제2 화소전원(ELVSS)을 공급받는 제3 배선(131)과, 원장 검사제어신호 및 원장 검사신호(제2 검사신호)를 공급받 는 제4 배선(132)을 포함할 수 있다. 여기서, 제4 배선(132)은 하나의 배선으로 도시되었지만, 실제로는 다수의 배선들로 구성될 수 있다. 예를 들어, 제4 배선(132)은 각각 원장 검사제어신호, 적색 원장 검사신호, 녹색 원장 검사신호 및 청색 원장 검사신호를 공급받는 네 개의 배선들로 구성될 수 있다. 또한, 제2 배선그룹(130)은 외부로부터 각각 제1 레퍼런스 전원전압(VGH)과 제2 레퍼런스 전원전압(VGL)을 공급받는 제5 배선(133) 및/또는 제6 배선(134)을 더 포함하여 구성될 수 있다. 제2 배선그룹(130)은 동일한 행에 배열되는 패널(110)들에 공통으로 접속되어 원장단위 검사시 자신에게 공급되는 원장 검사용 전원 및/또는 신호를 자신과 접속된 패널(110)로 전달한다.For example, the second wiring group 130 receives the third wiring 131 supplied with the second pixel power ELVSS from the outside, and the ledger inspection control signal and the ledger inspection signal (second inspection signal). The fourth wiring 132 may be included. Here, the fourth wiring 132 is shown as one wiring, but may be actually composed of a plurality of wirings. For example, the fourth wiring 132 may be composed of four wires receiving the ledger inspection control signal, the red ledger inspection signal, the green ledger inspection signal, and the blue ledger inspection signal, respectively. In addition, the second wiring group 130 further includes a fifth wiring 133 and / or a sixth wiring 134 that receive the first reference power supply voltage VGH and the second reference power supply voltage VGL from the outside, respectively. It can be configured to include. The second wiring group 130 is connected to the panels 110 arranged in the same row in common, and transmits the power and / or signal for ledger inspection supplied to itself to the panel 110 connected to the ledger during the ledger unit inspection. do.

본 실시예의 모기판(100)을 이용하면, 제1 및 제2 배선그룹(120, 130)을 이용하여 모기판(100) 상에 형성된 복수의 유기전계발광 표시 패널들(110)에 대하여 원장단위로 에이징 테스트를 수행할 수 있다.When the mother substrate 100 of the present exemplary embodiment is used, a plurality of organic light emitting display panels 110 formed on the mother substrate 100 using the first and second wiring groups 120 and 130 may be ledger units. Aging test can be performed.

이하에서는, 모기판(100) 상에서 원장단위로 에이징 테스트를 수행하는 방법을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of performing an aging test in the ledger unit on the mother substrate 100 will be described in detail.

우선, 에이징 장치의 베이스 플레이트에 결합된 히터를 작동시켜 베이스 플레이트에 놓인 모기판(100)에 열을 가한다. 그리고, 제1 및 제2 배선그룹(120, 130)을 통해 각 패널의 주사 구동부(140)로 제1 및 제2 레퍼런스 전원전압(VGH, VGL)과 주사제어신호들을 공급하는 한편, 제2 검사부(180)로 원장 검사제어신호 및 에이징신호를 공급하고, 화소부(150)로는 제1 및 제2 화소전원(ELVDD, ELVSS)을 공급한다. 또한, 화소부(150)를 구성하는 화소들의 구조에 따라 제1 또는 제2 배선그 룹(120, 130)을 통해 초기화전원(Vinit)을 더 공급할 수 있다. First, the heater coupled to the base plate of the aging device is operated to apply heat to the mother substrate 100 placed on the base plate. The first and second reference power supply voltages VGH and VGL and the scan control signals are supplied to the scan driver 140 of each panel through the first and second wiring groups 120 and 130, and the second inspector is provided. The ledger inspection control signal and the aging signal are supplied to 180, and the first and second pixel power sources ELVDD and ELVSS are supplied to the pixel unit 150. In addition, the initialization power source Vinit may be further supplied through the first or second wiring groups 120 and 130 according to the structure of the pixels constituting the pixel unit 150.

제1 및 제2 레퍼런스 전원전압(VGH, VGL)과 주사제어신호들이 주사 구동부(140)에 공급되면, 주사 구동부(140)는 이에 대응하여 주사신호 및/또는 발광제어신호를 생성한다. 주사 구동부(140)에서 생성된 주사신호 및/또는 발광제어신호는 주사선들(S1 내지 Sn) 및/또는 발광제어선들(E1 내지 En)을 통해 화소부(150)로 공급된다. When the first and second reference power supply voltages VGH and VGL and the scan control signals are supplied to the scan driver 140, the scan driver 140 generates a scan signal and / or a light emission control signal correspondingly. The scan signal and / or the emission control signal generated by the scan driver 140 are supplied to the pixel unit 150 through the scan lines S1 to Sn and / or the emission control lines E1 to En.

제2 검사부(180)로 원장 검사제어신호 및 에이징신호가 공급되면, 제2 검사부(180)는 원장 검사제어신호에 대응하여 에이징신호를 화소부(150)로 공급한다. When the ledger inspection control signal and the aging signal are supplied to the second inspection unit 180, the second inspection unit 180 supplies the aging signal to the pixel unit 150 in response to the ledger inspection control signal.

그러면, 화소부(150)는 주사신호 및/또는 발광제어신호, 에이징 신호, 제1 및 제2 화소전원(ELVDD, ELVSS)에 대응하여 이들이 공급되는 소정의 시간 동안 발광하게 된다.Then, the pixel unit 150 emits light for a predetermined time corresponding to the scan signal and / or the emission control signal, the aging signal, and the first and second pixel power sources ELVDD and ELVSS.

즉, 제1 및 제2 배선그룹(120, 130)을 통해 각 패널들(110)로 에이징을 위한 구동전원들 및 구동신호들을 공급함에 의해, 패널들(110)에 소정의 전류가 흐르면서 에이징 테스트가 수행된다.That is, by supplying driving powers and driving signals for aging to the panels 110 through the first and second wiring groups 120 and 130, an aging test is performed while a predetermined current flows through the panels 110. Is performed.

단, 제1 및 제2 화소전원(ELVDD, ELVSS)은 DC 전원의 형태로 공급되기 때문에 제1 및/또는 제2 배선그룹(120, 130)을 경유하여 공급되는 과정에서 전압강하가 발생하게 된다. 특히, 도 4에서는 편의상 3행 3열의 매트릭스 타입으로 배치된 패널들(110)만을 도시하였지만, 실제 모기판(100) 상에는 훨씬 많은 패널들(110)이 배치된다. 즉, 실제로는 제1 및 제2 화소전원(ELVDD, ELVSS)을 공급하는 원장배선들의 길이가 길어지게 됨에 따라, 전압강하가 심화될 수 있다. 또한, 이를 방지하 기 위해서는 제1 및 제2 화소전원(ELVDD, ELVSS)을 공급하는 원장배선들의 폭을 넓게 설계할 수도 있다. 하지만, 제1 및 제2 화소전원(ELVDD, ELVSS)을 공급하는 원장배선을 포함하는 제1 및/또는 제2 배선그룹(120, 130)은 패널들(110)의 데드 스페이스에 형성되므로, 공간적 제약으로 인해 제1 및 제2 화소전원(ELVDD, ELVSS)을 공급하는 원장배선의 폭을 넓히는 데에는 제약이 따른다. However, since the first and second pixel power sources ELVDD and ELVSS are supplied in the form of a DC power source, a voltage drop occurs in the process of being supplied via the first and / or second wiring groups 120 and 130. . In particular, although only panels 110 arranged in a matrix type of three rows and three columns are illustrated in FIG. 4, much more panels 110 are disposed on the actual mother substrate 100. That is, in practice, as the lengths of the ledger wirings for supplying the first and second pixel power sources ELVDD and ELVSS become longer, the voltage drop may increase. In addition, in order to prevent this, a width of the ledger wirings for supplying the first and second pixel power sources ELVDD and ELVSS may be designed. However, since the first and / or second wiring groups 120 and 130 including the mother wirings for supplying the first and second pixel power sources ELVDD and ELVSS are formed in the dead spaces of the panels 110, they are spatially spaced. Due to the constraints, there are limitations in extending the width of the ledger wiring for supplying the first and second pixel power sources ELVDD and ELVSS.

제1 및 제2 화소전원(ELVDD, ELVSS)의 전압강하는 주사 구동부(140)가 스위칭될 때에만 전력을 소모하는 제1 및 제2 레퍼런스 전원전압(VGH, VGL)의 전압강하에 비해 훨씬 크게 발생한다. The voltage drop of the first and second pixel power sources ELVDD and ELVSS is much greater than that of the first and second reference power supply voltages VGH and VGL, which consume power only when the scan driver 140 is switched. Occurs.

또한, 원장단위로 다수의 패널들(110)에 대한 에이징을 수행하는 경우, 한 번에 보다 큰 전류를 공급해서 에이징을 수행하여야, 에이징 시간을 줄이고 그 효율을 높일 수 있다. 하지만, 이 경우 제1 및 제2 화소전원(ELVDD, ELVSS)을 공급하는 원장배선들에는 보다 큰 전류가 흐르게 되어 이들 원장배선들에서의 전압강하는 보다 심화되게 된다. 이와 같은 전압강하는 제1 및 제2 화소전원(ELVDD, ELVSS)이 공급되는 검사패드(TP)로부터의 거리가 상대적으로 먼 패널들(110), 예컨대, 모기판(100)의 중앙부에 위치되는 패널들(110)에서 크게 나타난다. In addition, when aging the plurality of panels 110 in the ledger unit, aging must be performed by supplying a larger current at a time, thereby reducing the aging time and increasing its efficiency. However, in this case, a larger current flows in the ledger wires supplying the first and second pixel power sources ELVDD and ELVSS, thereby increasing the voltage drop in these ledger wires. The voltage drop is located at the center of the panel 110, for example, the mother substrate 100, which is relatively far from the test pad TP to which the first and second pixel power sources ELVDD and ELVSS are supplied. Larger in panels 110.

따라서, 제1 및 제2 화소전원(ELVDD, ELVSS)의 전압강하가 크게 나타나는 패널들(110)에서는 제1 및 제2 화소전원(ELVDD, ELVSS)과 제1 및 제2 레퍼런스 전원전압(VGH, VGL)의 전압차가 심화되어 구동불량이 발생하거나, 누설전류로 인해 특정 패널(110)이 밝게 빛나는 양명점이 발생할 수 있다. Accordingly, in the panel 110 in which the voltage drops of the first and second pixel power sources ELVDD and ELVSS are large, the first and second pixel power sources ELVDD and ELVSS and the first and second reference power supply voltages VGH, As the voltage difference between the VGL is increased, driving failure may occur, or a bright spot where a specific panel 110 shines brightly due to leakage current may occur.

특히, 제1 화소전원(ELVDD)과 제1 레퍼런스 전원전압(VGH)의 전압차가 심화 될 때, 구동불량 및/또는 양명점의 발생이 야기될 수 있다. 이에 대한 보다 상세한 설명은 도 6 및 도 7을 참조하여 후술하기로 한다. In particular, when the voltage difference between the first pixel power supply ELVDD and the first reference power supply voltage VGH is deepened, driving failure and / or bright spots may occur. A more detailed description thereof will be described later with reference to FIGS. 6 and 7.

따라서, 본 발명에서는 이를 방지하기 위하여, 제1 화소전원(ELVDD)을 공급하는 원장배선(제1 원장배선)과, 제1 레퍼런스 전원전압(VGH)을 공급하는 원장배선(제2 원장배선)을 서로 다른 방향으로 형성시킨다. 그리고, 제1 화소전원(ELVDD)의 전압강하가 보상될 수 있도록 제1 레퍼런스 전원전압(VGH)의 전압레벨을 차등 적용한다.Therefore, in order to prevent this, in the present invention, the ledger wiring (first ledger wiring) for supplying the first pixel power source ELVDD and the ledger wiring (second ledger wiring) for supplying the first reference power supply voltage VGH are provided. Form in different directions. The voltage level of the first reference power supply voltage VGH is differentially applied to compensate for the voltage drop of the first pixel power supply ELVDD.

예를 들어, 제1 화소전원(ELVDD)을 공급하는 원장배선은 제1 배선그룹(120)에 포함되는 제1 배선(121)으로 설정하고, 제1 레퍼런스 전원전압(VGH)을 공급하는 원장배선은 제2 배선그룹(130)에 포함되는 제5 배선(133)으로 설정할 수 있다. For example, the ledger wiring for supplying the first pixel power source ELVDD is set to the first wiring 121 included in the first wiring group 120, and the ledger wiring for supplying the first reference power supply voltage VGH. May be set as the fifth wiring 133 included in the second wiring group 130.

이 경우, 제1 화소전원(ELVDD)은 모기판(100) 상에 열방향으로 공급되기 때문에, 전압강하는 행단위로 상이하게 나타나게 된다. 즉, 모기판(100)의 상측 및 하측에서 양방향으로 제1 화소전원(ELVDD)을 공급하는 경우, 상위행 및 하위행에 배열된 패널들(110)에는 전압강하가 거의 발생하지 않은 제1 화소전원(ELVDD)이 공급된다. 반면, 중앙행에 배열된 패널들(110)에는 전압강하로 인하여 상대적으로 전압레벨이 낮은 제1 화소전원(ELVDD)이 공급되게 된다. 이때, 제1 레퍼런스 전원전압(VGH)은 행방향으로 공급되기 때문에, 각 행에 배열된 패널들(110)에 대하여 서로 다른 제1 레퍼런스 전원전압(VGH)을 공급할 수 있다. In this case, since the first pixel power source ELVDD is supplied in the column direction on the mother substrate 100, the voltage drop is different in units of rows. That is, when the first pixel power source ELVDD is supplied in both directions from the upper side and the lower side of the mother substrate 100, the first pixel having almost no voltage drop in the panels 110 arranged in the upper row and the lower row. Power source ELVDD is supplied. On the other hand, the first pixel power source ELVDD having a relatively low voltage level is supplied to the panels 110 arranged in the center row due to the voltage drop. In this case, since the first reference power supply voltage VGH is supplied in the row direction, different first reference power supply voltages VGH may be supplied to the panels 110 arranged in each row.

따라서, 본 실시예에서는 각 행으로 공급되는 혹은, 행단위의 그룹별로 묶어서 공급되는 제1 레퍼런스 전원전압(VGH)을 제1 화소전원(ELVDD)의 전압강하를 고 려하여 차등적용함으로써, 패널들(110)의 구동불량 및/또는 양명점의 발생을 방지한다. 이에 대한 보다 상세한 설명은 도 5를 참조하여 후술하기로 한다. Therefore, in the present exemplary embodiment, the first reference power supply voltage VGH supplied to each row or grouped by a row unit is differentially applied in consideration of the voltage drop of the first pixel power supply ELVDD. Prevention of driving failure and / or bright spot of 110 is prevented. A more detailed description thereof will be described later with reference to FIG. 5.

한편, 제1 및 제2 배선그룹(120, 130)과 각 패널들(110) 사이의 전기적 접속점은 각 패널들(110)의 스크라이빙 라인(101) 외부에 위치된다. 즉, 모기판(100) 상에 형성된 다수의 유기전계발광 표시 패널(110)들을 분리하기 위한 복수의 스크라이빙 라인(101)들 중 제1 내지 제4 스크라이빙 라인(101)들에 의해 정의되는 영역 내부에 위치되는 패널(110)은, 제1 내지 제4 스크라이빙 라인(101)들에 의해 정의되는 영역 외부에서 제1 및 제2 배선그룹(120, 130)과 전기적으로 연결된다.Meanwhile, an electrical connection point between the first and second wiring groups 120 and 130 and the panels 110 is located outside the scribing line 101 of the panels 110. That is, the first to fourth scribing lines 101 of the plurality of scribing lines 101 for separating the plurality of organic light emitting display panels 110 formed on the mother substrate 100 are used. The panel 110 positioned inside the defined region is electrically connected to the first and second wiring groups 120 and 130 outside the region defined by the first to fourth scribing lines 101. .

이에 의해, 각각의 패널(110)들이 스크라이빙되어 도 5에 도시된 바와 같은 개개의 패널(110)로 분리된 이후, 제1 및 제2 배선그룹(120, 130)은 패널(110)을 이루는 다른 구성요소들 예컨대, 주사 구동부(140), 화소부(150), 제1 검사부(160), 데이터 분배부(170) 및/또는 제2 검사부(180)와 전기적으로 절연되어 패널(110)의 구동에는 영향을 미치지 않는다.As a result, after each panel 110 is scribed and separated into individual panels 110 as shown in FIG. 5, the first and second wiring groups 120 and 130 remove the panel 110. For example, the panel 110 may be electrically insulated from the scan driver 140, the pixel unit 150, the first inspector 160, the data distributor 170, and / or the second inspector 180. It does not affect the driving of.

도 5에 도시한 바와 같이, 스크라이빙이 완료된 패널(110)에서 제1 및 제2 배선그룹(120, 130)은 양단부가 플로우팅(floating)된 상태로 패널(110)의 외곽에 존재하며, 패널(110)의 구동에는 영향을 주지 않는다. 한편, 도 5에서는 도시하지 않았지만, 플로우팅된 배선들은 바이어스 패드와 연결되어 바이어스 전원을 공급받음으로써 패널(110)의 구동을 안정화할 수도 있다. As shown in FIG. 5, in the scribing completed panel 110, the first and second wiring groups 120 and 130 exist at the outside of the panel 110 with both ends floating. The driving of the panel 110 is not affected. On the other hand, although not shown in FIG. 5, the floated wires may be connected to the bias pad to receive the bias power to stabilize driving of the panel 110.

한편, 본 실시예에서는, 모기판(100)에 다수의 유기전계발광 표시장치의 패널들(110)이 형성된 경우와, 패널들(110) 상에 화소부(150)와 더불어 주사 구동 부(140), 데이터 분배부(170) 등의 구동회로가 형성된 경우를 도시하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 패널들(110) 각각에는 화소부(150) 만이 형성되고, 이를 제외한 나머지 구동회로들은 인쇄회로기판 등에 실장되어 패드부(190)를 통해 화소부(150)와 전기적으로 연결될 수도 있다.Meanwhile, in the present exemplary embodiment, the panel 110 of the organic light emitting display device is formed on the mother substrate 100, and the scan driver 140 is formed on the panels 110 together with the pixel unit 150. ), A driving circuit such as the data distribution unit 170 is formed, but the present invention is not limited thereto. For example, only the pixel unit 150 is formed in each of the panels 110, and the other driving circuits except this may be mounted on a printed circuit board and electrically connected to the pixel unit 150 through the pad unit 190. .

도 6은 도 5의 유기전계발광 표시장치의 화소부를 구성하는 화소의 일례에 대한 회로도이다. 편의상, 도 6에서는 제n 주사선 및 제m 데이터선에 접속된 화소를 도시하기로 한다. 단, 도 6에 도시된 화소는 단지 일 실시예에 불과한 것으로 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.6 is a circuit diagram of an example of a pixel constituting a pixel unit of the organic light emitting display device of FIG. 5. For convenience, the pixel connected to the nth scan line and the mth data line will be illustrated in FIG. 6. However, the pixel illustrated in FIG. 6 is only one embodiment, and the present invention is not limited thereto.

도 4 및 도 6을 참조하면, 화소(155)는, 유기전계발광 다이오드(OLED)와, 유기전계발광 다이오드(OLED)를 제어하기 위한 화소회로(152)를 포함한다. 4 and 6, the pixel 155 includes an organic light emitting diode OLED and a pixel circuit 152 for controlling the organic light emitting diode OLED.

유기전계발광 다이오드(OLED)의 애노드 전극은 화소회로(152)에 접속되고, 캐소드 전극은 제2 화소전원(ELVSS)에 접속된다. 이와 같은 유기전계발광 다이오드(OLED)는 화소회로(152)로부터 공급되는 전류에 대응하여, 소정휘도로 발광한다. The anode electrode of the organic light emitting diode OLED is connected to the pixel circuit 152, and the cathode electrode is connected to the second pixel power source ELVSS. The organic light emitting diode OLED emits light with a predetermined brightness in response to the current supplied from the pixel circuit 152.

화소회로(152)는 제1 내지 제6 트랜지스터(T1 내지 T6)와, 스토리지 커패시터(Cst)를 포함한다.The pixel circuit 152 includes first to sixth transistors T1 to T6 and a storage capacitor Cst.

제1 트랜지스터(T1)는 데이터선(Dm)과 제1 노드(N1) 사이에 접속되며, 제1 트랜지스터(T1)의 게이트 전극은 현재 주사선(Sn)에 접속된다. 이와 같은 제1 트랜지스터(T1)는 현재 주사선(Sn)으로 주사신호(로우레벨)가 공급될 때 턴-온되어 데이터선(Dm)으로부터 공급되는 데이터신호를 제1 노드(N1)로 공급한다. The first transistor T1 is connected between the data line Dm and the first node N1, and the gate electrode of the first transistor T1 is connected to the current scan line Sn. The first transistor T1 is turned on when the scan signal (low level) is supplied to the current scan line Sn and supplies the data signal supplied from the data line Dm to the first node N1.

제2 트랜지스터(T2)는 제1 노드(N1)와 유기전계발광 다이오드(OLED) 사이에 접속되며, 제2 트랜지스터(T2)의 게이트 전극은 제2 노드(N2)에 접속된다. 이와 같은 제2 트랜지스터(T2)는 제2 노드(N2)의 전압에 대응하여 제1 노드(N1)로부터 유기전계발광 다이오드(OLED)로 흐르는 전류량을 제어한다. The second transistor T2 is connected between the first node N1 and the organic light emitting diode OLED, and the gate electrode of the second transistor T2 is connected to the second node N2. The second transistor T2 controls the amount of current flowing from the first node N1 to the organic light emitting diode OLED in response to the voltage of the second node N2.

제3 트랜지스터(T3)는 제2 트랜지스터(T2)의 게이트 전극과 제2 전극(드레인 전극) 사이에 접속되며, 제3 트랜지스터(T3)의 게이트 전극은 현재 주사선(Sn)에 접속된다. 이와 같은 제3 트랜지스터(T3)는 현재 주사선(Sn)으로 주사신호(로우레벨)가 공급될 때 턴-온되어, 제2 트랜지스터(T2)를 다이오드 연결시킨다. The third transistor T3 is connected between the gate electrode of the second transistor T2 and the second electrode (drain electrode), and the gate electrode of the third transistor T3 is connected to the current scan line Sn. The third transistor T3 is turned on when the scan signal (low level) is supplied to the current scan line Sn, thereby diode-connecting the second transistor T2.

제4 트랜지스터(T4)는 제2 노드(N2)와 초기화전원(Vinit) 사이에 접속되며, 제4 트랜지스터(T4)의 게이트 전극은 이전 주사선(Sn-1)에 접속된다. 이와 같은 제4 트랜지스터(T4)는 이전 주사선(Sn-1)으로부터 주사신호(로우레벨)가 공급될 때 턴-온되어 제2 노드(N2)를 초기화시킨다. The fourth transistor T4 is connected between the second node N2 and the initialization power supply Vinit, and the gate electrode of the fourth transistor T4 is connected to the previous scan line Sn-1. The fourth transistor T4 is turned on when the scan signal (low level) is supplied from the previous scan line Sn- 1 to initialize the second node N2.

제5 트랜지스터(T5)는 제1 화소전원(ELVDD)과 제1 노드(N1) 사이에 접속되며, 제5 트랜지스터(T5)의 게이트 전극은 발광제어선(En)에 접속된다. 이와 같은 제5 트랜지스터(T5)는 발광제어선(En)으로부터 발광제어신호(하이레벨)가 공급될 때 턴-오프된다. 그리고, 제5 트랜지스터(T5)는 발광제어신호가 공급되지 않을 때 즉, 발광제어신호가 로우레벨로 설정될 때 턴-온되어, 제1 화소전원(ELVDD)과 제1 노드(N1)를 전기적으로 연결한다.The fifth transistor T5 is connected between the first pixel power source ELVDD and the first node N1, and the gate electrode of the fifth transistor T5 is connected to the emission control line En. The fifth transistor T5 is turned off when the emission control signal (high level) is supplied from the emission control line En. The fifth transistor T5 is turned on when the emission control signal is not supplied, that is, when the emission control signal is set to a low level, thereby electrically connecting the first pixel power source ELVDD and the first node N1. Connect with

제6 트랜지스터(T6)는 제2 트랜지스터(T2)와 유기전계발광 다이오드(OLED) 사이에 접속되며, 제6 트랜지스터(T6)의 게이트 전극은 발광제어선(En)에 접속된다. 이와 같은 제6 트랜지스터(T6)는 발광제어선(En)으로부터 하이레벨의 발광제어 신호가 공급될 때 턴-오프되어 유기전계발광 다이오드(OLED)로 전류가 공급되는 것을 방지한다. 그리고, 제6 트랜지스터(T6)는 발광제어신호가 공급되지 않을 때 즉, 발광제어신호가 로우레벨로 설정될 때 턴-온되어, 제2 트랜지스터(T2)로부터 공급되는 전류를 유기전계발광 다이오드(OLED)로 공급한다. The sixth transistor T6 is connected between the second transistor T2 and the organic light emitting diode OLED, and the gate electrode of the sixth transistor T6 is connected to the emission control line En. The sixth transistor T6 is turned off when a high level emission control signal is supplied from the emission control line En to prevent the current from being supplied to the organic light emitting diode OLED. The sixth transistor T6 is turned on when the light emission control signal is not supplied, that is, when the light emission control signal is set to a low level, so that the current supplied from the second transistor T2 is supplied to the organic light emitting diode ( OLED).

스토리지 커패시터(Cst)는 제1 화소전원(ELVDD)과 제2 노드(N2) 사이에 접속되며, 제1 화소전원(ELVDD)과 제2 노드(N2)로 공급되는 전압의 차에 대응하는 전압을 저장한다.The storage capacitor Cst is connected between the first pixel power source ELVDD and the second node N2 and receives a voltage corresponding to the difference between the voltages supplied to the first pixel power source ELVDD and the second node N2. Save it.

한편, 모기판(100) 상에서 원장단위로 에이징 테스트가 수행되는 기간 동안 화소(155)의 데이터선(Dm)으로는 에이징 신호가 공급된다. 즉, 에이징 테스트 기간 동안 화소(155)가 에이징 신호에 대응하여 구동됨으로써 에이징 테스트가 수행된다.Meanwhile, an aging signal is supplied to the data line Dm of the pixel 155 during the aging test performed on the mother substrate 100 in the ledger unit. That is, the aging test is performed by driving the pixel 155 in response to the aging signal during the aging test period.

그런데, 모기판(100) 상에서 에이징 테스트가 수행되는 기간 동안 열 방향으로 공급되는 제1 화소전원(ELVDD)의 전압강하로 인해 각 패널들(110)은 행 단위로 혹은, 복수의 행 단위 그룹별로 서로 다른 전압레벨을 갖는 제1 화소전원(ELVDD)을 공급받을 수 있다. 이 경우, 제1 레퍼런스 전원전압(VGH)이 각 패널들(110)에 동일하게 적용되면, 행 단위의 패널들(110)에 공급되는 제1 화소전원(ELVDD)과 제1 레퍼런스 전원전압(VGH)의 전압차가 상이하게 된다. 이 경우, 제1 레퍼런스 전원전압(VGH)의 전압레벨은 패널들(110)로 공급되는 제1 화소전원(ELVDD)의 평균값을 기준으로 설정된다.However, due to the voltage drop of the first pixel power source ELVDD supplied in the column direction during the aging test on the mother substrate 100, each of the panels 110 is in a row unit or a plurality of row unit groups. The first pixel power ELVDD having different voltage levels may be supplied. In this case, when the first reference power supply voltage VGH is equally applied to each of the panels 110, the first pixel power supply ELVDD and the first reference power supply voltage VGH supplied to the panels 110 in a row unit. ), The voltage difference is different. In this case, the voltage level of the first reference power supply voltage VGH is set based on the average value of the first pixel power supply ELVDD supplied to the panels 110.

따라서, 상대적으로 제1 화소전원(ELVDD)의 전압강하가 작은 패널들(110) 예 컨대, 모기판(100)의 상위행 및 하위행에 배열된 패널들(110)에서는 제1 화소전원(ELVDD)의 전압레벨이 제1 레퍼런스 전원전압(VGH)의 전압레벨보다 기준치 이상으로 커져 구동불량이 발생할 수 있다. Therefore, in the panels 110 having a relatively small voltage drop of the first pixel power source ELVDD, for example, the panels 110 arranged in the upper row and the lower row of the mother substrate 100 have the first pixel power source ELVDD. ) Is higher than the voltage level of the first reference power supply voltage (VGH) by more than the reference value may cause a drive failure.

보다 구체적으로 설명하면, 화소(155)에서는, 도 7의 t1 및 t2 기간 동안 제5 트랜지스터(T5)의 게이트 전극에 공급되는 제1 레퍼런스 전원전압(VGH) 레벨의 발광제어신호가 제1 화소전원(ELVDD)의 전압레벨보다 제5 트랜지스터(T5)의 문턱전압 이상으로 크지 못하여, 제5 트랜지스터(T5)가 턴-온될 수 있다. 즉, 도 7의 t1 및 t2 기간 동안 오프 상태를 유지해야하는 제5 트랜지스터(T5)가 턴-온되어, 각 화소(155)에서 구동불량이 발생할 수 있다.More specifically, in the pixel 155, the emission control signal having the first reference power supply voltage VGH level supplied to the gate electrode of the fifth transistor T5 during the t1 and t2 periods of FIG. 7 is the first pixel power supply. The fifth transistor T5 may be turned on because the voltage level of the ELVDD is not greater than the threshold voltage of the fifth transistor T5. That is, the fifth transistor T5, which must remain off for the periods t1 and t2 of FIG. 7, is turned on, and driving failure may occur in each pixel 155.

또한, 상대적으로 제1 화소전원(ELVDD)의 전압강하가 큰 패널들(110) 예컨대, 모기판(100)의 중앙행에 배열된 패널들(110)에서는 제1 화소전원(ELVDD)의 전압레벨이 제1 레퍼런스 전원전압(VGH)의 전압레벨보다 기준치 이상으로 작아져 양명점이 발생할 수 있다.In addition, the voltage level of the first pixel power source ELVDD is relatively high in panels 110 having a large voltage drop of the first pixel power source ELVDD, for example, the panels 110 arranged in the center row of the mother substrate 100. A bright spot may be generated by being smaller than the reference voltage level of the first reference power supply voltage VGH.

게다가, 화소(155)에서는, 도 7의 t1 및 t2 기간 동안 제5 트랜지스터(T5)의 게이트 전극에 공급되는 제1 레퍼런스 전원전압(VGH) 레벨의 발광제어신호가 제1 화소전원(ELVDD)의 전압레벨보다 훨씬 커서, 제5 트랜지스터(T5)를 통해 누설전류가 발생할 수 있다. 즉, t1 및 t2 기간 동안 비정상적인 누설전류로 인해, 제5 트랜지스터(T5)의 게이트 전극에 공급되는 제1 레퍼런스 전원전압(VGH)이 제1 노드(N1)에 전달되어 각 화소(155)가 발광할 수 있다. 이에 의해, 모기판(100)의 특정 패널들(110)에 대해 양명점이 발생할 수 있다. In addition, in the pixel 155, the emission control signal of the first reference power supply voltage VGH level supplied to the gate electrode of the fifth transistor T5 during the t1 and t2 periods of FIG. 7 is applied to the first pixel power source ELVDD. Much greater than the voltage level, leakage current may occur through the fifth transistor T5. That is, due to abnormal leakage current during the t1 and t2 periods, the first reference power supply voltage VGH supplied to the gate electrode of the fifth transistor T5 is transmitted to the first node N1 so that each pixel 155 emits light. can do. As a result, bright spots may occur on specific panels 110 of the mother substrate 100.

따라서, 제1 레퍼런스 전원전압(VGH)이 각 패널들(110)에 동일하게 적용되는 경우에는 제1 화소전원(ELVDD)의 전압강하가 소정의 기준치 즉, 구동불량 및 양명점이 발생하지 않는 실험적 기준치 이상으로 커지지 않는 범위 내에서 에이징 테스트를 수행해야 했다. 즉, 본 실시예 이전의 원장단위의 에이징 테스트에서는 에이징시 패널들(110)에 단위시간당 인가할 수 있는 전류가 한정되어 에이징 시간이 증가하고, 이는 에이징 테스트 공정의 효율을 감소시키는 요인으로 작용하였다.Therefore, when the first reference power supply voltage VGH is equally applied to each of the panels 110, an experimental reference value in which the voltage drop of the first pixel power supply ELVDD does not generate a predetermined reference value, that is, a driving failure and a clear point does not occur. The aging test had to be carried out within the limit. That is, in the aging test of the ledger unit before the present embodiment, the aging time is increased because the current that can be applied to the panels 110 during aging is limited, which acts as a factor of decreasing the efficiency of the aging test process. .

따라서, 본 실시예에서는 패널들(110)에 열을 가하면서 에이징 테스트를 수행하되, 심화되는 제1 화소전원(ELVDD)의 전압강하를 보상할 수 있도록 행 단위의 패널들(110)에 공급되는 제1 레퍼런스 전원전압(VGH)을 차등적용한다.Therefore, in the present exemplary embodiment, an aging test is performed while applying heat to the panels 110, and the panel 110 is supplied to the panels 110 in a row unit to compensate for the voltage drop of the first pixel power source ELVDD. The first reference power supply voltage VGH is differentially applied.

도 8은 도 4에 도시된 유기전계발광 표시장치의 모기판에서 제1 레퍼런스 전원전압을 차등적용하는 방법을 설명하기 위한 원장배선의 배치도이다. 편의상, 도 8에서는 제1 화소전원 및 제1 레퍼런스 전원전압을 공급하는 일부 원장배선들의 배치만 도시하기로 한다.FIG. 8 is a layout view of a ledger wiring for explaining a method of differentially applying a first reference power supply voltage in a mother substrate of the organic light emitting display shown in FIG. 4. For convenience, FIG. 8 illustrates only the arrangement of some of the ledger wirings that supply the first pixel power source and the first reference power supply voltage.

도 4 및 도 8을 참조하면, 본 발명에서는 모기판에서 각 패널들로 제1 화소전원(ELVDD)의 공급방향과 제1 레퍼런스 전원전압(VGH)의 공급방향을 서로 다르게 설정한다.4 and 8, according to the present invention, the supply direction of the first pixel power source ELVDD and the first reference power supply voltage VGH are differently set to respective panels in the mother substrate.

예를 들어, 제1 화소전원(ELVDD)은 모기판(100) 상에서 동일한 열에 배치되는 패널들(110)에 공통으로 접속되며 제1 방향(수직 방향)으로 형성된 제1 배선그룹(120)을 통해 공급될 수 있다. 그리고, 제1 레퍼런스 전원전압(VGH)은 모기판(100) 상에서 동일한 행에 배치되는 패널들(110)에 공통으로 접속되며 제2 방 향(수평 방향)으로 형성된 제2 배선그룹(130)을 통해 공급될 수 있다. 단, 제1 방향 및 제2 방향이 각각 수직 방향 및 수평 방향으로 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 방향은 수평 방향으로 설정되고, 제2 방향은 수직 방향으로 설정될 수도 있다. For example, the first pixel power source ELVDD is commonly connected to the panels 110 arranged in the same column on the mother substrate 100 and through the first wiring group 120 formed in the first direction (vertical direction). Can be supplied. In addition, the first reference power supply voltage VGH is commonly connected to the panels 110 arranged in the same row on the mother substrate 100 and forms the second wiring group 130 formed in the second direction (horizontal direction). Can be supplied via However, the first direction and the second direction are not limited to the vertical direction and the horizontal direction, respectively. For example, the first direction may be set in the horizontal direction and the second direction may be set in the vertical direction.

이때, 제2 방향 단위, 즉, 각 행 단위로 공급되는 제1 레퍼런스 전원전압(VGH)의 전압레벨을 VGH1, VGH2, ..., VGHk, ..., VGH2k-1, VGH2k로 차등적용할 수 있다. At this time, the voltage level of the first reference power supply voltage VGH supplied in the second direction unit, that is, in each row unit, may be differentially applied to VGH1, VGH2, ..., VGHk, ..., VGH2k-1, and VGH2k. Can be.

이때, 차등적용되는 제1 레퍼런스 전원전압(VGH)의 전압레벨은 제1 화소전원(ELVDD)의 전압강하량에 대응되는 것으로, 패널들(110)의 배열위치에 따라 다르게 설정된다. 즉, 제1 레퍼런스 전원전압(VGH)의 전압레벨은 제1 화소전원(ELVDD)의 공급전원으로부터 패널들(110)까지의 거리를 고려하여 차등 적용되며, 특히 제1 화소전원(ELVDD)의 공급전원으로부터 패널들(110)까지의 거리가 멀수록 작게 설정된다. In this case, the voltage level of the first reference power supply voltage VGH to be differentially applied corresponds to the voltage drop amount of the first pixel power supply ELVDD and is set differently according to the arrangement position of the panels 110. That is, the voltage level of the first reference power supply voltage VGH is differentially applied in consideration of the distance from the supply power supply of the first pixel power supply ELVDD to the panels 110, and in particular, the supply of the first pixel power supply ELVDD. The farther the distance from the power source to the panels 110 is, the smaller it is set.

예를 들어, VGH1 및 VGH2k의 전압레벨은 동일하게 설정되고, VGH2 및 VGH2k-1의 전압레벨은 VGH1 및 VGH2k의 전압레벨보다 소정의 전압레벨만큼 더 낮게 설정될 수 있다. 그리고, VGHk의 전압레벨은 VGH2 및 VGH2k-1보다도 더 낮게 설정될 수 있다. 또한, 동일한 방식으로 각각의 행단위로 공급되는 제1 레퍼런스 전원전압(VGH)의 전압레벨은 차등적용될 수 있다. 그리고, 이는 각각의 행마다 차등적용될 수도 있고, 행단위의 그룹으로 분류하여 그룹별로 차등적용될 수도 있다.For example, the voltage levels of VGH1 and VGH2k may be set identically, and the voltage levels of VGH2 and VGH2k-1 may be set lower than the voltage levels of VGH1 and VGH2k by a predetermined voltage level. And, the voltage level of VGHk can be set lower than VGH2 and VGH2k-1. In addition, the voltage level of the first reference power supply voltage VGH supplied in each row unit may be differentially applied in the same manner. In addition, this may be differentially applied to each row, or may be classified into groups of row units and differentially applied to each group.

또한, 제1 레퍼런스 전원전압(VGH)의 전압레벨은 에이징 시간의 단축을 위해 패널들(110)로 인가될 전류값에 대응하여 설정될 수 있다. 예를 들어, 에이징 테스트시 인가될 전류값에 대응하여 각 패널들(110)이 배열된 위치에서의 제1 화소전원(ELVDD)의 전압강하량에 따라 제1 레퍼런스 전원전압(VGH)의 전압레벨을 실험적으로 결정할 수 있다. 예를 들어, 제1 또는 제2 배선그룹(120, 130)에 포함된 원장배선(제3 원장배선)으로부터 공급되는 에이징 신호가 클수록 각 행 단위로 상이하게 적용되는 제1 레퍼런스 전원전압(VGH)의 전압레벨들 간의 전압차는 더 크게 설정될 수 있다.In addition, the voltage level of the first reference power supply voltage VGH may be set corresponding to the current values to be applied to the panels 110 to shorten the aging time. For example, the voltage level of the first reference power supply voltage VGH is adjusted according to the voltage drop of the first pixel power supply ELVDD at the position where the panels 110 are arranged in correspondence with the current value to be applied during the aging test. It can be determined experimentally. For example, as the aging signal supplied from the ledger wiring (third ledger wiring) included in the first or second wiring groups 120 and 130 increases, the first reference power supply voltage VGH applied differently for each row unit. The voltage difference between the voltage levels can be set larger.

본 발명에 의하면, 제1 화소전원(ELVDD)을 전달하는 원장배선과 제1 레퍼런스 전원전압(VGH)을 전달하는 원장배선을 서로 다른 방향으로 배열하고, 모기판(100) 상에 배열된 패널들(110)의 위치에 따른 제1 화소전원(ELVDD)의 전압강하를 고려하여 패널들(110)로 공급되는 제1 레퍼런스 전원전압(VGH)의 전압레벨을 차등 적용한다. 이에 의해, 제1 화소전원(ELVDD)의 전압강하를 보상하여 각 패널들(110)의 구동불량 및 양명점의 발생을 방지하면서 에이징 전류를 높여 에이징 공정 시간을 단축할 수 있다. 아울러, 모기판(100)에 열을 공급하면서 전기적 에이징 테스트를 수행함으로써 에이징 시간을 단축하고, 그 효율을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, panels arranged on the mother substrate 100 are arranged in different directions with the ledger wiring for transmitting the first pixel power supply ELVDD and the ledger wiring for transmitting the first reference power supply voltage VGH. In consideration of the voltage drop of the first pixel power source ELVDD according to the position of 110, the voltage level of the first reference power source voltage VGH supplied to the panels 110 is differentially applied. As a result, the aging process time can be shortened by increasing the aging current while compensating for the voltage drop of the first pixel power source ELVDD to prevent driving failure and bright spots of the panels 110. In addition, by performing an electrical aging test while supplying heat to the mother substrate 100, it is possible to shorten the aging time and improve its efficiency.

한편, 본 발명에서는 도 6에 도시된 화소(155)를 예로 들어 제1 화소전원(ELVDD)의 전압강하에 따른 제1 레퍼런스 전원전압(VGH)의 차등적용을 설명하였지만, 본 발명의 기술사상이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 화소들이 NMOS 타입의 트랜지스터로 구성되는 경우, 제2 화소전원(ELVSS)의 전압강하에 따라 제2 레퍼런스 전원전압(VGL)을 차등적용할 수도 있다. 즉, 본 발명은 도 4에 도시 된 바와 같은 모기판(100) 상에서 각 패널들(110)로 동시에 제1 및/또는 제2 화소전원(ELVDD, ELVSS)을 공급하기 위한 원장배선들에서의 전압강하를 고려하여, 주사신호 및/또는 발광제어신호 등의 구동신호들의 하이레벨 및 로우레벨 전압을 결정하는 제1 및/또는 제2 레퍼런스 전원전압(VGH, VGL)을 차등적용함에 의해 구현될 수 있다.Meanwhile, in the present invention, the differential application of the first reference power supply voltage VGH according to the voltage drop of the first pixel power supply ELVDD is described using the pixel 155 illustrated in FIG. 6 as an example. It is not limited to this. For example, when the pixels are formed of an NMOS type transistor, the second reference power supply voltage VGL may be differentially applied according to the voltage drop of the second pixel power supply ELVSS. That is, according to the present invention, the voltage in the mother wirings for simultaneously supplying the first and / or second pixel power sources ELVDD and ELVSS to the panels 110 on the mother substrate 100 as shown in FIG. In consideration of the drop, the first and / or second reference power supply voltages VGH and VGL may be differentially applied to determine high and low level voltages of driving signals such as a scan signal and / or a light emission control signal. have.

전술한 발명에 대한 권리범위는 이하의 특허청구범위에서 정해지는 것으로써, 명세서 본문의 기재에 구속되지 않으며, 청구범위의 균등 범위에 속하는 변형과 변경은 모두 본 발명의 범위에 속할 것이다.The scope of the above-described invention is defined in the following claims, which are not bound by the description of the specification, and all modifications and variations belonging to the equivalent scope of the claims will belong to the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 모기판 에이징 장치에 대한 블록도.1 is a block diagram of a mother substrate aging apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 모기판 에이징 장치의 일례를 구체적으로 도시한 평면도.FIG. 2 is a plan view specifically showing an example of the mother substrate aging apparatus of FIG. 1. FIG.

도 3은 도 2의 모기판 에이징 장치의 개략적인 정면도.3 is a schematic front view of the mother substrate aging apparatus of FIG.

도 4는 본 실시예의 에이징 장치에 의해 에이징 테스트가 수행되는 모기판의 일례에 대한 평면도.4 is a plan view of an example of a mother substrate on which an aging test is performed by the aging apparatus of this embodiment.

도 5는 도 4의 모기판에서 절단된 유기전계발광 표시 패널의 평면도.FIG. 5 is a plan view of an organic light emitting display panel cut in the mother substrate of FIG. 4. FIG.

도 6은 도 5의 유기전계발광 표시 패널의 화소부를 구성하는 화소의 일례에 대한 회로도.FIG. 6 is a circuit diagram of an example of a pixel constituting a pixel portion of the organic light emitting display panel of FIG. 5. FIG.

도 7은 도 6에 도시된 화소를 구동하기 위한 구동신호를 나타내는 파형도.FIG. 7 is a waveform diagram illustrating driving signals for driving the pixel illustrated in FIG. 6.

도 8은 도 4에 도시된 모기판에서 제1 레퍼런스 전원전압을 차등적용하는 방법을 설명하기 위한 모기판 배선 배치도.FIG. 8 is a layout diagram of a mother substrate for explaining a method of differentially applying a first reference power voltage in the mother substrate shown in FIG. 4.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10 : 에이징 장치 20 : 베이스 플레이트10: aging device 20: base plate

30 : 신호공급부 40 : 히터30: signal supply unit 40: heater

50 : 메인 센서 60 : 진공패드50: main sensor 60: vacuum pad

70 : 구동부 80 : 제어부70: drive unit 80: control unit

100 : 모기판 110 : 유기전계발광 표시 패널100: mother substrate 110: organic light emitting display panel

155 : 화소155 pixels

Claims (14)

복수의 유기전계발광 표시 패널들이 나열되어 있는 모기판을 에이징 테스트하는 모기판 에이징 장치로서,A mother substrate aging device for aging testing a mother substrate in which a plurality of organic light emitting display panels are listed. 상기 모기판이 놓이는 베이스 플레이트;A base plate on which the mother substrate is placed; 상기 베이스 플레이트에 결합되며 상기 모기판에 열을 공급하는 히터; 및A heater coupled to the base plate and supplying heat to the mother substrate; And 상기 각 패널의 화소에 에이징 신호를 인가하여 발광시키는 신호공급부를 포함하는 모기판 에이징 장치.And a signal supply unit configured to apply an aging signal to the pixels of each panel to emit light. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 베이스 프레이트에 결합하며 상기 베이스 플레이트의 온도를 검출하는 센서; 및A sensor coupled to the base plate and detecting a temperature of the base plate; And 상기 센서에서 전달된 온도 정보에 기초하여 상기 히터를 제어하는 제어부를 더 포함하는 모기판 에이징 장치.And a control unit for controlling the heater based on the temperature information transmitted from the sensor. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제어부는 상기 유기전계발광 표시 패널의 온도가 70℃ 이상, 80℃ 미만의 범위에서 유지되도록 상기 히터를 제어하는 모기판 에이징 장치.And the control unit controls the heater so that the temperature of the organic light emitting display panel is maintained in a range of 70 ° C. or higher and less than 80 ° C. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 베이스 플레이트를 두께 방향으로 관통하여 상기 베이스 플레이트의 일면에 노출되며 상기 모기판을 상기 베이스 플레이트의 일면에 밀착시키는 진공 패드를 더 포함하는 모기판 에이징 장치.And a vacuum pad penetrating the base plate in a thickness direction to be exposed to one surface of the base plate and to closely adhere the mother substrate to one surface of the base plate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 베이스 플레이트의 각 부분의 온도들을 모니터링하기 위해 상기 베이스 플레이트에 분산 설치되는 복수의 보조 센서들을 더 포함하는 모기판 에이징 장치.And a plurality of auxiliary sensors distributed in the base plate to monitor temperatures of respective portions of the base plate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 베이스 플레이트의 일면에 결합하며 상기 베이스 플레이트를 상하로 이동시키는 구동부를 더 포함하는 모기판 에이징 장치.And a driving part coupled to one surface of the base plate and moving the base plate up and down. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 신호공급부는 상기 각 패널을 구동시키기 위한 제어프로그램이 내장되어 있고, 상기 각 패널의 에이징 검사상태를 디스플레이하는 모기판 에이징 장치.The signal supply unit has a built-in control program for driving the respective panels, the mother substrate aging device for displaying the aging test status of each panel. 제7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 화소전원은 상기 모기판의 적어도 하나의 행 방향 또는 열 방향의 유기전계발광 표시 패널들에 개별적으로 인가되는 모기판 에이징 장치.And the pixel power source is individually applied to organic light emitting display panels in at least one row or column direction of the mother substrate. 복수의 유기전계발광 표시 패널들이 형성되어 있는 모기판을 베이스 플레이트 상에 놓는 단계;Placing a mother substrate on which a plurality of organic light emitting display panels are formed, on a base plate; 상기 베이스 플레이트에 결합된 히터를 통해 상기 베이스 플레이트에 열을 공급하는 단계; 및Supplying heat to the base plate through a heater coupled to the base plate; And 상기 각 유기전계발광 표시 패널에 에이징 신호를 공급하는 단계를 포함하는 모기판의 에이징 방법.And supplying an aging signal to each of the organic light emitting display panels. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 베이스 플레이트에 결합된 센서를 통해 상기 모기판의 온도를 감지하는 단계; 및Sensing the temperature of the mother substrate through a sensor coupled to the base plate; And 상기 모기판의 온도가 설정된 온도 범위로 유지되도록 상기 센서 및 상기 히터에 결합된 제어부에서 상기 히터를 제어하는 단계를 더 포함하는 모기판의 에이징 방법.And controlling the heater in a controller coupled to the sensor and the heater so that the temperature of the mother substrate is maintained within a set temperature range. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 설정된 온도 범위는 70℃ 이상, 80℃ 미만인 모기판의 에이징 방법.The set temperature range is 70 ℃ or more, less than 80 ℃ aging method of the mother substrate. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 베이스 플레이트에 결합된 진공패드로 상기 모기판을 상기 베이스 플레이트의 일면에 밀착시키는 단계를 더 포함하는 모기판의 에이징 방법.The method of aging the mother substrate further comprises the step of contacting the mother substrate to one surface of the base plate with a vacuum pad coupled to the base plate. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 베이스 플레이트에 분산 설치되는 복수의 보조 센서들을 통해 상기 베이스 플레이트의 각 부분의 온도들을 모니터링하는 단계를 더 포함하는 모기판의 에이징 방법.And monitoring the temperatures of the respective portions of the base plate through a plurality of auxiliary sensors distributed in the base plate. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 에이징 신호를 공급하는 단계는 상기 모기판 상에서 적어도 하나의 행 방향 또는 열 방향으로 형성된 유기전계발광 표시 패널들에 개별적으로 에이징 신호를 공급하는 단계를 포함하는 모기판의 에이징 방법.The supplying of the aging signal may include separately supplying an aging signal to organic light emitting display panels formed in at least one row direction or column direction on the mother substrate.
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