KR20100006046A - Lighting device using led superseding fluorescent lamp - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A lighting device using an LED superseding fluorescent lamp is provided to secure durability by preventing residual heat inside the light device. CONSTITUTION: A base housing(100) is comprised of a connection part connected to a socket of a fluorescent lamp, a PCB(132) controlling an LED module, and an LED module(120). At least a part connected from the bond part of the PCB to an external surface is formed with a thermal conductive material. A plurality of protrusions are formed on the external side of a part which is formed with the thermal conductive material in order to increase the surface area of the part. A cover housing(200) is formed with a material having a constant elasticity. The cover housing is attached to the base housing. The cover housing comprises an illumination surface emitting the light of the LED module to the outside.

Description

형광등 대체용 엘이디 조명 장치{LIGHTING DEVICE USING LED SUPERSEDING FLUORESCENT LAMP}LED lighting device for fluorescent lamp replacement {LIGHTING DEVICE USING LED SUPERSEDING FLUORESCENT LAMP}

본 발명은 형광등 대체용 엘이디 조명 장치에 관한 것으로서, 기존 형광등 소켓에 호환 가능하게 결합되는 상태에서 LED에 의한 조광으로 보다 내구성을 가짐과 동시에 에너지 절약 효과를 창출할 수 있는 형광등 대체용 엘이디 조명 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lighting device for replacing a fluorescent lamp, the LED lighting device for replacing a fluorescent lamp having a more durable and energy-saving effect by dimming by LED in a state that is coupled to the existing fluorescent lamp socket compatible. It is about.

현재 가정 및 공공장소를 비롯한 건물, 기타 장소 및 장치의 내부에서 조명 기능으로 널리 사용되는 형광등은 그 용도 및 전력량에 따라 10 내지 60 W의 출력을 가지고 있고 형광램프에 도포 처리되어 있는 형광 물질에 필라멘트의 방전에 의하여 발생한 적외선이 접촉하여 가시광선을 생성하는 기능에 의하여 조명 발생이 되는 것이다. Fluorescent lamps currently widely used as lighting functions in buildings, other places, and devices, including homes and public places, have a power output of 10 to 60 W depending on their use and amount of power, and are applied to fluorescent materials coated on fluorescent lamps. The infrared rays generated by the discharge of the light is generated by the function of generating visible light by contact.

그런데 이러한 형광등은 기술의 발달로 3000 내지 5000 시간의 수명을 갖는 것으로 측정되고 있으나, 잦은 on/off 스위칭에 의한 필라멘트의 노쇠, 즉 잦은 필라멘트의 가열이 촉발되어 실제 사용 시간은 3000 시간에 미치지 못하고 있는 실정 이고, 폐기된 형광등에서 유출되는 수은에 의하여 환경 문제가 유발된다는 단점이 지적되어 왔다.However, these fluorescent lamps have been measured to have a lifespan of 3000 to 5000 hours due to the development of technology, but due to frequent on / off switching of filament aging, that is, frequent filament heating is triggered, actual use time is less than 3000 hours. In fact, it has been pointed out that environmental problems are caused by mercury flowing out of the discarded fluorescent lamp.

이에 비하여 번류의 변화를 빛의 강약 변화로 이용할 수 있는 원리로 만들어진 LED(Light Emitting Diode)는 형광등에 비하여 안정적인 조명 효과를 냄과 동시에 수명이 대략 6000 시간으로서 장시간 사용할 수 있다는 이점을 가지고 있다. On the other hand, LED (Light Emitting Diode), which is made of the principle of using the change of current as the intensity change of light, has the advantage that it can be used for a long time with the stable lighting effect and the life of about 6000 hours compared to the fluorescent lamp.

하지만, 이러한 LED 조명은 광고, 무대용으로는 널리 활용이 되고 있으나 가정 내지 일반 건물 등에서는 적절히 활용되고 있지 않은 실정인데, 그 이유 중 하나를 지적하자면 LED 조명에 의하여 발생되는 열에 대한 처리가 쉽지 않을 뿐 아니라 특유의 광 직진성에 의하여 실내 조명 기구로서 사용하기 어렵다는 것이다.However, these LED lights are widely used for advertisements and stages, but are not properly used in homes or general buildings. One of the reasons is that it is difficult to handle heat generated by LED lights. In addition, it is difficult to use as an indoor lighting fixture due to its unique optical straightness.

국내외 특허공보를 살펴보면, LED 조명을 이용하여 형광등을 대체하기 위한 조명 기구가 상당 수 게시되어 있는바, 예를 들어 국내 특허출원 제 10-2007-0016980호의 경우 LED 조명구의 일 측에 통공 내지 송풍기를 설치하여 열을 외부로 방출하는 방식으로 LED 잔열을 처리하고 있으나, 통공의 경우 전도 성질이 금속에 비하여 상대적으로 약한 공기를 전도체로 이용하게 되기 때문에 LED 조명 기구 내지 이의 제어를 위해 설치된 PCB 상에 잔열이 남아 과부하를 발생할 우려가 존재하고, 숭풍기의 경우 별도의 전력 손실이 있어 에너지을 절략한다는 관점에서는 단점으로 지적이 된다.Looking at domestic and foreign patent publications, a large number of lighting fixtures for replacing fluorescent lamps using LED lights have been posted. For example, in the case of Korean Patent Application No. 10-2007-0016980, a vent or blower is provided on one side of an LED lighting fixture. LED residual heat is processed by dissipating heat to the outside by installing it, but in the case of through-holes, residual heat on LED lighting fixtures or PCBs installed for controlling them is used since the air conduction uses relatively weak air as a conductor. There is a concern that this may result in overloading, and in the case of Solaunggi, there is a separate power loss, which is pointed out as a disadvantage in terms of energy conservation.

또한, 국내특허등록 제 784886호 '엘이디 형광램프'의 경우 LED 조명의 직진성을 어느 정도 극복하고는 있으나 발열 문제를 적절히 처리하는 수단을 구비하고 있지 아니 하고, 국내 특허 제 826955호 '형광램프 모듈이 부설된 엘이디 조명장 치' 내지 실용신안출원 제 20-2006-0029443호 '엘이디 연계형 열차 형광등 장치'와 같은 기술은 형광등을 LED 조명으로 대체하는 것이 아니라, LED 조명과 형광등을 병행하고 있다는 점에서 단점이 지적된다.In addition, domestic patent registration No. 784886 'LED fluorescent lamp' overcomes the straightness of the LED light to some extent, but does not have a means to properly handle the heat problem, domestic patent No. 826955 'fluorescent lamp module The technology such as the LED lighting device attached to the Korean Utility Model Application No. 20-2006-0029443 'LED linked train fluorescent lamp device' does not replace the fluorescent light with the LED light, but the LED light and the fluorescent light are used in parallel. The disadvantages are pointed out.

따라서, LED 조명에 대한 발열 문제 및 직진성에 의하여 확산이 떨어지는 문제를 적절히 극복할 수 있으면서 형광등을 대체할 수 있는 신규하고 진보한 형광등 대체용 LED 조명 장치가 필요한 실정이다.Accordingly, there is a need for a new and advanced fluorescent lamp replacement LED lighting device that can replace the fluorescent lamp while adequately overcoming the heat generation problem and the problem of diffusion falling due to the straightness of the LED light.

본 발명은 상기 기술의 문제점을 극복하기 위해 안출된 것으로, 기존 형광등과 유사한 형상을 가진 상태에서, LED 모듈 및 이 제어를 위한 PCB에서 열에 의한 과부하를 방지하기 위하여 PCB 형성 부위를 따라 외부로 쉽게 열이 전도될 수 있는 전도체를 마련함과 더불어 이 전도체의 외측 표면에 표면적을 증가하여 공기와의 접촉으로 쉽게 냉각할 수 있도록 하는 돌기를 형성함으로 LED 조명의 단점으로 지적된 발열 문제를 보다 확실히 차단하는 LED 조명 장치를 제공하는 것을 주요 목적으로 한다.The present invention has been made to overcome the problems of the above technology, in the state having a shape similar to the existing fluorescent lamp, in order to prevent the overload by the heat in the LED module and the PCB for this control, the heat easily to the outside along the PCB formation site In addition to providing these conducting conductors, LEDs can more effectively block the heat problem pointed out by the shortcomings of LED lighting by increasing the surface area on the outer surface of the conductor and forming projections that can be easily cooled by contact with air. The main purpose is to provide a lighting device.

본 발명의 다른 목적은 LED 조명의 직진 성향을 보정하여 보다 충실한 난반사 및 광 확산 효과를 가지도록 적정 부위에 반사판을 복수 개로 구비하도록 하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a plurality of reflecting plates in the appropriate portion to correct the straight propensity of the LED light to have more faithful diffuse reflection and light diffusion effect.

본 발명의 또 다른 목적은 LED 조명의 교체의 편의성을 제공하기 위하여, 형 광등 형상으로 형성된 하우징을 2개 부위로서 탈착되되, 탈착의 편의성과 조립의 견고성을 도모하는 것이다.Still another object of the present invention is to detach the housing formed in the shape of a fluorescent lamp as two parts in order to provide the convenience of replacement of the LED light, to facilitate the ease of detachment and robustness of assembly.

본 발명의 추가 목적은 탈착되는 하우징 중 LED 모듈이 부착된 하우징 소정 부위를 융기 형상으로 돌출되도록 하여 이 돌출 부위 측부 및 후방으로 LED 조명이 분산되는 것을 적절히 방지하도록 하는 것이다.It is a further object of the present invention to project a predetermined portion of the housing to which the LED module is detached from the detachable housing in a raised shape so as to properly prevent the LED lighting from being distributed to the side and the rear of the protruding portion.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 형광등 대체용 엘이디 조명 장치는, 공지의 형광등 소켓에 연결되는 연결부, LED 모듈을 제어하는 PCB 및, 상기 PCB 상에서 조광 방향을 항하여 일정 길이 돌출 형성되어 있는 LED 모듈로 이루어져 있되, 적어도 상기 PCB 부착 부위부터 외측 면으로 이어지는 부위가 열 전도성 소재로 이루어진 상태에서 표면적을 증가하기 위하여 외측 면에 복수 개의 돌출부를 구비한 베이스 하우징; 일정 탄성을 보유한 재질로 이루어져 상기 베이스 하우징에 탈부착 가능하게 결합되는 것으로, 상기 LED 모듈의 광선을 외부로 발산하는 조광 면을 구비한 커버 하우징;을 포함하여, 형광등 소켓에 결합되어 형광등 대용으로 사용 가능한 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the LED lighting apparatus for replacing a fluorescent lamp according to the present invention, the connection portion is connected to a known fluorescent lamp socket, a PCB for controlling the LED module, and protruding a predetermined length along the dimming direction on the PCB. A base housing comprising a LED module, the base housing having a plurality of protrusions on the outer side to increase the surface area in a state where at least the portion from the PCB attachment portion to the outer side is made of a thermally conductive material; Made of a material having a certain elasticity is detachably coupled to the base housing, the cover housing having a dimming surface for radiating the light of the LED module to the outside; including, coupled to the fluorescent lamp socket can be used as a fluorescent lamp substitute It is characterized by.

또한, 상기 베이스 하우징은, 외측 면에서 좌우 대칭적으로 수평하게 요입 형성된 지지 턱에서 커버 하우징의 조광 면 방향으로 직각으로 돌출 연장된 융기부;를 추가로 포함하고, 상기 PCB는 융기부의 표면에 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.The base housing further includes a ridge extending protruding at right angles in the direction of the dimming surface of the cover housing from the support tuck formed horizontally symmetrically from the outer surface thereof, wherein the PCB is formed on the surface of the ridge. It is characterized by that.

더불어, 상기 융기부의 측부는, 상기 융기부의 표면에서 횡 방향으로 연장되어 돌출 형성된 제 1 돌기; 상기 제 1 돌기 하부의 상기 지지 턱 상단에서 상기 제 1 돌기와 평행하게 돌출 형성된 제 2 돌기; 상기 제 1,2 돌기 사이에 마련되는 제 1 리세스; 상기 제 2 돌기와 상기 지지 턱 사이에 마련되되, 상기 제 1 리세스보다 내측으로 깊게 함입된 제 2 리세스;를 포함하는 것을 특징으로 한다.In addition, the side portion of the ridge, the first projection extending in the transverse direction from the surface of the ridge; A second projection protruding in parallel with the first projection from an upper end of the support jaw below the first projection; A first recess provided between the first and second protrusions; And a second recess provided between the second protrusion and the support jaw, and recessed deeper inward than the first recess.

추가적으로, 상기 PCB 표면에는, 상기 LED 모듈의 광선을 상기 커버 하우징의 조광 면으로 반사하는 반사판을 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the PCB surface, characterized in that the reflection plate for reflecting the light beam of the LED module to the illumination surface of the cover housing.

본 발명에 따른 형광등 대체용 엘이디 조명 장치에 의하면,According to the LED lighting device for replacing a fluorescent lamp according to the present invention,

1) LED 조명을 이용하여 기존 형광등의 광 특성을 그대로 가지거나 업그레이드하면서, 기존 형광등보다 장시간 사용(6000 시간 정도)할 수 있음과 동시에 에너지를 절약할 수 있는 장점이 있고,1) By using the LED lighting as it has or upgrades the optical characteristics of the existing fluorescent lamp, it can be used longer than the existing fluorescent lamp (about 6000 hours) and at the same time saves energy,

2) 기존 형광등 장치를 교체하지 않으면서 호환 가능하게 사용할 수 있어 비용이 절감될 뿐 아니라 조립 및 분해의 편의성을 가져줄 수가 있으며,2) It can be used interchangeably without replacing the existing fluorescent lamp device, which can reduce the cost and bring convenience of assembly and disassembly.

3) 조립 상태에서 보다 견고한 조립 상태 및 내구성 있는 사용 상태를 제공함과 동시에,3) In the assembled state, while providing a more solid assembly state and durable use state,

3) 기존 LED 조명의 문제라 할 수 있는 내부 잔열 발생 현상을 확실히 차단하여 보다 안전하게 내구성을 보장할 수 있을뿐더러,3) It ensures durability more safely by blocking internal residual heat generation phenomenon, which is a problem of existing LED lighting,

4) 이중의 광 반사/확산 강화 기능에 의하여 보다 집중도 있는 광 발산을 이 룰 수 있다는 효과를 가진다. 4) It has the effect of achieving more concentrated light divergence by dual light reflection / diffusion enhancement functions.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하도록 한다. 첨부된 도면은 축척에 의하여 도시되지 않았으며, 각 도면의 동일한 참조 번호는 동일한 구성 요소를 지칭한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The accompanying drawings are not drawn to scale, and like reference numerals in each of the drawings refer to like elements.

도 1은 본 발명에 따른 형광등 대체용 엘이디 조명 장치에 대한 개략적인 외관을 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing a schematic appearance of the LED lighting device for replacing a fluorescent lamp according to the present invention.

본 발명에 따른 장치는 일반적인 종래의 형광등과 마찬가지로 일정 길이(현재 사용되는 형광등과 같은 길이)로 이루어진 원통형 하우징으로 이루어지고 이 원통형 하우징 양 단에 소켓에 연결하기 위한 연결부(110)를 구비하고 있어, 종래의 형광등을 대신할 수 있는 외부 규격 및 전력 규격(예를 들어 20 내지 100W 규격)을 가지고 있고, 이 원통형 하우징 내에 LED 모듈(120)을 장착하고 있다.The device according to the present invention is made of a cylindrical housing having a certain length (the same length as a fluorescent lamp currently used) like a general conventional fluorescent lamp and has a connecting portion 110 for connecting to a socket at both ends of the cylindrical housing. It has an external standard and a power standard (for example, 20 to 100 W) that can replace a conventional fluorescent lamp, and the LED module 120 is mounted in this cylindrical housing.

이러한 원통형 하우징은 2개로서 분해 및 조립 가능하게 이루어져 있는바, 도 1을 보아 알 수 있듯이 LED 모듈(120)의 광선이 외부로 확산되는 조광 면을 구비한 부위인 커버 하우징(cover housing)(200)과, 양단에 상기 연결부(110)를 구비하고 내부에 LED 모듈(120) 및 기타 소정 구성을 구비한 상태에서 커버 하우징(200)과 탈부착 가능하게 결합이 되는 베이스 하우징(base housing)(100)으로 구성되어 있다.The cylindrical housing is composed of two parts, which can be disassembled and assembled. As can be seen from FIG. 1, a cover housing 200 which is a portion having an illuminating surface through which light rays of the LED module 120 are diffused to the outside is provided. And a base housing 100 which is detachably coupled to the cover housing 200 in a state in which the connection part 110 is provided at both ends and the LED module 120 and the other predetermined configuration therein. It consists of.

이러한 커버 하우징(200)과 베이스 하우징(100)은 대략적으로 원통형 파이프 를 횡 방향으로 절개한 것과 같은 반원통형 형상을 가지고 있어, 양자의 결합에 의하여 전체적으로 원통형 하우징, 즉 공지의 형광등과 같거나 유사한 형상을 가지게 된다.The cover housing 200 and the base housing 100 have a semi-cylindrical shape, such as a cross-section of the cylindrical pipe in the approximately transverse direction, such that the shape is the same as or similar to that of a cylindrical housing, that is, a known fluorescent lamp. Will have

도 2는 본 발명에 따른 장치의 내부 구성을 구체적으로 도시한 종단면도이다. Figure 2 is a longitudinal sectional view specifically showing the internal configuration of the device according to the invention.

도 2를 보아 알 수 있듯이, 베이스 하우징(100)은 LED 모듈(120) 및 기타 구성을 장착하고 있는 상태에서 특정 구조를 구비하여 커버 하우징(200)과의 조립/분해가 용이하면서도 조립 시에는 견고한 결합 관계를 보장할 수 있도록 이루어져 있다.As can be seen from Figure 2, the base housing 100 has a specific structure in the state in which the LED module 120 and other components are mounted, and easy to assemble / disassemble with the cover housing 200 while being robust at the time of assembly. It is designed to ensure a bonding relationship.

먼저, 베이스 하우징(100)은 조명 기능을 담당하는 중추적 역할을 하는 LED 모듈(120), 상기 LED 모듈(120)의 조명 상태를 제어하는 PCB(132), 상기 LED 모듈(120)의 하부에 구비되어 있어 LED 광에 대한 반사 효과를 극대화하는 반사판(150), 커버 하우징(200)과의 탁월한 결합 관계를 보장하기 위하여 마련된 제 1 내지 제 2 리세스(recess)(135,136) 및 제 1 내지 제 2 돌기(133,134)와 지지 턱(137), 적절한 열 분산을 이루기 위해 외주 면에 형성되어 있는 돌출부(140) 및, LED 광의 집중성을 보장하기 위해 마련된 것으로 지지 턱(137)의 내측 단에서 직각으로 직립하여 융기되어 있되 이 표면(131)에 상기 LED 모듈(120) 내지 PCB(132)를 포함하도록 하는 융기부(130), 도 1에서 나타난 것처럼 공지의 형광등 소켓에 연결되기 위하여 양단부에 형성되어 있는 연결부(110)를 포함하고 있다.First, the base housing 100 is provided under the LED module 120, the PCB 132 for controlling the lighting state of the LED module 120, the LED module 120 to play a pivotal role in the lighting function. The first to second recesses 135 and 136 and the first to second recesses 150 and 136 provided to ensure an excellent coupling relationship with the reflector plate 150 and the cover housing 200 to maximize the reflection effect on the LED light. The projections 133 and 134 and the support jaw 137, the protrusions 140 formed on the outer circumferential surface to achieve proper heat dissipation, and are provided to ensure the concentration of the LED light at right angles at the inner end of the support jaw 137. A ridge 130 that is upright and raised but includes the LED module 120 to the PCB 132 on the surface 131, and is formed at both ends to be connected to a known fluorescent lamp socket as shown in FIG. It includes a connector 110.

이러한 베이스 하우징(100)의 형상은 상기 잠시 언급한 바와 같이 대략적으로 내주 공간을 가진 반원통형상의 파이프와 같은 형상으로 이루어져 있되, 제 2 리세스(136)에 의하여 마련된 공간을 통해 적절히 커버 하우징(200)의 일단을 삽입 결합하도록 한다. The base housing 100 has a shape such as a semi-cylindrical pipe having a substantially inner circumferential space as mentioned above, but is suitably covered through the space provided by the second recess 136. Insert one end of).

구체적으로, 베이스 하우징(100)의 외주 면(외측 면)에서 수평하게 내측으로 연장 형성되어 전체적으로 좌우 대칭 형상을 가지는 지지 턱(137)을 형성하도록 한다. 또한, 베이스 하우징(100)은 이 지지 턱(137)의 내측 단에서 커버 하우징(200)의 조광 면을 향해 절곡(바람직하게는 직각 방향)되어 연장된 융기부(130)를 포함하고 있다.Specifically, it is formed to extend horizontally inward from the outer peripheral surface (outer surface) of the base housing 100 to form a support jaw 137 having a symmetrical shape as a whole. In addition, the base housing 100 includes a raised portion 130 that is bent (preferably at right angles) and extended toward the dimming surface of the cover housing 200 at the inner end of the supporting jaw 137.

이 융기부(130)는 궁극적으로 융기된 길이만큼 커버 하우징(200)의 내부 공간에 보다 밀착함으로 커버 하우징(200)의 내부 공간을 줄여 LED 모듈(120)에서 발생한 광선이 커버 하우징(200) 내벽에서 불필요하게 분산되지 않고 커버 하우징(200)의 조광 면을 향한 일정 방향성을 갖도록 함과 아울러, 커버 하우징(200)과의 보다 긴밀한 결합 관계를 보장(즉, 커버 하우징의 요철부와 제 1 돌기 간의 결합 가능성 제공)할 뿐 아니라, LED 모듈(120)의 측 방향 내지 배면 방향으로 LED 광이 불필요하게 분산될 개연성을 적절히 차단하기 위한 중요 기능을 수행한다.The ridge 130 is ultimately closer to the inner space of the cover housing 200 by the length of the ridge to reduce the inner space of the cover housing 200 so that the light rays generated from the LED module 120 are reflected on the inner wall of the cover housing 200. In order to have a constant direction toward the dimming surface of the cover housing 200 without unnecessary dispersal, and to ensure a more tight coupling relationship with the cover housing 200 (that is, between the uneven portion of the cover housing and the first protrusion) In addition to providing the possibility of coupling, it performs an important function for properly blocking the probability that LED light will be unnecessarily distributed in the lateral direction to the rear direction of the LED module 120.

또한, 융기부(130)의 표면에서 외측(커버 하우징의 요철부를 향한 방향)을 향한 수평 방향으로 제 1 돌기(133)가 연장 형성되어 있고, 이 제 1 돌기(133)의 하부인 융기부(130)의 측벽 일 지점 중 지지 턱(137)의 상부 지점에서 역시 수평 방향으로 연장 형성된 제 2 돌기(134)가 형성되어 있다.In addition, the first protrusion 133 extends in the horizontal direction from the surface of the ridge 130 toward the outer side (the direction toward the uneven portion of the cover housing), and the ridge portion that is the lower portion of the first protrusion 133 ( A second protrusion 134 is also formed extending from the upper side of the support tuck 137 of the one side wall of the support 137 also in the horizontal direction.

이 제 1 돌기(133)와 제 2 돌기(134)의 구조에 의하여, 제 1,2 돌기(133,134) 사이에 제 1 리세스(135)가 자연스럽게 형성이 되고, 제 2 돌기(134)와 지지 턱(137)의 표면 부위 사이에 역시 자연스럽게 제 2 리세스(136)가 형성이 된다.Due to the structure of the first protrusion 133 and the second protrusion 134, the first recess 135 is naturally formed between the first and second protrusions 133 and 134, and the second protrusion 134 is supported. A second recess 136 is also naturally formed between the surface portions of the jaw 137.

더불어, 제 1, 2 돌기(133,134)의 일 측(도 2에서는 상부 면) 모서리 부위는 챔퍼(chamfer)처리가 된 챔퍼 처리 부위(C)가 형성되어 있다. In addition, one side (upper surface in FIG. 2) edge portions of the first and second protrusions 133 and 134 are formed with a chamfer treatment portion C subjected to a chamfer treatment.

LED 모듈(120)은 바람직하게는 융기부(130)의 표면에서 돌출 형성되는 것으로, PCB(132)에서 공급되는 전원 내지 신호를 인가받아 LED 특유의 광을 발산하는 주 기능을 가진다.The LED module 120 is preferably formed to protrude from the surface of the ridge 130, and has a main function of emitting light peculiar to the LED by receiving power or a signal supplied from the PCB 132.

도 2에서 보아 알 수 있듯이, LED 모듈(120)은 커버 하우징(200)의 조광 면(도 2에서 요철부가 형성되어 있는 면 부위) 방향을 향하여 일정 높이로 돌출 형성되어 있고 그 하면에는 PCB(132)와 접촉되어 있어 PCB(132)에 의한 제어, 예를 들어 on/off 내지 밝기 조절, 복수 개의 LED 모듈(120) 중 선택적인 LED 모듈(120)만 발광되는 제어 등을 받게 된다.As can be seen in FIG. 2, the LED module 120 protrudes to a predetermined height toward a dimming surface (surface portion in which the uneven portion is formed in FIG. 2) of the cover housing 200. ) Is controlled by the PCB 132, for example, on / off to brightness adjustment, control of only the selective LED module 120 among the plurality of LED modules 120, and the like.

종래의 LED 조명 장치는 LED 모듈(120)을 PCB(132) 기판 상에 볼트에 의하여 연결하는 방식을 자주 사용하여 LED 조명에 의하여 발생되는 열이 볼트 부위에 집중하여 주변으로 적절히 열 분산이 되지 않거나 아니면 잔열이 PCB(132)에 집중하여 장시간 사용할 때 주변 온도를 상승하거나 PCB(132)의 피로도를 가중하게 되는 문제가 있었는바, 이를 방지하기 위하여 PCB(132) 자체가 충분한 열 분산체로서 사용되도록 본 발명자는 융기부(130)의 표면을 비롯한 PCB(132)의 개량을 추구하였 다.Conventional LED lighting devices often use a method of connecting the LED module 120 by bolts on the PCB 132 substrate, so that the heat generated by the LED lighting is concentrated on the bolt area and does not properly disperse heat to the surroundings. Otherwise, there is a problem that the residual heat concentrates on the PCB 132 and increases the ambient temperature or increases the fatigue of the PCB 132 when used for a long time, so that the PCB 132 itself is used as a sufficient heat dissipation agent to prevent this. The inventors have sought to improve the PCB 132 including the surface of the ridge 130.

구체적으로, 융기부의 표면(131)을 비롯하여 융기부(130)의 측부는 바람직하게는 열 전도체(예를 들어 알루미늄과 같은 열 전도성 및 전기 도전성이 좋은 금속재)로 이루어져 있어, 이 융기부의 표면(130)에 PCB 인쇄를 직접 하거나 이미 PCB(132)를 융기부의 표면(131)에 긴밀하게 접합(도 2 참조)하도록 하고, 이 PCB(132)에 LED 모듈(120)을 직접 장착한다.Specifically, the side of the ridge 130, including the surface 131 of the ridge, is preferably made of a thermal conductor (a metal material having good thermal and electrical conductivity such as, for example, aluminum), so that the surface 130 Direct PCB printing or already closely bonding the PCB 132 to the surface 131 of the ridge (see FIG. 2), and directly mounting the LED module 120 to the PCB 132.

PCB(132)가 인쇄되는 융기부의 표면의 두께는 가급적 얇은 두께(예를 들어 0.7 내지 12mm)로 제작이 되어 두꺼운 두께일 때 보다 열 전도성을 높일 수 있도록 하는 것이 보다 바람직하다.It is more preferable that the thickness of the surface of the ridge on which the PCB 132 is printed is made to be as thin as possible (for example, 0.7 to 12 mm) so as to increase the thermal conductivity than when the thickness is thick.

더 나아가, 베이스 하우징(100) 자체 내지 지지 턱(137)에서 외측으로 연결되어 있는 외측 면을 열 전도체(금속재 중 알루미늄이 열 전도성과 도전성을 동시에 적절 수준으로 가지고 있어 가장 바람직하다 할 것임)로 제작을 하여, LED 모듈(120) 내지 PCB(132)에서 발생한 열이 융기부의 표면(131)에서 융기부의 측벽(측부) 및 지지 턱(137)을 따라 외측 면으로까지 적절히 분산이 되어 과열 현상을 적절히 극복할 수 있다.Furthermore, the outer surface connected to the outside from the base housing 100 itself or the support tuck 137 is made of a heat conductor (a metal material of aluminum has the most appropriate thermal conductivity and conductivity at the same time, most preferably). The heat generated from the LED module 120 to the PCB 132 is properly distributed from the surface 131 of the ridge to the outer side along the side wall (side) and the support tuck 137 of the ridge to properly overheat the phenomenon. It can be overcome.

이 때, 베이스 하우징(100)의 외측 면에는 표면적을 증가하여 최대한 열 분산 효과를 높이기 위한 돌출부(140)가 형성되어 있다.At this time, the outer surface of the base housing 100 is formed with a protrusion 140 for increasing the surface area to increase the maximum heat dissipation effect.

돌출부(140)는 일정 간격을 두고 베이스 하우징(100)의 외측 면 중 주로 커버 하우징(200)이 부착되어 있는 면의 대향 면에서 외측 방향을 향해 복수 개로 돌출 형성되어 있는 구조를 취한다. 즉, 이러한 돌출부(140)에 의하여 베이스 하우 징(100)의 표면적을 충분히 증가하여 LED 모듈(120) 내지 PCB(132)에서 발생한 열이 최대한 베이스 하우징(100) 전체 표면을 따라 고르게 분산을 시켜 LED 모듈(120) 내지 PCB(132)에 과부하가 발생하거나 베이스 하우징(100) 내부의 온도가 필요 이상으로 높아지는 문제를 최대한 방지할 수가 있다.The protrusion 140 has a structure in which a plurality of protrusions protrude from the outer surface of the base housing 100 to the outside on the opposite side of the surface to which the cover housing 200 is attached. That is, the surface area of the base housing 100 is sufficiently increased by the protrusion 140 so that heat generated from the LED module 120 to the PCB 132 is evenly distributed along the entire surface of the base housing 100 as much as possible. Overloading the module 120 to the PCB 132 or the temperature inside the base housing 100 may be prevented as much as necessary.

특히, 돌출부(140)의 존재로 인하여 베이스 하우징(100)과 커버 하우징(200)의 결합 시에 형광등 형상이 도출되지 않아 기존 형광등 소켓 내지 벽에 설치된 형광등 수납 케이스 내에 삽입되지 않는 문제를 해결하기 위하여, 도 2에 도시된 바와 같이 돌출부(140)가 형성되어 있는 베이스 하우징(100)의 외측 표면이 돌출부(140)의 형성 높이만큼 내측으로 함입되고, 돌출부(140) 형성된 최종 높이에 의하여 베이스 하우징(100)의 곡률반경이 일반적인 형광등 형상에 준하도록 설정하는 것이 바람직하다.In particular, in order to solve the problem that the fluorescent lamp shape is not derived when the base housing 100 and the cover housing 200 are coupled due to the existence of the protrusion 140, and thus, the fluorescent lamp shape is not inserted into the fluorescent lamp storage case installed on the wall or wall. As illustrated in FIG. 2, the outer surface of the base housing 100 in which the protrusion 140 is formed is recessed inwardly by the height of the protrusion 140, and the base housing is formed by the final height of the protrusion 140. It is preferable to set so that the radius of curvature of 100) corresponds to the shape of a general fluorescent lamp.

또한, 베이스 하우징(100)의 외측 면에서 내측을 향해 적정 개수의 통공(미도시)이 관통 형성되어 내부의 열을 외부로 자연스럽게 발산하도록 하는 것도 가능하다.In addition, an appropriate number of through holes (not shown) may be formed through the outer surface of the base housing 100 toward the inner side to naturally dissipate heat therein.

도 2의 부분 확대도를 참조하면, 융기부의 표면(131) 및 PCB(132)(또는 PCB가 일체로 형성되어 있는 융기부의 표면) 상에는 반사판(150)이 형성되어 있어, LED 모듈(120)은 융기부의 표면(131)과 반사판(150)을 기저로 하여 돌출 형성되어 있는 것을 알 수 있다.Referring to the enlarged partial view of FIG. 2, the reflector plate 150 is formed on the surface 131 of the ridge and the PCB 132 (or the surface of the ridge in which the PCB is integrally formed), so that the LED module 120 is formed. It can be seen that the protrusions are formed based on the surface 131 and the reflecting plate 150 of the ridge.

도 3은 본 발명에 따른 반사판의 개략적인 형상을 도시한 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 반사판의 단부 구조를 도시한 종 단면도이다.Figure 3 is a perspective view showing a schematic shape of the reflecting plate according to the present invention, Figure 4 is a longitudinal cross-sectional view showing the end structure of the reflecting plate according to the present invention.

본 발명에 따른 반사판(150)은 LED 모듈(120)이 커버 하우징(200)의 조광 면 방향으로 집중하여 발광되는 현상을 극대화하기 위하여 마련된 것으로, 반사 및 열 분산 효과를 동시에 작용하도록 바람직하게는 표면의 거칠기를 최대한 낮춰 매끄럽게 성형된 알루미늄과 같은 재질로 이루어져 있다. Reflector plate 150 according to the present invention is provided to maximize the phenomenon that the LED module 120 is concentrated in the dimming surface direction of the cover housing 200, the surface preferably to simultaneously act the reflection and heat dissipation effect It is made of a material such as aluminum that is smoothly molded to reduce the roughness of the metal as much as possible.

도 3을 보아 알 수 있듯이, 반사판(150)은 반사 기능을 극대화하기 위해 반사 리세스(153)(예를 들어, 반사의 극대화를 위해 표면 거칠기를 최소화한 상태에서 폭넓은 반사각 확보를 위하여 오목하게 형성되어 있는 부위. 또는 반사 리세스 이외에 볼록하게 구성하는 것도 가능)가 형성되어 있는 복수 개의 반사 유닛(151)이 일정 행렬 구조를 가지도록 마련되는 것이 가능하다. 물론, 반사판(150)은 이러한 반사 유닛(151)의 조합 없이, 하나의 반사체로서 형성될 수도 있다.As can be seen from FIG. 3, the reflector 150 is recessed to secure a wide range of reflection angles while minimizing surface roughness for maximizing reflection (eg, to maximize reflection). It is possible to provide a plurality of reflective units 151 having a predetermined matrix structure in which the formed portion, or the convex portion other than the reflective recess) is formed. Of course, the reflecting plate 150 may be formed as one reflector without the combination of the reflecting units 151.

이러한 반사판(150)에 의하여 반사판(150)이 없을 때보다 50% 이상의 LED 조명의 밝기확보 내지 광 확산성 내지 커버 하우징(200)의 조광 면으로의 광 집중성을 보장할 수 있게 된다.By the reflector 150, it is possible to ensure the light concentration, light diffusivity, or light concentration of the LED housing of the cover housing 200 by 50% or more than when the reflector 150 is absent.

도 3,4를 보아 알 수 있듯이, 반사판(150)의 양 단은 하부로 절곡되어 있는 반사판 절곡부(151)를 구비하여 이 반사판 절곡부(151)가 제 1 돌기(133)를 감싸는 방식으로 반사판(150)을 융기부(130)의 측부에 결합하도록 한다.As can be seen from FIGS. 3 and 4, both ends of the reflecting plate 150 have a reflecting plate bent portion 151 bent downward so that the reflecting plate bent portion 151 surrounds the first protrusion 133. The reflective plate 150 is coupled to the side of the ridge 130.

더불어, 도면에 도시되어 있지는 않으나 반사판(150)이 하나의 반사체로 이루어져 있을 경우 지그재그 형식으로 이루어진 요철 면을 구비하여 이 요철 면에 의하여 LED 모듈(120)의 조명이 커버 하우징(200)의 조광 면 방향으로 집중 및 확대될 수 있는 특성을 제공한다. In addition, although not shown in the drawings, when the reflector plate 150 is formed of a single reflector, the surface of the LED module 120 is illuminated by the uneven surface formed in a zigzag form. It provides a characteristic that can be concentrated and expanded in the direction.

융기부의 표면(131) 하부에 마련된 공간에는 외부 전원과 연결이 되어 PCB(132) 내지 LED 모듈(120)에 전원 제공 역할 및 기타 알려진 기능을 담당하는 컨트롤 박스(160)가 장착되어 있다.In the space provided below the surface 131 of the ridge, a control box 160 connected to an external power source is installed to play a power supply role and other known functions to the PCB 132 to the LED module 120.

다시 도 2를 살펴보면, 본 발명에 따른 커버 하우징(200)은 베이스 하우징(100)과 마찬가지로 반원통형 형상(반드시 반 원통 형상에 국한되는 것이 아니라 이에 유사한 입체 형상을 가지는 것이 가능)을 가지고 있는 상태에서, 양단에 절곡부(210)를 구비하고 있고, 내주 면에는 요철부(220)를 포함하고 있다.Referring back to FIG. 2, the cover housing 200 according to the present invention has a semi-cylindrical shape (not necessarily limited to a semi-cylindrical shape, but may have a similar three-dimensional shape) like the base housing 100. And bent portions 210 are provided at both ends, and an inner circumferential surface thereof includes irregularities 220.

커버 하우징(200)은 유리와 같이 탄성이 없는 재질보다는 일정한 탄성을 가져 베이스 하우징(100)에 결합 시에 굽힘이 가능한 탄력을 갖도록 하는 것이 적절한바, 바람직하게는 아크릴과 같은 소재로 이루어져 투명성을 보장함과 동시에 소정 신축성을 갖도록 하는 것이 가능하다.The cover housing 200 is appropriate to have a certain elasticity rather than elastic material such as glass to be bendable when bonded to the base housing 100, preferably made of a material such as acrylic to ensure transparency At the same time, it is possible to have a predetermined elasticity.

더불어, 커버 하우징의 내측 면에는 인산염계(Ca2(PO4)2ㅇCaF2:Sb 등)ㅇ규산염계, 또는 순수형인 텅스텐산염계(CaWO4나 MgWO4)와 같은 형광물질을 포함한 형광층이 코팅 처리가 되어 마치 공지의 형광등을 사용하는 것과 같은 시각적인 효과를 가져줄 수도 있다.In addition, a fluorescent layer containing a fluorescent material such as phosphate-based (Ca 2 (PO 4 ) 2 -CaF 2 : Sb, etc.) silicate-based or pure tungstate-based (CaWO 4 or MgWO 4 ) on the inner surface of the cover housing This coating treatment may produce a visual effect as if using a known fluorescent lamp.

절곡부(210)는 일 측(도 2에서는 제 2 돌기의 챔퍼 처리 부위에 대응하는 부 위)에는 제 2 돌기(134)와 마찬가지로 챔퍼 처리가 된 챔퍼 처리 부위(C)를 가지고 있어, 이 절곡부(210)가 제 2 리세스(136)에 삽입되는 방식으로 커버 하우징(200)과 베이스 하우징(100)의 긴밀한 결합 관계를 도모한다. 이 때, 커버 하우징(200)은 자체 탄성에 의하여 신축이 가능하다.The bent portion 210 has a chamfer treatment portion C that has been chamfered on one side (the portion corresponding to the chamfer treatment portion of the second protrusion in FIG. 2), like the second protrusion 134, and is bent. The portion 210 is inserted into the second recess 136 to achieve a close coupling relationship between the cover housing 200 and the base housing 100. At this time, the cover housing 200 can be stretched by its elasticity.

또한, 커버 하우징(200)의 조광 면의 내측 부위에는 요철부(220)가 형성되어 있다. 이 요철부(220)는 돌기와 홈의 연속적인 조합에 의하여 커버 하우징(200)의 내측 면을 일정 규칙에 의하여 울퉁불퉁하게 형성하여 제공되는 것인바, LED 모듈(120)에 의한 광선이 도달하였을 때 난반사를 야기하여 광 확산을 도모함으로써 보다 광선이 넓은 폭과 각도로 확산될 수 있도록 한다.In addition, an uneven portion 220 is formed at an inner portion of the dimming surface of the cover housing 200. The uneven part 220 is provided by forming an inner side of the cover housing 200 ruggedly according to a predetermined rule by a continuous combination of protrusions and grooves, and when the light beams by the LED module 120 arrive, the diffuse reflection By causing light diffusion, the light beam can be diffused at a wider width and angle.

이러한 구성에 의한 본 발명에 따른 장치의 작용을 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the device according to the invention by such a configuration in more detail as follows.

커버 하우징(200)의 절곡부(210)가 베이스 하우징(100)의 제 2 리세스(136)를 향해 접근을 하여 양자의 결합을 우선적으로 이루도록 한다. 이 때, 커버 하우징(200)은 일정 신축성을 가지고 있기 때문에 외측으로 약간 늘어나게 힘을 작용한 상태에서 절곡부(210)를 제 2 리세스(136) 내에 슬라이딩 결합되도록 유도한다. 절곡부(210) 및 제 2 돌기(134) 간에 상호 마주 보게 되는 부위에는 각각 챔퍼 처리 부위(C)가 형성되어 있어 양자의 접촉 시에 자연스러운 슬라이딩 이동 처리를 하여 절곡부(210)가 제 2 리세스(136)로 보다 원활하게 삽입되는 가이드 역할을 하게 된다.   The bent portion 210 of the cover housing 200 approaches toward the second recess 136 of the base housing 100 so as to preferentially combine the two. At this time, since the cover housing 200 has a constant elasticity, the bending portion 210 is guided to slide in the second recess 136 in a state in which a force is exerted slightly to the outside. A chamfer treatment portion C is formed at each of the bent portions 210 and the second protrusions 134 to face each other, so that the bent portion 210 is subjected to a natural sliding movement when the two are in contact with each other. It serves as a guide that is more smoothly inserted into the set (136).

이러한 과정을 통해 베이스 하우징(100)에 커버 하우징(200)이 결합되면 커버 하우징(200)의 탄성에 의한 복원 성질로 양자는 긴밀하게 결합 관계를 이루게 되고, 더 나아가 제 1 돌기(133)의 챔퍼 처리 부위(C)가 그 주변에 형성된 커버 하우징(200)의 요철부(220)에 결합되는 것이 가능하여 양자 간에 보다 긴밀하고 확실한 결합 관계를 보장할 수도 있다. (이를 위해, 요철부의 돌출각과 제 1 돌기의 챔퍼 처리 각이 서로 동일해야 한다는 전제가 따름)When the cover housing 200 is coupled to the base housing 100 through such a process, the elasticity of the cover housing 200 causes the two to form a close coupling relationship, and further, the chamfer of the first protrusion 133. The treatment site C may be coupled to the concave-convex portion 220 of the cover housing 200 formed at the periphery thereof to ensure a more tight and secure coupling relationship between the two. (To this end, the premise that the protrusion angle of the uneven portion and the chamfer treatment angle of the first protrusion must be the same)

별도로 마련이 된 스위치를 통해 전원을 인가하면, LED 모듈(120)은 발광이 된다. 이 때, 커버 하우징(200)의 표면, 즉 조광 면은 투명/반투명하게 이루어지되 베이스 하우징(100)의 표면은 불투명하게 형성되어 LED 모듈(120)의 광선이 커버 하우징(200)의 조광 면을 보다 집중적으로 지향하도록 한다.When power is applied through a switch provided separately, the LED module 120 is light-emitting. At this time, the surface of the cover housing 200, that is, the dimming surface is made transparent / translucent, but the surface of the base housing 100 is formed opaque so that the light beam of the LED module 120 to the dimming surface of the cover housing 200 Try to focus more intensively.

우선, LED 모듈(120)의 발광 및 PCB(132)/ 컨트롤 박스(160)의 가동에 의하여 발생한 내부 잔열은 열 전도성이 강한 재질로 이루어진 융기부의 표면(131)에서 융기부(130)의 측부 및 지지 턱(137)을 지나 외측 면까지 이르게 되는데, 이는 PCB(132)가 직접 일체적으로 인쇄된 금속 재질의 융기부의 표면(131)에 대한 우수한 전도성에 기인한 것이며, 더불어 베이스 하우징(200)의 외측 면(외주면)에 별도로 형성된 돌출부(140)에 의하여 표면적이 넓이가 충분히 확보됨으로써 해당 열이 외부의 공기와 충분히 마찰을 하도록 하여 베이스 하우징(100) 내부를 적정 온도로 유지하도록 할 수 있다.First, the internal residual heat generated by the light emission of the LED module 120 and the operation of the PCB 132 / control box 160 is generated at the side of the ridge 130 on the surface 131 of the ridge made of a material having high thermal conductivity. It extends beyond the support tuck 137 to the outer surface, which is due to the good conductivity of the surface 131 of the ridge of the metal material on which the PCB 132 is directly integrally printed, and also of the base housing 200. The surface area is sufficiently secured by the protrusion 140 formed on the outer surface (outer circumferential surface) so that the heat is sufficiently rubbed with the outside air to maintain the inside of the base housing 100 at an appropriate temperature.

더불어, LED 모듈(120)이 PCB(132)에서 돌출 형성되어 있어 커버 하우징(200) 방향성을 가지나 커버 하우징(200)의 내측 면에서 반사된 광선이 다시금 LED 모듈(120) 방향으로 환원될 때 이 환원 광선은 반사판(150)에 의하여 재 반사가 되어 보다 광 집중성을 확보한 상태로서 커버 하우징(210)의 조광 면에 대한 방향성을 갖도록 한다.In addition, when the LED module 120 is formed to protrude from the PCB 132 to have the cover housing 200 directional, but the light reflected from the inner side of the cover housing 200 is reduced to the LED module 120 again. The reduced light beam is re-reflected by the reflecting plate 150 to ensure more light concentration, so that the reduced light beam has directivity with respect to the dimming surface of the cover housing 210.

이 때, 커버 하우징(200)의 조광 면 내측 부위에도 요철부(220)가 돌출 형성되어 있는바, 이 요철부(220)는 보다 폭넓은 각도를 확보하여 보다 넓은 범위로서 LED 광이 확산될 수 있는 편의적인 기능을 제공하게 된다.At this time, the concave-convex portion 220 protrudes from the inner side of the illumination surface of the cover housing 200, and the concave-convex portion 220 may secure a wider angle so that LED light can be diffused as a wider range. It provides a convenient function.

이러한 작용에 의하여, 본 발명에 따른 장치는 기존의 형광등을 대체할 수 있는 광도 및 시각적 유사 효과를 가지면서 전력 낭비 방지 및 내구성 보장, 탁월한 열 분산 효과 및 광 집중/확산 효과를 제공한다는 특성을 가진다.By this action, the device according to the present invention has the characteristics of luminous intensity and visual similar effect that can replace the existing fluorescent lamp, and provide power prevention and durability guarantee, excellent heat dissipation effect and light concentration / diffusion effect. .

또한, 기존 형광등과 같이 10 내지 100 W와 같은 전력 규격을 갖도록 제작이 되어, 형광등을 대체하는데 지장이 없도록 구성되는 것이 충분히 가능하다.In addition, it is manufactured to have a power specification such as 10 to 100 W, such as a conventional fluorescent lamp, it is sufficiently possible to be configured so that there is no problem in replacing the fluorescent lamp.

지금까지 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 형광등 대체용 엘이디 조명 장치의 구성 및 작용을 상기 설명 및 도면에 표현하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하여 본 발명의 사상이 상기 설명 및 도면에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.As described so far, the configuration and operation of the LED lighting apparatus for replacing a fluorescent lamp according to the present invention have been expressed in the above description and the drawings, but this is merely an example, and the spirit of the present invention is not limited to the above description and the drawings. Various changes and modifications are possible without departing from the technical spirit of the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 형광등 대체용 엘이디 조명 장치에 대한 개략적인 외관을 도시한 사시도.1 is a perspective view showing a schematic appearance of the LED lighting device for replacing a fluorescent lamp according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 장치의 내부 구성을 구체적으로 도시한 종단면도.Figure 2 is a longitudinal sectional view specifically showing the internal configuration of the device according to the invention.

도 3은 본 발명에 따른 반사판의 개략적인 형상을 도시한 사시도.3 is a perspective view showing a schematic shape of a reflecting plate according to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 반사판의 단부 구조를 도시한 종 단면도.4 is a longitudinal sectional view showing the end structure of the reflecting plate according to the present invention;

<도면 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100: 베이스 하우징 140: 돌출부100: base housing 140: protrusion

110: 연결부 150: 반사판110: connecting portion 150: reflector

120: LED 모듈 151: 반사 유닛120: LED module 151: reflection unit

130: 융기부 152: 반사 리세스130: ridge 152: reflective recess

131: 융기부의 표면 160: 컨트롤 박스131: surface of the ridge 160: control box

132: PCB 200: 커버 하우징132: PCB 200: cover housing

133: 제 1 돌기 210: 절곡부133: first projection 210: bent portion

134: 제 2 돌기 220: 요철부134: second projection 220: uneven portion

135: 제 1 리세스 C: 챔퍼 처리 부위135: first recess C: chamfer treatment site

136: 제 2 리세스136: second recess

137: 지지 턱137: support jaw

Claims (9)

형광등 대체용 엘이디 조명 장치로서,LED lighting device for fluorescent lamp replacement, 공지의 형광등 소켓에 연결되는 연결부, LED 모듈을 제어하는 PCB 및, 상기 PCB 상에서 조광 방향을 항하여 일정 길이 돌출 형성되어 있는 LED 모듈로 이루어져 있되, 적어도 상기 PCB 부착 부위부터 외측 면으로 이어지는 부위가 열 전도성 소재로 이루어진 상태에서 표면적을 증가하기 위하여 외측 면에 복수 개의 돌출부를 구비한 베이스 하우징;Consists of a connection portion connected to a known fluorescent lamp socket, a PCB for controlling the LED module, and an LED module protruding a predetermined length along the dimming direction on the PCB, wherein at least the portion extending from the PCB attachment portion to the outer surface is opened. A base housing having a plurality of protrusions on an outer side thereof in order to increase surface area in a state made of a conductive material; 일정 탄성을 보유한 재질로 이루어져 상기 베이스 하우징에 탈부착 가능하게 결합되는 것으로, 상기 LED 모듈의 광선을 외부로 발산하는 조광 면을 구비한 커버 하우징;을 포함하여,It is made of a material having a certain elasticity is detachably coupled to the base housing, the cover housing having a dimming surface for emitting a light beam of the LED module to the outside; including, 형광등 소켓에 결합되어 형광등 대용으로 사용 가능한 것을 특징으로 하는, 형광등 대체용 엘이디 조명 장치.Fluorescent lamp replacement LED lighting device, characterized in that can be used as a fluorescent lamp replacement. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 베이스 하우징은,The base housing, 외측 면에서 좌우 대칭적으로 수평하게 요입 형성된 지지 턱에서 커버 하우징의 조광 면 방향으로 직각으로 돌출 연장된 융기부;를 추가로 포함하고,And a ridge extending protruding at right angles in the direction of the dimming surface of the cover housing from the supporting jaw formed horizontally symmetrically horizontally from the outer surface thereof. 상기 PCB는 융기부의 표면에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 형광등 대체용 엘이디 조명 장치.The PCB is formed on the surface of the raised portion, fluorescent lamp replacement LED lighting device. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 PCB는, 상기 융기부의 표면에 일체적으로 인쇄되어 있는 것을 특징으로 하는, 형광등 대체용 엘이디 조명 장치.The PCB, LED lighting apparatus for replacing a fluorescent lamp, characterized in that printed integrally on the surface of the ridge. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 융기부의 측부는,The side of the ridge, 상기 융기부의 표면에서 횡 방향으로 연장되어 돌출 형성된 제 1 돌기;A first protrusion extending laterally from the surface of the ridge; 상기 제 1 돌기 하부의 상기 지지 턱 상단에서 상기 제 1 돌기와 평행하게 돌출 형성된 제 2 돌기;A second projection protruding in parallel with the first projection from an upper end of the support jaw below the first projection; 상기 제 1,2 돌기 사이에 마련되는 제 1 리세스;A first recess provided between the first and second protrusions; 상기 제 2 돌기와 상기 지지 턱 사이에 마련되되, 상기 제 1 리세스보다 내측으로 깊게 함입된 제 2 리세스;를 포함하는 것을 특징으로 하는, 형광등 대체용 엘이디 조명 장치.And a second recess provided between the second protrusion and the support jaw, and recessed deeper inward than the first recess. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 커버 하우징은,The cover housing, 양 측단에 절곡부를 추가로 구비하여,With additional bends at both side ends, 상기 절곡부가 상기 제 2 리세스에 끼움 결합되어, 상기 커버 하우징과 상기 베이스 하우징의 결합 관계를 이루는 것을 특징으로 하는, 형광등 대체용 엘이디 조명 장치.And the bent portion is fitted into the second recess to form a coupling relationship between the cover housing and the base housing. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 PCB 표면에는,On the PCB surface, 상기 LED 모듈의 광선을 상기 커버 하우징의 조광 면으로 반사하는 반사판을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는, 형광등 대체용 엘이디 조명 장치.And a reflecting plate for reflecting light rays of the LED module to an illuminating surface of the cover housing. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 반사판은,The reflector is, 내측으로 함입되어 있는 반사 리세스를 구비한 반사 유닛;이 복수 개로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 형광등 대체용 엘이디 조명 장치.An LED lighting device for replacing a fluorescent lamp, characterized in that a plurality of reflection units having a reflection recess recessed inward. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 커버 하우징의 조광 면 내측 부위에는 복수 개의 요철부;가 추가로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 형광등 대체용 엘이디 조명 장치.LED lighting apparatus for replacing a fluorescent lamp, characterized in that a plurality of uneven portion; is further formed on the inner surface of the dimming surface of the cover housing. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 커버 하우징의 조광 면 내측 부위에는 형광 물질로 이루어진 형광층;이 추가로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 형광등 대체용 엘이디 조명 장치.And a fluorescent layer made of a fluorescent material on an inner portion of the illuminating surface of the cover housing, wherein the fluorescent lamp replacement LED lighting device is further formed.
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