KR20090131104A - A potting apparatus - Google Patents

A potting apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20090131104A
KR20090131104A KR1020080056894A KR20080056894A KR20090131104A KR 20090131104 A KR20090131104 A KR 20090131104A KR 1020080056894 A KR1020080056894 A KR 1020080056894A KR 20080056894 A KR20080056894 A KR 20080056894A KR 20090131104 A KR20090131104 A KR 20090131104A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
semiconductor film
cross
sealant
section
semiconductor
Prior art date
Application number
KR1020080056894A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
정재관
Original Assignee
주식회사 탑 엔지니어링
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 탑 엔지니어링 filed Critical 주식회사 탑 엔지니어링
Priority to KR1020080056894A priority Critical patent/KR20090131104A/en
Publication of KR20090131104A publication Critical patent/KR20090131104A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67288—Monitoring of warpage, curvature, damage, defects or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

PURPOSE: A potting apparatus is provided to improve the reliability of inspecting a semiconductor and a failure rate by inspecting all semiconductor films coated with sealant. CONSTITUTION: In a device, a semiconductor film(10) is mounted in the semiconductor film support(110). The semiconductor device is mounted in the semiconductor film. A dispenser(120) is located on the semiconductor film support. The dispenser spreads a predetermined sealant on the semiconductor film. A single-sided measurement unit(130) measures a cross section of the sealant spread on the semiconductor film. The single-sided measurement unit spreads predetermined epoxy resin. The single-sided measurement unit measures a cross section of the spread sealant. The single-sided measurement unit includes a controller, which decides the allowability of the cross section shape. The semiconductor film support is installed at the base of the single-sided measurement unit so that it is movable forward and backward.

Description

포팅장치{A potting apparatus}Potting apparatus

본 발명은 포팅장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 가전제품, 통신기기 또는 이와 유사한 제품에 사용되는 인쇄기로기판(PCB : Printed Circuit Board) 또는 반도체 필름상에 칩이나 IC와 같은 반도체 소자를 고정하기 위해 에폭시와 같은 실런트를 디스펜싱하는 포팅장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a potting device, and more particularly to fixing a semiconductor device such as a chip or an IC on a printed circuit board (PCB) or a semiconductor film, which is used in home appliances, communication devices or similar products. The present invention relates to a potting device for dispensing a sealant such as epoxy.

일반적으로 포팅장치란, 반도체 소자와 같은 표면실장부품을 반도체 필름에 실장하는데 사용되는 에폭시 수지와 같은 점성이 있는 용액, 즉 실런트를 디스펜싱(Dispensing)하거나, 반도체 소자를 외부의 환경으로부터 보호하기 위해 칩(chip) 둘레를 도포, 봉합(encapsulation)하는 장치이다.In general, a potting device is used to dispense a viscous solution such as an epoxy resin used to mount a surface mount component such as a semiconductor element to a semiconductor film, that is, a sealant, or to protect the semiconductor element from an external environment. It is a device that applies and encapsulates a chip circumference.

특히, 반도체 소자의 표면 실장에 사용되는 포팅장치는 용액 분배의 정확성과 신속성이 보장되어야 하고, 디스펜싱에 따른 정량의 실런트의 토출이 정확하게 진행되어야만 불량률을 줄일 수 있으며, 장시간 사용에 따른 반복적인 고속의 용액 토출을 위한 작동 및 매우 작은 허용오차 범위 내에서 동일량의 점 또는 면적으로 디스펜싱하는 높은 정도의 반복작동이 요구된다.In particular, the potting device used for surface mounting of semiconductor devices should ensure the accuracy and rapidity of solution dispensing and reduce the defect rate only when the dispensing of the quantitative sealant according to the dispensing is carried out correctly. An operation for dispensing a solution of a liquid and a high degree of repetitive operation of dispensing with the same amount of points or areas within a very small tolerance range are required.

종래의 포팅장치는 반도체 필름이 안착되는 반도체 필름 지지부재와, 반도체 필름으로 실런트를 토출하는 디스펜서를 구비하는 것이 일반적이다. 이러한 포팅장치에 사용되는 실런트(접착제)의 도포량은 반도체 소자의 크기 등에 의해서 도포되는 양의 변경이 필요하고, 적정량의 실런트를 도포하여야 한다. 예를 들어, 도포량이 적으면 부품 고정의 역할을 다하지 못하게 되고, 이와 반대로 도포량이 과할 경우에는 솔더링(Soldering) 랜드에까지 접착제가 흘러들어가서 솔더링에 장애가 되기도 하고, 또 양호한 전기적 접속이 얻어지지 못하는 원인이 되기도 한다.Conventional potting apparatus generally includes a semiconductor film support member on which the semiconductor film is seated, and a dispenser for ejecting the sealant into the semiconductor film. The coating amount of the sealant (adhesive) used in such a potting device needs to be changed by the size of the semiconductor element, etc., and an appropriate amount of sealant should be applied. For example, if the coating amount is small, it is impossible to fix the part. On the contrary, if the coating amount is excessive, the adhesive flows to the soldering land, which may cause the soldering to fail, and fail to obtain a good electrical connection. Sometimes.

한편, 상기 디스펜서에서 일정한 압력으로 토출을 계속하게 되면, 실런트의 점성 변화와, 실린지에 남아있는 실런트의 잔량에 따라서 실런트의 도포량이 변하여 원하지 않는 량의 실런트가 도포될 수 있다.On the other hand, if the discharge is continued at a constant pressure in the dispenser, the coating amount of the sealant is changed according to the viscosity change of the sealant and the remaining amount of the sealant remaining in the syringe, so that an unwanted amount of sealant may be applied.

일반적인 반도체 칩 제조과정은 포팅장치에 의해 실런트가 도포된 반도체 필름을 경화시킨 후, 경화된 반도체 필름을 사용자가 임의로 추출하여 적정량의 실런트가 도포 되었는지를 검사하여 불량하게 도포된 반도체 필름을 제외시킨다. 이러한 과정은 모든 반도체 필름을 검사하지 않기 때문에, 상기 검사의 신뢰성이 떨어지는 문제점이 있다.In the general semiconductor chip manufacturing process, after curing the semiconductor film coated with the sealant by the potting device, the user can arbitrarily extract the cured semiconductor film and inspect whether the appropriate amount of the sealant is applied to exclude the poorly applied semiconductor film. Since this process does not inspect all the semiconductor films, there is a problem that the reliability of the inspection is poor.

또한, 상기 과정은 모든 반도체 필름마다 도포된 실런트의 상태 변화를 알 수 없을 뿐만 아니라, 사용자가 수작업으로 도포된 실런트의 외형을 확인하여 반도체 필름에 실런트가 적정량 도포되었는지 여부를 판단해야하므로 반도체 제조시간이 증가하는 문제점이 있다.In addition, the above process is not only a change in the state of the sealant applied to every semiconductor film, but also the user must check the appearance of the sealant applied manually to determine whether the appropriate amount of the sealant is applied to the semiconductor film semiconductor manufacturing time There is an increasing problem.

따라서, 본 발명은 반도체 필름에 도포된 실런트 검사의 신뢰성이 높고, 반도체 필름마다 도포되는 실런트의 상태 변화를 바로 알 수 있으며, 사용자가 수작업으로 실런트의 도포상태를 검사하지 않아도 되는 포팅장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, the present invention provides a potting apparatus which has high reliability of sealant inspection applied to a semiconductor film, and can immediately know the state change of the sealant applied to each semiconductor film, and the user does not have to inspect the sealant coating state manually. For the purpose of

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 포팅장치는, 반도체 소자가 안착되는 반도체 필름이 안착되는 반도체 필름 지지부재와, 상기 반도체 필름 지지부재 상에 위치하여 상기 반도체 필름에 실런트를 도포하는 디스펜서와, 상기 반도체 필름에 도포된 실런트의 단면을 측정하는 단면 측정유닛을 구비한다.In order to achieve the above object, a potting apparatus according to the present invention includes a semiconductor film support member on which a semiconductor film on which a semiconductor element is to be seated, and a dispenser disposed on the semiconductor film support member to apply a sealant to the semiconductor film. And a cross section measuring unit for measuring a cross section of the sealant applied to the semiconductor film.

한편, 상기 반도체 필름과 단면 측정유닛 중 적어도 하나가 상대 이동되어 실런트가 불량 도포되고 있는지 여부를 실시간으로 검출할 수 있다.On the other hand, at least one of the semiconductor film and the cross-sectional measuring unit is moved relative to detect whether the sealant is poorly applied in real time.

또한, 상기 반도체 필름과 단면 측정유닛의 상대 이동없이 실런트가 불량 도포되고 있는지 여부를 실시간으로 검출할 수 있다.In addition, it is possible to detect in real time whether the sealant is poorly coated without the relative movement of the semiconductor film and the cross-sectional measuring unit.

한편, 상기 포팅장치는 상기 단면 측정유닛이 배치되는 베이스와, 상기 베이스에 배치되고, 일측이 상기 반도체 필름 지지부재와 결합되어 상기 반도체 필름 지지부재를 특정 위치로 이송하는 이송유닛을 구비할 수 있다.The potting apparatus may include a base on which the cross-sectional measuring unit is disposed, and a transfer unit disposed on the base and coupled to the semiconductor film support member at one side thereof to transfer the semiconductor film support member to a specific position. .

본 발명에 따른 포팅장치는, 실런트가 도포된 모든 반도체 필름을 검사하므 로, 반도체 필름의 검사의 신뢰성이 높아져서 불량률을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 반도체 필름마다 도포되는 실런트의 상태 변화를 즉시 알 수 있으므로, 실런트가 불량 도포된 반도체 필름을 즉시 제거하여 이후의 실런트를 경화시키는 공정 등을 불필요하게 이행하지 않아도 되게 한다. The potting apparatus according to the present invention inspects all the semiconductor films to which the sealant is applied, thereby increasing the reliability of inspection of the semiconductor film, thereby reducing the defect rate, and immediately knowing the state change of the sealant applied to each semiconductor film. Therefore, the semiconductor film to which the sealant is poorly coated is immediately removed so that a subsequent step of curing the sealant or the like does not need to be performed unnecessarily.

또한, 본 발명에 따른 포팅장치는, 사용자가 수작업으로 실런트의 도포상태를 검사하지 않아도 됨으로써, 반도체를 제조하는 전체적인 시간을 감소시켜서 단위 시간당 생산량을 증가시킬 수 있다.In addition, the potting apparatus according to the present invention can increase the output per unit time by reducing the overall time to manufacture the semiconductor, since the user does not have to manually inspect the coating state of the sealant.

본 발명에 따른 포팅장치를 설명하기에 앞서, 포팅장치가 구비된 일반적인 포팅시스템을 설명한다.Prior to describing the potting apparatus according to the present invention, a general potting system equipped with a potting apparatus will be described.

도 1은 일반적인 포팅시스템을 도시한 개략도이다.1 is a schematic diagram showing a general porting system.

도 1을 참조하면, 포팅시스템(200)은 로더(210)와, 포팅장치(100)와, 프리큐어로(Pre-cure burner)(220)와, 언로더(230)를 구비한다.Referring to FIG. 1, the potting system 200 includes a loader 210, a potting apparatus 100, a pre-cure burner 220, and an unloader 230.

로더(210)는 반도체 필름(10)을 보호하기 위해 부착되어 있는 보호용 테이프(20)를 분리하고, 상기 반도체 필름(10)을 송출한다. 이러한 로더(210)는 탭릴 유닛(211) 및 스페이서릴(212) 유닛을 구비한다. 탭릴 유닛(211)은 보호용 테이프(20)를 상기 반도체 필(10)름으로부터 분리한다. 스페이서릴 유닛(212)은 반도체 필름(10)으로부터 분리된 보호용 테이프(20)를 감는다. 이러한 로더(210)는 제 1 스테핑모터유닛(213)을 구비하여 반도체 필름(10)에 처짐이 발생하지 않도록, 반도체 필름(10)이 일정한 텐션을 지닌 상태로 포터장치(100)에 공급되게 한다.The loader 210 separates the protective tape 20 attached to protect the semiconductor film 10, and sends the semiconductor film 10. The loader 210 includes a tap reel unit 211 and a spacer reel 212 unit. The tab reel unit 211 separates the protective tape 20 from the semiconductor film 10. The spacer reel unit 212 winds the protective tape 20 separated from the semiconductor film 10. The loader 210 includes the first stepping motor unit 213 so that the semiconductor film 10 is supplied to the porter device 100 with a constant tension so that the semiconductor film 10 does not sag. .

포팅장치(100)는 디스펜서(120)를 구비하여 상기 송출된 반도체 소자가 배치된 반도체 필름(10)에 실런트, 일반적으로 에폭시 수지를 도포한다. 상기 에폭시 수지는 반도체 필름(10)과, 상기 반도체 필(10)름에 본딩된 반도체 소자를 고정시키는데 일반적으로 사용된다.The potting apparatus 100 includes a dispenser 120 to apply a sealant, typically an epoxy resin, to the semiconductor film 10 on which the delivered semiconductor element is disposed. The epoxy resin is generally used to fix the semiconductor film 10 and the semiconductor element bonded to the semiconductor film 10.

프리큐어로(220)는 반도체 필름(10)에 도포된 실런트를 가열하여 경화시키는 역할을 한다.The precure 220 serves to heat and cure the sealant applied to the semiconductor film 10.

언로더(230)는 경화된 반도체 필름을 되감는 역할을 한다. 상기 언로더(230)는 제 2 스테핑모터유닛(231)을 구비하여, 상기 반도체 필름이 상기 보호용 테이프(20)와 함께 접착되어 텝릴에 의해 감기게 한다.The unloader 230 serves to rewind the cured semiconductor film. The unloader 230 includes a second stepping motor unit 231 so that the semiconductor film is bonded together with the protective tape 20 to be wound by a reel.

이하 첨부된 도면에 따라서 본 발명의 기술적 구성을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the technical configuration of the present invention according to the accompanying drawings in detail.

도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 포팅장치를 도시한 개략도이다.2 is a schematic diagram showing a potting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 포팅장치(100)는, 반도체 필름 지지부재(110)와, 디스펜서(120)와, 단면 측정유닛(130)을 구비한다.Referring to FIG. 2, the potting apparatus 100 according to the present invention includes a semiconductor film supporting member 110, a dispenser 120, and a cross-sectional measuring unit 130.

반도체 필름 지지부재(110)는 반도체 소자가 안착되는 반도체 필름(10)이 안착된다.The semiconductor film supporting member 110 is mounted with a semiconductor film 10 on which a semiconductor device is mounted.

디스펜서(120)는 상기 반도체 필름 지지부재(110) 상에 위치하여 상기 반도체 필름(10)에 실런트를 도포한다. 상기 반도체 필름 지지부재(110)와 디스펜서(120)가 상대 운동을 하면서 상기 반도체 필름(10)에 소정의 실런트를 도포한다.The dispenser 120 is disposed on the semiconductor film support member 110 to apply a sealant to the semiconductor film 10. A predetermined sealant is applied to the semiconductor film 10 while the semiconductor film support member 110 and the dispenser 120 move relative to each other.

단면 측정유닛(130)은 상기 반도체 필름(10)에 도포된 실런트의 단면을 측정 한다. 여기서, 단면이란 단면형상 및 단면적이 될 수 있다. 상기 단면 측정유닛(130)은 소정의 에폭시 수지를 도포한다. 다음으로, 설정된 허용가능한 단면 형상 및 단면적이 형성되었는지 확인하기 위하여 도포된 실런트의 단면을 측정한다. 여기서, 허용가능한 단면 형상 및 단면적이란, 실런트가 적정량 도포되어 솔더링 랜드를 감싸지 않으면서 상기 반도체 필름(10)과 반도체 소자를 고정시킬 수 있을 정도의 단면 형상 및 단면적이다.The cross section measuring unit 130 measures a cross section of the sealant applied to the semiconductor film 10. Here, the cross section may be a cross sectional shape and a cross sectional area. The cross section measuring unit 130 is coated with a predetermined epoxy resin. Next, the cross section of the applied sealant is measured to confirm that the set allowable cross sectional shape and cross sectional area have been formed. Here, the allowable cross-sectional shape and cross-sectional area are the cross-sectional shape and the cross-sectional area such that the semiconductor film 10 and the semiconductor element can be fixed without appropriately applying a sealant and covering the soldering land.

이러한 단면 측정유닛(130)은 미도시된 제어부를 구비할 수 있다. 상기 제어부는 측정된 단면 형상이 허용가능한 단면 형상이 아니거나, 측정된 단면적이 허용가능한 단면적인지 여부를 판단한다. 또한, 상기 단면 측정유닛(130)은 경보음을 울리거나 별도의 디스플레이장치에 반도체 필름(10)에 실런트가 정상적으로 도포되었는지 아닌지 여부를 판단한 결과를 출력하여 실런트가 불량 도포된 반도체 필름이 어떤 반도체 필름(10)인지, 사용자가 즉시 확인할 수 있게 한다.The cross section measuring unit 130 may include a control unit not shown. The controller determines whether the measured cross-sectional shape is not an acceptable cross-sectional shape or the measured cross-sectional area is an acceptable cross-sectional shape. In addition, the cross-section measuring unit 130 sounds an alarm or outputs a result of determining whether the sealant is normally applied to the semiconductor film 10 on a separate display device, and which semiconductor film is poorly coated. (10) whether the user can confirm immediately.

상기와 같은 구조로 이루어진 포팅장치(100)는, 실런트가 도포된 모든 반도체 필름(10)을 검사하므로, 반도체 필름(10)의 검사의 신뢰성이 높아져서 불량률을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 반도체 필름(10)마다 도포되는 실런트의 상태 변화를 즉시 알 수 있으므로, 실런트가 불량 도포된 반도체 필름(10)을 즉시 제거하여 , 실런트가 불량 도포된 반도체 필름(10)을 경화시키는 공정을 이행하지 않게 한다.Since the potting apparatus 100 having the above-described structure inspects all the semiconductor films 10 to which the sealant is applied, the reliability of the inspection of the semiconductor film 10 can be increased, and the defect rate can be reduced, and the semiconductor film ( Since the change in the state of the sealant applied every 10) can be immediately known, the semiconductor film 10 to which the sealant has been poorly applied is removed immediately so that the process of curing the semiconductor film 10 to which the sealant is poorly applied is not carried out.

또한, 본 발명은, 사용자가 수작업으로 실런트의 도포상태를 검사하지 않아도 되게 함으로써, 반도체를 제조하는 전체적인 시간을 감소시켜서 단위 시간당 생 산량을 증가시킬 수 있다.In addition, the present invention can increase the amount of production per unit time by reducing the overall time to manufacture the semiconductor by eliminating the need for the user to manually inspect the coating state of the sealant.

한편, 상기 반도체 필름(10)과 단면 측정유닛(130) 중 적어도 하나는 상대 이동되어 실런트가 불량 도포되고 있는지 여부를 실시간으로 검출할 수 있다.Meanwhile, at least one of the semiconductor film 10 and the cross-sectional measuring unit 130 may be moved relative to detect whether the sealant is poorly coated in real time.

예를 들어, 상기 반도체 필름(10)을 일방향으로 이동시키고, 상기 단면 측정유닛(130)은 고정되게 하며, 상기 단면 측정유닛(130)은 단면측정을 위해 수직방향으로 측정용 빔을 방출한다. 상기 반도체 필름(10)은 일방향으로 이동되면서 상기 측정용 빔을 지나가고, 상기 단면 측정유닛(130)은 반도체 필름(10)의 도포된 실런트의 단면을 측정할 수 있다. 또한, 상기 반도체 필름(10)을 정지시키고, 상기 단면 측정 유닛을 일방향으로 이동하여 실런트의 단면을 측정할 수 있다.For example, the semiconductor film 10 is moved in one direction, the cross section measuring unit 130 is fixed, and the cross section measuring unit 130 emits a beam for measurement in a vertical direction for cross section measurement. The semiconductor film 10 moves in one direction while passing the beam for measurement, and the cross-section measuring unit 130 may measure a cross section of the coated sealant of the semiconductor film 10. In addition, the semiconductor film 10 may be stopped, and the cross-section of the sealant may be measured by moving the cross-section measuring unit in one direction.

이와 다르게, 상기 반도체 필름(10)과 단면 측정유닛(130)은 서로 상대 이동 없이 실런트가 불량 도포되고 있는지 여부를 실시간으로 검출하는 것도 가능하다.Alternatively, the semiconductor film 10 and the cross section measuring unit 130 may detect in real time whether the sealant is poorly coated without relative movement.

예를 들어, 단면 측정유닛(130)과 반도체 필름(10)이 정지한 상태에서 상기 단면 측정유닛(130)으로부터 단면측정을 위해 방출되는 측정용 빔의 방향을 변환하여, 상기 측정용 빔이 상기 반도체 필름(10)의 양끝을 스캔하면서 도포된 실런트의 단면을 측정할 수 있다. 또한, 단면 측정유닛(130)과 반도체 필름(10)이 동일한 방향과 동일한 속도로 이동하게 한 상태, 즉 단면 측정유닛(130)과 반도체 필름(10)의 상대속도가 0인 상태에서 단면 측정유닛(130)으로부터 단면측정을 위해 방출되는 측정용 빔의 방향을 변환하여 도포된 실런트의 단면을 측정할 수 있다.For example, in a state in which the cross-sectional measuring unit 130 and the semiconductor film 10 are stopped, the direction of the measuring beam emitted for the cross-sectional measurement from the single-side measuring unit 130 is changed, so that the measuring beam is The cross section of the applied sealant can be measured while scanning both ends of the semiconductor film 10. In addition, the cross-sectional measuring unit 130 and the semiconductor film 10 is moved in the same direction and the same speed, that is, the cross-sectional measuring unit in the state that the relative speed of the cross-sectional measuring unit 130 and the semiconductor film 10 is 0 The cross-section of the applied sealant may be measured by changing the direction of the measuring beam emitted from the 130 for cross-sectional measurement.

상기와 같이 반도체 필름(10)과 단면 측정유닛(130)이 서로 상대 이동없이 실런트가 불량 도포되고 있는지 여부를 실시간으로 검출하는 방법의 일예로, 상기 단면 측정유닛(130)은 미도시된 라인빔 방식 단면측정장치 일 수 있다.As an example of the method in which the semiconductor film 10 and the cross section measuring unit 130 detect in real time whether the sealant is poorly applied without relative movement to each other, the cross section measuring unit 130 is a line beam not shown. It may be a method cross-sectional measuring device.

라인빔 방식 단면 측정장치는 발광부로부터 레이져 빔을 방출하고, 이를 라인빔으로 변환하여, 반도체 필름(10)을 향해 라인빔을 방출한다. 상기 라인빔은 상기 반도체 필름(10)의 표면에 도달하여 반사되고, 반사된 라인빔은 라인빔 방식 단면 측정장치에 구비된 촬상소자에 입사되어 이미지 데이터로 변환된다. 라인빔 방식 단면 측정장치는 이러한 이미지 데이터를 통해서 단면형상 및 단면적을 얻는다.The line beam type cross-section measuring device emits a laser beam from the light emitting unit, converts it into a line beam, and emits a line beam toward the semiconductor film 10. The line beam reaches the surface of the semiconductor film 10 and is reflected, and the reflected line beam is incident on an image pickup device included in the line beam type cross-sectional measuring device and converted into image data. The line beam type cross-sectional measuring device obtains the cross-sectional shape and cross-sectional area through this image data.

상기와 같이 반도체 필름(10)과 단면 측정유닛(130)이 서로 상대 이동없이 실런트가 불량 도포되고 있는지 여부를 실시간으로 검출하는 방법의 다른 일예로, 상기 단면 측정유닛(130)은 미도시된 이동 스팟 방식 단면측정장치 일 수 있다.As another example of the method in which the semiconductor film 10 and the cross section measuring unit 130 detect in real time whether the sealant is poorly applied without relative movement to each other, the cross section measuring unit 130 is not shown. It may be a spot type cross section measuring device.

이동 스팟 방식 단면측정장치는 구비된 렌즈들을 이동시켜 레이져 빔의 방향 및 초점을 변환하여 반도체 필름(10)에 레이져 빔을 방출하고, 반도체 필름(10)으로부터 반사되는 레이져 빔의 입수량을 측정하여 입수량이 최대가 되는 상태를 초점이 정렬된 상태로 결정한다. 다음으로, 레이져 빔의 방향 및 초점을 변환하면서 반도체 필름(10)상에 도포된 실런트의 단면을 촬상소자에 의해 이미지 데이터로 얻어진다. 이러한 이미지 데이터를 통해서 단면형상 및 단면적을 얻을 수 있다.The moving spot type cross-section measuring device moves the provided lenses to change the direction and focus of the laser beam to emit the laser beam on the semiconductor film 10, and measures the amount of laser beam reflected from the semiconductor film 10. The state in which the maximum amount of water is obtained is determined as the state in which the focus is aligned. Next, the cross section of the sealant coated on the semiconductor film 10 is obtained as image data by the image pickup device while changing the direction and focus of the laser beam. Through such image data, the cross-sectional shape and the cross-sectional area can be obtained.

한편, 전술한 상기 반도체 필름 지지부재(110)는, 상기 단면 측정유닛(130)의 베이스(140)에 전방에서 후방으로 이송가능하게 설치된다. 이를 위해, 상기 반도체 필름 지지부재(110)에는 미도시된 이송유닛이 배치될 수 있다. 그리고, 상기 단면 측정유닛(130)은, 상기 베이스(140)에 상기 디스펜서(120) 후방에서 결합되는 것이 바람직하다. 이는, 디스펜서(120)에 의해 반도체 필름(10)에 실런트가 도포 되는 즉시, 상기 단면 측정유닛(130)이 상기 실런트의 단면을 측정할 수 있게 하기 위함이다. 특히, 상기 단면 측정유닛(130)은 상기 반도체 필름 지지부재(110)에 안착되는 상기 반도체 필름(10)의 상측에 위치하여, 상기 반도체 필름(10)에 도포된 실런트의 단면을 측정한다.On the other hand, the above-mentioned semiconductor film support member 110 is installed to be transportable from the front to the rear of the base 140 of the cross-sectional measurement unit 130. To this end, a transfer unit not shown may be disposed on the semiconductor film support member 110. In addition, the cross section measuring unit 130 is preferably coupled to the base 140 at the rear of the dispenser 120. This is to allow the end face measuring unit 130 to measure the end face of the sealant as soon as the sealant is applied to the semiconductor film 10 by the dispenser 120. In particular, the cross section measuring unit 130 is positioned above the semiconductor film 10 seated on the semiconductor film supporting member 110 and measures a cross section of the sealant applied to the semiconductor film 10.

본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments illustrated in the drawings, this is merely exemplary, and any person skilled in the art to which the present invention pertains may have various modifications and equivalent other embodiments. Will understand. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

도 1은 일반적인 포팅시스템을 도시한 개략도이다.1 is a schematic diagram showing a general porting system.

도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 포팅장치를 도시한 개략도이다.2 is a schematic diagram showing a potting apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100..포팅장치 110..반도체 필름 지지부재100. Potting device 110. Semiconductor film support member

120..디스펜서 130..단면 측정유닛120 Dispenser 130. Measuring unit

140..베이스 150..이송유닛140..base 150..transport unit

Claims (4)

반도체 소자가 본딩된 반도체 필름을 지지하는 반도체 필름 지지부재;A semiconductor film support member for supporting a semiconductor film to which a semiconductor device is bonded; 상기 반도체 필름의 적어도 상기 반도체 소자 주변에 실런트를 도포하는 디스펜서; 및A dispenser for applying a sealant around at least the semiconductor element of the semiconductor film; And 상기 반도체 필름에 도포된 실런트의 단면을 측정하는 단면 측정유닛;을 구비하는 것을 특징으로 하는 포팅장치.And a cross section measuring unit measuring a cross section of the sealant applied to the semiconductor film. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 반도체 필름과 단면 측정유닛 중 적어도 하나가 상대 이동되어 상기 실런트의 단면을 측정하는 것을 특징으로 하는 포팅장치.At least one of the semiconductor film and the cross-section measuring unit is relatively moved to measure a cross section of the sealant. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 반도체 필름과 단면 측정유닛의 상대 이동없이 상기 실런트의 단면을 측정하는 것을 특징으로 하는 포팅장치.Potting apparatus characterized in that for measuring the cross-section of the sealant without the relative movement of the semiconductor film and the cross-sectional measuring unit. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 반도체 필름 지지부재는, 상기 단면 측정유닛의 베이스에 전방에서 후방으로 이송가능하게 설치되고,The semiconductor film support member is installed to be transportable from the front to the rear of the base of the cross-sectional measuring unit, 상기 단면 측정유닛은, 상기 베이스에 상기 디스펜스 후방에서 결합되는 것 을 특징으로 하는 포팅장치.The cross section measuring unit, Porting device, characterized in that coupled to the base behind the dispense.
KR1020080056894A 2008-06-17 2008-06-17 A potting apparatus KR20090131104A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080056894A KR20090131104A (en) 2008-06-17 2008-06-17 A potting apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080056894A KR20090131104A (en) 2008-06-17 2008-06-17 A potting apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20090131104A true KR20090131104A (en) 2009-12-28

Family

ID=41690399

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080056894A KR20090131104A (en) 2008-06-17 2008-06-17 A potting apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20090131104A (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10174931B2 (en) Integrated optical modules with enhanced reliability and integrity
US9671460B2 (en) Detecting apparatus and detecting method
US11801672B2 (en) Inspection device and method for inspecting an adhesive pattern on a substrate
US8524127B2 (en) Method of manufacturing a panel with occluded microholes
JP2016086039A (en) Method and device of manufacturing semiconductor device
US20100066253A1 (en) Led Module
KR101605670B1 (en) Method for estimating state of ultraviolet rays curing resin and process for preparing the same
EP2664943B1 (en) Optical signal transmission structure of laser distance measuring device
US20100098374A1 (en) Optoelectronic component based on premold technology
US20120202300A1 (en) Die bonder including automatic bond line thickness measurement
JP2009136858A (en) Distance sensor for paste dispenser
KR20070013479A (en) Die bonding apparatus having bond level thickness measuring part
US9182315B2 (en) Lens module testing device
US20120070917A1 (en) Apparatus and method for mounting semiconductor light emitting element
KR20090131104A (en) A potting apparatus
RU2712974C1 (en) Device and method of measuring lacquer jet for varnishing of printed-circuit plates
KR20190134000A (en) Lighting system of optical inspection equipment
KR102576187B1 (en) Ultraviolet light curing device
CN103411978B (en) A kind of detection system of frame glue coating syringe needle and method
US20050252598A1 (en) Viscous adhesive material for fastening electronic components
CN113418599B (en) Ultraviolet glue pre-curing time measuring device and method
KR100418803B1 (en) A calibration device of pressure sensitive paint
KR100844919B1 (en) Apparatus for coating hardener
US11061099B2 (en) Systems and methods for calibrating a wafer inspection apparatus
CN104884916A (en) Light quantity measuring apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
AMND Amendment
B601 Maintenance of original decision after re-examination before a trial
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20101217

Effective date: 20110518