KR20090126951A - Lighting apparatus using led - Google Patents

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KR20090126951A KR1020080053334A KR20080053334A KR20090126951A KR 20090126951 A KR20090126951 A KR 20090126951A KR 1020080053334 A KR1020080053334 A KR 1020080053334A KR 20080053334 A KR20080053334 A KR 20080053334A KR 20090126951 A KR20090126951 A KR 20090126951A
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Abstract

PURPOSE: A lighting device using an LED is provided to improve illuminance and diffusion of the light by widely diffusing the light by forming a plurality of surfaces installing one LED or more. CONSTITUTION: An LED module(10) has a plurality of surfaces and an LED(16) which is installed at a part of surfaces. The LED module is installed in a socket connection unit(20). A socket(2) connected to the power is detachably combined in the socket connection unit. The surfaces of the LED module include circular or polygonal central surfaces(12A) and inclines(12B). One LED or more are mounted on a plurality of substrates. The substrates are combined by a frame(12). A reflective unit is formed on the surfaces of the substrates to reflect the light from the LED.

Description

엘이디 조명장치{Lighting apparatus using LED}LED lighting device {Lighting apparatus using LED}

본 발명은 조명장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 엘이디 소자를 이용하여 조명을 하기 위한 엘이디 조명장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lighting apparatus, and more particularly, to an LED lighting apparatus for lighting using the LED element.

일반적으로 조명장치는 실내 또는 실외를 조명하거나 교통 신호등, 경고등 등의 알림수단 등으로 널리 사용되고 있다.In general, the lighting device is widely used as a lighting means such as indoor or outdoor lighting, a traffic light, a warning light.

주로 조명장치로서 전류를 공급받으면 고온으로 가열되면서 빛을 발산하는 필라멘트가 이용되고 있으며, 근래에는 소비전력이 적고, 빛의 밝기가 우수하며, 수명이 긴 엘이디(LED)를 이용한 조명장치가 주목을 받고 있다.As a lighting device, a filament that emits light while being heated to a high temperature is used when a current is supplied, and in recent years, a lighting device using an LED (LED) that consumes less power, has excellent light brightness, and has a long lifespan is attracting attention. I am getting it.

그러나, 엘이디는 빛의 직진성이 강하여 빛의 확산 특성이 낮고, 측면 조도가 약하기 때문에 현 실정에서는 기존의 필라멘트를 이용한 조명장치를 대체하기에는 미흡하다.However, the LED has a low light diffusion property due to the strong straightness of the light, and the side roughness is insufficient in the present situation is insufficient to replace the conventional lighting device using the filament.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 엘이디 소자들이 입체구조로 배치함으로써 확산특성 및 조도특성이 우수한 엘이디 조명장치를 제공함을 그 목적으로 한다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an LED lighting device having excellent diffusion characteristics and roughness characteristics by placing the LED elements in a three-dimensional structure.

상기한 과제를 해결하기 위해 본 발명은 다수의 면을 갖도록 형성되고, 상기 다수의 면 중 적어도 일부에 각각 하나 이상 설치되는 엘이디 소자를 포함하는 엘이디 모듈과; 상기 엘이디 모듈이 설치되고, 전원과 연결되는 소켓과 착탈 가능하게 결합된 소켓결합부를 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치를 제시한다.In order to solve the above problems, the present invention is formed to have a plurality of surfaces, LED module including an LED element each installed at least one of the plurality of surfaces; The LED module is installed, and provides an LED lighting device comprising a socket coupling portion detachably coupled to the socket connected to the power source.

상기 엘이디 모듈의 다수의 면은 중앙에 배치된 원형 또는 다각형의 중앙면과, 상기 중앙면과 경사를 이루어 결합되는 복수 개의 경사면을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.The plurality of surfaces of the LED module may include a central surface of a circular or polygonal disposed in the center, and a plurality of inclined surfaces coupled to form an inclination with the central surface.

상기 엘이디모듈은 상기 다수의 면을 이루도록 서로 결합되고, 각각 상기 하나 이상의 엘이디 소자가 실장된 복수 개의 기판들을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.The LED modules may be coupled to each other to form the plurality of surfaces, and each of the LED modules may include a plurality of substrates on which the one or more LED elements are mounted.

상기 복수 개의 기판들은 프레임에 의해 서로 결합되는 것을 특징으로 할 수 있다.The plurality of substrates may be coupled to each other by a frame.

상기 기판들의 표면에는 상기 엘이디 소자에 의하여 발생되는 빛을 반사시키 기 위한 반사부재가 설치된 것을 특징으로 할 수 있다.The surface of the substrate may be characterized in that the reflection member for reflecting the light generated by the LED element is installed.

상기 소켓결합부는 상기 엘이디 모듈이 삽입되어 고정되는 모듈 삽입부가 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.The socket coupling portion may be characterized in that the module insertion portion is formed is fixed to the LED module is inserted.

상기 엘이디 모듈을 복개하도록 상기 소켓결합부와 결합되고, 상기 엘이디 소자들에 의하여 발생되는 빛이 투과시키는 커버를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.It may be characterized in that it further comprises a cover coupled to the socket coupling portion to cover the LED module, and transmits the light generated by the LED elements.

상기 커버는 적어도 일부가 곡면으로 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.The cover may be characterized in that at least a portion formed in a curved surface.

상기 커버는 전구의 일부 형상으로 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.The cover may be formed in the shape of a part of the bulb.

상기 커버는 상기 소켓결합부와 탈착 가능하게 결합된 것을 특징으로 할 수 있다.The cover may be coupled to the socket coupling portion detachably.

상기 커버는 상기 엘이디 소자에 의하여 발생되는 빛의 눈부심을 방지하도록 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.The cover may be formed to prevent glare of light generated by the LED element.

상기 커버는 눈부심 방지를 위해, 표면에 산란층이 형성되거나, 확산필름으로 형성된 것을 특징으로 할 수 있다.The cover may be characterized in that the scattering layer is formed on the surface, or formed with a diffusion film to prevent glare.

상기 소켓결합부에는 상기 엘이디 소자의 구동을 위한 구동회로모듈이 설치된 것을 특징으로 할 수 있다.The socket coupling part may be provided with a driving circuit module for driving the LED element.

본 발명에 따른 엘이디 조명장치는 엘이디 모듈이 하나 이상의 엘이디 소자가 설치되는 다수의 면을 갖도록 형성됨으로써, 빛이 넓게 확산될 수 있어 빛의 조도 및 빛의 확산성이 우수한 이점을 가질 수 있다.LED lighting apparatus according to the present invention is formed so that the LED module has a plurality of surfaces on which one or more LED elements are installed, the light can be diffused widely can have an advantage of excellent illuminance and light diffusivity.

또한 본 발명에 따른 엘이디 조명장치는 일반적인 알전구용 소켓과 착탈 가능토록 구성됨으로써, 용이하게 알전구를 대체할 수 있는 이점을 가질 수 있다.In addition, the LED lighting device according to the present invention is configured to be detachable with a general socket for the bulb, it may have an advantage that can easily replace the bulb.

또한 본 발명에 따른 엘이디 조명장치는 커버가 포함됨으로써 엘이디의 빛이 확산될 수 있어, 눈부심이 방지될 수 있는 이점을 가질 수 있다.In addition, the LED lighting apparatus according to the present invention can have the advantage that the light of the LED can be diffused by the cover is included, the glare can be prevented.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 관하여 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 제1실시 예에 따른 엘이디 조명장치의 단면도이고, 도 2는 본 발명의 제1실시 예에 따른 엘이디 조명장치 중 프레임의 전개도이다.1 is a cross-sectional view of the LED lighting apparatus according to the first embodiment of the present invention, Figure 2 is an exploded view of the frame of the LED lighting apparatus according to the first embodiment of the present invention.

본 발명의 제1실시 예에 따른 엘이디 조명장치는 다수의 면을 갖도록 형성되고 상기 다수의 면 중 적어도 일부에 각각 하나 이상 설치되는 엘이디 소자(16)를 포함하는 엘이디 모듈(10)과, 상기 엘이디 모듈(10)이 설치되고 전원과 연결되는 소켓(2)과 착탈 가능하게 결합되는 소켓부(22)를 갖는 소켓결합부(20)를 포함하여 구성된다.The LED lighting apparatus according to the first embodiment of the present invention is formed to have a plurality of surfaces and includes an LED module 10 including an LED element 16 installed on at least one of each of the plurality of surfaces, and the LED Module 10 is installed and comprises a socket coupling portion 20 having a socket portion 22 detachably coupled to the socket 2 is connected to the power source.

상기 엘이디 모듈(10)은 상기 다수의 면을 이루도록 서로 결합되고, 각각 하나 이상의 엘이디 소자(16)가 실장된 복수 개의 기판(14)을 포함할 수 있다. 상기 기판(14)은 일반적인 패널이거나 조명을 위한 전기회로가 형성될 수 있으며, 상기 엘이디 소자(16)의 구동을 위한 소자가 장착될 수 있다. 상기 전기회로가 형성된 기판(14) 또는 상기 기판(14)에 설치되는 소자는 소켓(2)을 통해 전원을 인가받을 수 있도록, 상기 소켓부(22)와 전선(4) 등을 통해 연결되는 것을 바람직하다.The LED module 10 may include a plurality of substrates 14 which are coupled to each other to form the plurality of surfaces, and on which one or more LED elements 16 are mounted. The substrate 14 may be a general panel or an electric circuit for lighting may be formed, and an element for driving the LED element 16 may be mounted. The substrate 14 on which the electric circuit is formed or an element installed on the substrate 14 is connected to the socket 22 and the wire 4 through the socket 2 so as to receive power. desirable.

상기 각각의 기판(14)의 표면, 즉 상기 엘이디 소자(16)가 실장되는 면에는, 상기 엘이디 소자(16)의 빛이 상기 프레임(12) 등 주변에 흡수되어 손실되지 않도록, 상기 엘이디 소자(16)의 빛을 조명방향을 향해 반사시키는 반사부재(15)가 설치될 수 있다.On the surface of each of the substrates 14, that is, the surface on which the LED element 16 is mounted, the LED element 16 is absorbed so that light of the LED element 16 is not absorbed and lost around the frame 12 or the like. Reflecting member 15 for reflecting the light of the 16 toward the illumination direction may be provided.

상기 복수 개의 기판(14)은 서로 직접 결합되고 상기 소켓결합부(20)에 설치될 수 있지만, 상기 엘이디 모듈(10)이 보다 용이하게 소켓결합부(20)와 결합되고 보다 견실하게 구성될 수 있도록 프레임(12)에 의해 서로 결합되는 것이 더 바람직하다.The plurality of substrates 14 may be directly coupled to each other and installed in the socket coupling portion 20, but the LED module 10 may be more easily coupled to the socket coupling portion 20 and more robustly configured. More preferably, they are coupled to each other by the frame 12.

상기 프레임(12)은 평면으로 형성되고 상기 복수 개의 기판(14)이 상기 다수의 면을 갖는 엘이디 모듈(10)을 위해 배치될 수 있지만, 상기 엘이디 모듈(10)이 간소하게 구성될 수 있도록 자체가 다수의 면을 갖도록 형성되는 것이 바람직하다.The frame 12 is formed in a plane and the plurality of substrates 14 may be arranged for the LED module 10 having the plurality of faces, but the LED module 10 itself may be simplified Is preferably formed to have multiple faces.

즉 상기 프레임(12)은 상기 엘이디 모듈(10)의 다수의 면을 위해, 중앙에 배치되는 중앙면(12A)과, 상기 중앙면(12A)의 둘레를 따라 다수 배치되고 상기 중앙면(12A)과 경사를 이루어 결합되는 복수 개의 경사면(12B)으로 구성될 수 있다. That is, the frame 12 has a central surface 12A disposed at the center for a plurality of surfaces of the LED module 10, and a plurality of frames 12 are disposed along the circumference of the central surface 12A and the central surface 12A. It may be composed of a plurality of inclined surface 12B coupled to form an inclination.

상기 중앙면(12A)과 상기 경사면(12B)은 일체로 형성될 수 있을 뿐만 아니라, 이에 한정되지 않고 구조적으로 분리형으로 구성될 수 있다. The central surface 12A and the inclined surface 12B may be integrally formed, but are not limited thereto and may be structurally separated.

상기 중앙면(12A)과 상기 경사면(12B)은 조명조건 등에 따라 원형, 다각형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다. The central surface 12A and the inclined surface 12B may be formed in various shapes such as a circle and a polygon according to lighting conditions.

상기 경사면(12B)은 다수 개가 서로 동일한 형상으로 형성될 수 있을 뿐만 아니라, 서로 상이한 형상으로 형성될 수 있다. A plurality of the inclined surfaces 12B may be formed in the same shape as each other, or may be formed in different shapes.

상기 경사면(12B)의 경사각은 특정 각도로 한정되지 않고 조명조건 등에 따 라 설계될 수 있다. 특히 상기 프레임(12)은 본 엘이디 조명장치가 폭 넓게 조명할 수 있도록 상기 엘이디 소자(16)의 빛 발산방향을 향해, 즉 후술할 커버(30)를 향해 볼록한 입체구조로 형성될 수 있다.The inclination angle of the inclined surface 12B is not limited to a specific angle and may be designed according to lighting conditions. In particular, the frame 12 may be formed in a convex three-dimensional structure toward the light emitting direction of the LED element 16, that is, toward the cover 30 to be described later so that the LED lighting apparatus can be widely illuminated.

상기 프레임(12)은 상기 엘이디 모듈(10)의 유지,보수를 위해 상기 소켓결합부(20)와 착탈 가능토록 결합되는 것이 바람직하다. 이때 상기 프레임(12)은 상기 소켓결합부(20)와 어떠한 방식으로 착탈 가능토록 결합되든 무방하며, 바람직한 일 예로써 본 실시 예와 같이 상기 소켓결합부(20)에 형성된 턱부(20A)에 걸쳐지도록 상기 소켓결합부(20)에 끼워짐으로써 상기 소켓결합부(20)와 착탈 가능토록 결합될 수 있다. 이와 아울러 상기 프레임(12)은 상기 소켓결합부(20)와 보다 용이하게 착탈 가능토록 결합될 수 있도록, 상기 소켓결합부(20)의 턱부(20A)에 걸쳐지는 플랜지부(12C)가 형성될 수 있다.The frame 12 is preferably coupled to the socket coupling portion 20 to be detachable for maintenance, maintenance of the LED module 10. At this time, the frame 12 may be coupled to be detachable in any way with the socket coupling portion 20, as a preferred example over the jaw portion 20A formed in the socket coupling portion 20 as in this embodiment It can be coupled to the socket coupling portion 20 to be detachable by being fitted to the socket coupling portion 20. In addition, the frame 12 may be a flange portion 12C that spans the jaw portion 20A of the socket coupling portion 20 so that the frame coupling portion 20 can be easily detachable from the socket coupling portion 20. Can be.

상기 프레임(12)은 상기 기판(14)과 전기적으로 절연될 수 있도록, 절연재질로 형성되거나 절연층이 형성될 수 있다. 상기 프레임(12)은 상기 엘이디 소자(16)의 발광시 상당히 열이 많이 발생되는 바, 상기 엘이디 모듈(10)의 방열이 원활하도록 열전도율이 좋은 재질로 형성되거나 열교환핀 등의 방열체가 구성될 수 있다.The frame 12 may be formed of an insulating material or an insulating layer to be electrically insulated from the substrate 14. The frame 12 is a lot of heat generated when the LED device 16 emits light, so that the heat dissipation of the LED module 10 may be formed of a material having a good thermal conductivity or a heat sink such as heat exchange fins. have.

상기 소켓결합부(20)의 소켓부(22)는 상기 소켓(2)과 다양한 방법으로 착탈 가능토록 결합될 수 있으며, 바람직한 일 예로써 나사 체결방법으로 상기 소켓(2)과 착탈 가능토록 결합될 수 있도록 외주면에 나사산(22A)이 형성될 수 있다. 상기 소켓부(22)는 상기 소켓(2)과 전기적으로 접점되고, 상기 엘이디 모듈(10)과 전선(4)을 통해 연결되는 단자부(22B)가 구성될 수 있다. 상기 소켓부(22)는 상기 소 켓(2)과의 전기적 연결을 위해 전도체 재질로 형성되는 것이 바람직하다.The socket portion 22 of the socket coupling portion 20 may be coupled to the socket 2 in a variety of ways, and may be detachably coupled to the socket 2 by a screw fastening method. Thread 22A may be formed on the outer circumferential surface thereof. The socket 22 may be electrically contacted with the socket 2, and a terminal 22B may be connected to the LED module 10 through a wire 4. The socket portion 22 is preferably formed of a conductor material for electrical connection with the socket (2).

상기 소켓결합부(20)는 상기 엘이디 모듈(10)이 삽입되어 결합되고 상기 엘이디 모듈(10)의 빛이 외부로 발산될 수 있도록 일면이 개방된 공간(24A)을 갖도록 형성되고, 상기 소켓부(22)와 결합된 모듈 삽입부(24)를 더 포함할 수 있다. 상기 모듈 삽입부(24)는 반구형으로 형성될 수 있으며, 이에 한정되지 않고 어떠한 형상으로 형성되든 무방하다. 상기 모듈 삽입부(24)는 안전성 등을 위해 절연재질로 형성되는 것이 바람직하다.The socket coupling part 20 is formed such that the LED module 10 is inserted and coupled and has an open space 24A on one surface thereof so that light of the LED module 10 can be emitted to the outside. It may further include a module insertion portion 24 coupled to (22). The module insertion part 24 may be formed in a hemispherical shape, but is not limited thereto and may be formed in any shape. The module insertion portion 24 is preferably formed of an insulating material for safety.

상기 모듈 삽입부(24)는 후술할 커버(30)와 나사 체결방법에 의해 착탈 가능토록 결합될 수 있도록, 상기 개방부분 측 내면에 나사부(24B)가 형성될 수 있다.The module insertion portion 24 may be formed with a screw portion 24B on the inner surface of the open portion side so as to be detachably coupled by a cover 30 and a screw fastening method to be described later.

나아가, 본 엘이디 조명장치는 상기 엘이디 모듈(10)을 복개하도록 상기 소켓결합부(20)과 결합되고, 상기 엘이디 소자(16)에 의하여 발생되는 빛을 투과시키는 커버(30)를 더 포함할 수 있다. 따라서, 상기 커버(30)에 의해 상기 다수개의 엘이디(12)에 의해 발생되는 빛이 직접적으로 조명되지 않음으로써, 상기 엘이디 소자(16)의 강한 빛의 직진성으로 인한 눈부심 문제가 해결될 수 있다.Furthermore, the LED lighting device may further include a cover 30 coupled to the socket coupling part 20 to cover the LED module 10 and transmitting light generated by the LED element 16. have. Therefore, since the light generated by the plurality of LEDs 12 is not directly illuminated by the cover 30, the problem of glare due to the strong light of the LED element 16 may be solved.

특히 상기 커버(30)는 상기 엘이디 소자(12)에 의하여 발생되는 빛의 눈부심을 보다 확살하게 방지할 수 있도록, 표면에 산란층이 형성되거나, 반투명 아크를 수지 또는 PC재질 등의 확산필름으로 형성되는 것이 바람직하다. In particular, the cover 30 is formed with a scattering layer on the surface or a translucent arc is formed of a diffusion film such as resin or PC material to more clearly prevent the glare of light generated by the LED element 12 It is preferable to be.

상기 커버(30)는 상기 다수개의 엘이디 소자(12)에 의하여 발생되는 빛을 보다 넓고 균일하게 확산할 수 있도록, 적어도 일부가 곡면형상으로 형성되는 것이 바람직하다. 특히 상기 커버(30)는 전구의 일부 형상으로 형성되면 좋다.At least a portion of the cover 30 may be formed in a curved shape so as to spread the light generated by the plurality of LED elements 12 more broadly and uniformly. In particular, the cover 30 may be formed in a shape of a bulb.

상기 커버(30)는 상기 다수개의 엘이디 모듈(10) 등의 유지,보수가 용이하도록, 상기 프레임(20)과 착탈 가능토록 결합되는 것이 바람직하다. 즉 상기 커버(30)는 상기 소켓결합부(20)와 나사 체결방법에 의해 용이하게 착탈 가능토록 결합될 수 있도록, 나사부(30A)가 형성될 수 있다. 물론, 이에 한정되지 않고 상기 커버(30)는 상기 소켓결합부(20)와 다양한 방법으로 결합될 수 있다. The cover 30 is preferably coupled to the frame 20 detachably, so as to facilitate maintenance and repair of the plurality of LED modules 10 and the like. That is, the cover 30 may be formed with a screw portion (30A) so that the socket coupling portion 20 can be easily detachable by a screw fastening method. Of course, the present invention is not limited thereto, and the cover 30 may be coupled to the socket coupling part 20 in various ways.

한편, 본 발명의 제2실시 예로써, 도 3에 도시된 바와 같이, 소켓결합부(20)에는 엘이디 모듈(10)의 엘이디 소자(16)가 소켓(미도시)으로부터 전원을 안정적으로 공급받아서 빛을 발산할 수 있도록, 상기 엘이디 소자(16)의 구동을 위한 구동회로모듈(40)이 설치될 수 있다. 참고로 상기 구동회로모듈(40)은 전원을 선택적으로 공급하기 위한 스위치전원회로, AC전원을 DC전원으로 변환하는 어댑터 등이 구성된 안정기 등이 있다. 이때 상기 구동회로모듈(40)은 본 실시 예와 같이 엘이디 모듈(10)과 일체형으로 구성되거나, 엘이디 모듈(10)과 구조적으로 분리되어 전선을 통해 연결되도록 구성될 수 있다.On the other hand, as a second embodiment of the present invention, as shown in Figure 3, the LED element 16 of the LED module 10 is stably supplied with power from the socket (not shown) to the socket coupling portion 20 In order to emit light, a driving circuit module 40 for driving the LED element 16 may be installed. For reference, the driving circuit module 40 includes a ballast including a switch power circuit for selectively supplying power, an adapter for converting AC power into DC power, and the like. In this case, the driving circuit module 40 may be configured to be integrated with the LED module 10 as in the present embodiment, or may be structurally separated from the LED module 10 and connected through a wire.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다. Since the above has been described only with respect to some of the preferred embodiments that can be implemented by the present invention, the scope of the present invention, as is well known, should not be construed as limited to the above embodiments, the present invention described above It will be said that both the technical idea and the technical idea which together with the base are included in the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 제1실시 예에 따른 엘이디 조명장치의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an LED lighting apparatus according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 제1실시 예에 따른 엘이디 조명장치 중 프레임의 전개도이다.2 is an exploded view of a frame of the LED lighting apparatus according to the first embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 제2실시 예에 따른 엘이디 조명장치의 주요부 단면도이다.3 is a cross-sectional view of an essential part of the LED lighting apparatus according to the second embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명><Explanation of symbols on main parts of the drawings>

2; 소켓 10; 엘이디 모듈2; Socket 10; LED module

12; 프레임 12A; 중앙면12; Frame 12A; Midplane

12B; 경사면 14; 기판12B; Slope 14; Board

16; 엘이디 20; 소켓결합부16; LED 20; Socket coupling part

22; 소켓결합부 24; 모듈 삽입부22; Socket coupling part 24; Module insert

30; 커버 40; 구동회로모듈30; Cover 40; Drive circuit module

Claims (13)

다수의 면을 갖도록 형성되고, 상기 다수의 면 중 적어도 일부에 각각 하나 이상 설치되는 엘이디 소자를 포함하는 엘이디 모듈과;An LED module formed to have a plurality of surfaces, and including an LED element installed on at least one of the plurality of surfaces, respectively; 상기 엘이디 모듈이 설치되고, 전원과 연결되는 소켓과 착탈 가능하게 결합된 소켓결합부를 The LED module is installed, the socket coupling portion detachably coupled to the socket connected to the power source 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.LED lighting apparatus comprising a. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 엘이디 모듈의 다수의 면은 중앙에 배치된 원형 또는 다각형의 중앙면과, 상기 중앙면과 경사를 이루어 결합되는 복수 개의 경사면을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.The plurality of surfaces of the LED module LED lighting apparatus comprising a central surface of a circular or polygonal disposed in the center, and a plurality of inclined surfaces coupled inclined with the central surface. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 엘이디모듈은 상기 다수의 면을 이루도록 서로 결합되고, 각각 상기 하나 이상의 엘이디 소자가 실장된 복수 개의 기판들을 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.The LED module is coupled to each other to form the plurality of surfaces, each of the LED lighting apparatus comprising a plurality of substrates on which the one or more LED elements are mounted. 청구항 3에 있어서,The method according to claim 3, 상기 복수 개의 기판들은 프레임에 의해 서로 결합되는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.LED lighting apparatus, characterized in that the plurality of substrates are coupled to each other by a frame. 청구항 3에 있어서,The method according to claim 3, 상기 기판들의 표면에는 상기 엘이디 소자에 의하여 발생되는 빛을 반사시키기 위한 반사부재가 설치된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.LED substrates, characterized in that the reflection member for reflecting the light generated by the LED element is provided on the surface of the substrate. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 소켓결합부는 상기 엘이디 모듈이 삽입되어 고정되는 모듈 삽입부가 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.The socket coupling portion LED lighting apparatus, characterized in that the module insertion portion is formed is fixed to the LED module is inserted. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 엘이디 모듈을 복개하도록 상기 소켓결합부와 결합되고, 상기 엘이디 소자들에 의하여 발생되는 빛이 투과시키는 커버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.LED lighting device further comprises a cover coupled to the socket coupling portion to cover the LED module, and transmits the light generated by the LED elements. 청구항 7에 있어서,The method according to claim 7, 상기 커버는 적어도 일부가 곡면으로 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.LED cover, characterized in that the cover is formed at least in part curved. 청구항 7에 있어서,The method according to claim 7, 상기 커버는 전구의 일부 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.The cover is LED lighting device, characterized in that formed in the shape of a part of the bulb. 청구항 7에 있어서,The method according to claim 7, 상기 커버는 상기 소켓결합부와 탈착 가능하게 결합된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.The cover is an LED lighting device, characterized in that detachably coupled with the socket coupling portion. 청구항 7에 있어서,The method according to claim 7, 상기 커버는 상기 엘이디 소자에 의하여 발생되는 빛의 눈부심을 방지하도록 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.The cover is an LED lighting device, characterized in that formed to prevent glare of the light generated by the LED element. 청구항 11에 있어서,The method according to claim 11, 상기 커버는 눈부심 방지를 위해, 표면에 산란층이 형성되거나, 확산필름으로 형성된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.The cover is an LED lighting device, characterized in that the scattering layer is formed on the surface, or formed with a diffusion film to prevent glare. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 소켓결합부에는 상기 엘이디 소자의 구동을 위한 구동회로모듈이 설치된 것을 특징으로 하는 엘이디 조명장치.LED lighting device, characterized in that the drive coupling module is installed in the socket coupling portion for driving the LED element.
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