KR20090115615A - Memory test system having fail judgment apparatus and method for judging fail of devices in memory test system - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 고장 여부 판단장치를 포함한 메모리 테스트 시스템 및 메모리 테스트 시스템에서 디바이스의 고장 여부 판단방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 공유핀을 사용하여 다수의 메모리 디바이스에 테스트 신호가 인가되는 메모리 테스트 시스템에서 다수의 메모리 디바이스의 고장 유무를 신속하게 확인할 수 있는 고장 여부 판단장치를 포함한 메모리 테스트 시스템 및 메모리 테스트 시스템에서 메모리 디바이스의 고장 여부 판단방법에 관한 것이다.The present invention relates to a memory test system including a failure determining device and a method for determining a device failure in a memory test system, and more particularly, in a memory test system in which test signals are applied to a plurality of memory devices using a shared pin. The present invention relates to a memory test system including a failure determination device capable of quickly checking whether a plurality of memory devices are broken, and a memory device failure determination method in a memory test system.
일반적으로 메모리 제품은 생산 초기에 다량의 불량이 발생하고 일정기간이 지나면 안정된 모습을 보이다가 제품의 수명이 다하게 되면 급격하게 불량률이 증가한다. 따라서, 메모리 부품의 초기에 발생하는 높은 불량을 효과적으로 제거하여야 메모리로 시스템을 구성한 경우 시스템의 초기 신뢰도를 높일 수 있게 된다. In general, memory products have a large amount of defects at the beginning of production and stabilize after a certain period of time, but suddenly increase as the product reaches the end of its life. Therefore, the high reliability that occurs early in the memory component must be effectively eliminated when the system is configured with memory to increase the initial reliability of the system.
최근 들어 메모리의 용량과 성능은 크게 증가한 반면 메모리를 테스트하기 위한 공정은 더욱 복잡해지고 어려워지고 있다. 그러므로 메모리를 테스트하는데 소요되는 비용이 전체 메모리 생산 비용 중 많은 비율을 차지하고 있다. 따라서 빠른 시간에 정확하게 메모리의 불량 여부를 판단하기 위한 테스트 방법 및 장비의 중요성이 점점 부각되고 있다.In recent years, the capacity and performance of memory have increased greatly, but the process for testing memory has become more complicated and difficult. Therefore, the cost of testing memory accounts for a large percentage of the total memory production cost. Therefore, the importance of test methods and equipment for accurately determining whether a memory is defective at an early time is increasing.
메모리의 테스트는 크게 웨이퍼 상태에서 이루어지는 웨이퍼 테스트와 조립 공정 이후에 패키지 상태에서 이루어지는 패키지 테스트로 구분할 수 있다. 웨이퍼 테스트는 다시 레이저 수리(laser repair) 공정 전에 이루어지는 레이저 전 테스트와 레이저 수리 후에 이루어지는 EDS(electronic die sorting) 테스트로 구분된다.The test of the memory can be classified into a wafer test performed in a wafer state and a package test performed in a package state after the assembly process. The wafer test is further divided into a pre-laser test before the laser repair process and an electronic die sorting (EDS) test after the laser repair.
EDS 테스트에서 합격 판정을 받은 메모리(die)는 조립 공정을 거쳐 패키지 상태의 메모리로 완성된다. 패키지 상태의 메모리는 다시 일련의 패키지 테스트를 거치게 된다. 즉, 먼저 조립 공정에서의 이상 유무를 판단하기 위한 DC 테스트를 실시한 후, 번인 테스트(burn-in test)를 실시하고 고온 패키지 테스트와 저온 패키지 테스트를 진행하는 순서를 거친다. 테스트의 효율성을 위해 최근에는 웨이퍼 상태에서 번인 테스트, DC 테스트를 수행하기도 한다.The die, which has been determined to pass the EDS test, is assembled into a packaged memory through an assembly process. The packaged memory is again subjected to a series of package tests. That is, first, a DC test is performed to determine whether there is an abnormality in the assembly process, a burn-in test is performed, and a high temperature package test and a low temperature package test are performed. Recently, burn-in tests and DC tests have been performed on wafers for efficiency.
메모리의 초기불량을 검색하여 제거하기 위하여 웨이퍼 상의 다이 또는 반도체와 같은 메모리 디바이스(DUT, Device Under Test)에 전류와 전압을 인가하여 디바이스의 정상 여부를 테스트(DC TEST)하거나, 메모리 디바이스의 본연 기능을 테스트(Write /Read의 AC TEST)하는 시스템을 메모리 테스터라고도 한다. 이러한 메모리 테스트 시스템에서 테스트 대상 디바이스의 고장 여부의 확인은 고장 여부 판단장치를 이용하게 된다. In order to detect and eliminate the initial defect of the memory, a current and voltage are applied to a memory device (DUT, Device Under Test) such as a die or a semiconductor on a wafer to test the normality of the device (DC TEST), or the inherent function of the memory device A system that tests this (Write / Read's AC TEST) is also known as a memory tester. In such a memory test system, a failure determination device may be used to determine whether a device under test has failed.
도 1 및 도 2를 참조하여, 종래 기술에 메모리 테스트 시스템의 고장 여부 판단장치와 고장 여부 판단방법을 살펴본다. 도 1에는 종래 기술에 따른 메모리 테스트 시스템의 고장 여부 판단장치의 개략 구성도가 도시되며, 도 2에는 종래 기술에 따른 메모리 디바이스의 고장 여부 판단방법의 흐름도가 도시된다.1 and 2, a failure determination apparatus and a failure determination method of a memory test system will be described. FIG. 1 is a schematic block diagram of an apparatus for determining a failure of a memory test system according to the prior art, and FIG. 2 is a flowchart illustrating a method for determining a failure of a memory device according to the prior art.
도 1에 도시된 메모리 테스터 시스템(50)은 테스트 보드(10), 공유핀(20), 고장 여부 판단장치(30) 및 테스트하고자 하는 메모리 디바이스(40)를 포함한다.The
테스트 보드(10)는 메모리 디바이스(40)를 테스트하기 위한 다양한 테스트 신호를 생성한다. 공유핀(20)은 테스트 신호를 메모리 디바이스(40)에 인가하고, 테스트 데이터를 출력하는 기능을 수행한다. 공유핀(20)에는 테스트하고자 하는 다수의 메모리 디바이스 즉, 제1 내지 제4 디바이스(DUT1 ~ DUT4)가 공통으로 접속된다. The test board 10 generates various test signals for testing the
고장 여부 판단장치(30)는 카운터(31), 메모리 주소 발생부(33) 및 고장 메모리(FAIL MEMORY)(35)를 포함한다. 카운터(31)는 공유핀(20)을 통하여 출력되는 테스트 데이터로부터 고장 여부를 판단하여 고장 판단 결과를 카운트한다. 메모리 주소 발생부(33)는 고장 메모리(35)의 영역을 다수의 디바이스(DUT1 ~ DUT4)에 상응하도록 구분하며, 각 디바이스에 대한 테스트 데이터는 고장 메모리(35)의 해당 영역에 저장된다. 고장 메모리(35)에 저장된 테스트 데이터에 고장 판단 결과가 존재하는지를 판독함으로써, 다수의 디바이스들(DUT1 ~ DUT4) 중 어느 디바이스에서 고장이 발생했는지를 알 수 있게 된다.The failure determining apparatus 30 includes a counter 31, a memory address generator 33, and a
도 2를 참조하여, 종래 기술에 따른 메모리 디바이스의 고장 여부 판단방법 을 살펴보면, 우선 다수의 메모리 디바이스를 공유핀에 접속시킨다(S201). 그 다음에, 테스트 신호를 인가하기 위한 준비 과정으로 타이밍을 세팅하고(S202), 고장 메모리를 세팅하는 과정(S203)을 수행한다. 그리고 나서, 공유핀을 통하여 다수의 디바이스에 테스트 신호를 인가하며(S204), 다수의 디바이스에 대하여 수행된 테스트 데이터를 출력하는 과정을 수행한다(S205). 그 다음에, 고장 메모리의 어드레스를 선택하고(S206), 출력된 테스트 데이터를 고장 메모리의 소정 영역에 저장한다(S207). 그리고 나서, 고장 메모리 전체를 판독(S208)하고, 판독한 결과 고장 판단결과 즉, 고장 비트가 소정 영역에 존재하는지를 판단하게 된다(S209). 판단 결과, 고장 비트가 소정 영역에 존재하면, 그 영역에 상응하는 디바이스에서 고장이 발생되었음을 확인하게 되며(S210), 만약 고장 비트가 소정 영역에 존재하지 않으면, 그 영역에 상응하는 디바이스에서 고장이 없음을 확인할 수 있다(S211).Referring to FIG. 2, a method of determining a failure of a memory device according to the related art will be described. First, a plurality of memory devices are connected to a shared pin (S201). Next, the timing is set in preparation for applying the test signal (S202), and the process of setting the fault memory (S203) is performed. Then, a test signal is applied to the plurality of devices through the sharing pin (S204), and a process of outputting test data performed on the plurality of devices is performed (S205). Next, the address of the faulty memory is selected (S206), and the output test data is stored in a predetermined area of the faulty memory (S207). Then, the entire fault memory is read (S208), and as a result of the fault determination, it is determined whether the fault bit exists in the predetermined area (S209). As a result of the determination, if the fault bit exists in the predetermined region, it is confirmed that a fault has occurred in a device corresponding to the region (S210). It can be confirmed that there is no (S211).
상기에서 살펴본 바와 같이, 카운터(31)는 다수의 메모리 디바이스에서 발생된 고장 회수만을 카운트하므로, 카운터(31)를 통해서는 어느 메모리 디바이스에서 고장이 발생했는지를 알 수 없다. 따라서, 어느 메모리 디바이스에서 고장이 발생했는지를 확인하기 위해서는, 고장 메모리(35) 전체를 판독하여 확인해야만 어느 메모리 디바이스에서 고장이 발생했는지를 확인할 수 있기 때문에, 단순히 메모리 디바이스의 고장 유무의 확인을 하는 경우에도 상당한 시간이 소요되는 문제점이 있었다.As discussed above, the counter 31 only counts the number of failures that occurred in multiple memory devices, so that the counter 31 does not know which memory device has failed. Therefore, in order to confirm in which memory device a failure has occurred, it is only possible to confirm which memory device has a failure by reading and confirming the
또한, 고장 메모리(35)를 사용하기 위하여 고장 메모리를 세팅하는 과정과 고장 메모리의 어드레스를 선택하는 과정으로 인하여 많은 시간이 소요되어 전체적 으로 테스트 시간이 길어지는 문제점이 발생하였다.In addition, due to the process of setting the fault memory and the process of selecting the address of the fault memory in order to use the
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는 고장 메모리를 사용하지 않고도 각 메모리 디바이스의 고장 여부 확인이 가능하여 고속으로 테스트를 진행할 수 있는 고장 여부 판단장치를 포함한 메모리 테스트 시스템 및 메모리 테스트 시스템에서 메모리 디바이스의 고장 여부 판단방법을 제공하기 위한 것이다.The present invention is to overcome the above-mentioned conventional problems, the problem to be solved by the present invention is to determine whether the failure of each memory device without using the faulty memory to determine whether the fault can determine the device to proceed at high speed The present invention provides a memory test system and a method for determining a failure of a memory device in a memory test system.
본 발명의 예시적인 실시예에 따르면, 고장 여부 판단장치를 포함한 메모리 테스트 시스템으로서, 테스트 신호를 생성하는 테스트 보드; 다수의 메모리 디바이스에 상기 테스트 신호를 입력하고, 테스트 데이터를 출력하는 입출력 공유기; 및 상기 다수의 메모리 디바이스의 고장 여부를 판단하는 고장 여부 판단장치를 포함하며, 상기 고장 여부 판단장치는 고장(Fail) 판단 결과를 각 메모리 디바이스 별로 구분하여 저장하는 다수의 레지스터를 포함하는 메모리 테스트 시스템이 제공된다.According to an exemplary embodiment of the present invention, a memory test system including a failure determining apparatus, the test board generating a test signal; An input / output shareer for inputting the test signal to a plurality of memory devices and outputting test data; And a failure determining device that determines whether the plurality of memory devices have failed, and the failure determining device includes a plurality of registers that divide and store a failure determination result for each memory device. This is provided.
상기 다수의 메모리 디바이스는 상기 입출력 공유기에 공통으로 접속된다.The plurality of memory devices are commonly connected to the input / output sharer.
상기 고장 여부 판단장치는 상기 입출력 공유기에서 출력되는 상기 테스트 데이터로부터 고장 여부를 판단하여 고장 판단 결과를 카운트하는 고장 카운터; 및 상기 다수의 레지스터 중 어느 하나를 선택하여 상기 고장 카운터와 레지스터를 연 결하는 선택부를 더 포함한다.The fault determination device may include a fault counter that determines a fault from the test data output from the input / output router and counts a fault determination result; And a selector configured to select any one of the plurality of registers and to connect the failure counter and a register.
상기 고장 여부 판단장치는 상기 각 메모리 디바이스에 상응하는 레지스터를 선택하도록 상기 선택부를 제어하는 주소 발생부를 더 포함한다.The apparatus for determining whether the failure further includes an address generator for controlling the selector to select a register corresponding to each of the memory devices.
상기 테스트 보드는 알고리즘 패턴 발생기를 포함하며, 상기 메모리 테스트 시스템은 반도체 테스트 시스템인 것을 특징으로 한다.The test board includes an algorithm pattern generator, and the memory test system is a semiconductor test system.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 다수의 메모리 디바이스에 테스트 신호를 입력하는 단계; 상기 다수의 메모리 디바이스에 대하여 수행한 테스트 데이터를 출력하는 단계; 상기 테스트 데이터로부터 고장 여부를 판단하여 고장 판단 결과를 카운트하는 단계; 상기 고장 판단 결과를 다수의 레지스터에 저장하는 단계; 및 상기 다수의 레지스터를 판독하여 각 메모리 디바이스의 고장 여부를 확인하는 단계를 포함하는 메모리 테스트 시스템에서 메모리 디바이스의 고장 여부 판단방법이 제공된다.According to another embodiment of the present invention, there is provided a method of inputting a test signal to a plurality of memory devices; Outputting test data performed on the plurality of memory devices; Counting a failure determination result by determining whether the failure is performed from the test data; Storing the failure determination result in a plurality of registers; And reading the plurality of registers to determine whether each memory device has failed.
상기 고장 판단 결과를 다수의 레지스터에 저장하는 단계는 상기 각 메모리 디바이스에 상응하는 레지스터를 선택하는 단계; 및 상기 각 메모리 디바이스 별 고장 판단 결과를 해당 레지스터에 저장하는 단계를 포함한다.The storing of the failure determination result in a plurality of registers may include selecting a register corresponding to each of the memory devices; And storing a failure determination result for each memory device in a corresponding register.
상기 다수의 메모리 디바이스에 테스트 신호를 인가하는 단계는 상기 테스트 신호를 입력하고, 테스트 데이터를 출력하는 입출력 공유기에 다수의 메모리 디바이스를 공통으로 접속시키는 단계; 및 상기 입출력 공유기를 통하여 테스트 신호를 상기 다수의 메모리 디바이스에 인가하는 단계를 포함한다.The applying of test signals to the plurality of memory devices may include connecting the plurality of memory devices to an input / output router for inputting the test signals and outputting test data; And applying a test signal to the plurality of memory devices through the input / output router.
본 발명에서와 같이, 선택부 및 레지스터를 이용하여 각 메모리 디바이스에서 출력되는 테스트 데이터 중 고장 데이터를 카운트하여 각 메모리 디바이스에 상응하는 레지스터에 저장한 후, 레지스터를 판독하게 되면 각 메모리 디바이스의 고장 여부를 판정할 수 있게 된다.As in the present invention, if the fault data is counted among the test data output from each memory device using the selector and the register, the fault data is counted and stored in a register corresponding to each memory device. Can be determined.
그 결과, 고장 메모리를 사용하지 않고도 각 메모리 디바이스의 고장 여부를 확인할 수 있게 되어, 고속으로 테스트를 진행할 수 있어 테스트 효율을 향상시킬 수 있다.As a result, it is possible to confirm whether or not each memory device has failed without using a faulty memory, so that the test can be performed at high speed, thereby improving test efficiency.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명에 따른 고장 여부 판단장치를 포함한 메모리 테스트 시스템의 개략 구성도이며, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 고장 여부 판단장치의 개략 구성도이다.3 is a schematic configuration diagram of a memory test system including a failure determination apparatus according to the present invention, and FIG. 4 is a schematic configuration diagram of a failure determination apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 3을 참조하면, 메모리 테스트 시스템은 제어용 컴퓨터(100), 메인 테스트 장치(200), 성능 측정 장치(300), 고장 여부 판단장치(400) 및 메모리 로딩 장치(500)를 포함하며, 메모리 테스트 시스템 내에는 메모리 로딩 장치(500)에 의해서 로딩된 테스트 대상 디바이스(DUT)(600)가 배치된다.Referring to FIG. 3, the memory test system includes a
제어용 컴퓨터(100)는 메모리 테스트 시스템의 전체적인 동작을 제어하고 모니터링 할 수 있는 워크스테이션이나 퍼스널 컴퓨터로 구성될 수 있다. The
메인 테스트 장치(200)는 다수의 테스트 보드가 탑재되며, 이러한 다수의 테 스트 보드는 메모리 테스트를 수행하기 위한 다양한 테스트 신호를 생성한다. The
메모리 로딩 장치(500)는 테스트 대상 메모리 디바이스를 성능 측정 장치(300)로 이송하여 로딩하고, 테스트가 완료된 메모리 디바이스를 언로딩한다. 메모리 로딩 장치(500)는 웨이퍼 상태에서 테스트를 수행하는 경우 웨이퍼를 성능 측정 장치(300)로 로딩하며 반도체 패키지 상태에서 테스트를 수행하는 경우 반도체 패키지를 성능 측정 장치(300)로 로딩한다.The
성능 측정 장치(300)는 메모리 로딩 장치(500)에 의해 로딩된 메모리 디바이스를 테스트하는 기능을 수행하며, 테스트 헤드, 프로브 카드 및 탐침 등을 포함한다.The
고장 여부 판단장치(400)는 테스트 대상 디바이스의 고장 여부를 판단하고 확인하는 기능을 수행한다. The
도 4를 참조하면, 메모리 테스트 시스템은 테스트 보드(210), 입출력 공유기(220), 다수의 메모리 디바이스 즉, 제1 내지 제4 디바이스(DUT 1 ~ DUT 4)(610, 620, 630, 640)로 구성된 테스트 대상 디바이스(600) 및 고장 여부 판단장치(400)로 구성된다.Referring to FIG. 4, the memory test system includes a test board 210, an input /
고장 여부 판단장치(400)는 고장 카운터(410), 선택부(420), 레지스터(430) 및 주소 발생부(440)를 포함하며, 레지스터(430)는 다수의 레지스터 즉, 제1 내지 제4 레지스터(431, 432, 433, 434)로 구성된다. The
고장 카운터(410)는 입출력 공유기(220)에서 출력되는 테스트 데이터로부터 고장 여부를 판단하여 고장 판단 결과를 카운트한다. 선택부(420)는 다수의 레지스터 중 어느 하나를 선택하여 고장 카운터(410)와 레지스터(430)를 연결하는 기능을 수행한다. 레지스터(430)는 다수의 레지스터로 구성되며, 메모리 디바이스 별 고장 판단 결과는 해당 레지스터에 저장된다. 주소 발생부(440)는 각 메모리 디바이스에 상응하는 레지스터를 선택하도록 선택부(420)를 제어하는 기능을 수행한다.The failure counter 410 determines whether a failure occurs from the test data output from the input /
도 4에 도시된 메모리 테스트 시스템의 구성을 살펴보면, 메인 테스트 장치(200)의 테스트 보드(210)는 입출력 공유기(220)와 연결되며, 입출력 공유기(220)는 테스트 대상 디바이스(600)에 연결된다. 테스트 대상 디바이스는 다수의 디바이스 즉, 제1 내지 제4 디바이스(DUT 1 ~ DUT 4)(610, 620, 630, 640)로 구성되며, 각 디바이스는 입출력 공유기(220)에 공통으로 접속된다. Referring to the configuration of the memory test system shown in FIG. 4, the test board 210 of the
입출력 공유기(220)는 고장 여부 판단 장치(400)의 고장 카운터(410)에 연결된다. 선택부(420)의 입력단에는 고장 카운터(410)의 출력단과 주소 발생부(440)가 연결되며, 선택부(420)의 출력단에는 레지스터(430)가 연결된다.The input /
상기와 같은 구성은 갖는 메모리 테스트 시스템에서 고장 여부 판단동작을 살펴보면, 테스트 보드(210)에서 생성된 테스트 신호는 입출력 공유기(220) 즉, 공유핀을 통하여 테스트 대상 디바이스(600)의 제1 내지 제4 디바이스(DUT 1 ~ DUT 4)(610, 620, 630, 640)로 인가된다.Looking at the failure determination operation in the memory test system having the above configuration, the test signal generated by the test board 210 is the first to the first to the second of the
제1 내지 제4 디바이스(DUT 1 ~ DUT 4)(610, 620, 630, 640)에 대하여 수행된 테스트 데이터는 입출력 공유기(220)를 통하여 순차적으로 출력된다. 입출력 공유기(220)를 통하여 출력된 테스트 데이터는 고장 카운터(410)로 인가되며, 고장 카운터(410)에서는 테스트 데이터로부터 고장 여부를 판단하여, 고장 판단 결과를 카운트하게 된다. 고장 카운터(410)에서 카운트된 고장 판단 결과는 선택부(420)를 거쳐 각 디바이스에 해당되는 레지스터(430)에 저장된다. 이때, 주소 발생부(440)는 어드레스 비트에 의해서 각 디바이스에 해당되는 레지스터를 선택부(420)가 선택할 수 있도록 제어한다. 그 결과, 각 레지스터에는 각 디바이스에 발생한 고장 판단 결과에 저장되어, 레지스터만 판독하여도 어느 디바이스에서 고장이 발생하였는지를 알 수 있게 된다.Test data performed on the first to fourth devices (
만약, 제1 디바이스(610)와 제3 디바이스(630)에서 고장이 발생하였다면, 고장 카운터(410)에서는 제1 디바이스(610) 및 제3 디바이스(630)에 대한 고장 판단 결과를 카운트하게 되며, 이러한 제1 디바이스(610)에 대한 고장 판단 결과는 제1 디바이스(610)에 상응하는 레지스터인 제1 레지스터(431)에 저장되며, 제3 디바이스(630)에 대한 고장 판단 결과는 제3 디바이스(630)에 상응하는 레지스터인 제3 레지스터(433)에 저장된다. 따라서, 레지스터(430) 전체를 판독하면, 제1 레지스터(431)와 제3 레지스터(433)에 각각 저장된 고장 판단 결과가 검출되어, 제1 디바이스(610)와 제3 디바이스(630)에서 고장이 발생했음을 알 수 있게 된다.If a failure occurs in the first device 610 and the third device 630, the failure counter 410 counts the failure determination results for the first device 610 and the third device 630. The failure determination result for the first device 610 is stored in the first register 431, which is a register corresponding to the first device 610, and the failure determination result for the third device 630 is determined by the third device ( And a third register 433 which is a register corresponding to 630. Therefore, when the
도 5는 본 발명에 따른 고장 여부 판단장치를 포함한 메모리 테스트 시스템을 이용한 메모리 디바이스의 고장 여부 판단방법의 흐름도이다.5 is a flowchart illustrating a method of determining a failure of a memory device using a memory test system including a failure determining apparatus according to the present invention.
도 5를 참조하면, 우선 다수의 메모리 디바이스를 공유핀과 같은 입출력 공유기에 공통으로 접속시킨다(S501). Referring to FIG. 5, first, a plurality of memory devices are commonly connected to an input / output router such as a shared pin (S501).
그 다음에, 테스트 신호를 인가하기 위한 준비 과정으로 타이밍을 세팅하고(S502), 공유핀을 통하여 다수의 메모리 디바이스에 테스트 신호를 인가한다(S503).Next, the timing is set in preparation for applying the test signal (S502), and the test signal is applied to the plurality of memory devices through the shared pin (S503).
그리고 나서, 다수의 메모리 디바이스에 대하여 수행된 테스트 데이터를 출력하는 과정을 수행한다(S504). Then, a process of outputting test data performed on the plurality of memory devices is performed (S504).
출력된 테스트 데이터로부터 고장 여부를 판단하여 고장 판단 결과를 카운트하는 과정을 수행한다(S505). 그 다음에 각 메모리 디바이스에 상응하는 레지스터를 선택하고(S506), 각 메모리 디바이스 별 고장 판단 결과를 해당 레지스터에 저장하는 과정을 수행한다(S507).A process of counting a failure determination result is performed by determining whether a failure is generated from the output test data (S505). Next, a register corresponding to each memory device is selected (S506), and a process of storing a failure determination result for each memory device in the corresponding register is performed (S507).
그 다음에 각 레지스터를 판독하고(S508), 판독한 결과 각 레지스터에 고장 판단결과 즉, 고장 비트가 존재하는지 판단하는 과정을 수행한다(S509). Thereafter, each register is read (S508), and a process of determining whether or not a fault bit exists in each register as a result of the reading is performed (S509).
판단 결과, 고장 비트가 임의의 레지스터에 존재하면, 그 레지스터에 상응하는 메모리 디바이스에서 고장이 발생되었음을 확인하게 되며(S510), 만약 고장 비트가 임의의 레지스터에 존재하지 않으면, 그 레지스터에 상응하는 메모리 디바이스에서는 고장이 없음을 확인할 수 있다(S511).As a result of the determination, if the fault bit is present in any register, it is confirmed that a fault has occurred in the memory device corresponding to the register (S510). If the fault bit is not present in any register, the memory corresponding to the register is found. In the device, it can be confirmed that there is no failure (S511).
상기에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 메모리 디바이스의 고장 여부 판단방법을 사용하게 되면, 종래 기술에서 필요했던 고장 메모리를 세팅하는 과정과 고장 메모리의 어드레스를 선택하는 과정을 생략할 수 있게 되어, 간단하고, 신속하게 메모리 디바이스의 고장 유무를 확인할 수 있게 된다.As described above, by using the method of determining whether a memory device is faulty according to the present invention, it is possible to omit a process of setting a fault memory and a process of selecting an address of a fault memory, which are necessary in the related art. In this case, it is possible to quickly check whether or not the memory device is broken.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 고장 여부 판단장치의 개략 구성도이다. 6 is a schematic structural diagram of an apparatus for determining a failure according to another embodiment of the present invention.
도 6을 참조하면, 메모리 테스트 시스템은 알고리즈믹 패턴 발생기(ALPG;algorithmic pattern generator)(215), 입출력 공유기(220), 다수의 메모리 디바이스 즉, 제1 내지 제4 디바이스(DUT 1 ~ DUT 4)(610, 620, 630, 640)로 구성된 테스트 대상 디바이스(600) 및 고장 여부 판단장치(450)로 구성된다. Referring to FIG. 6, the memory test system includes an algorithmic pattern generator (ALPG) 215, an input /
고장 여부 판단장치(450)는 고장 카운터(460), 선택부(470), 레지스터(480), 주소 발생부(490) 및 고장 메모리(495)를 포함하며, 레지스터(480)는 다수의 레지스터 즉, 제1 내지 제4 레지스터(481, 482, 483, 484)로 구성된다. The
본 실시예는 알고리즘 패턴 발생기(215)로부터 생성된 신호를 테스트 신호로 이용하며, 메모리 디바이스 내에서 정확히 어떤 셀들에 고장이 발생했는지를 파악하기 위하여 고장 메모리(495)를 추가적으로 포함한 구성이다.The present embodiment uses the signal generated from the
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 고장 여부 판단장치를 포함한 메모리 테스트 시스템 및 메모리 테스트 시스템에서 메모리 디바이스의 고장 여부 판단방법의 예시적인 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이, 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described above is only an exemplary embodiment of a memory test system including a failure determining apparatus and a memory device in the memory test system according to the present invention, the present invention is not limited to the above-described embodiment, As claimed in the following claims, any person of ordinary skill in the art without departing from the gist of the present invention will have the technical spirit of the present invention to the extent that various modifications can be made. .
도 1은 종래 기술에 따른 메모리 테스트 시스템의 고장 여부 판단장치의 개략 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram of an apparatus for determining a failure of a memory test system according to the related art.
도 2는 종래 기술에 따른 디바이스의 고장 여부 판단방법의 흐름도이다.2 is a flowchart illustrating a method for determining whether a device has failed in accordance with the prior art.
도 3은 본 발명에 따른 고장 여부 판단장치를 포함한 메모리 테스트 시스템의 개략 구성도이다.3 is a schematic configuration diagram of a memory test system including a failure determination apparatus according to the present invention.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 고장 여부 판단장치의 개략 구성도이다.4 is a schematic structural diagram of a failure determination apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 5는 본 발명에 따른 고장 여부 판단장치를 포함한 메모리 테스트 시스템을 이용한 디바이스의 고장 여부 판단방법의 흐름도이다.5 is a flowchart illustrating a method for determining whether a device has failed using a memory test system including a device for determining whether a failure occurs according to the present invention.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 고장 여부 판단장치의 개략 구성도이다.6 is a schematic structural diagram of an apparatus for determining a failure according to another embodiment of the present invention.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
100 : 제어용 컴퓨터100: control computer
200 : 메인 테스트 장치200: main test device
300 : 성능 측정 장치300: performance measurement device
400 : 고장 여부 판단장치400: failure determination device
410 : 고장 카운터410: fault counter
420 : 선택부420: selection unit
430 : 레지스터430: register
440 : 주소 발생부440: address generator
500 : 메모리 로딩 장치500: memory loading device
600 : 메모리 디바이스600: memory device
Claims (8)
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020080041551A KR20090115615A (en) | 2008-05-02 | 2008-05-02 | Memory test system having fail judgment apparatus and method for judging fail of devices in memory test system |
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KR (1) | KR20090115615A (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210005505A (en) * | 2019-07-05 | 2021-01-14 | 브이-컬러 테크놀로지 아이엔씨 | Module and method of memory chip overclocking test |
-
2008
- 2008-05-02 KR KR1020080041551A patent/KR20090115615A/en not_active IP Right Cessation
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