KR20090113444A

KR20090113444A - Contact interface board for applying test signal

Info

Publication number: KR20090113444A
Application number: KR1020080039169A
Authority: KR
Inventors: 박성학
Original assignee: 세크론 주식회사
Priority date: 2008-04-28
Filing date: 2008-04-28
Publication date: 2009-11-02

Abstract

PURPOSE: A contact interface board for applying a test signal is provided to perform an accurate test of a plurality of semiconductor devices by duplicating a test signal and applying it to a device under test through a signal division module. CONSTITUTION: In a contact interface board for applying a test signal, a test signal is inputted to a signal input terminal. A signal division module allots a plurality of duplicated test signals and outputs them, and the signal output terminal is contact with the plural semiconductor devices and transmits the test signal to them. The signal input unit receives the input signal from the signal input terminal. A signal output unit output a plurality of output signals to a signal output terminal, and the signal division unit duplicates the test signal many times and outputs them to the output terminal.

Description

Contact interface board for applying test signal

본 발명은 테스트 핸들러에 사용되는, 테스트 신호를 테스트 트레이에 적재된 테스트 대상 반도체 소자들에게 접촉 인가시키는 인터페이스 보드에 관한 것이다. The present invention relates to an interface board for contacting and applying a test signal to a test target semiconductor device mounted on a test tray, which is used in a test handler.

반도체 소자 제조 공정에서, 제조된 각각의 반도체 소자를 테스트하여 양품 반도체 소자와 불량품 반도체 소자를 가려내는 공정이 필요하게 되며, 이때 반도체 소자의 양부를 구별하기 위해 테스트 신호를 생성하여 인가하고, 반도체 소자로부터 테스트 신호에 대응하는 응답 신호를 전달받아 분석하여 해당 반도체 소자의 양부를 판단하는 장치를 테스터라 한다. In the process of manufacturing a semiconductor device, a process of screening each manufactured semiconductor device and screening a good semiconductor device and a defective semiconductor device is required. In this case, a test signal is generated and applied to distinguish between the semiconductor device and the semiconductor device. A tester is a tester that receives a response signal corresponding to a test signal from the analyzer, analyzes the received signal, and determines whether the semiconductor device is good or bad.

이와 같이 테스터를 이용하여 반도체 소자의 양부를 테스트하기 위해서는, 테스트 대상의 각각의 반도체 소자가 테스터와 전기적으로 연결되어야 하는데, 이러한 전기적 연결을 테스터 인터페이스라고 칭할 수 있다. As described above, in order to test the quality of the semiconductor device using the tester, each semiconductor device to be tested must be electrically connected to the tester, and the electrical connection may be referred to as a tester interface.

이때, 테스트 대상 반도체 소자는 테스트 트레이와 같은 운반체에 복수 개로 적재된 상태에 있으므로, 테스트 인터페이스에는 테스트 트레이에 대응하여 상기 적재된 복수개의 반도체 소자에 각각 접촉하여 테스트 신호를 인가할 수 있는 인터페이스 보드가 구비될 필요가 있다. In this case, since the test target semiconductor device is in a state of being stacked in a plurality of carriers such as a test tray, the test interface includes an interface board for contacting the plurality of stacked semiconductor devices corresponding to the test tray to apply a test signal. It needs to be provided.

이러한 인터페이스 보드를 통해, 테스터 인터페이스는 테스터에서 생성되는 테스트 신호를 각각의 테스트 대상 반도체 소자에 전달하고, 각각의 반도체 소자로부터 전달되는 응답 신호를 테스터로 전달하게 된다. Through the interface board, the tester interface transmits a test signal generated in the tester to each test target semiconductor device, and transmits a response signal transmitted from each semiconductor device to the tester.

이를 위해, 종래의 인터페이스 보드는 입력되는 테스트 신호를 테스트 대상의 복수 개의 반도체 소자에 각각 동시에 입력하기 위해, 도 1에 도시한 바와 같이, 복수 개의 분지(分枝)를 가지도록 구성된 배선을 통해 테스트 신호를 복수 개로 나누게 된다. To this end, the conventional interface board is tested through a wiring configured to have a plurality of branches, as shown in FIG. 1, in order to simultaneously input input test signals to a plurality of semiconductor devices to be tested at the same time. The signal is divided into plural.

그런데 인터페이스 보드에 입력되는 테스트 신호는 전기 신호인 바, 도 1에 도시된 바와 같이, 배선을 통해 복수 개로 분지되게 되면, 분지된 개수만큼 신호의 세기가 약해질뿐더러, 물리적으로 배선도 길어지게 되어, 배선을 통한 전기적 특성이 나빠지게 된다. 결국 테스트신호가 나빠지는 결과를 만들게 된다. However, since the test signal input to the interface board is an electrical signal, as shown in FIG. 1, when a plurality of test signals are branched through the wiring, the strength of the signal is weakened by the number of branches, and the wiring is physically long. Electrical characteristics through wiring become worse. The result is a bad test signal.

그 결과, 도 1에 도시된 바와 같이, 배선을 통해 출력되는 출력 신호는 입력 신호에 대하여 크게 손상된 상태로 출력될 수 있다. 뿐만 아니라, 이러한 경우 입력 신호가 통과해야 할 배선의 길이에 따라 출력 신호의 출력 시간상에도 차이가 발생할 수 있어, 테스트 신호가 목적하는 시간에 반도체 소자에 도달하지 못하는 문제가 발생할 수 있다. As a result, as shown in FIG. 1, the output signal output through the wiring can be output in a state largely damaged with respect to the input signal. In addition, in this case, a difference may occur in the output time of the output signal according to the length of the wiring through which the input signal must pass, and thus a problem that the test signal does not reach the semiconductor device at a desired time may occur.

이와 같이 손상되거나 늦어진 출력 신호가 테스트 대상 반도체 소자에 입력되게 되면, 해당 테스트 대상 반도체 소자의 양부를 정확하게 판단할 수 없게 되는 문제가 있다. When the damaged or delayed output signal is input to the test target semiconductor device, there is a problem that it is impossible to accurately determine whether the test target semiconductor device is accurate.

뿐만 아니라, 도 1에 도시된 바와 같이, 얇은 배선이 분기된 경우, 신호의 입력으로 인해 배선에 과부하가 생성되어 내부 배선이 끊어지는 등 손상을 유발할 수 있다. In addition, as shown in FIG. 1, when a thin wire is branched, an input of a signal may cause an overload of the wire, which may cause damage such as an internal wire break.

상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 입력되는 테스트 신호를 신호의 손상 없이 완벽하게 복제하여 테스트 대상 반도체 소자에 정확한 시간에 입력할 수 있는 인터페이스 보드를 제공하고자 한다. In order to solve the problems of the prior art as described above, the present invention is to provide an interface board that can be input to the test target semiconductor device at a precise time by completely replicating the input test signal without damaging the signal.

위와 같은 과제를 해결하기 위한 본 발명은 테스트 트레이에 복수개로 적재된 테스트 대상 반도체 소자 각각에 접촉하여 테스트 신호를 전달하기 위해 구비되는 인터페이스 보드로서, 상기 테스트 신호가 입력되는 신호 입력단; 상기 입력된 테스트 신호가 복수개로 복제되고, 복제된 복수개의 테스트 신호를 분배하여 각각 출력하는 신호 분배 모듈; 및 상기 복수개의 반도체 소자에 각각 접촉하여 상기 테스트 신호를 전달하는 신호 출력단;을 포함한다. The present invention for solving the above problems is an interface board which is provided for contacting each of the test target semiconductor device stacked in a plurality of test trays to transmit a test signal, the signal input terminal to which the test signal is input; A signal distribution module for copying the plurality of input test signals and distributing and outputting the plurality of replicated test signals, respectively; And a signal output terminal configured to contact each of the plurality of semiconductor devices to transfer the test signal.

여기서, 상기 신호 분배 모듈은 상기 신호 입력단으로부터 입력 신호를 전달 받는 하나의 신호 입력부; 상기 신호 출력단으로 복수개의 출력 신호를 출력하는 복수개의 신호 출력부; 및 상기 신호 입력부로부터 상기 입력 신호로 입력되는 테스트 신호를 복수개로 복제한 후, 상기 신호 출력부로 출력하는 신호 분배부;를 포함할 수 있다. The signal distribution module may include one signal input unit receiving an input signal from the signal input terminal; A plurality of signal output units for outputting a plurality of output signals to the signal output terminal; And a signal distribution unit for replicating a plurality of test signals input as the input signal from the signal input unit and outputting the plurality of test signals to the signal output unit.

여기서, 상기 신호 분배부는 상기 입력 신호에 대하여 전압 크기를 복제하여 상기 출력 신호를 생성하도록 구성될 수 있다. 그리고, 상기 신호 분배 모듈은 하나의 입력 신호를 8개의 출력 신호로 복제하는 멀티 팬아웃 전류 버퍼일 수 있다. 그리고, 상기 신호 분배 모듈은 하나의 칩 형태로 구현될 수 있다. Here, the signal distributor may be configured to duplicate the voltage magnitude with respect to the input signal to generate the output signal. The signal distribution module may be a multi fanout current buffer that duplicates one input signal to eight output signals. The signal distribution module may be implemented in one chip form.

본 발명의 인터페이스 보드를 이용하면, 앞서 개시한 바와 같이, 신호 분배 모듈을 이용하여 인가되는 테스트 신호를 완벽하게 복제하여 테스트 대상 반도체 소자에 인가할 수 있어, 다수의 반도체 소자들에 대하여 동일한 조건 하에서 정확하게 테스트를 수행할 수 있게 된다.Using the interface board of the present invention, as described above, a test signal applied using a signal distribution module can be completely copied and applied to a semiconductor device under test, and thus, under the same conditions for a plurality of semiconductor devices, You will be able to perform the test correctly.

본 발명의 인터페이스 보드에서 신호 분배 모듈이 하나의 입력 신호를 8개의 출력 신호로 분배할 수 있는 것이면, 본 발명의 신호 분배 모듈은 입력 신호를 완벽하게 복제하여 8개의 출력 신호를 생성할 수 있으므로, 본 발명의 인터페이스 보드는 종래의 인터페이스 보드 보다 테스트 신호를 최대 8 배의 테스트 대상 반도체 소자에 인가할 수 있도록 설계될 수 있다. In the interface board of the present invention, if the signal distribution module is capable of distributing one input signal into eight output signals, the signal distribution module of the present invention can completely reproduce the input signal and generate eight output signals. The interface board of the present invention may be designed to apply a test signal to a semiconductor device under test up to eight times than a conventional interface board.

이와 같이, 본 발명의 인터페이스 보드는 입력 신호가 완벽하게 복제된 출력 신호를 생성할 수 있는 능력이 개선되었으므로, 효과적으로 현장 프로그램 가능 배열(field programmable array; FPGA) 방식의 인터페이스 보드로 적용될 수 있다. As such, the interface board of the present invention has an improved ability to generate an output signal in which the input signal is perfectly duplicated, and thus can be effectively applied to a field programmable array (FPGA) interface board.

또한, 본 발명의 인터페이스 보드는 내부 배선의 굴곡 및 길이를 최소화하여 신호의 스큐(Skew) 특성을 개선할 수 있을 뿐 아니라, 조작 주파수 및 적용 가능 신호 전류를 개선할 수 있다. In addition, the interface board of the present invention can improve the skew characteristic of the signal by minimizing the bending and length of the internal wiring, as well as the operating frequency and the applicable signal current.

이하, 본 발명을 바람직한 실시예와 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.

먼저, 도 2을 참조하여 본 발명의 한 실시예에 따른 테스트 신호 접촉 인가용 인터페이스 보드를 구체적으로 설명한다. First, a test signal contact application interface board according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 2.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 한 실시예에 따른 테스트 신호 접촉 인가용 인터페이스 보드는 하나의 입력 신호를 복수개의 출력 신호로 출력하는 신호 분배 모듈을 하나 이상 구비하며, 테스트 신호가 입력되는 신호 입력단, 및 복수개의 반도체 소자에 각각 접촉하여 상기 테스트 신호를 전달하는 신호 출력단을 더 포함한다. 본 발명에서 입력 신호 및 출력 신호는 모두 테스트 대상 반도체 소자에 인가되기 위한 테스트 신호이다. As shown in FIG. 2, the interface board for applying test signals according to an embodiment of the present invention includes one or more signal distribution modules for outputting one input signal as a plurality of output signals, and the test signal is input thereto. A signal input terminal and a signal output terminal for transmitting the test signal in contact with the plurality of semiconductor elements, respectively. In the present invention, both the input signal and the output signal are test signals to be applied to the semiconductor device under test.

이를 위해 본 발명의 신호 분배 모듈은 하나의 신호 입력부(미도시)와 복수개의 신호 출력부(미도시), 그리고 신호 분배부(미도시)를 갖도록 구성된다. 그리고, 신호 분배 모듈은 신호 입력부로 입력되는 하나의 입력 신호를 복수개로 완벽하게 복제하여 복수개의 신호 출력부에서 각각 출력 신호로 출력한다. To this end, the signal distribution module of the present invention is configured to have one signal input unit (not shown), a plurality of signal output units (not shown), and a signal distribution unit (not shown). In addition, the signal distribution module completely replicates one input signal input to the signal input unit into a plurality, and outputs each of the signal output units as an output signal.

종래의 단순한 분기 배선 방법의 경우, 입력 신호가 복수개로 나눠지게 되어, 그 신호의 크기가 감소되고, 그에 따라 노이즈 등에 취약하게 되어, 결과적으로 신호의 손상이 발생하였다는 점을 극복하기 위해, 본 발명의 신호 분배 모듈은 입력 신호에 대하여 전압의 크기(level)를 복제하는 방법, 즉 레벨 미러링(level mirroring) 또는 전압 미러링(voltage mirroring)을 채택하여, 출력 신호의 전압의 크기를 입력 신호의 전압의 크기로 복제하는 방법으로 출력 신호를 생성한다. In the conventional simple branched wiring method, the input signal is divided into a plurality, and the size of the signal is reduced, thereby making it vulnerable to noise and the like, resulting in damage to the signal. The signal distribution module of the present invention adopts a method of replicating the level of the voltage with respect to the input signal, that is, level mirroring or voltage mirroring, so that the magnitude of the voltage of the output signal is converted into the voltage of the input signal. The output signal is generated by duplicating to the size of.

본 발명에서, 신호 분배 모듈로는 입력 신호를 복수개로 복제하여 출력할 수 있는 팬아웃(fan-out) 전류 버퍼가 바람직하게 사용된다. 더욱 바람직하게는 1:8 팬아웃 전류 버퍼가 사용된다. In the present invention, a fan-out current buffer capable of replicating and outputting a plurality of input signals is preferably used as the signal distribution module. More preferably a 1: 8 fanout current buffer is used.

본 발명의 신호 분배 모듈로는 인터페이스 보드의 신호간의 스큐(Skew)가 200 ps 이하를 달성할 수 있는 것이 바람직하게 사용된다. 본 발명의 신호 분배 모듈을 사용한 경우, 인터페이스 보드의 스큐를 10ps 이하로 구현할 수 있다. As the signal distribution module of the present invention, one having a skew between signals of the interface board can achieve 200 ps or less is preferably used. When the signal distribution module of the present invention is used, skew of the interface board can be implemented at 10 ps or less.

종래의 단순한 분기 배선 방법의 경우는 도 1에 도시된 바와 같이, 배선을 위한 와이어가 굴곡되어 이루어지게 되는데, 이러한 경우, 신호의 전달 속도가 이와 같은 굴곡 부위에서 느려져, 각 분지 마다 신호의 출력 속도가 서로 상이하게 되어 스큐 값이 커지게 된다. 이와 같이, 각 분지 마다 스큐 값이 커지게 되면, 출력 신호의 출력 시간의 차이가 커지게 되고, 그에 따라 테스트 대상 반도체 소자 마다 테스트 신호의 입력 시간이 달라져 테스트의 결과를 신뢰할 수 없게 될 수 있다. In the case of the conventional simple branch wiring method, as shown in FIG. 1, the wire for wiring is bent. In this case, the signal transfer speed is slowed at such a bent portion, and the output speed of the signal for each branch is reduced. Are different from each other and the skew value becomes large. As such, when the skew value increases for each branch, the difference in the output time of the output signal increases, and thus the input time of the test signal varies for each semiconductor device to be tested, thereby making the test result unreliable.

그러나 본 발명은 신호 분배 모듈을 이용하여 하나의 입력 신호를 복수개의 출력 신호로 분배하므로, 종래의 방법과 같이 와이어를 굴곡시켜 배선을 형성할 필요가 없어, 신호 간의 스큐를 최소화할 수 있다. However, since the present invention distributes one input signal to a plurality of output signals using a signal distribution module, it is not necessary to form a wire by bending a wire as in the conventional method, thereby minimizing skew between signals.

또한, 본 발명의 신호 분배 모듈을 이용하면, 조작 주파수(operating frequency)를 5GHz 이상 달성할 수 있으며, 400mA 이상의 신호 전류에 대응할 수 있다. In addition, using the signal distribution module of the present invention, an operating frequency of 5 GHz or more can be achieved and a signal current of 400 mA or more can be achieved.

이와 같은, 본 발명의 신호 분배 모듈은 도 3에 도시된 바와 같이, 하나의 칩 형태로 구비될 수 있다. As such, the signal distribution module of the present invention may be provided in the form of one chip, as shown in FIG. 3.

도 3에서, 신호 입력부는 IN, /IN 으로 표시되며, 신호 출력부는 Q0, /Q0 내지 Q7, /Q7 등 8개로 표시된다. In FIG. 3, the signal input unit is represented by IN and / IN, and the signal output unit is represented by eight such as Q0, / Q0 to Q7, and / Q7.

그에 따라, 본 발명의 한 실시예에 따른 테스트 신호 접촉 인가용 인터페이스 보드는 도 3에 도시된 바와 같은 신호 분배 모듈을 하나 이상 구비하고, 테스트 신호를 신호 입력단에 연결하고, 신호 출력단을 통해 복재되고 분배된 테스트 신호를 출력하도록 구성된다. Accordingly, a test signal contact application interface board according to an embodiment of the present invention includes at least one signal distribution module as shown in FIG. 3, connects a test signal to a signal input terminal, and is reproduced through a signal output terminal. And output the distributed test signal.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 본 발명의 기술 사상 범위 내에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 첨부된 특허 청구 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications can be made within the scope of the technical idea of the present invention, and it is obvious that the present invention belongs to the appended claims. Do.

도 1은 종래의 인터페이스 보드의 테스트 신호 분배 방법을 개략적으로 보여주는 도면이다. 1 is a view schematically showing a test signal distribution method of a conventional interface board.

도 2는 본 발명의 한 실시예에 따른 인터페이스 보드의 테스트 신호 분배 방법을 개략적으로 보여주는 도면이다. 2 is a diagram schematically illustrating a test signal distribution method of an interface board according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 한 실시예에 따른 인터페이스 보드에 사용되는 신호 분배 모듈의 일례이다. 3 is an example of a signal distribution module used in an interface board according to an embodiment of the present invention.

Claims

An interface board provided to contact each of a plurality of test target semiconductor devices stacked in a test tray and transmit a test signal.

A signal input terminal to which the test signal is input;

A signal distribution module for copying the plurality of input test signals and distributing and outputting the plurality of replicated test signals, respectively; And

A signal output terminal configured to contact the plurality of semiconductor devices to transfer the test signal;

Test signal contact application interface board comprising a.

The method of claim 1,

The signal distribution module

A signal input unit receiving an input signal from the signal input terminal;

A plurality of signal output units for outputting a plurality of output signals to the signal output terminal; And

A signal distribution unit for replicating a plurality of test signals input from the signal input unit as the input signal and outputting the plurality of test signals to the signal output unit;

The test signal contact applying interface board comprising a.

The method of claim 2,

And the signal distribution unit generates the output signal by replicating a voltage magnitude with respect to the input signal.

The method of claim 1,

The signal distribution module

And a fanout current buffer for replicating one input signal into eight output signals.

The method of claim 1,

The signal distribution module

The test signal contact applying interface board, characterized in that implemented in one chip form.