KR20090106293A - An apparatus having injection mold, and a method for injectoin and a production method of a stamper for an injection mold - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An injection molding apparatus, an injection method, and a method manufacturing a stamper for injection molding are provided to form an accurate micro-pattern on a molded product by keeping the stamper temperature above the specific temperature. CONSTITUTION: An injection molding apparatus comprises a first mold(10), a second mold(20), a stamper(500), and a temperature controller(85). The first mold has a cavity(11) inside. The second mold is arranged to be detachable to the first mold. The stamper is provided between the first mold and the second mold, and has a micro-pattern(510). The temperature controller adjusts the temperature of the stamper.

Description

사출금형장치과 사출방법 및 사출금형용 스탬퍼 제작방법 {AN APPARATUS HAVING INJECTION MOLD, AND A METHOD FOR INJECTOIN AND A PRODUCTION METHOD OF A STAMPER FOR AN INJECTION MOLD}Injection Molding Device and Injection Method and Manufacturing Method of Stamper for Injection Mold {AN APPARATUS HAVING INJECTION MOLD, AND A METHOD FOR INJECTOIN AND A PRODUCTION METHOD OF A STAMPER FOR AN INJECTION MOLD}

본 발명은 사출금형과 사출방법 및 사출금형용 스탬퍼 제작방법에 관한 것으로서, 상세하게는 미세 패턴이 형성되는 사출품을 보다 효율적이며 경제적으로 생산할 수 있는 사출금형장치 및 그 사출금형을 이용한 사출방법, 그리고, 그 사출금형용 스탬퍼 제작방법에 관한 것이다. The present invention relates to an injection mold, an injection method, and a method for manufacturing a stamper for an injection mold, and more particularly, an injection mold apparatus and an injection method using the injection mold, which can produce an injection molded product having a fine pattern more efficiently and economically. And a stamper manufacturing method for the injection mold.

사출성형은 일정한 형상을 가진 금형의 캐비티 내부로 용융된 수지를 유입시켜 충진하고, 이를 냉각함으로써 캐비티의 형상과 동일한 제품을 형성하는 방법이다. Injection molding is a method of injecting and filling molten resin into a cavity of a mold having a predetermined shape, and cooling the same to form a product having the same shape as the cavity.

특히 이러한 사출성형은 플라스틱 제품을 대량으로 생산하는데 일반적으로 이용되는 제작방법이며, 시대가 발전함에 따라 내구성이 강한 고강도의 중합체로 구성되는 플라스틱 제품에 대한 수요가 현저하게 증대되고 있어서, 이러한 사출성형방법도 다양한 분야에 적용되고 있는 실정이다. In particular, such injection molding is a manufacturing method generally used to produce a large quantity of plastic products, and with the development of the times, the demand for plastic products composed of high strength and durable polymers has increased significantly. Is also being applied to various fields.

최근에는 일반적인 가정용 플라스틱 제품 뿐만 아니라, 우주 항공분야나 정 밀광학기기 분야에 사용되는 플라스틱 제품을 생산하는데 있어서도 사출성형방법이 사용되고 있으며, 특히, 미세하고도 정밀한 패턴이 요구되는 제품에도 적용되고 있다. Recently, the injection molding method has been used to produce not only general household plastic products but also plastic products used in aerospace and precision optical devices, and is particularly applied to products requiring fine and precise patterns.

즉, 표면에 수십 나노 내지 수십 마이크로미터 크기의 미세패턴이 존재하는 플라스틱 구조물을 생산하기 위한 방법으로 사출성형이 이용되는 것이다. That is, injection molding is used as a method for producing a plastic structure in which fine patterns of several tens of nanometers to several tens of micrometers exist on the surface.

그런데, 그러한 나노 또는 마이크로 크기의 미세패턴을 구비하는 플라스틱 성형물을 제공하기 위해서는 그 미세패턴에 상응하는 별도의 스탬퍼를 이용하며, 이러한 스탬퍼는 일종의 판(plate) 형태로 제공되는 것이 일반적이다. However, in order to provide a plastic molding having such a nano- or micro-sized micropattern, a separate stamper corresponding to the micropattern is used, and the stamper is generally provided in a form of a plate.

이러한 미세패턴을 구비하는 스탬퍼를 이용하여 빛의 보강간섭 및 소멸간섭 현상에 따른 광학적 효과를 구현할 수 있는 성형물을 제작할 수 있는데, 예를 들어서 그러한 미세패턴에 따른 나노선폭을 이용하여 고분해능분광계에 사용하거나, 빛의 산란을 촉진하는 패턴을 형성하여 LCD 부품의 백라이트 유닛(Back Light Unit)으로 사용할 수 있다.By using a stamper having such a fine pattern, a molded article that can realize an optical effect according to the reinforcement interference and the extinction interference phenomenon of light can be manufactured, for example, by using a nano line width according to such a fine pattern or using a high resolution spectrometer. In addition, by forming a pattern for promoting the scattering of light can be used as a backlight unit (Back Light Unit) of the LCD component.

또한, 극미세 패턴의 규칙적인 배열을 통하여 광밴드갭(Photonic Band Gap) 효과를 발생시킴으로써 그 극미세 패턴에서 특정파장의 빛만 반사하고 나머지 빛은 투과 및 흡수시키는 특징을 갖게 할 수도 있다. In addition, the photonic band gap effect may be generated through a regular arrangement of the ultra fine patterns, thereby reflecting only light having a specific wavelength in the ultra fine pattern and transmitting and absorbing the remaining light.

일반적으로, 이러한 미세 또는 극미세 패턴을 갖는 스탬퍼를 제작하기 위해 LIGA(Lithographie, Galvanoformug, Abformung in German) 공정이 이용된다. 즉, 이 공정은 기판을 세척하는 단계, 세착한 기판위에 감광막을 도포하는 단계, 도포된 감광막을 열처리(Soft Bake)하는 단계, 소정 형태의 패턴마스크를 올리고 노광 하는 단계, 노광된 감광막을 통해 현상하는 단계, 감광막이 부분적으로 제거된 곳에 열처리(Hard Bake)를 통해 소정 형태의 형상을 만드는 단계, 제작된 형상위에 전도층(Cu, Ni 등)막을 증착하는 단계, 완성된 패턴금속(Cu, Ni 등) 면을 니켈도금을 통해 마스터 스탬퍼를 제작하는 단계, 및 상기 마스터스탬퍼를 이형시켜 재도금하여 스탬퍼를 제작하는 단계를 포함하고 있다.Generally, a LIGA (Lithographie, Galvanoformug, Abformung in German) process is used to fabricate a stamper having such a fine or ultra fine pattern. That is, the process includes the steps of washing the substrate, applying a photoresist film on the thin substrate, performing a soft bake of the applied photoresist film, raising and exposing a predetermined pattern mask, and developing through the exposed photoresist film. Forming a shape of a predetermined shape through heat baking (Hard Bake) where the photoresist film is partially removed, depositing a conductive layer (Cu, Ni, etc.) film on the fabricated shape, and finished pattern metal (Cu, Ni) Etc.) a step of manufacturing a master stamper on the surface by nickel plating, and a step of manufacturing the stamper by releasing and replating the master stamper.

그런데, 이러한 스탬퍼의 제작방법은 마이크로크기(1μm 이상)의 패턴을 가진 스탬퍼의 제작에는 시간 및 비용상 유용하나, 나노크기(1μm 미만)의 패턴을 가진 스탬퍼를 제작하는데는 시간적인 면이나 비용적인 부적절하다. 왜냐하면 노광 및 열처리하는 경우에 정밀도가 크게 요구되기 때문이다. By the way, the manufacturing method of such a stamper is useful in time and cost to manufacture a stamper having a pattern of micro size (1 μm or more), but it is time or costly to produce a stamper having a pattern of nano size (less than 1 μm). Inappropriate This is because precision is greatly required in the case of exposure and heat treatment.

또한, 패턴의 피치 및 높이를 상기 LIGA방법으로 조절하는 경우에도, 공정의 정밀도가 높아야만 하고 고비용이 소요되는 문제가 있다. In addition, even when the pitch and height of the pattern are adjusted by the LIGA method, there is a problem that the precision of the process must be high and the cost is high.

또한, LIGA방법에 의해서는 대면적(지름 4 인치 이상)의 원판 형태의 스탬퍼의 제작이 어렵고 또한, 그러한 스탬퍼의 곡률화가 어렵다는 문제점이 있다. In addition, the LIGA method has a problem that it is difficult to produce a disk-shaped stamper having a large area (4 inches or more in diameter), and that such a stamper is difficult to curvature.

결국 LIGA방법에 의하여 스탬퍼를 제작하고 이를 이용하여 사출성형을 하는 경우에, 사출품의 형상변경 또는 일정한 구성요소의 수치를 변경하는 경우 비용 및 시간이 많이 소요된다는 문제점이 있는 것이다. After all, when manufacturing a stamper by the LIGA method and injection molding using it, there is a problem that takes a lot of cost and time when changing the shape of the injection molded product or changing the value of a certain component.

또한, 일반적인 사출금형을 이용하여 미세패턴을 갖는 사출물을 생산하는 경우에, 스탬퍼의 표면이 수지의 유리전이 온도 이하의 온도를 갖고 있어서 미세패턴이 사출물에 완전하게 전사되기도 전에 사출물이 굳어져 버림으로써 미세패턴의 생성이 불완전해진다는 문제점도 있었다. In addition, in the case of producing an injection molded product having a fine pattern by using a general injection mold, the surface of the stamper has a temperature below the glass transition temperature of the resin so that the injection molded product hardens before the fine pattern is completely transferred to the injection material. There was also a problem that the generation of the fine pattern was incomplete.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 정밀도가 요구되는 미세패턴을 갖는 스탬퍼를 이용하여 사출성형을 하여 사출품을 생산하는 경우에, 스탬퍼의 형상 변경 및 피치 등과 같은 규격의 변경이 용이하게 이루어지게 함으로써 다양한 형태의 사출물을 생산할 수 있는 발명을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the problems as described above, in the case of producing an injection-molded product by injection molding using a stamper having a fine pattern requiring precision, it is possible to change the specifications such as the shape change of the stamper and pitch It is an object of the present invention to provide an invention capable of producing various types of injection moldings by making it easy.

또한, 사출과정 중에 스탬퍼의 온도를 일정 온도 이상으로 유지되도록 하여 사출물에 미세패턴이 완전하게 형성될 수 있도록 하는 발명을 제공하는데 또 다른 목적이 있다.In addition, another object of the present invention is to maintain the temperature of the stamper at a predetermined temperature or more during the injection process so that the fine pattern can be completely formed in the injection molding.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 캐비티가 형성되는 제1금형부와;상기 제1금형부에 결착가능하게 배치되는 제2금형부와;상기 제1금형부와 상기 제2금형부 사이에 마련되며 미세패턴이 형성되는 스탬퍼와; 상기 스탬퍼의 표면온도를 조절하기 위한 온도조절장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 사출금형장치를 제공한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a first mold part in which a cavity is formed; a second mold part disposed to be fastened to the first mold part; and provided between the first mold part and the second mold part. A stamper on which fine patterns are formed; It provides an injection mold apparatus, characterized in that it comprises a temperature control device for adjusting the surface temperature of the stamper.

또한, 상기 온도조절장치는 상기 제2금형부에 마련되는 히터와; 상기 제2금형부와 접촉가능하도록 배치되는 냉각금형과; 상기 냉각금형을 구동시키는 냉각금형 구동부를 포함하는 것을 특징으로 한다. In addition, the temperature control device and the heater provided in the second mold; A cooling mold disposed to be in contact with the second mold part; It characterized in that it comprises a cooling mold drive unit for driving the cooling mold.

또한, 상기 제2금형부에 마련되어 상기 냉각금형이 수용가능하게 배치되는 수용부와; 상기 수용부 내부에 마련되어 상기 냉각금형의 이동을 안내하는 가이드 부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. In addition, an accommodating part provided in the second mold part and the cooling mold accommodated therein; And a guide member provided in the accommodation part to guide the movement of the cooling mold.

또한, 상기 냉각금형은 상기 가이드부를 따라서 슬라이드 이동가능하게 배치되는 것을 특징으로 한다. In addition, the cooling mold is characterized in that the slide is arranged to be movable along the guide portion.

또한, 상기 냉각금형 구동부는 상기 제2금형부에 마련되는 제1자석부와;상기 냉각금형부에 마련되는 제2자석부를 더 포함하며, 상기 제1자석부와 상기 제2자석부는 상호간에 인력 또는 척력이 발생하여 상기 제2금형부와 상기 냉각금형을 이격 또는 접촉시키는 것을 특징으로 한다. The cooling mold driving unit may further include a first magnet part provided in the second mold part; and a second magnet part provided in the cooling mold part, wherein the first magnet part and the second magnet part are attracted to each other. Alternatively, the repulsive force may be generated to space or contact the second mold part and the cooling mold.

또한, 상기 제1자석부와 제2자석부 중 어느 하나는 전자석으로 구성되고 다른 하나는 영구자석으로 구성되는 것을 특징으로 한다. In addition, any one of the first magnet portion and the second magnet portion is characterized in that the electromagnet and the other is composed of a permanent magnet.

또한, 냉각금형 구동부는 상기 제2금형부 외부에 마련되는 서보모터와, 상기 수용부 내부에 마련되고 상기 냉각금형과 연결되어 상기 서보모터의 작동신호에 따라서 상기 냉각금형을 상기 제2금형부에 접촉시키거나 이격시키는 이동부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 사출금형장치. The cooling mold driving unit may include a servo motor provided outside the second mold unit and an inside of the accommodating unit and connected to the cooling mold to connect the cooling mold to the second mold according to an operation signal of the servo motor. Injection mold apparatus further comprises a moving member for contacting or spaced apart.

또한, 상기 냉각금형 구동부는 상기 제2금형부 외부에 마련되는 유압장치와; 상기 수용부 내부에 마련되고 상기 냉각금형과 연결되어 상기 유압장치의 작동신호에 따라서 상기 냉각금형을 상기 제2금형부에 접촉시키거나 이격시키는 실린더부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. In addition, the cooling die driving unit and the hydraulic device provided outside the second mold; And a cylinder member provided inside the accommodating part and connected to the cooling mold to contact or space the cooling mold to the second mold according to an operation signal of the hydraulic device.

또한, 상기 스탬퍼의 미세패턴은 상기 사출물의 표면에 성형되는 구조가 딤플구조로 형성되도록 상기 딤플구조에 대응되는 패턴으로 마련되는 것을 특징으로 한다. In addition, the fine pattern of the stamper is characterized in that it is provided in a pattern corresponding to the dimple structure so that the structure formed on the surface of the injection molded product is a dimple structure.

또한, 상기 스탬퍼는 금속물질로 구성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the stamper is characterized in that composed of a metallic material.

또한, 상기 스탬퍼는 니켈(Ni)로 이루어지는 것을 특징으로 한다. In addition, the stamper is characterized in that made of nickel (Ni).

또한, 상기 온도조절장치은 상기 스탬퍼의 표면온도를 상기 캐비티로 유입되는 수지의 유리전이온도 이상으로 올릴 수 있도록 마련되는 것을 특징으로 한다. In addition, the temperature control device is characterized in that it is provided to raise the surface temperature of the stamper above the glass transition temperature of the resin flowing into the cavity.

본 발명은 또한, 제1금형부와 제2금형부 사이에 마련되는 미세패턴이 형성된 스탬퍼를 가열하는 스탬퍼 가열단계와; 상기 제1금형부와 상기 제2금형부 사이에 밀폐된 캐비티가 형성되도록 상기 제1금형부와 제2금형부를 밀착시키는 금형부 이동단계와; 상기 제1,2금형부로 용융수지를 유입시키는 수지유입단계와; 상기 수지유입단계 종료 후 제1,2금형부 및 상기 스탬퍼를 냉각시키는 냉각단계와; 사출물을 이형시킬 수 있도록 상기 제1,2금형부를 이격시키는 금형부 이격단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 사출방법을 제공한다. The present invention also includes a stamper heating step of heating a stamper having a fine pattern formed between the first mold portion and the second mold portion; Moving the mold part in close contact with the first mold part and the second mold part such that a sealed cavity is formed between the first mold part and the second mold part; A resin inflow step of introducing molten resin into the first and second mold parts; A cooling step of cooling the first and second mold parts and the stamper after the resin inflow step is finished; It provides an injection method characterized in that it comprises a step of separating the mold portion spaced apart the first, second mold portion to release the injection.

또한, 상기 스탬퍼 가열단계는 상기 수지유입단계 이전에 상기 스탬퍼의 표면온도를 상기 수지의 유리전이온도 이상으로 상승시키는 것을 특징으로 한다. In addition, the stamper heating step is to increase the surface temperature of the stamper above the glass transition temperature of the resin before the resin inflow step.

또한, 상기 스탬퍼의 가열단계는 상기 스탬퍼가 부착된 제2금형부에 내장된 히터를 동작시켜 수행하는 것을 특징으로 한다. In addition, the heating step of the stamper is characterized in that performed by operating the heater built in the second mold portion is attached to the stamper.

또한, 상기 스탬퍼의 냉각단계는 상기 제2금형부와 이격되어 배치되는 냉각금형을 상기 제2금형부와 접촉시켜서 수행하는 것을 특징으로 한다. In addition, the cooling of the stamper may be performed by contacting the second mold part with a cooling mold disposed to be spaced apart from the second mold part.

또한, 본 발명은 기판에 증착된 금속층에 대하여 양극산화법을 실행하여 상기 금속층에 소정의 미세패턴이 형성되도록 하는 금속층 산화단계와;상기 산화되는 금속층에 대하여 소정의 전압을 인가하여 미세패턴의 크기를 조절하는 전압인가단 계와; 상기 금속층에 형성된 산화층을 제거하는 식각단계와; 상기 산화층을 제거한 후 형성된 미세패턴이 모사된 스탬퍼가 형성되도록 상기 패턴에 소정의 금속층을 도금하는 단계와; 상기 미세패턴이 형성된 스탬퍼를 분리하는 스탬퍼 분리단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 사출금형장치용 스탬퍼 제작방법을 제공한다. In addition, the present invention is a metal layer oxidation step of forming a predetermined fine pattern on the metal layer by performing anodization on the metal layer deposited on the substrate; by applying a predetermined voltage to the oxidized metal layer to reduce the size of the fine pattern Regulating voltage applying step; An etching step of removing the oxide layer formed on the metal layer; Plating a predetermined metal layer on the pattern so as to form a stamper on which the fine pattern formed after removing the oxide layer is formed; It provides a stamper manufacturing method for an injection mold apparatus, characterized in that it comprises a stamper separation step of separating the stamper formed with the fine pattern.

또한, 상기 전압인가단계에 인가되는 전압은 상기 스탬퍼의 미세패턴에 의하여 간섭되어 나타나는 빛이 국부적으로 달라지도록 상기 산화되는 금속층에 따라 국부적으로 다르게 인가되는 것을 특징으로 한다. The voltage applied to the voltage applying step may be locally applied differently according to the oxidized metal layer so that light interfering with the fine pattern of the stamper is locally changed.

이와 같은 본 발명에 의하여 스탬퍼에 대한 급속한 온도조절이 가능하게 함으로써 스탬퍼의 미세패턴에 대한 전사성이 개선될 수 있다.As described above, by enabling rapid temperature control of the stamper, the transferability of the stamper to the fine pattern may be improved.

또한, 온도조절이 급속도로 이루어짐에 따라서 사출성형물의 생산성도 개선될 수 있다는 장점도 있다.In addition, as the temperature control is made rapidly, the productivity of the injection molding may also be improved.

그리고, 다양한 형태와 색깔의 사출성형물을 용이하고 저비용으로 생산할 수 있다는 장점도 있다. In addition, there are advantages in that injection moldings of various shapes and colors can be produced easily and at low cost.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 알아보기로 하겠다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도1에서 개시된 바와 같이, 본 발명에 의한 사출금형이 사용되는 사출장치의 구성은 다음과 같다. As disclosed in Figure 1, the configuration of the injection apparatus is used as the injection mold according to the present invention is as follows.

우선, 본 발명에 의한 사출금형은 제1금형부(10)와, 제2금형부(20)로 구성되며, 상기 제1금형부(10) 내부에는 용융수지가 유입되는 공간을 형성하는 캐비티(11)가 형성된다. First, the injection mold according to the present invention includes a first mold part 10 and a second mold part 20, and the cavity forming a space into which the molten resin flows in the first mold part 10 ( 11) is formed.

여기서 상기 제1금형부(10)의 내부에는 사출성형시 수지가 응고되지 않도록 제 1 히터(13)와 같은 가열장치 및 냉각수가 유동하는 냉각수 유로(12)가 내장되는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that a heating device such as the first heater 13 and a coolant flow path 12 through which a coolant flows are embedded in the first mold part 10 so that the resin does not solidify during injection molding.

상기 제2금형부(20)는 그 내부에 상기 제2금형부(20)의 온도를 가열시킬 수 있는 제2히터(22)가 마련되어 있으며, 상기 제2히터(22)의 후방에는 상기 제2금형 부(20)을 냉각시킬 수 있는 냉각금형(30)이 마련된다.The second mold part 20 is provided with a second heater 22 capable of heating the temperature of the second mold part 20 therein, and the second heater 22 is located behind the second heater 22. A cooling mold 30 capable of cooling the mold part 20 is provided.

상기 냉각금형(30)은 상기 제2금형부(20) 내부에 마련되는 별도의 수용부(25)에 이동가능하게 배치되며, 상기 수용부(25) 내부에는 상기 냉각금형(30)의 이동을 안내하는 가이드부재(40)가 마련된다.The cooling mold 30 is disposed to be movable in a separate accommodating portion 25 provided in the second mold portion 20, and the cooling mold 30 is moved within the accommodating portion 25. The guide member 40 for guiding is provided.

상기 냉각금형(30)과 상기 제2금형부(20)에는 각각 전자석(35)과 영구자석(59)이 배치되는데, 이와 같이 전자석(35)과 영구자석(59)을 배치하고, 전자석(35)에 일정한 전류를 걸어주게 되면, 전자석(35)과 영구자석(59) 사이에 인력 또는 척력이 발생하게 되며, 인력이 발생하게 되면, 냉각금형(30)과 제2금형부(20)가 접하게 되며, 상기 제2금형부(20)가 냉각된다. An electromagnet 35 and a permanent magnet 59 are disposed in the cooling mold 30 and the second mold part 20, respectively. Thus, the electromagnet 35 and the permanent magnet 59 are disposed, and the electromagnet 35 is disposed. When a constant current is applied), attraction or repulsive force is generated between the electromagnet 35 and the permanent magnet 59, and when the attraction occurs, the cooling mold 30 and the second mold portion 20 come into contact with each other. The second mold part 20 is cooled.

상기 냉각금형(30) 내부에는 냉각수가 흐를 수 있는 냉각수 유로(33)가 마련되어, 제2금형부(20)의 냉각이 필요한 경우 상기 냉각수 유로(33)로 냉각수를 유입시키면 냉기 제2금형부(20) 및 후술할 스탬퍼(500)의 온도가 급속도로 냉각되고, 이로 인하여 상기 제1,2금형부(10,20) 내부에 충진되는 수지가 응고되어 성형물이 형성되는 것이다. A cooling water flow path 33 through which cooling water flows is provided in the cooling mold 30, and when cooling of the second mold part 20 is required, the cooling water flows into the cooling water flow path 33. 20) and the temperature of the stamper 500, which will be described later, are rapidly cooled, whereby the resin filled in the first and second mold parts 10 and 20 is solidified to form a molded product.

상기 제1금형부(10)의 일측에는 상기 제1금형부(10)를 지지하는 제1금형지지블록(58)이 마련되고, 상기 제1금형지지블록(58)과 일정간격 이격된 부분에는 상기 제2금형부(20)를 지지하는 제2금형지지블록(60)이 마련된다.One side of the first mold portion 10 is provided with a first mold support block 58 for supporting the first mold portion 10, the portion spaced apart from the first mold support block 58 by a predetermined interval A second mold support block 60 for supporting the second mold part 20 is provided.

상기 제2금형부(30)의 후방에는 상기 제2금형지지블록(60)에서 돌출되어 상기 제2금형부(20)를 상기 제1금형부(10)로 이동시키거나 제1금형부(10)로부터 이격시키는 금형이동부(38)가 마련된다. The rear of the second mold part 30 protrudes from the second mold support block 60 to move the second mold part 20 to the first mold part 10 or to the first mold part 10. ) Is provided with a mold moving part 38 spaced apart.

상기 제1금형지지블록(58)의 일측에는 용용수지를 상기 제1금형부(10)방향으로 이동시키는 수지공급장치(80)가 마련되고, 상기 수지공급장치의 상부에는 용융수지가 수용되는 호퍼(70)가 마련된다.One side of the first mold support block 58 is provided with a resin supply device 80 for moving the molten resin in the direction of the first mold portion 10, the hopper for receiving the molten resin in the upper portion of the resin supply device 70 is provided.

이때, 상기 호퍼(70)의 출구 부분에서 상기 제1금형부(10)까지 용융수지를 안내하도록 상기 수지공급장치(80)와 상기 제1금형지지블록(60) 및 상기 제1금형부(10)를 관통하는 수지유로(82)가 마련된다. 도시되지는 않았지만 상기 수지유로(82)에는 용융수지를 제1금형부(10)로 급속하게 이동시키는 별도의 이송장치가 배치되는 것이 바람직하다. At this time, the resin supply device 80 and the first mold support block 60 and the first mold part 10 to guide the molten resin from the outlet portion of the hopper 70 to the first mold part 10. ) Is provided with a resin flow path 82. Although not shown, it is preferable that a separate transfer device for rapidly moving the molten resin to the first mold part 10 is disposed in the resin flow path 82.

그리고, 상기 제1,2금형지지블록(58,60) 및 상기 수지공급장치(80)의 하부에는 이들을 지지하는 베이스블록(84)이 마련된다. The base blocks 84 supporting the first and second mold support blocks 58 and 60 and the resin supply device 80 are provided.

한편, 상기 제2금형부(20)의 일측에는 나노 또는 마이크로 크기의 미세패턴(510)을 구비하는 스탬퍼(500)가 마련되며, 상기 제2금형부(20)의 일면에는 상기 스탬퍼가 부착되도록 하는 스탬퍼부착부(20')가 마련된다. Meanwhile, one side of the second mold part 20 is provided with a stamper 500 having a fine pattern 510 of nano or micro size, and the stamper is attached to one surface of the second mold part 20. A stamper attachment portion 20 'is provided.

다만, 상기 도면에서 스탬퍼의 미세패턴(510)은 이를 명확하게 나타내기 위하여 크게 그렸으나, 실제적으로는 육안으로는 식별되지 않는다. However, in the drawing, the fine pattern 510 of the stamper is largely drawn to clearly show this, but is not actually identified by the naked eye.

상기 스탬퍼 부착부(20')에는 상기 스탬퍼를 고정할 수 있는 홀더(미도시)또는 지그(미도시)등과 같은 고정장치가 마련되어 사출성형시 스탬퍼(500)와 용융수지의 접촉시 그 위치가 변화가 없도록 하는 것이 바람직하다. The stamper attachment part 20 'is provided with a fixing device such as a holder (not shown) or a jig (not shown) for fixing the stamper, and the position thereof changes when the stamper 500 contacts the molten resin during injection molding. It is desirable that there is no.

상기 스탬퍼(500)는 일반적으로 니켈 등과 같은 금속재료로 구성되기 때문에 사출성형시 사용되는 용융수지보다 그 표면온도가 현저하게 낮은 것이 일반적이 다. Since the stamper 500 is generally made of a metal material such as nickel, the surface temperature of the stamper 500 is significantly lower than that of the molten resin used during injection molding.

따라서, 상대적으로 낮은 온도의 스탬퍼(500)와 높은 온도의 용융수지가 접촉하게 되는 경우에, 미세패턴(510)이 성형물에 완전하게 패터닝 되기 전에 굳어버리는 문제점이 있기 때문에 상기 스탬퍼(500)를 수지를 구성하는 중합체의 유리전이온도(Tg)이상으로 유지해야할 필요성이 생긴다. Accordingly, when the relatively low temperature stamper 500 and the high temperature molten resin come into contact with each other, the stamper 500 may be hardened before the fine pattern 510 is completely hardened to the molding. There is a need to maintain above the glass transition temperature (Tg) of the constituent polymers.

여기서 유리전이온도란 고분자 물질이 온도에 의하여 활성을 가지며 움직이기 시작하는 시점을 의미하며, 유리전이 온도 이하가 되면 고분자의 수지가 고체상태가 되고 유리전이 온도 이상이 되면 고무와 같이 유동성이 있는 물질로 변하다가 궁극적으로 액상상태가 된다.Here, the glass transition temperature means a point where the polymer material is active and starts to move according to the temperature. When the glass transition temperature is lower than the glass transition temperature, the resin of the polymer becomes a solid state and when the glass transition temperature is higher than the glass transition temperature, it is a fluid substance such as rubber. And ultimately become liquid.

따라서, 액상상태의 수지가 스탬퍼(500)와 접촉함으로서 그 수지에 의하여 형성되는 사출물에 스탬퍼에 형성된 미세패턴과 동일한 패턴이 정확하게 형성되기 위해서는 수지의 액상상태가 소정시간동안 유지되어야 한다. 따라서, 그 시간동안에는 상기 스탬퍼의 표면온도가 유리전이온도 상태가 되어야 하는 것이다.Therefore, the liquid phase of the resin must be maintained for a predetermined time in order that the resin in contact with the stamper 500 forms the same pattern as the fine pattern formed on the stamper in the injection molding formed by the resin. Therefore, during that time, the surface temperature of the stamper should be in the glass transition temperature state.

상기 유리전이온도는 고분자 물질의 특성에 따라 달라지는 것이나, 본 실시예에서는 약 100℃~ 120℃로 이루어지는 것이 바람직하다. The glass transition temperature varies depending on the characteristics of the polymer material, but in this embodiment, it is preferable that the glass transition temperature is about 100 ° C to 120 ° C.

한편, 상기 사출장치의 베이스블록(84) 부분에는 온도제어장치(85)가 마련된다.On the other hand, the temperature control device 85 is provided in the base block 84 portion of the injection device.

특히, 상기 제2금형부(20)에 마련되는 냉각금형(30) 및 제2히터(22)는 상기 스탬퍼(500)의 급속가열 및 급속냉각을 수행하는 것이 주목적이므로, 상기 온도제어장치(85)는 상기 스탬퍼(500) 표면의 급속온도 조절을 위주로 그 역할을 수행하 게 되는 것이다. In particular, since the cooling mold 30 and the second heater 22 provided in the second mold part 20 mainly perform rapid heating and rapid cooling of the stamper 500, the temperature control device 85 ) Is to play its role mainly on the rapid temperature control of the surface of the stamper (500).

본 발명의 제1실시예에 의하여 상기 미세패턴(510)이 형성된 스탬퍼(500)를 이용하여 사출성형하는 경우를 알아보기로 하겠다.According to the first embodiment of the present invention, a case of injection molding using the stamper 500 having the fine pattern 510 will be described.

도1에서 개시된 바와 같이, 우선 상기 미세패턴(510)이 형성되는 스탬퍼(500)를 상기 제2금형부(20)의 스탬퍼 부착부(20')에 결합하고 고정시킨다. 그 후, 별도의 조작버튼을 입력하여 상기 스탬퍼(500)의 표면온도와 상기 제1,2금형부(10,20)가 일정온도 이상이 되도록 명령하면, 상기 제1,2 히터부(13,22)에 전류가 흘러 열저항에 의하여 상기 제1,2금형부(10,20)가 가열되고, 아울러 상기 스탬퍼(500) 또한 가열되어 일정온도 이상이 된다. As shown in FIG. 1, first, the stamper 500 having the fine pattern 510 is coupled to and fixed to the stamper attaching part 20 ′ of the second mold part 20. Subsequently, when a separate operation button is input to command the surface temperature of the stamper 500 and the first and second mold parts 10 and 20 to be above a predetermined temperature, the first and second heater parts 13, 22, the first and second mold parts 10 and 20 are heated by a heat resistance, and the stamper 500 is also heated to be above a predetermined temperature.

상기 스탬퍼(500)가 일정한 온도, 예를 들면 유리전이온도까지 도달하는 시간은 히터가 작동된 직후부터 1분 정도 소요되는 것이 보통이다. The time for the stamper 500 to reach a constant temperature, for example, the glass transition temperature, generally takes about 1 minute from immediately after the heater is operated.

이때, 상기 전자석(35)에는 일정한 전류가 흘러서 상기 영구자석(28)과 전자석 사이에 척력이 발생하기 때문에 상기 제2금형부(20)와 상기 냉각금형(30)이 이격상태를 유지하게 된다. At this time, since the repulsive force is generated between the permanent magnet 28 and the electromagnet because a constant current flows in the electromagnet 35, the second mold part 20 and the cooling mold 30 maintain the separation state.

이와 같이 제2금형부(20)와 상기 냉각금형(30)이 이격상태를 유지하고, 상기 제1,2금형부(10,20)과 상기 스탬퍼(500)가 가열된 상태를 유지하면서, 도2에서 개시된 바와 같이, 상기 제2금형부(20)가 상기 제1금형부(10) 방향으로 이동하여 양자가 결착하게 되면, 상기 제1금형부(10)와 상기 스탬퍼(500) 사이에 사출물 형태의 밀폐된 캐비티(11)가 형성된다.As such, while the second mold part 20 and the cooling mold 30 are kept apart, the first and second mold parts 10 and 20 and the stamper 500 are kept heated. As disclosed in FIG. 2, when the second mold part 20 moves in the direction of the first mold part 10 and both are bound, an injection product is formed between the first mold part 10 and the stamper 500. A hermetically sealed cavity 11 is formed.

도3에서 개시된 바와 같이, 상기 제1,2금형부(10,20)가 밀착되어 밀폐 캐비 티(11)를 형성한 상태에서 상기 수지유로(82)를 통하여 용융수지(R)가 상기 캐비티(11) 내부로 유입되어 상기 캐비티(11) 내부를 충진시키고, 상기 용융수지(R)는 상기 스탬퍼(500)의 미세패턴(510)의 사이사이에 유입되어 상기 미세패턴(510)을 그대로 모사하게 된다.As shown in FIG. 3, in the state where the first and second mold parts 10 and 20 are in close contact with each other to form a closed cavity 11, the molten resin R is formed through the resin flow path 82. 11) flows into the inside to fill the cavity 11, and the molten resin R is introduced between the fine patterns 510 of the stamper 500 to simulate the fine patterns 510 as they are. do.

이후, 상기 제1,2 히터(13,22)의 작동을 정지시키고, 상기 전자석(35)과 영구자석(59) 사이의 척력을 발생시키면, 상기 냉각금형(30)이 상기 제2금형부(20)에 접하게 되고, 동시에 상기 냉각금형(30)의 냉각수 유로부(33)와 상기 제1금형부(10)의 냉각수유로부(12)에 냉각수가 유입되면 상기 제1,2금형부(10,20) 및 상기 스탬퍼(500)가 냉각되고, 이에 따라서 상기 캐비티(11)에 충진된 수지가 고화된다.Thereafter, when the operation of the first and second heaters 13 and 22 is stopped and the repulsion between the electromagnet 35 and the permanent magnet 59 is generated, the cooling mold 30 causes the second mold part ( 20, and when the cooling water flows into the cooling water flow path part 33 of the cooling mold 30 and the cooling water flow path part 12 of the first mold part 10, the first and second mold parts 10 20 and the stamper 500 are cooled, so that the resin filled in the cavity 11 is solidified.

이후, 도4에서 개시된 바와 같이, 상기 제2금형부(20)를 상기 제1금형부(10)와 이격시키면 상기 개방된 캐비티(11) 에는 상기 스탬퍼(500)의 미세패턴부(510)가 패터닝된 사출물(F)이 얻어지게 되는 것이다.Subsequently, as shown in FIG. 4, when the second mold part 20 is spaced apart from the first mold part 10, the fine pattern part 510 of the stamper 500 is formed in the opened cavity 11. The patterned injection molding product F is obtained.

도5는 본 발명의 제2실시예에 관한 것으로서, 제1실시예와의 차이점은 상기 냉각금형이 제1실시예에서는 영구자석과 전자석의 척력과 인력에 의하여 움직였던 것이나, 제2실시예에서는 상기 냉각금형이 상기 제2금형부 외부에 있는 서보모터(90)에 의하여 움직인다는 것이다.5 is related to the second embodiment of the present invention. The difference from the first embodiment is that the cooling mold is moved by the repulsive force and the attraction force of the permanent magnet and the electromagnet in the first embodiment. The cooling mold is moved by the servo motor 90 outside the second mold portion.

이를 위하여, 상기 수용부(25)내부에는 상기 냉각금형(30)을 상기 제2금형부(30) 방향으로 움직이게 하거나 이격시키기 위한 이동부재(92)가 마련된다.To this end, a moving member 92 is provided inside the housing portion 25 to move or space the cooling mold 30 in the direction of the second mold portion 30.

여기서, 상기 이동부재(92)는 상기 서보모터(90)의 구동에 따라서 상기 냉각금형을 밀거나 잡아당길 수 있게 된다. 상기 제2실시예에서의 서보모터(90)는 외부 신호에 따라서 정확한 위치와 속도를 추종할 수 있어서, 상기 냉각금형(30)의 이동을 정확하게 제어할 수 있게 된다. Here, the moving member 92 is able to push or pull the cooling mold in accordance with the drive of the servo motor 90. The servo motor 90 in the second embodiment can follow the correct position and speed according to an external signal, thereby enabling accurate control of the movement of the cooling mold 30.

상기 서보모터(90) 및 상기 이동부재(92)를 제외한 다른 구성요소 및 이들의 작동은 제1실시예와 동일하기 때문에 그 설명을 생략하기로 하겠다.Since the components other than the servo motor 90 and the moving member 92 and the operation thereof are the same as in the first embodiment, description thereof will be omitted.

도6은 본 발명의 제3실시예에 관한 것으로서, 여기서는 상기 냉각금형(30)을 움직이는 장치가 유압장치 또는 공압장치(95)로 구성되고 있으며, 상기 수용부(25) 내부에는 상기 냉각금형(30)과 연결되는 실린더(98)가 마련되어 있다. 따라서, 상기 유압장치 또는 공압장치의 작동에 의하여 상기 실린더(98)가 상기 냉각금형(30)을 상기 제2금형부(20) 방향으로 밀거나 당겨서 상기 냉각금형(30)과 상기 제2금형부(20)를 접촉시키거나, 또는 이들을 이격시킴으로써 상기 제2금형부(20)과 상기 스탬퍼(500)의 냉각을 조절할 수 있게 되는 것이다. 6 is a view of a third embodiment of the present invention, wherein the apparatus for moving the cooling mold 30 includes a hydraulic device or a pneumatic device 95, and the cooling mold ( A cylinder 98 is provided which is connected to 30. Therefore, the cylinder 98 pushes or pulls the cooling mold 30 toward the second mold part 20 by the operation of the hydraulic device or the pneumatic device, so that the cooling mold 30 and the second mold part are pulled out. By contacting or spaced apart from the 20, it is possible to control the cooling of the second mold portion 20 and the stamper 500.

상기 제1 내지 제3실시예에서 사용되는 스탬퍼(500)는 종래의 기술과 같이 LIGA방법으로 제작된 것이 아니라, AAO(Anodized Aluminum Oxide) 방법에 의하여 제작된 것으로, 이와 같은 스탬퍼의 제작공정 및 스탬퍼의 패턴 피치 조절방법에 대하여 알아보기로 하겠다. The stampers 500 used in the first to third embodiments are not manufactured by the LIGA method as in the prior art, but are manufactured by the AAO (Anodized Aluminum Oxide) method. Let's learn how to adjust the pattern pitch.

우선 상기 사출금형에 사용되는 금속재질의 스탬퍼를 마련하기 위한 마스터 스탬프의 제작과정을 보면, 도7a에서 개시된 바와 같이, 소정의 기판(300)위에 알루미늄(Al)과 같은 금속(400)을 5~10μm 증착시킨 후에, 도7b에서 개시된 바와 같이, 전해연마(Electropolishing) 공정을 통하여 표면조도(roughness)를 바람직하게는 3~5nm이하로 조절한다.First, in the manufacturing process of a master stamp for providing a metal stamper used in the injection mold, as shown in FIG. 7A, a metal 400 such as aluminum (Al) is formed on a predetermined substrate 300 through 5 to 5. After 10 μm deposition, as shown in FIG. 7B, the surface roughness is preferably adjusted to 3 to 5 nm or less through an electropolishing process.

다음으로 도7c에서 도시된 바와 같이 제1차 양극산화단계와 도7d에서 도시한 바와 같은 식각단계 및 도7e에서 도시한 바와 같은 2차 양극산화단계를 실행하여 일정한 크기의 피치 또는 반지름을 갖는 나노크기의 패턴(410) 또는 홀이 규칙적으로 분포하는 금속산화물로 이루어지는 마스터 스탬퍼가 마련되는 것이다.Next, as shown in FIG. 7C, the nanoparticles having a pitch or radius of a predetermined size are performed by performing the first anodization step, the etching step as shown in FIG. 7D, and the second anodization step as shown in FIG. 7E. A master stamper made of a metal oxide in which the pattern 410 or the holes of the size are regularly distributed is provided.

각 단계를 구체적으로 알아보면, 도7c에서 도시된 바와 같은 1차 양극산화를 진행하면 알루미늄층(400)의 일부가 전해제와 접촉하여 알루미나(Al2O3)(400')로 변화하고, 소정 깊이를 갖는 미세패턴(410)이 형성된다.Looking out the respective steps in detail, and changes to a 1 when the car goes the anodizing the aluminum layer 400 of alumina (Al 2 O 3) (400 ') partially in contact with around the release of, as shown in Figure 7c, The fine pattern 410 having a predetermined depth is formed.

다음으로 도7d에서 도시된 바와 같은 식각공정을 수행하여 제1차 양극산화공정에 의하여 생성된 알루미나를 제거하면 도시된 바와 같이 기판(300)의 상면에는 알루미늄(400)만이 잔류한다.Next, when the alumina generated by the first anodization process is removed by performing an etching process as shown in FIG. 7D, only aluminum 400 remains on the upper surface of the substrate 300 as shown.

다음으로, 도7e에서 도시된 바와 같이, 2차 양극산화단계를 실행하면 알루미늄이 알루미나(440)로 변화한다. 이 과정에서 미세패턴(420)을 기판(300)의 표면에 근접하는 깊이를 가지도록 하고, 그 폭을 넓힌다. 이 과정에서 상기 미세패턴(420)과 기판(300) 사이에는 양극산화 과정에서 형성되는 부산물로 이루어진 장벽층(430)이 형성된다.Next, as shown in FIG. 7E, when the second anodization step is performed, aluminum is changed to alumina 440. In this process, the fine pattern 420 has a depth close to the surface of the substrate 300, and the width thereof is widened. In this process, a barrier layer 430 made of by-products formed during anodization is formed between the micropattern 420 and the substrate 300.

이러한 장벽층(430)을 산용액을 이용하여 제거하면 미세패턴(420)을 갖는 마스터 스탬퍼가 제작되는 것이다. When the barrier layer 430 is removed using an acid solution, a master stamper having a fine pattern 420 is manufactured.

그리고, 도7g와 같이 상기 미세패턴 위에 이들을 덮는 니켈(Ni)이나 구리(Cu)와 같은 구조물(500)을 도금(electroforming)공정을 통하여 형성하고, 이후 7h와 같이 그 도금구조물(500)을 상기 기판으로부터 떼어내면 소정의 미세패턴(510)을 가지고 내구성을 가진 금속 스탬퍼가 제작되는 것이다. Then, a structure 500 such as nickel (Ni) or copper (Cu) covering them on the fine pattern is formed through an electroforming process, as shown in FIG. 7g, and then the plated structure 500 is formed as shown in 7h. When the substrate is removed from the substrate, a durable metal stamper having a predetermined fine pattern 510 is manufactured.

이와 같이, AAO방법은 정확하고 재현가능한 제어가 가능하며, 단순하면서도 저렴하게 원하는 패턴을 갖는 스탬퍼를 제작할 수 있게 된다.As such, the AAO method enables accurate and reproducible control, and can produce a stamper having a desired pattern simply and inexpensively.

한편, 상기 마스터 스탬퍼를 제작하는 경우, 패턴의 피치를 조절하여 마스터 스탬퍼의 색상을 조절할 수 있게 되는데, 이는 나노크기 수준의 미세패턴에 빛이 입사되는 경우 빛의 소멸간섭과 보강간섭에 의하여 특정파장의 빛은 반사되어 그 색을 띠게 되고, 다른 특정파장의 빛은 미세패턴을 지나치게 되어 보이지 않게되는 특성을 이용한 것이다.On the other hand, when manufacturing the master stamper, it is possible to control the color of the master stamper by adjusting the pitch of the pattern, which is a specific wavelength by the extinction interference and reinforcement interference of light when the light is incident on the nano-scale fine pattern Light is reflected and takes on its color, and light of other specific wavelengths takes advantage of the characteristic that the fine pattern becomes excessive and invisible.

이는 빛의 파동성을 이용한 것이다. This is using the wave nature of light.

이와 같이, 미세패턴의 피치를 조절하면 하나의 스탬퍼의 색상을 단일색으로 할 수 있거나, 국부적으로 각각 다른 색을 가질 수 있게 된다. As such, when the pitch of the fine pattern is adjusted, the color of one stamper may be a single color, or may have different colors locally.

즉, 도8에서 개시된 바와 같이, 마스터 패턴을 제작하기 위한 베이스판(620)에 상기 알루미늄(400)이 증착된 기판을 배치하고, 전해액을 투입 한 뒤에 상호 원형으로 복수의 전극(620)을 상호 이격되게 배치한다. 그리고, 상기 기판에는 전압을 공급하도록 하는 전선(A)를 연결한다. That is, as disclosed in FIG. 8, a substrate on which the aluminum 400 is deposited is disposed on a base plate 620 for manufacturing a master pattern, and after the electrolyte is introduced, the plurality of electrodes 620 are mutually circular. Place them apart. Then, a wire (A) for supplying a voltage to the substrate is connected.

한편, 상기 베이스판(600) 위에는 커버(700)가 덮혀지게 되는데, 상기 베이스판(600)에 형성된 제1설치공(610)과 커버(700)에 형성된 제2설치공(710)은 서로 대응되게 마련되고, 상기 제1,2설치공(610,710)에 소정의 고정부재를 삽입하여 상기 마스터 스탬퍼 제작공정시 상호 이탈되지 않도록 고정시킨다. On the other hand, the cover 700 is covered on the base plate 600, the first installation hole 610 formed in the base plate 600 and the second installation hole 710 formed in the cover 700 correspond to each other It is provided so as to insert a predetermined fixing member in the first and second installation holes (610 and 710) so as not to be separated from each other during the manufacturing process of the master stamper.

각각의 전극(6220)에 소정의 전압을 인가하게 되면, 상술한 바와 같이 산화작용에 의하여 상기 기판위에 미세 패턴이 형성되게 된다.  When a predetermined voltage is applied to each electrode 6220, a fine pattern is formed on the substrate by the oxidation as described above.

각 전극에 동일한 전압을 인가되면, 동일한 피치의 패턴이 기판 전체에 걸쳐서 형성되지만, 도9와 같이 일부 전극에 인가되는 전압과 다른 전극에 인가되는 전압을 다르게 인가하게 되면, 각 전압이 인가된 부분마다 미세패턴의 피치가 달라지게 되고, 각 피치가 달라지게 됨에 따라서 보강간섭이 될 수 있는 파장의 영역이 달라지게 되어 결국 국부적으로 외부에서 보여지는 색상이 달라지게 되는 것이다. When the same voltage is applied to each electrode, a pattern of the same pitch is formed over the entire substrate. However, when a voltage applied to some electrodes and a voltage applied to another electrode are differently applied, as shown in FIG. The pitch of the fine pattern is different every time, and as each pitch is different, the range of wavelengths that can be constructive interference is different, and thus the color seen locally from the outside is different.

인가된 전압(130V~170V)에 따라서 미세패턴의 피치가 달라져 마스터 스탬퍼의 색상이 각 독특한 색상을 갖게 되는 예시는 도10에 명확하게 나타나 있다. An example in which the pitch of the fine pattern varies according to the applied voltages 130V to 170V so that the color of the master stamper has each unique color is clearly shown in FIG. 10.

이후, 도금과정을 통하여 그러한 마스터 스탬퍼를 모사한 금속 스탬퍼 또한 국부적으로 피치가 다른 미세패턴을 갖게 되고, 이러한 금속스탬퍼를 이용하여 사출성형을 하게 되면, 그 성형물 또한 그러한 미세패턴을 갖게 되어 다양한 색상을 갖는 사출성형물을 제작할 수 있게 되는 것이다.Subsequently, the metal stamper that mimics such a master stamper through the plating process also has a micropattern having a different pitch locally, and when the injection molding is performed using such a metal stamper, the molding also has such a micropattern so that various colors can be obtained. It will be able to produce an injection molding having.

한편, 도8에서 개시된 AAO공정 장치를 이용하면, 각 기판에서 균일한 산화공정을 수행할 수 있다. 즉, 기판과 접촉하는 전극(620)을 기판 주위로 균일하게 배치하면, 전압/전류의 편차를 줄일 수 있게 되어 대면적 스탬퍼의 제작도 가능해진다. On the other hand, using the AAO process apparatus disclosed in Figure 8, it is possible to perform a uniform oxidation process on each substrate. That is, by uniformly disposing the electrode 620 in contact with the substrate around the substrate, it is possible to reduce the voltage / current variation, it is also possible to manufacture a large area stamper.

도11a 내지 11f는 곡면형상의 마스터 스탬프 및 금속스탬퍼를 제작하는 공정으로서, AAO공정을 이용하면 곡면 형상의 알루미늄 기판위에 상기 도7a에서 7h에서 수행되었던 공정을 실행하면 곡면형태의 스탬퍼를 얻을 수 있다. 즉, LIGA에서는 감광막 도포, 열처리, 노광 등의 단계가 정밀하게 수행되어야 하는 바, 곡률을 가진 스탬퍼를 제작하기 어려웠으나, 상술한 AAO 공정을 통해서는 곡률을 가진 알루미늄기판을 이용하여 그 곡면에 상응하는 금속 스탬퍼를 제작할 수 있고, 이러한 금속스탬퍼를 이용하여 곡면을 가진 사출성형물을 제작할 수 있게 되는 것이다. 11A through 11F illustrate a process of manufacturing a curved master stamp and a metal stamper. When the AAO process is used, a curved stamper may be obtained by performing the process performed in FIG. 7A on FIG. 7A on a curved aluminum substrate. . That is, in LIGA, steps such as photoresist coating, heat treatment, and exposure must be performed precisely. Therefore, it was difficult to produce a stamper with curvature, but the aluminum substrate with curvature corresponds to the curved surface through the above-described AAO process. To be able to manufacture a metal stamper, it is possible to produce an injection molding having a curved surface using this metal stamper.

이러한 곡면스탬퍼의 제작공정은 평면상태의 스탬퍼 공정과 동일하므로, 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 하겠다.Since the manufacturing process of the curved stamper is the same as the stamper process in a planar state, a detailed description thereof will be omitted.

도12와 도13은 상술한 곡면스탬퍼를 이용하여 사출성형 작업을 하는 것인데, 이러한 곡면스탬퍼를 이용하여 사출작업을 하게 되면 곡면을 가진 사출성형물을 제작할 수 있고, 스탬퍼의 곡면을 다양하게 변형하면 그에 따라서 다양한 형성의 사출성형물을 제작할 수 있게 되는 것이다. 12 and 13 are to perform the injection molding operation using the above-described surface stamper, when the injection operation using this surface stamper can produce an injection molding having a curved surface, and if the surface of the stamper variously modified Therefore, it is possible to manufacture injection moldings of various forms.

이에 따른 사출성형 작업은 도1내지 도6에 개시된 사출장치를 이용하는 공정과 실질적으로 동일한 것으므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 하겠다.Accordingly, the injection molding operation is substantially the same as the process using the injection apparatus disclosed in FIGS. 1 to 6, and thus a detailed description thereof will be omitted.

도14(a)는 스탬퍼의 미세패턴을 나타낸 것이고, 도14(b)와 도14(c)는 본 발명에 의한 사출금형 장치로 스탬퍼의 미세패턴을 사출성형하는 경우에 있어서 급속온도조절장치를 사용하지 않은 경우와, 사용한 경우의 사출성형물에 형성된 패턴을 나타낸 것이다.Figure 14 (a) shows a fine pattern of the stamper, Figure 14 (b) and Figure 14 (c) is an injection molding apparatus according to the present invention in the case of injection molding the fine pattern of the stamper is a rapid temperature control device The pattern formed on the injection molding when not used and when used is shown.

즉, 도14(b)는 본 발명과 같은 급속온도조절장치를 사용하지 않은 경우에는 사출물 표면에 딤플 형태의 미세패턴이 제대로 형성되지 못하여, 미세패턴사이의 벽이 상대적으로 두껍게 형성되어 있다. That is, FIG. 14 (b) shows that when the rapid temperature control device as in the present invention is not used, dimple-shaped fine patterns are not properly formed on the surface of the injection molding, and walls between the fine patterns are formed relatively thick.

이는 수지 용융체에 스탬퍼의 미세패턴이 완벽하게 전사되기 전에 수지 용융 체가 스탬퍼의 낮은 온도에 의하여 굳어져 버렸다는 것을 의미하는 것이다. This means that the resin melt was hardened by the stamper's low temperature before the fine pattern of the stamper was completely transferred to the resin melt.

본 발명의 경우 급속온도조절장치를 사용함으로써 도14(c)에서 개시된 바와 같이 상대적으로 얇은 벽을 갖는 딤플을 형성하였고, 그 형상 또한 14(a)에서 나타난 스탬퍼의 미세패턴과 큰 차이가 없음을 알 수 있다. In the case of the present invention, a dimple having a relatively thin wall was formed as shown in FIG. 14 (c) by using a rapid temperature controller, and its shape was also not significantly different from the fine pattern of the stamper shown in 14 (a). Able to know.

즉, 이는 급속온도조절장치를 사용하게 되면, 스탬퍼에 대한 전사성이 현저하게 개선된다는 것을 의미한다. In other words, this means that using a rapid temperature control device, the transferability to the stamper is significantly improved.

한편, 도15(a)는 원자현미경(AFM)을 통하여 스탬퍼의 미세패턴의 깊이를 나타낸 것이고, 도15(b)와 도15(c)는 원자현미경(AFM)을 통하여 급속온도조절장치를 사용한 경우와 사용하지 않은 경우의 사출성형물에서의 미세패턴의 깊이를 나타낸 것이다. 여기서 스탬퍼 미세패턴은 양각이고 사출성형물의 미세패턴은 음각형태를 띠고 있다. On the other hand, Figure 15 (a) shows the depth of the micro pattern of the stamper through the atomic force microscope (AFM), Figure 15 (b) and Figure 15 (c) using a rapid temperature control device through the atomic force microscope (AFM) Depth of micropatterns in injection moldings with and without use is shown. Here, the stamper fine pattern is embossed, and the fine pattern of the injection molded product is engraved.

도15(b)에서 개시된 바와 같이, 급속온도조절장치를 사용하지 않은 경우에는 딤플과 같은 미세패턴의 벽이 다소 완만하고 그 깊이는 약 100nm정도가 됨을 알 수 있다.As shown in Fig. 15 (b), when the rapid temperature control device is not used, it can be seen that the wall of the micropattern such as the dimple is somewhat smooth and its depth is about 100 nm.

그러나, 15(c)에서 도시한 바와 같이, 본 발명에 의한 급속온도조절장치를 사용하는 경우에는 그 미세패턴의 벽이 날카롭고 그 깊이는 약 150nm에 근접함을 알 수 있다. However, as shown in 15 (c), when the rapid temperature control device according to the present invention is used, it can be seen that the wall of the fine pattern is sharp and its depth is close to about 150 nm.

도16은 본 발명에 의한 제어블록도를 나타낸 것이다. 이를 보면, 상기 사출장치를 제어하는 제어부(800)의 입력부에는 전원을 공급하는 전원부(810)와, 사용자가 사출장치를 조작가능하도록 하는 조작부(820)가 마련된다.Figure 16 shows a control block diagram according to the present invention. In this case, the input unit of the control unit 800 for controlling the injection apparatus is provided with a power supply unit 810 for supplying power, and an operation unit 820 for allowing a user to operate the injection apparatus.

한편, 상기 제어부(800)의 출력부에는 제2금형부를 구동시키는 금형이동부(38)와, 상기 상기 제2금형부(20)와 스탬퍼의 온도를 조절하기 위하여 상기 제2히터(22)와 상기 냉각금형(30)을 제어하는 온도조절장치(85)와, 캐비티 방향으로 수지를 공급하는 수지공급부(80)가 연결된다. 그리고, 상기 제1금형부(10)를 가열하는 제1히터(13)도 상기 제어부(800)의 출력부에 연결된다. On the other hand, the output of the control unit 800, the mold moving part 38 for driving the second mold part, and the second heater 22 and the second heater 22 and the temperature to adjust the temperature of the stamper The temperature control device 85 for controlling the cooling mold 30 and the resin supply unit 80 for supplying the resin in the cavity direction is connected. In addition, a first heater 13 for heating the first mold part 10 is also connected to the output part of the controller 800.

도17은 본 발명에 의한 제어흐름도로서, 본 발명에 의한 제어흐름을 보면 다음과 같다. 17 is a control flow chart according to the present invention, the control flow according to the present invention is as follows.

우선 사출성형을 위한 명령이 입력되면 상기 제1금형을 제1히터를 이용하여 가열하고(S100), 한편 스탬퍼의 온도가 올라가도록 상기 온도조절장치가 구동되는데(S102) 이때 제2히터도 작동을 하여 상기 제2금형부와 상기 스탬퍼가 가열된다. First, when a command for injection molding is input, the first mold is heated using a first heater (S100), and the temperature control device is driven to raise the temperature of the stamper (S102). At this time, the second heater is also operated. The second mold portion and the stamper are heated.

이때, 상기 냉각금형은 상기 제2금형이 이격된 상태를 유지하고 있어서, 상기 제2히터의 열이 상기 스탬퍼로 방해받지 않고 전달될 수 있도록 한다.In this case, the cooling mold maintains the spaced apart state of the second mold, so that the heat of the second heater can be transmitted without being disturbed by the stamper.

그 상태에서 상기 제2금형부가 이동하여 상기 제1금형부와 결착되고(S103), 그 상태에서 상기 스탬퍼의 온도가 수지의 유리전이온도(Tg) 미만인지 확인하여 미만이라고 판단되면, 계속적으로 상기 스탬퍼로 열이 전달되도록 하고, 유리전이온도(Tg) 이상이라고 판단되면(S104), 온도조절장치를 정지시켜 상기 스탬퍼로의 열공급을 중단하고(S105) 수지를 캐비티 내부로 공급한다(S108).In this state, the second mold part moves and is bound with the first mold part (S103). In that state, if it is determined that the temperature of the stamper is lower than the glass transition temperature (Tg) of the resin, the continuously When the heat is transferred to the stamper, and it is determined that the glass transition temperature (Tg) or more (S104), the temperature control device is stopped to stop the heat supply to the stamper (S105) and the resin is supplied into the cavity (S108).

이는 상기 스탬퍼로의 열공급이 중단되어 상기 스탬퍼에 남아있는 잔류열에 의하여 수지의 유동성이 확보되기 때문이고, 일반적으로 사출성형에 의하여 수지가 유입되고 고화되는 시간이 비교적 짧기 때문이다. This is because the fluidity of the resin is ensured by the residual heat remaining in the stamper because the heat supply to the stamper is stopped, and in general, the time for the resin to be introduced and solidified by injection molding is relatively short.

이후, 수지공급이 완료되었는지 여부를 판단하고(S109) 이후, 수지가 완전하게 충진되도록 공기를 추가적으로 공급하는 보압과정을 거친후(S110), 제1히터를 정지시키고(S112), 이후 상기 제1금형부와 제2금형부를 냉각한다(S114).Then, it is determined whether or not the resin supply is completed (S109), and then after the pressure-receiving process of additionally supplying air so that the resin is completely filled (S110), the first heater is stopped (S112), and then the first The mold part and the second mold part are cooled (S114).

여기서 제1금형부의 냉각은 상기 제1금형부에 마련된 냉각수 유로로 냉각수를 공급하여 이루어지고, 제2금형부 및 스탬퍼의 냉각은 상기 냉각수 유로가 마련되는 상기 냉각금형이 상기 제2금형부와 접촉하여 이루어지게 된다.Here, the cooling of the first mold part is performed by supplying cooling water to the cooling water flow path provided in the first mold part, and the cooling of the second mold part and the stamper is performed by the cooling mold provided with the cooling water flow path contacting the second mold part. Will be done.

이후, 냉각이 일정정도 이루어졌다고 판단되면, 상기 제1금형부와 제2금형부를 분리한 뒤에(S116), 사출물을 상기 제1금형부에서 인출하면 사출공정이 완료된다(S118). Thereafter, when it is determined that the cooling is performed to a certain degree, after separating the first mold part and the second mold part (S116), the injection process is completed when the injection product is withdrawn from the first mold part (S118).

도1내지 4는 본 발명의 제1실시예에 의한 사출금형장치의 측면도이다.1 to 4 are side views of the injection mold apparatus according to the first embodiment of the present invention.

도5는 본 발명의 제2실시예에 의한 사출금형장치의 측면도이다.5 is a side view of an injection mold apparatus according to a second embodiment of the present invention.

도6는 본 발명의 제3실시예에 의한 사출금형장치의 측면도이다.6 is a side view of an injection mold apparatus according to a third embodiment of the present invention.

도7(a) 내지 도7(h)는 본 발명의 사출금형에 사용되는 스탬퍼의 제작공정을 나타낸 측단면도이다.7 (a) to 7 (h) are side cross-sectional views showing the manufacturing process of the stamper used in the injection mold of the present invention.

도8은 본 발명의 스탬퍼의 제작공정을 수행하는 장치의 평면도이다. 8 is a plan view of an apparatus for manufacturing a stamper of the present invention.

도9는 본 발명에 의한 스탬퍼의 제작공정을 나타낸 측단면도이다. 9 is a side cross-sectional view showing a manufacturing process of a stamper according to the present invention.

도10은 인가전압 변화에 따른 스탬퍼의 색상변화를 나타낸 도면이다.10 is a view showing the color change of the stamper according to the change in the applied voltage.

도11(a) 내지 11(f)는 본 발명의 사출금형에 사용되는 곡면스탬퍼의 제작공정을 나타낸 측단면도이다.11 (a) to 11 (f) are side cross-sectional views showing the manufacturing process of the curved stamper used in the injection mold of the present invention.

도12내지 도13은 곡면스탬퍼를 사용하는 사출금형장치의 측면도이다. 12 to 13 are side views of an injection mold apparatus using a curved stamper.

도14(a)는 본 발명의 스탬퍼의 미세패턴의 확대 사진이다.Fig. 14A is an enlarged photograph of the fine pattern of the stamper of the present invention.

도14(b)는 온도조절장치를 사용하지 않은 상태의 사출성형물의 미세패턴의 확대사진이다. Figure 14 (b) is an enlarged photograph of the fine pattern of the injection molding without the temperature control device.

도14(c)는 온도조절장치를 사용한 상태의 사출성형물의 미세패턴의 확대사진이다. Figure 14 (c) is an enlarged photograph of the fine pattern of the injection molded product in the state using the temperature control device.

도15(a)는 본 발명의 스탬퍼의 미세패턴을 나타낸 그래프이다. Fig. 15A is a graph showing the fine pattern of the stamper of the present invention.

도15(b)는 온도조절장치를 사용하지 않은 상태의 사출성형물의 미세패턴을 나타낸 그래프이다. Figure 15 (b) is a graph showing a fine pattern of the injection molding without the temperature control device.

도15(c)는 온도조절장치를 사용한 상태의 사출성형물의 미세패턴을 나타낸 그래프이다. Figure 15 (c) is a graph showing a fine pattern of the injection molding in the state using a temperature control device.

*발명의 주요구성에 대한 설명** Description of the main composition of the invention *

10: 제1금형부 20: 제2금형부10: first mold part 20: second mold part

25: 수용부 30: 냉각금형25: accommodating part 30: cooling mold

35: 전자석 59: 영구자석35: electromagnet 59: permanent magnet

90: 서보모터 95: 유압장치90: servomotor 95: hydraulic device

85: 온도조절장치 500: 스탬퍼85: thermostat 500: stamper

510: 미세패턴510: fine pattern

Claims (18)

캐비티가 형성되는 제1금형부와;A first mold part in which a cavity is formed; 상기 제1금형부에 결착가능하게 배치되는 제2금형부와;A second mold portion disposed to be bindable to the first mold portion; 상기 제1금형부와 상기 제2금형부 사이에 마련되며 미세패턴이 형성되는 스탬퍼와;A stamper provided between the first mold part and the second mold part and having a fine pattern formed thereon; 상기 스탬퍼의 온도를 조절하기 위한 온도조절장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 사출금형장치. Injection mold apparatus characterized in that it comprises a temperature control device for adjusting the temperature of the stamper. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 온도조절장치는The temperature control device 상기 제2금형부에 마련되는 히터와;A heater provided in the second mold part; 상기 제2금형부와 접촉가능하도록 배치되는 냉각금형과;A cooling mold disposed to be in contact with the second mold part; 상기 냉각금형을 구동시키는 냉각금형 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 사출금형장치. Injection mold apparatus characterized in that it comprises a cooling mold drive unit for driving the cooling mold. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제2금형부에 마련되어Provided in the second mold part 상기 냉각금형이 수용가능하게 배치되는 수용부와;An accommodating part in which the cooling mold is accommodated; 상기 수용부 내부에 마련되어 상기 냉각금형의 이동을 안내하는 가이드 부 재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 사출금형장치. And a guide member provided inside the accommodating part to guide the movement of the cooling mold. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 냉각금형은 상기 가이드부를 따라서 슬라이드 이동가능하게 배치되는 것을 특징으로 하는 사출금형장치. The injection mold apparatus, characterized in that the cooling mold is arranged to be slideable along the guide portion. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 냉각금형 구동부는 The cooling die driving unit 상기 제2금형부에 마련되는 제1자석부와;A first magnet part provided in the second mold part; 상기 냉각금형부에 마련되는 제2자석부를 더 포함하며, Further comprising a second magnet portion provided in the cooling mold, 상기 제1자석부와 상기 제2자석부는 상호간에 인력 또는 척력이 발생하여 상기 제2금형부와 상기 냉각금형을 이격 또는 접촉시키는 것을 특징으로 하는 사출금형장치. The first magnet part and the second magnet part is an injection mold apparatus, characterized in that the attraction or repulsive force generated between each other to separate or contact the second mold portion and the cooling mold. 제5항에 있어서, The method of claim 5, 상기 제1자석부와 제2자석부 중 어느 하나는 전자석으로 구성되고 다른 하나는 영구자석으로 구성되는 것을 특징으로 하는 사출금형장치. Injection mold apparatus, characterized in that any one of the first magnet portion and the second magnet portion is composed of an electromagnet and the other is composed of a permanent magnet. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 냉각금형 구동부는 상기 제2금형부 외부에 마련되는 서보모터와, 상기 수용 부 내부에 마련되고 상기 냉각금형과 연결되어 상기 서보모터의 작동신호에 따라서 상기 냉각금형을 상기 제2금형부에 접촉시키거나 이격시키는 이동부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 사출금형장치. The cooling mold driving unit is provided with a servo motor provided outside the second mold unit, and is provided inside the accommodating unit and connected to the cooling mold to contact the cooling mold with the second mold unit according to an operation signal of the servo motor. Injection mold apparatus characterized in that it further comprises a moving member spaced or spaced apart. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 냉각금형 구동부는 상기 제2금형부 외부에 마련되는 유압장치와;The cooling die driving unit and the hydraulic device provided outside the second mold; 상기 수용부 내부에 마련되고 상기 냉각금형과 연결되어 상기 유압장치의 작동신호에 따라서 상기 냉각금형을 상기 제2금형부에 접촉시키거나 이격시키는 실린더부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 사출금형장치. And a cylinder member provided inside the accommodating part and connected to the cooling mold to contact or space the cooling mold to the second mold in response to an operation signal of the hydraulic device. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 스탬퍼의 미세패턴은 상기 사출물의 표면에 성형되는 구조가 딤플구조로 형성되도록 상기 딤플구조에 대응되는 패턴으로 마련되는 것을 특징으로 하는 사출금형장치. The fine pattern of the stamper is an injection mold apparatus, characterized in that provided in a pattern corresponding to the dimple structure so that the structure formed on the surface of the injection molded product has a dimple structure. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 스탬퍼는 금속물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 사출금형장치.The stamper injection molding apparatus, characterized in that composed of a metal material. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 스탬퍼는 니켈(Ni)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 사출금형. The stamper is an injection mold, characterized in that made of nickel (Ni). 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 온도조절장치는 상기 스탬퍼의 표면온도를 상기 캐비티로 유입되는 수지의 유리전이온도 이상으로 올릴 수 있도록 마련되는 것을 특징으로 하는 사출금형장치. The temperature control device is injection molding apparatus characterized in that it is provided to raise the surface temperature of the stamper above the glass transition temperature of the resin flowing into the cavity. 제1금형부와 제2금형부 사이에 마련되는 미세패턴이 형성된 스탬퍼를 가열하는 스탬퍼 가열단계와;A stamper heating step of heating a stamper having a fine pattern formed between the first mold part and the second mold part; 상기 제1금형부와 상기 제2금형부 사이에 밀폐된 캐비티가 형성되도록 상기 제1금형부와 제2금형부를 밀착시키는 금형부 이동단계와;Moving the mold part in close contact with the first mold part and the second mold part such that a sealed cavity is formed between the first mold part and the second mold part; 상기 제1,2금형부로 용융수지를 유입시키는 수지유입단계와;A resin inflow step of introducing molten resin into the first and second mold parts; 상기 수지유입단계 종료 후 제1,2금형부 및 상기 스탬퍼를 냉각시키는 냉각단계와;A cooling step of cooling the first and second mold parts and the stamper after the resin inflow step is finished; 사출물을 이형시킬 수 있도록 상기 제1,2금형부를 이격시키는 금형부 이격단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 사출방법. And a mold part spaced apart step of spaced apart from the first and second mold parts to release the injection molded product. 제13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 스탬퍼 가열단계는 상기 수지유입단계 이전에 상기 스탬퍼의 표면온도를 상기 수지의 유리전이온도 이상으로 상승시키는 것을 특징으로 하는 사출방법.In the stamper heating step, the surface temperature of the stamper is increased above the glass transition temperature of the resin before the resin inflow step. 제13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 스탬퍼의 가열단계는 상기 스탬퍼가 부착된 제2금형부에 내장된 히터를 동작시켜 수행하는 것을 특징으로 하는 사출방법. The heating step of the stamper is performed by operating a heater embedded in the second mold portion to which the stamper is attached. 제13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 스탬퍼의 냉각단계는 상기 제2금형부와 이격되어 배치되는 냉각금형을 상기 제2금형부와 접촉시켜서 수행하는 것을 특징으로 하는 사출방법. The cooling step of the stamper is performed by contacting the cooling mold disposed to be spaced apart from the second mold portion and the second mold portion. 기판에 증착된 금속층에 대하여 양극산화법을 실행하여 상기 금속층에 소정의 미세패턴이 형성되도록 하는 금속층 산화단계와;A metal layer oxidation step of performing anodization on the metal layer deposited on the substrate to form a predetermined fine pattern on the metal layer; 상기 산화되는 금속층에 대하여 소정의 전압을 인가하여 미세패턴의 크기를 조절하는 전압인가단계와;A voltage applying step of adjusting a size of a fine pattern by applying a predetermined voltage to the oxidized metal layer; 상기 금속층에 형성된 산화층을 제거하는 식각단계와;An etching step of removing the oxide layer formed on the metal layer; 상기 산화층을 제거한 후 형성된 미세패턴이 모사된 스탬퍼가 형성되도록 상기 패턴에 소정의 금속층을 도금하는 단계와;Plating a predetermined metal layer on the pattern so as to form a stamper on which the fine pattern formed after removing the oxide layer is formed; 상기 미세패턴이 형성된 스탬퍼를 분리하는 스탬퍼 분리단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 사출금형장치용 스탬퍼 제작방법. And a stamper separating step of separating the stamper having the fine pattern formed thereon. 제15항에 있어서, The method of claim 15, 상기 전압인가단계에 인가되는 전압은 상기 스탬퍼의 미세패턴에 의하여 간 섭되어 나타나는 빛이 국부적으로 달라지도록 상기 산화되는 금속층에 따라 국부적으로 다르게 인가되는 것을 특징으로 하는 사출금형장치용 스탬퍼 제작방법. And a voltage applied to the voltage applying step is locally applied differently according to the oxidized metal layer so that light appearing interfering by the fine pattern of the stamper is locally changed.
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