KR20090096047A - Optical disc - Google Patents

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KR20090096047A
KR20090096047A KR1020080021377A KR20080021377A KR20090096047A KR 20090096047 A KR20090096047 A KR 20090096047A KR 1020080021377 A KR1020080021377 A KR 1020080021377A KR 20080021377 A KR20080021377 A KR 20080021377A KR 20090096047 A KR20090096047 A KR 20090096047A
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장승엽
정인호
백현진
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엘지전자 주식회사
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Abstract

An optical disc is provided to prevent loss of data by preventing contamination of each layer inside the optical disc and clearly mark a BCA(Burst Cutting Area) by adopting a structure in which a large amount of dye can be put. An optical disc includes a substrate(110), a reflecting layer(120), a cover layer and a coating layer. The substrate comprises a plurality of protrusions(112a,112b). The reflecting layer is located on the substrate. The cover layer and coating layer are located on the reflecting layer. The substrate comprises a burst cutting area and a data area. An interval between one side end of the first protrusion and one side end of the second protrusion is 1 to 3 micro meter. A recording layer(130) is formed between the reflecting layer and the cover layer. A dielectric layer is formed in at least one of a gap between the reflecting layer and the recording layer or a gap between the recording layer and the cover layer. The protrusion is made of a plurality of sub protrusions. An interval between one side end of the first sub protrusion and one side end of the second sub protrusion is 0.2 to 0.4 micro meter.

Description

광디스크{Optical disc}Optical disc

본 발명은 저장매체에 관한 것으로, 보다 상세하게는 광디스크에 관한 것이다.The present invention relates to a storage medium, and more particularly to an optical disc.

동화상 및 정지화상을 포함한 비디오 신호, 오디오 신호 및 컴퓨터 데이터 정보를 종합적으로 다루는 멀티미디어 시대의 도래와 함께, CD, DVD, BD를 비롯한 각종 디스크와 같은 패키지 미디어가 이미 폭넓게 보급되고 있으며, 최근 광디스크를 휴대 전화기, 디지털 카메라, 방송 및 영화의 기록 매체로 응용하고자 하는 시도가 활발하게 이루어지고 있다.With the advent of the multimedia era, which covers video signals, audio signals, and computer data information including moving and still images, package media such as CDs, DVDs, BDs, and various types of discs are already widely used. Attempts have been made to apply to recording media of telephones, digital cameras, broadcasts and movies.

이와 같은 추세에서는 차세대 미디어에서도 더욱 두드러질 전망이다. 차세대 매체에서는 더 높은 전송속도, 더 높은 저장용량을 위하여 레이저 파장이 짧아지고 개구수는 커지면서 기록마크의 크기는 점점 작아지고 있다.This trend is likely to stand out in the next generation of media. In the next generation media, the size of the recording mark is getting smaller as the laser wavelength is shorter and the numerical aperture becomes larger for higher transmission speed and higher storage capacity.

광디스크는 크게 재생전용(Read-Only-Memory, ROM), 정보를 오직 한 번 기록할 수 있는 추기형(Recordable, R), 반복해서 정보를 쓰고, 읽고, 지우기가 가능한 반복기록형(Rewritable, Re) 디스크가 있다.Optical discs are largely read-only-memory (ROM), recordable (R) capable of recording information only once, and rewritable (Rewritable, Re capable of repeatedly writing, reading, and erasing information). ) There is a disk.

일반적으로 광디스크는 커버층 상에 위치하는 반사층 또는 기록층에 레이저를 조사하여 BCA(Burst cutting area)에 코드를 삽입하게 된다. 상기 BCA 코드에는 고유의 디스크 정보 및 복제방지코드 등이 기록된다.In general, an optical disc inserts a code into a burst cutting area (BCA) by irradiating a laser to a reflective layer or a recording layer positioned on a cover layer. In the BCA code, unique disc information, copy protection code, and the like are recorded.

일반적으로 광디스크에 포함되는 반사층은 은(Ag) 합금 등으로 이루어지는 데 은으로 이루어진 반사막의 특징은 높은 출력의 레이저가 입사되어도 광 디스크의 구조나 상(phase)가 변화되는 것을 막아, 신호의 가독성을 유지하는 것이 큰 목적이다.In general, the reflective layer included in the optical disk is made of silver (Ag) alloy or the like. The characteristic of the reflective film made of silver prevents the structure and phase of the optical disk from changing even when a high-power laser is incident, thereby improving signal readability. Maintaining is a big purpose.

그러나, 일반적으로 조사되는 레이저의 에너지가 강하여 BCA 코드를 삽입한 후 커버층, 코팅층, 반사층 주위의 형상이 변형되거나 상이 변질되어, BCA 코드의 크기나 넓이가 변하게 될 수 있다.However, in general, the energy of the irradiated laser is so strong that the shape of the cover layer, the coating layer, and the reflective layer is deformed or the image is deformed after the BCA code is inserted, thereby changing the size or width of the BCA code.

도 1은 버스트 커팅 영역 상에서 BCA 코드를 마킹한 도로서, 일반적으로 BCA 코드를 마킹시, 사용하는 파장은 일반적으로 405, 650 또는 850nm이고 개구수(NA)가 0.6 내지 1.0 이하의 대물렌즈를 사용하여, 에너지를 집광해서 높은 에너지 밀도로 기록하게 된다. 최근에는 410 내지 257nm의 파장을 사용하는 광원을 사용하기도 한다.1 is a diagram of marking a BCA code on a burst cutting region. In general, when marking a BCA code, an objective lens having a wavelength of 405, 650 or 850 nm and a numerical aperture (NA) of 0.6 to 1.0 or less is generally used. The energy is collected and recorded at a high energy density. Recently, a light source using a wavelength of 410 to 257 nm is also used.

여기서는, 810nm 파장의 8W 레이저를 이용하여 정상적으로 마킹된 것을 나타내고 있다. 도 1에서 BCA 코드는 바코드 형상과 같이 검은색 라인으로 형선된 것들이다.Here, the marking was normally performed using an 8W laser of 810 nm wavelength. In FIG. 1, BCA codes are those which are formed by black lines, such as barcode shapes.

반면, 도 2는 BCA 코드가 선명하게 마킹되지 않거나(좌측도면), BCA 코드가 마킹된 후에 광디스크 내의 레이어들의 변질 또는 오염 등으로 인해 BCA 코드가 인 식될 수 없게 변형된 것을 나타내는 도이다.On the other hand, Figure 2 is a diagram showing that the BCA code is not clearly marked (left side view), or after the BCA code is marked, the BCA code is not recognized due to deterioration or contamination of the layers in the optical disc.

이로 인해, BCA 코드를 광픽업장치가 제대로 인식하지 못하거나, 정보를 읽을 수 없는 불량이 발생할 수 있다.As a result, the BCA code may not be properly recognized by the optical pickup apparatus, or a defect may occur in which information cannot be read.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 염료를 많이 넣을 수 있는 광디스크의 구조를 개발하여, 통해 BCA 코드를 선명하게 마킹하고, 광디스크 내의 각 레이어들의 변질을 막아 데이터의 손실을 방지할 수 있는 광디스크를 제공함에 있다.The problem to be solved by the present invention is to develop an optical disk structure that can contain a lot of dye, to clearly mark the BCA code, and to provide an optical disk that can prevent data loss by preventing the deterioration of each layer in the optical disk. have.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Technical problems to be achieved by the present invention are not limited to the above-mentioned technical problems, and other technical problems not mentioned above will be clearly understood by those skilled in the art from the following description. Could be.

본 발명의 일 실시예에 따른 광디스크는 복수의 돌출부를 포함하는 기판, 상기 기판 상에 위치하는 반사층 및 상기 반사층 상에 위치하는 커버층 및 코팅층을 포함하며, 상기 기판은 버스트 커팅 영역(BCA) 및 데이터 영역(Data)을 포함하고, 상기 버스트 커팅 영역에 위치하는 상기 복수의 돌출부 중 제 1 돌출부의 일측 끝단과 제 2 돌출부의 일측 끝단 사이의 간격은 1 내지 3㎛일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, an optical disk includes a substrate including a plurality of protrusions, a reflective layer on the substrate, and a cover layer and a coating layer on the reflective layer, wherein the substrate includes a burst cutting area (BCA) and The interval between the one end of the first protrusion and the one end of the second protrusion of the plurality of protrusions including the data area Data and positioned in the burst cutting area may be 1 to 3 μm.

또한, 반사층과 커버층 사이에는 기록층을 더 포함할 수 있다.In addition, a recording layer may be further included between the reflective layer and the cover layer.

또한, 반사층과 기록층 사이 또는 기록층과 커버층 사이 중 적어도 어느 한 곳에는 유전층을 더 포함할 수 있다.In addition, a dielectric layer may be further included between at least one of the reflective layer and the recording layer or between the recording layer and the cover layer.

또한, 기판의 버스트 커팅 영역에 위치하는 복수의 돌출부 중 제 1 돌출부의 일측 끝단과 제 2 돌출부의 일측 끝단 사이의 간격은 2㎛일 수 있다.In addition, the distance between one end of the first protrusion and one end of the second protrusion of the plurality of protrusions positioned in the burst cutting area of the substrate may be 2 μm.

또한, 돌출부는 복수의 서브돌출부로 이루어질 수 있다.In addition, the protrusion may include a plurality of sub protrusions.

또한, 기판의 버스트 커팅 영역에 위치하는 복수의 서브돌출부 중 제 1 서브돌출부의 일측 끝단과 제 2 서브돌출부의 일측 끝단 사이의 간격은 0.2 내지 0.4㎛일 수 있다.In addition, the interval between one end of the first sub-projection and one end of the second sub-projection among the plurality of sub-projections positioned in the burst cutting region of the substrate may be 0.2 to 0.4 μm.

또한, 기판의 버스트 커팅 영역에 위치하는 복수의 서브돌출부 중 제 1 서브돌출부의 일측 끝단과 제 2 서브돌출부의 일측 끝단 사이의 간격은 0.32㎛일 수 있다.In addition, the interval between one end of the first sub-projection and one end of the second sub-projection among the plurality of sub-projections positioned in the burst cutting region of the substrate may be 0.32 μm.

또한, 기판의 데이터 영역에 위치하는 복수의 돌출부 중 제 1 돌출부의 일측 끝단과 제 2 돌출부의 일측 끝단 사이의 간격은 1 내지 3㎛일 수 있다.In addition, the interval between one end of the first protrusion and one end of the second protrusion among the plurality of protrusions positioned in the data area of the substrate may be 1 to 3 μm.

또한, 기록층의 버스트 커팅 영역은 squarylium계, croconium계, cyanine계, phthalocyanine계 또는 Azo계 물질 중 어느 하나로 이루어질 수 있다.In addition, the burst cutting area of the recording layer may be made of any of squarylium-based, croconium-based, cyanine-based, phthalocyanine-based or Azo-based materials.

또한, Azo계 물질은 굴절률이 2.34 내지 2.46이고, 비열이 1.7 cal/g·℃ 열전도도는 0.28W/mk일 수 있다.In addition, the Azo-based material may have a refractive index of 2.34 to 2.46 and a specific heat of 1.7 cal / g · ° C. The thermal conductivity may be 0.28 W / mk.

또한, 반사층의 버스트 커팅 영역 또는 상기 반사층의 데이터 영역은 금속, 유기물 또는 무기물 중 적어도 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있다.The burst cutting area of the reflective layer or the data area of the reflective layer may be formed of at least one of metal, organic material, and inorganic material.

또한, 반사층의 데이터 영역은 은(Ag), 은 합금 또는 유전 물질 중 적어도 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있다.In addition, the data area of the reflective layer may be made of at least one of silver (Ag), silver alloy, or dielectric material.

또한, 반사층의 버스트 커팅 영역은 squarylium계, croconium계, cyanine계, phthalocyanine계 또는 Azo계 물질 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.In addition, the burst cutting region of the reflective layer may include at least one of squarylium-based, croconium-based, cyanine-based, phthalocyanine-based or Azo-based materials.

또한, 버스트 커팅 영역의 반사도와 상기 반사층의 데이터 영역의 반사도는 서로 다를 수 있다.In addition, the reflectivity of the burst cutting region and the reflectance of the data region of the reflective layer may be different from each other.

또한, 돌출부 또는 서브돌출부의 최상단부와 최하단부 사이의 두께는 35 내지 200nm일 수 있다.In addition, the thickness between the top and bottom ends of the protrusions or sub-projections may be 35 to 200 nm.

또한, 돌출부 또는 서브돌출부의 최상단부와 최하단부 사이의 두께는 35 내지 70nm이거나 120 내지 180nm일 수 있다.In addition, the thickness between the top and bottom of the protrusion or sub-projection may be 35 to 70 nm or 120 to 180 nm.

또한, 돌출부 또는 서브돌출부의 최상단부와 최하단부 사이의 두께는 45nm일 수 있다.Further, the thickness between the top and bottom ends of the protrusions or sub-projections may be 45 nm.

또한, 광디스크는 BD-ROM일 수 있다.Also, the optical disc may be a BD-ROM.

또한, 광디스크는 BD-R일 수 있다.Also, the optical disc may be a BD-R.

또한, 코팅층은 하드 코팅층일 수 있다. In addition, the coating layer may be a hard coating layer.

본 발명의 일 실시예에 따른 광디스크는 광디스크의 변질 및 오염을 막고 데이터를 손실없이 보존할 수 있는 효과가 있다.The optical disk according to an embodiment of the present invention has the effect of preventing the deterioration and contamination of the optical disk and preserving data without loss.

후술하는 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 명세서 전체 에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.Details of the embodiments described below are included in the detailed description and drawings. Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. Like reference numerals refer to like elements throughout.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 광디스크에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an optical disc according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광디스크의 평면도이다.3 is a plan view of an optical disk according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 광디스크(100)는 추기형 블루레이 디스크 또는 재생전용 블루레이 디스크일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, DVD 등의 광디스크 또한 본 발명의 범주에 속할 수 있다.Referring to FIG. 3, the optical disc 100 may be a recordable Blu-ray disc or a playback-only Blu-ray disc, but is not limited thereto. That is, an optical disc such as a DVD may also fall within the scope of the present invention.

광디스크(100)의 가장 안쪽의 내주면에 있는 클램핑 홀(clamping hole)로부터 외주면으로 진행할 때, 각각의 영역을 살펴보면, 클램핑 영역(clamping area, 10), 버스트 커팅 영역(burst cutting area, BCA. 20), 리드인 영역(read-in zone, 30), 데이터 영역(data area, 40), 리드아웃 영역(read-out zone, 50)이 있을 수 있다. 이 때, 클램핑 영역(10)과 버스트 커팅 영역(20) 사이에는 트랜지션 영역(transition area)이 있으나, 미도시하였음을 밝혀둔다.When proceeding from the clamping hole on the innermost inner circumferential surface of the optical disc 100 to the outer circumferential surface, the respective regions are examined: a clamping area 10, a burst cutting area BCA. 20 There may be a read-in zone 30, a data area 40, and a read-out zone 50. At this time, although there is a transition area between the clamping area 10 and the burst cutting area 20, it is noted that not shown.

또한 앞으로 설명하는 데이터 영역이라는 말은 리드인 영역과 리드아웃 영역을 포함하는 용어일 수 있음을 밝혀두는 바이다.In addition, it will be understood that the term 'data area' described in the future may be a term including a lead-in area and a lead-out area.

상기 버스트 커팅 영역(20)은 광디스크 재생장치 내에 안착되는 경우, 광디스크 장치가 가장 먼저 액세스(access)하게 되는 영역으로서 BCA 코드(25)를 통해 디스크 시리얼 번호 또는 디스크 복사방지를 위한 암호화 정보 등과 같은 다양한 디스크 주요정보가 기록될 수 있다.When the burst cutting area 20 is seated in the optical disc reproducing apparatus, the optical disc device is first accessed. The burst cutting area 20 may be a variety of information such as a disc serial number or encryption information for disc copy protection through the BCA code 25. Disc key information can be recorded.

버스트 커팅 영역(20)은 광디스크의 내주면부터 시작하여 21.3(+0.0, -0.3) 내지 22.0(+0.2, -0.0)mm 사이에 위치할 수 있다. 또한 데이터 영역(30, 40, 50)은 22.0(+0.2, -0.0) 내지 60mm 사이에 위치할 수 있다.The burst cutting area 20 may be located between 21.3 (+0.0, -0.3) and 22.0 (+0.2, -0.0) mm starting from the inner circumferential surface of the optical disk. In addition, the data areas 30, 40, and 50 may be located between 22.0 (+0.2, −0.0) and 60 mm.

도 4 내지 도 5는 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 광디스크의 단면도이다. 도 4 내지 도 5는 도 3을 I-I'선에 의해 절단한 단면도로서 개략적으로 나타내었다.4 through 5 are cross-sectional views of optical disks according to various embodiments of the present disclosure. 4 to 5 schematically illustrate the cross-sectional view taken along line II ′ of FIG. 3.

도 4 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 광디스크는 기판(substrate, 110), 반사층(reflective layer, 120), 기록층(recording layer, 130), 유전층(dielectric layer, 140), 커버층(cover layer, 150), 코팅층(coating layer, 160))으로 이루어질 수 있다. 4 to 5, an optical disk according to an embodiment of the present invention includes a substrate 110, a reflective layer 120, a recording layer 130, and a dielectric layer 140. , A cover layer 150, and a coating layer 160.

도 4 내지 도 5에 따른 광디스크는 BD-R(Blu-ray disc-Recordable)이 될 수 있다. 4 to 5 may be a Blu-ray disc-Recordable (BD-R).

여기서 유전층(140)은 광디스크의 기능 및 다른 구성요소간의 재료의 특성 등에 따라 형성될 수도 있고, 제거될 수도 있다.Here, the dielectric layer 140 may be formed or removed depending on the function of the optical disk and the characteristics of the material between the other components.

기판(110)은 폴리카보네이트로 이루어질 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 기판(110)의 일면은 일정하게 패턴된 돌출부와 홈으로 구성될 수 있다.The substrate 110 may be made of polycarbonate, but is not limited thereto. One surface of the substrate 110 may include a protrusion and a groove that are regularly patterned.

기판(110) 상에는 반사층(120)이 위치할 수 있다. 반사층(120)은 기록층(130) 내의 다중 반사 조건을 조절하여 레이저의 흡수 및 반사, 열의 흡수, 전달 및 방출의 균형을 조절할 수 있다. The reflective layer 120 may be positioned on the substrate 110. The reflective layer 120 may control the balance of absorption and reflection of the laser, absorption of heat, transmission, and emission by adjusting multiple reflection conditions in the recording layer 130.

반사층(120)은 은 또는 은 합금으로 이루어질 수 있다. 대표적으로는 AgPdCu(APC) 등이 있을 수 있다.The reflective layer 120 may be made of silver or a silver alloy. Representatively there may be AgPdCu (APC) and the like.

특히 반사층(120)의 버스트 커팅 영역(A)은 열의 흡수율이 좋고 반사도가 좋은 물질을 포함할 수 있다. 반사층(120)의 버스트 커팅 영역(A)은 실리콘(Si), 팔라듐(Pd), 구리(Cu) 또는 마그네슘(Mg) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.In particular, the burst cutting area A of the reflective layer 120 may include a material having good heat absorption and good reflectivity. The burst cutting region A of the reflective layer 120 may include at least one of silicon (Si), palladium (Pd), copper (Cu), or magnesium (Mg).

반사층(120)의 데이터 영역(B)은 은(Ag), 은 합금 또는 유전 물질 중 적어도 어느 하나 이상으로 이루어질 수 있다.The data area B of the reflective layer 120 may be made of at least one of silver (Ag), silver alloy, or dielectric material.

반사층(120) 상에는 기록층(130)이 위치할 수 있다. 기록층(130)은 단일층으로 이루어질 수도 있으나, 이중층 이상으로 이루어질 수도 있다. 여기서는 단일층으로 형성된 경우를 도시하였다.The recording layer 130 may be positioned on the reflective layer 120. The recording layer 130 may be formed of a single layer or may be formed of more than two layers. Here, the case of forming a single layer is shown.

기록층(130)을 이루는 물질들은 주로 빛을 흡수하여 그 흡수된 빛 에너지가 열에너지로 변환이 되어 발열할 수 있는 물질로 되어 있으며, 또한 반응을 일으켜 광학적 컨트라스트를 발현시킬 수 있다The materials constituting the recording layer 130 are mainly materials that absorb light, and the absorbed light energy is converted into thermal energy to generate heat, and also reacts to express optical contrast.

상기 기록층(130)은 실리콘(Si), 게르머늄(Ge) 또는 안티몬(sb)으로 이루어진 군 중에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 제 1 기록층(130)과 은(Ag), 안티몬(Sb), 비스무스(Bi), 텔루륨(Te) 또는 티타늄(Ti)으로 이루어진 군 중에서 선택된 어느 하나 이상을 포함하는 제 2 기록층(130)으로 이루어질 수 있다.The recording layer 130 includes a first recording layer 130 including at least one selected from the group consisting of silicon (Si), germanium (Ge), and antimony (sb), silver (Ag), and antimony (Sb). , Bismuth (Bi), tellurium (Te), or titanium (Ti) may be made of a second recording layer 130 including any one or more selected from the group consisting of.

또한, 기록층(130)은 염료(dye) 등의 유기물로 이루어질수도 있다.In addition, the recording layer 130 may be made of an organic material such as a dye.

기록층(130)에는 405nm 파장 및 0.8 내지 1.0의 개구수를 가지는 레이저 광을 통해 정보가 기록될 수 있다.Information may be recorded in the recording layer 130 through laser light having a wavelength of 405 nm and a numerical aperture of 0.8 to 1.0.

기록층(130) 상에는 유전층(140)이 위치할 수 있다. 유전층(140)은 일반적으로 광학 굴절율이 큰 물질을 사용하는데, 유전층(140)의 두께조절을 통해 다중반사조건을 쉽게 조절함으로써 원하는 컨트라스트를 얻을 수 있다.The dielectric layer 140 may be positioned on the recording layer 130. The dielectric layer 140 generally uses a material having a large optical refractive index. The desired contrast can be obtained by easily adjusting the multi-reflection conditions through the thickness adjustment of the dielectric layer 140.

유전층(140)은 기록층(130)과 커버층(150) 사이에 위치하여 고온에 의한 플라스틱의 손상을 막아줄 수 있다. The dielectric layer 140 may be disposed between the recording layer 130 and the cover layer 150 to prevent damage to the plastic due to high temperature.

유전층(140) 또한 ZnS-SiO2(ZSSO) 또는 TiO2 등으로 이루어질 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The dielectric layer 140 may also be made of ZnS-SiO 2 (ZSSO) or TiO 2 , but is not limited thereto.

또한, 유전층은 기록층(130)과 반사층(120) 사이에 위치하여 기록막에서 반사층(120)으로 열이 방출되는 속도를 조절함으로써 기록파워 및 기록된 마크의 모양을 조절할 수 있다.In addition, the dielectric layer may be positioned between the recording layer 130 and the reflective layer 120 to adjust the speed at which heat is emitted from the recording film to the reflective layer 120 to adjust the recording power and the shape of the recorded mark.

여기서 기록층(130)과 반사층(120) 사이에 위치하는 유전층은 미도시되었음을 밝혀둔다.Note that the dielectric layer located between the recording layer 130 and the reflective layer 120 is not shown.

유전층(140) 상에는 커버층(150) 및 코팅층(160)이 위치할 수 있다. The cover layer 150 and the coating layer 160 may be positioned on the dielectric layer 140.

코팅층(160)은 하드 코팅층일 수 있다. 그리고, 커버층(150)은 투명한 플라스틱 시트를 이용하여 투명한 접착제(자외선 경화수지) 또는 PSA(pressure sensitive adhesive)를 이용하여 부착하거나 자외선 경화수지만을 한층으로 하여 형성할 수 있다.The coating layer 160 may be a hard coating layer. The cover layer 150 may be attached using a transparent plastic sheet, or may be formed using a transparent adhesive (ultraviolet curable resin) or PSA (pressure sensitive adhesive), or only an ultraviolet curable resin as a layer.

도 4 및 도 5는 버스트 커팅 영역(A)과 데이터 영역(B)으로 구분될 수 있다.4 and 5 may be divided into a burst cutting area A and a data area B. FIG.

도 4에 따른 버스트 커팅 영역(A) 및 데이터 영역(B)은 기판(110)의 돌출 부(112a, 112b)와 돌출부(112a, 112b) 사이에 위치하는 홈이 모두 일정하게 형성되었음을 볼 수 있다.In the burst cutting area A and the data area B according to FIG. 4, it can be seen that grooves positioned between the protrusions 112a and 112b and the protrusions 112a and 112b of the substrate 110 are all formed uniformly. .

반면, 도 5에 따른 버스트 커팅 영역(A)은 돌출부(112a)와 돌출부(112a)의 사이에 있는 홈의 폭이 넓으나, 데이터 영역(B)에 있는 돌출부(112b)와 돌출부(112b) 사이의 홈의 폭은 좁음을 볼 수 있다.On the other hand, the burst cutting area A according to FIG. 5 has a wide width of the groove between the protrusion 112a and the protrusion 112a, but between the protrusion 112b and the protrusion 112b in the data area B. FIG. The width of the groove can be seen that narrow.

도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 광디스크(100)는 BD-ROM일 수 있다.Referring to FIG. 6, an optical disc 100 according to another embodiment of the present invention may be a BD-ROM.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 광디스크(100)는 기판(110), 반사층(120), 유전층(140), 커버층(150) 및 코팅층(160)을 포함할 수 있다. 여기서, 재생되는 정보는 이미 기판(110) 상에 저장되어 있을 수 있다.The optical disk 100 according to another embodiment of the present invention may include a substrate 110, a reflective layer 120, a dielectric layer 140, a cover layer 150, and a coating layer 160. Here, the information to be reproduced may already be stored on the substrate 110.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 광디스크(100)는 본 발명의 일 실시예에 따른 광디스크(100)와 적층 구조 및 그 구성요소들을 이루는 물질이 유사하므로 그에 관한 설명은 생략하기로 한다.Since the optical disc 100 according to another embodiment of the present invention is similar to the optical disc 100 according to the exemplary embodiment of the present invention, a stack structure and a material forming the components thereof will be omitted.

이하에서는, 도 7 내지 도 8을 통해 기판(110)의 구조 및 그에 따른 광디스크의 변화된 구조를 상세하게 살펴보기로 한다.Hereinafter, the structure of the substrate 110 and the changed structure of the optical disk will be described in detail with reference to FIGS. 7 through 8.

도 7 내지 도 8은 도 4 내지 도 5의 상세도이다.7 to 8 are detailed views of FIGS. 4 to 5.

도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 광디스크의 기판(110)의 일면은 사다리꼴 형태를 가지는 돌출부(112a, 112b)와 그 돌출부(112a, 112b) 사이에 있는 홈으로 구성될 수 있다.Referring to FIG. 7, one surface of the substrate 110 of the optical disk according to the exemplary embodiment of the present invention may be formed of protrusions 112a and 112b having a trapezoidal shape and grooves between the protrusions 112a and 112b. .

여기서 광디스크는 버스트 커팅 영역(A) 및 데이터 영역(B)으로 나눌 수 있다. 설명의 편의상, 버스트 커팅 영역(A)의 돌출부는 도면부호 112a로 나타내었으며, 데이터 영역(B)의 돌출부는 도면부호 112b로 나타내었다. 데이터 영역(B) 및 버스트 커팅 영역(A)은 다수의 돌출부(112a, 112b)를 포함할 수 있다.The optical disk may be divided into a burst cutting area A and a data area B. FIG. For convenience of description, the projection of the burst cutting area A is indicated by reference numeral 112a, and the projection of the data area B is indicated by reference numeral 112b. The data area B and the burst cutting area A may include a plurality of protrusions 112a and 112b.

버스트 커팅 영역(A)에 있는 다수의 돌출부 중 어느 하나인 제 1 돌출부가 시작되는 일측 끝단(X1)과 제 1 돌출부와 가장 근접한 제 2 돌출부가 시작되는 일측 끝단(X2) 사이의 폭은 P1으로 지칭할 수 있다.The width between the one end X1 at which the first protrusion, which is one of the plurality of protrusions in the burst cutting area A, starts and the one end X2 at which the second protrusion closest to the first protrusion starts, is P1. May be referred to.

데이터 영역(B)에 있는 다수의 돌출부 중 제 1 돌출부가 시작되는 일측 끝단(X3)과 제 2 돌출부가 시작되는 제 2 일측 끝단(X4) 사이의 폭은 P2로 지칭할 수 있다.Among the plurality of protrusions in the data area B, a width between the one end X3 at which the first protrusion is started and the second one end X4 at which the second protrusion is started may be referred to as P2.

여기서, 본 발명의 일 실시예에 따른 P1 및 P2의 길이는 1 내지 3㎛일 수 있고, 바람직하게는 2㎛일 수 있다.Here, the length of P1 and P2 according to an embodiment of the present invention may be 1 to 3㎛, preferably 2㎛.

일반적인 광디스크의 상기 P1 및 P2의 길이는 0.32㎛이다. 본 발명에 따른 광디스크는, X1과 X2 사이 또는 X3와 X4 사이의 폭을 넓힘으로서 버스트 커팅 영역(A)의 제 1 돌출부와 제 2 돌출부 사이의 홈의 폭과, 데이터 영역(B)의 제 1 돌출부와 제 2 돌출부 사이의 홈의 폭을 넓힐 수 있다.The length of said P1 and P2 of a general optical disc is 0.32 micrometer. The optical disc according to the present invention has a width of the groove between the first and second protrusions of the burst cutting area A and the first of the data area B by widening the width between X1 and X2 or between X3 and X4. The width of the groove between the protrusion and the second protrusion can be widened.

여기서, 버스트 커팅 영역(A) 및 데이터 영역(B)의 돌출부의 두께는(돌출부의 최상단부와 최하단부 사이) 35 내지 200nm가 될 수 있다.Here, the thicknesses of the projections of the burst cutting region A and the data region B (between the uppermost and lowermost portions of the projections) may be 35 to 200 nm.

특히, 후술하는 기록층(130)이 염료로 이루어질 때, 405nm의 레이저를 이용 하여 기록하는 염료가 포함된 광디스크에 있어서, 돌출부의 두께는 35 내지 70nm가 될 수 있으며, 바람직하게는 45nm가 될 수 있다.In particular, when the recording layer 130 to be described later is made of a dye, in the optical disk containing a dye for recording using a laser of 405nm, the thickness of the protrusion may be 35 to 70nm, preferably 45nm have.

또한, 650nm의 레이저를 이용하여 기록하는 염료가 포함된 광디스크에 있어서, 돌출부의 두께는 120 내지 180nm가 될 수 있다.In addition, in the optical disc including the dye for recording using a 650 nm laser, the thickness of the protrusion may be 120 to 180 nm.

상술한 구조 하에서, 돌출부와 홈이 형성된 기판(110) 상에는 반사층(120)이 돌출부와 홈의 형태대로 단차를 형성하며 위치할 수 있다.Under the above-described structure, the reflective layer 120 may be positioned on the substrate 110 on which the protrusion and the groove are formed to form a step in the form of the protrusion and the groove.

반사층(120) 상에는 염료(dye)로 이루어진 기록층(130)이 위치할 수 있다.The recording layer 130 made of dye may be disposed on the reflective layer 120.

기록층(130)은 squarylium계, croconium계, cyanine계, phthalocyanine계 또는 Azo계 물질 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The recording layer 130 may include at least one of squarylium-based, croconium-based, cyanine-based, phthalocyanine-based, or Azo-based materials, but is not limited thereto.

또한, 기록층(130)의 버스트 커팅 영역(A)만 squarylium계, croconium계, cyanine계, phthalocyanine계 또는 Azo계 물질 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.In addition, only the burst cutting area A of the recording layer 130 may include at least one of squarylium-based, croconium-based, cyanine-based, phthalocyanine-based, or Azo-based materials.

또한, 반사층(120)의 버스트 커팅 영역(A)도 squarylium계, croconium계, cyanine계, phthalocyanine계 또는 Azo계 물질 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.In addition, the burst cutting region A of the reflective layer 120 may also include at least one of squarylium-based, croconium-based, cyanine-based, phthalocyanine-based, or Azo-based materials.

특히, 기록층(130)은 굴절률이 2.34 내지 2.46이고, 비열이 1.7 cal/g·℃이며, 열전도도는 0.28W/mk인 Azo 계열의 염료를 사용하여 10nm 이상의 두께를 가지도록 형성될 수 있다.In particular, the recording layer 130 may be formed to have a thickness of 10 nm or more using an Azo-based dye having a refractive index of 2.34 to 2.46, a specific heat of 1.7 cal / g · ° C, and a thermal conductivity of 0.28 W / mk. .

상술한 구조를 가진 기판(110) 상에 위치하는 기록층(130)은 상술한 기 판(110)의 돌출부와 돌출부 사이의 홈의 폭이 넓으므로, 넓어진 양만큼 염료물질의 부피를 증가시킬 수 있다.Since the recording layer 130 located on the substrate 110 having the above-described structure has a wide width of the groove between the protrusion and the protrusion of the substrate 110 described above, the volume of the dye material can be increased by the increased amount. have.

따라서, 본 발명에서는 기록층(130)에 염료의 부피를 증가시킴으로써 열흡수율을 높일 수 있고, 모듈레이션(modulation) 및 컨트라스트를 높일 수 있다. 이는 BCA 코드의 마킹을 보다 쉽고 선명하게 할 수 있으며, 커버층(150) 및 코팅층(160)의 변질과 오염을 방지함으로써 데이터의 손실을 막을 수 있다.Therefore, in the present invention, the heat absorption can be increased by increasing the volume of the dye in the recording layer 130, and the modulation and the contrast can be increased. This can make the marking of the BCA code easier and clearer, and can prevent data loss by preventing deterioration and contamination of the cover layer 150 and the coating layer 160.

도 8을 참조하면, 도 7과 비교하여 버스트 커팅 영역(A) 및 데이터 영역(B)을 포함하는 기판(110)에 있어서, 돌출부와 돌출부 사이에 있는 홈의 폭이 다를 수 있다.Referring to FIG. 8, in the substrate 110 including the burst cutting area A and the data area B, the width of the groove between the protrusion and the protrusion may be different from that of FIG. 7.

여기서 추가로 설명하는 것 외에는, 도 7의 설명과 동일하므로 도 8의 특징에 대해서 서술하기로 한다.Except for further description here, since it is the same as that of FIG. 7, the characteristic of FIG. 8 is demonstrated.

본 발명의 일 실시예에 따른 광디스크의 버스트 커팅 영역(A)에 있는 다수의 돌출부 중 제 1 돌출부가 시작되는 일측 끝단(X1)과 제 2 돌출부가 시작되는 일측 끝단(X2) 사이의 폭 P1은 1 내지 3㎛일 수 있고, 바람직하게는 2㎛일 수 있다.Among the plurality of protrusions in the burst cutting area A of the optical disk according to the embodiment of the present invention, the width P1 between one end X1 at which the first protrusion is started and one end X2 at which the second protrusion is started is It may be 1 to 3㎛, preferably 2㎛.

데이터 영역(B)에 있는 다수의 돌출부 중 제 1 돌출부가 시작되는 일측 끝단(X3)과 제 2 돌출부가 시작되는 제 2 일측 끝단(X4) 사이의 폭 P2는 P1의 길이보다 작을 수 있다.The width P2 between one end X3 at which the first protrusion is started and the second one end X4 at which the second protrusion is started among the plurality of protrusions in the data area B may be smaller than the length of P1.

본 발명의 일 실시예에 따른 광디스크는, X1과 X2 사이의 폭을 넓힘으로서 버스트 커팅 영역(A)의 제 1 돌출부와 제 2 돌출부 사이의 홈의 폭을 넓힐 수 있 다.The optical disk according to the embodiment of the present invention can widen the width of the groove between the first protrusion and the second protrusion of the burst cutting area A by widening the width between X1 and X2.

여기서, 버스트 커팅 영역(A) 및 데이터 영역(B)의 돌출부의 두께는(돌출부의 최상단부와 최하단부 사이) 35 내지 200nm가 될 수 있다.Here, the thicknesses of the projections of the burst cutting region A and the data region B (between the uppermost and lowermost portions of the projections) may be 35 to 200 nm.

특히, 후술하는 기록층(130)이 염료로 이루어질 때, 405nm의 레이저를 이용하여 기록하는 염료가 포함된 광디스크에 있어서, 돌출부의 두께는 35 내지 70nm가 될 수 있으며, 바람직하게는 45nm가 될 수 있다.In particular, when the recording layer 130 to be described later is made of a dye, in the optical disk containing a dye for recording using a laser of 405nm, the thickness of the protrusion may be 35 to 70nm, preferably 45nm have.

또한, 650nm의 레이저를 이용하여 기록하는 염료가 포함된 광디스크에 있어서, 돌출부의 두께는 120 내지 180nm가 될 수 있다.In addition, in the optical disc including the dye for recording using a 650 nm laser, the thickness of the protrusion may be 120 to 180 nm.

상술한 구조 하에서, 돌출부와 홈이 형성된 기판(110) 상에는 반사층(120)이 돌출부와 홈의 형태대로 단차를 형성하며 위치할 수 있다.Under the above-described structure, the reflective layer 120 may be positioned on the substrate 110 on which the protrusion and the groove are formed to form a step in the form of the protrusion and the groove.

반사층(120) 상에는 염료(dye)로 이루어진 기록층(130)이 위치할 수 있다.The recording layer 130 made of dye may be disposed on the reflective layer 120.

기록층(130)은 squarylium계, croconium계, cyanine계, phthalocyanine계 또는 Azo계 물질 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.The recording layer 130 may include at least one of squarylium-based, croconium-based, cyanine-based, phthalocyanine-based, or Azo-based materials, but is not limited thereto.

또한, 기록층(130)의 버스트 커팅 영역(A)만 squarylium계, croconium계, cyanine계, phthalocyanine계 또는 Azo계 물질 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.In addition, only the burst cutting area A of the recording layer 130 may include at least one of squarylium-based, croconium-based, cyanine-based, phthalocyanine-based, or Azo-based materials.

또한, 반사층(120)의 버스트 커팅 영역(A)도 squarylium계, croconium계, cyanine계, phthalocyanine계 또는 Azo계 물질 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.In addition, the burst cutting region A of the reflective layer 120 may also include at least one of squarylium-based, croconium-based, cyanine-based, phthalocyanine-based, or Azo-based materials.

특히, 기록층(130)은 굴절률이 2.34 내지 2.46이고, 비열이 1.7 cal/g·℃이며, 열전도도는 0.28W/mk인 Azo 계열의 염료를 사용하여 10nm 이상의 두께를 가지도록 형성될 수 있다.In particular, the recording layer 130 may be formed to have a thickness of 10 nm or more using an Azo-based dye having a refractive index of 2.34 to 2.46, a specific heat of 1.7 cal / g · ° C, and a thermal conductivity of 0.28 W / mk. .

상술한 구조를 가진 기판(110) 상에 위치하는 기록층(130)은 상술한 기판(110)의 버스트 커팅 영역(A)의 돌출부와 돌출부 사이의 홈의 폭이 넓으므로, 넓어진 양만큼 염료물질의 부피를 증가시킬 수 있다.Since the recording layer 130 positioned on the substrate 110 having the above-described structure has a wide width of the groove between the protrusion and the protrusion of the burst cutting area A of the substrate 110, the dye material is increased by the amount of the dye. Can increase the volume.

따라서, 본 발명에서는 버스트 커팅 영역(A)의 기록층(130)에 염료의 부피를 증가시킴으로써 열흡수율을 높일 수 있고, 모듈레이션(modulation) 및 컨트라스트를 높일 수 있다. 이는 BCA 코드의 마킹을 보다 쉽고 선명하게 할 수 있으며, 커버층(150) 및 코팅층(160)의 변질과 오염을 방지함으로써 데이터의 손실을 막을 수 있다.Therefore, in the present invention, the heat absorption can be increased by increasing the volume of the dye in the recording layer 130 of the burst cutting area A, and the modulation and contrast can be increased. This can make the marking of the BCA code easier and clearer, and can prevent data loss by preventing deterioration and contamination of the cover layer 150 and the coating layer 160.

도 9는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 기판의 단면도이다.9 is a cross-sectional view of a substrate according to another embodiment of the present invention.

도 9를 참조하면, 버스트 커팅 영역(A)에 있는 기판(110)의 돌출부(112a)는 다수의 서브돌출부(114a)로 이루어질 수 있다. 서브돌출부(114a)는 하나의 돌출부(112a)마다 3 내지 5개로 구성될 수 있다.Referring to FIG. 9, the protrusion 112a of the substrate 110 in the burst cutting area A may include a plurality of sub protrusions 114a. The sub protrusions 114a may include 3 to 5 sub-projections 112a.

하나의 돌출부(112a) 위치에 형성된 다수의 서브돌출부(114a) 중 제 1 서브돌출부가 시작되는 일측 끝단(Y1)과 제 2 서브돌출부가 시작되는 일측 끝단(Y2) 사이의 폭은 L1으로 지칭될 수 있다.The width between the one end Y1 at which the first sub-projection is started and the one end Y2 at which the second sub-projection is started among the plurality of sub-projections 114a formed at one protrusion 112a position will be referred to as L1. Can be.

여기서 L1의 길이는 0.2 내지 0.4㎛일 수 있고, 바람직하게는 0.32㎛일 수 있다.Herein, the length of L1 may be 0.2 to 0.4 μm, and preferably 0.32 μm.

또한, 서브돌출부의 높이는 본 발명의 일 실시예에서 전술한 돌출부의 높이와 같을 수 있다.In addition, the height of the sub protrusion may be equal to the height of the protrusion described above in one embodiment of the present invention.

본 발명의 다른 일 실시예에 따른 광디스크는 돌출부를 여러 개의 서브돌출부를 나누어 서브돌출부 사이에 홈을 형성함으로써, 기판(110) 상에 기록층이 형성될 때 기록층을 이루는 염료의 부피를 증가시킬 수 있다.An optical disc according to another embodiment of the present invention divides the protrusion into several sub protrusions to form grooves between the sub protrusions, thereby increasing the volume of the dye forming the recording layer when the recording layer is formed on the substrate 110. Can be.

따라서, 본 발명에서는 기록층에 염료의 부피를 증가시킴으로써 열흡수율을 높일 수 있고, 모듈레이션(modulation) 및 컨트라스트를 높일 수 있다. 이는 BCA 코드의 마킹을 보다 쉽고 선명하게 할 수 있으며, 커버층 및 코팅층의 변질과 오염을 방지함으로써 데이터의 손실을 막을 수 있다.Therefore, in the present invention, the heat absorption can be increased by increasing the volume of the dye in the recording layer, and the modulation and contrast can be increased. This makes marking of BCA codes easier and clearer, and prevents data loss by preventing deterioration and contamination of the cover layer and coating layer.

도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 광디스크의 단면도이다. 도 9에 따른 광디스크는 BD-ROM이 될 수 있다.10 is a cross-sectional view of an optical disk according to another embodiment of the present invention. The optical disc according to FIG. 9 may be a BD-ROM.

도 10을 참조하면, 본 도에 또 따른 광디스크는 기판(210), 반사층(220), 유전층(240), 커버층(250) 및 코팅층(260)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 10, the optical disk according to this figure may include a substrate 210, a reflective layer 220, a dielectric layer 240, a cover layer 250, and a coating layer 260.

데이터 영역(B) 및 버스트 커팅 영역(A)의 기판(210)의 일면은 다수의 돌출부(112a, aa2b)를 포함할 수 있다.One surface of the substrate 210 of the data area B and the burst cutting area A may include a plurality of protrusions 112a and aa2b.

버스트 커팅 영역(A)에 있는 다수의 돌출부(112a) 중 제 1 돌출부가 시작되는 일측 끝단(X5)과 제 2 돌출부가 시작되는 일측 끝단(X6) 사이의 폭은 P3으로 지칭할 수 있다.Among the plurality of protrusions 112a in the burst cutting area A, the width between one end X5 at which the first protrusion is started and one end X6 at which the second protrusion is started may be referred to as P3.

데이터 영역(B)에 있는 다수의 돌출부(112b) 중 제 1 돌출부가 시작되는 일측 끝단(X7)과 제 2 돌출부가 시작되는 제 2 일측 끝단(X8) 사이의 폭은 P4로 지칭할 수 있다.Among the plurality of protrusions 112b in the data area B, a width between the one end X7 at which the first protrusion is started and the second one end X8 at which the second protrusion is started may be referred to as P4.

여기서, P3 및 P4의 길이는 1 내지 3㎛일 수 있고, 바람직하게는 2㎛일 수 있다. P3의 길이는 P4의 길이와 비교하여 같거나 길 수 있다.Here, the length of P3 and P4 may be 1 to 3㎛, preferably 2㎛. The length of P3 may be the same or longer compared to the length of P4.

또한, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 서브돌출부의 높이는 본 발명의 일 실시예에서 전술한 돌출부의 높이와 같다In addition, the height of the sub protrusion according to another embodiment of the present invention is the same as the height of the protrusion described above in one embodiment of the present invention.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 광디스크는 X5과 X6 사이 또는 X7와 X8 사이의 폭을 넓힘으로서 버스트 커팅 영역의 제 1 돌출부와 제 2 돌출부 사이의 홈의 폭과, 데이터 영역의 제 1 돌출부와 제 2 돌출부 사이의 홈의 폭을 넓힐 수 있다.According to another exemplary embodiment of the present invention, an optical disc includes a width of a groove between a first protrusion and a second protrusion of a burst cutting area, a width between a first protrusion of a data area, and a width between X5 and X6 or between X7 and X8. The width of the grooves between the second protrusions can be widened.

기판(210) 상에는 반사층(220)이 위치할 수 있다. 반사층(220)을 이루는 물질은 유기 염료를 포함할 수 있다.The reflective layer 220 may be positioned on the substrate 210. The material forming the reflective layer 220 may include an organic dye.

또한, 염료물질은 반사층의 버스트 커팅 영역(A)에만 포함될 수도 있다.In addition, the dye material may be included only in the burst cutting area A of the reflective layer.

본 발명의 또 다른 실시예에서는 버스트 커팅 영역(A)의 반사층(220)에 염료를 첨가시키고, 상술한 구조를 가지는 기판(210) 상에 반사층(220)을 형성함으로써, 늘어난 홈을 통해 반사층(220) 상에 염료의 비율을 높일 수 있으므로 열흡수율을 높일 수 있고, 모듈레이션(modulation) 및 컨트라스트를 높일 수 있다. 이는 BCA 코드의 마킹을 보다 쉽고 선명하게 할 수 있으며, 커버층 및 코팅층의 변질과 오염을 방지함으로써 데이터의 손실을 막을 수 있다.In another embodiment of the present invention, by adding a dye to the reflective layer 220 of the burst cutting region A and forming the reflective layer 220 on the substrate 210 having the above-described structure, the reflective layer Since the ratio of the dye on the 220 may be increased, heat absorption may be increased, and modulation and contrast may be increased. This makes marking of BCA codes easier and clearer, and prevents data loss by preventing deterioration and contamination of the cover layer and coating layer.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains can understand that the present invention can be implemented in other specific forms without changing the technical spirit or essential features. will be. Therefore, the above-described embodiments are to be understood as illustrative and not restrictive in all respects, and the scope of the present invention is indicated by the appended claims rather than the detailed description, and the meaning and scope of the claims and All changes or modifications derived from the equivalent concept should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

도 1 내지 도 2는 광디스크의 버스트 커팅 영역을 도시한 도이다.1 to 2 show burst cutting regions of an optical disc.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 광디스크의 평면도이다.3 is a plan view of an optical disk according to an embodiment of the present invention.

도 4 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 광디스크의 단면도이다.4 to 6 are cross-sectional views of an optical disk according to an embodiment of the present invention.

도 7 내지 도 8은 도 4 내지 도 5의 상세도이다.7 to 8 are detailed views of FIGS. 4 to 5.

도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판의 단면도이다.9 is a cross-sectional view of a substrate according to another embodiment of the present invention.

도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 광디스크의 단면도이다.10 is a cross-sectional view of an optical disk according to another embodiment of the present invention.

Claims (20)

복수의 돌출부를 포함하는 기판; A substrate including a plurality of protrusions; 상기 기판 상에 위치하는 반사층; 및A reflective layer on the substrate; And 상기 반사층 상에 위치하는 커버층 및 코팅층을 포함하며,A cover layer and a coating layer on the reflective layer, 상기 기판은 버스트 커팅 영역(BCA) 및 데이터 영역(Data)을 포함하고, 상기 버스트 커팅 영역에 위치하는 상기 복수의 돌출부 중 제 1 돌출부의 일측 끝단과 제 2 돌출부의 일측 끝단 사이의 간격은 1 내지 3㎛인 광디스크.The substrate includes a burst cutting area BCA and a data area, and a distance between one end of a first protrusion and one end of a second protrusion of the plurality of protrusions positioned in the burst cutting area is 1 to 1. 3 μm optical disc. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 반사층과 상기 커버층 사이에는 기록층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광디스크.And a recording layer between the reflective layer and the cover layer. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 반사층과 상기 기록층 사이 또는 상기 기록층과 상기 커버층 사이 중 적어도 어느 한 곳에는 유전층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광디스크.And a dielectric layer between at least one of the reflective layer and the recording layer or between the recording layer and the cover layer. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 기판의 버스트 커팅 영역에 위치하는 상기 복수의 돌출부 중 제 1 돌출부의 일측 끝단과 제 2 돌출부의 일측 끝단 사이의 간격은 2㎛인 광디스크.And an interval between one end of the first protrusion and one end of the second protrusion of the plurality of protrusions positioned in the burst cutting area of the substrate is 2 μm. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 돌출부는 복수의 서브돌출부로 이루어지는 것을 특징으로 하는 광디스크.And the protruding portion includes a plurality of sub-projecting portions. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein 상기 기판의 버스트 커팅 영역에 위치하는 상기 복수의 서브돌출부 중 제 1 서브돌출부의 일측 끝단과 제 2 서브돌출부의 일측 끝단 사이의 간격은 0.2 내지 0.4㎛인 것을 특징으로 하는 광디스크.The distance between the one end of the first sub-projection portion and the one end of the second sub-projection portion of the plurality of sub-projections located in the burst cutting region of the substrate is 0.2 to 0.4㎛. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 기판의 버스트 커팅 영역에 위치하는 상기 복수의 서브돌출부 중 제 1 서브돌출부의 일측 끝단과 제 2 서브돌출부의 일측 끝단 사이의 간격은 0.32㎛인 것을 특징으로 하는 광디스크.And an interval between one end of the first sub-projection and one end of the second sub-projection of the plurality of sub-projections positioned in the burst cutting area of the substrate is 0.32 μm. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 기판의 데이터 영역에 위치하는 상기 복수의 돌출부 중 제 1 돌출부의 일측 끝단과 제 2 돌출부의 일측 끝단 사이의 간격은 1 내지 3㎛인 광디스크.And an interval between one end of the first protrusion and one end of the second protrusion of the plurality of protrusions positioned in the data area of the substrate is 1 to 3 μm. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,The method of claim 2 or 3, 상기 기록층의 버스트 커팅 영역은 squarylium계, croconium계, cyanine계, phthalocyanine계 또는 Azo계 물질 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 광디스크.And the burst cutting region of the recording layer comprises at least one of squarylium, croconium, cyanine, phthalocyanine or Azo materials. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 Azo계 물질은 굴절률이 2.34 내지 2.46이고, 비열이 1.7 cal/g·℃이며, 열전도도가 0.28W/mk인 것을 특징으로 하는 광디스크.The Azo-based material has a refractive index of 2.34 to 2.46, a specific heat of 1.7 cal / g 占 폚, and a thermal conductivity of 0.28 W / mk. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 반사층의 버스트 커팅 영역 또는 상기 반사층의 데이터 영역은 금속, 유기물 또는 무기물 중 적어도 어느 하나 이상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 광디스크.And the burst cutting region of the reflective layer or the data region of the reflective layer is formed of at least one of metal, organic material and inorganic material. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, 상기 반사층의 데이터 영역은 은(Ag), 은 합금 또는 유전 물질 중 적어도 어느 하나 이상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 광디스크.And the data area of the reflective layer is made of at least one of silver (Ag), silver alloy or dielectric material. 제 11 항에 있어서,The method of claim 11, 상기 반사층의 버스트 커팅 영역은 squarylium계, croconium계, cyanine계, phthalocyanine계 또는 Azo계 물질 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 광디스크.The burst cutting region of the reflective layer comprises at least one of squarylium-based, croconium-based, cyanine-based, phthalocyanine-based or Azo-based materials. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 버스트 커팅 영역의 반사도와 상기 반사층의 데이터 영역의 반사도는 서로 다른 것을 특징으로 하는 광디스크.And the reflectivity of the burst cutting region and that of the data region of the reflective layer are different from each other. 제 1 항 내지 제 3 항 또는 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3 or 5, 상기 돌출부 또는 상기 서브돌출부의 최상단부와 최하단부 사이의 두께는 35 내지 200nm 인 것을 특징으로 하는 광디스크.And a thickness between an upper end and a lower end of the protruding portion or the sub-protruding portion is 35 to 200 nm. 제 15 항에 있어서,The method of claim 15, 상기 돌출부 또는 상기 서브돌출부의 최상단부와 최하단부 사이의 두께는 35 내지 70nm이거나 120 내지 180nm인 것을 특징으로 하는 광디스크.And the thickness between the top end and the bottom end of the protrusion or sub-projection is 35 to 70 nm or 120 to 180 nm. 제 16 항에 있어서,The method of claim 16, 상기 돌출부 또는 상기 서브돌출부의 최상단부와 최하단부 사이의 두께는 45nm인 것을 특징으로 하는 광디스크.And the thickness between the top end and the bottom end of the protrusion or sub-projection is 45 nm. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 광디스크는 BD-ROM인 것을 특징으로 하는 광디스크.And the optical disc is a BD-ROM. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,The method of claim 2 or 3, 상기 광디스크는 BD-R인 것을 특징으로 하는 광디스크.And the optical disc is a BD-R. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 코팅층은 하드 코팅층인 것을 특징으로 하는 광디스크.The coating layer is an optical disc, characterized in that the hard coating layer.
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