KR20090092849A - Board mount type connector and board mount type connector assembly - Google Patents

Board mount type connector and board mount type connector assembly

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KR20090092849A
KR20090092849A KR1020080018046A KR20080018046A KR20090092849A KR 20090092849 A KR20090092849 A KR 20090092849A KR 1020080018046 A KR1020080018046 A KR 1020080018046A KR 20080018046 A KR20080018046 A KR 20080018046A KR 20090092849 A KR20090092849 A KR 20090092849A
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타이코 일렉트로닉스 에이엠피 케이.케이.
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Abstract

A substrate-attached connector and an assembly of the substrate-attached connector are provided to make elastic contacting units coming in contact with conductive pads, reliably when connecting a plurality of electrical connectors to a circuit board at the same time. A substrate-attached connector(1) comprises a metal contacts. Each contact comprises connection units(21Ac,22Ac). Curved units(21Ad,22Ad) are extended from a base to the outer direction and are bent toward the inner side. Elasticity contacting units are extended from the tips of the curved units and elastically come in contact with conductive pads which are formed on a circuit board.

Description

기판 취부형 커넥터 및 기판 취부형 커넥터 조립체{BOARD MOUNT TYPE CONNECTOR AND BOARD MOUNT TYPE CONNECTOR ASSEMBLY}Board Mount Connector and Board Mount Connector Assembly {BOARD MOUNT TYPE CONNECTOR AND BOARD MOUNT TYPE CONNECTOR ASSEMBLY}

본 발명은 하우징에 고정되는 기부의 일측에 상대 콘택트에 접촉하는 접촉부를 설치하고, 기부의 타측에 회로 기판 상의 도전 패드에 탄성 접촉하는 탄성 접촉부를 설치한 콘택트를 갖는 기판 취부형 커넥터 및 기판 취부형 커넥터 조립체에 관한 것이다.The present invention provides a board mounting connector and a board mounting type having a contact provided on one side of the base fixed to the housing and having a contact portion on the other side of the base provided with an elastic contact portion elastically contacting the conductive pad on the circuit board on the other side of the base. It relates to a connector assembly.

종래부터 하우징에 고정되는 기부의 일측에 상대 콘택트에 접촉하는 접촉부를 설치하고, 교환 등의 이유로 인해 회로 기판에 대해 몇 번이나 접속하기 위해 기부의 타측에 회로 기판 상의 도전 패드에 탄성 접촉하는 탄성 접촉부를 설치한 콘택트를 갖는 전기 커넥터가 이용되고 있다. 이런 종류의 전기 커넥터로서 예를 들면 도 8에 나타내는 것이 알려져 있다(특허문헌1 참조). 도 8은 종래예의 전기 커넥터의 단면도이다. 도 8에 나타내는 전기 커넥터(101)는 절연성 하우징(110)과 하우징(110)에 취부되는 복수의 금속제 콘택트(120)를 구비하고 있다. 하우징(110)은 긴 쪽 방향(도 8에서 지면에 대해 직교하는 방향)으로 뻗는 하우징 기부(111)와 하우징 기부(111)의 폭방향(도 8에 있어서 좌우 방향)의 중앙부에 설치되고 하우징 기부(111)에서 상방으로 돌출함과 동시에 긴 쪽 방향으로 뻗는 돌조부(112)를 구비하고 있다.Conventionally, an elastic contact portion elastically contacting a conductive pad on a circuit board on the other side of the base in order to be provided with a contact portion in contact with the mating contact on one side of the base fixed to the housing and to be connected to the circuit board many times for reasons such as replacement. The electrical connector which has the contact which provided the is used. As this kind of electrical connector, what is shown, for example in FIG. 8 is known (refer patent document 1). 8 is a cross-sectional view of an electrical connector of the prior art. The electrical connector 101 shown in FIG. 8 is provided with the insulating housing 110 and the some metal contact 120 attached to the housing 110. The housing 110 is installed at the center of the housing base 111 extending in the longitudinal direction (the direction perpendicular to the ground in FIG. 8) and the width direction (the left-right direction in FIG. 8) of the housing base 111 and the housing base. Protruding upward from 111 and provided with a protruding portion 112 extending in the longitudinal direction.

또한 복수의 콘택트(120)는 하우징(110)의 돌조부(112)의 좌우 양측면을 따라 2열상으로 배열되어 있다. 각 콘택트(120)는 감합측의 일단에서 반환된 제1판편(121) 및 제2 판편(122)을 구비하고 제1판편(121)이 외측으로 제2판편(122)이 내측이 되도록 하우징(110)에 배치되어 있다. 여기서 각 콘택트(120)의 제1판편(121)에는 하우징(110)에 압입 고정되는 고정부(123)와, 고정부(123)에서 상방으로 뻗는 상대 커넥터(미도시)의 상대 콘택트에 접촉하는 접촉부(124)와, 고정부(123)로부터 하방으로 뻗고 회로 기판(미도시)에 접속되는 접속부(125)가 설치되어 있다. 접속부(125)는 고정부(123)의 하단으로부터 완만한 각도로 경사외측을 향해 직선상으로 뻗는 제1 탄성편(125a)과, 제1 탄성편(125a)의 하단에서 급경사 외측을 향해 직선상으로 뻗는 제2 탄성편(125b)과, 제2 탄성편(125b)의 선단에 설치되어 회로 기판 상의 도전 패드에 탄성 접촉하는 탄성 접촉부(125c)를 구비하고 있다. 그리고 각 열의 콘택트(120)의 탄성 접촉부(125c)는 하우징(110)의 긴 쪽 방향(콘택트(120)의 열방향)을 따라 일직선상이 되도록 배열되어 있다.In addition, the plurality of contacts 120 are arranged in two rows along left and right sides of the protrusion 112 of the housing 110. Each contact 120 includes a first plate piece 121 and a second plate piece 122 returned from one end of the fitting side, and the housing plate is disposed such that the first plate piece 121 is outside and the second plate piece 122 is inside. 110). Here, the first plate piece 121 of each contact 120 is in contact with a mating contact of a mating connector 123 which is press-fitted and fixed to the housing 110 and a mating connector (not shown) extending upward from the mating part 123. The contact portion 124 and the connecting portion 125 extending downward from the fixing portion 123 and connected to the circuit board (not shown) are provided. The connection part 125 has a 1st elastic piece 125a which extends linearly toward the inclined outer side at a gentle angle from the lower end of the fixing part 123, and a straight shape toward the steep outer side from the lower end of the 1st elastic piece 125a. And a second elastic piece 125b extending in the direction and an elastic contact portion 125c provided at the tip of the second elastic piece 125b and elastically contacting the conductive pad on the circuit board. And the elastic contact part 125c of the contact 120 of each row is arrange | positioned so that it may become linear along the longitudinal direction of the housing 110 (column direction of the contact 120).

이와 같이 구성된 전기 커넥터(101)는 하우징(110)을 취부나사(미도시) 등에 의해 회로 기판에 취부함으로써 회로 기판 상에 고정되고, 각 콘택트(120)의 탄성접촉부(125c)가 회로 기판상의 도전 패드에 탄성 접촉하는 것이 됩니다. 또한, 전기 커넥터(101)를 회로 기판상에 고정할 때에 전기 커넥터(101)의 (112)에 상대 커넥터를 감합시키고, 각 콘택트(120)의 접속부에 접속시키고, 상대 콘택트와 회로 기판상의 도전 패드가 전기적으로 접속되게 된다. The electrical connector 101 thus constructed is fixed on the circuit board by attaching the housing 110 to the circuit board by mounting screws (not shown) or the like, and the elastic contact portion 125c of each contact 120 is electrically conductive on the circuit board. It is elastic contact with the pad. In addition, when fixing the electrical connector 101 on the circuit board, the mating connector is fitted to the 112 of the electric connector 101, and the connection part of each contact 120 is connected to the mating contact and the conductive pad on the circuit board. Is electrically connected.

또한 콘택트는 아니지만 실드에 회로 기판에 탄성 접촉하는 탄성 접촉편을 설치한 전기 커넥터로서 예를 들면 도 9에 도시하는 것이 알려져 있다(특허문헌 2참조). 도 9는 종래의 다른 예의 전기 커넥터의 단면도이다. 도 9에 나타내는 전기 커넥터(201)는 절연성 하우징(210)과 하우징(210)에 취부되는 복수의 금속제 콘택트(220)와 하우징(210)을 덮는 금속제 실드(230)를 구비하고 있다. 복수의 콘택트(220)는 하우징(210)의 긴 쪽 방향(도 9에 있어서 지면에 대해 직교방향)을 따라 2열상으로 배열되어 있다. 각 콘택트(220)는 상측에 제1의 회로 기판(250)에 접촉하는 탄성 접촉부(221)를 구비함과 함께 하측에 상대 커넥터(240)에 설치된 상대 콘택트(241)에 접촉하는 단자부(222)를 구비하고 있다. 상대 커넥터(240)는 제2의 회로 기판(260) 상에 실장된다.Moreover, although it is not a contact, what is shown, for example in FIG. 9 is known as an electrical connector which provided the shield with the elastic contact piece which elastically contacts a circuit board (refer patent document 2). 9 is a sectional view of another conventional electrical connector. The electrical connector 201 shown in FIG. 9 includes an insulating housing 210, a plurality of metal contacts 220 mounted on the housing 210, and a metal shield 230 covering the housing 210. The plurality of contacts 220 are arranged in two rows along the longitudinal direction of the housing 210 (orthogonal to the ground in FIG. 9). Each contact 220 has an elastic contact portion 221 contacting the first circuit board 250 on the upper side and a terminal portion 222 contacting the mating contact 241 provided on the mating connector 240 on the lower side. Equipped with. The mating connector 240 is mounted on the second circuit board 260.

또한 금속제 실드(230)는 하우징(210)을 덮음과 동시에 하우징(210)의 폭방향양측(도 2에 있어서의 좌우 방향 양측)의 하단에 제2의 회로 기판(260) 상에 설치된 도전 패드에 탄성 접촉하는 제1탄성 접촉편(231) 및 제2탄성 접촉편(232)을 구비하고 있다. 제1탄성 접촉편(231)은 실드(230)의 하단에서 경사외측으로 직선상으로 뻗어 제2의 회로 기판(PCB) 상에 형성된 도전 패드(미도시)에 탄성 접촉하도록 되어 있다. 한편 제2탄성 접촉편(232)은 실드(230)의 하단에서 외측으로 뻗어 내측에 만곡하고 선단에서 제2회로 기판(PCB) 상에 형성된 도전 패드(미도시)에 탄성 접촉하도록 되어있다.In addition, the metal shield 230 covers the housing 210 and is formed on the conductive pads provided on the second circuit board 260 at the lower ends of the widthwise both sides (both in the left and right directions in FIG. 2) of the housing 210. The first elastic contact piece 231 and the second elastic contact piece 232 which are elastically contacted are provided. The first elastic contact piece 231 extends linearly outward from the lower end of the shield 230 so as to elastically contact a conductive pad (not shown) formed on the second circuit board PCB. On the other hand, the second elastic contact piece 232 extends outward from the lower end of the shield 230 to be curved inward and elastically contact the conductive pad (not shown) formed on the second circuit board PCB at the tip.

[특허문헌1] 특개평11-126667호 공보[Patent Document 1] Publication No. 11-126667

[특허문헌2] 실개평3-12383호 공보[Patent Document 2] Publication No. 3-12383

그러나 이들 종래의 도 8 및 도 9에 나타낸 커넥터(101, 201)에 있어서는 이하와 같은 문제점이 있었다. 즉 도 8에 나타내는 전기 커넥터(101)의 경우, 2열의 콘택트(120)의 접속부(125)는 하우징(110)의 폭방향에 있어서 서로 외측으로 뻗어 있기 때문에 하우징(110)의 폭방향에 있어서 회로 기판 상에 탄성 접촉부(125c)와 접촉하는 도전 패드를 형성하기 위한 큰 공간을 필요로 한다. 또한 각 열의 콘택트(120)의 탄성 접촉부(125c)는 하우징(110)의 긴 쪽 방향을 따라 일직선상이 되도록 배열되어 있으므로 하우징(110)의 긴 쪽 방향에 있어서도 탄성 접촉부(125c)와 접촉하는 도전 패드를 형성하기 위한 큰 공간을 요한다. 즉 탄성 접촉부(125c)가 접촉하는 각 도전 패드의 폭이 넓은 상태로 다수극의 탄성 접촉부(125c)에 대응하고자 하면 하우징(110)의 긴 쪽 방향에 있어서 도전 패드를 형성하기 위한 큰 공간을 요한다. 한편 다수극의 탄성 접촉부(125c)에 대응하면서 하우징(110)의 긴 쪽 방향에 있어서 도전 패드를 형성하기 위해 공간을 작게 하고자 하면 탄성 접촉부(125c)가 접촉하는 각 도전 패드의 폭을 작게 하지 않으면 안된다.However, these conventional connectors 101 and 201 have the following problems. That is, in the case of the electrical connector 101 shown in FIG. 8, since the connection part 125 of the two rows of contacts 120 mutually extends outward in the width direction of the housing 110, the circuit in the width direction of the housing 110 is carried out. It requires a large space for forming a conductive pad in contact with the elastic contact portion 125c on the substrate. In addition, since the elastic contact portions 125c of the contacts 120 in each row are arranged in a straight line along the longitudinal direction of the housing 110, the conductive pads contacting the elastic contact portions 125c also in the longitudinal direction of the housing 110. It requires a large space to form. In other words, if the elastic contact portion 125c is intended to correspond to the elastic contact portion 125c of the plurality of poles in a state where the conductive pads that are in contact with each other are large, a large space for forming the conductive pad in the long direction of the housing 110 is required. . On the other hand, if the space corresponding to the elastic contact portion 125c of the plurality of poles is to be made small in order to form the conductive pad in the longitudinal direction of the housing 110, the width of each conductive pad contacted by the elastic contact portion 125c is not reduced. Can not be done.

여기서 각 도전 패드의 폭을 작게 하면 탄성 접촉부(125c)가 도전 패드에 접촉하지 않는 경우가 발생하기 쉬워진다. 특히 다수개의 전기 커넥터(101)를 동시에 회로 기판에 접속하는 때에 각 콘택트(120)의 치수공차나 하우징(110)에 대한 취부오차, 도전 패드의 치수공차가 하우징(110)의 긴 쪽 방향에 있어서 누적되는 등의 이유로 인해 탄성 접촉부(125c)가 도전 패드에 접촉하지 않는 경우가 있었다.If the width of each conductive pad is reduced here, the elastic contact portion 125c may not easily come into contact with the conductive pad. In particular, when a plurality of electrical connectors 101 are simultaneously connected to a circuit board, the dimension tolerance of each contact 120, the mounting error with respect to the housing 110, and the dimension tolerance of the conductive pad are in the long direction of the housing 110. In some cases, the elastic contact portion 125c does not contact the conductive pad due to accumulation.

또한 도 9에 나타내는 전기 커넥터(201)의 경우, 제2탄성 접촉편(232)은 실드(230)의 하단에서 외측으로 뻗어 내측으로 만곡하고, 선단에서 제2의 회로 기판(PCB) 상에 형성된 도전 패드에 접촉하므로, 전기 커넥터(101)의 폭방향에 있어서 도전 패드를 형성하기 위한 공간을 작게 하는 것에 공헌한다. 그러나 제1탄성 접촉편(231)이 역시 실드(230)의 하단에서 경사외측으로 직선상으로 뻗어 제2의 회로 기판(PCB) 상에 형성된 도전 패드에 탄성 접촉하는 도전 패드를 형성하기 위한 큰 공간을 요하게 된다.In addition, in the case of the electrical connector 201 shown in FIG. 9, the second elastic contact piece 232 extends outward from the lower end of the shield 230 and curves inward, and is formed on the second circuit board PCB at the tip. Since it contacts a conductive pad, it contributes to making the space for forming a conductive pad in the width direction of the electrical connector 101 small. However, a large space for forming a conductive pad in which the first elastic contact piece 231 also extends inclined outwardly from the lower end of the shield 230 to elastically contact the conductive pad formed on the second circuit board PCB Will cost.

따라서 본 발명은 이들 종래의 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로 그 목적은 회로 기판 상에 탄성 접촉부와 접촉하는 도전 패드를 형성하기 위한 큰 공간을 요하지 않고 각 도전 패드의 폭을 넓게 할 수 있고, 다수개의 전기 커넥터를 동시에 회로 기판에 접속한 때에도 탄성 접촉부가 도전 패드에 확실하게 접촉할 수 있는 기판 취부형 커넥터 및 기판 취부형 커넥터 조립체를 제공함에 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve these conventional problems, and an object thereof is to increase the width of each conductive pad without requiring a large space for forming the conductive pad in contact with the elastic contact portion on the circuit board. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a board-mounted connector and a board-mounted connector assembly in which the elastic contact portion can securely contact the conductive pad even when the electrical connector is simultaneously connected to the circuit board.

상기 목적을 해결하기 위해 본 발명 중 청구항 1에 관계되는 기판 취부형 커넥터는 절연성 하우징과, 해당 하우징에 취부되는 적어도 1열의 금속제 콘택트를 구비하고, 상기 콘택트의 각각은 상기 하우징에 고정되는 기부와, 해당 기부의 일측에 설치된 상기 콘택트에 접촉하는 접촉부와, 상기 기부의 타측에 설치된 회로 기판에 접속하는 접속부를 구비하고, 해당 접속부는 상기 기부로부터 외측 방향으로 연장되어 내측으로 만곡하는 만곡부와 해당 만곡부의 선단으로부터 상기 기부의 연장선상을 향해 뻗고, 상기 회로 기판에 형성된 도전 패드에 탄성 접촉하는 탄성 접촉부를 갖고, 1열의 콘택트의 상기 만곡부 및 상기 탄성 접촉부는 상기 콘택트의 열방향을 따라 격자 형상으로 배열되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.In order to solve the above object, the board-mountable connector according to claim 1 of the present invention includes an insulating housing, at least one row of metal contacts attached to the housing, each of the bases fixed to the housing; A contact portion in contact with the contact provided on one side of the base, and a connection portion connected to a circuit board provided on the other side of the base, wherein the connection portion extends outwardly from the base to be curved inward and the curved portion An elastic contact portion extending from an end toward an extension line of the base and elastically contacting a conductive pad formed on the circuit board, wherein the curved portions and the elastic contact portions of one row of contacts are arranged in a lattice shape along the column direction of the contact; It is characterized by that.

본 발명 중 청구항 2에 관계되는 기판 취부형 커넥터는 청구항 1항에 기재된 기판 취부형 커넥터에 있어서 상기 탄성 접촉부가 상기 기부의 연장선상을 넘어 상기 만곡부와는 역방향으로 뻗어있는 것을 특징으로 하고 있다. 본 발명 중 청구항 3에 관계되는 기판 취부형 커넥터는 청구항 1항에 기재된 기판 취부형 커넥터에 있어서, 상기 만곡부의 판두께가 상기 기부의 판두께보다도 얇게 형성되어 있는 것을 특징으로 하고 있다. 본 발명 중 청구항 4에 관계되는 기판 취부형 커넥터는 청구항 1항에 기재된 기판 취부형 커넥터에 있어서, 상기 콘택트가 적어도 2열로 배열되어 있는 것을 특징으로 하고 있다. 또한, 본 발명 중 청구항 5에 관계되는 기판 취부형 커넥터는 청구항 1항 내지 4항 중 어느 한 항에 기재된 기판 취부형 커넥터와, 해당 기판 취부형 커넥터를 수용하는 프레임을 구비하는 것을 특징으로 하고 있다. In the board mounting connector according to claim 2 of the present invention, in the board mounting connector according to claim 1, the elastic contact portion extends in the opposite direction to the curved portion beyond the extension line of the base. In the board mounting connector according to claim 3 of the present invention, in the board mounting connector according to claim 1, the plate thickness of the curved portion is formed to be thinner than the plate thickness of the base. The board mounting connector according to claim 4 of the present invention is the board mounting connector according to claim 1, wherein the contacts are arranged in at least two rows. Moreover, the board mounting connector which concerns on Claim 5 of this invention is provided with the board mounting connector of any one of Claims 1-4, and the frame which accommodates this board mounting connector. It is characterized by the above-mentioned. .

본 발명 중 청구항 1에 관계되는 기판 취부형 커넥터 및 청구항 5에 관계되는 기판 취부형 커넥터 조립체에 의하면, 콘택트의 회로 기판에 접속되는 접속부는 하우징에 고정되는 기부로부터 외측 방향으로 연장되어 내측으로 만곡하는 만곡부와, 만곡부의 선단으로부터 기부의 연장선상을 향해 뻗고, 상기 회로 기판에 형성된 도전 패드에 탄성 접촉하는 탄성 접촉부를 가지므로, 콘택트의 내외방향에 있어서 회로 기판 상에 도전 패드를 형성하기 위한 공간이 커지지 않는다. 그리고 콘택트의 탄성 접촉부는 하우징에 고정되는 기부로부터 외측 방향으로 뻗어 내측으로 만곡하는 만곡부의 선단부터 뻗어 있으므로 용수철 길이가 길고 만곡부가 탄성 변형한 때에 충분한 변위량을 취할 수 있다. 이로 인해 회로 기판에 대한 다수회의 반복 접속에 견디는 콘택트로 할 수 있다. 또한 1열의 콘택트의 만곡부 및 탄성 접촉부는 콘택트의 열방향을 따라 격자 형상 배열되어 있으므로 탄성 접촉부가 접촉하는 도전 패드도 회로 기판 상에 있어서 콘택트의 열방향을 따라 격자 형상 배열된다. 이로 인해 각 도전 패드의 폭이 넓은 상태로 다수극의 탄성 접촉부에 대응해도 콘택트의 열방향에 있어서 도전 패드를 형성하기 위한 공간이 커지는 일은 없다. 이에 따라 회로 기판 상에 탄성 접촉부와 접촉하는 도전 패드를 형성하기 위한 큰 공간을 요하지 않고 각 도전 패드의 폭을 넓게 할 수 있고, 다수회의 전기 커넥터를 동시에 회로 기판에 접속한 때에도 탄성 접촉부가 도전 패드에 확실히 접촉할 수 있는 기판 취부형 커넥터 및 기판 취부형 커넥터 조립체를 제공할 수 있다.According to the board-mounted connector assembly according to claim 1 and the board-mounted connector assembly according to claim 5 of the present invention, the connecting portion connected to the circuit board of the contact extends outward from the base fixed to the housing and curves inward. Since it has a curved portion and an elastic contact portion extending from the tip of the curved portion toward the extension line of the base and elastically contacting the conductive pad formed on the circuit board, a space for forming the conductive pad on the circuit board in the in and out directions of the contact is provided. Does not grow And since the elastic contact part of a contact extends outward from the base part fixed to the housing from the base part which curves inwardly and curves inwardly, a spring length is long and sufficient displacement amount can be taken when a curved part elastically deforms. As a result, a contact can be made to withstand multiple repetitive connections to the circuit board. Further, since the curved portions and the elastic contact portions of one row of contacts are arranged in a lattice shape along the column direction of the contacts, the conductive pads in contact with the elastic contacts are also lattice-shaped along the column direction of the contacts on the circuit board. For this reason, even if it respond | corresponds to the elastic contact part of many poles in the state where each conductive pad is wide, the space for forming a conductive pad in the column direction of a contact does not become large. This makes it possible to widen the width of each conductive pad without requiring a large space for forming a conductive pad in contact with the elastic contact portion on the circuit board, and the elastic contact portion can be connected to the circuit board even when a plurality of electrical connectors are connected to the circuit board at the same time. It is possible to provide a board mount connector and a board mount connector assembly that can securely contact the.

또한 본 발명 중 청구항 2에 관계되는 기판 취부형 커넥터에 의하면 청구항 1항에 기재된 기판 취부형 커넥터에 있어서, 상기 탄성 접촉부가 상기 기부의 연장선상을 넘어 상기 만곡부와는 역방향으로 뻗어 있으므로 탄성 접촉부가 회로 기판의 도전 패드에 탄성 접촉한 때에 탄성 접촉부의 와이핑을 확보할 수 있다. 더욱이 본 발명 중 청구항 3에 관계되는 기판 취부형 커넥터에 의하면 청구항 1항에 기재된 기판 취부형 커넥터에 있어서, 상기 만곡부의 판두께가 상기 기부의 판두께보다도 얇게 형성되어 있으므로, 만곡부의 내외 응력 분포를 제어할 수 있고, 만곡부의 판두께를 기부와 같이 일정하게 하기 보다는 만곡부의 고정단이 되는 기부에 응력이 집중하는 것을 회피할 수 있다. 이 때문에 회로 기판에 대한 다수회의 반복 접속에 견디는 콘택트를 얻을 수 있다. 또한, 본 발명 중 청구항 4에 관계되는 기판 취부형 커넥터에 의하면 청구항 1항에 기재된 기판 취부형 커넥터에 있어서, 상대 콘택트는 적어도 2열로 배열되어 있으므로 적어도 2열의 콘택트를 나열해도 그들 각 열의 콘택트를 근접시킬 수 있다.According to the board mounting connector according to claim 2 of the present invention, in the board mounting connector according to claim 1, the elastic contact portion extends in the opposite direction to the curved portion beyond the extension line of the base, so that the elastic contact portion is a circuit. When elastic contact is made with the conductive pad of the substrate, the wiping of the elastic contact portion can be ensured. Furthermore, according to the board mounting connector according to claim 3 of the present invention, in the board mounting connector according to claim 1, since the plate thickness of the curved portion is formed to be thinner than the plate thickness of the base, the stress distribution inside and outside the curved portion can be reduced. It can be controlled, and stress concentration can be avoided in the base which becomes the fixed end of a curved part rather than making plate | board thickness of a curved part constant like a base. For this reason, the contact which can endure multiple repeated connection with a circuit board can be obtained. According to the board-mounting connector according to claim 4 of the present invention, in the board-mounting connector according to claim 1, since the mating contacts are arranged in at least two rows, the contacts in each row are close to each other even if the contacts in at least two rows are arranged. You can.

도 1은 본 발명에 관계되는 기판 취부형 커넥터의 정면도이다.1 is a front view of a board mounting connector according to the present invention.

도 2는 도 1에 나타내는 기판 취부형 커넥터의 평면도이다.FIG. 2 is a plan view of the board mounting connector shown in FIG. 1. FIG.

도 3은 도 1에 나타내는 기판 취부형 커넥터의 저면도이다.FIG. 3 is a bottom view of the board mounting connector shown in FIG. 1. FIG.

도 4는 도 1에 나타내는 기판 취부형 커넥터의 좌측면도이다.It is a left side view of the board | substrate mounting connector shown in FIG.

도 5는 도 1에 나타내는 기판 취부형 커넥터의 단면을 나타내고, 5a는 도 1에서의 5A-5A′선에 따른 단면도, 5b는 도 1에서의 5B-5B′선에 따른 단면도이다. FIG. 5: shows the cross section of the board | substrate mounting type connector shown in FIG. 1, 5a is sectional drawing along the 5A-5A 'line in FIG. 1, and 5b is sectional drawing along the 5B-5B' line in FIG.

도 6은 기판 취부형 커넥터 조립체를 회로 기판에 접속한 상태의 단면도이다. 6 is a cross-sectional view of the board-mounted connector assembly connected to the circuit board.

도 7은 회로 기판 상에 형성된 도전 패드의 개략평면도이다.7 is a schematic plan view of a conductive pad formed on a circuit board.

도 8은 종래예의 전기 커넥터의 단면도이다.8 is a cross-sectional view of an electrical connector of the prior art.

도 9는 종래의 다른 예의 전기 커넥터의 단면도이다.9 is a sectional view of another conventional electrical connector.

* 도면 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawing

1 : 기판 취부형 커넥터 10 : 하우징1 Board Mount Connector 10 Housing

21 : 제1 콘택트 21A : 제1열 콘택트21: first contact 21A: first row contact

21Aa :기부 21Ab : 접촉부21Aa: Base 21Ab: Contact

21Ac : 접속부 21Ad : 만곡부21Ac: Connection part 21Ad: Curved part

21Ae : 탄성 접촉부 21B : 제2 콘택트21Ae: Elastic Contact 21B: Second Contact

21Ba : 기부 21Bb : 접촉부21Ba: Base 21Bb: Contact

21Bc : 접속부 21Bd : 만곡부21Bc: Connection portion 21Bd: Curved portion

21Be : 탄성 접촉부 22 : 제2열 콘택트21Be: elastic contact portion 22: second row contact

22A : 제3 콘택트 22Aa : 기부22A: Third Contact 22Aa: Donation

22Ab : 접촉부 22Ac : 접속부22Ab: Contact 22Ac: Connection

22Ad : 만곡부 22Ae : 탄성 접촉부22Ad: Bend 22Ae: Elastic Contact

22B : 제4 콘택트 22Ba : 기부22B: 4th Contact 22Ba: Donation

22Bb : 접촉부 22Bc : 접속부22Bb: Contact 22Bc: Connection

22Bd : 만곡부 22Be : 탄성 접촉부22Bd: Bend 22B: Elastic Contact

30 : 기판 취부형 커넥터 조립체 30: board mounting connector assembly

40 : 프레임 PCB : 회로 기판40: frame PCB: circuit board

PA, PB : 도전 패드 L : 연장선PA, PB: Conductive Pad L: Extension

이하 본 발명의 실시형태를 도면을 참조하여 설명한다. 도 1은 본 발명에 관계되는 기판 취부형 커넥터의 정면도이다. 도 2는 도 1에 나타내는 기판 취부형 커넥터의 평면도이다. 도 3은 도 1에 나타내는 기판 취부형 커넥터의 저면도이다. 도 4는 도 1에 나타내는 기판 취부형 커넥터의 좌측면도이다. 도 5는 도 1에 나타내는 기판 취부형 커넥터의 단면을 나타내고, 5a는 도 1에서의 5A-5A′선에 따른 단면도이고, 5b는 도 1에서 5B-5B′선에 따른 단면도이다. 도 6은 기판 취부형 커넥터 조립체를 회로 기판에 접속한 상태의 단면도이다.Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 is a front view of a board mounting connector according to the present invention. FIG. 2 is a plan view of the board mounting connector shown in FIG. 1. FIG. FIG. 3 is a bottom view of the board mounting connector shown in FIG. 1. FIG. It is a left side view of the board | substrate mounting connector shown in FIG. FIG. 5: shows the cross section of the board | substrate mounting type connector shown in FIG. 1, 5a is sectional drawing along the 5A-5A 'line | wire in FIG. 1, and 5b is sectional drawing along the 5B-5B' line | wire in FIG. 6 is a cross-sectional view of the board-mounted connector assembly connected to the circuit board.

도 1 내지 도 5에 나타내는 기판 취부형 커넥터(이하 단순히 커넥터라 한다)(1)는 절연성 하우징(10)과 하우징(10)에 2열상으로 취부된 제1열 콘택트(21) 및 제2열 콘택트(22)를 구비한다. 여기서 하우징(10)은 도 1 내지 도 4에 나타내는 바와 같이 긴 쪽 방향(도 1에서의 좌우 방향)으로 연장되는 하우징 기부(11)와 하우징 기부(11)의 긴 쪽 방향을 따라 연장됨과 동시에 하우징 기부(11)에서 상방(도 1에서의 상방)으로 돌출하는 감합부(12)를 구비하고 있다. 하우징(10)은 절연성 수지를 성형함으로써 형성된다. 하우징(10)의 감합부(12)에는 감합부(12)의 긴 쪽 방향을 따라 연장하는 상대 커넥터(미도시)의 감합부를 수용하는 감합요부(13)가 설치되어 있다. 또한 하우징 기부(11)의 하방부에는 도 5a, 5b에 나타내는 바와 같이 긴 쪽 방향으로 뻗는 마감벽(14)에 대해 전측(도 5a에 있어서의 좌측)에 제1요부(15a)가 설치되고 마감벽(14)에 대해 후측에 제2요부(15b)가 설치되어 있다. 제1요부(15a) 및 제2요부(15b) 공히 하우징 기부(11)의 긴 쪽 방향을 따라 연장되어 있다. 또한 감합요부(13)의 저부에는 제1요부(15a)를 향해 관통하는 복수의 제1열 콘택트 고정용 구멍(18a) 및 제2요부(15b)를 향해 관통하는 복수의 제2열 고정용 구멍(18b)이 설치되어 있다. 제1열 콘택트 고정용 구멍(18a) 및 제2열 콘택트 고정용 구멍(18b)은 각각 하우징 기부(11)의 긴 쪽 방향을 따라 소정 피치로 형성되어 있다. 제1열 콘택트 고정용 구멍(18a) 및 제2열 콘택트 고정용 구멍(18b)은 하우징 기부(11)의 긴 쪽 방향에 있어서 대향하는 위치에 형성되어 있다. 또한 감합요부(13)의 전측에는 제1열 콘택트 고정용 구멍(18a)에서 상방으로 연장되는 복수의 제1열 콘택트 수용홈(19a)이 설치됨과 동시에 감합요부(13)의 후측에는 제2열 콘택트 고정용 구멍(18b)로부터 상방으로 연장되는 복수의 제2열 콘택트 수용홈(19b)이 설치되어 있다. 더욱이 하우징(10)의 긴 쪽 방향 양단에는 프레임(40; 도 6 참조)에 대한 압입포스트(31, 32)가 설치되어 있다.The board-mounting connector 1 (hereinafter simply referred to as a connector) 1 shown in FIGS. 1 to 5 includes an insulating housing 10 and a first row contact 21 and a second row contact mounted in two rows on the housing 10. (22) is provided. Here, the housing 10 extends along the longitudinal direction of the housing base 11 and the housing base 11 extending in the longitudinal direction (left and right direction in FIG. 1) as shown in FIGS. The fitting part 12 which protrudes upwards (upward in FIG. 1) from the base 11 is provided. The housing 10 is formed by molding an insulating resin. The fitting part 12 of the housing | casing 10 is provided with the fitting recess 13 which accommodates the fitting part of the mating connector (not shown) extended along the longitudinal direction of the fitting part 12. As shown in FIG. Moreover, as shown to FIG. 5A, 5B, the 1st recessed part 15a is provided in the front side (left side in FIG. 5A) with respect to the finishing wall 14 extended in a longitudinal direction in the lower part of the housing base 11, and is closed. The second recessed part 15b is provided in the rear side with respect to the wall 14. Both the first recessed part 15a and the second recessed part 15b extend along the longitudinal direction of the housing base 11. In addition, the bottom of the fitting recess 13 includes a plurality of first row contact fixing holes 18a penetrating toward the first recessed portion 15a and a plurality of second row fixing holes penetrating toward the second recessed portions 15b. 18b is provided. The first row contact fixing holes 18a and the second row contact fixing holes 18b are formed at predetermined pitches along the longitudinal direction of the housing base 11, respectively. The first row contact fixing holes 18a and the second row contact fixing holes 18b are formed at positions facing each other in the longitudinal direction of the housing base 11. In addition, a plurality of first row contact receiving grooves 19a extending upward from the first row contact fixing holes 18a are provided at the front side of the fitting recess 13, and at the rear side of the fitting recess 13, the second row is provided. A plurality of second row contact receiving grooves 19b extending upward from the contact fixing hole 18b are provided. Moreover, press-in posts 31 and 32 with respect to the frame 40 (refer to FIG. 6) are provided at both ends in the longitudinal direction of the housing 10.

다음으로 제1열 콘택트(21)는 감합요부(13)의 전측을 따라 교대로 소정 피치로 취부된 제1콘택트(21A) 및 제2콘택트(21B)를 갖고 있다. 각 제1콘택트(21A)는 도 5a에 잘 도시되어 있는 바와 같이 각 제1열 콘택트 고정용 구멍(18a)에 고정되는 기부(21Aa)와 기부(21Aa)의 상측에 설치된 상대 콘택트(미도시)에 접촉하는 접촉부(21Ab)와 기부(21Aa)의 하측에 설치된 회로 기판(PCB; 도 6참조)에 접속되는 접속부(21Ac)를 구비하고 있다. 각 제1콘택트(21A)는 탄성을 갖는 도전성 금속판을 타발 및 절곡 가공함으로써 형성된다. 접촉부(21Ab)는 기부(21Ab)는 기부(21Aa)의 상단에서 감합요부(13) 내에 돌출하도록 상방으로 연장되고, 그 선단이 하우징(10)의 감합부(12)에 설치된 돌기에 계합하여 프리로드가 걸리도록 되어 있다. 접촉부(21Ab)는 제1열 콘택트 수용홈(19a)에 대응하는 위치에 위치하고 제1열 콘택트 수용홈(19a) 내에서 변위 가능하게 되어 있다. 또한 접속부(21Ac)는 도 5a에 도시하는 바와 같이 기부(21Aa)의 하단에서 외측 방향(후방)으로 뻗어 내측(전측)으로 만곡하는 만곡부(21Ad)와, 만곡부(21Ad)의 선단에서 기부(21Aa)의 연장선(L) 상을 향해 뻗는 탄성 접촉부(21Ae)를 구비하고 있다. 만곡부(21Ad)의 판두께는 기부(21Aa)의 판두께보다도 얇게 형성된 도전 패드(PA; 도 7 참조)에 탄성 접촉한다. 탄성 접촉부(21Ae)는 기부(21Aa)의 연장선(L) 위를 넘어 만곡부(21Ad)와는 역방향(전측)으로 뻗어있다. 그리고 하우징(10)의 마감벽(14)의 전면에는 만곡부(21Ad)가 위치하여 그 변위를 허용하기 위한 홈(16a)이 형성되어 있다.Next, the first row contact 21 has a first contact 21A and a second contact 21B which are alternately mounted at a predetermined pitch along the front side of the fitting recess 13. As shown in FIG. 5A, each of the first contacts 21A is provided with a base 21Aa fixed to each of the first row contact fixing holes 18a and a relative contact provided above the base 21Aa. The contact portion 21Ab in contact with the contact portion and the connection portion 21Ac connected to the circuit board (PCB; see FIG. 6) provided below the base portion 21Aa are provided. Each first contact 21A is formed by punching and bending a conductive metal plate having elasticity. The contact portion 21Ab extends upwardly so that the base portion 21Ab protrudes into the fitting recess 13 at the upper end of the base portion 21Aa, and its tip is engaged with the protrusion provided in the fitting portion 12 of the housing 10 to free it. It is supposed to be loaded. The contact portion 21Ab is positioned at a position corresponding to the first row contact receiving groove 19a and is displaceable in the first row contact receiving groove 19a. In addition, as shown in Fig. 5A, the connecting portion 21Ac extends from the lower end of the base 21Aa to the outside (rear) and curves inward (front side), and the base 21Aa at the tip of the curved part 21Ad. Is provided with an elastic contact portion 21Ae extending toward the extension line L. The plate thickness of the curved portion 21Ad is in elastic contact with the conductive pad PA (see FIG. 7) formed thinner than the plate thickness of the base portion 21Aa. The elastic contact portion 21Ae extends in the reverse direction (front side) with the curved portion 21Ad beyond the extension line L of the base portion 21Aa. A curved portion 21Ad is positioned on the front surface of the finishing wall 14 of the housing 10, and a groove 16a is formed to allow displacement thereof.

또한 제2콘택트(21B)는 도 5b에 도시하는 바와 같이 제1콘택트(21A)와 마찬가지로 제1열 콘택트 고정용 구멍(18a)에 고정되는 기부(21Ba)와 기부(21Ba)의 상측에 설치된 상대 콘택트(미도시)에 접촉하는 접촉부(21Bb)와 기부(21Ba)의 하측에 설치된 회로 기판(PCB)에 접속되는 접속부(21Bc)를 구비하고 있다. 각 제2콘택트(21B)는 탄성을 갖는 도전성 금속판을 타발 및 절곡 가공함으로써 형성된다. 접촉부(21Bb)는 기부(21Bb)의 상단에서 감합요부(13) 내에 돌출하도록 상방으로 연장되고, 그 선단이 하우징(10)의 감합부(12)에 설치된 돌기에 계합하여 프리로드가 걸리도록 되어 있다. 접촉부(21Bb)는 제1열 콘택트 수용홈(19a)에 대응하는 위치에 위치하고 제1열 콘택트 수용홈(19a) 내에서 변위 가능하게 되어 있다. 또한 접촉부(21Bb)의 상대 콘택트와 접촉하는 위치는 접촉부(21Ab)의 상대 콘택트와 접촉하는 위치에 대해 상방으로 어긋나 있다. 또한 접속부(21Bc)는 도 5b에 도시하는 바와 같이 기부(21Ba)의 하단에서 외측 방향(전방)으로 뻗어 내측(후측)으로 만곡하는 만곡부(21Bd)와, 만곡부(21Bd)의 선단에서 기부(21Ba)의 연장선(L) 상을 향해 뻗는 탄성 접촉부(21Be)를 구비하고 있다. 만곡부(21Bd)의 판두께는 기부(21Ba)의 판두께보다도 얇게 일정하게 형성되어 있다. 탄성접촉부(21Be)는 회로기판(PCB)상에 형성된 도전 패드(PB)에 탄성 접촉한다. 탄성 접촉부(21Be)는 기부(21Ba)의 연장선(L) 위를 넘어 만곡부(21Bd)와는 역방향(후측)으로 뻗어 있다. 그리고 하우징(10)의 제1요부(15a)의 전벽에는 만곡부(21Bd)가 위치하여 그 변위를 허용하기 위한 노치(17a)가 형성되어 있다.In addition, as shown in FIG. 5B, the second contact 21B is disposed relative to the base 21Ba and the base 21Ba that are fixed to the first row contact fixing holes 18a, similarly to the first contact 21A. The contact part 21Bb which contacts a contact (not shown), and the connection part 21Bc connected to the circuit board PCB provided below the base 21Ba are provided. Each second contact 21B is formed by punching and bending a conductive metal plate having elasticity. The contact portion 21Bb extends upwardly so as to protrude into the fitting recess 13 at the upper end of the base 21Bb, and its tip is engaged with the protrusion provided on the fitting portion 12 of the housing 10 so as to be preloaded. have. The contact portion 21Bb is located at a position corresponding to the first row contact receiving groove 19a and is displaceable in the first row contact receiving groove 19a. Moreover, the position which contacts the relative contact of the contact part 21Bb is shift | deviated upward with respect to the position which contacts the relative contact of the contact part 21Ab. Moreover, as shown in FIG. 5B, the connection part 21Bc extends in the outer direction (front) from the lower end of the base 21Ba, and curves inward (rear) and the base part 21Bad at the front-end | tip of the curved part 21Bd. The elastic contact part 21Be which extends toward the extension line L of () is provided. The plate | board thickness of the curved part 21Bd is formed uniformly thinner than the plate | board thickness of the base 21Ba. The elastic contact portion 21Be elastically contacts the conductive pad PB formed on the circuit board PCB. The elastic contact portion 21Be extends in the reverse direction (rear side) with the curved portion 21Bd over the extension line L of the base 21Ba. And the front part of the 1st recessed part 15a of the housing | casing 10 has the curved part 21Bd located, and the notch 17a for allowing the displacement is formed.

여기서 제1콘택트(21A)의 만곡부(21Ad)는 기부(21Aa)의 하단에서 후방으로 뻗어 전측으로 만곡하고, 또한 제2콘택트(21B)의 만곡부(21Bd)는 기부(21Ba)의 하단에서 전방으로 뻗어 후측으로 만곡하고 있다. 이 때문에 결과적으로 만곡부(21Ad) 및 (21Bd)는 제1열 콘택트(21)의 열방향을 따라 격자 형상 배열되어 있다. 또한 탄성 접촉부(21Ae)는 기부(21Aa)의 연장선(L)을 넘어 만곡부(21Bd)와는 역방향(전측)으로 뻗고, 한편 탄성 접촉부(21Be)는 기부(21Ba)의 연장선(L) 위를 넘어 만곡부(21Bd)와는 역방향(후측)으로 뻗어 있다. 이 때문에 결과적으로 탄성 접촉부(21Ae) 및 (21Be)는 제1콘택트열(21)의 열방향을 따라 격자 형상 배열되게 된다. 그리고 탄성 접촉부(21Ae) 및 (21Be)는 제1콘택트열(21)의 열방향을 따라 격자 형상배열되어 있으면 각각 기부(21Aa)의 연장선(L) 위를 넘어 만곡부(21Ad)와 역방향, 기부(21Ba)의 연장선(L) 위를 넘어 만곡부(21Bd)와 역방향으로 반드지 뻗을 필요는 없다.Here, the curved portion 21Ad of the first contact 21A extends backward from the lower end of the base 21Aa to bend forward, and the curved portion 21Bd of the second contact 21B is forward from the lower end of the base 21Ba. It extends and curves backward. For this reason, as a result, the curved portions 21Ad and 21Bd are arranged in a lattice shape along the column direction of the first row contact 21. In addition, the elastic contact portion 21Ae extends in the opposite direction (front side) to the curved portion 21Bd beyond the extension line L of the base 21Aa, while the elastic contact portion 21Be extends over the extension line L of the base 21Ba and the curved portion. It extends in the reverse direction (rear side) with 21Bd. For this reason, as a result, the elastic contact portions 21Ae and 21Be are arranged in a lattice shape along the column direction of the first contact rows 21. When the elastic contact portions 21Ae and 21Be are arranged in a lattice shape along the column direction of the first contact row 21, the elastic contact portions 21Ae and 21Be are each crossed over the extension line L of the base 21Aa, and are opposite to the curved portion 21Ad and the base portion ( It is not necessary to extend beyond the extension line L of 21Ba in the opposite direction to the curved portion 21Bd.

또한 제2열 콘택트(22)는 감합요부(13)의 후벽을 따라 교대로 소정 피치로 취부된 제3콘택트(22A) 및 제4콘택트(22B)를 갖고 있다. 제3콘택트(22A)는 도 5a에 잘 도시되어 있는 바와 같이 커넥터(1)의 전후 방향에 있어서 제1콘택트(21A)와 대향 배치되어 있다. 각 제3콘택트(22A)는 각 제1콘택트(21A)와 마찬가지로 각 제2열 콘택트 고정용 구멍(18b)에 고정되는 기부(22Aa)와 기부(22Aa)의 상측에 설치된 상대 콘택트(미도시)에 접촉하는 접촉부(22Ab)와 기부(22Aa)의 하측에 설치된 회로 기판(PCB)에 접속되는 접속부(22Ac)를 구비하고 있다. 각 제3콘택트(22A)는 탄성을 갖는 도전성 금속판을 타발 및 절곡 가공함으로써 형성된다. 접촉부(22Ab)는 기부(22Ab)의 상단에서 감합요부(13) 내에 돌출하도록 상방으로 연장되고, 그 선단이 하우징(10)의 감합부(12)에 설치된 돌기에 계합하여 프리로드가 걸리도록 되어 있다. 접촉부(22Ab)는 제2열 콘택트 수용홈(19b)에 대응하는 위치에 위치하고 제2열 콘택트 수용홈(19b) 내에서 변위 가능하게 되어 있다. 또한 접촉부(21Ab)의 상대 콘택트와 접촉하는 위치는 접촉부(21Ab)의 상대 콘택트와 접촉하는 위치에 대해 상하 방향으로 어긋나있다. 또한 접속부(22Ac)는 도 5a에 도시하는 바와 같이 기부(22Aa)의 하단에서 외측 방향(후방)으로 뻗어 내측(전측)으로 만곡하는 만곡부(22Ad)와, 만곡부(22Ad)의 선단에서 기부(22Aa)의 연장선(L) 위를 향해 뻗는 탄성 접촉부(22Ae)를 구비하고 있다. 만곡부(22Ad)의 판두께는 기부(22Aa)의 판두께보다도 얇고 일정하게 형성되어 있다. 탄성 접촉부(22Ae)는 회로 기판(PCB) 상에 형성된 도전 패드(PA)에 탄성 접촉하는 탄성 접촉부(21Ae)는 기부(21Aa)의 연장선(L) 위를 넘어 만곡부(21Ad)와는 역방향(전측)으로 뻗어있다. 그리고 하우징(10)의 제2요부(15b)의 후벽에는 만곡부(22Ad)가 위치하여 그 변위를 허용하기 위한 노치(17b)가 형성되어 있다.In addition, the second row contact 22 has a third contact 22A and a fourth contact 22B which are alternately mounted at a predetermined pitch along the rear wall of the fitting recess 13. The third contact 22A is disposed to face the first contact 21A in the front-rear direction of the connector 1, as shown in FIG. 5A. Each of the third contacts 22A is similar to each of the first contacts 21A, and a base contact 22Aa fixed to each of the second row contact fixing holes 18b and a relative contact provided on the upper side of the base 22Aa (not shown). A contact portion 22Ab connected to the contact portion and a connection portion 22Ac connected to a circuit board PCB provided below the base portion 22Aa are provided. Each third contact 22A is formed by punching and bending a conductive metal plate having elasticity. The contact portion 22Ab extends upwardly so as to project into the fitting recess 13 at the upper end of the base 22Ab, and its tip is engaged with the protrusion provided in the fitting portion 12 of the housing 10 so as to be preloaded. have. The contact portion 22Ab is located at a position corresponding to the second row contact receiving groove 19b and is displaceable in the second row contact receiving groove 19b. Moreover, the position which contacts the relative contact of the contact part 21Ab is shift | deviated in the up-down direction with respect to the position which contacts the relative contact of the contact part 21Ab. Moreover, as shown in FIG. 5A, the connection part 22Ac extends in the outer direction (rear) from the lower end of the base 22Aa to bend inwardly (front side), and the base part 22Aa at the tip of the curved part 22Ad. The elastic contact part 22Ae which extends toward the extension line L of () is provided. The plate | board thickness of the curved part 22Ad is formed thinner and uniform than the plate | board thickness of the base part 22Aa. The elastic contact portion 22Ae is in elastic contact with the conductive pad PA formed on the circuit board PCB. The elastic contact portion 21Ae extends over the extension line L of the base 21Aa and is opposite to the curved portion 21Ad (front side). Stretched In the rear wall of the second recessed portion 15b of the housing 10, a curved portion 22Ad is located and a notch 17b is formed to allow the displacement.

또한 제4콘택트(22B)는 도 5b에 도시하는 바와 같이 커넥터(1)의 전후 방향에 있어서 제2콘택트(21B)와 대향 배치되어 있다. 각 제4콘택트(22B)는 도 5b에 도시하는 바와 같이 제3콘택트(22A)와 마찬가지로 각 제2열 콘택트 고정용 구멍(18b)에 고정되는 기부(22Ba)와, 기부(22Ba)의 상측에 설치된 상대 콘택트(미도시)에 접촉하는 접촉부(22Bb)와 기부(22Ba)의 하측에 설치된 회로 기판(PCB)에 접속되는 접속부(22Bc)를 구비하고 있다. 각 제4콘택트(22B)는 탄성을 갖는 도전성 금속판을 타발 및 절곡 가공함으로써 형성된다. 접촉부(22Bb)는 기부(22Bb)의 상단에서 감합요부(13) 내에 돌출하도록 상방으로 연장되고, 그 선단이 하우징(10)의 감합부(12)에 설치된 돌기에 계합하여 프리로드가 걸리도록 되어 있다. 접촉부(22Bb)는 제2열 콘택트 수용홈(19b)에 대응하는 위치에 위치하고 제2열 콘택트 수용홈(19b) 내에서 변위 가능하게 되어 있다. 또한 접촉부(22Bb)의 상대 콘택트와 접촉하는 위치는 제3콘택트(22A)의 접촉부(22Ab)의 상대 콘택트와 접촉하는 위치에 대해 상하 방향으로 어긋나 있다. 또한 접속부(22Bc)는 도 5a에 도시하는 바와 같이 기부(22Ba)의 하단에서 외측 방향(전방)으로 뻗어 내측(후측)으로 만곡하는 만곡부(22Bd)와, 만곡부(22Bd)의 선단에서 기부(22Ba)의 연장선(L) 위를 향해 뻗는 탄성 접촉부(22Be)를 구비하고 있다. 만곡부(22Bd)의 판두께는 기부(22Ba)의 판두께보다도 얇고 일정하게 형성되어 있다. 탄성 접촉부(22Be)는 회로 기판(PCB) 상에 형성된 도전 패드(PA)에 탄성 접촉한다. 탄성 접촉부(21Be)는 기부(22Ba)의 연장선(L) 위를 넘어 만곡부(21Bd)와는 역방향(후측)으로 뻗어있다. 그리고 하우징(10)의 마감벽(14)의 후면에는 만곡부(22Bd)가 위치하여 그 변위를 허용하기 위한 홈(16b)가 형성되어 있다.Moreover, as shown in FIG. 5B, the 4th contact 22B is arrange | positioned facing the 2nd contact 21B in the front-back direction of the connector 1. As shown in FIG. As shown in Fig. 5B, each of the fourth contacts 22B is disposed on the base 22Ba fixed to the respective second row contact fixing holes 18b and on the upper side of the base 22Ba, similarly to the third contact 22A. The contact part 22Bb which contacts the partner contact (not shown) provided, and the connection part 22Bc connected to the circuit board PCB provided below the base 22Ba are provided. Each fourth contact 22B is formed by punching and bending a conductive metal plate having elasticity. The contact portion 22Bb extends upwardly so as to protrude into the fitting recess 13 at the upper end of the base 22Bb, and its tip is engaged with the protrusion provided in the fitting portion 12 of the housing 10 to be preloaded. have. The contact portion 22Bb is located at a position corresponding to the second row contact receiving groove 19b and is displaceable in the second row contact receiving groove 19b. Moreover, the position which contacts the mating contact of the contact part 22Bb is shift | deviated in the up-down direction with respect to the position which contacts the mating contact of the contact part 22Ab of the 3rd contact 22A. Moreover, as shown to FIG. 5A, the connection part 22Bc extends in the outer direction (front) from the lower end of the base 22Ba, and curves inward (rear) and the base part 22Bad at the tip of the curved part 22Bd. The elastic contact part 22Be extended toward the extension line L of (). The plate | board thickness of the curved part 22Bd is formed thinner and uniform than the plate | board thickness of the base part 22Ba. The elastic contact portion 22Be elastically contacts the conductive pad PA formed on the circuit board PCB. The elastic contact portion 21Be extends in the reverse direction (back side) with the curved portion 21Bd over the extension line L of the base 22Ba. A curved portion 22Bd is positioned at the rear surface of the finishing wall 14 of the housing 10 and a groove 16b is formed to allow displacement thereof.

여기서 제3콘택트(22A)의 만곡부(22Ad)는 기부(22Aa)의 하단에서 후방으로 뻗어 전측으로 만곡하고, 또한 제4콘택트(22B)의 만곡부(22Bd)는 기부(22Ba)의 하단에서 전방으로 뻗어 후측으로 만곡하고 있다. 이 때문에 결과적으로 만곡부(22Ad) 및 (22Bd)는 제2열 콘택트(21)의 열방향을 따라 격자 형상 배열되어 있다. 또한 탄성 접촉부(22Ae)는 기부(22Aa)의 연장선(L)을 넘어 만곡부(22Ad)와는 역방향(전측)으로 뻗고, 한편 탄성 접촉부(22Bc)는 기부(22Ba)의 연장선(L) 위를 넘어 만곡부(22Bd)와는 역방향(후측)으로 뻗어 있다. 이 때문에 결과적으로 탄성 접촉부(22Ae) 및 (22Be)는 제2콘택트열(22)의 열방향을 따라 격자 형상 배열되게 된다. 그리고 탄성 접촉부(22Ae) 및 (22Be)는 제2콘택트열(22)의 열방향을 따라 격자 형상 배열되어 있으면 각각 기부(22Aa)의 연장선(L) 위를 넘어 만곡부(22Ad)와 역방향, 기부(22Ba)의 연장선(L) 위를 넘어 만곡부(22Bd)와 역방향으로 반드시 뻗을 필요는 없다.Here, the curved portion 22Ad of the third contact 22A extends backward from the lower end of the base 22Aa to bend forward, and the curved portion 22Bd of the fourth contact 22B is moved forward from the lower end of the base 22Ba. It extends and curves backward. For this reason, as a result, the curved portions 22Ad and 22Bd are arranged in a lattice shape along the column direction of the second row contact 21. Further, the elastic contact portion 22Ae extends in the opposite direction (front side) to the curved portion 22Ad beyond the extension line L of the base 22Aa, while the elastic contact portion 22Bc extends over the extension line L of the base 22Ba and the curved portion. It extends in the reverse direction (rear side) with 22Bd. For this reason, as a result, the elastic contact portions 22Ae and 22Be are arranged in a lattice shape along the column direction of the second contact row 22. In addition, when the elastic contact portions 22Ae and 22Be are arranged in a lattice shape along the column direction of the second contact row 22, the elastic contact portions 22Ae and 22Be are each crossed over the extension line L of the base 22Aa, and are opposite to the curved portion 22Ad and the base portion. It is not necessary to extend beyond the extension line L of 22Ba in the opposite direction to the curved part 22Bd.

다음으로 도 7을 참조하여 회로 기판 상에 형성된 도전 패드에 대해 설명한다. 도 7은 회로 기판 상에 형성된 도전 패드의 개략 평면도이다. 회로 기판(PCB) 상에 형성된 도전 패드(PA, PB)는 제1열 콘택트(21) 및 제2열 콘택트(22)에 대응하여 2열상으로 형성되어 있다(도 7에서는 1열째의 도전 패드(PA, PB)만 도시). 그리고 1열째의 도전 패드(PA, PB)는 제1열 콘택트(21)의 탄성 접촉부(21Ae) 및 (21Be)가 접촉하도록 열방향을 따라 피치(p)로 격자 형상 배열되어 있다.Next, the conductive pad formed on the circuit board will be described with reference to FIG. 7. 7 is a schematic plan view of a conductive pad formed on a circuit board. The conductive pads PA and PB formed on the circuit board PCB are formed in two rows corresponding to the first row contact 21 and the second row contact 22 (in FIG. 7, the first row of conductive pads ( PA, PB) only cities). The conductive pads PA and PB of the first row are lattice-shaped at a pitch p along the column direction such that the elastic contact portions 21Ae and 21Be of the first row contact 21 come into contact with each other.

여기서 각 열의 도전 패드(PA, PB)에는 제1열 및 제2열 콘택트(21, 22)의 기부(21Aa) 및 (21Ba), (22Aa) 및 (22Ba)에서 외측 방향으로 뻗어 내측으로 만곡하는 만곡부(21Ad 및 22Bd), (21Ad 및 22Bd)의 선단에서 기부(21Aa 및 21Ba, 22Aa 및 22Ba)의 연장선(L) 위를 향해 뻗는 탄성 접촉부(21Aa 및 22Ba, 22Aa 및 22Ba)가 접촉한다. 따라서 커넥터(1)의 내외방향(전후 방향)에 있어서 회로 기판(PCB) 상에 도전 패드(PA, PB)를 형성하기 위한 공간이 커지는 일은 없다.The conductive pads PA and PB in each row extend outwardly from the bases 21Aa and 21Ba, 22Aa, and 22Ba of the first and second row contacts 21 and 22 to be curved inwardly. The elastic contacts 21Aa and 22Ba, 22Aa and 22Ba, which extend from the ends of the curved portions 21Ad and 22Bd and 21Ad and 22Bd, extend over the extension line L of the bases 21Aa and 21Ba, 22Aa and 22Ba. Therefore, the space for forming the conductive pads PA and PB on the circuit board PCB in the inner and outer directions (front and rear directions) of the connector 1 does not increase.

또한 제1열 및 제2열 콘택트(21, 22)의 탄성 접촉부(21Ae 및 21Be, 22Ae 및 22Be)가 콘택트(21, 22)의 열방향을 따라 격자 형상 배열되고 그에 대응하여 각 열의 도전 패드(PA, PB)가 열방향을 따라 격자 형상 배열되어 있다. 이 때문에 탄성 접촉부(21Ae 및 21Be, 22Ae 및 22Be)가 접촉하는 각 도전 패드(PA, PB)의 폭이 넓은 상태로 다수극의 탄성 접촉부(21Ae 및 21Be, 22Ae 및 22Be)에 대응하여도 제1열 및 제2열 콘택트(21, 22)의 열방향에 있어서 도전 패드(PA, PB)를 형성하기 위한 공간이 커지는 일은 없다. 이에 따라 회로 기판(PCB) 상에 탄성 접촉부(21Ae 및 21Be, 22Ae 및 22Be)와 접촉하는 도전 패드(PA, PB)를 형성하기 위한 커다란 공간을 요하지 않고 각 도전 패드(PA, PB)의 폭을 넓게 할 수 있고, 다수개의 커넥터(1)를 동시에 회로 기판(PCB)에 접속한 때에도 탄성 접촉부(21Ae 및 21Be), (22Ae 및 22Be)가 도전 패드(PA, PB)에 확실하게 접촉할 수 있다.In addition, the elastic contact portions 21Ae and 21Be, 22Ae and 22Be of the first and second row contacts 21 and 22 are arranged in a lattice shape along the column direction of the contacts 21 and 22 and correspondingly each conductive pad ( PA and PB) are lattice-shaped along the column direction. For this reason, even if the conductive pads PA and PB to which the elastic contact portions 21Ae and 21Be, 22Ae and 22Be are in contact with each other are wide, the first contact is made to correspond to the elastic contact portions 21Ae and 21Be, 22Ae and 22Be of the multiple poles. The space for forming the conductive pads PA and PB in the column direction of the row and second row contacts 21 and 22 does not increase. Accordingly, the width of each of the conductive pads PA and PB is reduced without requiring a large space for forming the conductive pads PA and PB in contact with the elastic contacts 21Ae and 21Be, 22Ae and 22Be on the circuit board PCB. The elastic contact portions 21Ae and 21Be and 22Ae and 22Be can reliably contact the conductive pads PA and PB even when a plurality of connectors 1 are simultaneously connected to the circuit board PCB. .

즉, 도 7의 파선으로 나타내는 바와 같이 도전 패드(P)를 열방향을 따라 일직선상으로 형성한 경우에 다수극의 탄성 접촉부에 대응하면서 열방향에 있어서 도전 패드(P)를 형성하기 위한 공간을 작게 하고자 하면 각 도전 패드(P)의 폭을 작게 하지 않으면 안 된다. 각 도전 패드(P)의 폭을 작게 하면 특히 다수개의 커넥터를 동시에 회로 기판에 접속하는 때에 각 콘택트의 치수공차나 하우징에 대한 취부오차, 도전 패드(P)의 치수공차가 도전 패드(P)의 열방향에 있어서 누적되는 등의 이유로 인해 탄성 접촉부가 도전 패드(P)에 접촉하지 않는 경우가 있다. 제1열 및 제2열 콘택트(21, 22)의 탄성 접촉부(21Ae 및 21Be, 22Ae 및 22Be)가 제1열 및 제2열 콘택트(21, 22)의 열방향을 따라 격자 형상 배열되고 그에 대응하여 각 열의 도전 패드(PA, PB)가 열방향을 따라 격자 형상 배열함으로써 이 결함을 회피할 수 있다.That is, when the conductive pads P are formed in a straight line along the column direction as indicated by the broken line in FIG. In order to make it small, the width of each conductive pad P must be made small. When the width of each conductive pad P is made small, especially when several connectors are connected to a circuit board simultaneously, the dimension tolerance of each contact, the mounting error with respect to a housing | casing, and the dimension tolerance of the conductive pad P are the same as that of the conductive pad P. The elastic contact portion may not contact the conductive pad P due to the accumulation in the column direction or the like. The elastic contacts 21Ae and 21Be, 22Ae and 22Be of the first and second row contacts 21 and 22 are lattice-shaped along the column direction of the first and second row contacts 21 and 22 and corresponding thereto. This arrangement can be avoided by arranging the conductive pads PA and PB in each column in a lattice shape along the column direction.

그리고 커넥터(1)는 다수개의 커넥터(1)를 동시에 회로 기판(PCB)에 접속하기 위해 다수개 준비하고 도 6과 같이 각 커넥터(1)가 프레임(40)의 커넥터 수용공(41) 내에 수용됨과 함께 고정된다. 각 커넥터(1)는 하우징(10)의 긴 쪽 방향 양단에 설치한 압입포스트(32, 31)를 프레임(40)에 압입 고정함으로써 프레임(40)의 커넥터 수용공(41) 내에 고정된다. 이에 따라 기판 취부형 커넥터 조립체(30)가 완성한다. 그리고 프레임(40)의 커넥터 수용공(41)에는 스토퍼(43)가 내측으로 돌출하도록 형성되어 있다. 커넥터(1)를 프레임(40)에 압입 고정하는 때에 하우징 기부(11)가 스토퍼(43)에 당접하여 그 이동이 규제된다.In addition, a plurality of connectors 1 are prepared to connect a plurality of connectors 1 to a circuit board (PCB) at the same time, and each connector 1 is accommodated in the connector receiving hole 41 of the frame 40 as shown in FIG. And fixed together. Each connector 1 is fixed in the connector accommodating hole 41 of the frame 40 by press-fitting the press-in posts 32 and 31 provided in the longitudinal direction both ends of the housing 10 to the frame 40. This completes the board mounting connector assembly 30. The stopper 43 is formed to protrude inward in the connector receiving hole 41 of the frame 40. When the connector 1 is press-fitted to the frame 40, the housing base 11 abuts against the stopper 43, and its movement is restricted.

그리고 도 6에 나타내는 바와 같이 커넥터(1)의 탄성 접촉부(21Ae, 21Be, 22Ae, 22Be)를 각각 회로 기판(PCB) 상에 형성된 도전 패드(PA, PB)에 탄성 접촉시키고, 취부나사(44)를 회로 기판(PCB)에 형성된 관통공(PCB1)을 통하여 프레임(40)의 나사공(42)에 나사 결합한다. 이에 따라 커넥터(1)의 회로 기판(PCB)에 대한 접속이 완료된다.As shown in FIG. 6, the elastic contact portions 21Ae, 21Be, 22Ae, and 22Be of the connector 1 are elastically contacted with the conductive pads PA and PB formed on the circuit board PCB, respectively, and the mounting screw 44 is provided. Is screwed into the screw hole 42 of the frame 40 through the through hole PCB1 formed in the circuit board PCB. Thereby, the connection with respect to the circuit board PCB of the connector 1 is completed.

이 상태에서 커넥터(1)의 감합요부(13)에 상대 커넥터의 감합부를 감합하면 상대 콘택트가 제1열 콘택트(21)의 접촉부(21Ab) 및 (21Bb)와 제2열 콘택트(22)의 접촉부(22Ab) 및 (22Bb)에 접촉하고, 상대 콘택트와 회로 기판(PCB) 상의 도전 패드(PA, PB)가 전기적으로 접속되게 된다. 또한 회로 기판(PCB)을 교환하는 때에는 취부나사(44)를 프레임(40)의 나사공(42)으로부터 분리되고, 커넥터(1)의 탄성 접촉부(21Ae, 21Be, 22Ae, 22Be)를 각각 새로운 회로 기판(PCB) 상에 형성된 도전 패드(PA, PB)에 탄성 접촉시키고 취부나사(44)를 회로 기판(PCB)에 형성된 관통공(PCB1)을 통해 프레임(40)의 나사공(42)에 나사 결합하면 된다.In this state, when the fitting portion of the mating connector is fitted to the fitting recess 13 of the connector 1, the mating contact is the contact portion of the contact portions 21Ab and 21Bb of the first row contact 21 and the second row contact 22. 22Ab and 22Bb are brought into contact with each other so that the mating contacts and the conductive pads PA and PB on the circuit board PCB are electrically connected. When replacing the circuit board PCB, the mounting screw 44 is separated from the screw hole 42 of the frame 40, and the elastic contact portions 21Ae, 21Be, 22Ae and 22Be of the connector 1 are respectively replaced with new circuits. Elastic contact with the conductive pads PA and PB formed on the substrate PCB, and the mounting screw 44 is screwed into the screw hole 42 of the frame 40 through the through hole PCB1 formed in the circuit board PCB. Combine it.

여기서 제1열 및 제2열 콘택트(21, 22)의 탄성 접촉부(21Ae, 21Be, 22Ae, 22Be)는 하우징(10)에 고정되는 기부(21Aa, 21Ba, 22Aa, 22Ba)로부터 외측 방향으로 뻗어 내측으로 만곡하는 만곡부(21Ad, 21Bd, 22Ad, 22Bd)의 선단으로부터 뻗어있다. 이 때문에 용수철 길이가 길고 만곡부(21Ad, 21Bd, 22Ad, 22Bd)가 탄성 변형한 때에 충분한 변위량을 취할 수 있다. 이에 따라 회로 기판(PCB)에 대한 다수회의 반복접속에 대한 제1열 및 제2열 콘택트(21, 22)로 할 수 있다.Here, the elastic contact portions 21Ae, 21Be, 22Ae, and 22Be of the first and second row contacts 21 and 22 extend outward from the bases 21Aa, 21Ba, 22Aa, 22Ba fixed to the housing 10. Extends from the tips of the curved portions 21Ad, 21Bd, 22Ad, 22Bd. Therefore, when the spring length is long and the curved portions 21Ad, 21Bd, 22Ad, and 22Bd are elastically deformed, a sufficient amount of displacement can be taken. As a result, the first and second column contacts 21 and 22 may be used for a plurality of repeated connections to the circuit board PCB.

또한 탄성 접촉부(21Ae, 21Be, 22Ae, 22Be)는 기부(21Aa, 21Ba, 22Aa, 22Ba)의 연장선(L) 위를 넘어 만곡부(21Ad, 21Bd, 22Ad, 22Bd)와는 역방향으로 뻗어 있다. 이에 의해 탄성 접촉부(21Ae, 21Be, 22Ae, 22Be)가 회로 기판(PCB)의 도전 패드(PA, PB)에 탄성 접촉한 때에 탄성 접촉부(21Ae, 21Be, 22Ae, 22Be)의 와이핑, 즉 예를 들면 탄성 접촉부(21Ae)의 경우, 연장선(L)이 떨어지는 좌측 방향으로의 슬라이딩을 확보할 수 있다.In addition, the elastic contact portions 21Ae, 21Be, 22Ae, and 22Be extend in the opposite direction to the curved portions 21Ad, 21Bd, 22Ad, and 22Bd beyond the extension lines L of the bases 21Aa, 21Ba, 22Aa, and 22Ba. Thus, when the elastic contact portions 21Ae, 21Be, 22Ae, 22Be elastically contact the conductive pads PA, PB of the circuit board PCB, the wiping of the elastic contact portions 21Ae, 21Be, 22Ae, 22Be, that is, For example, in the case of the elastic contact portion 21Ae, it is possible to ensure sliding in the left direction in which the extension line L falls.

더욱이 만곡부(21Ad, 21Bd, 22Ad, 22Bd)의 판두께는 기부(21Aa, 21Ba, 22Aa, 22Ba)의 판두께보다도 얇게 형성되어 있으므로 만곡부(21Ad, 21Bd, 22Ad, 22Bd)의 내부 응력 분포를 제어할 수 있고, 만곡부(21Ad, 21Bd, 22Ad, 22Bd)의 판두께를 기부(21Aa, 21Ba, 22Aa, 22Ba)와 같이 일정하게 하기보다는 만곡부(21Ad, 21Bd, 22Ad, 22Bd)의 고정단이 되는 기부(21Aa, 21Ba, 22Aa, 22Ba)에 응력이 집중하는 것을 회피할 수 있다. 이 때문에 회로 기판(PCB)에 대한 다수회의 반복접속에 견디는 제1열 및 제2열 콘택트(21, 22)를 얻을 수 있다.Furthermore, since the plate thickness of the curved portions 21Ad, 21Bd, 22Ad, 22Bd is formed thinner than the plate thicknesses of the bases 21Aa, 21Ba, 22Aa, 22Ba, the internal stress distribution of the curved portions 21Ad, 21Bd, 22Ad, 22Bd can be controlled. The base which becomes the fixed end of the curved portions 21Ad, 21Bd, 22Ad, 22Bd rather than making the plate thickness of the curved portions 21Ad, 21Bd, 22Ad, 22Bd constant like the bases 21Aa, 21Ba, 22Aa, 22Ba. Concentration of stress in 21Aa, 21Ba, 22Aa, 22Ba) can be avoided. Thus, the first and second row contacts 21 and 22 can be obtained to withstand multiple repetitive connections to the circuit board PCB.

이상 본 발명의 실시형태에 대해 설명했으나 본 발명은 이에 한정되지 않고 각종 변형, 개량을 행할 수 있다. 예를 들면 콘택트는 1열 이상 설치되어 있으면 좋고 반드시 2열 설치할 필요는 없다. 또한 만곡부(21Ad, 21Bd, 22Ad, 22Bd)의 판두께는 기부(21Aa, 21Ba, 22Aa, 22Ba)의 판두께보다도 얇게 형성될 필요는 반드시 없고 기부(21Aa, 21Ba, 22Aa, 22Ba)와 같게 해도 좋다.As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to this, A various deformation | transformation and improvement can be made. For example, one or more rows of contacts may be provided, and two rows of contacts are not necessarily required. In addition, the plate | board thickness of curved part 21Ad, 21Bd, 22Ad, 22Bd does not necessarily need to be thinner than the plate | board thickness of base 21Aa, 21Ba, 22Aa, 22Ba, and may be made the same as base 21Aa, 21Ba, 22Aa, 22Ba. .

Claims (5)

절연성 하우징과, 해당 하우징에 취부되는 적어도 1열의 금속제 콘택트를 구비하고,An insulating housing and at least one row of metal contacts mounted to the housing, 상기 콘택트의 각각은 상기 하우징에 고정되는 기부와, 해당 기부의 일측에 설치된 상기 콘택트에 접촉하는 접촉부와, 상기 기부의 타측에 설치된 회로 기판에 접속하는 접속부를 구비하고, 해당 접속부와 상기 기부로부터 외측 방향으로 연장되어 내측으로 만곡하는 만곡부와 해당 만곡부의 선단으로부터 상기 기부의 연장선상을 향해 뻗고, 상기 회로 기판에 형성된 도전 패드에 탄성 접촉하는 탄성 접촉부를 갖고,Each of the contacts includes a base fixed to the housing, a contact portion for contacting the contact provided on one side of the base, and a connection portion for connecting to a circuit board provided on the other side of the base, the outer side of the connection portion and the base. A curved portion extending in a direction and curved inwardly and extending from an end of the curved portion toward an extension line of the base, and an elastic contact portion elastically contacting a conductive pad formed on the circuit board, 1열의 콘택트의 상기 만곡부 및 상기 탄성 접촉부는 상기 콘택트의 열방향을 따라 격자 형상 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 취부형 커넥터.And said curved portion and said elastic contact portion of one row of contacts are arranged in a lattice shape along the column direction of said contact. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 탄성 접촉부는 상기 기부의 연장선상을 넘어 상기 만곡부와는 역방향으로 뻗어있는 것을 특징으로 하는 기판 취부형 커넥터.And the elastic contact portion extends in an opposite direction to the curved portion beyond the extension line of the base. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 만곡부의 판두께는 상기 기부의 판두께보다도 얇게 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 취부형 커넥터.The board thickness of the curved part is formed thinner than the plate thickness of the base. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 콘택트는 적어도 2열로 배열되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 취부형 커넥터.And said contacts are arranged in at least two rows. 제1항 내지 4항 중 어느 한 항 기재의 기판 취부형 커넥터와, 해당 기판 취부형 커넥터를 수용하는 프레임을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 취부형 커넥터 조립체.A board mounting connector assembly according to any one of claims 1 to 4, and a frame for accommodating the board mounting connector.
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