KR20090081133A - Camera Module - Google Patents

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KR20090081133A
KR20090081133A KR1020080007049A KR20080007049A KR20090081133A KR 20090081133 A KR20090081133 A KR 20090081133A KR 1020080007049 A KR1020080007049 A KR 1020080007049A KR 20080007049 A KR20080007049 A KR 20080007049A KR 20090081133 A KR20090081133 A KR 20090081133A
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이상진
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삼성전기주식회사
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    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/51—Housings

Abstract

A camera module is provided to prevent short generation between a power terminal and a side pad, thereby preventing the malfunction of the camera module and improving the reliability of the camera module. A camera module comprises a housing(120), an actuator case(130), a cap(150), and a substrate(110). In the housing, a lens barrel is combined. The actuator case is positioned in the upper part of the housing. An actuator unit is mounted in the inside of the actuator case. The cap surrounds the actuator case. The housing is combined with the substrate in the upper part of the substrate. A penetration hole(114) is formed in sides which is in opposite directions of the substrate. The power terminal(131) of the actuator unit is penetrated and soldered on the substrate through the penetration hole.

Description

카메라 모듈{Camera Module}Camera Module

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 하우징의 하부에 결합되는 기판 양측에 관통홀을 형성하고 상기 관통홀을 통하여 엑츄에이터부의 전원단자를 관통시켜 기판의 하부에서 솔더링시킴으로써 상기 전원단자와 기판 측면에 구비되는 측면 패드간의 쇼트 발생을 방지할 수 있는 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module, and more particularly, through-holes are formed on both sides of a substrate coupled to a lower portion of a housing, and through the through-holes, power terminals of the actuator portion are soldered from the lower side of the substrate to solder the lower side of the substrate. It relates to a camera module that can prevent the occurrence of short between the side pads provided in the.

일반적으로, 카메라 모듈(Camera Module)은 피사체를 촬상한 후 촬상된 피사체를 전기적인 신호로 변환하는 장치로써 디지털 카메라, 디지털 캠코더, 휴대폰, 및 감시카메라 등의 피사체를 촬상하기 위한 디지털 기기에 채용되고 있으며, 기술의 발달에 따라 점차 소형화, 박형화가 이루어져 그 수요가 기하급수적으로 증가되고 있는 추세이다.In general, a camera module is a device for converting a photographed subject into an electrical signal after photographing a subject, and is adopted in a digital apparatus for photographing a subject such as a digital camera, a digital camcorder, a mobile phone, and a surveillance camera. In addition, with the development of technology, miniaturization and thinning are gradually increasing, and the demand is increasing exponentially.

이와 같은 카메라 모듈은, 크게 하우징, IR 필터, 이미지센서 및 기판으로 구성되며, 상기 하우징의 전방에 피사체의 이미지를 촬상하여 촬상된 이미지가 IR 필터를 통해 이미지센서로 집광되도록 하는 렌즈부가 결합됨으로써 제작된다.Such a camera module is composed of a housing, an IR filter, an image sensor, and a substrate, and is manufactured by combining a lens unit for capturing an image of a subject in front of the housing so that the captured image is collected by an image sensor through an IR filter. do.

또한, 최근 카메라 모듈의 오토 포커싱(Auto Focusing) 기능이 요구되어짐에 따라 렌즈를 상하방향으로 이동시키기 위한 엑츄에이터(Actuator) 등의 모터가 사용되어 자동으로 영상의 초점을 조절한다.In addition, as an auto focusing function of the camera module is required recently, a motor such as an actuator for moving the lens in the vertical direction is used to automatically adjust the focus of the image.

이러한 카메라 모듈을 아래 도시된 도면을 참조하여 간략하게 설명하면 다음과 같다.Such a camera module will be briefly described with reference to the drawings shown below.

도 1은 종래 기술에 의한 카메라 모듈의 사시도이다.1 is a perspective view of a camera module according to the prior art.

먼저, 도 1에 도시한 바와 같이, 종래 기술에 의한 카메라 모듈은 기판(10)과, 하우징(20)과, 엑츄에이터 케이스(30)와, 렌즈배럴(40) 및 캡(Cap: 50)으로 이루어진다.First, as shown in FIG. 1, the conventional camera module includes a substrate 10, a housing 20, an actuator case 30, a lens barrel 40, and a cap 50. .

이때, 상기 기판(10)은 상기 하우징(20)의 하단부와 결합되며, 그 측면에 다수의 측면 패드(11)가 형성된다.At this time, the substrate 10 is coupled to the lower end of the housing 20, a plurality of side pads 11 are formed on the side.

또한, 상기 기판(10) 상부 양측에는 상기 엑츄에이터 케이스(30) 내부에 장착되는 엑츄에이터부(미도시함)의 전원단자(31)에 일정크기의 전원을 공급하기 위한 전원 패드(12)가 형성된다.In addition, power pads 12 for supplying a predetermined amount of power to a power terminal 31 of an actuator part (not shown) mounted inside the actuator case 30 are formed on both sides of the upper portion of the substrate 10. .

상기 하우징(20)은 상기 기판(10) 상에 에폭시(Epoxy) 등과 같은 접착제에 의해 결합되며, 그 상부에 다수의 렌즈(미도시함)가 장착된 렌즈배럴(40)이 결합된다.The housing 20 is coupled to the substrate 10 by an adhesive such as epoxy, and a lens barrel 40 having a plurality of lenses (not shown) mounted thereon is coupled thereto.

또한, 상기 엑츄에이터 케이스(30)는 상기 하우징(20) 상부에 결합되고, 상 기 렌즈배럴(40)을 감싸며 그 내부에 상기 렌즈배럴(40)을 상하로 이동시켜 오토 포커싱을 실현하기 위한 엑츄에이터부가 장착된다.In addition, the actuator case 30 is coupled to an upper portion of the housing 20, the actuator portion for enclosing the lens barrel 40 and moving the lens barrel 40 up and down therein to realize auto focusing. Is mounted.

상기 캡(50)은 상기 엑츄에이터 케이스(30)과 하우징(20)을 밀착 결합시키기위하여 엑츄에이터 케이스(30)를 감싸며 결합홈(51)이 상기 하우징(20)의 측면에 형성된 결합돌기(21)에 결합된다.The cap 50 surrounds the actuator case 30 in order to closely couple the actuator case 30 and the housing 20, and a coupling groove 51 is formed on the coupling protrusion 21 formed on the side of the housing 20. Combined.

이때, 상기 엑츄에이터부에 전원을 공급하기 위한 전원단자(31)는 상기 하우징(20)의 측면으로 돌출되며, 상기 기판(10)의 전원 패드(12) 상부에 위치하도록 형성되어, 상기 하우징(20)과 엑츄에이터 케이스(50)의 결합 후, 상기 전원단자(31)와 전원 패드(12)를 솔더링함으로써 솔더범프(15)를 형성한다.At this time, the power supply terminal 31 for supplying power to the actuator portion protrudes to the side of the housing 20, is formed to be located above the power pad 12 of the substrate 10, the housing 20 ) And the actuator case 50, the solder bump 15 is formed by soldering the power terminal 31 and the power pad 12.

이와 같이 상기 전원단자(31)과 전원 패드(12)를 솔더범프(15)를 통해 연결시킴으로써 상기 엑츄에이터부에 전원을 공급하게 되어 영상의 초점을 조절할 수 있다.As such, the power terminal 31 and the power pad 12 are connected through the solder bumps 15 to supply power to the actuator to adjust the focus of the image.

그러나, 상기와 같은 종래 기술에 의한 카메라 모듈은 다음과 같은 문제점이 있었다.However, the camera module according to the prior art as described above has the following problems.

종래 기술에 의한 카메라 모듈은 상기 전원단자(31)가 상기 기판(10)의 상부 측면에 위치하게 되고, 상기 기판(10)의 상부 측면에 형성된 전원 패드(12)와 솔더링되어 연결된다.In the camera module according to the related art, the power terminal 31 is positioned on the upper side of the substrate 10 and is soldered and connected to the power pad 12 formed on the upper side of the substrate 10.

이때, 상기 기판(10)의 상부 측면에 형성된 전원 패드(12)는 기판(10)의 측면에 형성된 다수의 측면 패드(11)과 매우 인접한 위치에 위치하게 됨으로써, 상기 전원단자(31)와의 솔더링시 상기 솔더범프(15)가 전원 패드(12) 상에만 형성되는 것이 아니라 상기 측면 패드(11)의 일부분에도 형성되어 상기 전원단자(31)와 측면 패드(11)가 서로 도통되는 쇼트(Short) 현상이 발생하게 된다.At this time, the power pad 12 formed on the upper side of the substrate 10 is located in a position very close to the plurality of side pads 11 formed on the side of the substrate 10, thereby soldering with the power terminal 31 When the solder bumps 15 are formed not only on the power pads 12 but also on a part of the side pads 11, the shorts in which the power terminals 31 and the side pads 11 are connected to each other are short. The phenomenon occurs.

이에 따라, 상기 전원단자(31)와 측면 패드(11)가 쇼트되어 상기 엑츄에이터부를 정상적으로 동작시킬 수 없게 되어 오동작이 발생하게 되고, 상기 오동작에 의해 카메라 모듈의 불량 발생률이 증가하게 됨으로써 신뢰성이 떨어지는 문제점이 있었다.Accordingly, the power supply terminal 31 and the side pad 11 are shorted so that the actuator unit cannot be normally operated, thereby causing a malfunction. The failure rate of the camera module increases due to the malfunction, thereby deteriorating reliability. There was this.

상기 문제점을 해결하기 위해 이루어진 본 발명에 따른 카메라 모듈은, 하우징의 하부에 결합되는 기판 양측에 관통홀을 형성하고 상기 관통홀을 통하여 엑츄에이터부의 전원단자를 관통시켜 기판의 하부에서 솔더링시킴으로써 상기 전원단자와 기판 측면에 구비되는 측면 패드간의 쇼트 발생을 방지할 수 있는 카메라 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.Camera module according to the present invention made to solve the above problems, the through-hole is formed on both sides of the substrate coupled to the lower portion of the housing through the power supply terminal of the actuator portion through the through-hole soldering the lower portion of the substrate by soldering It is an object of the present invention to provide a camera module that can prevent the occurrence of a short between the side pad provided on the side of the substrate.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 카메라 모듈은, 렌즈배럴이 결합된 하우징; 상기 하우징 상부에 위치하며 그 내부에 엑츄에이터부가 장착된 엑츄에이터 케이스; 상기 엑츄에이터 케이스를 감싸는 캡; 및 상부에 상기 하우징이 결합 되고, 서로 마주하는 측부에 관통홀이 형성되며 상기 관통홀을 통해 엑츄에이터부의 전원단자가 관통하여 솔더링된 기판;을 포함한다. 이에 따라, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 전원단자를 기판 하부에서 솔더링시킴에 따라 쇼트 발생을 방지할 수 있는 효과가 있다.Camera module according to the present invention for achieving the above object, the lens barrel is coupled to the housing; An actuator case positioned above the housing and having an actuator portion mounted therein; A cap surrounding the actuator case; And a substrate in which the housing is coupled to an upper portion, a through hole is formed at sides facing each other, and a soldered portion of the actuator is penetrated through the power terminal of the actuator through the through hole. Accordingly, the camera module according to the present invention has an effect of preventing the occurrence of short by soldering the power supply terminal under the substrate.

이때, 상기 기판은 상기 관통홀의 하부 측면에 상기 전원단자와 솔더링되기 위한 솔더홈이 형성된 것을 특징으로 하며, 상기 솔더홈은 하면에 상기 전원단자와 전기적으로 연결되는 전원 패드가 형성된 것을 특징으로 한다.At this time, the substrate is characterized in that a solder groove for soldering with the power terminal is formed on the lower side of the through hole, the solder groove is characterized in that the power pad is electrically connected to the power terminal on the lower surface.

또한, 상기 전원단자와 전원 패드는 솔더범프에 의해 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하며, 상기 솔더홈의 깊이는 상기 솔더범프의 높이와 동일하거나 솔더범프의 높이보다 높게 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the power terminal and the power pad is characterized in that it is electrically connected by the solder bump, the depth of the solder groove is characterized in that it is formed the same as the height of the solder bump or higher than the height of the solder bump.

또한, 상기 전원단자는 상기 기판 하부로 돌출되지 않도록 형성된 것을 특징으로 함으로써 상기 전원단자의 돌출에 의해 카메라 모듈이 기울여지는 현상을 방지할 수 있다.In addition, the power terminal may be formed so as not to protrude below the substrate, it is possible to prevent the phenomenon that the camera module is inclined by the protruding of the power terminal.

그리고, 상기 기판 상부와 접촉하는 하우징 하단부의 외측면에 넘침방지홈을 형성하여 상기 기판과 하우징과의 접착제에 의한 결합시 접착제가 외부로 흐르는 것을 방지할 수 있다.In addition, an overflow preventing groove may be formed on an outer surface of the lower end of the housing in contact with the upper part of the housing to prevent the adhesive from flowing outward when the adhesive is bonded by the adhesive between the substrate and the housing.

본 발명에 따른 카메라 모듈은, 하우징의 하부에 결합되는 기판 양측에 관통홀을 형성하고 상기 관통홀을 통하여 엑츄에이터의 전원단자를 관통시켜 기판의 하 부에서 솔더링시킴으로써 상기 전원단자와 기판 측면에 구비되는 측면 패드간의 쇼트 발생을 방지할 수 있는 효과가 있다.Camera module according to the present invention is provided on the side of the power supply terminal and the substrate by forming a through-hole on both sides of the substrate coupled to the lower portion of the housing and through the power supply terminal of the actuator through the through-hole soldering in the lower portion of the substrate There is an effect that can prevent the occurrence of short between the side pads.

또한, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 상기 전원단자와 측면 패드간의 쇼트 발생을 방지함으로써 카메라 모듈의 오동작을 방지하여 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the camera module according to the present invention can prevent the malfunction of the camera module by preventing short circuit between the power terminal and the side pads, thereby improving reliability.

본 발명에 따른 카메라 모듈의 구성 및 그 효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.Details of the configuration and effects of the camera module according to the present invention will be clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings showing preferred embodiments of the present invention.

실시예Example

도 2는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 저면도이며, 도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.2 is a perspective view of a camera module according to the present invention, Figure 3 is a bottom view of the camera module according to the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view of the camera module according to the present invention.

우선, 도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈은 기판(110)과, 하우징(120)과, 엑츄에이터 케이스(130)와, 렌즈배럴(140) 및 캡(Cap: 150)으로 구성된다.First, as shown in FIG. 2, the camera module according to the present invention includes a substrate 110, a housing 120, an actuator case 130, a lens barrel 140, and a cap 150. do.

상기 기판(110)은 그 상부가 상기 하우징(120)의 하단부와 결합되며, 측면에 다수의 측면 패드(111)가 형성된다.An upper portion of the substrate 110 is coupled to a lower end of the housing 120, and a plurality of side pads 111 are formed on a side surface thereof.

또한, 상기 기판(110)의 상부 양측에는 상기 엑츄에이터 케이스(30) 내부에 장착되는 엑츄에이터부(도 4의 도면 부호 '132' 참조)의 전원단자(131)가 관통될 수 있도록 소정 크기의 관통홀(114)이 형성된다.In addition, through-holes of a predetermined size are formed at both sides of the upper portion of the substrate 110 such that the power terminal 131 of the actuator portion (refer to reference numeral 132 in FIG. 4) mounted inside the actuator case 30 can pass therethrough. 114 is formed.

상기 하우징(120)은 상기 기판(110) 상에 에폭시(Epoxy) 등과 같은 접착제에 의해 결합되며, 상기 하우징(120)의 상부에는 다수의 렌즈(미도시함)가 장착된 렌즈배럴(140)이 결합된다.The housing 120 is bonded by an adhesive such as epoxy on the substrate 110, and a lens barrel 140 on which a plurality of lenses (not shown) is mounted on the housing 120. Combined.

또한, 상기 하우징(120)은 상기 캡(150)에 의해서 더욱 견고하게 고정되기 위한 결합돌기(121)가 양측면에 돌출형성된다.In addition, the housing 120 has a coupling protrusion 121 to be more firmly fixed by the cap 150 is formed on both sides.

그리고, 상기 엑츄에이터 케이스(30)는 상기 하우징(120) 상부에 결합되고, 상기 렌즈배럴(140)을 감싸며 그 내부에 상기 렌즈배럴(140)을 상하 방향으로 이동시켜 오토 포커싱을 조절하기 위한 엑츄에이터부(132)가 장착된다.The actuator case 30 is coupled to an upper portion of the housing 120 and surrounds the lens barrel 140 and moves the lens barrel 140 in the up and down direction to adjust the auto focusing. 132 is mounted.

상기 엑츄에이터부(132)는 외부로부터 일정크기의 전원을 인가받기 위해 전원단자(131)가 구비되는데 상기 전원단자(131)는 상기 기판(110)과 연결되기 위하여 기판(110)의 관통홀(114)을 관통하도록 형성된다.The actuator unit 132 is provided with a power terminal 131 to receive a predetermined amount of power from the outside, the power terminal 131 is a through hole 114 of the substrate 110 to be connected to the substrate 110 It is formed to penetrate.

특히, 상기 전원단자(131)의 길이는 상기 기판(110)의 하부를 벗어나지 않는 길이로 형성하여 상기 전원단자(131)에 의해 카메라 모듈이 어느 한 방향으로 기울지 않도록 하는 것이 바람직하다.In particular, the length of the power terminal 131 is preferably formed so as not to leave the lower portion of the substrate 110 so that the camera module is not inclined in any one direction by the power terminal 131.

또한, 상기 캡(150)은 상기 엑츄에이터 케이스(130)와 하우징(120)을 밀착 결합시키기 위하여 엑츄에이터 케이스(130)를 감싸도록 형성되고, 양측에 상기 하우징(120)의 결합돌기(121)와 결합되기 위한 결합홈(151)이 형성된다.In addition, the cap 150 is formed to surround the actuator case 130 in order to closely couple the actuator case 130 and the housing 120, coupled to the coupling protrusion 121 of the housing 120 on both sides. Coupling groove 151 to be formed.

이와 같이 형성된 결합홈(151)에 의해서 상기 캡(150)은 상기 렌즈배럴(140) 과 액츄에이터 케이스(130) 및 하우징(120)을 감싸며 결합돌기(121)에 결합됨으로써 카메라 모듈을 견고하게 결합시킬 수 있다.By the coupling groove 151 formed as described above, the cap 150 surrounds the lens barrel 140, the actuator case 130, and the housing 120, and is coupled to the coupling protrusion 121 to firmly couple the camera module. Can be.

특히, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 기판(110)은, 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 관통홀(114)의 측면 중 상기 측면 패드(111)가 형성된 측면과 마주하는 일측면에 솔더홈(113)이 형성된다.In particular, the substrate 110 of the camera module according to the present invention, as shown in Figs. 3 and 4, on one side of the side surface of the through hole 114 facing the side surface formed with the side pad 111 Solder grooves 113 are formed.

상기 솔더홈(113)은 상기 기판(110)의 하부에 소정 깊이를 가지며 형성되고, 상기 솔더홈(113)의 하부에 상기 전원단자(131)에 전원을 공급하기 위한 전원 패드(112)가 형성된다.The solder groove 113 is formed to have a predetermined depth under the substrate 110, and a power pad 112 for supplying power to the power terminal 131 is formed under the solder groove 113. do.

상기 전원 패드(112)는 상기 솔더홈(113)의 하면에 형성되고, 상기 관통홀(114)을 관통하여 위치한 전원단자(131)와 솔더링되어 형성된 솔더범프(115)를 통해 전기적으로 도통된다.The power pad 112 is formed on the lower surface of the solder groove 113, and is electrically connected to the solder pad 115 formed by soldering the power terminal 131 located through the through hole 114.

이때, 상기 솔더홈(113)의 깊이는 상기 솔더범프(115)의 높이와 동일하거나 다소 높게 형성하여 상기 솔더범프(115)에 의해 카메라 모듈이 기울여지는 것을 방지하는 것이 바람직하다.In this case, the depth of the solder groove 113 is preferably equal to or slightly higher than the height of the solder bumps 115 to prevent the camera module from being inclined by the solder bumps 115.

상기와 같은 구성으로 이루어진 본 발명에 따른 카메라 모듈은, 종래와 같이 상기 기판(110) 상부 측면에 전원 패드(112)를 형성하여 전원단자(131)를 연결하지 않고, 상기 기판(110)을 관통하는 관통홀(114)를 형성하여 기판(110)의 하부에서 상기 전원단자(131)와 전원 패드(112)를 연결시킴으로써, 솔더링 과정에서 솔더범프(115)에 의해 측면 패드(111)와 전원단자(131)가 서로 연결되는 것을 방지할 수 있는 장점이 있다.The camera module according to the present invention having the above configuration has a power pad 112 formed on the upper side of the substrate 110 as in the prior art, without connecting the power terminal 131, and penetrating the substrate 110. By forming the through hole 114 to connect the power terminal 131 and the power pad 112 in the lower portion of the substrate 110, the side pad 111 and the power terminal by the solder bumps 115 in the soldering process There is an advantage that can prevent the 131 is connected to each other.

또한, 상기 측면 패드(111)와 전원단자(131)가 서로 연결되는 것을 방지함으로써 카메라 모듈의 오동작을 방지할 수 있게 됨에 따라 카메라 모듈의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, by preventing the side pad 111 and the power terminal 131 from being connected to each other, malfunction of the camera module can be prevented, thereby improving the reliability of the camera module.

한편, 본 발명에 따른 카메라 모듈의 변형예를 나타낸 도 5에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 카메라 모듈은, 상기 전원 패드(112)를 상기 기판(110)의 하부의 솔더홈(113) 내에 형성시킴으로써, 하우징(120)의 측면에 솔더범프(115)를 형성하지 않아도 된다.On the other hand, as shown in Figure 5 showing a modification of the camera module according to the present invention, the camera module according to the present invention, the power pad 112 in the solder groove 113 of the lower portion of the substrate 110 By forming, it is not necessary to form the solder bumps 115 on the side of the housing 120.

이에 따라, 상기 하우징의 하부 외측 테두리를 소정 두께 절삭시켜 넘침방지홈(122)을 형성할 수 있다.Accordingly, the overflow prevention groove 122 may be formed by cutting the lower outer edge of the housing by a predetermined thickness.

이때, 종래와 같이 넘침방지홈(122)이 형성되지 않을 경우 접착제가 하우징(120)과 기판(110)의 외부로 넘쳐 흐르게 되고, 상기 넘친 접착제가 측면 패드(111)에 위치하게 되어 상기 기판(110)과 외부 장치와의 접촉불량이 발생될 수 있다.In this case, when the overflow preventing groove 122 is not formed as in the prior art, the adhesive overflows to the outside of the housing 120 and the substrate 110, and the overflowed adhesive is positioned on the side pad 111 so that the substrate ( Defective contact between the 110 and the external device may occur.

본 발명에 따른 카메라 모듈의 변형예는, 상기 하우징(120)의 하부 외측에 형성된 넘침방지홈(122)에 의해 상기 기판(110)과 하우징(120)의 결합시 압력에 의해 접착제가 외부로 넘치지 않고 상기 넘침방지홈(122)에 위치함에 따라 카메라 모듈의 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.In the modified example of the camera module according to the present invention, the adhesive is overflowed to the outside by pressure when the substrate 110 and the housing 120 are coupled by the overflow preventing groove 122 formed on the lower outer side of the housing 120. Without being located in the overflow prevention groove 122 there is an effect that can prevent the failure of the camera module.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.Preferred embodiments of the present invention described above are disclosed for the purpose of illustration, and various substitutions, modifications, and changes within the scope without departing from the spirit of the present invention for those skilled in the art to which the present invention pertains. It will be possible, but such substitutions, changes and the like should be regarded as belonging to the following claims.

도 1은 종래 기술에 의한 카메라 모듈의 사시도.1 is a perspective view of a camera module according to the prior art.

도 2는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 사시도.2 is a perspective view of a camera module according to the present invention;

도 3은 본 발명에 따른 카메라 모듈의 저면도.3 is a bottom view of the camera module according to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 단면도.4 is a cross-sectional view of the camera module according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈의 변형예를 나타낸 사시도.5 is a perspective view showing a modification of the camera module according to the present invention.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Major Parts of Drawings>

110 : 기판 111 : 측면패드110: substrate 111: side pad

112 : 전원 패드 113 : 솔더홈112: power pad 113: solder groove

114 : 관통홀 115 : 솔더범프114: through hole 115: solder bump

120 : 하우징 130 : 엑츄에이터 케이스120 housing 130 actuator case

131 : 전원단자 140 : 렌즈배럴131: power supply terminal 140: lens barrel

150 : 캡150: cap

Claims (7)

렌즈배럴이 결합된 하우징;A housing to which the lens barrel is coupled; 상기 하우징 상부에 위치하며 그 내부에 엑츄에이터부가 장착된 엑츄에이터 케이스;An actuator case positioned above the housing and having an actuator portion mounted therein; 상기 엑츄에이터 케이스를 감싸는 캡; 및A cap surrounding the actuator case; And 상부에 상기 하우징이 결합되고, 서로 마주하는 측부에 관통홀이 형성되며 상기 관통홀을 통해 엑츄에이터부의 전원단자가 관통하여 솔더링된 기판;A substrate in which the housing is coupled to the upper side, and a through hole is formed at the side portions facing each other, and a soldered portion through which the power terminal of the actuator passes through the through hole; 을 포함하는 카메라 모듈.Camera module comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판은 상기 관통홀의 하부 측면에 상기 전원단자와 솔더링되기 위한 솔더홈이 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The substrate is a camera module, characterized in that a solder groove for soldering the power terminal is formed on the lower side of the through hole. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 솔더홈은 하면에 상기 전원단자와 전기적으로 연결되는 전원 패드가 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The solder groove is a camera module, characterized in that the power pad is electrically connected to the power terminal is formed on the lower surface. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 전원단자와 전원 패드는 솔더범프에 의해 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.And the power terminal and the power pad are electrically connected by solder bumps. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 솔더홈의 깊이는 상기 솔더범프의 높이와 동일하거나 솔더범프의 높이보다 높게 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The depth of the solder groove is a camera module, characterized in that formed the same as the height of the solder bump or higher than the height of the solder bump. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 전원단자는 상기 기판 하부로 돌출되지 않도록 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The power supply terminal is characterized in that the camera module is formed so as not to protrude below the substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판 상부와 접촉하는 하우징 하단부의 외측면에 넘침방지홈이 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.Camera module, characterized in that the overflow prevention groove is formed on the outer surface of the lower end of the housing in contact with the upper substrate.
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