KR20090081105A - Printed circuit board manufacturing method and printde circuit board produced thereby - Google Patents

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Abstract

A method for manufacturing a print circuit substrate and the print circuit substrate are provided to prevent the crack and product failure of print circuit substrate and disassemble the part of print circuit substrate. A method for a print circuit substrate comprises: a step of forming plural mechanical holes(220) which are separated in a enough gap to enable the separation of substrate on connection unit(240); and a step of forming a metal thin layer on the connection unit to prevent the crack caused by the separation of substrate.

Description

인쇄회로기판 제조방법 및 이에 의하여 제조된 인쇄회로기판{PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD AND PRINTDE CIRCUIT BOARD PRODUCED THEREBY}Printed circuit board manufacturing method and a printed circuit board manufactured thereby {PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD AND PRINTDE CIRCUIT BOARD PRODUCED THEREBY}

본 발명은 인쇄회로기판 제조방법 및 이에 의하여 제조된 인쇄회로기판에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 일체로 형성된 다수개의 인쇄회로기판을 분리시에 크랙을 방지할 수 있는 인쇄회로기판 제조방법 및 이에 의하여 제조된 인쇄회로기판에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board manufacturing method and a printed circuit board manufactured thereby, and more particularly, to a printed circuit board manufacturing method that can prevent cracks when separating a plurality of printed circuit boards formed integrally and thereby It relates to a printed circuit board manufactured.

인쇄회로기판은 페놀수지,에폭시 수지등의 고분자 레진으로 된 베이스 물질에 동박을 입힌 후 에칭 등의 방법으로 회로패턴에 필요한 부분은 남기고 나머지 부분은 제거하여 도선이 되는 패턴을 형성함으로써 필요한 전자부품은 납땜의 방법으로 삽입 고정시켜 원하는 전기적인 신호를 전달할 수 있도록 한 것이다.The printed circuit board is coated with a base material made of polymer resin such as phenol resin, epoxy resin, etc., and is then etched to leave the necessary parts for the circuit pattern and to remove the remaining parts to form a pattern that becomes a conductor. It is inserted and fixed by the soldering method so that the desired electrical signal can be delivered.

이러한 인쇄회로기판은 한쪽에만 동박패턴을 형성하는 경우도 있지만 양쪽에 동박패턴을 형성하고 양쪽을 전기적으로 연결하여 사용하는 경우도 있다.Such printed circuit boards may have copper foil patterns formed on only one side, but copper foil patterns may be formed on both sides, and both sides may be electrically connected to each other.

그리고, 인쇄회로기판에 필요로 하는 부품을 삽입하기 위하여 컴퓨터 수치제어방법으로 홀을 가공하거나 일반적인 홀을 가공할 때는 프레스 펀칭 방법 등으로 홀을 가공한다.And, in order to insert the necessary parts in the printed circuit board, the hole is processed by a computer numerical control method, or when a general hole is machined by a punch punching method.

특히 인쇄회로기판의 납땜쇼트,단선 등을 검사하거나 부품을 측정하는 부품검사 등에 사용하는 테스트 접촉핀을 삽입하거나 인쇄회로기판을 절단하기 위한 기계적인 홀을 가공할 때에는 프레스 펀칭 방법을 많이 사용한다.In particular, the press punching method is often used when inserting test contact pins used for inspecting solder shorts, disconnection, etc. of printed circuit boards, inspecting parts for measuring parts, or processing mechanical holes for cutting printed circuit boards.

도 1은 종래의 방법에 의하여 제조된 인쇄회로기판이다.1 is a printed circuit board manufactured by a conventional method.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 인쇄회로기판(100)은 두 개의 인쇄회로기판(100)이 일체로 형성되어 있으며, 일체로 형성된 두 개의 인쇄회로기판(100)의 사이에는 인쇄회로기판(100)을 각각 분리시키기 위한 절단부(140)가 형성되어 있다. As shown in FIG. 1, in the conventional printed circuit board 100, two printed circuit boards 100 are integrally formed, and the printed circuit board 100 is integrally formed between the two printed circuit boards 100. Cutting portions 140 for separating the 100 are formed.

또한, 두 개의 인쇄회로기판(100)을 용이하게 절단하기 위하여 절단부(140)에는 다수개의 홀(120)이 소정간격으로 연속적으로 형성되어 있다.In addition, in order to easily cut the two printed circuit boards 100, a plurality of holes 120 are continuously formed in the cutout 140 at predetermined intervals.

이러한, 일체로 형성된 두 개의 인쇄회로기판(100)을 서로 분리시에 다음과 같은 문제점이 있다.When the two printed circuit boards 100 integrally formed are separated from each other, there are the following problems.

첫째, 인쇄회로기판을 절단하기 위하여 절단부를 절단하는 경우에 회로기판 표면의 인장응력으로 인하여 회로기판에 크랙이 발생하거나 부서지게 되어 인쇄회로기판의 불량을 초래한다.First, in the case of cutting a cut portion to cut a printed circuit board, a crack occurs or breaks in the circuit board due to the tensile stress on the surface of the circuit board, resulting in a defect of the printed circuit board.

둘째, 인쇄회로기판을 절단시 인쇄회로기판의 절단면이 뜨거나 부서지게 되어 절단면이 깨끗하지 못한 문제점이 있다.Second, there is a problem that the cut surface is not clean because the cut surface of the printed circuit board is floating or broken when cutting the printed circuit board.

셋째, 인쇄회로기판의 불량으로 인쇄회로기판의 제조시간과 제조비용이 늘어나는 문제점이 있다. Third, there is a problem that the manufacturing time and manufacturing cost of the printed circuit board increases due to the defect of the printed circuit board.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 다음과 같다.The present invention is to solve the above problems, the object of the present invention is as follows.

첫째, 다수개의 인쇄회로기판을 분리시에 인쇄회로기판의 크랙과 제품불량을 방지할 수 있는 인쇄회로기판 제조방법 및 이에 의하여 제조된 인쇄회로기판을 제공한다.First, there is provided a printed circuit board manufacturing method and a printed circuit board manufactured thereby, which can prevent cracks and product defects of the printed circuit board when the plurality of printed circuit boards are separated.

둘째, 다수개의 인쇄회로기판을 분리시에 인쇄회로기판의 분리되는 부분이 깨끗하게 분리되는 인쇄회로기판 제조방법 및 이에 의하여 제조된 인쇄회로기판을 제공한다.Second, the present invention provides a method for manufacturing a printed circuit board, and a printed circuit board manufactured thereby, in which a separated portion of the printed circuit board is cleanly separated when a plurality of printed circuit boards are separated.

셋째, 작업시간과 작업효율을 높일 수 있는 인쇄회로기판 제조방법 및 이에 의하여 제조된 인쇄회로기판을 제공한다. Third, there is provided a printed circuit board manufacturing method and a printed circuit board manufactured thereby to increase the working time and work efficiency.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 일체로 형성된 다수개의 기판 사이에 구비되는 연결부에 소정간격 이격된 다수개의 가공홀을 형성하는 단계와 상기 기판을 서로 분리시에 발생하는 크랙을 방지하기 위하여 연결부에 금속박막을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a step of forming a plurality of processing holes spaced at predetermined intervals in the connection portion provided between a plurality of substrates formed integrally and to prevent cracks generated when separating the substrates from each other In order to provide a printed circuit board manufacturing method comprising the step of forming a metal thin film in the connection portion.

또한, 상기 금속박막을 형성하는 단계는 동박을 형성하는 것을 특징으로 한다.In addition, the forming of the metal thin film is characterized in that to form a copper foil.

또한, 상기 금속박막을 형성하는 단계는 상기 가공홀과 소정간격 이격되어 상기 가공홀의 길이방향으로 형성되고, 가공홀의 양측에 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the forming of the metal thin film is spaced apart from the processing hole by a predetermined distance is formed in the longitudinal direction of the processing hole, characterized in that formed on both sides of the processing hole.

또한, 상기 금속박막을 형성하는 단계는 기판상에 회로패턴을 형성하는 것과 동시에 수행되는 것을 특징으로 한다.In addition, the forming of the metal thin film may be performed simultaneously with forming a circuit pattern on the substrate.

또한, 상기 인쇄회로기판 제조방법은 기판을 서로 분리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The printed circuit board manufacturing method may further include separating the substrates from each other.

본 발명은 다음과 같은 효과가 있다.The present invention has the following effects.

첫째, 일체로 형성된 다수개의 인쇄회로기판을 분리시에 분리되는 부분에 금속박막을 형성하여 인쇄회로기판의 크랙을 방지할 수 있는 효과가 있다.First, there is an effect that can prevent the crack of the printed circuit board by forming a metal thin film on the separated portion when separating the plurality of printed circuit board formed integrally.

둘째, 인쇄회로기판의 크랙을 방지하여 제품의 불량을 방지할 수 있어 제조시간을 단축시킬 수 있는 효과가 있다.Second, it is possible to prevent the defect of the product by preventing the crack of the printed circuit board has the effect of reducing the manufacturing time.

셋째. 다수개의 인쇄회로기판에 형성된 가공홀로부터 소정거리 떨어진 위치에 금속박막을 형성하여 인쇄회로기판을 분리시에 회로기판의 분리면을 깨끗하게 분리할 수 있게 된다. third. By forming a metal thin film at a predetermined distance from the processing holes formed in the plurality of printed circuit boards, the separation surface of the circuit board can be cleanly separated when the printed circuit board is separated.

이하에서는 첨부도면에 나타난 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명에 대해 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail through preferred embodiments of the present invention shown in the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 의한 방법으로 제조된 인쇄회로기판을 나타낸 도면이며, 도3은 도2의 동박이 형성된 분리부(240)를 확대한 도면이며, 도4는 본 발명에 의한 방법으로 제조된 인쇄회로기판을 분리하는 도면이다.Figure 2 is a view showing a printed circuit board manufactured by the method according to the invention, Figure 3 is an enlarged view of the separating portion 240 is formed copper foil of Figure 2, Figure 4 is manufactured by the method according to the present invention A drawing to separate a printed circuit board.

도 2 내지 도 3 을 참조하면, 본 발명에 따른 인쇄회로기판(200)은 일체로 형성된 다수개의 기판(200) 사이에 구비되는 연결부(240)에 소정간격 이격된 다수개의 가공홀(220)을 형성하는 단계; 상기 기판(200)을 서로 분리시에 발생하는 크랙을 방지하기 위하여 상기 연결부(240)에 금속박막을 형성하는 단계를 포함하여 이루어진다.2 to 3, the printed circuit board 200 according to the present invention includes a plurality of processing holes 220 spaced at predetermined intervals from the connection part 240 provided between the plurality of substrates 200 integrally formed. Forming; And forming a metal thin film on the connection part 240 to prevent cracks generated when the substrate 200 is separated from each other.

먼저, 도2에 도시된 바와 같이 두 개의 기판(200)이 서로 일체로 형성되어 제조되며, 두 개의 기판(200)의 사이에는 기판(200)을 서로 분리시키기 위하여 연결부(240)가 형성된다. First, as shown in FIG. 2, two substrates 200 are integrally formed with each other, and a connection part 240 is formed between the two substrates 200 to separate the substrates 200 from each other.

이를 구체적으로 설명하면, 상기 연결부(240)는 제1기판(202)의 일측면과 제2기판(204)의 일측면 사이에 구비되어 제1기판(202)과 제2기판(204)을 서로 연결하여 기판(200)을 일체로 형성되도록 한다. 또한, 상기 기판(200)을 절단시에 연결부(240)를 절단시켜 제1기판(202)과 제2기판(204)을 서로 분리시킬 수가 있다.Specifically, the connection part 240 is provided between one side of the first substrate 202 and one side of the second substrate 204 so that the first substrate 202 and the second substrate 204 are mutually different. By connecting the substrate 200 to be integrally formed. In addition, the first substrate 202 and the second substrate 204 may be separated from each other by cutting the connection part 240 when the substrate 200 is cut.

또한, 연결부(240)를 제외한 제1기판(202)과 제2기판(204) 사이 부분은 기판(200)을 손쉽게 분리하기 위하여 소정간격으로 이격되어있다. In addition, portions between the first substrate 202 and the second substrate 204 except for the connection part 240 are spaced at predetermined intervals to easily separate the substrate 200.

도2에는 두 개의 기판(200)이 서로 일체로 형성되어 있으나, 다수개의 기판이 서로 일체로 형성되는 경우에도 가능할 것이다.  In FIG. 2, two substrates 200 are integrally formed with each other, but it may be possible when a plurality of substrates are integrally formed with each other.

따라서, 일체로 형성된 다수개의 기판의 연결부(240)를 절단시켜 각각 분리된 다수개의 기판을 제작하여 제작공정과 제작시간을 줄일 수가 있다.Therefore, by cutting the connection portion 240 of the plurality of substrates formed integrally, it is possible to reduce the manufacturing process and manufacturing time by producing a plurality of substrates, each separated.

그리고, 상기 연결부(240)에 일정간격으로 이격된 다수개의 가공홀(220)을 형성한다. 상기 가공홀(220)은 일체로 형성된 기판(200)의 분리시에 기판(200)의 분리를 용이하게 하기 위하여 형성되는 것으로서, 연결부(240)에 다수개의 가공홀(220)이 형성되어 있기 때문에 두 개의 기판(200)을 프레스 등으로 절단시에 절단시간과 절단효율을 향상시킬 수가 있다.In addition, the connection part 240 forms a plurality of processing holes 220 spaced apart at a predetermined interval. The processing hole 220 is formed to facilitate the separation of the substrate 200 when the substrate 200 is integrally formed, and the plurality of processing holes 220 are formed in the connection part 240. When cutting two substrates 200 with a press or the like, cutting time and cutting efficiency can be improved.

상기 가공홀(220)의 형성시에는 고도의 정밀성을 요구하지 않으므로 가공비용이 저렴한 프레스 펀칭방법을 주로 사용하는 것이 일반적이다. Since the formation of the processing hole 220 does not require a high degree of precision, it is common to mainly use a press punching method having a low processing cost.

다음으로, 상기 일체로 형성된 두 개의 기판(200)을 서로 분리시키는 경우에 크랙이 발생하는 것을 방지하기 위하여 연결부(240)에 금속박막(260)을 형성한다.Next, in order to prevent cracks from occurring when the two substrates 200 formed as one body are separated from each other, a metal thin film 260 is formed on the connection part 240.

상기 금속박막(260)은 구리,알루미늄,금 또는 이들의 합금으로 이루어진 것일 수 있다.경제성 및 전기 전도도를 고려하였을 때 동박으로 형성하는 것이 바람직하다.The metal thin film 260 may be formed of copper, aluminum, gold, or an alloy thereof. In consideration of economical efficiency and electrical conductivity, the metal thin film 260 may be formed of copper foil.

상기 금속박막(260)은 도3에 도시된 바와 같이 가공홀(220)의 외주면으로부터 소정간격 이격되어 가공홀(220)의 길이방향으로 수평하게 형성될 수 있으며, 금속박막(260)은 가공홀(220)의 양측에 평행하게 형성되어 있을 수 있다.As shown in FIG. 3, the metal thin film 260 may be formed to be horizontally spaced apart from the outer circumferential surface of the processing hole 220 in the longitudinal direction of the processing hole 220, and the metal thin film 260 may be formed in the processing hole. It may be formed parallel to both sides of the (220).

따라서, 일체로 형성된 상기 두 개의 기판(200)의 연결부(240)가 절단기에 의해 각각 제1기판(202)과 제2기판(204)으로 분리될 때, 연결부(240)에 금속박막(260)이 형성되어 있으므로 연결부(240) 주위의 기판(200)의 크랙을 방지하고, 기판(200)의 측면이 뜨거나 부서지는 것을 방지할 수가 있다.Therefore, when the connecting portions 240 of the two substrates 200 integrally formed are separated into the first substrate 202 and the second substrate 204 by the cutter, the metal thin film 260 on the connecting portion 240. Since it is formed, it is possible to prevent cracking of the substrate 200 around the connecting portion 240 and to prevent the side surface of the substrate 200 from rising or breaking.

그리고, 도면에 도시되어 있지는 않지만 금속박막(260)이 가공홀(220)의 중심으로부터 소정간격으로 이격되어 가공홀(220)의 길이방향으로 형성될 수도 있을 것이다.Although not shown in the drawings, the metal thin film 260 may be formed in the longitudinal direction of the processing hole 220 by being spaced apart from the center of the processing hole 220 by a predetermined interval.

다만, 두 개의 기판(200)을 절단시 금속박막(260)이 가공홀(220)의 중심부분에 형성되는 경우는 가공홀(220)의 중심부분에 형성된 금속박막(260)이 같이 분리되어 기판(200)의 절단면에 금속박막(200)이 남아 있을 수가 있다.However, when cutting the two substrates 200, when the metal thin film 260 is formed in the central portion of the processing hole 220, the metal thin film 260 formed in the central portion of the processing hole 220 is separated together. The metal thin film 200 may remain on the cut surface of the 200.

따라서, 상기 금속박막(260)은 가공홀(220)의 중심부로부터 소정거리 이격되어 형성되는 것이 바람직히다. Therefore, the metal thin film 260 is preferably formed spaced apart from the center of the processing hole 220 by a predetermined distance.

한편, 기판(200)상에 회로패턴(210)을 형성하기 위하여 고분자 레진으로 된 베이스 물질에 전체적으로 동박을 입혀야 하는 과정이 필요하다. 이때. 상기 회로패턴(210)을 형성하는 과정과 상기 금속박막(260)을 형성하는 단계를 동시에 수행할 수 있다.Meanwhile, in order to form the circuit pattern 210 on the substrate 200, a process of coating copper foil on the base material made of polymer resin is necessary. At this time. The process of forming the circuit pattern 210 and the process of forming the metal thin film 260 may be simultaneously performed.

상기 회로패턴(210)을 형성하는 과정과 금속박막(260)을 형성하는 과정을 동시에 수행하는 경우에 기판(200)의 공정시간과 제조비용을 줄일 수가 있어 공정효율을 높일 수가 있다. When the process of forming the circuit pattern 210 and the process of forming the metal thin film 260 are performed at the same time, the processing time and manufacturing cost of the substrate 200 can be reduced, thereby increasing process efficiency.

본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법에 의한 인쇄회로기판과 인쇄회로기판을 분리하는 과정을 도4를 참조하여 살펴보기로 한다.A process of separating the printed circuit board and the printed circuit board by the manufacturing method of the printed circuit board according to the present invention will be described with reference to FIG. 4.

본 발명에 의한 인쇄회로기판(200)은 일체로 형성된 다수개의 기판(200) 사이에 구비되는 연결부(240)와 연결부부(240)에 소정간격으로 이격된 다수개의 가공홀(220)과 기판(200)을 서로 분리시에 발생하는 크랙을 방지하기 위하여 연결부(240)에 형성되는 금속박막(260)을 포함한다.The printed circuit board 200 according to the present invention includes a plurality of processing holes 220 and a substrate spaced apart at predetermined intervals from the connection portion 240 and the connection portion 240 provided between the plurality of substrates 200 formed integrally ( The metal thin film 260 is formed on the connection portion 240 to prevent cracks generated when the 200 is separated from each other.

그리고, 금속박막(260)은 일반적으로 동박을 사용하는 것이 바람직하여, 금 속박막(260)은 가공홀(220)에서 소정간격 이격되어 가공홀(220)의 길이방향으로 형성될 수 있다.In addition, the metal thin film 260 generally uses copper foil, and the metal thin film 260 may be formed in the longitudinal direction of the processing hole 220 by being spaced apart from the processing hole 220 by a predetermined interval.

또한, 상기 연결부(240)에 금속박막(260)을 형성하는 것과 상기 기판(200)상에 회로패턴(210)이 동시에 형성될 수 있어 작업효율과 작업시간이 단축될 수가 있다. In addition, since the metal thin film 260 is formed on the connection part 240 and the circuit pattern 210 may be simultaneously formed on the substrate 200, work efficiency and work time may be shortened.

본 발명에 의하여 일체로 형성된 두 개의 기판(200)을 프레스 등의 절단기로 절단시 절단기는 두 개의 기판(200) 사이에 형성된 연결부(240)를 절단한다.When the two substrates 200 integrally formed by the present invention are cut by a cutter such as a press, the cutter cuts the connection portion 240 formed between the two substrates 200.

이때, 연결부(240)에 다수개의 가공홀(220)이 형성되어 있어 기판이 용이하게 절단되며, 가공홀(220)의 외주면에서 소정간격 이격되어 가공홀(220)의 길이방향으로 금속박막(260)이 형성되어 분리부(240)를 절단시에도 제1기판(2020)과 제2기판(204)의 사이의 절단면에 금속박막(260)이 남아 있지 않고 깨끗하게 절단된다.In this case, a plurality of processing holes 220 are formed in the connection part 240, and the substrate is easily cut, and the metal thin film 260 in the longitudinal direction of the processing holes 220 is spaced a predetermined distance from the outer circumferential surface of the processing hole 220. Is formed so that the metal thin film 260 does not remain on the cut surface between the first substrate 2020 and the second substrate 204 even when the separation unit 240 is cut.

본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 않으며, 첨부된 청구범위에서 알 수 있는 바와 같이 본 발명이 속한 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 변형이 가능하고 이러한 변형은 본 발명의 범위에 속한다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and as can be seen in the appended claims, modifications can be made by those skilled in the art to which the invention pertains, and such modifications are within the scope of the present invention.

본 발명에 따른 인쇄회로기판 제조방법 및 이에 의하여 제조된 인쇄회로기판은 다수개의 인쇄회로기판을 분리시에 금속박막이 형성되어 인쇄회로기판의 크랙을 방지하여 제품의 불량을 낮출 수 있는 산업상 이용가능성을 갖는다.Printed circuit board manufacturing method and a printed circuit board manufactured according to the present invention is a metal thin film is formed when separating a plurality of printed circuit boards to prevent the cracks of the printed circuit board industrial use that can lower the defect of the product Has the potential.

도1은 종래의 방법에 의하여 제조된 인쇄회로기판을 나타낸 평면도이다.1 is a plan view showing a printed circuit board manufactured by a conventional method.

도2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판을 나타낸 평면도이다.2 is a plan view showing a printed circuit board according to the present invention.

도3은 도2의 A부분을 확대한 도면이다.FIG. 3 is an enlarged view of a portion A of FIG. 2.

도4는 본 발명에 따른 인쇄회로기판이 분리된 것을 나타낸 평면도이다.Figure 4 is a plan view showing a separated printed circuit board according to the present invention.

-도면의 주요부분에 대한 부호설명-Code descriptions for the main parts of the drawings

200; 기판 202: 제1기판200; Substrate 202: First Substrate

204: 제2기판 210: 회로패턴204: second substrate 210: circuit pattern

220: 가공홀 240: 분리부220: processing hole 240: separation part

260: 금속박막 260: metal thin film

Claims (9)

일체로 형성된 다수개의 기판 사이에 구비되는 연결부에 상기 기판의 분리를 용이하게 하기 위하여 소정간격으로 이격된 다수개의 가공홀을 형성하는 단계; 및Forming a plurality of processing holes spaced at predetermined intervals in order to facilitate separation of the substrate in a connection portion provided between the plurality of substrates integrally formed; And 상기 기판을 서로 분리시에 발생하는 크랙을 방지하기 위하여 상기 연결부에 금속박막을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법. And forming a metal thin film on the connection part to prevent cracks generated when the substrates are separated from each other. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 금속박막을 형성하는 단계는 동박을 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.Forming the metal thin film is a printed circuit board manufacturing method, characterized in that to form a copper foil. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 금속박막을 형성하는 단계는 상기 가공홀과 소정간격 이격되어 상기 가공홀의 길이방향으로 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.Forming the metal thin film is a printed circuit board manufacturing method, characterized in that formed in the longitudinal direction of the processing hole spaced apart from the processing hole. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 금속박막을 형성하는 단계는 상기 가공홀의 양측에 형성되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.Forming the metal thin film is a printed circuit board manufacturing method, characterized in that formed on both sides of the processing hole. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 금속박막을 형성하는 단계는 상기 기판상에 회로패턴을 형성하는 것과 동시에 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.Forming the metal thin film is performed simultaneously with forming a circuit pattern on the substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 기판을 서로 분리하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판제조방법.Printed circuit board manufacturing method further comprising the step of separating the substrate from each other. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 6, 상기 인쇄회로기판의 제조방법에 의하여 제조된 인쇄회로기판.Printed circuit board manufactured by the method of manufacturing the printed circuit board. 일체로 형성된 다수개의 기판 사이를 연결하는 연결부에 다수개의 가공홀이 형성된 기판에 있어서,In the substrate formed with a plurality of processing holes in the connecting portion connecting the plurality of substrate formed integrally, 상기 기판을 서로 분리시에 발생하는 크랙을 방지하기 위하여 상기 연결부에 금속박막을 형성하는 단계; 및Forming a metal thin film on the connection part to prevent cracks generated when the substrates are separated from each other; And 상기 기판을 서로 분리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.Printed circuit board manufacturing method comprising the step of separating the substrate from each other. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 금속박막을 형성하는 단계는 상기 기판상에 회로패턴을 형성하는 것과 동시에 수행되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법.Forming the metal thin film is performed simultaneously with forming a circuit pattern on the substrate.
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