KR20090078576A - Detecting method for glass substrate - Google Patents

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KR20090078576A KR1020080004472A KR20080004472A KR20090078576A KR 20090078576 A KR20090078576 A KR 20090078576A KR 1020080004472 A KR1020080004472 A KR 1020080004472A KR 20080004472 A KR20080004472 A KR 20080004472A KR 20090078576 A KR20090078576 A KR 20090078576A
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조성칠
윤여학
이유형
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주식회사 디쌤
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Abstract

A substrate testing method is provided to photograph an arrangement pattern formed on a substrate and an OCR pattern, and extract information related to the substrate from the photographed image. A substrate(10) is loaded on a work table(111). An arrangement mark and an OCR pattern which are formed on the substrate are photographed by an arrangement test camera(124). Based on the photographed arrangement mark and OCR pattern, substrate information is generated. An edge image of the substrate is obtained by using a line scan camera(125) as moving the work table to one axis. By using the edge image, whether the state of the substrate is good or bad is determined. A computer(170) reads the arrangement mark image photographed by the arrangement test camera and then outputs a correction signal for correcting the location of the substrate.

Description

기판 검사방법{Detecting method for glass substrate}Detecting method for glass substrate

본 발명은 기판 검사방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 정렬마크의 일측에 형성된 OCR 패턴을 정렬검사 카메라로 쵤영하여 기판과 관련한 정보를 추출할 수 있는 기판 검사방법에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate inspection method, and more particularly, to a substrate inspection method capable of extracting information related to the substrate by photographing the OCR pattern formed on one side of the alignment mark with an alignment inspection camera.

유리기판이란 단말기의 액정으로부터 텔레비전(TV)이나 컴퓨터의 모니터 등에 장착되어 화상을 형성하는 스크린을 말한다. 대표적인 것으로 CRT(Cathode Ray Tube), 프로젝션, PDP(Plasma Display Panel), LCD(Liquid Crystal Display), OLED(Organic Light Emitting Diode) 정도가 존재한다.A glass substrate is a screen which forms an image from a liquid crystal of a terminal, attached to a television (TV), a monitor of a computer, etc. Typical examples include cathode ray tube (CRT), projection, plasma display panel (PDP), liquid crystal display (LCD), and organic light emitting diode (OLED).

CRT(Cathode Ray Tube)란 음극선관을 말하며 일명 브라운관이라고도 하는데, 전기신호를 전자빔(beam)으로 형광면에 쏘아 광학상으로 변환하여 화상을 표시하는 장치를 말한다. CRT는 종래의 텔레비전이나 모니터에 가장 많이 채용되던 것 중에 하나이다. 프로젝션이나 LCD, PDP보다 가격이 저렴하여 경제적으로 부담이 적으며, 프로젝션, PDP, LCD 보다는 화질이 뛰어나다. 하지만, 예를 들어 34 인치 이상으로 는 제작하기가 쉽지 않기 때문에 대형화면을 즐기기 어렵다.CRT (Cathode Ray Tube) refers to a cathode ray tube, also known as a brown tube, refers to a device for displaying an image by converting an electrical signal into an optical image by emitting an electron beam (beam) to a fluorescent surface. CRT is one of the most widely used in conventional televisions and monitors. It is cheaper than projection, LCD, and PDP, so it is economically less expensive, and it has better image quality than projection, PDP, and LCD. However, it is difficult to enjoy large screens because it is not easy to produce more than 34 inches, for example.

프로젝션은 CRT(Cathode Ray Tube) 프로젝션, LCD(Liquid Crystal Display) 프로젝션, DLP(Digital Lighting Processing) 프로젝션 등 3종류로 분류된다. Projection is classified into three types: CRT (Cathode Ray Tube) projection, LCD (Liquid Crystal Display) projection, and DLP (Digital Lighting Processing) projection.

CRT 프로젝션은 스크린 아래 작은 CRT를 설치하여 스크린에 반사시키는 가장 초기의 프로젝션 방식이다. 다른 프로젝션 방식에 비해 가격이 저렴한 반면, 화질은 좋지 못하다. 두께가 두껍고 부피도 상대적으로 크며 시야각도 다소 좁은 단점이 있다. 그러나 오랫동안 개발된 제품이라 안정도면에서는 가장 안전하다는 평을 받는다.CRT projection is the earliest projection method where a small CRT is placed below the screen to reflect it on the screen. Compared to other projection methods, the price is lower, but the picture quality is not good. It has the disadvantage of being thick, relatively large in volume, and having a narrow viewing angle. However, since it has been developed for a long time, it is said to be the safest in terms of stability.

LCD 프로젝션은 기존의 구동방식인 CRT를 LCD를 교체한 방식이다. CRT 프로젝션보다는 3배 이상의 밝기와 선명도를 나타낸다. LCD 프로젝션은 CRT 프로젝션에 비해 전체적으로 부피가 작은 이점이 있기는 하지만, 낮은 명암비로 인해 화질이 떨어진다. DLP 프로젝션은 프로젝션 종류들 중에서 밝기와 화질이 가장 뛰어나다. 수많은 초소형 거울을 통한 반사로 스크린을 구성하는 구동방식을 채택하고 있기 때문에 화면이 깨끗하고 섬세할 뿐만 아니라 프로젝션들 중에서 무게가 가장 가볍고 두께 또한 가장 얇다. 하지만, 뛰어난 화질과 작아진 부피로 인해 경제적인 측면에서 가장 부담스럽다. 한편, 위에서 소개한 3종류의 프로젝션은 모두가 시간이 지날수록 화질이 흐려지기 때문에 주기적으로 램프를 교체해야 한다는 단점이 있기는 하다.LCD projection is a method of replacing CRT, which is a conventional driving method, with LCD. More than three times brighter and sharper than CRT projection. LCD projection has the overall smaller advantage over CRT projection, but the image quality is lower due to the lower contrast ratio. DLP projection has the best brightness and image quality among the projection types. By adopting a driving method that constructs the screen with reflections through numerous tiny mirrors, the screen is not only clean and delicate, but also the lightest and thinnest among the projections. However, due to its excellent image quality and small volume, it is the most economically burdensome. On the other hand, the three types of projections introduced above have a disadvantage in that the lamps need to be replaced periodically because all the images are blurred over time.

PDP(Plasma Display Panel)는 이온과 전자의 혼합물질인 소위, 플라즈마의 현상을 이용한 것이다. 플라즈마란 양전하(이온), 음전하(전자)가 거의 같은 양으 로 혼재하여 자유입자에 가까운 행세를 하면서 전기적으로 중성을 유지하고 있는 상태를 가리킨다. 플라즈마는 진공상태에서 양전극과 음전극에 강한 전압을 걸면 내부의 가스가 활성화되었다가 시간의 경과에 따라 다시 안정된 본래의 상태로 돌아가면서 마치 오로라 같은 강하고 아름다운 빛을 발산하는데, 이러한 플라즈마 현Plasma Display Panel (PDP) utilizes the phenomenon of plasma, which is a mixture of ions and electrons. Plasma refers to a state in which positive charges (ions) and negative charges (electrons) are mixed in almost the same amount, maintaining a neutral state while pretending to be close to free particles. Plasma emits strong and beautiful light like aurora as the internal gas is activated when the strong voltage is applied to the positive electrode and the negative electrode in the vacuum state and then returns to the stable original state as time passes.

상을 이용한 디스플레이를 PDP라 한다. PDP는 두께가 아주 얇기 때문에 벽걸이용으로도 적합하며, 동영상 방식에서도 잔상이 거의 남지 않는 이점이 있고 색감이 상대적으로 우수하다. 다만, 열이 많이 발생할 뿐만 아니라 다른 것들에 비해 전력소비가 상대적으로 높다는 단점이 있다.The display using the image is called PDP. PDP is very thin, so it is also suitable for wall-mounting. It has the advantage that almost no afterimage remains even in the video system, and the color is excellent. However, there is a drawback that not only generates a lot of heat but also consumes relatively high power compared to other things.

LCD(Liquid Crystal Display)는 두 장의 유리기판 사이에 액정(Liquid Crystal)을 넣은 것을 말한다. LCD는 반도체 공정에 의해 생산되기 때문에 해상도 면에선 PDP보다 유리한 특성을 가지고 있다. 예를 들어, 컴퓨터와 PDP를 연결한 후, 스크린의 크기를 줄이면 PDP에서는 글씨가 읽기 어려울 정도로 안보이지만 LCD는 높은 해상도를 가지고 있기 때문에 이러한 문제가 적다. 다만, LCD는 응답속도가 느리다는 단점이 있다. 응답속도 문제는 액정이라는 액체상태의 물질이 전류신호에 의해 방향을 틀면서 편광을 시키는 데 있어 나노(Nano)초 단위로 반응하지 못한다는 점에 있다. 뿐만 아니라 LCD는 아직까지 PDP에 비해서는 상대적으로 고가라는 경제적으로 부담이 있다.LCD (Liquid Crystal Display) refers to a liquid crystal (Liquid Crystal) between the two glass substrates. Since LCDs are produced by semiconductor processes, they have advantages over PDPs in terms of resolution. For example, if you connect your computer to the PDP and then reduce the screen size, the text will be hard to read on the PDP, but this is less because the LCD has a higher resolution. However, LCD has a disadvantage of slow response speed. The response speed problem is that a liquid substance called a liquid crystal does not react in nanoseconds to polarize while changing direction by a current signal. In addition, LCDs are still economically expensive compared to PDPs.

OLED(Organic Light Emitting Diode)는 전술한 LCD를 대체할 차세대 디스플레이로 간주된다. 에너지 효율이 월등히 높고 밝기도 밝아 소형 가전제품의 디스플레이용으로 적합하다. 소위, 유기EL 이라고도 불리는 OLED는 자체 발광 방식으로 전장을 가하면 빛이 나는 방식으로 이루어졌으며 선명한 컬러와 가벼운 구조, 빠른 응답 속도를 자랑한다.Organic Light Emitting Diodes (OLEDs) are considered to be next-generation displays that will replace the aforementioned LCDs. The high energy efficiency and bright brightness make it suitable for the display of small home appliances. OLED, also called organic EL, is made by emitting light by applying electric field with its own light emitting method. It boasts vivid color, light structure and fast response speed.

한편, 종전만 하더라도 디스플레이장치로서 채용되는 스크린의 크기는 14 인지에서 30 인지 정도의 크기가 대부분이었다. 하지만 근자에 들어서는 보다 넓은 화면 감상을 위해 40 인지 이상의 대형 스크린을 선호하고 있다. 따라서 사용되는 유리기판의 규격이 점차 대형화 되는 추세이다.On the other hand, the size of the screen employed as a display device in the past was mostly about 14 to 30 degrees. In recent years, however, they prefer large screens of 40 or more for wider viewing. Therefore, the size of the glass substrate used is gradually increasing in size.

유리기판은 원료를 통해 유리기판을 성형하는 성형공정을 거친 후, 해당 규격으로 절단하는 절단공정, 해당 부위를 연마하는 연마공정을 거쳐 기본적인 규격사항을 만족한 상태에 제품으로 출시된다. 물론, 절단 및 연마공정 외에도 필요시 검사공정이나 리페어(Repair) 공정 등을 수반하기도 한다.The glass substrate goes through a molding process of forming a glass substrate through raw materials, and is then released as a product in a state that satisfies basic specifications through a cutting process of cutting to a corresponding standard and a polishing process of polishing a corresponding part. Of course, in addition to the cutting and polishing process, it also involves an inspection process or a repair process if necessary.

최초, 유리기판을 성형하는 것으로부터 최종적인 제품으로 출시되기까지 여러 가지 요인으로 인해 유리기판에는 수많은 결함이 발생할 수 있다. 결함들 중의 하나로 유리기판의 단부면인 에지(edge)에 결함이 발생하는 것을 소위, 유리기판의 에지 결함이라 한다. 에지 결함이란 유리기판의 에지가 평행하지 않고 울퉁불퉁한 상태를 갖는 것을 말하는데 에지 결함의 정도에 따라 리페어(Repair) 공정을 통해 수리(Repair) 하기도 하지만 에지 결함의 정도가 심하면 해당 유리기판을 폐기하기도 한다.Many defects can occur in the glass substrate due to various factors from the first molding of the glass substrate to the final product release. One of the defects is the so-called edge defect of the glass substrate, which occurs at the edge, which is the end face of the glass substrate. Edge defect means that the edges of glass substrates are not parallel and have a rugged state. Depending on the degree of edge defects, repair may be performed through a repair process. .

그런데, 종래기술에서는 유리기판의 에지 결함 검사를 검사자의 육안검사에만 의존해 왔다. 이러한 육안검사는 검사자의 상당한 숙련과 경험을 요할 뿐더러 검사자의 주관적인 측정기준에 의하므로 측정결과의 신뢰성이 매우 낮은 문제점이 있었다.In the prior art, however, inspection of edge defects on glass substrates has been relied only on visual inspection of the inspector. This visual inspection requires a considerable amount of skill and experience of the inspector, and subject to the subjective measurement criteria of the inspector.

육안검사를 개선한 다른 방법으로는 센서를 이용하여 에지의 결함을 검사하는 방법이 있다. 하지만 센서에 의한 방법은 공정상에서 이송중인 유리기판을 정지시켜야 할 뿐만 아니라 유리기판의 에지 전 구간을 검사할 수 없고 미세한 불량은 검출하지 못하는 단점이 있다. 이에, 센서를 이용하지 않고 카메라를 이용하여 유리기판의 에지 결함을 검사할 수 있도록 한 기술이 대한민국 공개특허공보 제10-2004-0005103호에 개시되어 있다.Another way to improve visual inspection is to use a sensor to inspect edge defects. However, the method by the sensor not only has to stop the glass substrate being transported in the process, but also cannot inspect the entire edge of the glass substrate and detects a minute defect. Thus, a technique for inspecting edge defects of a glass substrate using a camera without using a sensor is disclosed in Korean Patent Laid-Open No. 10-2004-0005103.

하지만, 개시된 기술 역시, 검사대상의 유리기판을 별도의 검사테이블에 로딩시킨 다음, 카메라를 통해 해당 위치를 검사하고 있기 때문에 검사 효율이 떨어질 수밖에 없다. 즉, 전술한 바와 같이, 점차적으로 유리기판이 대형화되고 공정작업 또한 자동화를 통해 연속적적으로(In-Line) 이루어지는 상황 하에서 에지 결함 검사를 위해 이송중인 유리기판을 정지시키고, 유리기판을 별도의 검사시스템에 옮겨 로딩시켜 검사하는 것은 유리기판의 생산성을 급격하게 저하시킬 수밖에 없는 요인인 것이다.However, the disclosed technology also loads the glass substrate of the inspection object in a separate inspection table, and then inspects the corresponding position through the camera, thereby inevitably decreasing the inspection efficiency. In other words, as described above, the glass substrate in the process is stopped and the glass substrate being transferred is stopped for the edge defect inspection under the situation that the glass substrate is gradually enlarged and the process work is continuously performed in-line through automation. Transferring to the system for inspection is a factor that can drastically reduce the productivity of glass substrates.

상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 발명은 정렬검사 카메라를 이용하여 기판에 형성된 정렬패턴과 함께 OCR 패턴을 촬영하고, 컴퓨터는 촬영된 이미지로부터 기판과 관련한 정보를 추출할 수 있는 기판 검사방법을 제공함에 본 발명의 목적이 있다.The present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above is to shoot the OCR pattern with the alignment pattern formed on the substrate using an alignment inspection camera, the computer can extract information related to the substrate from the photographed image It is an object of the present invention to provide a substrate inspection method.

본 발명의 목적은 기판을 작업 테이블 상에 로딩하는 단계; 상기 기판상에 형성된 정렬마크와 OCR 패턴을 정렬검사 카메라로 촬영하는 단계; 및 상기 정렬마크와 OCR 패턴으로부터 기판정보를 산출하는 단계를 포함하는 기판 검사방법에 의하여 달성된다.An object of the present invention is to load a substrate onto a work table; Photographing the alignment mark and the OCR pattern formed on the substrate with an alignment inspection camera; And calculating substrate information from the alignment mark and the OCR pattern.

따라서, 본 발명의 기판 검사방법은 기판의 위치 정렬과 함께, 기판의 정보를 파악할 수 있는 현저하고도 유리한 효과가 있다.Therefore, the substrate inspection method of the present invention has a remarkable and advantageous effect of being able to grasp the information of the substrate together with the alignment of the substrate.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법 으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.The terms or words used in this specification and claims are not to be construed as being limited to their ordinary or dictionary meanings, and the inventors may appropriately define the concept of terms in order to best describe their invention. It should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention based on the principle that the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1는 본 발명에 따른 기판 검사장치의 구성도이다.1 is a block diagram of a substrate inspection apparatus according to the present invention.

기판 에지 검사장치(100)는 기판(10)을 로딩하기 위한 로딩유닛(110)과, 기판(10)의 정렬마크와 에지(edge)면을 검사하기 위한 복수의 카메라를 구비한 검사유닛(120) 및 로딩유닛(110)과 검사유닛(120)을 콘트롤하기 위한 제어유닛(130)을 구비한다. The substrate edge inspection apparatus 100 includes a loading unit 110 for loading a substrate 10, and an inspection unit 120 having a plurality of cameras for inspecting alignment marks and edge surfaces of the substrate 10. And a control unit 130 for controlling the loading unit 110 and the inspection unit 120.

본 발명에 따른 로딩유닛(110)은 기판을 지지하는 작업 테이블(111)과 기판을 고정하기 위한 클램프(미도시) 및 이 플레이트(111)를 적정한 위치로 이동시키는 이송부재(112)를 구비한다. 상기 이송부재(112)는 기판이 적재된 로딩유닛(110)을 X축, Y축 및 회전축으로 이동시키거나 회전하기 위하여 선형 모터(미도시)와 회전장치(미도시)를 포함한다. 선형 모터는 전원(미도시)에서 공급되는 전력에 의하여 작동된다.The loading unit 110 according to the present invention includes a work table 111 for supporting a substrate, a clamp (not shown) for fixing the substrate, and a transfer member 112 for moving the plate 111 to an appropriate position. . The transfer member 112 includes a linear motor (not shown) and a rotating device (not shown) to move or rotate the loading unit 110 on which the substrate is loaded on the X, Y, and rotation axes. The linear motor is operated by power supplied from a power source (not shown).

본 발명에 따른 검사유닛(120)은 상/하부 조명원(122,123), 복수의 정렬검사 카메라(124) 및 라인스캔 카메라(125)를 구비한다.The inspection unit 120 according to the present invention includes upper and lower illumination sources 122 and 123, a plurality of alignment inspection cameras 124, and a line scan camera 125.

본 발명에 따른 정렬검사 카메라(124)는 기판에 형성된 정렬마크(11)의 이미지를 촬영한 후, 컴퓨터에 정렬마크 이미지를 전송한다. 라인스캔 카메라(125)는 기판(10)의 에지 상태를 모니터링하기 위한 것이다.Alignment inspection camera 124 according to the present invention after taking the image of the alignment mark 11 formed on the substrate, and transmits the alignment mark image to the computer. The line scan camera 125 is for monitoring the edge state of the substrate 10.

일체형으로 형성된 정렬검사 카메라(124)와 라인스캔 카메라(125)는 기판(10)의 양측에 구비되는데, 정렬마크(11)가 형성된 기판 안쪽으로는 정렬검사 카메라(124)가, 기판(10)의 절단으로 에지면이 형성된 기판(10)의 에지 근방에는 라인스캔 카메라(125)가 위치한다.The alignment inspection camera 124 and the line scan camera 125 formed integrally are provided at both sides of the substrate 10. Inside the substrate on which the alignment mark 11 is formed, the alignment inspection camera 124 is provided on the substrate 10. The line scan camera 125 is positioned near the edge of the substrate 10 on which the edge surface is formed by cutting.

카메라는 조명원(122,123)이 있어, 기판(10)의 정렬 및 기판(10)의 에지검사에 필요한 조명을 공급한다.The camera has illumination sources 122 and 123 to supply the illumination necessary for the alignment of the substrate 10 and the edge inspection of the substrate 10.

정렬검사 카메라(124)와 라인스캔 카메라(125)를 통하여 수집된 기판(10)의 위치와 기판(10)의 정렬상태 및 기판(10)의 크기와 관련된 정보는 인터페이스(160)를 거쳐 컴퓨터(170)에 입력된다.Information related to the position of the substrate 10 collected through the alignment inspection camera 124 and the line scan camera 125, the alignment state of the substrate 10, and the size of the substrate 10 may be transmitted to the computer through the interface 160. 170).

본 발명에 따른 기판(10)의 위치를 조절하기 위한 이송부재(112)는 PLC 제어부(160), 인터페이스(150)를 거쳐 컴퓨터(170)와 연결된다. The transfer member 112 for adjusting the position of the substrate 10 according to the present invention is connected to the computer 170 via the PLC controller 160 and the interface 150.

이하 도 2와 함께 본 발명에 따른 기판 에지 검사방법에 대하여 설명한다. Hereinafter, a method of inspecting a substrate edge according to the present invention will be described with reference to FIG. 2.

반도체 공정이 수행된 기판(10) 또는 패널은 로봇 암(미도시)에 의하여 작업 테이블(111) 상에 로딩된다. 작업 테이블 상에 로딩된 기판은 진공 흡착과 함께 클램프(미도시)에 의하여 고정된다. 이와 함께, 검사장치를 구성하는 모든 장치들의 설정값이 초기화 된다(S210).The substrate 10 or panel on which the semiconductor process is performed is loaded on the work table 111 by a robot arm (not shown). The substrate loaded on the work table is fixed by a clamp (not shown) with vacuum adsorption. At the same time, the setting values of all the devices constituting the test apparatus are initialized (S210).

작업 테이블(111)상에 적재된 기판(10)의 위치가 고정되면, 이송부재(112)의 작동에 의하여 작업 테이블(111)을 움직여 입력된 설정값에 따라 적절한 위치로 기판(10)을 이동시켜 정렬한다(S220). 기판(10)의 위치 정렬을 확인하기 검사유닛(120)이 기판(10)상에 접근한다. 조명제어부(140)에 의하여 기판(10)의 하부 또는 상부에 위치한 조명원(122,123)에서 빛이 조사되면, 검사유닛(120)에 구비된 정렬검사 카메라(124)는 기판(10)에 형성된 정렬마크(11)의 이미지를 촬영한다. 정렬마크(11)는 기판의 테두리를 따라 복수로 형성되어 있으므로, 이송부재(112)를 작동시켜, 모든 정렬마크(11)를 촬영한다. 정렬마크(11) 이미지는 인터페이스(150)를 통하여 컴퓨터(170)로 전송된다. When the position of the substrate 10 loaded on the work table 111 is fixed, the work table 111 is moved by the operation of the transfer member 112 to move the substrate 10 to an appropriate position according to the input set value. To align (S220). To check the positional alignment of the substrate 10, the inspection unit 120 approaches the substrate 10. When light is irradiated from the illumination sources 122 and 123 positioned below or above the substrate 10 by the lighting control unit 140, the alignment inspection camera 124 provided in the inspection unit 120 is aligned to the substrate 10. The image of the mark 11 is photographed. Since the alignment marks 11 are formed in plural along the edge of the substrate, the transfer member 112 is operated to capture all the alignment marks 11. The alignment mark 11 image is transmitted to the computer 170 via the interface 150.

정렬마크(11) 일측에는 OCR 패턴(미도시)으로 형성되어 있다. OCR 패턴에는 기판의 크기, 현재까지 진행된 반도체 공정 등의 정보를 포함하고 있다. 따라서, 정렬마크(11)와 함께 이러한 OCR 패턴을 정렬검사 카메라(124)가 촬영하면(S250), 컴퓨터(170)는 OCR 패턴을 인식하여 기판의 정보를 추출한다. 이러한 정보를 통하여 기판의 일련번호를 확인하여 현재 검사중인 기판에 수행된 공정의 시퀀스를 확인할 수 있다. One side of the alignment mark 11 is formed of an OCR pattern (not shown). The OCR pattern includes information such as the size of the substrate and the semiconductor process that has been carried out to date. Therefore, when the alignment inspection camera 124 photographs the OCR pattern together with the alignment mark 11 (S250), the computer 170 recognizes the OCR pattern and extracts information on the substrate. Through this information, the serial number of the substrate can be checked to confirm the sequence of processes performed on the currently inspected substrate.

그리고 정렬마크 이미지(11)를 판독하여 기판의 크기, 회전각 및 좌표를 산출한다.The alignment mark image 11 is read to calculate the size, rotation angle and coordinates of the substrate.

산출된 값과 앞서 설정된 값과 일치하지 않을 경우, 일예로 기판(100)의 정렬이 양호하지 않으면(S230), 컴퓨터(170)는 PLC 제어부(160)에 위치를 보정하기 위한 보정신호를 전송한다. 신호를 입력받은 PLC 제어부(160)는 제어신호를 출력하 여 선형모터(미도시)와 회전장치(미도시)를 포함하는 이송부재(112)를 작동시켜, 기판(10)의 위치를 재정렬한다.If the calculated value does not match the previously set value, for example, if the alignment of the substrate 100 is not good (S230), the computer 170 transmits a correction signal for correcting the position to the PLC controller 160. . The PLC controller 160 receiving the signal outputs a control signal to operate the transfer member 112 including the linear motor (not shown) and the rotating device (not shown), thereby rearranging the position of the substrate 10. .

만약, 정렬마크에 손상이 있을 경우, 컴퓨터는 기판을 불량으로 판단하고 검사를 종료할 수 있다.If there is damage to the alignment mark, the computer can judge the substrate as defective and terminate the inspection.

본 발명의 일실시예에 따르면, 재정렬된 기판의 위치를 다시 확인하기 위하여 정렬검사 카메라(124)가 기판(10)의 정렬마크(11)를 확인하는 것이 바람직하다.According to one embodiment of the invention, it is preferable that the alignment inspection camera 124 checks the alignment mark 11 of the substrate 10 in order to confirm the position of the rearranged substrate.

정렬상태가 양호하면, 기판(10)의 에지 검사를 위한 라인스캔 카메라(125)가 작동한다. If the alignment is good, the line scan camera 125 for edge inspection of the substrate 10 is activated.

라인스캔 카메라(125)는 기판(10)의 에지와 기판 안쪽의 패턴이 형성된 일부 영역을 촬영할 수 있다. 이송부재(112)를 구성하는 선형모터(미도시)에 교류전원이 공급되면, 작업 테이블(111)은 일축으로 이동하게 되고, 라인스캔 카메라(125)는 기판(10)의 에지 상태를 검사한다(S260). 이때, 라인스캔 카메라(125)는 기판의 에지의 상태(S271), 에지 근방의 표면상태(S272)와 패턴의 상태(S273)를 촬영하여 그 정보를 컴퓨터로 보낸다(S240).The line scan camera 125 may photograph a partial region where the edge of the substrate 10 and the pattern inside the substrate are formed. When AC power is supplied to the linear motor (not shown) constituting the conveying member 112, the work table 111 moves uniaxially, and the line scan camera 125 inspects the edge state of the substrate 10. (S260). At this time, the line scan camera 125 photographs the state (S271) of the edge of the substrate, the surface state (S272) near the edge and the state (S273) of the pattern, and sends the information to the computer (S240).

본 발명의 일시예에 따르면, 선형모터에 공급되는 교류전원은 펄스의 형태를 사용할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, the AC power supplied to the linear motor may use the form of a pulse.

펄스를 이용하여 선형모터를 작동할 경우, 펄스의 주기와 선형모터의 구동시간을 통하여 기판의 이송거리를 알 수 있다. 즉, 기판의 한면 길이를 산정할 수 있다. When operating a linear motor using a pulse, the transfer distance of the substrate can be known through the pulse period and the driving time of the linear motor. That is, the length of one side of a board | substrate can be calculated.

컴퓨터(170)는 라인스캔 카메라(125)로부터 입력된 정보를 바탕으로 기 판(10)의 에지면, 표면 그리고 패턴의 상태를 확인한다. 모든 것이 양호하다고 판단되면(S2810), 이송부재를 작동시켜 작업 테이블(111)을 90도로 회전시켜, 앞서 실시한 정렬검사와 에지검사를 시행한다. 검사가 완료되면, 로봇 암에 의하여 기판은 다음 공정으로 이동된다.The computer 170 checks the state of the edge surface, the surface, and the pattern of the substrate 10 based on the information input from the line scan camera 125. If everything is judged to be good (S2810), by operating the transfer member to rotate the work table 111 by 90 degrees, the alignment inspection and the edge inspection carried out previously is carried out. When the inspection is completed, the substrate is moved to the next process by the robot arm.

만약, 어느 하나라도 불량으로 판정나면(S282), 컴퓨터는 기판의 검사를 완료한다. If any one is determined to be defective (S282), the computer completes inspection of the substrate.

본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.Although the present invention has been shown and described with reference to the preferred embodiments as described above, it is not limited to the above embodiments and those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention. Various changes and modifications will be possible.

도 1은 본 발명에 따른 기판 검사장치,1 is a substrate inspection apparatus according to the present invention,

도 2는 본 발명에 따른 기판의 검사 순서도.2 is a inspection flowchart of the substrate according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10:기판 11:정렬마크10: Substrate 11: Alignment Mark

110:로딩유닛 111:작업 테이블110: loading unit 111: work table

120:검사유닛 122,123:조명원120: inspection unit 122,123: lighting source

124:정렬검사 카메라 125:라인스캔 카메라 124: alignment inspection camera 125: line scan camera

130:제어유닛 140:조명제어부130: control unit 140: lighting control unit

150:인터페이스 160:PLC 제어부150: interface 160: PLC control unit

170:컴퓨터 170: computer

Claims (6)

기판을 작업 테이블 상에 로딩하는 단계;Loading the substrate onto a work table; 상기 기판상에 형성된 정렬마크와 OCR 패턴을 정렬검사 카메라로 촬영하는 단계; 및Photographing the alignment mark and the OCR pattern formed on the substrate with an alignment inspection camera; And 상기 정렬마크와 OCR 패턴으로부터 기판정보를 산출하는 단계Calculating substrate information from the alignment mark and the OCR pattern 를 포함하는 기판 검사방법.Substrate inspection method comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 작업 테이블을 일축으로 이동시키면서 라인스캔 카메라를 이용하여 상기 기판의 에지 이미지를 얻는 단계; 및Obtaining an edge image of the substrate using a line scan camera while moving the work table in one axis; And 상기 에지 이미지를 이용하여 상기 기판의 상태가 양호 또는 불량을 판단하는 단계Determining whether the substrate is in good or bad condition using the edge image. 를 포함하는 기판 검사방법.Substrate inspection method comprising a. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 정렬검사 카메라에서 촬영된 상기 정렬마크 이미지의 정보를 컴퓨터에서 판독하여 기판의 위치를 보정하기 위한 보정신호를 출력하는 단계를 포함하는 기판 검사방법.And reading out the information of the alignment mark image photographed by the alignment inspection camera on a computer and outputting a correction signal for correcting the position of the substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 정렬검사 카메라에서 촬영된 상기 OCR 패턴을 컴퓨터에서 판독하여 기판의 정보를 판독하는 단계를 포함하는 기판 검사방법.And reading information of a substrate by reading the OCR pattern photographed by the alignment inspection camera in a computer. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 보정신호를 PLC 제어부가 입력받아 상기 기판의 위치를 조정하기 위하여 상기 이송수단에 제어신호를 발송하는 단계를 포함하는 기판 검사방법.And receiving the correction signal from the PLC controller and sending a control signal to the transfer means to adjust the position of the substrate. 제1항 또는 제4항에 있어서,The method according to claim 1 or 4, 상기 기판정보는 상기 기판의 표준 규격, 회전각, 좌표 및 수행된 공정 중 어느 하나를 포함하는 기판 검사방법.And the substrate information includes any one of a standard specification, a rotation angle, coordinates, and a performed process of the substrate.
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