KR20090072225A - Metal line of the semiconduct and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

A metal line of a semiconductor device and a manufacturing method thereof are provided to reduce parasitic capacitance between metal lines by forming an air layer on an insulation film between the metal lines. An interlayer insulation film(12) is formed on a semiconductor substrate(11), and has a plurality of contact holes. A plurality of contact plugs(14) is formed inside the contact holes. A plurality of first metal lines(15) is formed on the interlayer insulation film, and is connected to the contact plugs. A plurality of second metal lines(17) is formed on the first metal lines, is connected to the first metal lines, and has a width wider than the first metal lines. Insulation films(16,20) are formed between the second metal lines, and are formed between the first metal lines. A space(19) is formed between the first metal line and the insulation film.

Description

반도체 소자의 금속 배선 및 그의 제조 방법{Metal line of the semiconduct and method for manufacturing the same}Metal line of semiconductor device and manufacturing method thereof {Metal line of the semiconduct and method for manufacturing the same}

본 발명은 반도체 소자의 금속 배선에 관한 것으로, 특히 금속 배선과 금속 배선 간의 기생 커패시턴스를 줄일 수 있는 반도체 소자의 금속 배선 및 그 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to metal wiring of semiconductor devices, and more particularly, to metal wiring of semiconductor devices capable of reducing parasitic capacitance between metal wirings and metal wirings, and a method of manufacturing the same.

현재 반도체 소자는 미세화, 대용량화 및 고집적화를 위해서 반도체 소자의 트랜지스터, 비트 라인 및 커패시터 등을 형성한 다음, 각각의 소자를 전기적으로 연결할 수 있는 금속 배선 등과 같은 다층 배선을 형성하기 위한 후속 공정을 필수적으로 요구하고 있다. Currently, semiconductor devices are required to form a transistor, a bit line and a capacitor of the semiconductor device for miniaturization, large capacity, and high integration, and then a subsequent process for forming a multilayer wiring such as a metal wiring to electrically connect each device. I'm asking.

최근의 반도체 집적회로의 사이즈가 점점 작아지고 있다. 따라서, 비단 소자를 구성하는 트랜지스터, 다이오드, 배랙터, BJT 등의 요소 구성 뿐만아니라 이를 연결하기 위한 콘택 사이즈(contact size), 금속 배선의 사이즈,콘택 간의 간격, 및 금속 배선 간의 간격 등도 점차 작아지고 있다.In recent years, the size of semiconductor integrated circuits is getting smaller. Therefore, not only element components such as transistors, diodes, varactors, BJTs, etc., but also contact sizes for connecting them, sizes of metal wires, gaps between contacts, and gaps between metal wires become smaller. have.

이와 같이 사이즈가 작아지고, 간격 또한 작아짐에 따라 콘택과 콘택 사이 특히 금속 배선과 금속 배선 사이에서 기생 커패시턴스가 발생하게 되고 이는 소자 들을 디자인 하는데 예상치와 실제치가 달라지게 됨에 따라 집적회로를 디자인함에 어려움이 있으며, 주파수를 사용하는 아날로그 소자에서는 더욱 더 심각한 문제가 되고 있다.As the size becomes smaller and the spacing becomes smaller, parasitic capacitance is generated between the contact and the contact, especially between the metal wiring and the metal wiring, which makes it difficult to design the integrated circuit according to the expected and actual values for designing the devices. In analog devices using frequency, the problem becomes even more serious.

종래의 금속 배선 형성 방법을 설명하면 다음과 같다.The conventional metal wiring forming method will be described below.

도 1a 내지 1c는 종래의 금속 배선 형성 방법을 설명하기 위한 공정 단면도이고, 도 2는 종래의 금속 배선 형성 방법에 따른 문제점을 설명하기 위한 단면도이다.1A to 1C are cross-sectional views illustrating a conventional metal wiring forming method, and FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a problem according to the conventional metal wiring forming method.

도 1a에 도시한 바와 같이, 트랜지스터, 비트라인 및 커패시터 등의 소자층(도면에는 도시되지 않음)을 포함한 반도체 기판(1) 전면에 층간 절연막(2)을 형성하고, 상기 층간 절연막(2)을 화학적 기계적 연마(CMP; Chemical Mechanical Polising) 공정에 의해 평탄화한다.As shown in FIG. 1A, an interlayer insulating film 2 is formed over the entire semiconductor substrate 1 including device layers (not shown) such as transistors, bit lines, and capacitors, and the interlayer insulating film 2 is formed. Planarization is performed by a chemical mechanical polishing (CMP) process.

도 1b에 도시한 바와 같이, 상기 소자층상의 상기 층간 절연막(2)을 선택적으로 제거하여 콘택홀을 형성한다. 그리고, 상기 콘택홀을 채우도록 금속층을 두껍게 증착하고, 선택적으로 상기 금속층을 선택적으로 제거하여 금속 배선(4)을 형성한다.As shown in Fig. 1B, a contact hole is formed by selectively removing the interlayer insulating film 2 on the element layer. The metal layer is thickly deposited to fill the contact hole, and the metal layer is selectively removed to form the metal wiring 4.

도 1c에 도시한 바와 같이, 상기 금속 배선(4)을 포함한 기판 전면에 보호막(5)을 형성한다.As shown in FIG. 1C, a protective film 5 is formed on the entire surface of the substrate including the metal wire 4.

그러나, 이와 같은 종래의 반도체 소자의 금속 배선 형성 방법에 있어서는 다음과 같은 문제점이 있었다.However, such a conventional method for forming metal wirings of semiconductor devices has the following problems.

도 2에 도시한 바와 같이, 반도체 집적회로의 사이즈가 점점 작아지고 있고, 그에 따라, 금속 배선 간의 간격이 좁아지므로 금속 배선 간의 기생 커패시턴스가 증가하게 된다.As shown in Fig. 2, the size of the semiconductor integrated circuit is getting smaller and accordingly, the spacing between the metal wirings is narrowed, so that the parasitic capacitance between the metal wirings is increased.

즉, 금속 배선의 측면적(A)이 동일하다고 가정하더라도 상기 금속 배선 간의 거리(d)가 좁아지므로 해서 금속 배선 간의 기생 커패시턴스는 증가하게 된다. 물론 상기 금속 배선 간에 형성되는 보호막의 유전률에도 상기 기생 커패시턴스는 영향을 받게 된다.That is, even if the side surfaces A of the metal wirings are the same, the parasitic capacitance between the metal wirings increases because the distance d between the metal wirings is narrowed. Of course, the parasitic capacitance is also affected by the dielectric constant of the protective film formed between the metal lines.

이와 같이 발생되는 기생 커패시턴스는 소자들을 디자인하는데 예상치와 실제치가 달라지게 됨에 따라 집적회로를 디자인함에 어려움이 있으며, 주파수를 사용하는 아날로그 소자에서는 더욱 더 심각한 문제가 되고 있다.The parasitic capacitances generated as described above have difficulty in designing integrated circuits because the expected and actual values of the devices are different, and are becoming more serious in analog devices using frequency.

본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 금속 배선과 금속 배선 사이에 유전률이 낮은 공기층을 두어 금속 배선 간의 기생 커패시턴스 발생을 방지할 수 있는 반도체 소자의 금속 배선 및 그의 제조 방법을 제공하는데 그 목적이 있다. DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a conventional problem, and provides a metal wiring of a semiconductor device and a method for manufacturing the semiconductor device capable of preventing parasitic capacitance generation between the metal wiring by providing an air layer having a low dielectric constant between the metal wiring and the metal wiring. The purpose is to provide.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 소자의 금속 배선은, 반도체 기판상에 복수개의 콘택홀을 갖고 형성되는 층간 절연막; 상기 각 콘택 홀내에 형성되는 복수개의 콘택 플러그; 상기 각 콘택 플러그에 전기적으로 연결되도록 상기 층간 절연막위에 형성되는 복수개의 1차 금속 배선; 상기 각 1 차 금속 배선위에 상기 1차 금속 배선보다 더 넓은 폭으로 상기 1차 금속 배선과 전기적으로 연결되도록 형성되는 복수개의 2차 금속 배선; 상기 2차 금속배선과 2차 금속 배선 사이 및 상기 1 차 금속 배선과 1차 금속 배선 사이에 형성되는 절연막; 그리고 상기 1차 금속 배선과 상기 절연막 사이에 형성되는 공간을 포함하여 구성됨에 그 특징이 있다.Metal interconnection of a semiconductor device according to the present invention for achieving the above object is an interlayer insulating film formed with a plurality of contact holes on the semiconductor substrate; A plurality of contact plugs formed in each of the contact holes; A plurality of primary metal wires formed on the interlayer insulating film so as to be electrically connected to the respective contact plugs; A plurality of secondary metal wires formed on the primary metal wires so as to be electrically connected to the primary metal wires in a wider width than the primary metal wires; An insulating film formed between the secondary metal wiring and the secondary metal wiring and between the primary metal wiring and the primary metal wiring; And a space formed between the primary metal wire and the insulating film.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체 소자의 금속 배선의 제조 방법은, 반도체 기판상에 층간 절연막을 형성하고 상기 층간 절연막에 복수개의 콘택홀을 형성하는 단계; 상기 각 콘택홀내에 복수개의 콘택 플러그를 형성하는 단계; 상기 각 콘택 플러그에 전기적으로 연결되도록 상기 층간 절연막위에 복수개의 1차 금속 배선을 형성하는 단계; 상기 복수개의 1 차 금속 배선을 포함한 상기 층간 절연막 전면에 제 1 절연막을 증착하고, 상기 1차 금속 배선의 표면이 노출되도록 상기 제 1 절연막을 평탄화하는 단계; 상기 1차 금속 배선과 전기적으로 연결되도록 상기 제 1 절연막위에 금속층을 형성하는 단계; 상기 금속층 및 상기 제 1 절연막을 선택적으로 식각하여, 상기 1차 금속 배선보다 더 넓은 폭을 갖도록 2차 금속 배선을 형성하는 단계; 상기 남아 있는 제 1 절연막을 완전히 제거하는 단계; 상기 1차 금속 배선의 측면에 공간이 형성되도록 상기 1,2차 금속 배선과 1,2차 금속 배선들 사이에 제 2 절연막을 형성하는 단계를 포함하여 이루어짐에 그 특징이 있다.In addition, a method of manufacturing a metal wiring of a semiconductor device according to the present invention for achieving the above object comprises the steps of forming an interlayer insulating film on a semiconductor substrate and a plurality of contact holes in the interlayer insulating film; Forming a plurality of contact plugs in each of the contact holes; Forming a plurality of primary metal wires on the interlayer insulating film so as to be electrically connected to the respective contact plugs; Depositing a first insulating film on an entire surface of the interlayer insulating film including the plurality of primary metal wires, and planarizing the first insulating film to expose a surface of the primary metal wire; Forming a metal layer on the first insulating film to be electrically connected to the primary metal wire; Selectively etching the metal layer and the first insulating layer to form a secondary metal wire to have a wider width than the primary metal wire; Completely removing the remaining first insulating film; And forming a second insulating film between the primary and secondary metal wires and the primary and secondary metal wires so that a space is formed on a side surface of the primary metal wire.

본 발명에 따른 반도체 소자의 금속 배선 및 그의 제조 방법에 있어서는 다 음과 같은 효과가 있다.The metal wiring of the semiconductor device and the manufacturing method thereof according to the present invention have the following effects.

즉, 금속 배선과 금속 배선 사이의 절연막은 물론 공기층을 형성하므로 상기 금속 배선 간의 기생 커패시턴스 발생을 방지할 수 있다.That is, since the insulating layer between the metal wiring and the metal wiring is formed as well as the air layer, it is possible to prevent the generation of parasitic capacitance between the metal wiring.

따라서, 반도체 소자의 특성이 향상되고 더불어 집적회로 디자인이 용이하고, 특히 주파수를 사용하는 아날로그 소자에 유리하다.Therefore, the characteristics of the semiconductor device are improved, and the integrated circuit design is easy, and it is particularly advantageous for analog devices using frequency.

상기와 같은 특징을 갖는 본 발명에 따른 반도체 소자의 금속 배선 및 그의 제조 방법을 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to the accompanying drawings, the metallization of the semiconductor device and the manufacturing method thereof according to the present invention having the features as described above in detail as follows.

도 3은 본 발명에 따른 반도체 소자의 금속 배선 단면도이다.3 is a cross-sectional view of the metal wiring of the semiconductor device according to the present invention.

본 발명에 따른 반도체 소자의 금속 배선의 구조는, 반도체 소자층(도면에는 도시되지 않음)이 형성된 반도체 기판(11)상에 층간 절연막(12)이 형성되고, 상기 층간 절연막(12)에 콘택 홀들이 형성된다.In the structure of the metal wiring of the semiconductor device according to the present invention, an interlayer insulating film 12 is formed on a semiconductor substrate 11 on which a semiconductor element layer (not shown) is formed, and a contact hole is formed in the interlayer insulating film 12. Are formed.

그리고, 상기 각 콘택 홀내에 베리어 금속층(13) 및 제 1 금속층(14)이 적층된 콘택 플러그가 형성되고, 상기 각 콘택 플러그에 전기적으로 연결되도록 상기 층간 절연막(12)위에 1차 금속 배선(15)이 형성된다.In addition, a contact plug in which a barrier metal layer 13 and a first metal layer 14 are stacked is formed in each of the contact holes, and a primary metal wire 15 is disposed on the interlayer insulating layer 12 to be electrically connected to each of the contact plugs. ) Is formed.

상기 1 차 금속 배선(15)위에 상기 1차 금속 배선보다 더 넓은 폭으로 상기 1차 금속 배선과 전기적으로 연결되도록 2차 금속 배선17a)이 형성된다. 그리고, 상기 2차 금속배선과 2차 금속 배선 사이에는 절연막(20)이 형성되고, 상기 1차 금속 배선(15)의 측면에는 상기 절연막(20)이 완전히 채워지지 않고 공간(19)이 형성되며 상기 공간에는 공기가 존재한다.A secondary metal wire 17a is formed on the primary metal wire 15 so as to be electrically connected to the primary metal wire in a wider width than the primary metal wire. An insulating film 20 is formed between the secondary metal wiring and the secondary metal wiring, and a space 19 is formed on the side surface of the primary metal wiring 15 without filling the insulating film 20 completely. Air is present in the space.

상기 1차 금속 배선과 2차 금속 배선을 동일 물질로 형성됨이 바람직하다.Preferably, the primary metal wire and the secondary metal wire are formed of the same material.

이와 같은 구조를 갖고 있으므로, 상기 1차 및 2차 금속 배선의 측면적이 종래와 동일한 면적을 갖고, 상기 금속 배선 간의 간격이 종래와 동일하다고 가정하더라도 상기와 같이 금속 배선 사이에 공기가 존재하는 공간(19)이 형성되므로 금속 배선 간의 기생 커패시턴스의 발생을 줄일 수 있다.With such a structure, even if the side surfaces of the primary and secondary metal wirings have the same area as before, and the space between the metal wirings is the same as before, the space in which air exists between the metal wirings as described above ( 19) can be formed to reduce the occurrence of parasitic capacitance between the metal wirings.

상기와 같은 구조를 갖는 본 발명에 따른 반도체 소자의 금속 배선 제조 방법을 설명하면 다음과 같다.The metal wiring manufacturing method of the semiconductor device according to the present invention having the structure as described above is as follows.

도 4a 내지 4h는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자의 금속 배선 형성 방법을 나타낸 공정 단면도이다.4A through 4H are cross-sectional views illustrating a method of forming metal wirings in a semiconductor device in accordance with an embodiment of the present invention.

도 4a에 도시한 바와 같이, 반도체 기판(11)상에 포토 다이오드, 트랜지스터, 커패시터 등의 반도체 소자층(도면에는 도시되지 않음)을 형성한다. 그리고 전면에 층간 절연막(12)을 증착하고, 사진 식각 공정을 이용하여 상기 층간 절연막(12)을 선택적으로 제거하여 상기 층간 절연막(12)에 콘택 홀들을 형성한다.As shown in Fig. 4A, a semiconductor element layer (not shown) is formed on the semiconductor substrate 11 such as a photodiode, a transistor, and a capacitor. The interlayer insulating layer 12 is deposited on the entire surface, and contact holes are formed in the interlayer insulating layer 12 by selectively removing the interlayer insulating layer 12 using a photolithography process.

그리고, 상기 콘택홀이 형성된 층간 절연막(12)위에 상기 각 콘택홀이 채워지도록 베리어 금속층(13) 및 제 1 금속층(예를들면, 텅스텐)(14)을 증착한 후, CMP 공정을 진행하여 상기 각 콘택홀에 상기 베리어 금속층(13) 및 제 1 금속층(14)이 적층된 콘택 플러그를 형성한다. 상기 콘택 플러그는 베리어 금속층(13) 및 제 1 금속층(14)이 적층된 구조로 할 수 있고, 단일 제 1 금속층(14)으로만 형성할 수 있다.The barrier metal layer 13 and the first metal layer (eg, tungsten) 14 are deposited on the interlayer insulating layer 12 having the contact hole so as to fill the contact holes, and then the CMP process is performed. A contact plug in which the barrier metal layer 13 and the first metal layer 14 are stacked is formed in each contact hole. The contact plug may have a structure in which the barrier metal layer 13 and the first metal layer 14 are stacked, and may be formed of only a single first metal layer 14.

여기서, 상기 베리어 금속층으로는 티타늄, 질화 티타늄 또는 이들의 합금으 로 형성한다.Here, the barrier metal layer is formed of titanium, titanium nitride, or an alloy thereof.

상기 콘택 플러그를 포함한 상기 층간 절연막(12) 전면에 제 2 금속층(알루미늄)을 증착하고 선택적으로 제거하여 1차 금속 배선(15)을 형성한다.A second metal layer (aluminum) is deposited on the entire surface of the interlayer insulating layer 12 including the contact plug and selectively removed to form a primary metal wiring 15.

도 4b에 도시한 바와 같이, 상기 1 차 금속 배선(15)을 포함한 상기 층간 절연막(12) 전면에 제 1 절연막(16)을 증착한다. 상기 절연막(16)은 상기 층간 절연막과의 식각 선택비가 큰 물질로 형성한다. 예를들면, 상기 층간 절연막(12)이 산화막일 경우 상기 제 1 절연막(16)은 질화막으로 형성한다.As shown in FIG. 4B, a first insulating film 16 is deposited on the entire surface of the interlayer insulating film 12 including the primary metal wiring 15. The insulating layer 16 is formed of a material having a large etching selectivity with respect to the interlayer insulating layer. For example, when the interlayer insulating film 12 is an oxide film, the first insulating film 16 is formed of a nitride film.

도 4c에 도시한 바와 같이, 상기 1차 금속 배선(15)의 표면이 노출되도록 상기 제 1 절연막(16)을 CMP 공정으로 평탄화한다.As shown in FIG. 4C, the first insulating film 16 is planarized by a CMP process so that the surface of the primary metal wiring 15 is exposed.

도 4d에 도시한 바와 같이, 상기 1차 금속 배선(15)을 포함한 상기 절연막(16) 전면에 제 3 금속층(알루미늄)(17)을 증착한다.As shown in FIG. 4D, a third metal layer (aluminum) 17 is deposited on the entire surface of the insulating film 16 including the primary metal wire 15.

도 4e에 도시한 바와 같이, 전면에 감광막(18)을 형성하고, 노광 및 현상 공정으로 상기 절연막(16) 형성 부분이 노출되도록 상기 감광막(18)을 패터닝한다.As shown in FIG. 4E, the photosensitive film 18 is formed on the entire surface, and the photosensitive film 18 is patterned so that the formation part of the insulating film 16 is exposed by exposure and development processes.

이 때 상기 감광막(18)이 제거된 부분의 폭은 상기 제 1 절연막(16)의 폭보다 더 좁게 패터닝한다.At this time, the width of the portion where the photosensitive film 18 is removed is patterned to be narrower than the width of the first insulating film 16.

도 4f에 도시한 바와 같이, 상기 패터닝된 감광막(18)을 마스크로 이용하여 상기 제 3 금속층(17) 및 상기 제 1 절연막(16)을 선택적으로 제거하여 2차 금속 배선(17a)을 형성한다. 그리고, 남아 있는 제 1 절연막(16)을 습식 식각 공정으로 완전히 제거한다.As shown in FIG. 4F, the third metal layer 17 and the first insulating layer 16 are selectively removed using the patterned photosensitive film 18 as a mask to form a secondary metal wiring 17a. . The remaining first insulating layer 16 is completely removed by a wet etching process.

도 4g에 도시한 바와 같이, 상기 2차 금속 배선(17a)을 포함한 기판 전면에 제 2 절연막(20)을 증착한다. 이 때, 상기 1차 금속 배선(15)의 측면에는 상기 제 2 절연막(20)이 완전히 채워지지 않고 공간(19)이 형성되며 상기 공간(19)에는 공기가 존재하게 된다.As shown in FIG. 4G, a second insulating film 20 is deposited on the entire surface of the substrate including the secondary metal wiring 17a. At this time, the second insulating film 20 is not completely filled in the side surface of the primary metal wire 15, and a space 19 is formed, and air is present in the space 19.

도 4h에 도시한 바와 같이, 상기 2차 금속 배선(17a)의 표면이 노출되도록 상기 제 2 절연막(20)을 CMP 공정으로 평탄화 한다.As shown in FIG. 4H, the second insulating film 20 is planarized by a CMP process so that the surface of the secondary metal wiring 17a is exposed.

상기에서, 1차 금속 배선 및 2 차 금속 배선은 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리, 구리 합금 또는 구리 알루미늄 합금으로 형성한다.In the above, the primary metal wiring and the secondary metal wiring are formed of aluminum, aluminum alloy, copper, copper alloy or copper aluminum alloy.

도 1a 내지 1c는 종래의 금속 배선 형성 방법을 설명하기 위한 공정 단면도1A to 1C are cross-sectional views illustrating a conventional metal wiring forming method.

도 2는 종래의 금속 배선 형성 방법에 따른 문제점을 설명하기 위한 단면도2 is a cross-sectional view illustrating a problem according to a conventional metal wiring forming method.

도 3은 본 발명에 따른 반도체 소자의 금속 배선 단면도3 is a cross-sectional view of the metal wiring of the semiconductor device according to the present invention.

도 4a 내지 4h는 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자의 금속 배선 형성 방법을 나타낸 공정 단면도4A through 4H are cross-sectional views illustrating a method of forming metal wirings in a semiconductor device in accordance with an embodiment of the present invention.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings

11: 반도체 기판 12: 층간 절연막11: semiconductor substrate 12: interlayer insulating film

13: 베리어 금속층 14, 17: 금속층13: barrier metal layer 14, 17: metal layer

15: 1차 금속 배선 16, 20: 절연막15: primary metal wiring 16, 20: insulating film

17a: 2차 금속 배선 18: 감광막17a: secondary metal wiring 18: photosensitive film

19: 공간19: space

Claims (6)

반도체 기판상에 복수개의 콘택홀을 갖고 형성되는 층간 절연막;An interlayer insulating film formed on the semiconductor substrate with a plurality of contact holes; 상기 각 콘택 홀내에 형성되는 복수개의 콘택 플러그;A plurality of contact plugs formed in each of the contact holes; 상기 각 콘택 플러그에 전기적으로 연결되도록 상기 층간 절연막위에 형성되는 복수개의 1차 금속 배선;A plurality of primary metal wires formed on the interlayer insulating film so as to be electrically connected to the respective contact plugs; 상기 각 1 차 금속 배선위에 상기 1차 금속 배선보다 더 넓은 폭으로 상기 1차 금속 배선과 전기적으로 연결되도록 형성되는 복수개의 2차 금속 배선;A plurality of secondary metal wires formed on the primary metal wires so as to be electrically connected to the primary metal wires in a wider width than the primary metal wires; 상기 2차 금속배선과 2차 금속 배선 사이 및 상기 1 차 금속 배선과 1차 금속 배선 사이에 형성되는 절연막; 그리고An insulating film formed between the secondary metal wiring and the secondary metal wiring and between the primary metal wiring and the primary metal wiring; And 상기 1차 금속 배선과 상기 절연막 사이에 형성되는 공간을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 반도체 소자의 금속 배선.And a space formed between the primary metal wiring and the insulating film. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 공간에는 공기가 존재함을 특징으로 하는 반도체 소자의 금속 배선.The metal wiring of the semiconductor device, characterized in that the air is present in the space. 반도체 기판상에 층간 절연막을 형성하고 상기 층간 절연막에 복수개의 콘택홀을 형성하는 단계;Forming an interlayer insulating film on the semiconductor substrate and forming a plurality of contact holes in the interlayer insulating film; 상기 각 콘택홀내에 복수개의 콘택 플러그를 형성하는 단계;Forming a plurality of contact plugs in each of the contact holes; 상기 각 콘택 플러그에 전기적으로 연결되도록 상기 층간 절연막위에 복수개 의 1차 금속 배선을 형성하는 단계;Forming a plurality of primary metal wires on the interlayer insulating film so as to be electrically connected to the respective contact plugs; 상기 복수개의 1 차 금속 배선을 포함한 상기 층간 절연막 전면에 제 1 절연막을 증착하고, 상기 1차 금속 배선의 표면이 노출되도록 상기 제 1 절연막을 평탄화하는 단계;Depositing a first insulating film on an entire surface of the interlayer insulating film including the plurality of primary metal wires, and planarizing the first insulating film to expose a surface of the primary metal wire; 상기 1차 금속 배선과 전기적으로 연결되도록 상기 제 1 절연막위에 금속층을 형성하는 단계;  Forming a metal layer on the first insulating film to be electrically connected to the primary metal wire; 상기 금속층 및 상기 제 1 절연막을 선택적으로 식각하여, 상기 1차 금속 배선보다 더 넓은 폭을 갖도록 2차 금속 배선을 형성하는 단계;Selectively etching the metal layer and the first insulating layer to form a secondary metal wire to have a wider width than the primary metal wire; 상기 남아 있는 제 1 절연막을 완전히 제거하는 단계;Completely removing the remaining first insulating film; 상기 1차 금속 배선의 측면에 공간이 형성되도록 상기 1,2차 금속 배선과 1,2차 금속 배선들 사이에 제 2 절연막을 형성하는 단계를 포함함을 특징으로 하는 반도체 소자의 금속 배선의 제조 방법.And forming a second insulating film between the primary and secondary metal wires and the primary and secondary metal wires so that a space is formed on a side surface of the primary metal wire. Way. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 콘택 플러그는 베리어 금속층과 금속층이 적층된 구조로 형성함을 특징으로 하는 반도체 소자의 금속 배선의 제조 방법.The contact plug is a metal wire manufacturing method of a semiconductor device, characterized in that the barrier metal layer and the metal layer is formed in a stacked structure. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 1차 금속 배선과 2차 금속 배선은 동일 물질로 형성함을 특징으로 하는 반도체 소자의 금속 배선의 제조 방법.And the primary metal wiring and the secondary metal wiring are formed of the same material. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 남아 있는 제 1 절연막을 완전 제거하는 단계는 습식 식각 공정을 이용함을 특징으로 하는 반도체 소자의 금속 배선의 제조 방법.And completely removing the remaining first insulating layer using a wet etching process.
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