KR20090067333A - 엘이디 램프장치를 구비한 가로등 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 엘이디 램프장치를 구비한 가로등에 관한 것으로, 상세하게는 복수의 LED를 직렬 또는 병렬로 접속하게 되는 복수의 LED 블록으로 구성되고, 상기 LED 블록은 1개 이상의 LED가 고장난 때에 전류를 바이패스 시키기 위한 바이패스 수단을 가지고, 각 LED마다 상기 바이패스 수단을 병렬로 접속하고 있는 LED 패키징 유니트와; 상기 LED 패키징 유니트의 전면에 설치되어 LED로부터 발광되는 빛을 난반사시키는 전등갓과; 상기 LED 패키징 유니트가 하나 이상 장착된 패키지용 PCB 기판; 및 상기 패키지용 PCB 기판에 장착되어 LED로부터 전달받은 열을 외부로 방열하는 방열핀;을 포함하여 구성되는 엘이디 램프장치를 이용한 가로등을 특징으로 하는 것으로서, LED를 광원으로 하여 전력 효율을 좋게 하고, LED의 오픈(open) 고장 등에 기인하는 휘도 저하를 방지하며, 전등갓에 의해 LED의 빛을 난반사시켜 조도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
엘이디, 가로등, 바이패스, 제너 다이오드, 패키징, 전등갓

Description

엘이디 램프장치를 구비한 가로등{The streetlamp which possessed an LED lamp device}
본 발명은 엘이디 램프장치를 구비한 가로등에 관한 것으로, 보다 상세하게는 LED를 광원으로 하여 전력 효율을 좋게 하고, LED의 오픈(open) 고장 등에 기인하는 휘도 저하를 방지하며, 전등갓에 의해 LED의 빛을 난반사시켜 조도를 향상시킨 엘이디 램프장치를 구비한 가로등에 관한 것이다.
일반적으로 가로등 조명은 대부분 값비싼 에너지인 전기를 사용하고 있으며, 단순 조명에서 쾌적한 환경 유지와 다양한 정보 전달수단으로서의 응용 분야가 늘어나고, 사용량이 크게 증가하고 있다.
특히 최근 백색 LED가 개발되면서 LED의 조명효율이 백열전구를 능가하게 됨에 따라 가로등 조명 광원으로의 사용이 가능하게 되었다. 발광효율이 높고, 수명이 긴 반도체 LED를 가로등 조명에 사용함으로써 전력 소모를 줄이게 되고, 에너지 절약을 달성함으로써 이에 따른 환경 보존도 이룰 수 있다.
그러나, LED를 가로등 조명 광원으로 사용하기 위해서는 몇 가지 개선해야 할 문제점이 있다.
즉, LED는 뛰어난 전기효율과 친환경적이라는 장점들에도 불구하고 상용화가 진행되지 못한 것은 방열과 눈부심 문제였다.
기존의 기술들은 전류를 줄여 열 발생을 감소시키거나 팬(fan)을 사용하여 열을 식히는 방식 등으로 방열 문제의 해결을 시도했지만 이는 빛의 밝기를 줄어들게 하거나 1만 시간밖에 되지 않는 팬 수명으로 인해 5만 시간에 이르는 LED 칩의 수명이 단축되는 한계점을 지녔다. 현재 상용화된 백색 LED 칩 하나에서 나오는 광속이 20mA에서 약 1.5~2lumen 정도 수준이다. 일반 조명시장에서 LED 조명이 사용되기 위해서는 100lumen 이상이 되어야 하는데, 이를 위해서는 LED 칩이 약 60개 정도의 조합이 필요하다. 보통 LED에서 입력 전력(electrical power) 대비 광출력이 약 15%가 되고 85%가 열로 변환되는 것으로 알려져 있다.
특히 조명기구의 경우 기존 조명기구에 대해 백색 LED 전구가 가격경쟁력을 갖으려면 LED 칩의 수를 줄여야 하고 칩당 광출력도 높여야 한다. 칩의 광 출력을 높이기 위해서는 기존의 20㎃ 구동에서 탈피, 수백 ㎃의 높은 전류로 구동시켜야 하는데, 이때 방열 문제를 해결해야만 한다. LED를 조명기기에 탑재하는 데 있어서 방열 대책을 마련하지 않으면 LED 칩의 온도가 너무 높아져 칩 자체 또는 패키징 수지가 열화하게 된다. 결국 이것이 발광 효율의 저하와 칩의 단수명화를 초래하게 된다.
또한, 종래의 LED 조명은 복수의 LED를 직렬로 접속하고 구동하는 방식이어서 복수의 LED 중 1개가 파손되고 전기적으로 오픈(open)이 되는 경우에는 직렬 접속한 복수의 LED 전부가 소등해 버린다는 문제점이 있었다. 이를 해결하기 위해 복 수의 LED를 모두 병렬로 접속할 경우에는 배선이 복잡해지는 문제점이 있었다.
한편, LED 빛은 직진하는 성질이 있어 직접 조명으로 사용하다 보면 눈이 부시고 장시간 노출될 경우 실명위험까지 있었다.
따라서, 본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, LED에 제너 다이오드를 직병렬로 연결시켜 전력 사용량을 줄이고 방열(放熱)의 문제점을 해결하는 엘이디 램프장치를 구비한 가로등을 제공하는데 목적이 있다.
본 발명은 각 LED에 대하여 병렬로 전류를 바이패스하는 수단을 갖는 것에 의해 고장난 LED 이외의 LED를 점등시키고 LED의 오픈(open) 고장 등에 기인하는 휘도 저하를 적게하는 엘이디 램프장치를 구비한 가로등을 제공하는데 다른 목적이 있다.
본 발명은 LED 패키징 유니트에 난반사 전등갓을 구비하여 측면 조도를 멀리 보낼 수 있도록 함으로써 LED 광원의 눈부심과 조도를 향상시킬 수 있는 엘이디 램프장치를 구비한 가로등을 제공하는데 또 다른 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 엘이디 램프장치를 구비한 가로등은, 지주의 상측에 지지대가 설치되고, 상기 지지대의 선단에 가로등헤드가 설치되며, 상기 가로등헤드는 금속으로 제작되는 등케이스의 하부에 아크릴 글로브를 끼우되 등케이스와 아크릴 글로브의 내부에 상기 엘이디 램프장치가 고정설치된 가로등에 있어서, 상기 엘이디 램프장치는, 복수의 LED를 직렬 또는 병렬로 접속하게 되는 복수의 LED 블록으로 구성되고, 상기 LED 블록은 1개 이상의 LED가 고장난 때에 전류를 바이패스 시키기 위한 바이패스 수단을 가지 고 있는 LED 패키징 유니트와; 상기 LED 패키징 유니트의 전면에 설치되어 LED로부터 발광되는 빛을 난반사시키는 전등갓과; 상기 LED 패키징 유니트가 하나 이상 장착된 반사판; 및 상기 반사판의 배면에 장착되어 LED로부터 전달받은 열을 외부로 방열하는 방열핀;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
그리고 또한, 상기 바이패스 수단은 상기 LED를 발광시킨 전압보다도 높은 전압이 걸린 때에 전류가 흐르는 것이 바람직하며, 상기 바이패스 수단은 제너 다이오드(Zener diode)로 구성되어 있는 것이 바람직하다. 여기서 상기 LED와 상기 바이패스 수단을 1개의 부품으로 구성하고 있는 것이 더욱 바람직하다.
그리고 또한, 상기 LED 블록은 둘 이상의 LED가 직렬로 조합된 하나의 제1 LED열과 다른 하나의 제2 LED열을 병렬로 연결시키는 직렬과 병렬이 병합된 연결구조를 갖는 것을 특징으로 한다.
그리고 또한, 상기 전등갓은 원형형태의 오목몸체로 상기 오목몸체의 중심평면을 제외한 나머지 4면을 경사면으로 일체 구성하고, 상기 중심평면에 상기 LED 패키징 유니트가 설치가능하도록 체결부가 구비된 것이 바람직하다. 여기서 상기 전등갓은 중심평면과 경사면이 이루는 경사각은 145°인 것이 더욱 바람직하다.
한편, 본 발명의 바람직한 다른 실시예에 따른 엘이디 램프장치를 구비한 가로등은, 외부로부터 공급되는 전원으로 상기 LED 패키징 유니트에 정전류를 부가하는 전류 제어부;를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따르면, LED에서 발생되는 열을 효과 적으로 방열시킬 수 있어 발광 효율의 저하와 칩의 단수명화를 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면 LED가 오픈(open) 고장나는 때, 고장난 LED만이 부점등이 되고, 다른 LED는 점등시킬 수 있기 때문에 가로등 전체로서의 휘도 저하의 영향을 경감할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면 전등갓에 의해 LED의 빛을 난반사시켜 LED 빛의 직진성을 감소시켜 조도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면, LED 패키징 유니트를 모듈화함으로써 박형화와 저비용화를 도모할 수 있어 다양한 가로등 시장에 선보이며, LED 가로등 조명 시장을 선도해 나갈 수 있는 효과가 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 1a는 본 발명에 따른 엘이디 램프장치를 구비한 가로등을 도시한 사시도이고, 도 1b는 본 발명에 따른 가로등헤드의 정면도이고, 도 1c는 본 발명에 따른 가로등헤드의 단면도이다.
도 1a 내지 도 1c에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 엘이디 램프장치를 구비한 가로등은, 지주(10)의 상측에 지지대(20)가 설치되고, 상기 지지대(20)의 선단에 가로등헤드(30)가 설치되는 것으로, 상기 가로등헤드(30)는 금속으로 제작되는 등케이스(32)의 하부에 아크릴 글로브(34)를 끼우되 등케이스(32)와 아크릴 글로브(34)의 내부에 엘이디 램프장치(100)가 고정된다. 상기 등케이스(32)와 엘이디 램프장치(100)의 결합은 브라켓(40)과 볼트(42)를 이용하여 결합하였다.
또한, 도 1c에서 도면 중 도면부호 50은 전류 제어부를 나타낸다. 상기 전류 제어부(50)는 외부로부터 공급되는 전원을 엘이디 램프장치(100)로 정전류를 부가한다. 또한, 복수의 LED를 점등제어하기 위한 점등회로나 조광 제어부 등의 도면에서 나타내지 않은 각 전기회로 부품은 통상 등케이스(32) 배면에 종합하여 배치되지만, 특별히 그 상세한 위치 관계에 관해서는 한정되지 않는다.
도 2는 본 발명에 따른 엘이디 램프장치(100)의 구성 예를 설명하기 위한 분리사시도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 엘이디 램프장치(100)는, LED 패키징 유니트(110)와, 전등갓(120)과, 반사판(130) 및 방열핀(140)을 포함하여 구성된다.
먼저, 본 발명에 따른 LED 패키징 유니트(110)를 설명하기로 한다.
상기 LED 패키징 유니트(110)는 밑면측에 패키지용 PCB 기판(112)이 배치되고, 그 위 면측에 복수의 LED(114)가 고집적 설계된 것으로 원가 절감이 가능하고 종래에 비해 광도가 14%, 방열효율은 20%가량 높다. 그리고 LED(114)를 설치하는 패키지용 PCB 기판(112)은 표면에 인쇄 등의 수법에 의하여 반사면을 형성하여 패키지용 PCB 기판(112)에 반사판의 기능을 부여하게 해도 좋다. 또한, 본 발명에 따른 LED 패키징 유니트(110)는 LED(114)로서 백색 LED를 사용한 조명 방식이라도 좋고, 또는 R.G.B 방식의 3색의 LED를 설치한 조명 방식이라도 좋고, 특별히 사용 하는 LED를 한정하는 것은 아니다. 예를 들면, LED로부터 백색광을 얻기 위하여 청색 LED 칩 위에 황색 형광체를 도포하여 가시광선을 만든다. 즉, 이 방식은 LED로부터 나온 일부의 빛은 황색 형광체에 흡수되어 노란색 빛으로 변환되고 일부의 빛의 이 형광체를 통과하여 나오게 된다. 따라서 최종 방출되는 빛은 청색과 황색이 합쳐진 백색광이 방출되는 것이다.
이와 같이, 복수의 LED(114)로 이루어지는 LED 패키징 유니트(110)에는 직병렬 접속되는 LED(114)에 대하여 LED(114)의 오픈(open) 고장시 등에 전류를 바이패스(bypass)하기 위한 바이패스 수단(116)이 설치된다. 상기 바이패스 수단(116)은 예를 들면, 도 3 내지 도 6의 각 실시예에 나타나듯이, 1개의 LED(114)에 대하여 병렬에 제너 다이오드(Zener Diode)(116)를 배치하는 형태나, 복수의 LED(114)에 대하여 병렬로 제너 다이오드(116)를 1개 배치하는 회로 구성에 의하여 실현된다.
한편, 일반적인 LED(114)는 기본적으로 빛의 직진성 때문에 배광이 좁다. 기존 광원은 그 배광이 광원을 중심으로 볼 때 사방으로 퍼져나가며, 이를 이용에 적정한 형태로 바꾸는 것은 본 발명에 따른 전등갓(120)의 역할이다.
상기 전등갓(120)은 LED 빛을 확산시키기 위하여 원형형태의 오목몸체(122)로 상기 오목몸체(122)의 중심평면을 제외한 나머지 4면을 경사면(124)으로 일체 구성하고, 상기 경사면(124)은 니켈 도금된 표면에 불규칙한 면을 이루어 LED(114)의 빛을 불규칙 산란시킨다. 즉, 경사면(124)에는 미소한 요철 형상을 마련하고 있다. 따라서, 경사면(124)의 요철 형상에서 광을 확산시킬 수 있다. 이때 광 확산을 보다 효율적으로 하기 위하여 상기 전등갓(120)은 오목몸체(122)의 중심평면과 경 사면(124)이 이루는 경사각은 145°로 형성되는 것이 바람직하다. 따라서, LED를 발광시키면, 상기 전등갓(120)의 경사면(124)으로부터 반사된 빛은 경사면(124)의 표면과 이면 사이에서 전반사를 반복하면서 방사 형상으로 전반(傳搬)한다. 이와 같은 전등갓(120)은 빛의 이용 효율이 높기 때문에 소비 전력이 작고 휘도가 높다는 특징이 있다. 또한, 전등갓(120)에 별개의 프리즘 시트를 놓을 필요가 없기 때문에 엘이디 램프장치(100)의 박형화와 저비용화를 도모할 수 있다.
또한, 상기 오목몸체(122)의 테두리에 상기 LED 패키징 유니트(110)와 결합되는 체결돌기(124a)가 구비된다. 즉, 상기 체결돌기(124a)는 상기 LED 패키징 유니트(110)의 상면에 형성된 체결공(119)과 억지끼움방식 또는 접착제 등에 의해 결합된다.
다음으로, 본 발명에 따른 반사판(130)을 설명하기로 한다.
상기 반사판(130)은 복수의 LED 패키징 유니트(110)를 장착하기 위한 것으로, 상기 LED 패키징 유니트(110)는 상기 반사판(130)에 체결나사(134)에 의해 나사체결된다. 즉, 상기 체결나사(134)는 반사판(130)에 형성된 나사공(132)과 LED 패키징 유니트(110)에 형성된 나사공(118)에 나사 체결되어서 상기 반사판(130)과 LED 패키징 유니트(110)를 체결한다. 또한, 상기 반사판(130)은 빛의 반사율이 높은 소재로 이루어진 판상 재료를 가로등의 사이즈에 맞게 절단하고 표면에 확산잉크로 도트 패턴을 인쇄하여 광원에서 입사되는 빛을 산란 및 난반사를 일으키는 방식으로 마련된다.
다음으로, 본 발명에 따른 방열핀(140)을 설명하기로 한다.
상기 방열핀(140)은 상기 반사판(130)의 배면에 배치함으로써 다수의 LED(114)가 장착된 LED 패키징 유니트(110)로부터 발생되는 발열을 효과적으로 방사시켜 열에 의한 LED의 발광 효율의 저하를 방지하기 위한 것으로, 박판의 직사각형 형상으로 구현된다. 여기서 상기 방열핀(140)은 열전도도가 높은 금속으로 구현함이 바람직하며, 경제성과 열전도 측면을 고려하면 알루미늄으로 구현하는 것이 좋고, 박판의 개수는 최대한 많을수록 좋다.
따라서, LED(114)에서 발생한 열은 패키지용 PCB 기판(112)으로 전달되고, 패키지용 PCB 기판(112)으로부터 열은 반사판(130)으로 전달되며, 반사판(130)으로부터 열을 전달받은 방열핀(140)은 공랭 방식에 의해서 외부로 방출된다.
도 3은 본 발명에 따른 LED 패키징 유니트(110)의 회로 구성 예를 나타내는 도면이다.
각 LED 패키징 유니트(110)는 직렬 접속되는 LED(114)에 대하여 1개 이상의 LED의 오픈(open) 고장시 등에 전류를 바이패스하는 바이패스 수단(116)을 가진다. 이 바이패스 수단(116)은 1개 이상의 LED(114)에 대하여 제너 다이오드(Zener Diode)가 병렬로 접속되어 구성된다.
일반적인 가로등이나 보안등에 사용가능한 20W, 30W 제품을 구성하기 위해 본 발명에서는 도 3에서와 같이 1W LED 75개를 직병렬로 구성하여 사용할 수 있다.
이하, 본 발명에 따른 LED 패키징 유니트에 있어서 LED와 바이패스 수단의 접속 구성예를 도 4 내지 도 6에 근거하여 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 LED 패키징 유니트에 있어서 LED 접속 구성 예를 모식적으로 나타내는 도면으로, 도면 중 D1~D5는 LED, ZD1~ZD5는 제너 다이오드를 나타낸다. 1개의 LED마다 1개의 제너 다이오드를 역극성을 부여하고 있음을 알 수 있다. 도 4a는 정상시에 있어서 전류의 흐름을 나타내고, 도 4b는 오픈(open) 고장난 때의 전류의 흐름을 나타낸다. 또한 도면 중의 화살표는 전류방향을 나타내고, "x" 표시가 부여되는 LED는 고장난 LED를 나타낸다.
본 실시예에서는, 1개의 LED마다 1개의 제너 다이오드를 역극성을 부여하고, 개별의 LED가 오픈(open) 고장난 경우에 제너 다이오드로 바이패스 시키도록 구성되어 있다. 예를 들면, LED(D1~D5)의 순방향 전압이 제너 다이오드의 역방향 전압을 1.5V라고 한 경우, 도 4a에 나타나듯이, LED(D1~D5)가 오픈(open) 고장을 일으키고 있지 않으면, LED(D1~D5)의 단자전압은 1.2V이기 때문에 각 LED(D1~D5)에 병행하고 접속되는 각 제너 다이오드(ZD1~ZD5)에는 전류가 흐르지 않는다.
여기서, 도 4b에 나타나듯이, LED의 적어도 1개(본 예에서는 D3)가 오픈(open) 고장을 일으킨 경우, LED(D3)에 병렬 접속되는 제너 다이오드(ZD3)의 단자전압이 1.5V의 정전압이 되고, LED(D3) 이외의 다른 LED(D1,D2,D4,D5)에는 통상시와 거의 동일한 전압이 걸리고, 발광할 수 있다. 따라서, LED(D3)가 오픈(open) 고장난 때, 고장난 LED(D3)만이 부점등이 되고, 다른 LED(D1,D2,D4,D5)를 점등시킬 수 있기 때문에 백라이트 전체로서의 휘도 저하의 영향을 경감할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키징 유니트에 있어서 LED 접속 구성 예를 모식적으로 나타내는 도면으로, 도면 중 D1~D6는 LED, ZD1~ZD2는 제너 다이오드를 나타낸다.
도 5a는 정상시에 있어서 전류의 흐름을 나타내고, 도 5b는 오픈(open) 고장난 때의 전류의 흐름을 나타낸다. 또한, 도면 중의 화살표는 전류 방향을 나타내고, "x" 표시가 부여되는 LED(D3)는 고장난 LED를 나타내고, "X" 표시가 부여되는 LED(D1,D2)는 고장난 LED에 직렬 접속되어 소등되는 LED를 나타낸다.
본 실시예에서는 복수의 LED로 되는 블록마다 1개의 제너 다이오드를 역극성으로 부여하고, 개별의 LED가 오픈(open) 고장난 경우에 제너 다이오드로 바이패스 시키도록 구성되어 있다. 따라서, 고장난 LED(D3)에 직렬 접속되어 있는 LED(D1,D2)는 소등하지만, 제너 다이오드(ZD1)에 전류가 흐르고 바이패스 되기 때문에 나머지 LED(D4~D6)에는 전류가 흐르고 점등될 수 있다.
도 3에 나타나듯이, 제너 다이오드를 LED 마다 접속하는 것은 부품 개수가 대폭적으로 늘어나버리고, 비용이 많이 발생하게 된다. 따라서 본 실시예에서는 여러 개의 LED에 대하여 제너 다이오드를 1개 배치하는 것으로, 직렬 접속한 LED의 전 소등을 막으면서 부품 개수의 증가를 막을 수 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 패키징 유니트에 있어서 LED 접속 구성 예를 모식적으로 나타내는 도면으로, 도면 중 D1~D6는 LED, ZD1~ZD2는 제너 다이오드를 나타낸다.
도 6a는 정상시에 있어서 전류의 흐름을 나타내고, 도 6b는 오픈(open) 고장난 때의 전류의 흐름을 나타낸다. 또한, 도면 중의 화살표는 전류 방향을 나타내고, "x" 표시가 부여되는 LED(D2)는 고장난 LED를 나타내고, LED(D2)에 직렬 접속되는 LED(D1,D3)도 소등된다.
본 실시예에서는 복수의 LED로 되는 블록마다 1개의 제너 다이오드를 역극성으로 부여하고, 개별의 LED가 오픈(open) 고장난 경우에 제너 다이오드로 바이패스 시키도록 구성되어 있다. 따라서, 고장난 LED(D2)에 직렬 접속되어 있는 LED(D1,D3)는 소등하지만, 제너 다이오드(ZD1)에 전류가 흐르고 바이패스 되기 때문에 LED(D4~D6)에는 전류가 흐르고 점등될 수 있다.
또한, 본 실시예에서 부점등의 LED의 영향이 1군데에 집중되지 않도록 LED의 배열을 처리하여, 각 LED를 지그재그 모양에 배치하고 있다. 따라서 LED가 소등해 버려도 지그재그 모양으로 배치되는 LED가 점등되고, 가로등의 어두운 부분이 생기는 것이 없고, 부분 소등을 눈에 띄지 않게 할 수 있다.
또한, 상기와 같은 효과를 얻기 위해 LED 패키징 유니트를 구성하는 각 LED 및 제너 다이오드의 배치가 도 5의 예로 한정되지 않는 것은 분명하다. 배선 스크롤 등이 약간 복잡해지지만 2 열 또는 그 이상의 열 폭으로 지그재그 모양으로 굴곡시키고 LED 및 제너 다이오드를 배선해도 좋고, 또한 지그재그 모양 배선에 구애받지 않고 박스 밑면부에 배치되는 LED 및 제너 다이오드를 랜덤방식으로 직병렬로 접속하여 LED 패키징 유니트를 구성해도 좋다.
이상에서 설명한 바와 같이, LED를 광원으로 사용하는 가로등에 있어서, LED에서 발생되는 열을 효과적으로 방열시킬 수 있으며, LED 패키징 유니트(110)가 직병렬 접속되는 LED에 대하여 LED에 대하여 병렬에 전류를 바이패스 시키는 수단을 가지는 것에 의해, 고장난 LED 이외의 다른 LED를 점등시킬 수 있기 때문에 LED의 오픈(open) 고장 등에 기인하는 휘도의 저하를 적게 할 수 있다.
이상으로 본 발명 내용의 특정한 부분을 상세히 기술하였는 바, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서, 이러한 구체적 기술은 단지 바람직한 실시태양일 뿐이며, 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되는 것이 아닌 점은 명백할 것이다. 따라서 본 발명의 실질적인 범위는 첨부된 청구항들과 그것들의 등가물에 의하여 정의된다고 할 것이다.
도 1a는 본 발명에 따른 엘이디 램프장치를 구비한 가로등을 도시한 사시도.
도 1b는 본 발명에 따른 가로등헤드의 정면도.
도 1c는 본 발명에 따른 가로등헤드의 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 엘이디 램프장치(100)의 구성 예를 설명하기 위한 분리사시도.
도 3은 본 발명에 따른 LED 패키징 유니트(110)의 회로 구성 예를 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 LED 패키징 유니트에 있어서 LED 접속 구성 예를 모식적으로 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키징 유니트에 있어서 LED 접속 구성 예를 모식적으로 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 LED 패키징 유니트에 있어서 LED 접속 구성 예를 모식적으로 나타내는 도면
*도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명*
10. 지주 20. 지지대
30. 가로등헤드 32. 등케이스
34. 아크릴 클로브 40. 브라켓
42. 볼트 50. 전류 제어부
100. 엘이디 램프장치 110. LED 패키징 유니트
112. 패키지용 PCB 기판 114. LED
116. 바이패스 수단(제너 다이오드) 118. 나사공
119. 체결공 120. 전등갓
122. 오목몸체 124. 경사면
124a. 체결돌기 130. 반사판
132. 나사공 134. 체결나사
140. 방열핀

Claims (8)

  1. 지주(10)의 상측에 지지대(20)가 설치되고, 상기 지지대(20)의 선단에 가로등헤드(30)가 설치되며, 상기 가로등헤드(30)는 금속으로 제작되는 등케이스(32)의 하부에 아크릴 글로브(34)를 끼우되 등케이스(32)와 아크릴 글로브(34)의 내부에 상기 엘이디 램프장치(100)가 고정설치된 가로등에 있어서,
    상기 엘이디 램프장치(100)는,
    복수의 LED(114)를 직렬 또는 병렬로 접속하게 되는 복수의 LED 블록으로 구성되고, 상기 LED 블록은 1개 이상의 LED가 고장난 때에 전류를 바이패스 시키기 위한 바이패스 수단(116)을 가지고 있는 LED 패키징 유니트(110)와;
    상기 LED 패키징 유니트(110)의 전면에 설치되어 LED(114)로부터 발광되는 빛을 난반사시키는 전등갓(120)과;
    상기 LED 패키징 유니트(110)가 하나 이상 장착된 반사판(130); 및
    상기 반사판(130)의 배면에 장착되어 LED(114)로부터 전달받은 열을 외부로 방열하는 방열핀(140);을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프장치를 구비한 가로등.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 바이패스 수단(116)은,
    상기 LED(114)를 발광시킨 전압보다도 높은 전압이 걸린 때에 전류가 흐르는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프장치를 구비한 가로등.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 바이패스 수단(116)은,
    제너 다이오드(Zener diode)로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프장치를 구비한 가로등.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항의 어느 한 항에 있어서,
    상기 LED(114)와 상기 바이패스 수단(116)을 1개의 부품으로 구성하고 있는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프장치를 구비한 가로등.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 LED 블록은,
    둘 이상의 LED가 직렬로 조합된 하나의 제1 LED열과 다른 하나의 제2 LED열을 병렬로 연결시키는 직렬과 병렬이 병합된 연결구조를 갖는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프장치를 구비한 가로등.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 전등갓(120)은,
    원형형태의 오목몸체(122)로 상기 오목몸체의 중심평면을 제외한 나머지 4면을 경사면(124)으로 일체 구성하고, 상기 중심평면에 상기 LED 패키징 유니트(110)가 설치가능하도록 체결돌기(124a)가 구비된 것을 특징으로 하는 엘이디 램프장치를 구비한 가로등.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 전등갓(120)은,
    중심평면과 경사면이 이루는 경사각은 145°인 것을 특징으로 하는 엘이디 램프장치를 구비한 가로등.
  8. 제 1 항에 있어서,
    외부로부터 공급되는 전원으로 상기 LED 패키징 유니트(110)에 정전류를 부가하는 전류 제어부(50);를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 램프장치를 구비한 가로등.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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