KR20090060961A - 반도체 제조장치의 배기라인용 격리 밸브장치 - Google Patents

반도체 제조장치의 배기라인용 격리 밸브장치 Download PDF

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Abstract

반도체 제조장치의 배기라인용 격리 밸브장치가 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조장치의 배기라인용 격리 밸브장치는, 공정챔버와 배기펌프 사이에 위치한 배기라인을 개폐하기 위한 플레이트; 상기 플레이트의 개폐동작에 필요한 동력을 제공하는 작동부; 일단은 상기 플레이트와 결합되고 타단은 상기 작동부와 연결되어, 상기 작동부로부터 제공되는 동력을 상기 플레이트에 전달하는 샤프트; 상기 플레이트와 동심축으로 일단이 결합되는 신축(伸縮) 가능한 벨로우즈; 및 상기 플레이트와 결합된 샤프트가 내부에서 왕복 직선운동을 할 수 있도록 중공(中空)형태로 이루어진 밸브 바디를 포함하되, 상기 샤프트와 밸브 바디의 적어도 일측에는 고온의 열을 발산하기 위한 열선 및 상기 열선으로부터 발산되는 온도를 측정하기 위한 온도센서가 형성되는 것을 특징으로 한다.
반도체, 제조장치, 배기라인, 격리밸브, 진공장치, 열선, 온도센서

Description

반도체 제조장치의 배기라인용 격리 밸브장치{Isolation valve apparatus for the exhaust line of the manufacturing apparatus for semiconductor}
본 발명은 반도체 제조장치의 배기라인용 격리 밸브장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 실린더로 이루어진 작동부와 결합된 샤프트 및 플레이트의 왕복 직선 운동을 통해, 공정 챔버 영역과 배기펌프 사이에 위치한 배기라인을 안정적으로 개폐할 수 있도록 하고, 또한 샤프트와 밸브 바디의 내부에 열선과 온도센서 등을 내장함으로써, 공정가스로 인한 반응 부산물이 장치에 부착되지 않도록 하는 반도체 제조장치의 배기라인용 격리 밸브장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조공정에 있어서, 공정 챔버와 배기펌프 사이에 위치한 배기라인을 개폐하기 위해서는, 실린더로 이루어진 작동부, 작동부와 플레이트를 연결해주는 샤프트, 실린더의 동작으로 밸브 바디의 내측까지 이동 가능한 플레이트, 그리고 신축 가능한 벨로우즈 등으로 구성된 격리 밸브장치가 주로 사용되어 왔다.
이와 같은 구성을 갖춘 격리 밸브장치는 실린더의 작동으로 인해 이와 결합된 플레이트가 밸브 바디의 내측까지 이동될 수 있으며, 또한, 오링 및 벨로우즈를 통해서 공정 챔버와 배기펌프를 완전히 격리시키는 것이 가능하다.
그러나, 제조 공정 중 챔버(chamber) 내부로 유입된 여러 종류의 공정가스는 배기라인과 격리 밸브장치를 거쳐, 배기펌프로 이동하게 되는데, 이 과정에서 공정 가스 간의 반응으로 인해 생성된 반응 부산물이 배기라인이나 격리 밸브장치의 내부 등에 쉽게 부착되어, 그 결과 격리 밸브장치의 동작이 부정확해지거나, 리크(leak)가 발생한다는 등의 문제점이 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 화학 기상 증착용 반도체 제조 장치의 구성을 나타낸 설명도이다.
종래 기술에 따른 화학기상증착장치는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 반응가스와 웨이퍼가 각각 공급되어 화학기상증착이 이루어지는 반응챔버(1)와, 반응가스의 유량을 조절하는 유량조절기(MFC)(2)와, 반응챔버(1) 내의 압력을 조절하여 저압을 만들기 위한 배기 유니트(3)로 이루어진다. 즉, 반응챔버(1)에서 반응되지 않은 반응가스는 배기 유니트(3)를 통해 배기되는 것이다.
배기 유니트(3)는 반응챔버(1)와 연통되는 배기관(4), 배기관(4)의 관로를 개폐하는 배기 밸브(5), 압력 조절용 스로틀 밸브(6), 및 반응챔버(1) 내에 잔류한 가스를 배출시키는 배기펌프(7)로 구성된다.
즉, 반응챔버(1)에서 웨이퍼에 대한 공정이 이루어지고 난 후, 반응되지 않은 가스는 외부로 배출이 된다. 배기가스의 배출시 상기 공정챔버의 외부에 설치된 스로틀 밸브(6)에 의해 배출을 위한 압력이 조절된다. 스로틀 밸브(6)를 통과한 배기가스는 배기펌프(7)에 의해 정화장치로 보내져서 처리된다.
즉, 스로틀 밸브(6)는 코팅장비인 CVD와 PVD(Plasma Vapor Deposition) 설비에 필수적으로 필요한 장치이다.
종래 기술에 따른 스로틀 밸브(6)는, 배기관(5)의 관로와 연통되도록 개구부를 갖는 밸브 몸체(6a), 밸브 몸체(6a)의 내부에 구동수단을 통해 회전 가능하게 설치되어 밸브 몸체(6a) 내부의 관로의 개도를 조절하는 밸브 플레이트(6b)로 이루어진다. 상기 구동수단은 스텝핑 모터(8) 및 스텝핑 모터(8)와 기어를 통해 연결되면서 밸브 플레이트(6b)에 고정되어 밸브 플레이트(6b)를 구동하는 샤프트(9)로 이루어진다.
제품에 원하고자 하는 물질을 코팅하는 방법은 챔버내에 플라즈마를 발생시켜 코팅하고자 하는 물질에 이온화된 가스를 충돌시킴으로써 제품을 코팅하는 방법과 가스를 고온상태에서 기화시켜 코팅하고자 하는 물질을 원하는 제품에 코팅하는 방법으로 구분된다.
PVD 설비는 챔버 내의 진공도를 플라즈마가 잘 생성되는 10-2 ~ 10-3Torr로 유지하여 플라즈마가 물질을 이온화시켜 원하는 부품에 코팅하는 방법이나 많은 양 의 가스를 사용하지는 않는다.
CVD 설비는 많은 양의 가스를 챔버 내로 주입하여 진공도를 수십 Torr로 유지하고 챔버 내에 설치되어 있는 히터로 가스를 500~600℃로 올려 가스 기체를 기화시켜 제품의 성질을 변화시키지 않고 제품을 코팅하는 방법으로, 공정 중에는 반응 부산물인 파우더(powder)가 발생되며, 발생된 파우더는 배기 유니트(3)를 통하여 배기펌프(7)쪽으로 배기되는 과정에서 도 1과 같이 반응챔버(1)와 배기펌프(7) 사이에 설치된 스로틀 밸브(6)를 통과하면서 밸브 몸체(6a)의 내벽과 밸브 플레이트(6b)의 표면에 적층 응고된다.
이처럼 스로틀 밸브(6)에 파우더가 응고되면 압력조절이 정상적으로 이루어지지 않으므로 파우더가 스로틀 밸브(6)에 응고되지 않도록 하여야 한다.
이를 위해, 최근에는 화학기상증착장치나 이에 따른 스로틀 밸브에 열선 등을 이용하여 고온을 유지함으로써 파우더의 응고를 막기 위한 방법이 등장하였다.(한국공개특허 10-2006-72356호, 발명의 명칭: 화학기상증착용 히터내장형 스로틀 밸브)
하지만, 공정 챔버와 배기펌프 사이에 위치한 배기라인을 개폐하는 격리 밸브에 대해서는 여전히 파우더 등의 반응 부산물에 대한 대책이 마련되지 못하고 있다는 문제점이 있다.
따라서, 공정 챔버와 배기펌프 사이에 위치한 배기라인을 개폐하는 격리 밸 브장치의 새로운 구성을 통해, 공정 가스에 의해 생성된 반응 부산물이 배기라인 또는 격리 밸브장치의 내부 등에 부착되지 않도록 하여, 격리 밸브장치의 원활한 동작과 리크(leak) 발생의 문제점을 해결할 수 있도록 하기 위한 새로운 방안이 요구되고 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 실린더로 이루어진 작동부와 결합된 샤프트 및 플레이트의 왕복 직선 운동을 통해, 공정 챔버 영역과 배기펌프 사이에 위치한 배기라인을 안정적으로 개폐할 수 있도록 하고, 또한 샤프트와 밸브 바디의 내부에 열선과 온도센서 등을 내장함으로써, 공정가스로 인한 반응 부산물이 장치에 부착되지 않도록 하는 반도체 제조장치의 배기라인용 격리 밸브장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 목적들은 이상에서 언급한 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해되어질 수 있을 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조장치의 배기라인용 격리 밸브장치는, 공정챔버와 배기펌프 사이에 위치한 배기라인을 개폐하기 위한 플레이트; 상기 플레이트의 개폐동작에 필요한 동력을 제공하는 작동부; 일단은 상기 플레이트와 결합되고 타단은 상기 작동부와 연결되어, 상기 작동부로부터 제공되는 동력을 상기 플레이트에 전달하는 샤프트; 상기 플레이트와 동심축으로 일단이 결합되는 신축(伸縮) 가능한 벨로우즈; 및 상기 플레이트와 결 합된 샤프트가 내부에서 왕복 직선운동을 할 수 있도록 중공(中空)형태로 이루어진 밸브 바디를 포함하되, 상기 샤프트와 밸브 바디의 적어도 일측에는 고온의 열을 발산하기 위한 열선 및 상기 열선으로부터 발산되는 온도를 측정하기 위한 온도센서가 형성되는 것을 특징으로 한다.
여기서, 상기 온도 센서 및 상기 열선은 상기 샤프트 및 상기 밸브 바디 각각의 내부에 적어도 1개 이상씩 구비되는 것이 바람직할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조장치의 배기라인용 격리 밸브장치는, 온도 센서에서 인가된 온도값에 대응되도록 열선의 작동을 제어하기 위한 제어부를 더 포함할 수 있다.
이때, 상기 제어부에 의해 수행되는 상기 열선에 대한 작동 제어 온도 조건의 결정은 관리자의 입력에 의해 이루어지거나, 또는, 현재 진행중인 공정의 종류에 대응되도록 자동 결정되어지도록 구성될 수 있을 것이다. 특히, 자동 결정 구성의 경우, 작동 제어 온도 조건의 결정은 반응 가스 종류 및 공정 온도를 포함하는 공정의 세부 조건 입력에 대응되도록 실시간 계산됨으로써 이루어질 수 있는 것을 특징으로 할 수 있다.
상기와 같은 본 발명의 반도체 제조장치의 배기라인용 격리 밸브장치에 따르면, 밸브 바디와 샤프트에 열선(heater) 및 온도센서 등을 내장 형성할 수 있도록 하였다.
이에 따라, 격리 밸브장치를 비롯한 주위의 온도를 고온으로 유지시킬 수 있게 됨으로써, 반응 부산물이 격리 밸브장치에 부착되는 것을 방지할 수 있게 되었다는 장점이 있다.
아울러, 진행 공정의 종류에 따라 이용되는 반응 가스 및 기타 공정 조건 등에 대응되도록 온도 설정이 가능할 수 있게 됨으로써, 보다 정밀하고 효율적으로 격리 밸브장치의 온도를 제어할 수 있게 되었다는 장점도 있다.
나아가, 격리 밸브 장치에 반응 부산물 등이 누적됨으로써 발생되는 장치의 오동작 등의 발생을 근원적으로 예방할 수 있게 됨으로써 결과적으로 반도체 생산 효율을 향상시킬 수 있게 되었다는 등의 다양한 장점을 제공할 수 있게 되었다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제 1, 제 2 등이 다양한 소자, 구성요소 또는 섹션들을 서술하기 위해서 이용되나, 이들 소자, 구성요소 또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 이용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 소자, 제 1 구성요소 또는 제 1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제 2 소자, 제 2 구성요소 또는 제 2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 이용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 이용되는 "포함한다(comprises)" 또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 그리고, "A 또는 B"는 A, B, A 및 B를 의미한다. 또, 이하 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
도 2와 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조장치의 배기라인용 격리 밸브장치의 개폐동작을 나타낸 개략도이다.
도 2와 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조장치의 배기라인용 격리 밸브장치는 밸브 바디(10), 플레이트(20), 샤프트(30), 작동부(40), 벨로우즈(bellows, 50), 열선(60) 및 온도센서(70) 등을 포함한다.
여기서, 밸브 바디(10)는 배기라인(300)의 통로를 개방(open) 또는 폐쇄(close)하는 격리 밸브장치의 틀(하우징)로써, 내부에서 동작하는 플레이트(20)와 샤프트(30)의 움직임에 방해가 되지 않도록, 적어도 플레이트(20)의 크기보다 크게 형성되는 것이 바람직하다.
이러한 밸브 바디(10)에는 반응 부산물이 부착되는 것을 방지하기 위해, 내부에 열선(60)과 온도센서(70)가 추가적으로 형성될 수 있다.
그리고 플레이트(20)는 작동부(40)에 연결된 샤프트(30)의 일단에 결합되어, 작동부(40)의 동력에 의해 왕복 직선운동이 가능하도록 구성되는 것이 좋다.
이 때, 플레이트(20)는 공정챔버(100)와 배기펌프(200)의 사이에 형성된 배기라인(300)을 개폐하는 역할을 수행하므로, 차단 동작 시, 플레이트(20)가 밸브 바디(10)의 내측면과 상접(相接)할 수 있도록 하여, 이를 통해 공정챔버(100)와 배기펌프(200)가 완전히 격리될 수 있도록 하는 것이 바람직할 수 있다.
여기서, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조장치의 배기라인용 격리 밸브장치는 신축(伸縮)이 가능한 벨로우즈(50)를 구비할 수 있다. 상기 벨로우즈(50)는 플레이트(20)와 동심축으로 일단이 결합되는 것이 바람직하다.
또한, 작동부(40)의 샤프트(30)에는 벨로우즈(50)와 플레이트(20)가 연결되는 것이 바람직하다.
더욱 구체적으로는, 샤프트(30)의 일단에 플레이트(20)가 결합되고, 이러한 플레이트(20)와 동심원을 이루며 결합되는 벨로우즈(50)는 밸브 바디(10)의 내부에서만 작동될 수 있도록 설치되는 것이 가능하다.
개폐동작에 필요한 동력을 공급하는 작동부(40)에는 실린더가 적용되는 것이 좋을 수 있다. 이러한 작동부(40)의 실린더는 차단동작을 수행할 때, 샤프트(30)와 연결되어 있는 플레이트(20)가 밸브 바디(10)의 내측면과 상접하여 공정챔버(100)와 배기펌프(200)를 완전히 격리시킬 수 있도록 샤프트(30)에 충분히 힘을 가해주는 것이 바람직하다.
이 때, 배기라인(300)의 통로를 개폐하는 동작을 수행하기 위해 작동부(40)의 동력을 전달하는 샤프트(30)는, 밸브 바디(10)의 일측면에 형성된 관통홀을 통해서 외부의 작동부(40)와 연결될 수 있다.
그리고 벨로우즈(50)는 일단이 플레이트(20)와 결합되고, 타단은 관통홀이 형성된 밸브 바디(10)의 측면부에 고정되는 것이 바람직하다. 이처럼, 밸브 바디(10)의 내부에서만 수축과 이완을 반복하는 벨로우즈(50)는 신축성이 탁월한 재질이 적용되어 좋을 수 있음은 당업자에 있어 자명할 것이다.
열선(60)은 밸브 바디(10)와 샤프트(30)의 내부에 삽입되어, 전원 공급을 받아 고온의 열을 발산함으로써, 밸브 바디(10)와 샤프트(30)를 포함하여 그 주변에 공정가스에 의해 생성된 반응 부산물의 부착을 방지할 수 있다.
여기서, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 제조장치의 배기라인용 격리 밸브 장치는, 열선(60)의 온도를 측정하는 온도센서(70)와 온도 센서(70)에서 인가된 온도값을 근거로 하여 열선(60)의 작동을 제어하는 컨트롤러(미도시)가 구비되는 것이 가능하다.
또한, 공정 가스에 의해 생긴 반응 부산물은 그 종류에 따라 부착을 방지하기 위한 온도가 각각 다르기 때문에, 온도센서(70)와 열선(60)의 온도를 제어하는 컨트롤러를 이용하여, 조건에 맞게 온도를 조절하는 것이 바람직하다.
다시 말해, 공정의 종류에 따라 각각 상이한 공정 가스 또는 공정 부산물 등에 대응되도록 적절한 온도 조건이 상기 컨트롤러에 의해 결정되어지면, 컨트롤러는 해당 온도 조건에 맞춰 온도 센서(70)를 통해 감지되는 열선(60)의 온도를 제어함으로써, 배기라인 상에 공정 부산물 등의 이물질이 부착되는 것을 효율적으로 방지할 수 있도록 하는 것이다.
이때, 컨트롤러를 통한 온도 조건의 결정은 관리자의 입력 등에 의해 이루어지거나 또는 공정의 종류 등에 따라 자동으로 선택 결정되어지도록 구성 가능할 수 있다. 즉, 현재 진행중인 공정의 종류에 따라 적절한 온도 조건을 관리자가 직접 입력하도록 하거나, 또는 공정에 사용되는 반응 가스 및 기타 공정 조건에 적합하도록 컨트롤러가 적당한 온도 조건을 자동 선택할 수 있도록 한 것이다.
이때, 컨트롤러에 의해 선택이 이루어지는 공정 종류에 따른 온도 조건 데이터는 기 입력 설정되어 있을 수 있을 뿐만 아니라, 공정의 세부 조건(반응 가스, 공정 온도 조건 등)의 직접 입력을 통해 컨트롤러에 의해 실시간 계산되도록 구성될 수도 있음은 당업자에 있어 자명할 것이다.
한편, 본 발명에 적용되는 열선(60)은 단지 장치 및 장치주변의 온도를 고온으로 유지시켜 반응 부산물이 장치에 부착되지 않도록 하기 위한 수단으로 그 종류나 크기 모양 등에 있어서 특별히 한정되지 않음은 당연하다.
또한, 온도센서(70)는 열선(60)의 온도를 항시 체크하고 조절이 용이하도록 하기 위해 열선(60)이 설치되는 위치에 상호 근접하도록 설치되는 것이 좋을 수 있다.
아울러, 본 발명의 실시예에 따르면, 열선(60)과 온도센서(70)는 밸브바디(10)와 샤프트(30) 각각의 내부에 적어도 하나 이상씩 설치되는 것이 바람직할 수 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해되어야만 한다.
도 1은 종래 기술에 따른 화학 기상 증착용 반도체 제조 장치의 구성을 나타낸 설명도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 제조장치의 배기라인용 격리 밸브장치의 열림(open) 동작을 나타낸 개략도이다.
도 3은 도 2에 도시된 반도체 제조장치의 배기라인용 격리 밸브장치의 닫힘 동작(close)을 나타낸 개략도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 밸브 바디 20 : 플레이트
30 : 샤프트 40 : 작동부
50 : 벨로우즈(bellows) 60 : 열선(heater)
70 : 온도센서 100 : 공정챔버
200 : 배기펌프 300 : 배기라인

Claims (6)

  1. 반도체 제조장치의 배기라인용 격리 밸브장치에 있어서,
    공정챔버와 배기펌프 사이에 위치한 배기라인을 개폐하기 위한 플레이트;
    상기 플레이트의 개폐동작에 필요한 동력을 제공하는 작동부;
    일단은 상기 플레이트와 결합되고 타단은 상기 작동부와 연결되어, 상기 작동부로부터 제공되는 동력을 상기 플레이트에 전달하는 샤프트;
    상기 플레이트와 동심축으로 일단이 결합되는 신축(伸縮) 가능한 벨로우즈; 및
    상기 플레이트와 결합된 샤프트가 내부에서 왕복 직선운동을 할 수 있도록 중공(中空)형태로 이루어진 밸브 바디를 포함하되,
    상기 샤프트와 밸브 바디의 적어도 일측에는 고온의 열을 발산하기 위한 열선 및 상기 열선으로부터 발산되는 온도를 측정하기 위한 온도센서가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치의 배기라인용 격리 밸브장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 온도 센서 및 상기 열선은 상기 샤프트 및 상기 밸브 바디 각각의 내부에 적어도 1개 이상씩 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치의 배기라인용 격리 밸브장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 온도 센서에서 인가된 온도값에 대응되도록 상기 열선의 작동을 제어하기 위한 제어부를 더 포함하는 반도체 제조장치의 배기라인용 격리 밸브장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제어부에 의해 수행되는 상기 열선에 대한 작동 제어 온도 조건의 결정은 관리자의 입력에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치의 배기라인용 격리 밸브장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 제어부에 의해 수행되는 상기 열선에 대한 작동 제어 온도 조건의 결정은 현재 진행중인 공정의 종류에 대응되도록 자동 결정되어지는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치의 배기라인용 격리 밸브장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제어부에 의해 수행되는 상기 열선에 대한 작동 제어 온도 조건의 결정은 반응 가스 종류 및 공정 온도를 포함하는 공정의 세부 조건 입력에 대응되도록 실시간 계산되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조장치의 배기라인용 격리 밸브장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112431950A (zh) * 2020-12-03 2021-03-02 睿恩光电有限责任公司 自动控制阀及流量控制设备

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