KR20090059952A - Drilling apparatus of printed circuit board - Google Patents

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KR20090059952A
KR20090059952A KR1020070127056A KR20070127056A KR20090059952A KR 20090059952 A KR20090059952 A KR 20090059952A KR 1020070127056 A KR1020070127056 A KR 1020070127056A KR 20070127056 A KR20070127056 A KR 20070127056A KR 20090059952 A KR20090059952 A KR 20090059952A
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printed circuit
circuit board
drill bit
bushing
pressure foot
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KR1020070127056A
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서병배
조정우
이우영
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삼성전기주식회사
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    • B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
    • B26F2210/00—Perforating, punching, cutting-out, stamping-out, severing by means other than cutting of specific products
    • B26F2210/08—Perforating, punching, cutting-out, stamping-out, severing by means other than cutting of specific products of ceramic green sheets, printed circuit boards and the like

Abstract

A drill device for a printed circuit board is provided to prevent a drill bit being damaged by lowering the temperature of the drill bit. A drill device for a printed circuit board comprises: a drill bit(2) for making a hole on the printed circuit board; a spindle(4) for rotating the drill bit; a pressure foot(10) mounted at a lower part of the spindle in order to support the printed circuit board; a bushing(12) installed at the down center of the pressure foot in order to guide the drill bit to the printed circuit board; an air supply line installed at one side and lower part of the pressure foot; and an air supply unit(16) supplying the air to the air supply line. The pressure foot prevents a chip being separated to the outside by the rotation of the drill bit by making a chamber(6) surrounded with the drill bit. A communicating pipe(8) is formed on one side of the pressure foot. The air supply the air to the bushing to deliver the chip generated in bushing to the inside of the chamber.

Description

인쇄회로기판용 드릴 장치{Drilling Apparatus of Printed Circuit Board}Drilling Apparatus for Printed Circuit Boards {Drilling Apparatus of Printed Circuit Board}

본 발명은 부싱에 에어를 공급하여 홀 가공 시 부싱에서 발생 되는 칩을 챔버 내부로 배출시켜 칩 배출 효과를 향상시키고, 홀 가공 시 칩이 드릴비트에 감기지 않도록 하여 드릴비트의 파손을 방지하고 드릴비트의 온도를 하강시켜 홀 가공 시 드릴비트가 받는 스트레스를 줄여 드릴비트의 수명을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판용 드릴 장치에 관한 것이다.The present invention is to supply air to the bushing to discharge the chip generated in the bushing during the hole machining into the chamber to improve the chip discharging effect, and to prevent damage to the drill bit by preventing the chip from being wound on the drill bit during the hole processing The present invention relates to a drill device for a printed circuit board which can improve the life of a drill bit by reducing the stress of the drill bit during hole drilling by lowering the temperature of the bit.

일반적으로 드릴 장치는 드릴비트의 회전절삭운동과 직선이송운동에 의해 테이블에 고정되어 있는 소재(Workpiece)에 구멍을 뚫는 공작기계이며, 드릴링 이외에 리밍(Reaming), 보링(Boring), 카운터싱킹(Counter sinking), 스폿페이싱(Spot facing), 탭핑(Tapping) 등에도 폭넓게 사용되고 있다.In general, a drill device is a machine tool that drills a hole in a workpiece fixed to a table by a rotary cutting motion and a linear feed motion of a drill bit, and in addition to drilling, reaming, boring, and countersinking. It is also widely used for sinking, spot facing, tapping, and the like.

이러한, 드릴 장치 중 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)에 소구경의 구멍을 뚫을 수 있는 드릴 장치는 도 1과 같다.The drill device capable of drilling a small diameter hole in a printed circuit board (PCB) of the drill device is shown in FIG. 1.

도 1은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판용 드릴 장치를 나타내는 도면이다.1 is a view showing a drill apparatus for a printed circuit board according to the prior art.

도 1을 참조하면, 종래 기술에 따른 인쇄회로기판용 드릴 장치는 스핀들(Spindle)(104)의 회전절삭운동과 직선이송운동에 의해 인쇄회로기판에 소구경의 구멍을 뚫는 드릴비트(102)를 구비하며, 스핀들(104)은 X축, Y축 및 Z축 방향으로 3축 운동하는 헤드(Head)(118)에 장착된다.Referring to FIG. 1, a drill apparatus for a printed circuit board according to the related art includes a drill bit 102 for drilling a small diameter hole in a printed circuit board by a rotary cutting motion and a linear feed motion of a spindle 104. The spindle 104 is mounted to a head 118 that moves in three axes in the X-, Y-, and Z-axis directions.

이때, 드릴비트(102)는 인쇄회로기판에 소구경의 구멍을 뚫을 수 있도록 직경이 0.3㎜ 이하 정도이고, 스핀들(104)의 회전수는 140,000 ~ 300,000rpm 정도의 고속으로 설계된다.In this case, the drill bit 102 has a diameter of about 0.3 mm or less so that a small diameter hole can be drilled into the printed circuit board, and the rotation speed of the spindle 104 is designed at a high speed of about 140,000 to 300,000 rpm.

스핀들(104)의 하부에는 원형의 프레셔푸트(Pressure Foot)(110)가 장착되고, 프레셔푸트(110)의 원통형 몸체는 드릴비트(102)의 회전에 의해 발생 되는 칩(Chip)이 외부로 나가지 못하도록 드릴비트(102)를 둘러싸는 챔버(Chamber)(106)를 갖는다.The lower portion of the spindle 104 is a circular pressure foot (Pressure foot 110) is mounted, the cylindrical body of the pressure foot 110 is a chip (Chip) generated by the rotation of the drill bit 102 does not go out And a chamber 106 surrounding the drill bit 102.

또한, 프레셔푸트(110)의 원통형 몸체 일측에는 인쇄회로기판에 홀을 형성할 때 발생 되는 칩을 챔버(106)로부터 배출하기 위해 챔버(106)와 연통되어 있는 연통관(108)이 형성된다. In addition, one side of the cylindrical body of the pressure foot 110 is formed with a communication tube 108 in communication with the chamber 106 to discharge the chip generated when forming a hole in the printed circuit board from the chamber 106.

이때, 연통관(108)은 진공으로 챔버(106) 내의 칩을 흡입하여 제거하기 위한 집진수단(120)으로 연결된다.At this time, the communication tube 108 is connected to the dust collecting means 120 for sucking and removing the chip in the chamber 106 by vacuum.

그리고, 프레셔푸트(110)의 하부 중앙에는 드릴비트(102)를 인쇄회로기판에 안내하기 위한 부싱(Bushing)(112)이 형성된다.In addition, a bushing 112 for guiding the drill bit 102 to the printed circuit board is formed at the lower center of the pressure foot 110.

이때, 프레셔푸트(110)는 프레셔푸트 가이드(Pressure Foot Guide)(122)에 의해 아래로 이동하여 인쇄회로기판을 일정한 압력으로 누르게 된다.At this time, the pressure foot 110 moves downward by the pressure foot guide 122 to press the printed circuit board to a predetermined pressure.

이와 같은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판용 드릴 장치는 제어부(도시하지 않음)로부터 공급되는 제어 신호에 따라 헤드(118)는 인쇄회로기판 쪽으로 하강하 고 스핀들(104)은 회전운동을 시작하게 된다.In the conventional drill apparatus for a printed circuit board according to the related art, the head 118 descends toward the printed circuit board according to a control signal supplied from a controller (not shown), and the spindle 104 starts a rotary motion.

이에 따라, 드릴비트(102)가 회전하게 된다.As a result, the drill bit 102 is rotated.

이때, 부싱(112)이 인쇄회로기판의 가공할 지점으로 하강하여 인쇄회로기판을 일정한 압력으로 누르면 드릴비트(102)는 부싱(112)에 형성된 홀을 따라 인쇄회로기판으로 안내되어 인쇄회로기판에 홀을 형성하게 된다.At this time, the bushing 112 is lowered to the point where the printed circuit board is to be processed, and when the printed circuit board is pressed at a constant pressure, the drill bit 102 is guided to the printed circuit board along the hole formed in the bushing 112 to the printed circuit board. It will form a hole.

이때, 드릴비트(102)의 회전에 의해 홀이 가공됨과 아울러 홀 가공에 따라 인쇄회로기판으로부터 칩이 발생하게 된다.At this time, the hole is processed by the rotation of the drill bit 102 and the chip is generated from the printed circuit board according to the hole processing.

이에 따라, 집진수단(120)은 진공으로 챔버(106) 내부에 있는 칩들을 흡입하여 제거하게 된다.Accordingly, the dust collecting means 120 sucks and removes chips in the chamber 106 by vacuum.

그러나, 이와 같은 종래의 인쇄회로기판용 드릴 장치는 집진 수단의 진공압력만으로 홀 형성 시 부싱에서 챔버 내부로 배출되는 칩을 흡입하기 때문에 가공되는 인쇄회로기판의 깊이가 깊어지거나 가공되는 홀 크기가 작아질수록 부싱 부근에서의 칩 배출력이 저하되어 드릴비트의 파손 및 가공되는 홀의 품질이 저하되는 문제가 발생하게 된다.However, such a conventional drill device for printed circuit boards sucks chips discharged from the bushing into the chamber when the holes are formed only by the vacuum pressure of the dust collecting means, so that the depth of the printed circuit boards to be processed is deep or the hole sizes to be processed are small. Increasingly, the chip ejection force in the vicinity of the bushing decreases, which causes problems such as damage to the drill bit and deterioration of the quality of the hole to be machined.

따라서, 본 발명은 부싱에 에어를 공급하여 홀 가공 시 에어로 부싱에서 발생 되는 칩을 챔버 내부로 배출시킴으로써 부싱에서의 칩 배출 효과를 향상시켜 홀의 정밀도를 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판용 드릴 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Accordingly, the present invention provides a drill device for a printed circuit board that can improve the accuracy of the hole by supplying air to the bushing to discharge the chip generated in the aero bushing into the chamber during the hole processing to improve the chip ejection effect in the bushing. It aims to do it.

또한, 본 발명은 홀 가공 시 칩이 드릴비트에 감기지 않도록 부싱에 에어를 공급함으로써 드릴비트의 파손을 방지하고 드릴비트의 온도를 하강시켜 홀 가공 시 드릴비트가 받는 스트레스를 줄여 드릴비트의 수명을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판용 드릴 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, the present invention prevents damage to the drill bit by supplying air to the bushing so that the chip is not wound around the drill bit during the hole processing to prevent damage to the drill bit and to reduce the stress of the drill bit during the hole machining to reduce the drill bit life An object of the present invention is to provide a drill device for a printed circuit board which can improve the efficiency.

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판용 드릴 장치는 인쇄회로기판에 홀을 형성하기 위한 드릴비트; 상기 드릴비트를 회전시키기 위한 스핀들; 상기 인쇄회로기판을 지지하기 위해 상기 스핀들 하부에 장착되고 상기 홀 형성시 상기 드릴비트의 회전에 의해 발생 되는 칩이 외부로 나가지 못하도록 상기 드릴비트를 둘러싸는 챔버를 형성하며 일측에 상기 챔버와 연통되는 연통관이 형성된 프레셔푸트; 상기 드릴비트를 상기 인쇄회로기판에 안내하기 위해 상기 프레셔푸트의 하부 중앙에 설치된 부싱; 상기 프레셔푸트의 일측 및 하부에 설치되어 상기 홀 형성 시 상기 부싱에서 발생 되는 칩을 상기 챔버 내부로 전달하기 위한 에어를 상기 부싱에 공급하는 에어 공급라인; 및 상기 에어 공급라인에 에어를 공급하는 에어 공급부를 포함하는 것을 특징으로 한다.Drill apparatus for a printed circuit board according to an embodiment of the present invention drill bit for forming a hole in the printed circuit board; A spindle for rotating the drill bit; It is mounted on the lower portion of the spindle to support the printed circuit board and forms a chamber surrounding the drill bit to prevent the chip generated by the rotation of the drill bit to go out when forming the hole and communicate with the chamber on one side A pressure foot formed with a communication tube; A bushing installed at the lower center of the pressure foot to guide the drill bit to the printed circuit board; An air supply line installed at one side and a bottom of the pressure foot and supplying air to the bushing to deliver chips generated in the bushing to the inside of the chamber when the hole is formed; And an air supply unit supplying air to the air supply line.

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판용 드릴 장치는 상기 연통관을 통해 상기 챔버 내의 칩을 흡입하여 제거하는 집진수단을 더 포함한다.The drill apparatus for a printed circuit board according to the embodiment of the present invention further includes dust collecting means for sucking and removing chips in the chamber through the communication tube.

본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판용 드릴 장치에서 상기 에어 공급부는 상기 프레셔푸트의 일측에 설치된다.In the drill apparatus for a printed circuit board according to the embodiment of the present invention, the air supply unit is installed at one side of the pressure foot.

본 발명은 부싱에 에어를 공급함으로써 드릴비트가 인쇄회로기판에 홀을 가공할 때 발생 되는 칩이 드릴비트에 감기는 융착 현상을 방지할 수 있어 드릴비트의 파손을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 홀 가공 시 드릴비트에 에어를 공급하기 때문에 드릴비트의 마찰열을 줄여 드릴비트의 스트레스를 줄일 수 있게 되므로 드릴비트의 수명을 연장할 수 있다.According to the present invention, by supplying air to the bushing, it is possible to prevent the fusion phenomenon in which the chip is wound around the drill bit, which is generated when the drill bit processes the hole on the printed circuit board, thereby preventing damage to the drill bit as well as hole processing. Since air is supplied to the drill bit at the same time, the frictional heat of the drill bit can be reduced to reduce the stress of the drill bit, thereby extending the life of the drill bit.

또한, 본 발명은 드릴비트에 에어를 공급하여 칩이 드릴비트에 감기는 것을 방지 할 수 있기 때문에 드릴비트에 칩이 붙어 드릴비트의 크기 변화로 인한 드릴비트의 교환을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 에어에 의해 칩 배출 효과를 향상시킬 수 있기 때문에 홀 가공 시 홀의 정밀도와 품질(거칠기)를 향상시킬 수 있다.In addition, the present invention can prevent the chip from being wound around the drill bit by supplying air to the drill bit to prevent the exchange of the drill bit due to the change in the size of the drill bit as well as the chip is attached to the drill bit It is possible to improve the chip evacuation effect, thereby improving the precision and quality (roughness) of the hole during hole machining.

또한, 본 발명은 부싱에 에어를 공급하기 때문에 장공(slot) 가공 시 인쇄회로기판에 발생 되는 표면 에폭시(Epoxy) 융착 현상을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 인쇄회로기판과 부싱 사이에 칩이 끼는 것을 방지하여 인쇄회로기판의 표면을 보호할 수 있다.In addition, since the present invention supplies air to the bushing, it is possible not only to prevent the surface epoxy fusion phenomenon generated in the printed circuit board during slot processing, but also to prevent chipping between the printed circuit board and the bushing. The surface of the printed circuit board can be protected.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판용 드릴 장치를 나타내는 도면이고, 도 3은 도 2에 도시된 인쇄회로기판용 드릴 장치를 이용하여 인쇄회로기판에 홀을 형성 시 에어에 의해 부싱에서 칩이 제거되는 과정을 나타내는 도면이다.2 is a view showing a drill device for a printed circuit board according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a bushing by air when forming a hole in the printed circuit board using the drill device for a printed circuit board shown in FIG. Is a view showing a process of removing a chip in.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판용 드릴 장치는 인쇄회로기판(26)에 홀을 형성하기 위한 드릴비트(2), 드릴비트(2)를 회전시키기 위한 스핀들(Spindle)(4), 인쇄회로기판(26)을 지지하기 위해 스핀들(4)의 하부에 장착되고 홀 형성시 드릴비트(2)의 회전에 의해 발생 되는 칩(Chip)(30)이 외부로 나가지 못하도록 드릴비트(2)를 둘러싸는 챔버(6)를 형성하며 일측에 챔버(6)와 연통되는 연통관(8)이 형성된 프레셔푸트(Pressure Foot)(10), 드릴비트(2)를 인쇄회로기판(26)에 안내하기 위해 프레셔푸트(10)의 하부 중앙에 설치된 부싱(Bushing)(12), 프레셔푸트(10)의 일측 및 하부에 설치되어 홀 형성 시 부싱(12)에서 발생 되는 칩(30)을 챔버(6) 내부로 전달하기 위한 에어를 부싱(12)에 공급하기 위한 에어 공급라인(14), 프레셔푸트(10)의 외곽 일측에 설치되어 에어 공급라인(14)에 에어를 공급하는 에어 공급부(16)를 포함한다.2 and 3, the drill device for a printed circuit board according to an embodiment of the present invention for rotating the drill bit (2), drill bit (2) for forming a hole in the printed circuit board 26 In order to support the spindle 4 and the printed circuit board 26, the chip 30 mounted on the lower part of the spindle 4 and generated by the rotation of the drill bit 2 when the hole is formed is external. A pressure foot 10 and a drill bit 2 are formed to form a chamber 6 surrounding the drill bit 2 so as not to go out, and a communication tube 8 communicating with the chamber 6 is formed at one side. A bushing 12 installed at the lower center of the pressure foot 10 to guide the circuit board 26, and chips generated at one side and a lower part of the pressure foot 10 to be generated in the bushing 12 when holes are formed. An air supply line 14 for supplying air to the bushing 12 for delivering the air 30 into the chamber 6, and is installed at an outer side of the pressure foot 10. It is includes the air supply unit 16 for supplying air to the air supply line 14.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판용 드릴 장치는 스핀들(4)을 X축, Y축 및 Z축 방향으로 이동시키기 위한 헤드(Head)(18), 연통관(8)을 통해 챔버(6) 내부의 칩(30)을 흡입하여 제거하는 집진수단(20) 및 프레셔푸트(10)를 상하 이동시키기 위한 프레셔푸트 가이드(Prossure Foot Guide)(22)를 더 포함한다.In addition, the drill apparatus for a printed circuit board according to an embodiment of the present invention is a chamber (Through the head (18), the communication tube 8 for moving the spindle 4 in the X-axis, Y-axis and Z-axis direction) 6) further includes a dust collecting means 20 for sucking and removing the chip 30 therein and a pressure foot guide 22 for moving the pressure foot 10 up and down.

드릴비트(2)는 스핀들(4)에 설치되어 스핀들(4)의 회전운동과 직선이송운동에 의해 인쇄회로기판(26)에 홀을 형성하게 된다.The drill bit 2 is installed in the spindle 4 to form a hole in the printed circuit board 26 by the rotational movement and linear movement of the spindle (4).

스핀들(4)은 X축, Y축 및 Z축 방향으로 3축 운동하는 헤드(18)에 설치되고, 헤드(18)의 3축 운동 즉, 직선이송운동에 의해 하부에 설치된 드릴비트(2)를 직선이송시키고, 회전운동을 통해 드릴비트(2)를 회전시킨다.The spindle 4 is installed in the head 18 which is triaxially moved in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions, and the drill bit 2 installed at the lower portion by the 3-axis movement of the head 18, that is, the linear feed movement. Move straight to and rotate the drill bit (2) through a rotary motion.

이에 따라, 드릴비트(2)는 인쇄회로기판(26)에 홀을 형성하게 된다.Accordingly, the drill bit 2 forms a hole in the printed circuit board 26.

프레셔푸트(Pressure Foot)는 인쇄회로기판(26)을 지지하기 위해 스핀들(4)의 하부에 장착되고 드릴비트(2)의 회전운동에 의해 홀이 형성될 때 드릴비트(2)의 회전에 의해 발생 되는 칩(30)이 외부로 나가지 못하도록 드릴비트(2)를 둘러싸는 챔버(6)를 형성하며 그 일측에는 챔버(6)와 연통되는 연통관(8)이 형성된다.The pressure foot is mounted on the lower part of the spindle 4 to support the printed circuit board 26 and is rotated by the rotation of the drill bit 2 when a hole is formed by the rotational movement of the drill bit 2. It forms a chamber (6) surrounding the drill bit (2) to prevent the chip 30 to be generated to the outside and the communication tube (8) communicating with the chamber (6) is formed on one side thereof.

부싱(12)은 드릴비트(2)를 인쇄회로기판(26)에 안내하기 위해 프레셔푸트(10)의 하부 중앙에 설치된다.The bushing 12 is installed at the lower center of the pressure foot 10 to guide the drill bit 2 to the printed circuit board 26.

이러한, 부싱(12)은 공급라인(14)에 의해 에어 공급부(16)와 연결된다.This bushing 12 is connected to the air supply 16 by a supply line 14.

이에 따라, 드릴비트(2)가 인쇄회로기판(26)에 홀을 형성할 때 에어 공급부(16)로부터 공급되는 에어(Air)에 의해 부싱(12)에서 발생 되는 칩(30)들이 챔 버(6) 내부로 전달되게 된다.Accordingly, when the drill bit 2 forms a hole in the printed circuit board 26, the chips 30 generated in the bushing 12 by the air supplied from the air supply unit 16 are discharged into the chamber ( 6) It is delivered inside.

에어 공급라인(14)은 드릴비트(2)의 회전에 의해 인쇄회로기판(26)에 홀이 형성될 때 부싱(12)에서 발생 되는 칩(30)을 챔버(6) 내부로 전달하기 위한 에어를 부싱(12)에 공급하기 위해 프레셔푸트(10)의 일측 및 하부에 설치된다.The air supply line 14 is air for transferring the chip 30 generated in the bushing 12 into the chamber 6 when a hole is formed in the printed circuit board 26 by the rotation of the drill bit 2. It is installed on one side and the bottom of the pressure foot 10 to supply the bushing (12).

즉, 에어 공급라인(14)은 에어 공급부(16)로부터 공급되는 에어가 부싱(12)에 전달되도록 프레셔푸트(10)의 일측 및 하부에 설치된다.That is, the air supply line 14 is installed at one side and the bottom of the pressure foot 10 so that the air supplied from the air supply unit 16 is delivered to the bushing 12.

에어 공급부(16)는 에어 공급라인(14)에 에어를 공급하는 것으로 프레셔푸트(10)의 외곽 일측에 설치된다.The air supply unit 16 supplies air to the air supply line 14 and is installed at an outer side of the pressure foot 10.

헤드(18)는 제어부(도시하지 않음)로부터 공급되는 제어 신호에 따라 하부에 설치된 스핀들(4)은 X축, Y축 및 Z축 방향으로 이동시킨다.The head 18 moves the spindle 4 installed in the lower portion in the X-axis, Y-axis, and Z-axis directions according to a control signal supplied from a controller (not shown).

집진수단(20)은 연통관(8)과 연결되어 챔버(6) 내부에 발생 된 칩(30)을 진공으로 흡입하여 제거한다.The dust collecting means 20 is connected to the communication tube 8 to remove the chip 30 generated in the chamber 6 by vacuum suction.

프레셔푸트 가이드(22)는 헤드(18)와 프레셔푸트(10) 사이에 설치되어 제어부(도시하지 않음)로부터 공급되는 제어 신호에 따라 프레셔푸트(10)를 상하 이동시킨다.The pressure foot guide 22 is installed between the head 18 and the pressure foot 10 to move the pressure foot 10 up and down in accordance with a control signal supplied from a control unit (not shown).

이에 따라, 홀 형성 시 프레셔푸트 가이드(22)가 홀을 가공할 지점으로 프레셔푸트(10)를 하강시켜 인쇄회로기판(26)을 일정한 압력으로 눌러 홀 형성 시 인쇄회로기판(26)이 움직이는 것을 방지하게 된다.Accordingly, when the hole foot is formed, the pressure foot guide 22 lowers the pressure foot 10 to the point where the hole is to be processed, thereby pressing the printed circuit board 26 at a constant pressure to move the printed circuit board 26 when the hole is formed. Will be prevented.

이와 같은 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판용 드릴 장치는 제어부(도시하지 않음)로부터 제어 신호가 공급되면 제어 신호에 의해 헤드(18)가 스핀들(4) 을 인쇄회로기판(26) 쪽으로 하강시키고, 스핀들(4)은 제어 신호에 따라 회전운동을 하여 드릴비트(2)를 회전시킨다.In the drill apparatus for a printed circuit board according to the embodiment of the present invention as described above, when a control signal is supplied from a controller (not shown), the head 18 lowers the spindle 4 toward the printed circuit board 26 by the control signal. The spindle 4 rotates the drill bit 2 by rotating in accordance with the control signal.

또한, 집진수단(20)은 연통관(8)을 통해 진공으로 챔버(6) 내부의 이물질을 흡입하여 제거하게 된다.In addition, the dust collecting means 20 is to suction and remove the foreign matter inside the chamber 6 by a vacuum through the communication tube (8).

이때, 부싱(12)이 인쇄회로기판(26)의 가공할 지점 즉, 홀을 형성할 지점으로 하강하여 인쇄회로기판(12)을 일정한 압력으로 누르면 드릴비트(2)는 부싱(12)에 형성된 가이드 홀을 따라 인쇄회로기판(26)에 홀을 형성하게 된다.At this time, the bushing 12 descends to the point where the printed circuit board 26 is to be processed, that is, to form a hole, and presses the printed circuit board 12 at a constant pressure, so that the drill bit 2 is formed in the bushing 12. Holes are formed in the printed circuit board 26 along the guide holes.

드릴비트(2)에 의해 인쇄회로기판(26)에 홀이 형성될 때 에어 공급부(16)는 에어 공급라인(14)에 에어를 공급하고 에어 공급라인(14)을 통해 공급된 에어는 드릴비트(2)의 회전에 의해 부싱(12)에서 발생 되는 칩(30)을 챔버(6) 내부로 배출하게 된다.When holes are formed in the printed circuit board 26 by the drill bit 2, the air supply unit 16 supplies air to the air supply line 14, and the air supplied through the air supply line 14 is drill bits. The chip 30 generated in the bushing 12 by the rotation of (2) is discharged into the chamber 6.

이에 따라, 집진수단(20)은 챔버(6)의 일측에 형성된 연통관(8)을 통해 진공으로 챔버(6) 내부로 배출 된 칩(30)들을 흡입하여 제거하게 된다.Accordingly, the dust collecting means 20 sucks and removes the chips 30 discharged into the chamber 6 by vacuum through the communication tube 8 formed on one side of the chamber 6.

이와 같이 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판용 드릴 장치는 부싱(12)에 에어를 공급함으로써 드릴비트(2)가 인쇄회로기판(26)에 홀을 가공할 때 발생 되는 칩(30)이 드릴비트(2)에 감기는 융착 현상을 방지할 수 있어 드릴비트(2)의 파손을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 홀 가공 시 드릴비트(2)에 에어를 공급하기 때문에 드릴비트(2)의 마찰열을 줄여 드릴비트(2)의 스트레스를 줄일 수 있게 되므로 드릴비트(2)의 수명을 연장할 수 있게 된다.As described above, the drill apparatus for the printed circuit board according to the embodiment of the present invention supplies the air to the bushing 12 so that the chip 30 generated when the drill bit 2 processes the hole in the printed circuit board 26 is formed. The fusion phenomenon wound around the drill bit 2 can be prevented to prevent damage of the drill bit 2, and also the frictional heat of the drill bit 2 is supplied because air is supplied to the drill bit 2 during the hole machining. Since it is possible to reduce the stress of the drill bit (2) by reducing the life of the drill bit (2) can be extended.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판용 드릴 장치는 드릴비트(2)에 에어를 공급하여 칩(30)이 드릴비트(2)에 감기는 것을 방지할 수 있기 때문에 드릴비트(2)에 칩(30)이 붙어 드릴비트(2)의 크기 변화로 인한 드릴비트(2)의 교환을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 에어에 의해 칩(30) 배출 효과를 향상시킬 수 있기 때문에 홀 가공 시 홀의 정밀도와 품질(거칠기)를 향상시킬 수 있게 된다.In addition, in the drill apparatus for a printed circuit board according to the embodiment of the present invention, the drill bit 2 may be prevented from being wound around the drill bit 2 by supplying air to the drill bit 2. The chip 30 is attached to the drill bit 2 to prevent the exchange of the drill bit 2 due to the change in the size of the drill bit 2, and the effect of discharging the chip 30 by air can be improved. Precision and quality (roughness) can be improved.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판용 드릴 장치는 부싱(12)에 에어를 공급하기 때문에 장공(slot) 가공 시 인쇄회로기판(26)에 발생 되는 표면 에폭시(Epoxy) 융착 현상을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 인쇄회로기판(26)과 부싱(12) 사이에 칩(30)이 끼는 것을 방지하여 인쇄회로기판(26)의 표면을 보호할 수 있게 된다.In addition, the drill apparatus for a printed circuit board according to the embodiment of the present invention supplies air to the bushing 12, thereby preventing the surface epoxy fusion phenomenon generated in the printed circuit board 26 during slot processing. In addition, the surface of the printed circuit board 26 may be protected by preventing the chip 30 from being caught between the printed circuit board 26 and the bushing 12.

도 1은 종래 기술에 따른 인쇄회로기판용 드릴 장치를 나타내는 도면이다.1 is a view showing a drill apparatus for a printed circuit board according to the prior art.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판용 드릴 장치를 나타내는 도면이다.2 is a view showing a drill device for a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 3은 도 2에 도시된 인쇄회로기판용 드릴 장치를 이용하여 인쇄회로기판에 홀을 형성 시 에어에 의해 부싱에서 칩이 제거되는 과정을 나타내는 도면이다.3 is a view illustrating a process of removing chips from the bushing by air when holes are formed in the printed circuit board using the drill apparatus for the printed circuit board shown in FIG. 2.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

2, 102 : 드릴비트 4, 104 : 스핀들2, 102: Drill bit 4, 104: Spindle

6, 106 : 챔버 8, 108 : 연통관6, 106: chamber 8, 108: communication tube

10, 110 : 프레셔푸트 12, 112 : 부싱10, 110: pressure foot 12, 112: bushing

14 : 에어 공급라인 16 : 에어 공급부14 air supply line 16 air supply unit

18, 118 : 헤드 20, 120 : 집진수단18, 118: head 20, 120: dust collecting means

22, 122 : 프레셔푸트 가이드 26 : 인쇄회로기판22, 122: pressure footer guide 26: printed circuit board

30 : 칩30: chip

Claims (3)

인쇄회로기판에 홀을 형성하기 위한 드릴비트;A drill bit for forming a hole in the printed circuit board; 상기 드릴비트를 회전시키기 위한 스핀들;A spindle for rotating the drill bit; 상기 인쇄회로기판을 지지하기 위해 상기 스핀들 하부에 장착되고 상기 홀 형성시 상기 드릴비트의 회전에 의해 발생 되는 칩이 외부로 나가지 못하도록 상기 드릴비트를 둘러싸는 챔버를 형성하며 일측에 상기 챔버와 연통되는 연통관이 형성된 프레셔푸트;It is mounted on the lower portion of the spindle to support the printed circuit board and forms a chamber surrounding the drill bit to prevent the chip generated by the rotation of the drill bit to go out when forming the hole and communicate with the chamber on one side A pressure foot formed with a communication tube; 상기 드릴비트를 상기 인쇄회로기판에 안내하기 위해 상기 프레셔푸트의 하부 중앙에 설치된 부싱;A bushing installed at the lower center of the pressure foot to guide the drill bit to the printed circuit board; 상기 프레셔푸트의 일측 및 하부에 설치되어 상기 홀 형성 시 상기 부싱에서 발생 되는 칩을 상기 챔버 내부로 전달하기 위한 에어를 상기 부싱에 공급하는 에어 공급라인; 및An air supply line installed at one side and a bottom of the pressure foot and supplying air to the bushing to deliver chips generated in the bushing to the inside of the chamber when the hole is formed; And 상기 에어 공급라인에 에어를 공급하는 에어 공급부를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 드릴 장치.Drill device for a printed circuit board comprising an air supply for supplying air to the air supply line. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 연통관을 통해 상기 챔버 내의 칩을 흡입하여 제거하는 집진수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 드릴 장치.And a dust collecting means for sucking and removing chips in the chamber through the communicating tube. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 에어 공급부는 상기 프레셔푸트의 일측에 설치된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판용 드릴 장치.The air supply unit is a drill device for a printed circuit board, characterized in that installed on one side of the pressure foot.
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