KR20090054914A - 전지팩 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 일체 성형형의 전지팩에 있어서, 간단한 구조로 콘택트 패드의 위치 정밀도를 확보한 다음에 커버를 성형할 수 있는 전지팩 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
소전지(2) 및 콘택트 패드(9)와 일체의 커버를 성형하는 전지팩의 제조방법에 있어서, 콘택트 패드(9)는, 개구를 형성한 본체와, 상기 개구의 위치에 배치한 외부 접속용 단자(11)를 구비하고 있고, 커버의 성형용 금형은, 콘택트 패드(9)의 양쪽 끝과 끼워 맞추는 돌기(28)를 설치한 금형(24)을 포함하고 있고, 돌기(28)를 설치한 금형(24)에, 콘택트 패드(9)를 설치한 소전지(2)를 탑재하고, 또한 콘택트 패드(9)의 양쪽 끝과 돌기(28)를 끼워 맞추게 한 후에, 복수의 금형을 폐쇄한 상태로 하고, 상기 복수의 금형 및 소전지(1)로 둘러 싸이는 공간에 수지를 주입하여, 상기 커버를 성형한다.
Description
본 발명은, 소전지(素電池) 및 콘택트 패드와 일체의 커버를 성형에 의하여 설치한 전지팩 및 그 제조방법에 관한 것이다.
휴대전화나 모바일기기 등에 사용하는 전지는, 소전지 단체(單體)를 사용하는 것은 아니고, 과충전, 과전류, 과방전 등을 방지하는 보호회로를 탑재한 전지팩으로서 사용된다. 예를 들면, 수지제 커버 내에 보호회로를 포함하는 각종 부속부품을 수납하고, 수지제 커버를 기계적 걸어맞춤이나 나사조임에 의하여 고정한 전지팩이 알려져 있다.
또, 수지성형에 의하여 보호회로를 피복함과 동시에, 이 피복부재를 소전지에 일체 성형한 전지팩이 알려져 있다(하기 특허문헌 1 참조). 이와 같은 일체 성형형의 전지팩에 의하면, 부품점수를 억제하면서, 보호회로를 포함하는 부속부품을 강고하게 소전지에 설치할 수 있다.
[특허문헌 1]
일본국 특개2000-31543호 공보
그러나, 상기한 바와 같은 일체 성형을 사용하는 경우, 소전지에 설치되는 부속부품으로서, 외부 접속용 단자를 구비한 콘택트 패드가 포함될 때는, 일체 성형시에는, 콘택트 패드는 정규의 위치에 설치되어 있을 필요가 있다.
또, 성형시의 수지 누설을 방지하기 위하여, 금형과 콘택트 패드를 끼워 맞추게 하는 구성을 채용한 경우는, 성형 불량 방지의 관점에서도, 콘택트 패드의 위치 정밀도는 중요하게 된다.
또한, 최근에서는 외부 접속용 단자를 2면 단자 구조로 한 것도 제안되어 있다. 이와 같은 형상의 복잡한 2면 단자 구조를 채용한 전지팩에서는, 성형시의 수지 누설 방지구조도 복잡화하는 경우가 있다. 이 경우, 콘택트 패드의 위치 정밀도는 한층 중요하게 되는 것이 예측된다.
한편, 2면 단자구조를 채용한 전지팩에 있어서, 안정된 성형을 하는 성형기술에 대하여, 제안되어 있는 것은 발견되지 않았다.
본 발명은, 상기와 같은 종래의 문제를 해결하는 것으로, 일체 성형형의 전지팩에서, 간단한 구조로, 콘택트 패드의 위치 정밀도를 확보한 다음에 커버를 성형할 수 있는 전지팩 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 전지팩의 제조방법은, 콘택트 패드를 설치한 소전지를 복수의 금형으로 둘러 싸이는 공간에 수납하고, 상기 소전지 및 상기 콘택트 패드와 일체의 커버를 성형하는 전지팩의 제조방법에 있어서, 상기 콘택트 패드는, 개구를 형성한 본체와, 상기 개구의 위치에 배치한 외부 접속용 단자를 구비하고 있고, 상기 복수의 금형은, 상기 콘택트 패드의 양쪽 끝과 끼워 맞추는 돌기를 설치한 금형을 포함하고 있고, 상기 돌기를 설치한 금형에, 상기 콘택트 패드를 설치한 소전지를 탑재하고, 또한 상기 콘택트 패드의 양쪽 끝과 상기 돌기를 끼워 맞추게 한 후에, 상기 복수의 금형을 폐쇄한 상태로 하고, 상기 복수의 금형 및 상기 소전지로 둘러 싸이는 공간에 수지를 주입하여, 상기 커버를 성형하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 전지팩은, 콘택트 패드를 설치한 소전지에, 상기 소전지 및 상기 콘택트 패드와 일체의 커버를 성형한 전지팩으로서, 상기 콘택트 패드는, 개구를 형성한 본체와, 상기 개구의 위치에 배치한 외부 접속용 단자를 구비하고 있고, 상기 커버에 오목부가 성형되어 있고, 상기 오목부는, 상기 콘택트 패드의 양쪽 끝의 각 끝부에 접하여 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의하면, 일체 성형형의 전지팩에 있어서, 간단한 구조로, 콘택트 패드의 위치 정밀도를 확보한 다음에 커버를 성형할 수 있다.
본 발명의 전지팩의 제조방법 및 전지팩에 의하면, 소전지 및 콘택트 패드와 일체의 커버부분을 성형할 때에, 콘택트 패드의 위치가, 소전지의 폭방향으로 어긋나 있어도, 금형과 일체의 돌기에 의하여 콘택트 패드의 위치를 정규 위치로 교정 할 수 있다. 이것에 의하여, 간단한 구조로 콘택트 패드의 위치 정밀도를 확보한 다음에 커버를 성형할 수 있다.
상기 본 발명의 전지팩의 제조방법에서는, 상기 복수의 금형이 폐쇄된 상태에서, 상기 본체의 표면과 상기 복수의 금형과의 맞닿음은, 모두 끼워 맞춤이 없는 평면끼리의 맞닿음인 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 간단한 구조로 수지 누설을 방지하여 안정된 성형을 할 수 있다.
또, 상기 콘택트 패드의 상기 본체의 표면은, 제 1면과 상기 제 1면에 교차하는 제 2면을 포함하고 있고, 상기 개구는, 상기 제 1면측 및 상기 제 2면측에 형성되어 있고, 상기 단자는, 상기 제 1면측의 상기 개구 및 상기 제 2면측의 상기 개구의 위치에 배치한 2면 구조이며, 상기 돌기를 설치한 금형은, 상기 제 1면 및 상기 제 2면 중, 상기 소전지의 측면측의 면에 대응한 금형인 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 콘택트 패드의 단자가 2면 구조인 경우에도, 간단한 구조로, 콘택트 패드의 위치 정밀도를 확보한 다음에 커버를 성형할 수 있다.
상기 본 발명의 전지팩에서는, 상기 콘택트 패드의 상기 본체의 표면은, 제 1면과 상기 제 1면에 교차하는 제 2면을 포함하고 있고, 상기 개구는, 상기 제 1면측 및 상기 제 2면측에 형성되어 있고, 상기 단자는, 상기 제 1면측의 상기 개구 및 상기 제 2면측의 상기 개구의 위치에 배치한 2면 구조이고, 상기 오목부는, 상기 제 1면 및 상기 제 2면 중, 상기 소전지의 측면측의 면의 양쪽 끝에 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이 구성은, 콘택트 패드의 단자가 2면 구조인 경우에도 간단한 구조로 콘택트 패드의 위치 정밀도를 확보한 다음에 커버를 성형할 수 있는 구성이다.
이하, 본 발명의 일 실시형태에 대하여, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시형태에 관한 전지팩의 분해 사시도이다. 먼저, 도 1을 참조하면서, 전지팩의 개략 구성을 설명한다. 도 1은, 전지팩(1) 및 이것에 설치되는 각종 부속 부품을 나타내고 있다. 소전지(2)는, 두께가 얇은 각형의 외장 캔 내에, 발전요소를 내장한 것이다. 소전지(2)는, 예를 들면 각형 리튬이온전지이고, 휴대전화나 모바일기기 등에 사용된다.
양극단자(3)에, 양극 탭(4)이 용접되고, 음극단자(5)에, 음극 탭(6)이 용접된다. 음극 탭(6)에는 보호소자(7)가 용접된다. 보호소자(7)는 보호회로(8)의 한쪽 끝에 용접된다. 보호소자(7) 및 보호회로(8)는, 과충전, 과전류, 과방전 등을 방지하기 위한 보호수단이다.
보호회로(8)에는, 콘택트 패드(9)가 설치되어 있다. 콘택트 패드(9)는, 수지 성형품의 본체(10)의 개구부분에, 외부 접속용 단자(11)를 설치한 것이다. 전지팩(1)을 대상 제품에 설치하였을 때에, 대상 제품의 단자와, 콘택트 패드(9)의 단자(11)가 접촉하여 도통이 도모되게 된다. 콘택트 패드(9)의 본체(10)는, 인서트성형에 의하여, 단자(11) 및 보호회로(8)와 일체로, 미리 성형한 것이다. 소전지(2)의 상부와 음극 탭(6)과의 사이에는, 절연체(12)가 개재하고, 음극 탭(6)과 보호회로(8)와의 사이에는, 절연체(13)가 개재되어 있다.
소전지(2)의 상부에, 상기한 각종 부품을 설치한 후, 소전지(2)의 상부에 커버(14)를 일체 성형한다. 이 일체 성형에 의하여 커버(14)와, 소전지(2) 및 소전 지(2) 상부의 부속 부품이 일체가 된다. 일체 성형시에는, 콘택트 패드(9)의 표면및 단자(11)를 제외하는 부분에 수지를 주입한다. 이것에 의하여, 성형 후는, 커버(14)로부터 콘택트 패드(9)의 표면 및 단자(11)가 노출되어 있게 된다.
커버(14)의 성형 후에는, 소전지(2)의 하부에, 양면 테이프(15)를 거쳐 캔 바닥 커버(16)가 설치되고, 개구(17)를 막는 라벨(18)이 부착된다. 제일 마지막으로 소전지(2)의 바깥 둘레면에 라벨(19)이 감겨진다.
도 2는 금형에 탑재하는 동안의 조립체를 나타내는 사시도이다. 조립체(20)는, 소전지(2)의 상부에, 커버(18)를 제외하고 도 1에 나타낸 각 부속 부품을 설치한 것이다. 조립체(20)를 금형에 탑재하고, 금형 내에 수지를 봉입함으로써, 소전지(2)에 커버(14)가 일체 성형되게 된다.
도 3은, 콘택트 패드의 확대 사시도를 나타내고 있다. 도 3(a)는 본 실시형태에 관한 콘택트 패드의 사시도이고, 도 3(b)는 비교예에 관한 콘택트 패드의 사시도이다. 도 3(a)에서, 콘택트 패드(9)의 본체(10)에는 개구가 형성되고, 이 개구는 리브(21)에 의하여 구획되어 있다. 이 구획된 각 개구에 대응시켜 단자(11)를 배치하고 있다.
본체(10)의 표면은, 교차하는 제 1면(22)과 제 2면(23)을 구비하고 있다. 본 실시형태에 관한 콘택트 패드(9)는, 제 1면(22)측의 개구 및 제 2면(23)측의 개구의 위치에, 단자(11)를 배치한 2면 단자구조이다. 제 1면(22), 제 2면(23)은, 모두 평면이고, 각 면에는 볼록부는 형성되어 있지 않다.
도 3(b)에 나타낸 비교예에 관한 콘택트 패드(100)에 대해서도, 도 3(a)에 나타낸 콘택트 패드(9)와 마찬가지로, 단자(105)는 2면 단자구조이다. 그러나, 제 1면(101)에는 볼록부(102)가 형성되고, 제 2면(103)에는 볼록부(104)가 형성되어 있다. 즉, 비교예에 관한 콘택트 패드(100)는, 제 1면(102) 및 제 2면(103)에 단차가 형성되어 있는 점이, 도 3(a)에 나타낸 콘택트 패드(9)와 다르다.
이하, 본 실시형태에 관한 일체 성형에 대하여, 본 실시형태에 관한 콘택트 패드(9)를 사용한 경우와, 비교예에 관한 콘택트 패드(100)를 사용한 경우를 비교하면서 설명한다.
도 4는, 본 실시형태에 관한 일체 성형을 하는 금형의 단면도이다. 도 4(a)는 금형을 개방한 상태를 나타내고 있고, 도 4(b)는 금형을 폐쇄한 상태를 나타내고 있다. 일체 성형에 사용하는 금형은, 하형(24), 상형(25) 및 슬라이드 코어(26)이다. 도 4(a)에 나타낸 바와 같이, 하형(24) 상에 도 2에 나타낸 조립체(20)를 탑재한다. 그 후, 상형(25)을 하강시켜 슬라이드 코어(26)를 콘택트 패드(9)를 향하여 슬라이드시켜 금형을 폐쇄한다. 이 폐쇄한 상태를 나타낸 것이, 도 4(b)이다. 소전지(2)가 하형(24)과 상형(25)과의 사이에 끼워넣어짐과 동시에, 콘택트 패드(9)에 슬라이드 코어(26)가 맞닿아 있다.
도 5는 금형을 폐쇄한 도 4(b)의 상태에서의 평면도이다. 도시(圖示)의 편의상, 상형(25)의 도시는 생략하고 있다. 소전지(2)는 하형(24) 내에 수납되어 있고, 폭 방향(화살표 a방향)의 위치가 정해져 있다. 하형(24), 상형(25), 슬라이드 코어(26) 및 소전지(2)로 둘러싸인 공간[도 4(b) 참조]에, 도 5에 나타낸 수지 주입통로(27)를 지나, 수지가 주입되고, 커버(14)(도 1)가 소전지(2)에 일체 성형되 게 된다.
도 6은, 슬라이드 코어(26)가, 콘택트 패드(9)에 맞닿기 전후의 평면도이다. 도 6의 각 도면은, 도 5의 B부의 확대도에 상당한다. 도 6(a)는, 슬라이드 코어(26)가 콘택트 패드(9)에 맞닿기 직전의 상태를 나타내고 있다. 이 상태에서는, 슬라이드 코어(26)의 평면(26a)과, 콘택트 패드(9)의 평면인 제 1면(22)[도 3(a) 참조]이 대향하고 있다.
도 6(b)는, 슬라이드 코어(26)의 평면(26a)이 콘택트 패드(9)의 제 1면(22)에 맞닿은 상태를 나타내고 있다. 이 맞닿음은 끼워 맞춤이 아니고, 평면끼리 밀착하여 맞닿는 것이다. 가령, 콘택트 패드(9)의 위치가, 소전지(2)의 폭방향(화살표 a 방향)으로 어긋나 있어도, 평면끼리 밀착하여 맞닿는 것에는 변함이 없다. 즉, 본 실시형태의 구성에 의하면, 콘택트 패드(9)의 위치가, 치수 공차의 범위 내에서 화살표 a 방향으로 어긋나 있어도, 슬라이드 코어(26)와 콘택트 패드(9)가 맞닿는 부분에서의 간극의 발생을 방지할 수 있고, 맞닿는 부분으로부터 단자(11)부분에 도달하는 수지의 누설을 방지할 수 있다. 이 때문에, 성형불량을 방지할 수 있어, 커버(14)를 안정되게 성형하는 것이 가능하게 된다.
도 7은, 비교예에서, 슬라이드 코어(107)가, 콘택트 패드(100)에 맞닿기 전후의 평면도이다. 비교예에서의 콘택트 패드(100)의 구조는, 도 3(b)에 나타낸 바와 같이, 제 1면(101)에는 볼록부(102)가 형성되어 있다. 비교예에서는, 슬라이드 코어(107)에 볼록부(108)가 형성되어 있는 점이, 도 4 ~ 도 6에 나타낸 슬라이드 코어(26)의 구성과 다르다.
도 7(a)는, 슬라이드 코어(107)가 콘택트 패드(100)에 맞닿기 직전의 상태를 나타내고 있다. 이 상태에서는, 슬라이드 코어(107)의 볼록부(108)와, 콘택트 패드(100)의 평면인 제 1면(101)[도 3(b) 참조]이 대향하고 있다.
도 7(b)는, 슬라이드 코어(107)의 돌기(108) 사이에, 콘택트 패드(100)의 볼록부(102)의 양쪽 끝이 끼워 맞춰진 상태를 나타내고 있다. 이 상태에서 수지를 주입하면, 단자(105)가 배치되어 있는 부분[도 3(b) 참조]에는, 돌기(108)에 의하여 수지의 유입이 방해되어, 성형 불량을 방지할 수 있다.
여기서, 콘택트 패드(100)가, 소전지의 폭 방향(화살표 a 방향)으로 어긋나있으면, 슬라이드 코어(107)의 한쪽의 돌기(108)가, 콘택트 패드(100)의 볼록부(102)에 올라 앉는 경우가 있다. 이 경우, 다른쪽의 돌기(108)와 콘택트 패드(100)와의 사이에, 간극이 생기게 된다. 이와 같은 간극이 생기면, 이 간극에 수지가 유입하여, 단자(105)가 배치되어 있는 부분에 수지가 충전되어, 성형 불량이 된다.
즉, 성형시에 금형과 콘택트 패드(100)를 끼워 맞추게 하여 맞닿게 하는 성형방법은, 콘택트 패드(100)의 위치 어긋남의 정도에 따라 성형 불량이 되는 경우가 있어, 반드시 안정된 성형방법이라고는 할 수 없다. 예를 들면, 콘택트 패드(100)의 위치 어긋남이 허용 오차의 범위 내에 있어도, 돌기(108)와 볼록부(102)가 정확하게 끼워 맞춰지지 않아, 성형 불량이 되는 경우가 있게 된다.
이것에 대하여, 도 3(a)에 나타낸 본 실시형태에 관한 콘택트 패드(9)의 구조 및 도 4 ~ 도 6에 나타낸 본 실시형태에 관한 성형방법에 의하면, 콘택트 패 드(9) 및 금형은, 간단한 구조이면서, 콘택트 패드(9)의 위치 어긋남의 정도에 관계없이 안정된 성형이 가능하게 된다.
도 8은 콘택트 패드와 금형과의 맞닿음상태를 나타내는 주요부 확대도이다. 본 도면은, 도 4(b)의 A부의 확대도에 상당하고, 도시는 주요부만으로 하고 있다. 슬라이드 코어(26)의 평면(26a)은, 콘택트 패드(9)의 제 1면(22)에 맞닿아 있다. 또, 도 8에서는, 도시 생략되어 있으나, 슬라이드 코어(26)의 평면(26a)은, 제 1면(22)의 양쪽 끝의 면(22a, 22b)[도 3(a) 참조]에도 맞닿아 있다. 따라서, 슬라이드 코어(26)의 평면(26a)은, 제 1면(22)의 면 전체에 맞닿아 있다.
하형(24)의 평면(24a)은, 콘택트 패드(9)의 제 2면(23)에 맞닿아 있다. 또 도 8에서는 도시 생략되어 있으나, 하형(24)의 평면(24a)은, 제 2면(23)의 양쪽 끝의 면(23a, 23b)에도 맞닿아 있다[도 3(a) 참조]. 따라서, 하형(24)의 평면(24a)은, 제 2면(23)의 면 전체에 맞닿아 있다.
여기서, 도 3(a)에 나타낸 바와 같이, 제 1면(22)측의 리브(21)의 표면은, 제 1면(22)으로부터 단자(11)측으로 오목한 위치에 있고, 제 2면(23)측의 리브(21)의 표면은, 제 2면(23)으로부터 단자(11)측으로 오목한 위치에 있다. 즉, 제 1면(22)과 리브(2)의 표면과의 사이, 제 2면(23)과 리브(21)의 표면과의 사이에는, 각각 단차가 형성되어 있다.
이 구성에 의하면, 도 8에 나타낸 바와 같이, 슬라이드 코어(26)의 평면(26a)과 리브(21)와의 사이 및 하형(24)의 평면(24a)과 리브(21)와의 사이에, 확실하게 간극이 형성되게 된다. 즉, 금형은 리브(21)에는 접촉하지 않기 때문에, 금형과 콘택트 패드(9)의 제 1면(22) 및 제 2면(23)과의 맞닿음을 더욱 확실하게 할 수 있다. 이것에 의하여, 콘택트 패드(9)의 단자(11)부분으로의 수지의 유입 방지가 더욱 확실하게 된다.
도 9는, 콘택트 패드(9)의 위치 결정 구조를 나타내는 도면이다. 도 9(a)는, 도 5의 B부의 확대도에 상당한다. 도 9(b)는, 위치 결정 구조부분의 주요부 사시도이다. 도 9에 나타낸 하형(24)은, 돌기(28)가 형성되어 있는 점이, 상기 실시형태와 다르다. 또한 도 9(b)에서는, 돌기(28)를 나타내기 위하여, 콘택트 패드(9) 이외의 부속 부품의 도시는 생략하고 있다.
소전지(2)를 하형(24)에 탑재하면, 소전지(2)의 양쪽 끝은 하형(24)의 성형면의 양쪽 끝에 끼워 맞추게 된다. 아울러, 콘택트 패드(9)의 양쪽 끝을, 하형(24)에 고정된 돌기(28) 사이에 끼워 맞추게 한다.
돌기(28)의 배치는, 콘택트 패드(9)의 양쪽 끝을, 돌기(28) 사이에 끼워 맞추었을 때에, 콘택트 패드(9)의 소전지(2)의 폭방향(화살표 a 방향)에서의 위치가 정규 위치가 되도록 설정하고 있다. 따라서, 소전지(2)가 하형(24)에 탑재되고, 콘택트 패드(9)의 양쪽 끝이 돌기(28) 사이에 끼워 맞춰진 시점에서, 콘택트 패드(9)는, 소전지(2)의 폭방향에서 정규 위치에 있게 된다.
여기서, 콘택트 패드(9)는, 보호회로(8) 및 양극 탭(4)을 거쳐, 소전지(2)에 고정되어 있다. 상기한 바와 같이, 양극 탭(4)은 보호회로(8) 및 양극단자(3)에, 용접에 의해 고정되어 있다(도 1 참조). 따라서 이 용접 완료 시점에서, 콘택트 패드(9)의 위치가 정해지게 된다.
가령, 이 정해진 콘택트 패드(9)의 위치가, 허용 치수의 범위 내가 아니어도, 콘택트 패드(9)의 양쪽 끝을 돌기(28) 사이에 끼워 맞추게 함으로써, 콘택트 패드(9)의 위치는 정규 위치로 교정되게 된다. 이 상태에서 일체 성형을 완료하면, 금형으로부터 이형된 후에도, 콘택트 패드(9)는 정규 위치가 유지되게 된다.
이와 같은 돌기(28)를 추가하여도, 콘택트 패드(9)의 표면과 금형과의 맞닿음은, 끼워 맞춤이 없는 평면끼리의 맞닿음인 것에는 변함이 없다. 또, 금형을 폐쇄하면서, 콘택트 패드(9)의 양쪽 끝을 돌기(28) 사이에 끼워 맞추게 하는 것은 아니고, 소전지(2)의 하형(24)에 대한 탑재시에, 미리 양자를 끼워 맞추게 하기 때문에, 확실한 끼워 맞춤을 확인한 후에, 성형을 개시할 수 있다.
도 9의 돌기(28)를 설치한 하형(24)은, 도 4 내지 도 6에 나타낸 하형(24)을 전제로 설명하였으나, 도 7에 나타낸 비교예에 관한 하형(106)에, 돌기를 설치한 구성도 생각할 수 있다. 상기한 바와 같이, 돌기를 설치함으로써, 콘택트 패드(9)의 위치는 정규 위치로 교정된다. 도 7과 같이, 슬라이드 코어(107)의 돌기(108)와 콘택트 패드(100)의 볼록부(102)와의 끼워 맞춤을 전제로 한 성형방법에서는, 콘택트 패드(9)의 위치 정밀도가 확보되어 있으면, 끼워 맞춤 불량이 억제되어, 성형 불량의 저하에 도움이 되게 된다.
도 10은, 커버(14)를 성형한 후의 콘택트 패드(9) 주변의 사시도를 나타내고 있다. 하형(24)의 돌기(28)에 대응하여, 콘택트 패드(9)의 제 2면(23)의 양쪽 끝의 각 끝부에 접하여 오목부(29)가 형성되어 있다.
또한, 상기한 각 금형의 구조는, 단자가 2면 구조인 콘택트 패드(9)에 대응 시킨 예로 설명하였으나, 본 실시형태는, 단자가 1면 구조[예를 들면 도 3(a)에서, 제 1면(22)측에만 단자(11)를 배치한 구조]의 콘택트 패드에도 대응할 수 있다. 이것은, 단자구조가 2면 구조이어도, 1면 구조이어도, 금형의 맞닿음면이 평면인 것에 변함이 없기 때문이다.
또, 도 9와 같이 하형(24)에 돌기(28)를 설치하는 구성에서도, 단자구조가 1면 구조이어도, 2면 구조와 마찬가지로, 콘택트 패드(9)를 정규 위치로 교정하는 효과를 발휘할 수 있다. 즉, 본 실시형태에 의하면, 단자구조에 관계없이 간단한 금형의 구조 및 콘택트 패드의 표면의 구조를 유지하면서 안정된 성형이 가능하게 된다.
또, 도 1에 소전지(1)의 부속 부품의 예를 나타내었으나, 부속 부품에 적어도 콘택트 패드를 포함하고 있으면 되고, 부속 부품은 도 1의 예에 한정하는 것은 아니다.
또, 금형과 콘택트 패드와의 맞닿음면에는, 오목부가 형성되어 있어도 된다. 오목부가 형성되어 있어도, 끼워 맞춤이 없는 평면끼리의 맞닿음은 가능하기 때문이다.
이상과 같이 본 발명에 의하면, 일체 성형형의 전지팩에서, 간단한 구조로, 콘택트 패드의 위치 정밀도를 확보한 다음에 커버를 성형할 수 있기 때문에, 본 발명은, 예를 들면 휴대전화나 모바일기기에 사용하는 전지팩 및 그 제조방법으로서 유용하다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 관한 전지팩의 분해 사시도,
도 2는 본 발명의 일 실시형태에 관한 금형에 탑재하는 동안의 조립체를 나타내는 사시도,
도 3은 콘택트 패드의 확대 사시도로서, (a)는 본 발명의 일 실시형태에 관한 콘택트 패드의 사시도, (b)는 비교예에 관한 콘택트 패드의 사시도,
도 4는 본 발명의 일 실시형태에 관한 일체 성형을 하는 금형의 단면도로서, (a)는 각 금형을 개방한 상태를 나타내는 단면도, (b)는 각 금형을 폐쇄한 상태를 나타내는 단면도,
도 5는 본 발명의 일 실시형태에 관한 금형을 폐쇄한 상태에서의 평면도,
도 6은 본 발명의 일 실시형태에 관한 슬라이드 코어가 콘택트 패드에 맞닿기 전후의 평면도,
도 7은 비교예에서, 슬라이드 코어가, 콘택트 패드에 맞닿기 전후의 평면도,
도 8은 본 발명의 일 실시형태에 관한 콘택트 패드와 금형과의 맞닿음상태를 나타내는 주요부 확대도,
도 9는 본 발명의 일 실시형태에 관한 콘택트 패드의 위치 결정 구조를 나타내는 도로서, (a)는 위치 결정 구조부분의 주요부 평면도, (b)는 위치 결정 구조부분의 주요부 사시도,
도 10은 커버를 성형한 후의 콘택트 패드 주변의 사시도이다.
※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 전지팩 2 : 소전지
9 : 콘택트 패드 11 : 단자
14 : 커버 20 : 조립체
21 : 리브 22 : 제 1면
23 : 제 2면 24 : 하형
25 : 상형 26 : 슬라이드 코어
24a, 26a : 평면 27 : 수지주입 통로
28 : 돌기
Claims (5)
- 콘택트 패드를 설치한 소전지를 복수의 금형으로 둘러 싸이는 공간에 수납하고, 상기 소전지(素電池) 및 상기 콘택트 패드와 일체의 커버를 성형하는 전지팩의 제조방법에 있어서,상기 콘택트 패드는, 개구를 형성한 본체와, 상기 개구의 위치에 배치한 외부 접속용 단자를 구비하고 있고,상기 복수의 금형은, 상기 콘택트 패드의 양쪽 끝과 끼워 맞추는 돌기를 설치한 금형을 포함하고 있고,상기 돌기를 설치한 금형에, 상기 콘택트 패드를 설치한 소전지를 탑재하고, 또한 상기 콘택트 패드의 양쪽 끝과 상기 돌기를 끼워 맞추게 한 다음에, 상기 복수의 금형을 폐쇄한 상태로 하고,상기 복수의 금형 및 상기 소전지로 둘러싸이는 공간에 수지를 주입하여, 상기 커버를 성형하는 것을 특징으로 하는 전지팩의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,상기 복수의 금형이 폐쇄된 상태에 있어서, 상기 본체의 표면과 상기 복수의 금형과의 맞닿음은, 모두 끼워 맞춤이 없는 평면끼리의 맞닿음인 것을 특징으로 하는 전지팩의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,상기 콘택트 패드의 상기 본체의 표면은, 제 1면과 상기 제 1면에 교차하는 제 2면을 포함하고 있고, 상기 개구는, 상기 제 1면측 및 상기 제 2면측에 형성되어 있고, 상기 단자는, 상기 제 1면측의 상기 개구 및 상기 제 2면측의 상기 개구의 위치에 배치한 2면 구조이고, 상기 돌기를 설치한 금형은, 상기 제 1면 및 상기제 2면 중, 상기 소전지의 측면측의 면에 대응한 금형인 것을 특징으로 하는 전지팩의 제조방법.
- 콘택트 패드를 설치한 소전지에, 상기 소전지 및 상기 콘택트 패드와 일체의 커버를 성형한 전지팩에 있어서,상기 콘택트 패드는, 개구를 형성한 본체와, 상기 개구의 위치에 배치한 외부 접속용 단자를 구비하고 있고,상기 커버에 오목부가 성형되어 있고,상기 오목부는, 상기 콘택트 패드의 양쪽 끝의 각 끝부에 접하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.
- 제 4항에 있어서,상기 콘택트 패드의 상기 본체의 표면은, 제 1면과 상기 제 1면에 교차하는 제 2면을 포함하고 있고, 상기 개구는, 상기 제 1면측 및 상기 제 2면측에 형성되어 있고, 상기 단자는, 상기 제 1면측의 상기 개구 및 상기 제 2면측의 상기 개구 의 위치에 배치한 2면 구조이고, 상기 오목부는, 상기 제 1면 및 상기 제 2면 중, 상기 소전지의 측면측의 면의 양쪽 끝에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전지팩.
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