KR20090052281A - Plasma display panel and manufacturing method of the same - Google Patents
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Abstract
표시 불량을 없애고, 밀봉배기 공정에 있어서의 배기 시간의 단축을 실현가능한 플라스마 디스플레이 패널을 제공한다.
본 발명에 따른 플라스마 디스플레이 패널(10)은, 서로 대향해서 배치되는 제1 기판(101) 및 제2 기판(107)과, 제1 기판 위에 형성되는 제1 유전체층(105)과, 제2 기판 위에 형성되는 제2 유전체층(111)과, 제1 유전체층의 내부에, 제1 방향을 따라 설치되는 제1 전극(103)과, 제2 유전체층의 내부에, 제1 방향에 대하여 직교하는 제2 방향을 따라 설치되는 제2 전극(109)과, 제1 유전체층과 제2 유전체층 사이에 설치되고, 복수개의 방전 공간을 구획하는 제1 격벽(113)과, 제1 격벽의 제2 유전체층 측의 단부에, 제1 방향을 따라 설치되는 제2 격벽(115)을 구비한다.
유전체층, 격벽, 단부
The present invention provides a plasma display panel which can eliminate display defects and shorten the exhaust time in the sealing exhaust process.
The plasma display panel 10 according to the present invention includes a first substrate 101 and a second substrate 107 disposed to face each other, a first dielectric layer 105 formed on the first substrate, and a second substrate. The second dielectric layer 111 to be formed, the first electrode 103 provided along the first direction inside the first dielectric layer, and the second direction perpendicular to the first direction inside the second dielectric layer At the end of the second electrode 109 provided along the first dielectric layer and the first dielectric layer and the second dielectric layer, and partitioning the plurality of discharge spaces, and the second dielectric layer side of the first partition wall, A second partition wall 115 is provided along the first direction.
Dielectric layer, bulkhead, end
Description
본 발명은 플라스마 디스플레이 패널 및 플라스마 디스플레이 패널의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a plasma display panel and a method for producing the plasma display panel.
근래, 교류형 플라스마 디스플레이 패널 (AC-Plasma Display Panel:AC-PDP)의 구조에 있어서, 고정세화가 가장 중요한 기술요인의 하나로 고 고려되고 있다.Recently, in the structure of AC-Plasma Display Panel (AC-PDP), high resolution is considered to be one of the most important technical factors.
현재 상황에서 가장 고정세인 PDP는 1920×1080픽셀의 42형FHD(Full High Definition)이지만, 이후는, 더 이상의 고정세화가 필수로 된다.PDP, which is the highest definition in the present situation, is a 42 type FHD (Full High Definition) of 1920 x 1080 pixels, but further high definition is required after that.
PDP는 각 표시 셀이 격벽("리브"라고도 한다)에 의하여 구획되므로 고정세의 PDP을 제조함에 있어서, 각 표시 셀의 배기에 대단히 긴 시간을 요하는 문제가 있다.In the PDP, since each display cell is partitioned by a partition (also called a "rib"), there is a problem that a very long time is required for exhausting each display cell in manufacturing a high-definition PDP.
따라서 표시 셀의 배기에 요하는 시간을 단축하기 위하여, 이하의 특허문헌 1에서는, 버스 전극의 두께를 변경하거나, 유전체층에 돌기를 형성하는 것에 따라, 격벽과 전면기판과의 사이에 간극을 설치하는 것이 공개되어 있다.Therefore, in order to shorten the time required for evacuation of the display cell, in Patent Document 1 below, a gap is provided between the partition wall and the front substrate by changing the thickness of the bus electrode or forming projections in the dielectric layer. Is open to the public.
특허문헌1 특개 2007-183657호 공보Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-183657
그러나 특허문헌 1에 기재된 방법에서는, 버스 전극의 방향을 따라 간극이 존재하기 때문에, 광누출이 생겨 혼색 등의 표시 불량이 발생하기 쉬운 문제가 있다.However, in the method described in Patent Literature 1, a gap exists along the direction of the bus electrode, so that there is a problem that light leakage occurs and display defects such as mixed colors are likely to occur.
따라서 본 발명은, 이러한 문제에 감안해서 이루어진 것으로서, 표시 불량을 없애고, 밀봉배기 공정에 있어서의 배기 시간의 단축을 실현되는 것이 가능한, 신규 동시에 개량된 플라스마 디스플레이 패널 및 플라스마 디스플레이 패널의 제조 방법에 관한 것이다.Therefore, this invention is made | formed in view of such a problem, and is related with the manufacturing method of the new and improved plasma display panel and plasma display panel which can eliminate a display defect and realize shortening of the exhaust time in a sealing exhaust process. will be.
본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널은, 서로 대향해서 배치되는 제1 기판 및 제2 기판과, 상기 제1 기판 위에 형성되는 제1 유전체층과, 상기 제2 기판 위에 형성되는 제2 유전체층과, 상기 제1 유전체층의 내부에, 제1 방향을 따라 설치되는 제1 전극과, 상기 제2 유전체층의 내부에, 상기 제1 방향에 대하여 직교하는 제2 방향을 따라 설치되는 제2 전극과, 상기 제1 유전체층과 상기 제2 유전체층 사이에 설치되고, 복수개의 방전 공간을 구획하는 제1 격벽과, 상기 제1 격벽의 상기 제2 유전체층 측의 단부에, 상기 제1 방향에 따라 설치되는 제2 격벽을 포함할 수 있다.A plasma display panel according to an embodiment of the present invention includes a first substrate and a second substrate disposed to face each other, a first dielectric layer formed on the first substrate, a second dielectric layer formed on the second substrate, and A first electrode provided in the first dielectric layer in a first direction, a second electrode provided in the second dielectric layer in a second direction orthogonal to the first direction, and A first partition wall disposed between the first dielectric layer and the second dielectric layer and partitioning a plurality of discharge spaces, and a second partition wall disposed along the first direction at an end portion of the first dielectric wall side of the first partition wall. It may include.
상기 제1 격벽을 형성하는 재료의 유리 전이 온도는, 상기 제2 격벽을 형성하는 재료의 유리 전이 온도보다도 낮을 수 있다.The glass transition temperature of the material forming the first partition wall may be lower than the glass transition temperature of the material forming the second partition wall.
상기 제1 격벽 및 상기 제2 격벽은, Al2O3, SiO2, ZnO의 최소한 어느 하나를 포함하는 필러를 이용하여 형성될 수 있다.The first partition wall and the second partition wall may be formed using a filler including at least one of Al 2 O 3, SiO 2 , and ZnO.
상기 제2 격벽의 두께는, 상기 제1 격벽의 상기 제2 유전체층 측의 단부의 폭의 2배보다도 작을 수 있다.The thickness of the second partition wall may be smaller than twice the width of the end portion on the side of the second dielectric layer of the first partition wall.
상기 제1 격벽을 형성하는 재료의 유리 전이 온도는, 400℃∼510℃이며, 상기 제2 격벽을 형성하는 재료의 유리 전이 온도는, 440℃∼550℃일 수 있다.The glass transition temperature of the material forming the first partition wall may be 400 ° C to 510 ° C, and the glass transition temperature of the material forming the second partition wall may be 440 ° C to 550 ° C.
상기 제2 격벽을 형성하기 위해서 이용할 수 있는 상기 필러의 첨가량은, 상기 제1 격벽을 형성하기 위해서 이용할 수 있는 상기 필러의 첨가량보다도 많을 수 있다.The amount of the filler that can be used to form the second partition may be greater than the amount of the filler that can be used to form the first partition.
본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법은, 제1 기판 위에, 제1 방향을 따라 설치되는 제1 전극을 형성하고, 상기 제1 전극을 덮도록 제1 유전체층을 형성하는 단계와, 상기 제1 유전체층 위에, 방전 공간을 구획하는 제1 격벽을 형성 하기 위한 제1 격벽형성층을 형성하는 단계와, 상기 제1 격벽형성층 위에, 상기 제1 방향에 따라 연장 설치되는 제2 격벽형성층을 형성하는 단계와, 상기 격벽형성층 및 상기 제2 격벽형성층을 소성하는 단계를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a method of manufacturing a plasma display panel includes: forming a first electrode disposed on a first substrate in a first direction, and forming a first dielectric layer to cover the first electrode; Forming a first barrier rib forming layer on the first dielectric layer to form a first barrier rib that partitions a discharge space; and forming a second barrier rib forming layer extending along the first direction on the first barrier rib forming layer. And firing the partition wall forming layer and the second partition wall forming layer.
또한 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법은, 상기 격벽형성층 및 상기 제2 격벽형성층을 소성하는 단계의 뒤에, 소성된 상기 제1 격벽형성층 및 상기 제2 격벽형성층을 가공하고, 격벽형상을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.In addition, the plasma display panel manufacturing method according to an embodiment of the present invention, after the step of firing the barrier rib forming layer and the second barrier rib forming layer, processing the fired first barrier rib forming layer and the second barrier rib forming layer, the barrier rib The method may further include forming a shape.
또한 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 패널 제조방법은, 상기 격벽형성층 및 상기 제2 격벽형성층을 소성하는 단계 앞에, 상기 제1 격벽형성층 및 상기 제2 격벽형성층을 가공하고, 격벽형상을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. In addition, in the method of manufacturing a plasma display panel according to an embodiment of the present invention, the first partition wall forming layer and the second partition wall forming layer are processed before the step of firing the partition wall forming layer and the second partition wall forming layer to form a partition wall shape. It may further comprise the step.
본 발명에 의하면, 표시 불량을 없애고, 밀봉배기 공정의 배기 시간 단축을 실현할 수 있다.According to the present invention, display defects can be eliminated and the exhaust time of the sealed exhaust process can be shortened.
이하에 첨부 도면을 참조하면서, 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Preferred embodiment of this invention is described in detail, referring an accompanying drawing below.
한편, 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 기능 구성을 소유하는 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 부여하는 것으로 중복 설명을 생략한다.In addition, in this specification and drawing, duplication description is abbreviate | omitted by attaching | subjecting the same code | symbol about the component which has substantially the same functional structure.
본원 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위하여, 먼저, 플라스마 디스플레이의 고정세화에 수반하는 문제점에 대해서 검토를 거듭했다. 그 결과, 고정세화에 수반하는 문제점의 하나로서, 격벽의 폭이 좁아지는 것이, 표시 불량의 큰 요인인 것을 생각했다. 예를 들면, 4K2K(4098×2160픽셀) 이상의 고정세 패널에서는, 현재의 42형FHD 패널에 있어서의 격벽 폭의 2/3 이하로 된다. 이로 인해, 격벽의 강도가 떨어지고, 얼마 안된 충격에도 격벽 패턴이 파괴되고, 이 격벽 패턴의 파괴에 기인해서, 표시 불량이 발생하는 것으로 생각된다. 격벽의 폭이 2/3로 되면, 격벽의 강도는 약 1/2로 되는 것으로 생각된다. 이로 인해, 격벽의 폭이 좁아졌다고 해 도, 더해지는 충격에 견디는 강도를 구비한 격벽이 필요하게 된다.MEANS TO SOLVE THE PROBLEM In order to solve the said subject, the inventors examined first the problem accompanying high definition of a plasma display. As a result, as one of the problems with high definition, it was considered that narrowing the width of the partition wall is a large factor of display defects. For example, in a high-definition panel of 4K2K (4098 x 2160 pixels) or more, it is 2/3 or less of the width of the partition wall in the current 42-inch FHD panel. For this reason, it is thought that the strength of a partition falls, the partition pattern is destroyed by a slight impact, and a display defect arises because of the destruction of this partition pattern. When the width of the partition wall is 2/3, the strength of the partition wall is considered to be about 1/2. For this reason, even if the width | variety of a partition becomes narrow, the partition provided with the intensity | strength to withstand the added impact is needed.
따라서 본원 발명자들은, 상술한 바와 같은 격벽을 실현하기 위해 연구한 결과, 이하에서 설명하는 바와 같은, 표시 불량을 없애고, 밀봉배기 공정에서 배기 시간의 단축을 실현할 수 있는 플라스마 디스플레이 패널에 이르렀다. Therefore, the present inventors have studied to realize the partition walls as described above. As a result, the present inventors have led to a plasma display panel capable of eliminating display defects and shortening the exhaust time in a sealed exhaust process as described below.
(제1 실시예) (First embodiment)
<본 실시예에 따른 플라스마 디스플레이 패널의 구성에 대해서><Configuration of Plasma Display Panel According to the Present Example>
먼저, 도 1 내지 도 4를 참조하면서, 본 발명의 제1 실시예에 따른 플라스마 디스플레이 패널(이하, PDP라 한다)에 대하여 상세히 설명한다.First, the plasma display panel (hereinafter referred to as PDP) according to the first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 4.
도 1은 본 실시예에 따른 플라스마 디스플레이 패널을 설명하기 위한 부분 평면도이고, 도 2는 본 실시예에 따른 플라스마 디스플레이 패널을 도 1의 A-A 절단선에서 절단한 확대 단면도이다.1 is a partial plan view for explaining a plasma display panel according to the present embodiment, and FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of the plasma display panel according to the present embodiment cut at the cutting line A-A of FIG. 1.
또, 도 3은 본 실시예에 따른 플라스마 디스플레이 패널의 격벽을 설명하기 위한 설명도이고, 도 4는 본 실시예에 따른 플라스마 디스플레이 패널을 도 1의 B-B 절단선에서 절단한 확대 단면도다. 한편, 이하에서는 각 도면 중에 나타낸 좌표축을 이용하면서 설명한다.3 is an explanatory view for explaining a partition of the plasma display panel according to the present embodiment, and FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of the plasma display panel according to the present embodiment cut at the cutting line B-B of FIG. 1. In addition, it demonstrates below using the coordinate axis shown in each figure.
도 1은 본 실시예에 따른 PDP(10)를 제2 기판인 전면기판(107)의 상방으로부터 내려보는 경우의 부분 평면도이다. PDP(10)는 대략 격자형상의 격벽(113)에 따라서 복수개의 방전 공간(117)으로 구획된다. 이들 방전 공간(117)은 도 1의 X축 방향 및 y축 방향에 따라 배열된다. 또 격벽(113)의 상측(도 1의 z축 정방 맞은 편)에는 제2 전극인 방전 유지 전극(109)과 제2 유전체층(111)이 설치된다. 여기에 서, 방전 유지 전극(109)은 도 1의 X축 방향을 따라 설치된다.1 is a partial plan view when the
격벽(113)의 하측(도 1의 z축 부방향 측)에는, 제1 전극인 어드레스 전극(103)과 제1 유전체층(105)이 설치되고, 또한 이들 하방에는, 제1 기판인 배면기판(101)이 설치된다. 여기에서, 어드레스 전극(103)은 도 1의 y축 방향을 따라 설치된다.Below the partition 113 (the z-axis negative direction side in FIG. 1), an
또, 격벽(113)의 전면기판(107) 측의 단부에는, 어드레스 전극(103) 방향(도 1의 y축 방향)을 따라, 제2 격벽인 보조 격벽(115)이 설치된다. 이러한 격벽(113) 및 보조 격벽(115)에 대해서는, 이하에서 다시 상세히 설명한다.At the end portion of the
한편, 도 1에 나타낸 바와 같이, 본 실시예에 따른 PDP(10)에서는, 방전 공간(117)의 형상이 대략 직방체일 경우를 이용해서 상세한 설명하지만, 방전 공간(117)의 형상은 대략 직방체에 한정되는 것은 아니고, 입방체도 도고, 또한 구형, 타원형상, 또는 다면체형상도 된다.On the other hand, as shown in FIG. 1, in the
도 2는 PDP(10)를 도 1의 A-A 절단선에서 절단했을 경우의 확대 단면도이다. 도 2에서 명확해진 바와 같이, PDP(10)는 예를 들면, 배면기판(101)과, 어드레스 전극(103)과, 제1 유전체층(105)과, 전면기판(107)과, 방전 유지 전극(109)과, 제2 유전체층(111)과, 격벽(113)과, 보조 격벽(115)을 주로 구비한다.FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view when the
제1 기판인 배면기판(101)과, 제2 기판인 전면기판(107)은 소정의 크기를 가지는 기판이고, 예를 들면 소다라임글라스 등의 유리를 재료로 이용할 수 있다. 배면기판(101) 및 전면기판(107)의 크기는, 본 실시예에 따른 PDP(10)를 구비하는 플라스마 디스플레이의 화면의 크기에 따라 변경 가능하다. 이 배면기판(101) 및 전 면기판(107)의 표면에, 예를 들면 SiO2 등의 물질을 코팅해 두고, 배면기판(101) 및 전면기판(107)의 절연성을 담보하게 할 수도 있다. 배면기판(101)이나 전면기판(107)의 두께를 얇게 하는 것으로, PDP(10)의 박형화를 도모할 수 있고, 제조하는 PDP의 두께에 따라, 이들 기판의 두께를 변경할 수 있다. 이들 배면기판(101)과 전면기판(107)은 소정의 공간을 개재하여 서로 대향하도록 설치된다.The
제1 전극인 어드레스 전극(103)은, 후술하는 방전 유지 전극(109)과 마찬가지로 방전 공간(117)에 플라즈마 방전을 발생시키기 위해서 사용되는 전극이다. 어드레스 전극(103)은, 예를 들면, Ag, Al, Ni, Cu, Mo, 또는 Cr 등의 양호한 도전성의 금속을 이용하여 형성할 수 있다. 어드레스 전극(103)은, 배면기판(101)의 전면기판(107) 측 표면(도 2의 z축 정방 맞은 편의 표면)에 형성된다. 이때, 어드레스 전극(103) 자체가 방전 공간(117)에 노출되는 것은 바람직하지 않다. 이로 인해, 어드레스 전극(103)은 제1 유전체층(105)에 의하여 표면이 덮어진다. 한편, 제1 유전체층(105)은, SiO2 등을 이용해서 반사형 유전체층으로 형성할 수 있다. 또 제1 유전체층(105)의 표면에, 또한 MgO 등의 일 함수의 값이 작은 물질로 이루어지는 보호층을 형성하고, 제1 유전체층(105)을 플라즈마에 의한 제1 유전체층(105)의 스퍼터링으로부터 보호할 수도 있다. 보호층은, 방전 공간(117) 내에서 발생하는 플라즈마에 의해 유전체 등이 스퍼터링 되는 것을 보호하는 것이다.The
한편, 어드레스 전극(103)은, 예를 들면, 스퍼터나 증착 등의 방법을 이용하여 형성할 수 있고, 특정한 형성 방법에 한정되는 것은 아니다.In addition, the
제2 전극인 방전 유지 전극(109)은, 방전 공간(117)에 플라즈마 방전을 발생시키는 때문에 어드레스 전극(103)과 함께 사용되는 전극이다. 방전 유지 전극(109)은, 예를 들면 인듐-주석 산화물(Indium-Tin Oxide: ITO) 등의 투명전극이나, Ag, Al, Ni, Cu, Mo, 또는 Cr등의 양호한 도전성의 금속을 이용하여 형성할 수 있다. 방전 유지 전극(109)은, 전면기판(107)의 배면기판(101) 측의 표면(도 2의 z축 부방향 측의 표면)에 형성된다. 이때, 방전 유지 전극(109)에 대해서도, 전극 자체가 방전 공간(117)에 노출되는 것은 바람직하지 않다. 이로 인해, 방전 유지 전극(109)은 제2 유전체층(111)에 의하여 표면이 덮어진다. 한편, 제2 유전체층(111)은 SiO2 등을 이용하여 형성될 수 있다. 또, 제2 유전체층(111)의 표면에, 또한 MgO 등의 일 함수의 값이 작은 물질로 이루어지는 보호층을 형성하고, 제2 유전체층(111)을 플라즈마에 의한 제2 유전체층(111)의 스퍼터링으로부터 보호할 수도 있다.The discharge sustain
한편, 방전 유지 전극(109)은, 예를 들면, 스퍼터나 증착 등의 방법을 이용하여 형성할 수 있고, 특정한 형성 방법에 한정되는 것은 아니다.On the other hand, the discharge sustain
격벽(113)은, 후술하는 보조 격벽(115)과 함께, 소정의 간격을 소유하게 배치된 배면기판(101) 및 전면기판(107)에 의해 생기는 공간을 소정의 넓이를 가지는 복수개의 방전 공간(117)으로 구획한다. 다시 말해, 방전 공간(117)은, 배면기판(101)과, 전면기판(107)과, 격벽(113)과, 보조 격벽(115)에 의하여 정의되는 공간이다. 격벽(113)은, 예를 들면, 도 1에 나타낸 바와 같이 격자형으로 설치되므 로, 방전 공간(117)은, 도 2에 나타낸 바와 같이, 상하(z축 방향)을 따라 설치되는 배면기판(101) 및 전면기판(107)과, 좌우(y축 방향)을 따라 배치되는 2개의 격벽(113) 및 보조 격벽(115)에 의해 구획된다.The
도 2에 나타낸 바와 같이, 격벽(113)의 단면 형상은, 예를 들면, 테이퍼 형상으로 되어 있다. 도 2 에서는, 격벽(113)의 단면 형상은 테이퍼 형상이지만, 본 발명에 따른 격벽(113)의 단면 형상은 도면 중의 형상으로 한정되는 것은 아니고, 넓은 방전 공간(117)을 확보할 수 있는 형상이면, 여러 가지 형상을 가질 수 있고, 예를 들면 단면이 대략 장방형으로 될 수도 있다.As shown in FIG. 2, the cross-sectional shape of the
제2 격벽인 보조 격벽(115)은, 격벽(113)의 전면기판(107) 측의 단부에, 어드레스 전극 방향(즉, 도 2에 있어서의 X축 방향)을 따라 형성된다. 이러한 보조 격벽(115)은, 격벽(113)에 합류하는 충격을 흡수하는 완충 재료로서 기능하고, 충격에 의한 격벽(113)의 파괴를 방지할 수 있다.The
보조 격벽(115)은, 격벽(113)의 전면기판(107) 측의 단부에, 최소한 수μm정도의 두께로 형성되어 있으면 된다. 또, 예를 들면 도 3에 나타낸 바와 같이, 보조 격벽(115)의 두께(즉, 도 3에 있어서의 z축 방향의 높이)을 H라고 해서, 격벽(113)의 전면기판(107) 측의 단부의 폭(즉, 도 3에 있어서의 y축 방향의 폭, 이하, 격벽의 탑 폭이라 한다.)을 W로 했을 때, 보조 격벽(115)의 두께(H)는, 격벽(113)의 탑 폭(W)의 2배 이하인 것이 바람직하다. 예를 들면, 격벽(113)의 탑 폭(W)이 30μm정도일 경우에, 보조 격벽(115)의 두께(H)는 5μm∼40μm정도로 할 수 있다.The
보조 격벽(115)의 두께가 수μm미만인 경우, 완충 재료로서의 기능을 충분히 할 수 없어, 바람직하지 않다. 또, 보조 격벽(115)의 두께가 격벽(113)의 탑 폭(W)의 2배를 초과해도, 보조 격벽(115)의 두께가 탑 폭(W)의 2배일 경우에 비하여, 완충 재료로서의 기능에 큰 변화을 얻을 수 없기 때문에 바람직하지 않다.When the thickness of the
상술 한 바와 같은 격벽(113) 및 보조 격벽(115)은, 소정의 유리 재료를 이용하여 형성된다. 격벽(113)을 형성할 때, 이용할 수 있는 유리 재료의 유리 전이 온도(Tg rib)는 보조 격벽(115)을 형성할 때, 이용할 수 있는 유리 재료의 유리 전이 온도(Tg sub)보다도 낮은(즉, Tg rib <Tg sub이 성립한다) 것이 바람직하다. 이러한 재료를 이용하는 것으로, 보조 격벽(115)이 격벽(113) 보다 연한 재질로 형성되는 것이 되기 때문에, 보조 격벽(115)이 충격을 흡수하는 완충 재료로서 기능하게 된다. 반대로, 격벽(113)을 형성하는 재료의 유리 전이 온도가 보조 격벽(115)을 형성하는 재료의 유리 전이 온도보다도 높은(즉, Tg rib≥Tg sub이 성립한다) 경우, 보조 격벽(115)이 격벽(113) 보다 단단한 재질로 형성되는 것이 되기 때문에, 보조 격벽(115)이 완충 재료의 기능을 달성할 수 없어, 바람직하지 않다.The
또, 격벽(113)을 형성할 때, 이용할 수 있는 유리 재료의 유리 전이 온도는, 예를 들면, 400℃∼510℃이며, 격벽(113)을 형성할 때, 이용할 수 있는 유리 재료의 유리 전이 온도는, 예를 들면, 440℃∼550℃인 것이 바람직하다. 이러한 온도범위의 유리 전이 온도를 소유하는 재료를 이용하고, 동시에, 격벽(113)의 형성에 이용할 수 있는 유리 재료의 유리 전이 온도(Tg rib)가, 보조 격벽(115)의 형성에 이용할 수 있는 유리 재료의 유리 전이 온도(Tg sub) 보다 낮아지도록 재료의 조합을 선택하는 것으로, 우수한 충격 흡수 기능을 소유하는 보조 격벽(115)을 형성할 수 있다.Moreover, when forming the
예를 들면, 격벽(113)을 형성할 때, 이용할 수 있는 필러(filler)로서, 예를 들면, Al2O3, SiO2, ZnO 중 최소한 어느 하나를 포함하는 것을 사용하는 것이 바람직하다. 또, 보조 격벽(115)의 형성에 이용할 수 있는 필러의 총첨가량(vol%)은, 격벽(113)의 형성에 이용할 수 있는 필러의 총첨가량(vol%) 보다 많은 것이 바람직하다. 예를 들면, 유리 재료에 대하여, 보조 격벽(115)의 형성에 이용할 수 있는 필러의 총첨가량을 30vol% 정도로 하고, 격벽(113)의 형성에 이용할 수 있는 필러의 총첨가량을 10vol% 정도로 할 수 있다.For example, as a filler (filler) that can be used in forming the
격벽(113)및 보조 격벽(115)을 형성하는 방법은, 공지된 모든 방법을 이용하는 것이 가능하지만, 예를 들면, 스크린 인쇄법, 샌드블라스트법, 포토리소그라피법, 또는 에칭법 등을 사용할 수 있다.As the method for forming the
이와 같이, 본 실시예에 따른 PDP(10)는 상대 방전형의 PDP로서, 2종류의 전극(103, 109)에 소정의 전압이 인가되면, 방전 공간(117)에 방전 경로가 발생되고, 플라즈마 방전이 발생한다. 본 실시예에 따른 PDP(10)에서, 방전 경로는, 격벽(113) 및 보조 격벽(115)으로 구성되는 격벽부의 높이 방향(즉, 도 2에 있어서의 z축 방향)에 따라, 대략 수직 방향으로 형성된다.As described above, the
한편, 본 실시예에 따른 방전 공간(117)의 각각은, 형광체층(도시하지 않음)이 설치된다. 형광체층은, 플라즈마 방전에 의해 발생한 자외선을 받고, 소정의 파장범위의 가시광선을 발광하는 층이며, 발광하는 가시광선의 파장은 형광체층에 포 함되는 형광체 물질을 변경하여 변화시킬 수 있다. 본 실시예에 따른 PDP(10)을 제조할 경우에는, 예를 들면, 적색(R) 발광하는 방전 공간(119), 녹색(G) 발광하는 방전 공간(121), 청색(B) 발광하는 방전 공간(123)의 3종류가 필요하기 때문에, 적어도 3종류의 형광체 물질을 구분하여 사용할 필요가 있다. 한편, 상기의 각색에서 발광하는 방전 공간을 형성하기 위해서 이용할 수 있는 형광체 물질은, 특별히 한정되는 것은 아니고, 공지된 모든 형광체 물질을 사용하는 것이 가능하다.On the other hand, in each of the
격벽(113)이나 보조 격벽(115)에 결손이 생기고, 다른 색을 발광하는 방전 공간이 공간적으로 연결되어 버리면, 한 쪽 방전 공간이 어느 색의 광을 발광하고 있을 때에, 공간적으로 연결되어 있는 방전 공간에도 발광이 생겨 버리는 경우가 있고, 혼색 등의 표시 불량이 원인이 된다. 이로 인해, 예를 들면 도 2에 나타낸 바와 같이, 적색(R) 발광하는 방전 공간 (이하, R 영역(119)이라 한다)(119), 녹색(G) 발광하는 방전 공간(이하, G 영역(121)이라 한다)(121), 청색(B) 발광하는 방전 공간(이하, B 영역(123)이라 한다)(123)이, y축 방향을 따라 순차로 형성되어 있을 경우, R 영역(119)과 G 영역(121)의 경계부는, 격벽(113)과 보조 격벽(115)에 의해서, 완전히 구획될 필요가 있다. 마찬가지로, G 영역(121)과 B 영역(123)의 경계부는 격벽(113)과 보조 격벽(115)에 의해서, 완전히 구획될 필요가 있다.If a deficiency occurs in the
이와 같은 형광체층은, 방전 공간(117) 내에 있고, 방전 경로가 아닌 장소이면 어디에 설치되어 있어도 상관없다. 또, 형광체층을, 형광체층으로부터의 발광이 투과해 가는 기판인 전면기판(107)에 설치할 경우에는, 투과율을 저하시키지 않기 위하여 형광체층의 두께를 얇게 하는 것이 바람직하다. 또, 형광체층은, 예를 들 면, 스크린 인쇄법이나 포토리소그라피법 등의, 공지된 방법을 이용하여 형성할 수 있다.Such a phosphor layer may be provided in the
또, 방전 공간(117)은 진공 상태가 아니고, 예를 들면, Xe이 주방전 가스인 Ne-Xe 가스 등이 봉입되어 있다. 또, 필요에 따라, 방전 가스 Ne의 일정량이, He으로 대체될 수도 있다.The
계속해서, 도 4을 참조하면, 본 실시예에 따른 PDP(10)에 대하여 상세히 설명한다. PDP(10)를 도 1의 A-A 절단선에서 절단한 확대 단면도에서는, 인접하는 방전 공간은 각각 다른 색의 광을 발색하는 방전 공간이었지만, PDP(10)을 B-B 절단선에서 절단한 확대 단면도에서는, 인접하는 방전 공간은, 동일한 색의 광을 발색하는 방전 공간이 된다.4, the
배면기판(101), 전면기판(107), 어드레스 전극(103), 제1 유전체층(105), 방전 유지 전극(109), 제2 유전체층(111), 및 격벽(113)에 대해서는, 도 2에서 설명한 것과 각각 동일한 기능을 가지고, 동일한 작용 효과를 나타내는 것이기 때문에 이하에서 상세한 설명은 생략한다.The
도 1 및 도 4로부터 명확히 나타난 바와 같이, 도 4의 y축 방향을 따른 격벽(113) 위에는 보조 격벽(115)이 형성되지 않는다. 그 결과, 격벽(113)과 제2 유전체층(111)의 사이에는, 도 4에 나타낸 것 같은 간극(125)이 형성된다.As clearly shown in FIGS. 1 and 4, the
X축 방향을 따라 배치된 방전 공간은, 각각 같은 색의 광을 발색하는 방전 공간(117)이고, 도 4에 나타낸 단면도에서는, G 영역(121)이 된다. 격벽(113)을 개재하여 서로 인접하는 방전 공간은 같은 색의 광을 발색하는 방전 공간이기 때문 에, 어느 방전 공간에서 발생한 플라즈마에 의해, 인접하는 방전 공간의 형광체층(도시하지 않음)이 발광했어도 혼색에 기인하는 표시 불량이 발생하지 않는다.The discharge spaces arranged along the X-axis direction are
본 실시예에 따른 PDP(10)에서는, 이러한 간극(125)을 방전 가스의 밀봉·배기 도입 경로로 이용한다. 이러한 경로가 형성되는 것에 의해, 방전 가스의 밀봉배기공정에서 배기 시간의 단축을 실현할 수 있다.In the
<본 실시예에 따른 플라스마 디스플레이 패널의 동작에 대해서><Operation of the plasma display panel according to the present embodiment>
계속해서, 본 실시예에 따른 PDP10의 동작에 대하여 설명한다. 어드레스 전극(103) 및 방전 유지 전극(109) 사이에, 방전 개시전압보다도 큰 교류 전압이 인가 되면, 각 전극에 인가되는 전압의 극성이 변화될 때마다, 어드레스 전극(103) 및 방전 유지 전극(109) 사이에 방전 경로가 형성되고, 이 방전 경로 중에 존재하는 방전 가스 중에 플라즈마 방전이 발생하여, 자외선이 방전 공간 중에 방사된다. 방전 공간 중에 방사된 자외선은, 방전 공간 중에 설치된 형광체층(도시하지 않음) 중의 형광체에 즈음하여, 이 자외선이 소유하는 에너지에 의해, 형광체가 발광한다. 형광체로부터의 발광은, 예를 들면 전면기판(107)을 투과하고, PDP(10)의 외부로 진행된다.Subsequently, the operation of the PDP10 according to the present embodiment will be described. When an alternating voltage greater than the discharge start voltage is applied between the
한편, 본 실시예에 따른 PDP(10)에, 어드레스 전극(103) 및 방전 유지 전극(109)을 제어하는 드라이브 회로나, 그 밖의 장치를 접속하는 것으로, 본 실시예에 따른 PDP(10)를 구비한 플라스마 디스플레이를 제조할 수 있다. PDP을 구비한 플라스마 디스플레이를 제조하는 방법에 대해서는, 공지된 모든 방법을 적용할 수 있다.On the other hand, the
<본 실시예에 따른 플라스마 디스플레이 패널의 제조 방법에 대해서><Method of manufacturing plasma display panel according to the present embodiment>
계속해서, 도 5a 및 도 5b를 참조하면서, 본 실시예에 따른 PDP의 제조 방법에 대하여 상세히 설명한다. 도 5a 및 도 5b는 본 실시예에 따른 PDP의 제조 방법을 설명하기 위한 설명도이다. 본 실시예에 따른 PDP(10)는 예를 들면, 이하에 나타난 단계를 거쳐서 제조할 수 있다.Subsequently, a manufacturing method of the PDP according to the present embodiment will be described in detail with reference to FIGS. 5A and 5B. 5A and 5B are explanatory views for explaining the manufacturing method of the PDP according to the present embodiment. The
다시 말해, 본 실시예에 따른 PDP(10)는 예를 들면, 배면기판(101) 위에 어드레스 전극(103) 및 제1 유전체층(105)을 제조하는 단계와, 제1 유전체층(105) 위에 격벽형성층(151)을 형성하는 단계와, 격벽형성층(151) 위에 보조 격벽형성층(153)을 형성하는 단계와, 격벽형성층(151) 및 보조 격벽형성층(153)을 소성하는 단계와, 격벽형상을 형성하는 단계와, 방전 유지 전극(109) 및 제2 유전체층(111)이 형성된 전면기판(107)을 배치하는 단계를 거쳐서 제조할 수 있다.In other words, the
배면기판(101) 위에 어드레스 전극(103) 및 제1 유전체층(105)을 제조하는 단계는, 배면기판(101)으로 이용하는 유리 기판 위에, 소정의 방법으로 어드레스 전극(103)을 형성한 후, 전극인출부 이외의 장소에 제1 유전체층(105)로 반사형 유전체층을 형성하는 단계이다.The manufacturing of the
제1 유전체층(105) 위에 격벽형성층(151)을 형성하는 단계는, 예를 들면 도 5a (a)에 나타낸 바와 같이, 전술한 필러를 포함하는 유리 재료를 사용하고, 제1 유전체층(105) 위로 격벽형성층(151)을 형성하는 단계이다.Forming the barrier
격벽형성층(151) 위에 보조 격벽형성층(153)을 형성하는 단계는, 예를 들면 도5a (b)에 나타낸 바와 같이, 전술한 필러를 포함하는 유리 재료를 사용하고, 격 벽형성층(151) 위에 보조 격벽형성층(153)을 패터닝하는 단계이다. 이러한 단계를 거치는 것으로, 어드레스 전극(103)에 대하여 평행한, 복수개의 보조 격벽형성층(153)이 형성된다.Forming the auxiliary barrier
격벽형성층(151) 및 보조 격벽형성층(153)을 소성하는 단계는, 예를 들면 도5a (c)에 나타낸 바와 같이, 형성한 격벽형성층(151) 및 보조 격벽형성층(153)을 동시에 소성하는 단계이다. 이 단계를 거치는 것으로, 보조 격벽형성층(153)은 보조 격벽(115)으로 된다.The step of firing the partition
격벽형상을 형성하는 단계는, 예를 들면 도5a (d)에 나타낸 바와 같이, 소성후의 격벽형성층(155) 및 보조 격벽(115)에 드라이필름레지스트(Dry Film Resist: DFR) 등의 레지스트층(157)을 형성하는 단계와, 예를 들면 도 5b (e)에 나타낸 바와 같이, 레지스트층(157)을 격벽의 형성 패턴에 맞추어 노광·현상하는 단계와, 예를 들면 도 5b (f)에 나타낸 바와 같이, 소성 후의 격벽형성층(155)을 가공하는 단계와, 예를 들면 도 5b (g)에 나타낸 바와 같이, 잔존하고 있는 레지스트층(157)을 제거하는 단계를 포함한다.The forming of the barrier rib shape may include, for example, a resist layer such as a dry film resist (DFR) on the barrier
이러한 단계를 거치는 것으로, 도 5b (g)에 나타낸 바와 같이, 격벽(113) 및 보조 격벽(115)이 형성된 배면기판(101)을 제조할 수 있다.By passing through these steps, as shown in FIG. 5B (g), the
또, 레지스트층(157)을 제거하는 단계의 뒤에, 형광체층을 형성하는 단계를 또 포함해도 된다.In addition, after the step of removing the resist
다른 한편으로, 전면기판(107)으로 이용되는 유리 기판에 대하여, ITO 등을 이용해서 투명한 모선전극을 형성한 후에, 인쇄법 등을 이용해서 버스 전극을 형성 함으로써, 전면기판(107) 위에 방전 유지 전극(109)을 형성할 수 있다. 그 후, 방전 유지 전극(109) 위에 제2 유전체층(111)을 형성함으로써, 방전 유지 전극(109) 및 제2 유전체층(111)이 형성되는 전면기판(107)을 제조 할 수 있다. 또, 제2 유전체층(111)을 형성한 후에, 유전체층을 보호하는 보호막으로서 MgO 등을 성막할 수도 있다.On the other hand, after the transparent bus bar electrode is formed on the glass substrate used as the
상술한 바와 같은 방법으로 형성된 전면기판(107)을 보조 격벽(115) 위에 배치하는 것으로, 본 실시예에 따른 PDP(10)를 제조할 수 있다. 그 후, 방전 공간 내부를 배기한 뒤에 소정의 방전 가스를 주입하고, 방전 공간을 밀봉하는 단계를 행한다.By arranging the
이러한 방법에 의해 격벽(113) 및 보조 격벽(115)을 형성함에서, 보조 격벽(115) 위에 전면기판(107)을 설치했을 때에 생기는 충격이 보조 격벽(115)에 의해 흡수되는 때문에, 전면기판(107)의 설치에 따라 생길 수 있는 격벽(113)의 파괴를 방지할 수 있다.In the formation of the
또, 본 실시예에 따른 제조 방법에서는, 격벽형성층(151) 및 보조 격벽형성층(153)을 동시에 소성하는 것이 가능하기 때문에, 소성 회수를 증가시키지 않고 보조 격벽(115)을 형성할 수 있다.In addition, in the manufacturing method according to the present embodiment, since the partition
여기에서, 배면기판(101) 위에 어드레스 전극(103) 및 제1 유전체층(105)을 형성하는 단계와, 전면기판(107) 위에 방전 유지 전극(109)과 제2 유전체층(111)을 형성하는 단계는, 임의의 순차로 행하는 것이 가능하고, 상기 2개의 단계를 병행할 수도 있다.Here, forming an
한편, 전술한 설명에서는, 배면기판(101) 위에 격벽(113) 및 보조 격벽(115)을 형성하고, 마지막으로 전면기판(107)을 설치할 경우에 대하여 설명했지만, 전면기판(107) 측에서 플라스마 디스플레이 패널을 제조해 가는 경우에는, 배면기판(101)과 격벽(113) 사이에 보조 격벽(115)을 배치하는 것이 바람직하다.Meanwhile, in the above description, the case where the
또, 전술한 설명에서는, 격벽형성층(151) 및 보조 격벽형성층(153)을 소성하는 단계 뒤에, 격벽형상을 형성하는 단계를 실시할 경우에 대하여 설명했지만, 격벽형상을 형성하는 단계를 행한 후에, 격벽형상이 형성된 격벽형성층(151) 및 보조 격벽형성층(153)을 소성하는 단계를 행해도 좋다.In the above description, the case where the partition wall shape is formed after the step of firing the partition
계속해서, 본 발명에 따른 PDP의 제조 방법에 대해서, 실시예를 나타내면서 상세히 설명한다. 한편, 본 발명에 따른 PDP가 하기의 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또, 이하의 예에서는, 용제로서 부틸칼비톨 아세테이트(Butyl Carbitol Acetate: BCA)을 이용할 경우에 대해서 상세히 설명하지만, 이용 가능한 용제는 BCA에 한정되는 것은 아니고, 예를 들면, 타르피네올(terpineol) 등의 용제도 사용할 수 있다.Next, the manufacturing method of the PDP which concerns on this invention is demonstrated in detail, showing an Example. On the other hand, the PDP according to the present invention is not limited to the following examples. In addition, in the following examples, although the case where butyl carbitol acetate (BCA) is used as a solvent is demonstrated in detail, the solvent which can be used is not limited to BCA, For example, tarpineol (terpineol) Solvents, such as these, can also be used.
(실시예1)Example 1
<배면기판의 형성><Formation of back substrate>
먼저, 유리 기판(101) 위에 인쇄법을 이용해서 어드레스 전극을 Ag, Al, Ni, Cu, Mo 또는 Cr등을 원료로 하여 형성하고, 건조 후, 전극재료가 소결하고, 동시에, 유리 기판이 용융하지 않는 온도, 예를 들면, 520℃∼600℃의 온도 범위에서 소성한다.First, an address electrode is formed using Ag, Al, Ni, Cu, Mo, or Cr as a raw material on the
그 다음에, 반사형 유전체층을 전극인출부 이외의 장소에 코팅 장치로 형성하고, 반사형 유전체층 형성에 이용한 BCA 등이 증발하는 온도인 80℃∼200℃에서 건조한다.Next, the reflective dielectric layer is formed by a coating apparatus at a place other than the electrode lead-out portion, and dried at 80 ° C to 200 ° C, which is a temperature at which BCA or the like used for forming the reflective dielectric layer evaporates.
계속해서, 전술한 필러를 포함하는 유리 재료를 사용하고, 격벽형성층(151)을 코팅 장치로 형성하고, BCA 등의 용제가 증발하는 온도인 80℃∼200℃에서 건조한다.Subsequently, using the glass material containing the above-mentioned filler, the
그 다음에, 전술한 필러를 포함하는 유리 재료를 사용하고, 인쇄법으로 보조 격벽형성층(153)을 형성하고, BCA 등의 용제가 증발하는 온도인 80℃∼200℃에서 건조한다.Next, using the glass material containing the above-mentioned filler, the auxiliary partition
계속해서, 격벽형성층(151) 및 보조 격벽형성층(153)이 소결하고, 동시에, 유리 기판(101)이 용융하지 않는 온도인 520℃∼600℃에서 소성한다.Subsequently, the partition
그 다음에, 라미네이터를 이용해서 유전체층 위에 DFR를 붙이고, 격벽 패턴으로 노광·현상했다. 이로 인해, 개구부를 형성했다. 계속해서, 샌드블라스트 장치로 개구부를 제거하여 격벽형상을 형성한다.Subsequently, DFR was stuck on the dielectric layer using a laminator and exposed and developed in a partition pattern. For this reason, the opening part was formed. Subsequently, the opening is removed with a sandblasting device to form a partition wall shape.
그 다음에, R, G, B의 3색으로 각각 발광하는 형광체를, 인쇄법에 의하여 스트라이프형으로 형성하고, 용제가 증발하는 온도인 80℃∼200℃에서 건조했다. 건조 종료 후에, 계속해서, 형광체가 소결하는 온도인 400℃∼500℃에서, 형광체를 소성한다.Subsequently, phosphors emitting light in three colors of R, G, and B were each formed in a stripe shape by a printing method, and dried at 80 ° C to 200 ° C, which is a temperature at which the solvent evaporates. After completion of drying, the phosphor is fired at 400 ° C to 500 ° C, which is a temperature at which the phosphor is sintered.
<전면기판의 형성><Formation of front substrate>
먼저, 유리 기판 위에 ITO막을 0.1μm∼0.5μm정도 스퍼터링법으로 형성한다. 계속해서, 라미네이터를 이용하고, ITO 막 위에 DFR를 붙여, 노광·현상·에칭 처리하여 모선전극을 형성한다.First, an ITO film is formed on a glass substrate by the sputtering method about 0.1 micrometer-about 0.5 micrometer. Subsequently, using a laminator, a DFR is pasted on the ITO film to expose, develop and etch to form a bus electrode.
그 다음에, 인쇄법을 이용해서 버스 전극을 형성하고, BCA 등의 용제가 증발하는 온도인 80℃∼200℃에서 건조한다. 건조 종료 후에, 전극이 소결하고, 동시에, 유리 기판이 용융하지 않는 온도인 520℃∼600℃의 온도 범위에서, 전극을 소성한다.Next, a bus electrode is formed using a printing method and dried at 80 ° C to 200 ° C, which is a temperature at which a solvent such as BCA evaporates. After completion of drying, the electrode is sintered and at the same time, the electrode is fired at a temperature range of 520 ° C to 600 ° C, which is a temperature at which the glass substrate does not melt.
그 다음에, 코팅 장치를 사용해서 제2 유전체층을 형성한 후, 용제가 증발하는 온도에서 건조한다. 건조 종료 후에, 유전체가 소결하고, 동시에, 유리 기판이 용융하지 않는 온도인 520℃∼600℃의 온도 범위에서, 유전체층을 소성한다.Next, after forming the second dielectric layer using the coating apparatus, the solvent is dried at a temperature at which the solvent evaporates. After completion of drying, the dielectric is sintered, and at the same time, the dielectric layer is fired at a temperature range of 520 ° C to 600 ° C, which is a temperature at which the glass substrate does not melt.
계속해서, 제2 유전체층 위에, 보호층으로서 MgO막을 0.3μm∼1.0μm정도 진공증착법으로 형성한다.Subsequently, an MgO film is formed on the second dielectric layer as a protective layer by a vacuum deposition method of about 0.3 µm to 1.0 µm.
<조립> <Assembly>
상기한 바와 같이 제조한 배면기판에, 유리 프릿 등으로 이루어지는 씰제를 도포하고, 씰제가 굳어지는 온도인 400℃∼500℃로 소성한다. 그 후, 배면기판에 형성된 보조 격벽 위에 전면기판을 설치하고, 개구부에 Ne-Xe의 혼합 가스를 충전한 뒤에, 상기의 소성 온도보다 높은 소성 온도에서 소성한다. 상기한 바와 같이 해서, 본 실시예에 따른 PDP을 제조했다.On the back substrate manufactured as described above, a sealant made of glass frit or the like is applied and fired at 400 ° C to 500 ° C, which is a temperature at which the sealant solidifies. Thereafter, the front substrate is provided on the auxiliary partition wall formed in the back substrate, and the opening is filled with a mixed gas of Ne-Xe, and then fired at a firing temperature higher than the firing temperature. As described above, the PDP according to the present embodiment was produced.
전술한 방법으로 형성한 PDP에 대하여, 격벽의 파괴 유무를 검증했지만, 전면기판의 설치에 수반하는 보조 격벽의 파괴는 확인되지 않았다.With respect to the PDP formed by the above-described method, the presence or absence of breakage of the partition wall was verified, but the destruction of the auxiliary partition wall accompanying the installation of the front substrate was not confirmed.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 플라스마 디스플레이 패널에서는, 보조 격벽을 완충 재료(쿠션 재료)로 이용하고, 격벽에 가해지는 충격을 흡수시킬 수 있기 때문에, 충격에 의한 격벽의 파괴를 방지할 수 있고, 나아가서는 표시 불량을 방지할 수 있다.As described above, in the plasma display panel according to the present invention, since the auxiliary barrier rib is used as a cushioning material (cushion material) and the shock applied to the barrier rib can be absorbed, breakage of the barrier rib due to the impact can be prevented. Furthermore, display defects can be prevented.
또, 본 발명에서는 다른 색을 발색하는 서로 인접한 방전 공간을 구획하는 격벽 위에만, 보조 격벽을 형성하기 위하여, 같은 색을 발색하는 인접한 방전 공간을 구획하는 격벽 위에는 보조 격벽이 형성되지 않는다. 이로 인해, 기판과 격벽 사이에 간극이 생기고, 가스의 밀봉·배기 도입 경로를 확보할 수 있다. 이에 따라, 가스의 밀봉·배기에 수반하는 시간을 단축할 수 있다.In addition, in this invention, in order to form an auxiliary partition only in the partition which partitions adjacent discharge space which colors different colors, an auxiliary partition is not formed on the partition which partitions adjacent discharge space which colors the same color. For this reason, a clearance gap arises between a board | substrate and a partition, and the gas sealing and exhaust introduction path can be ensured. Thereby, the time accompanying sealing and exhaust of gas can be shortened.
또한, 격벽을 형성하는 재료와 보조 격벽을 형성하는 재료를 동시에 소성하는 것이 가능한 때문에, 소성 회수를 증가시지 않고 플라스마 디스플레이 패널을 형성할 수 있다.In addition, since the material for forming the partition walls and the material for forming the auxiliary partition walls can be fired at the same time, the plasma display panel can be formed without increasing the number of firings.
이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명이 바람직한 실시예에 대하여 설명했지만, 본 발명은 이러한 예에 한정되지 않는 것은 물론이다. 당업자이면, 특허청구의 범위에 기재된 범주 내에서, 각종 변경예 또는 수정예에 이를 수 있는 것은 명확하기 때문에 그것들에 대해서도 당연히 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것이다.As mentioned above, although this invention was demonstrated about preferred embodiment, referring an accompanying drawing, it cannot be overemphasized that this invention is not limited to this example. As those skilled in the art, it is obvious that various changes or modifications can be made within the scope described in the claims, and therefore, they naturally belong to the technical scope of the present invention.
예를 들면, 상술한 실시예에서는, 플라스마 디스플레이가 어드레스 전극과 방전 유지 전극의 2종류의 전극을 소유하는 2전극 구조인 경우에 대하여 설명하였지만, 본 발명에 따른 플라스마 디스플레이의 전극의 종류는 전술한 경우에 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 3종류 이상의 전극을 소유하는 3전극 구조도 된다.For example, in the above-described embodiment, the case where the plasma display has a two-electrode structure having two kinds of electrodes of an address electrode and a discharge sustaining electrode has been described, but the type of the electrode of the plasma display according to the present invention is described above. It is not limited to the case, For example, the three-electrode structure which has three or more types of electrodes is also good.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 플라스마 디스플레이 패널을 설명하기 위한 부분평면도이다.1 is a partial plan view for explaining a plasma display panel according to a first embodiment of the present invention.
도 2는 동실시예에 따른 플라스마 디스플레이 패널의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.2 is a cross-sectional view illustrating the structure of a plasma display panel according to the embodiment.
도 3은 동실시예에 따른 플라스마 디스플레이 패널의 격벽을 설명하기 위한 설명도이다.3 is an explanatory diagram for explaining a partition of the plasma display panel according to the embodiment.
도 4는 동실시예에 따른 플라스마 디스플레이 패널의 구조를 설명하기 위한 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a structure of a plasma display panel according to the embodiment.
도 5a는 동실시예에 따른 플라스마 디스플레이 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 설명도이다.5A is an explanatory diagram for explaining a method for manufacturing a plasma display panel according to the embodiment.
도 5b는 동실시예에 따른 플라스마 디스플레이 패널의 제조 방법을 설명하기 위한 설명도이다. 5B is an explanatory diagram for explaining a method for manufacturing a plasma display panel according to the embodiment.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
10 : 플라스마 디스플레이 패널 101 : 배면기판10: plasma display panel 101: back substrate
103 : 어드레스 전극 105 : 제1유전체층103: address electrode 105: first dielectric layer
107 : 전면기판 109 : 방전 유지 전극107: front substrate 109: discharge sustaining electrode
111 : 제2유전체층 113 : 격벽111: second dielectric layer 113: partition wall
115 : 보조 격벽 117 : 방전 공간115: auxiliary bulkhead 117: discharge space
119 : R영역 121 : G영역119: R area 121: G area
123 : B영역 125 : 간극123: B area 125: gap
151 : 격벽형성층 153 : 보조 격벽형성층151: partition wall forming layer 153: auxiliary partition wall forming layer
155 : 소성후의 격벽형성층 157 : 레지스트층155: barrier rib forming layer after firing 157: resist layer
W : 격벽의 폭 H : 보조 격벽의 높이W: Width of bulkhead H: Height of auxiliary bulkhead
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