KR20090051521A - Blade for transferring substrate and apparatus for transferring substrate - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 플레이트 형상의 베이스와 기판 하면을 지지하도록 상기 베이스의 상면에 형성된 복수의 지지 돌기 및 상기 기판의 정렬을 위해 상기 베이스의 상면에 형성된 정렬 라인을 포함하는 기판 반송용 블레이드 및 이를 구비하는 기판 반송 장치를 제공한다.The present invention provides a substrate carrier blade comprising a plurality of support protrusions formed on the upper surface of the base and the alignment line formed on the upper surface of the base for alignment of the substrate to support the base of the plate shape and the lower surface of the substrate and Provided is a substrate transfer device.

이와 같은 본 발명은 블레이드의 표면에서 돌출된 지지 돌기 상에 기판이 안착되어 블레이드와 기판의 접촉 면적이 최소화되므로, 기판과 블레이드 사이의 접촉에 따른 파티클 발생을 최소화할 수 있다.As described above, since the substrate is seated on the support protrusion protruding from the surface of the blade, the contact area between the blade and the substrate is minimized, thereby minimizing particle generation due to contact between the substrate and the blade.

블레이드, 기판, 웨이퍼, 반송 로봇, 로봇 암, 기판 반송 Blade, Substrate, Wafer, Transfer Robot, Robot Arm, Substrate Transfer

Description

기판 반송용 블레이드 및 이를 구비하는 기판 반송 장치{BLADE FOR TRANSFERRING SUBSTRATE AND APPARATUS FOR TRANSFERRING SUBSTRATE}Substrate conveying blade and substrate conveying apparatus having same {BLADE FOR TRANSFERRING SUBSTRATE AND APPARATUS FOR TRANSFERRING SUBSTRATE}

본 발명은 기판 반송용 블레이드 및 이를 구비하는 기판 반송 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 파티클(particle) 발생을 최소화할 수 있는 기판 반송용 블레이드 및 이를 구비하는 기판 반송 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate transfer blade and a substrate transfer apparatus having the same, and more particularly, to a substrate transfer blade capable of minimizing particle generation and a substrate transfer apparatus having the same.

일반적으로 반도체 제조 공정 중에 웨이퍼와 같은 기판을 카세트에 담거나 카세트로부터 공정을 수행할 위치로 반송시키는 수단으로서 반송 로봇을 사용한다. 이러한 반송 로봇에서 특히 로봇 암(robot arm)의 선단에는 기판이 안착될 수 있는 블레이드(blade)가 적어도 하나 이상 마련되는 것이 보통이다. In general, a transfer robot is used as a means for placing a substrate such as a wafer in a cassette or transferring the cassette from a cassette to a position where the process is to be performed. In such a transfer robot, in particular, at least one blade on which the substrate is mounted is usually provided at the tip of the robot arm.

도 1은 종래 기술에 따른 기판 반송용 블레이드의 평면도이다.1 is a plan view of a substrate transfer blade according to the prior art.

도 1을 참조하면, 종래 기술에 따른 블레이드(100)는 평평한 플레이트 (plate) 형상의 베이스(base)(110)와, 상기 베이스(110)의 상면에 형성되어 기판의 가장자리 또는 측면을 지지하는 안착 포켓(pocket)(120)으로 구성된다.Referring to FIG. 1, a blade 100 according to the related art is formed on a base 110 having a flat plate shape and formed on an upper surface of the base 110 to support an edge or a side of a substrate. It consists of a pocket 120.

상기 베이스(110) 상면에는 제 1 내경을 갖도록 형성된 제 1 홈부(111) 및 상기 제 1 홈부(111) 내에 제 2 내경을 갖도록 형성된 제 2 홈부(112)가 형성되어 제 1 홈부(111)와 제 2 홈부(112)가 이루는 이중 단차 구조가 형성된다. 이러한 이중 단차 구조에서는 제 1 홈부(111)의 바닥에 기판의 가장자리가 안착되게 되는데, 이를 통상적으로 안착 포켓(120)이라 부른다. The first groove 111 formed to have the first inner diameter and the second groove 112 formed to have the second inner diameter are formed on the upper surface of the base 110 so that the first groove 111 and the first groove 111 are formed. The double stepped structure formed by the second groove 112 is formed. In such a double stepped structure, the edge of the substrate is seated on the bottom of the first groove 111, which is commonly referred to as a seating pocket 120.

그러나, 종래에는 기판의 가장자리 전체가 안착 포켓(120) 상에 안착되어, 기판의 하면과 안착 포켓(120)의 상면이 서로 면접촉을 이루면서 기판이 지지된다. 따라서, 기판의 안착시, 또는 기판의 탈착시에 기판 정렬이 조금만 잘못되어도 기판 하면 또는 측면이 안착 포켓(120)의 하면 또는 측면과 마찰되면서 기판 표면에서 입자들이 떨어져나와 파티클이 발생하게 된다. 또한, 기판의 반송시 조금만 블레이드가 유동되더라도 파티클이 발생하게 된다. 이러한 파티클은 그 일부가 기판에 부착되거나, 또는 블레이드(100)에 쌓인 상태로 챔버 내부로 반입되어 챔버 내부를 오염시킬 수 있으므로, 수시로 블레이드를 청소해주거나 교체해줘야 하는 문제점이 있었다.However, conventionally, the entire edge of the substrate is seated on the seating pocket 120, so that the bottom surface of the board and the top surface of the seating pocket 120 make surface contact with each other to support the board. Therefore, even if the substrate alignment is slightly misaligned when the substrate is seated or when the substrate is detached, particles are dropped from the surface of the substrate while the bottom surface or the side of the substrate is rubbed with the bottom surface or the side of the seating pocket 120. In addition, particles are generated even when the blade is only slightly flowed during the transfer of the substrate. These particles may be attached to the substrate, or may be carried into the chamber in a state stacked on the blade 100 to contaminate the inside of the chamber, so the blade has to be cleaned or replaced at any time.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 기판과 블레이드 사이의 면접촉에 따른 파티클 발생을 최소화할 수 있는 기판 반송용 블레이드 및 이를 구비하는 기판 반송 장치를 제공한다.The present invention has been made to solve the above problems, and provides a substrate transfer blade and a substrate transfer apparatus having the same that can minimize the generation of particles due to the surface contact between the substrate and the blade.

또한, 본 발명은 파티클 제거를 위한 작업 시간을 최소화하여 생산 수율 향상에 기여할 수 있는 기판 반송용 블레이드 및 이를 구비하는 기판 반송 장치를 제공한다.In addition, the present invention provides a substrate conveying blade and a substrate conveying apparatus having the same, which may contribute to an improvement in production yield by minimizing an operation time for removing particles.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 기판 반송용 블레이드는, 플레이트 형상의 베이스; 기판 하면을 지지하도록 상기 베이스의 상면에 형성된 복수의 지지 돌기; 및 상기 기판의 정렬을 위해 상기 베이스의 상면에 형성된 정렬 라인; 을 포함한다.According to an aspect of the present invention, a blade for transporting a substrate includes: a plate-shaped base; A plurality of support protrusions formed on an upper surface of the base to support a lower surface of the substrate; An alignment line formed on an upper surface of the base to align the substrate; It includes.

상기 복수의 지지 돌기는, 상호 이격되어 기판의 주된 하중을 지지하는 복수의 제 1 지지 돌기; 및 상기 제 1 지지 돌기의 내측에 마련되는 적어도 하나의 제 2 지지 돌기; 를 포함하는 것이 바람직하다.The plurality of support protrusions, a plurality of first support protrusions spaced apart from each other to support the main load of the substrate; And at least one second support protrusion provided inside the first support protrusion. It is preferable to include.

상기 제 2 지지 돌기는 상기 제 1 지지 돌기보다 낮은 높이를 갖는 것이 바람직하다. 예를 들어, 상기 제 1 지지 돌기는 0.1 내지 1.5mm의 높이를 갖고, 상기 제 2 지지 돌기는 상기 제 1 지지 돌기 높이의 10 내지 90%의 높이를 갖는 것이 바람직하다.It is preferable that the second support protrusion has a lower height than the first support protrusion. For example, it is preferable that the first support protrusion has a height of 0.1 to 1.5 mm, and the second support protrusion has a height of 10 to 90% of the height of the first support protrusion.

상기 복수의 지지 돌기는 원형, 타원형 및 다각형 구조 중 어느 하나의 구조를 이루도록 배치되는 것이 바람직하다.The plurality of support protrusions are preferably arranged to form any one of a circular, elliptical and polygonal structure.

상기 베이스에는 하중을 줄여주기 위한 관통공이 적어도 하나 이상 형성되는 것이 바람직하다.At least one through hole for reducing the load is preferably formed in the base.

상기 정렬 라인은 상기 베이스의 일측에 형성되는 것이 바람직하다.The alignment line is preferably formed on one side of the base.

상기 베이스 및 상기 복수의 지지 돌기 중 적어도 하나는 세라믹 재질로 코팅되는 것이 바람직하다. 예를 들어, SiC 물질로 코팅되는 것이 바람직하다.At least one of the base and the plurality of support protrusions is preferably coated with a ceramic material. For example, it is preferred to be coated with SiC material.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 기판 반송 장치는, 기판이 안착되는 블레이드; 및 상기 블레이드가 장착되는 로봇 암; 을 구비하고, 상기 블레이드는, 플레이트 형상의 베이스; 기판 정렬을 위해 상기 베이스의 상면에 형성된 정렬 라인; 상기 베이스의 상면에 형성되어 상기 기판의 주된 하중을 지지하는 복수의 제 1 지지 돌기; 및 상기 베이스의 상면에 형성되어 상기 기판의 하부 쳐짐을 방지하는 적어도 하나의 제 2 지지 돌기; 를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate conveying apparatus, including: a blade on which a substrate is mounted; And a robot arm on which the blade is mounted. And a blade, the base having a plate shape; Alignment lines formed on an upper surface of the base for substrate alignment; A plurality of first support protrusions formed on an upper surface of the base to support a main load of the substrate; And at least one second supporting protrusion formed on an upper surface of the base to prevent the lowering of the substrate. It includes.

본 발명은 블레이드의 표면에서 돌출된 지지 돌기 상에 기판이 안착되어 블레이드와 기판의 접촉 면적이 최소화되므로, 기판과 블레이드 사이의 접촉에 따른 파티클 발생을 최소화할 수 있다.According to the present invention, since the substrate is seated on the support protrusion protruding from the surface of the blade to minimize the contact area between the blade and the substrate, it is possible to minimize the generation of particles due to the contact between the substrate and the blade.

또한, 본 발명은 파티클 발생이 적기 때문에 챔버 내부의 오염 가능성이 적고, 블레이드에 쌓인 파티클을 제거하기 위한 청소 작업 및 교체 작업이 줄어들어 전체적인 생산 수율 향상에 기여할 수 있다.In addition, the present invention is less likely to be contaminated inside the chamber because of less particle generation, cleaning and replacement work to remove the particles accumulated on the blade can be reduced, thereby contributing to the overall production yield.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상의 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, and to those skilled in the art the scope of the invention. It is provided for complete information. Like reference numerals in the drawings refer to like elements.

<제 1 실시예><First Embodiment>

도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 반송용 블레이드의 사시도이고, 도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 반송용 블레이드의 단면도이며, 도 4는 본 발명의 제 1 변형예에 따른 기판 반송용 블레이드의 평면도이다.2 is a perspective view of a substrate conveying blade according to the first embodiment of the present invention, FIG. 3 is a cross-sectional view of the substrate conveying blade according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a first modification of the present invention. It is a top view of the board | substrate conveyance blade which concerns on this.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 반송용 블레이드(200)는, 플레이트 형상의 베이스(210)와, 상기 베이스(210)의 상면에 형성된 복수의 지지 돌기(220,230)를 포함한다.2 and 3, the substrate transport blade 200 according to the first embodiment of the present invention includes a plate-shaped base 210 and a plurality of support protrusions formed on an upper surface of the base 210. 220,230).

베이스(210)는 전체적으로 길다란 사각 형상을 갖도록 제작된다. 물론, 상기 베이스(210) 형상은 기판 형상에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 상기 베이스(210)의 상면에는 기판 중심을 베이스(210) 중심에 일치시키기 위한 정렬 라인(AL)이 형성된다. 본 실시예는 평평한 베이스(210) 상면에 기판과 동일한 직경을 갖거나, 보다 바람직하게는 더 큰 직경을 갖는 원형의 홈부(211)를 가공하여, 상기 홈부(211) 의 외측 라인에 의해 정렬 라인(AL)이 형성된다. 이때, 홈부(211)는 종래의 블레이드에서 안착 포켓과 같이 그 표면상에 직접 기판이 안착되는 것이 아니라 기판 정렬을 위한 기준을 제공하기 위해 형성하는 것으로 형성되지 않을 수도 있다. 물론, 상기 정렬 라인(AL)은 기판 형상에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 예를 들어, 베이스(210) 상면에 기판 둘레에 대응하는 환형의 홈 라인을 형성하거나, 또는 베이스(210) 상면에 직접 정렬 라인을 인쇄하여 형성할 수도 있다. 한편, 상기 베이스(210)는 기판보다 더 작게 형성될 수도 있고, 더 크게 형성될 수도 있다. 만일, 상기 베이스(210)가 기판보다 더 크게 형성되는 경우라면, 도 2 및 도 3과는 달리, 기판의 외측으로 돌출되는 베이스(210)의 양측 각각에 정렬 라인을 형성하여, 기판 정렬을 더욱 용이하게 수행할 수 있다. The base 210 is manufactured to have a long rectangular shape as a whole. Of course, the shape of the base 210 may be variously changed according to the shape of the substrate. An alignment line AL is formed on the top surface of the base 210 to match the center of the substrate to the center of the base 210. In the present embodiment, a circular groove portion 211 having the same diameter as the substrate on the flat base 210 upper surface or, more preferably, a larger diameter is processed, and an alignment line is formed by an outer line of the groove portion 211. (AL) is formed. In this case, the groove portion 211 may not be formed to provide a reference for substrate alignment, rather than the substrate is directly seated on the surface, such as the seating pocket in the conventional blade. Of course, the alignment line AL may be variously changed according to the shape of the substrate. For example, an annular groove line corresponding to the periphery of the substrate may be formed on the upper surface of the base 210, or may be formed by printing an alignment line directly on the upper surface of the base 210. On the other hand, the base 210 may be formed smaller than the substrate, or may be formed larger. If the base 210 is formed to be larger than the substrate, unlike FIGS. 2 and 3, alignment lines are formed on each of both sides of the base 210 protruding out of the substrate to further align the substrate. It can be done easily.

또한, 상기 베이스(210)의 정렬 라인(AL)의 내측에는 관통공(212a 내지 212f;212)이 형성될 수 있다. 상기 관통공(212)은 베이스(210)의 하중을 줄여주기 위한 것으로, 그 형상은 다양하게 형성될 수 있고, 그 개수 또한 복수로 마련될 수 있다. 본 실시예는 삼각, 사각, 원형 구조를 갖는 총 6개의 관통공(212a 내지 212f)을 형성하여 베이스(210)의 하중을 줄여준다. 심하게는, 도 4와 같이, 지지 돌기(220,230)가 형성되는 영역 및 상기 영역이 베이스(210)의 가장자리와 연결되는 영역을 제외한 나머지 영역이 거의 모두 제거되도록 상기 관통공(212)이 형성될 수도 있을 것이다. 이러한 관통공(212)에 의해 베이스(210)의 하중을 대폭 줄일 수 있기 때문에 상기 블레이드(200)을 기판 반송 장치 예를 들어, 반송 로봇에 무리없이 장착할 수 있고, 상기 블레이드(200)가 장착된 반송 로봇을 고속으로 제어할 수 있다.In addition, through holes 212a to 212f; 212 may be formed inside the alignment line AL of the base 210. The through hole 212 is for reducing the load of the base 210, the shape may be variously formed, the number may be provided in plurality. This embodiment forms a total of six through holes (212a to 212f) having a triangular, square, circular structure to reduce the load of the base 210. Severely, as shown in FIG. 4, the through hole 212 may be formed such that almost all areas except the area where the support protrusions 220 and 230 are formed and the area where the area is connected to the edge of the base 210 are removed. There will be. Since the load of the base 210 can be greatly reduced by such a through hole 212, the blade 200 can be easily mounted on a substrate transfer device, for example, a transfer robot, and the blade 200 is mounted. The conveyed robot can be controlled at high speed.

복수의 지지 돌기(220,230)는 상기 베이스(210)의 상면에 형성되며, 정렬 라인(AL)의 내측에 형성된다. 이러한 복수의 지지 돌기(220,230)는 상호 이격되어 기판의 주된 하중을 지지하는 복수의 제 1 지지 돌기(220)와, 상기 제 1 지지 돌기(220)의 내측에 마련되는 적어도 하나의 제 2 지지 돌기(230)을 포함한다.A plurality of support protrusions 220 and 230 are formed on the upper surface of the base 210 and are formed inside the alignment line AL. The plurality of support protrusions 220 and 230 may be spaced apart from each other to support a plurality of first support protrusions 220 and at least one second support protrusion provided inside the first support protrusion 220. 230.

상기 제 1 지지 돌기(220)는 기판을 지지하는 주축 돌기로서, 그 높이는 제 2 지지 돌기(210)가 없더라도 기판이 아래로 쳐져서 베이스(210)의 상면에 닿지 않는 범위에서 설정된다. 예를 들어, 본 실시예의 제 1 지지 돌기(220)은 대략 0.1 내지 1.5mm의 높이, 바람직하게는 0.7mm의 높이로 형성된다. 이때, 기판 하면을 안정되게 지지할 수 있도록, 제 1 지지 돌기(220)는 적어도 3개 이상의 복수로 마련되는 것이 바람직하고, 각각의 제 1 지지 돌기(220)가 원형, 타원형 및 다각형 중 어느 하나의 대칭 구조를 이루도록 배치되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 본 실시예는 베이스(210)의 중앙을 기준으로 일측에 2개, 타측에 1개, 총 3개의 제 1 지지 돌기(220)가 마련되고, 각각의 제 1 지지 돌기(220)가 삼각형의 꼭지점을 이루도록 배치된다.The first support protrusion 220 is a main shaft protrusion for supporting the substrate, and its height is set within a range in which the substrate is struck down and does not touch the upper surface of the base 210 even without the second support protrusion 210. For example, the first support protrusion 220 of this embodiment is formed to a height of approximately 0.1 to 1.5mm, preferably 0.7mm. In this case, in order to stably support the lower surface of the substrate, it is preferable that at least three or more first support protrusions 220 are provided, and each of the first support protrusions 220 is any one of a circle, an ellipse, and a polygon. It is preferably arranged to form a symmetrical structure of. For example, in the present embodiment, three first supporting protrusions 220 are provided on one side, one on the other side, and a total of three first supporting protrusions 220 based on the center of the base 210. Are arranged to form the vertices of the triangle.

상기 제 2 지지 돌기(230)는 기판을 지지하는 보조 돌기로서, 제 1 지지 돌기(220)에 의해 지지되지 않은 기판 영역이 하부로 쳐지는 것을 방지하는 역할을 한다. 따라서, 상기 제 2 지지 돌기(230)는 상기 제 1 지지 돌기(220) 보다는 낮은 높이로 형성되는 것이 바람직하다. 예를 들어, 상기 제 2 지지 돌기(230)는 상기 기 제 1 지지 돌기(220) 높이의 10 내지 90%의 높이로 형성되는 것이 바람직하다. 만일, 기판 재질이 충분히 단단하거나, 기판 두께가 상당하여 제 1 지지 돌기(220)의 지지만으로도 기판이 쳐지지 않는다면 상기의 제 2 지지 돌기(230)는 생략될 수도 있을 것이다.The second support protrusion 230 is an auxiliary protrusion for supporting the substrate, and serves to prevent the substrate area not supported by the first support protrusion 220 from being struck downward. Therefore, the second support protrusion 230 may be formed at a lower height than the first support protrusion 220. For example, the second support protrusion 230 may be formed at a height of 10 to 90% of the height of the first support protrusion 220. If the substrate material is sufficiently hard or the substrate thickness is large enough to support the first support protrusion 220 but the substrate is not sag, the second support protrusion 230 may be omitted.

이러한 제 1, 제 2 지지 돌기(220,230)는 상하부의 단면적이 동일한 기둥 구조 또는 상부에서 하부로 갈수록 단면적이 커지는 원추 구조로 형성될 수 있다. 또한, 상기의 제 1, 제 2 지지 돌기(220,230)는 그 단면 형상이 원형, 타원형 및 다각형 등 다양한 구조로 형성될 수 있다. 특히, 기판이 지지되는 상기의 제 1, 제 2 지지 돌기(220,230)의 상부는 기판과의 접촉 면적을 줄이기 위해 요철 구조로 형성될 수도 있다.The first and second support protrusions 220 and 230 may be formed in a columnar structure having the same cross-sectional area of the upper and lower portions, or a conical structure in which the cross-sectional area becomes larger from the upper portion to the lower portion. In addition, the first and second support protrusions 220 and 230 may have a cross-sectional shape having various structures such as a circle, an ellipse, and a polygon. In particular, the upper portions of the first and second support protrusions 220 and 230 on which the substrate is supported may be formed in an uneven structure to reduce the contact area with the substrate.

한편, 상기의 베이스(210)와 지지 돌기(220,230)는 세라믹 재질로 형성되며, 일체로 제작되는 것이 바람직하다. 이때, 세라믹 재질은 그 표면이 상당히 거칠기 때문에 적어도 기판 표면과 접촉되는 지지 돌기(220,230)의 상단부에는 세라믹 물질을 한번 더 코팅(coating)해 주는 것이 바람직하다. 예를 들어, 본 실시예는 지지 돌기(220,230)의 상단부에 SiC 코팅을 해준다. 물론, 상기의 베이스(210)와 지지 돌기(220,230)의 전체 구조에 SiC 코팅을 해주는 것도 바람직하다. 상기 SiC 코팅은 스퍼터링(sputtering) 장치를 이용하여 용이하게 할 수 있다. 이러한 SiC 코팅을 통해 블레이드(200) 표면을 매끄럽게 할 수 있을 뿐만 아니라, 기판 반송 중에 기판으로 정전기가 유입되는 것을 방지하는 효과도 얻을 수 있다.On the other hand, the base 210 and the support protrusions 220 and 230 are formed of a ceramic material, it is preferable to be integrally manufactured. In this case, since the surface of the ceramic material is very rough, it is preferable to coat the ceramic material on the upper end of the support protrusions 220 and 230 at least once in contact with the substrate surface. For example, this embodiment applies a SiC coating on the upper ends of the support protrusions 220, 230. Of course, it is also preferable to give SiC coating to the entire structure of the base 210 and the support protrusions 220 and 230. The SiC coating can be facilitated using a sputtering device. The SiC coating not only smoothes the surface of the blade 200, but also prevents static electricity from flowing into the substrate during substrate transfer.

이와 같은 구조를 갖는 본 발명에 따른 블레이드(200)는 종래의 블레이드(도 1의 100)와 같이 블레이드(100) 상면에 형성된 안착 포켓(120) 상에 기판이 안착되 어 기판과 블레이드(100)가 면접촉을 이루는 방식이 아니라, 블레이드(200)의 상면 표면에서 소정 높이로 돌출된 지지 돌기(220,230) 상에 기판이 안착되어 기판과 블레이드(200)가 점접촉을 이루는 방식이다. 따라서, 기판이 블레이드(200)에 안착될 때, 또는 탈착될 때, 또는 블레이드(200)에 안착된 기판이 반송될 때, 기판과 블레이드(200)의 마찰이 최소화되어 파티클 발생이 최소화된다. 그 결과, 공정 장비의 오염이 방지되어 제품 수율이 향상될 수 있고, 블레이드(200)의 청소 및 교체 작업이 불필요하여 공정 시간이 단축될 수 있다. Blade 200 according to the present invention having such a structure is the substrate and the blade 100 is seated on the seating pocket 120 formed on the upper surface of the blade 100, as in the conventional blade (100 of Figure 1) Rather than a surface contact method, the substrate is seated on the support protrusions 220 and 230 protruding to a predetermined height from the upper surface of the blade 200 to make point contact between the substrate and the blade 200. Therefore, when the substrate is seated on or detached from the blade 200, or when the substrate seated on the blade 200 is transported, friction between the substrate and the blade 200 is minimized to minimize particle generation. As a result, contamination of the process equipment can be prevented, so that product yield can be improved, and a process time can be shortened because cleaning and replacement of the blade 200 is unnecessary.

<제 2 실시예>Second Embodiment

한편, 전술한 블레이드는 다양한 기판 반송 장치 예를 들어, 반송 로봇에 장착될 수 있다. 하기에서는, 이러한 가능성의 일예로 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 반송 장치에 대해 설명한다. 이때, 전술한 실시예와 중복되는 설명은 생략하거나 간략히 설명한다.On the other hand, the above-described blade may be mounted on a variety of substrate transfer device, for example, a transfer robot. In the following, the substrate transfer apparatus according to the second embodiment of the present invention will be described as an example of such a possibility. In this case, a description overlapping with the above-described embodiment will be omitted or briefly described.

도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 반송 장치의 사시도이다.5 is a perspective view of a substrate transport apparatus according to a second embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 반송 장치(300)는, 기판(W)이 안착되는 블레이드(200)와, 상기 블레이드(200)가 선단에 장착되며, 이동 및 신축 가능한 로봇 암(310)을 구비한다.Referring to FIG. 5, the substrate transport apparatus 300 according to the second embodiment of the present invention includes a blade 200 on which the substrate W is seated, and the blade 200 is mounted at the tip, and moves and stretches. A robotic arm 310 is provided.

로봇 암(310)은 일측이 로봇 몸체(320)에 연결되고, 타측이 블레이드(200)에 연결된다. 또한, 로봇 암(310)은 복수의 관절을 구비하여 신축 가능하게 구성된다. 로봇 몸체(320)에는 로봇 암(310) 전체를 승강시키거나, 회전시킬 수 있는 제 1 구 동 수단(미도시) 및 로봇 암(310)의 관절을 신축시킬 수 있는 제 2 구동 수단(미도시)이 마련되는 것이 바람직하다. 이러한 로봇 암(310)과 로봇 몸체(320)을 구비하는 기판 반송 장치는 기판 카세트와 챔버 사이에 배치되어 기판 카세트에 수납된 기판(W)을 한 장씩 챔버 내로 반송하는 역할을 하거나, 또는 복수의 챔버로 구성된 클러스터 시스템의 중앙에 배치되어 하나의 챔버에서 다른 챔버로 기판(W)을 반송하는 역할을 한다. 한편, 상기의 기판 반송 장치는 로봇 몸체(320)가 고정 설치될 수도 있고, 또는 바퀴 또는 레일(rail)을 통해 이동 가능하게 설치될 수도 있다. One side of the robot arm 310 is connected to the robot body 320, the other side is connected to the blade 200. In addition, the robot arm 310 has a plurality of joints is configured to be stretchable. The robot body 320 includes first driving means (not shown) capable of lifting or rotating the entire robot arm 310 and second driving means (not shown) capable of stretching the joint of the robot arm 310. Is preferably provided. The substrate transfer device including the robot arm 310 and the robot body 320 serves to transfer the substrates W disposed in the substrate cassette into the chamber one by one between the substrate cassette and the chamber, or a plurality of substrates. It is arranged in the center of the cluster system consisting of the chamber serves to convey the substrate (W) from one chamber to another chamber. On the other hand, the substrate transfer device may be fixed to the robot body 320, or may be installed to be movable through a wheel or rail (rail).

로봇 암(310)의 일측 선단에는 통상의 체결 수단에 의해 블레이드(200)가 장착된다. 예를 들어, 본 실시예에 따른 블레이드(200)의 일측에는 두 개의 체결 구멍이 형성되어 로봇 암(310)의 일측 선단에 볼트(311) 체결된다. 이러한 블레이드(200) 상에 기판(W)이 안착되어 기판(W)이 반송된다. 본 실시예에 따른 로봇 암(310)에는 전술한 제 1 실시예에 따른 블레이드(200)가 장착되는 것이 바람직하다. 전술한 바와 같이, 상기의 블레이드(200)에는 그 상면에 기판(W)의 정렬을 위한 정렬 라인(AL)이 형성되며, 정렬 라인(AL)의 내측으로 기판(W)의 하면을 점접촉 방식으로 지지하는 복수의 지지 돌기(220,230)가 마련된다. 또한, 상기의 블레이드(200)는 길다란 사각 형상으로 형성되며, 두께가 얇은 플레이트 형태로 제작된다. One end of the robot arm 310 is mounted with a blade 200 by a conventional fastening means. For example, two fastening holes are formed at one side of the blade 200 according to the present embodiment, and the bolts 311 are fastened to one end of the robot arm 310. The board | substrate W is seated on this blade 200, and the board | substrate W is conveyed. The robot arm 310 according to the present embodiment is preferably mounted with the blade 200 according to the first embodiment described above. As described above, an alignment line AL is formed on the upper surface of the blade 200 to align the substrate W, and the bottom surface of the substrate W is in a point contact method inside the alignment line AL. A plurality of support protrusions 220 and 230 are provided to support. In addition, the blade 200 is formed in a long rectangular shape, the thickness is manufactured in the form of a thin plate.

<제 3 실시예>Third Embodiment

한편, 전술한 블레이드를 구비하는 반송 장치는 다양한 기판 처리 시스템에 적용될 수 있다. 하기에서는, 이러한 가능성의 일예로 본 발명의 제 3실시예에 따른 기판 처리 시스템에 대해 설명한다. 이때, 전술한 실시예와 중복되는 설명은 생략하거나 간략히 설명한다.On the other hand, the conveying apparatus provided with the blade mentioned above can be applied to various substrate processing systems. In the following, the substrate processing system according to the third embodiment of the present invention will be described as an example of such a possibility. In this case, a description overlapping with the above-described embodiment will be omitted or briefly described.

도 6은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 기판 처리 시스템의 개략 평면도이다.6 is a schematic plan view of a substrate processing system according to a third embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 시스템은, 반송실(800), 상기 반송실(800) 내에 자유 회동되게 제공되는 기판 반송 장치(700), 상기 반송실(800)과 차폐 가능하게 연결되는 로드락 챔버(810) 및 적어도 하나의 공정 챔버(900)를 포함하는 클러스터 시스템으로 구성된다. Referring to FIG. 6, a substrate processing system according to an embodiment of the present invention includes a transfer chamber 800, a substrate transfer apparatus 700 provided freely in the transfer chamber 800, and the transfer chamber 800. It consists of a cluster system including a load lock chamber 810 and at least one process chamber 900 that are shieldably connected.

반송실(800)은 적어도 하나의 처리 모듈이 장착되는 다각형의 하우징으로 구성되며, 이의 어느 한변에 로드락 챔버(810)가 결합되고, 이외의 타변에 공정 챔버(900)가 결합된다. 상기 로드락 챔버(810)는 필요에 의하여 하나 이상의 복수로 구성될 수도 있다.The transfer chamber 800 is composed of a polygonal housing in which at least one processing module is mounted. The load lock chamber 810 is coupled to one side thereof, and the process chamber 900 is coupled to the other side. The load lock chamber 810 may be composed of one or more plural as necessary.

반송실(800) 내부에는 로드락 챔버(810) 및 공정 챔버(900)에 대하여 자유 회동 및 자유 신장되는 기판 반송 장치(700)가 구비되어 피처리체인 기판(W), 예를 들면, 웨이퍼를 로드락 챔버(810)로부터 반출하여 공정 챔버(900) 중 요구되는 공정을 위한 특정 챔버로 반입하고, 소정의 처리가 이루어진 기판(W)은 기판 반송 장치(700)에 의하여 재차 반출되어, 로드락 챔버(810) 또는 여타 공정 챔버(900)와 같은 차후 처리 모듈로 반송된다.The transfer chamber 800 is provided with a substrate transfer device 700 that is freely rotated and freely extended with respect to the load lock chamber 810 and the process chamber 900 to transfer a substrate W, for example, a wafer, to be processed. Take out from the load lock chamber 810 and carry it into a specific chamber for the required process in the process chamber 900, the substrate W, which has been subjected to a predetermined process is carried out again by the substrate transfer device 700, the load lock It is returned to a subsequent processing module, such as chamber 810 or other process chamber 900.

기판 반송 장치(700)는 선단에 블레이드(200)가 장착된 로봇 암(310)을 구비한다. 전술한 바와 같이, 상기의 블레이드(200)에는 그 상면에 기판(W)의 정렬을 위한 정렬 라인(AL)이 형성되며, 정렬 라인(AL)의 내측으로 기판(W)의 하면을 점접촉 방식으로 지지하는 복수의 지지 돌기(220,230)가 마련된다. 또한, 상기의 블레이드(200)는 길다란 사각 형상으로 형성되며, 두께가 얇은 플레이트 형태로 제작된다. The substrate transfer device 700 includes a robot arm 310 mounted with a blade 200 at a tip end thereof. As described above, an alignment line AL is formed on the upper surface of the blade 200 to align the substrate W, and the bottom surface of the substrate W is in a point contact method inside the alignment line AL. A plurality of support protrusions 220 and 230 are provided to support. In addition, the blade 200 is formed in a long rectangular shape, the thickness is manufactured in the form of a thin plate.

이와 같은 기판 처리 시스템에서 기판 반송 장치(700)는 복수의 챔버(810, 900)로 기판(W)을 수시로 반송하게 되는데, 전술한 바와 같이, 블레이드(200)의 표면에서 돌출된 지지 돌기(도 3의 210,220) 상에 기판(W)이 안착되어 블레이드(200)와 기판(W)의 접촉 면적이 최소화되므로, 기판 반송 과정에서 기판(W)과 블레이드(200)의 마찰에 따른 파티클 발생이 최소화된다. 따라서, 챔버(810,900) 내부의 오염 가능성이 적다. 그리고, 블레이드(200)에 쌓인 파티클을 제거하기 위한 청소 작업 및 교체 작업이 줄어들어 공정 시간이 단축된다. 그 결과, 전체적인 생산 수율을 더욱 향상시킬 수 있다.In such a substrate processing system, the substrate conveying apparatus 700 frequently conveys the substrate W to the plurality of chambers 810 and 900. As described above, the support protrusion protruding from the surface of the blade 200 is illustrated. Since the substrate W is seated on the 210 and 220 of the 3 to minimize the contact area between the blade 200 and the substrate W, the generation of particles due to the friction between the substrate W and the blade 200 is minimized during the substrate transfer process. do. Therefore, the possibility of contamination inside the chambers 810 and 900 is low. In addition, cleaning time and replacement work for removing particles accumulated on the blade 200 are reduced, thereby shortening the process time. As a result, the overall production yield can be further improved.

이상, 본 발명에 대하여 전술한 실시예 및 첨부된 도면을 참조하여 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 후술되는 특허청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 후술되는 특허청구범위의 기술적 사상에서 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명이 다양하게 변형 및 수정될 수 있음을 알 수 있을 것이다.As mentioned above, although this invention was demonstrated with reference to the above-mentioned Example and an accompanying drawing, this invention is not limited to this, It is limited by the following claims. Therefore, it will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be variously modified and modified without departing from the technical spirit of the following claims.

도 1은 종래 기술에 따른 기판 반송용 블레이드의 평면도.1 is a plan view of a substrate transfer blade according to the prior art.

도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 반송용 블레이드의 사시도.2 is a perspective view of a substrate transport blade according to the first embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 반송용 블레이드의 단면도.3 is a cross-sectional view of a substrate transport blade according to the first embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 반송 장치의 사시도.4 is a perspective view of a substrate transport apparatus according to a second embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 기판 처리 시스템의 개략 평면도.5 is a schematic plan view of a substrate processing system according to a third embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 도면 부호의 설명><Description of reference numerals for the main parts of the drawings>

210: 베이스 212: 관통공210: base 212: through hole

220: 제 1 지지 돌기 230: 제 2 지지 돌기220: first support protrusion 230: second support protrusion

310: 로봇 암 320: 로봇 몸체310: robot arm 320: robot body

700: 기판 반송 장치 800: 반송실700: substrate transfer apparatus 800: transfer chamber

810: 로드락 챔버 900: 공정 챔버810: load lock chamber 900: process chamber

Claims (10)

플레이트 형상의 베이스;Plate-shaped base; 기판 하면을 지지하도록 상기 베이스의 상면에 형성된 복수의 지지 돌기; 및A plurality of support protrusions formed on an upper surface of the base to support a lower surface of the substrate; And 상기 기판의 정렬을 위해 상기 베이스의 상면에 형성된 정렬 라인; 을 포함하는 기판 반송용 블레이드.Alignment lines formed on an upper surface of the base for alignment of the substrate; Substrate conveying blade comprising a. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 복수의 지지 돌기는,The plurality of support protrusions, 상호 이격되어 기판의 주된 하중을 지지하는 복수의 제 1 지지 돌기; 및A plurality of first support protrusions spaced apart from each other to support a main load of the substrate; And 상기 제 1 지지 돌기의 내측에 마련되는 적어도 하나의 제 2 지지 돌기; 를 포함하는 기판 반송용 블레이드.At least one second support protrusion provided inside the first support protrusion; Substrate conveying blade comprising a. 청구항 2에 있어서,The method according to claim 2, 상기 제 2 지지 돌기는 상기 제 1 지지 돌기보다 낮은 높이를 갖는 기판 반송용 블레이드.And the second support protrusion has a lower height than the first support protrusion. 청구항 2에 있어서,The method according to claim 2, 상기 제 1 지지 돌기는 0.1 내지 1.5mm의 높이를 갖고, 상기 제 2 지지 돌기는 상기 제 1 지지 돌기 높이의 10 내지 90%의 높이를 갖는 기판 반송용 블레이드.And the first support protrusion has a height of 0.1 to 1.5 mm, and the second support protrusion has a height of 10 to 90% of the height of the first support protrusion. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 복수의 지지 돌기는 원형, 타원형 및 다각형 구조 중 어느 하나의 구조를 이루도록 배치되는 기판 반송용 블레이드.The plurality of support protrusions are blades for transporting the substrate is arranged to form any one of a circular, elliptical and polygonal structure. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 베이스에는 하중을 줄여주기 위한 관통공이 적어도 하나 이상 형성되는 기판 반송용 블레이드.At least one through hole is formed in the base to reduce the load substrate transfer blade. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 정렬 라인은 상기 베이스의 일측에 형성되는 기판 반송용 블레이드.The alignment line is a blade for transporting the substrate is formed on one side of the base. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 베이스 및 상기 복수의 지지 돌기 중 적어도 하나는 세라믹 재질로 코팅되는 기판 반송용 블레이드.At least one of the base and the plurality of support protrusions is a substrate transfer blade coated with a ceramic material. 청구항 8에 있어서,The method according to claim 8, 상기 세라믹 재질은 SiC가 사용되는 기판 반송용 블레이드.The ceramic material is a substrate transfer blade in which SiC is used. 기판이 안착되는 블레이드; 및A blade on which the substrate is seated; And 상기 블레이드가 장착되는 로봇 암; 을 구비하고,A robot arm on which the blade is mounted; And 상기 블레이드는,The blade, 플레이트 형상의 베이스;Plate-shaped base; 기판 정렬을 위해 상기 베이스의 상면에 형성된 정렬 라인;Alignment lines formed on an upper surface of the base for substrate alignment; 상기 베이스의 상면에 형성되어 상기 기판의 주된 하중을 지지하는 복수의 제 1 지지 돌기; 및A plurality of first support protrusions formed on an upper surface of the base to support a main load of the substrate; And 상기 베이스의 상면에 형성되어 상기 기판의 하부 쳐짐을 방지하는 적어도 하나의 제 2 지지 돌기; 를 포함하는 기판 반송 장치.At least one second supporting protrusion formed on an upper surface of the base to prevent the lowering of the substrate; Substrate conveying apparatus comprising a.
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