KR20090047217A - Organic light emitting display apparatus - Google Patents

Organic light emitting display apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20090047217A
KR20090047217A KR1020070113269A KR20070113269A KR20090047217A KR 20090047217 A KR20090047217 A KR 20090047217A KR 1020070113269 A KR1020070113269 A KR 1020070113269A KR 20070113269 A KR20070113269 A KR 20070113269A KR 20090047217 A KR20090047217 A KR 20090047217A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
light emitting
organic light
thickness
emitting display
Prior art date
Application number
KR1020070113269A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101375333B1 (en
Inventor
곽진호
이규성
Original Assignee
삼성모바일디스플레이주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성모바일디스플레이주식회사 filed Critical 삼성모바일디스플레이주식회사
Priority to KR1020070113269A priority Critical patent/KR101375333B1/en
Publication of KR20090047217A publication Critical patent/KR20090047217A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101375333B1 publication Critical patent/KR101375333B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
    • H01L2924/1204—Optical Diode
    • H01L2924/12044—OLED
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301—Details of OLEDs
    • H10K2102/302—Details of OLEDs of OLED structures
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

본 발명은 응용 가능성이 높은 슬림한 유기 발광 디스플레이 장치를 위하여, 제1부분의 두께가 제2부분의 두께보다 얇은 기판과, 상기 기판의 제2부분 상에 배치된 유기 발광 소자와, 상기 유기 발광 소자를 덮는 봉지 필름을 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치를 제공한다.The present invention provides a slim organic light emitting display device having high application potential, comprising: a substrate having a thickness of a first portion thinner than a thickness of a second portion, an organic light emitting element disposed on the second portion of the substrate, and the organic light emitting diode An organic light emitting display device comprising an encapsulation film covering an element.

Description

유기 발광 디스플레이 장치{Organic light emitting display apparatus}Organic light emitting display apparatus

본 발명은 유기 발광 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 응용 가능성이 높은 슬림한 유기 발광 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an organic light emitting display device, and more particularly, to a slim organic light emitting display device having high applicability.

일반적으로 유기 발광 디스플레이 장치는 유기 발광 소자가 디스플레이 영역에 배치되는 디스플레이 장치로서, 유기 발광 소자는 상호 대향된 화소전극과 대향전극, 그리고 화소전극과 대향전극 사이에 개재된 발광층을 포함한다. 이러한 유기 발광 소자는 외부로부터의 수분 또는 산소 등과 같은 물질에 의해 쉽게 손상되기 때문에, 외부로부터의 불순물이 침투할 수 없도록 봉지를 하게 된다.In general, an organic light emitting display device is a display device in which an organic light emitting device is disposed in a display area. The organic light emitting device includes a pixel electrode and an opposite electrode that face each other, and a light emitting layer interposed between the pixel electrode and the opposite electrode. Since the organic light emitting device is easily damaged by a material such as moisture or oxygen from the outside, the organic light emitting device is encapsulated so that impurities from the outside cannot penetrate.

도 1은 종래의 유기 발광 디스플레이 장치의 일부분을 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 1을 참조하면, 기판(10) 상에 유기 발광 소자가 배치되는 디스플레이부(20)가 배치되고, 이 디스플레이부(20)를 덮도록 봉지기판(31)이 배치되어 실링부재(40)에 의해 기판(10)과 합착됨으로써, 내부의 디스플레이부(20)의 유기 발광 소자를 외부로부터의 수분 또는 산소로부터 보호한다. 이러한 종래의 유기 발광 디스플레이 장치의 경우, 기판(10)의 봉지기판(31) 외측으로 노출된 부분에 집적회로소자(50)가 배치되어, 기판(10)과 봉지기판(31) 사이의 디스플레이부(20)로의 전 기적 신호를 제어한다. 집적회로소자(50)는 본체(51)와 범프(52)를 포함할 수 있으며, 범프(52)는 디스플레이부(20)로부터 연장된 패드(미도시)에 전기적으로 연결될 수 있다.1 is a cross-sectional view schematically illustrating a portion of a conventional organic light emitting display device. Referring to FIG. 1, a display unit 20 on which an organic light emitting element is disposed is disposed on a substrate 10, and an encapsulation substrate 31 is disposed to cover the display unit 20 to the sealing member 40. By bonding to the substrate 10, the organic light emitting element of the internal display unit 20 is protected from moisture or oxygen from the outside. In the conventional organic light emitting display device, the integrated circuit device 50 is disposed on a portion of the substrate 10 that is exposed to the outside of the encapsulation substrate 31 so that the display unit between the substrate 10 and the encapsulation substrate 31 is disposed. Control the electrical signal to (20). The integrated circuit device 50 may include a main body 51 and a bump 52, and the bump 52 may be electrically connected to a pad (not shown) extending from the display unit 20.

그러나 이러한 종래의 유기 발광 디스플레이 장치의 경우, 봉지기판(31) 및 집적회로소자(50)의 두께가 크기 때문에, 전체적인 유기 발광 디스플레이 장치의 두께(t1, t2)가 크다는 문제점이 있었다.However, in the conventional organic light emitting display device, since the thickness of the encapsulation substrate 31 and the integrated circuit device 50 is large, there is a problem in that the thicknesses t1 and t2 of the entire organic light emitting display device are large.

이러한 문제점을 해결하기 위하여, 유기 발광 디스플레이 장치를 더욱 슬림하게 만들기 위해 봉지기판(31)이 아닌 필름을 이용하여 유기 발광 소자를 봉지하는 것이 제안되었다. 도 2는 그러한 종래의 유기 발광 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 2를 참조하면, 기판(10) 상에 배치된 유기 발광 소자를 포함하는 디스플레이부(20)를 봉지필름(32)이 덮고 있다. 이러한 구조를 통하여 기판(10)의 하면에서 봉지필름(32)의 상면까지의 두께(t2')를 도 1의 기판(10)의 하면에서 봉지기판(31)의 상면까지의 두께(t2)보다 얇게 할 수 있었다. 그러나, 도 2에 도시된 바와 같이 집적회로소자(50)의 두께를 더욱 얇게 할 수 없기 때문에 기판(10)의 하면에서 집적회로소자(50)의 상면까지의 두께(t2)는 변함이 없어, 결국 기판(10)의 하면에서 집적회로소자(50)의 상면까지의 두께(t1)와 기판(10)의 하면에서 봉지필름(32)의 상면까지의 두께(t2') 사이의 차이(t1-t2')에 해당하는 단차가 발생한다는 문제점이 있었다.In order to solve this problem, in order to make the organic light emitting display device more slim, it is proposed to encapsulate the organic light emitting device using a film instead of the encapsulation substrate 31. 2 is a cross-sectional view schematically showing a part of such a conventional organic light emitting display device. Referring to FIG. 2, the encapsulation film 32 covers the display unit 20 including the organic light emitting diode disposed on the substrate 10. Through this structure, the thickness t2 'from the lower surface of the substrate 10 to the upper surface of the encapsulation film 32 is greater than the thickness t2 from the lower surface of the substrate 10 to the upper surface of the encapsulation substrate 31. Could be thinned. However, since the thickness of the integrated circuit device 50 cannot be made thinner as shown in FIG. 2, the thickness t2 from the lower surface of the substrate 10 to the upper surface of the integrated circuit device 50 does not change. As a result, the difference t1 between the thickness t1 from the bottom surface of the substrate 10 to the top surface of the integrated circuit device 50 and the thickness t2 'from the bottom surface of the substrate 10 to the top surface of the encapsulation film 32 is shown. There was a problem that a step corresponding to t2 ') occurs.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 응용 가능성이 높은 슬림한 유기 발광 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made to solve various problems including the above problems, and an object thereof is to provide a slim organic light emitting display device having high application potential.

본 발명은 제1부분의 두께가 제2부분의 두께보다 얇은 기판과, 상기 기판의 제2부분 상에 배치된 유기 발광 소자와, 상기 유기 발광 소자를 덮는 봉지 필름을 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an organic light emitting device including a substrate having a thickness of a first portion smaller than a thickness of a second portion, an organic light emitting element disposed on the second portion of the substrate, and an encapsulation film covering the organic light emitting element. Provided is a light emitting display device.

이러한 본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 봉지 필름은 상기 기판의 제2부분을 덮는 것으로 할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the encapsulation film may cover the second portion of the substrate.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 발광 소자는 상기 기판의 양면 중 일면 상에 배치되고, 상기 기판의 타면은 상기 기판의 제1부분과 제2부분에 걸쳐 평평한 것으로 할 수 있다.According to still another feature of the present invention, the light emitting device may be disposed on one surface of both surfaces of the substrate, and the other surface of the substrate may be flat over the first and second portions of the substrate.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 기판의 제1부분은 상기 기판의 일측 가장자리 부분인 것으로 할 수 있다.According to another feature of the invention, the first portion of the substrate may be one edge portion of the substrate.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 기판의 제1부분에 배치된 집적회로소자를 더 구비하되, 상기 집적회로소자는 상기 기판의 일면 상에 배치되는 것으로 할 수 있다.According to still another feature of the present invention, the semiconductor device may further include an integrated circuit device disposed on the first portion of the substrate, wherein the integrated circuit device may be disposed on one surface of the substrate.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 기판의 타면에서 상기 집적회로소자 의 상면까지의 두께는, 상기 기판의 타면에서 상기 봉지 필름의 상기 유기 발광 소자를 덮는 부분의 상면까지의 두께와 같은 것으로 할 수 있다.According to another feature of the invention, the thickness from the other surface of the substrate to the upper surface of the integrated circuit device is equal to the thickness from the other surface of the substrate to the upper surface of the portion covering the organic light emitting element of the encapsulation film. Can be.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 유기 발광 디스플레이 장치에 따르면, 응용 가능성이 높은 슬림한 유기 발광 디스플레이 장치를 구현할 수 있다.According to the organic light emitting display device of the present invention made as described above, it is possible to implement a slim organic light emitting display device with high application potential.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기 발광 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 유기 발광 디스플레이 장치는 기판(100)을 구비하는데, 이 기판(100)은 제1부분(110)과 제2부분(120)에 있어서 그 두께가 상이하다. 구체적으로는 기판(100)의 제1부분(110)의 두께(T110)가 제2부분(120)의 두께(T120)보다 얇다. 이러한 구조의 기판(100)은 기판을 성형할 시 이루어질 수도 있고, 양면이 평평한 기판을 형성한 후 그 일부를 식각액 또는 레이저 어블레이션법 등을 이용하여 제거함으로써 이루어질 수도 있는 등 다양한 방법을 통해 이루어질 수 있다. 기판(100)은 글라스재, 금속재 또는 플라스틱재 등의 다양한 재료로 형성된 것일 수 있다. 이러한 기판(100)의 제2부분(120) 상에 디스플레이부(200)가 형성되는데, 이 디스플레이부(200)는 복수개의 유기 발광 소자를 구비할 수 있다. 그리고 이 유기 발광 소자를 갖는 디스플레이부(200)를 덮는 봉지 필름(320)을 구비한다.3 is a cross-sectional view schematically illustrating a portion of an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 3, the organic light emitting diode display according to the present exemplary embodiment includes a substrate 100, which has different thicknesses in the first portion 110 and the second portion 120. . Specifically, the thickness T110 of the first portion 110 of the substrate 100 is thinner than the thickness T120 of the second portion 120. The substrate 100 having such a structure may be formed by forming a substrate, or may be formed by forming a substrate having a flat surface on both sides, and then removing a portion of the substrate 100 using an etching solution or a laser ablation method. have. The substrate 100 may be formed of various materials such as glass, metal, or plastic. The display unit 200 is formed on the second portion 120 of the substrate 100, and the display unit 200 may include a plurality of organic light emitting diodes. And an encapsulation film 320 covering the display unit 200 having the organic light emitting element.

디스플레이부(200)의 유기 발광 소자는 화소전극과, 이에 대향된 대향전극과, 화소 전극과 대향 전극 사이에 개재된 적어도 발광층을 포함하는 중간층을 포함한다. 화소전극은 투명전극 또는 반사전극으로 구비될 수 있다. 투명전극으로 구비될 때에는 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O 3 로 형성될 수 있고, 반사전극으로 구비될 때에는 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 또는 이들의 화합물 등으로 형성된 반사막과, 그 위에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3로 형성된 막을 구비할 수 있다. 대항전극도 투명전극 또는 반사전극으로 구비될 수 있는데, 투명전극으로 구비될 때는 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Mg 또는 이들의 화합물이 화소전극과 대항전극 사이의 중간층을 향하도록 증착된 막과, 그 위에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3 등의 투명전극 형성용 물질로 형성된 보조 전극이나 버스 전극 라인을 구비할 수 있다. 그리고 반사형 전극으로 구비될 때에는 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Mg 또는 이들의 화합물을 증착함으로써 구비될 수 있다. 화소전극과 대항전극 사이의 중간층은 저분자 유기물 또는 고분자 유기물로 형성될 수 있다. 저분자 유기물을 사용할 경우 정공 주입층(HIL: hole injection layer), 정공 수송층(HTL: hole transport layer), 유기 발광층(EML: emission layer), 전자 수송층(ETL: electron transport layer), 전자 주입층(EIL: electron injection layer) 등이 단일 혹은 복합의 구조로 적층되어 형성될 수 있으며, 사용 가능한 유기 재료도 구리 프탈로시아닌(CuPc: copper phthalocyanine), N,N-디(나프탈렌-1-일)-N,N'-디페닐-벤지딘 (N,N'-Di(naphthalene-1-yl)-N,N'-diphenyl-benzidine: NPB) , 트리스-8-하이드록시퀴놀 린 알루미늄(tris-8-hydroxyquinoline aluminum)(Alq3) 등을 비롯해 다양하게 적용 가능하다. 이들 저분자 유기물은 마스크들을 이용한 진공증착 등의 방법으로 형성될 수 있다. 고분자 유기물의 경우에는 대개 홀 수송층(HTL) 및 발광층(EML)으로 구비된 구조를 가질 수 있으며, 이 때, 상기 홀 수송층으로 PEDOT를 사용하고, 발광층으로 PPV(Poly-Phenylenevinylene)계 및 폴리플루오렌(Polyfluorene)계 등 고분자 유기물질을 사용한다.The organic light emitting diode of the display unit 200 includes an intermediate layer including a pixel electrode, a counter electrode facing the pixel electrode, and at least a light emitting layer interposed between the pixel electrode and the counter electrode. The pixel electrode may be provided as a transparent electrode or a reflective electrode. When provided as a transparent electrode may be formed of ITO, IZO, ZnO or In 2 O 3 , when provided as a reflective electrode, Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr or their A reflective film formed of a compound or the like and a film formed of ITO, IZO, ZnO, or In 2 O 3 can be provided thereon. The counter electrode may also be provided as a transparent electrode or a reflective electrode. When the counter electrode is provided as a transparent electrode, Li, Ca, LiF / Ca, LiF / Al, Al, Mg, or a compound thereof is directed toward the intermediate layer between the pixel electrode and the counter electrode. The deposited film and an auxiliary electrode or bus electrode line formed thereon may be provided with a material for forming a transparent electrode such as ITO, IZO, ZnO, or In 2 O 3 . And when provided as a reflective electrode can be provided by depositing Li, Ca, LiF / Ca, LiF / Al, Al, Mg or a compound thereof. The intermediate layer between the pixel electrode and the counter electrode may be formed of a low molecular organic material or a high molecular organic material. When using low molecular weight organic materials, hole injection layer (HIL), hole transport layer (HTL), organic emission layer (EML), electron transport layer (ETL), electron injection layer (EIL) The electron injection layer may be formed by stacking a single or complex structure, and the usable organic materials may be copper phthalocyanine (CuPc), N, N-di (naphthalen-1-yl) -N, N '-Diphenyl-benzidine (N, N'-Di (naphthalene-1-yl) -N, N'-diphenyl-benzidine: NPB), tris-8-hydroxyquinoline aluminum It can be applied in various ways, including (Alq3). These low molecular weight organic materials may be formed by a method such as vacuum deposition using masks. In the case of the polymer organic material, the structure may include a hole transporting layer (HTL) and a light emitting layer (EML). In this case, PEDOT is used as the hole transporting layer, and PPV (Poly-Phenylenevinylene) and polyfluorene are used as the light emitting layer. Polymer organic materials such as (Polyfluorene) are used.

이러한 유기 발광 소자는 수분 또는 산소 등과 같은 물질에 의해 쉽게 열화되기 때문에, 전술한 바와 같이 유기 발광 소자가 위치하는 디스플레이부(20)를 덮도록 봉지필름(320)이 배치된다. 봉지필름(320)은 유기물 또는 무기물을 이용하여 형성될 수 있다. 특히, 유기막만으로 또는 무기막만으로 보호막을 형성할 경우에는 막 내부에 형성된 미세한 통로를 통해 외부로부터 산소나 수분 등이 침투할 수 있으므로, 유기막과 무기막을 교대로 증착한 유무기 복합막을 이용한 다중 박막의 봉지필름(320)이 구비되도록 할 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하다. 이러한 유무기 복합막을 이용할 경우 예컨대 유기막으로는 아크릴계 물질을 사용하고 무기막으로는 알루미늄 옥사이드와 같은 물질을 사용할 수 있다.Since the organic light emitting device is easily deteriorated by a material such as moisture or oxygen, the encapsulation film 320 is disposed to cover the display unit 20 where the organic light emitting device is located as described above. The encapsulation film 320 may be formed using an organic material or an inorganic material. Particularly, in the case of forming the protective film using only the organic film or only the inorganic film, oxygen or moisture may penetrate from the outside through the minute passage formed inside the film. Various modifications may be made such that the thin film encapsulation film 320 may be provided. In the case of using the organic-inorganic composite film, for example, an organic film may use an acrylic material, and an inorganic film may use a material such as aluminum oxide.

이와 같은 본 실시예에 따른 유기 발광 디스플레이 장치의 경우, 기판(100)의 제1부분(110)의 두께가 기판(100)의 제2부분(120)의 두께보다 얇으며, 유기 발광 소자를 포함하는 디스플레이부(200)가 기판(100)의 제2부분(120)에 배치되어 있다. 이때, 도 3에 도시된 바와 같이, 디스플레이부(200)가 기판(100)의 양면(100a, 100b) 중 일면(100a) 상에 배치되고, 기판(100)의 타면(100b)은 기판(100)의 제1부 분(110)과 제2부분(120)에 걸쳐 평평하도록 할 수 있다.In the organic light emitting display device according to the present embodiment, the thickness of the first portion 110 of the substrate 100 is thinner than the thickness of the second portion 120 of the substrate 100 and includes an organic light emitting diode. The display unit 200 is disposed on the second portion 120 of the substrate 100. In this case, as shown in FIG. 3, the display unit 200 is disposed on one surface 100a of both surfaces 100a and 100b of the substrate 100, and the other surface 100b of the substrate 100 is the substrate 100. The first portion 110 and the second portion 120 of the) may be flat.

이와 같은 구조의 본 실시예에 따른 유기 발광 디스플레이 장치는, 디스플레이부(200)의 두께 및 이를 덮는 봉지 필름(320)의 두께의 합보다 큰 두께의 구성요소를 기판(100) 상에 배치하게 될 경우에도 그러한 구성요소를 기판(100)의 제1부분(110)에 배치시킴으로써 그 구성요소의 상면이 돌출되지 않도록 할 수 있다. 이를 통해 전체적으로 슬림한 구조의 유기 발광 디스플레이 장치를 구현할 수 있으며, 이러한 돌출부가 없는 슬림한 구조의 유기 발광 디스플레이 장치는 휴대폰 등과 같은 다양한 기기에 장착하는 것이 더욱 용이해진다.In the organic light emitting diode display according to the present exemplary embodiment, a component having a thickness greater than the sum of the thickness of the display unit 200 and the thickness of the encapsulation film 320 covering the same may be disposed on the substrate 100. In this case, the component may be disposed on the first portion 110 of the substrate 100 so that the upper surface of the component does not protrude. As a result, an organic light emitting display device having a slim structure as a whole can be realized, and the organic light emitting display device having a slim structure without such a protruding portion can be easily mounted on various devices such as a mobile phone.

특히, 도 3에 도시된 바와 같이 통상적으로 유기 발광 디스플레이 장치는 디스플레이부(200)에서의 발광 등을 제어하기 위한 집적회로소자(500)가 디스플레이부(200) 외측에 배치된다. 이러한 집적회로소자(500)는 본체(510)와 범프(520)를 가지며, 디스플레이부(200)로부터 연장된 패드(미도시) 등에 전기적으로 연결되어 디스플레이부(200)에 전기적 신호를 인가한다. 이러한 집적회로소자(500)는 그 두께가 통상적으로 디스플레이부(200)의 두께와 봉지필름(320)의 두께의 합보다 크다. 따라서, 봉지필름(320)을 이용하여 디스플레이부(200)를 봉지할 시, 종래와 같은 유기 발광 디스플레이 장치는 도 2에 도시된 것과 같이 기판(10)의 하면에서 집적회로소자(50)의 상면까지의 두께(t1)와 기판(10)의 하면에서 봉지필름(32)의 상면까지의 두께(t2') 사이의 차이(t1-t2')에 해당하는 단차가 발생한다는 문제점, 즉 집적회로소자(50)의 상부가 돌출된다는 문제점이 있었다. 그러나 본 실시예에 따른 유기 발광 디스플레이 장치는 도 3에 도시된 것과 같이 기판(100)의 제1부 분(110)의 두께(T110)가 기판(100)의 제2부분(120)의 두께(T120)보다 얇은 바, 집적회로소자(500)를 기판(100)의 일면(100a) 상에 배치시키되 기판(100)의 제1부분(110)에 배치시킴으로써 집적회로소자(50)의 상부가 돌출되지 않도록 하여, 유기 발광 디스플레이 장치가 전체적으로 슬림한 구조를 갖도록 할 수 있다. 이 경우 도 3에 도시된 것과 같이 기판(100)의 타면(100b)에서 집적회로소자(500)의 상면(500a)까지의 두께(T1)는, 기판(100)의 타면(100b)에서 봉지 필름(320)의 유기 발광 소자를 덮는 부분의 상면(320a)까지의 두께(T2)와 같게 할 수 있다.In particular, as illustrated in FIG. 3, in the organic light emitting diode display, an integrated circuit device 500 for controlling light emission from the display unit 200 is disposed outside the display unit 200. The integrated circuit device 500 has a main body 510 and a bump 520 and is electrically connected to a pad (not shown) that extends from the display unit 200 to apply an electrical signal to the display unit 200. The integrated circuit device 500 has a thickness larger than the sum of the thickness of the display unit 200 and the thickness of the encapsulation film 320. Therefore, when encapsulating the display unit 200 using the encapsulation film 320, the organic light emitting display device as in the prior art has an upper surface of the integrated circuit device 50 on the lower surface of the substrate 10 as shown in FIG. 2. Steps corresponding to the difference (t1-t2 ') between the thickness t1 up to and the thickness t2' from the lower surface of the substrate 10 to the upper surface of the encapsulation film 32 occur, that is, the integrated circuit device There was a problem that the upper part of 50 protrudes. However, in the organic light emitting diode display according to the present exemplary embodiment, as illustrated in FIG. 3, the thickness T110 of the first portion 110 of the substrate 100 is equal to the thickness of the second portion 120 of the substrate 100. Thinner than T120, the integrated circuit device 500 is disposed on one surface 100a of the substrate 100, but disposed on the first portion 110 of the substrate 100 so that the upper portion of the integrated circuit device 50 protrudes. The organic light emitting display device may have a slim structure as a whole. In this case, as shown in FIG. 3, the thickness T1 from the other surface 100b of the substrate 100 to the top surface 500a of the integrated circuit device 500 is an encapsulation film on the other surface 100b of the substrate 100. The thickness T2 to the upper surface 320a of the portion covering the organic light emitting element of 320 may be equal to.

한편, 도 3에서는 봉지필름(320)이 디스플레이부(200)를 덮는 것, 즉 기판(100)의 제2부분(120)의 일부를 덮는 것으로 도시하고 있으나, 봉지필름(320)은 디스플레이부(200) 외에 기판(100)의 제2부분(120)을 모두 덮을 수도 있는 등 다양한 변형이 가능함은 물론이다. 또한, 도 3에서는 기판(100)의 타면(100b)에서 집적회로소자(500)의 상면(500a)까지의 두께(T1)가 기판(100)의 타면(100b)에서 봉지 필름(320)의 유기 발광 소자를 덮는 부분의 상면(320a)까지의 두께(T2)와 같은 경우를 도시하고 있기에 봉지필름(320)이 집적회로소자(500)는 덮지 않은 것으로 도시하고 있으나, 집적회로소자(500)의 두께가 디스플레이부(200)의 두께보다는 두껍지만 도 3에 도시된 것보다 얇은 경우에는 봉지필름(320)이 집적회로소자(500)까지 덮을 수도 있는 등 다양한 변형이 가능함은 물론이다.Meanwhile, in FIG. 3, the encapsulation film 320 covers the display unit 200, that is, the encapsulation film 320 covers a part of the second part 120 of the substrate 100. In addition to the 200, various modifications are possible, such as covering the second portion 120 of the substrate 100. In addition, in FIG. 3, the thickness T1 from the other surface 100b of the substrate 100 to the top surface 500a of the integrated circuit device 500 is determined by the organic material of the encapsulation film 320 on the other surface 100b of the substrate 100. Since the encapsulation film 320 is not shown to cover the integrated circuit device 500 because the thickness T2 to the upper surface 320a of the portion covering the light emitting device is illustrated, the integrated circuit device 500 is not shown. If the thickness is thicker than the thickness of the display unit 200 but thinner than that shown in FIG. 3, various modifications are possible, such as the encapsulation film 320 may cover the integrated circuit device 500.

한편, 기판(100)의 제1부분(110)은 도 3에 도시된 것과 같이 기판(100)의 일측 가장자리 부분일 수 있다. 그러나 집적회로소자 등과 같은 구성요소를 배치시키는 위치가 기판(100)의 가장자리가 아니라면 기판(100)의 제1부분(110)의 위치를 변경할 수도 있음은 물론이다.Meanwhile, the first portion 110 of the substrate 100 may be an edge portion of one side of the substrate 100 as shown in FIG. 3. However, the position of the first portion 110 of the substrate 100 may be changed if the position of disposing the components such as the integrated circuit device is not the edge of the substrate 100.

도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 유기 발광 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 본 실시예에 따른 유기 발광 디스플레이 장치가 도 3을 참조하여 전술한 실시예에 따른 유기 발광 디스플레이 장치와 상이한 점은, 기판(100)의 제1부분(110)이 기판(100)의 가장자리에 위치하되, 기판(100)의 단부(끝 부분, end portion)까지 모두 제1부분(110)인 것이 아니라, 기판(100)의 단부는 제2부분(120)이라는 점이다. 이와 같이 기판(100)의 제1부분(110)은 기판(100)의 단부 근방에 위치하면서도 기판(100)의 단부는 제2영역(120)일 수도 있는 등 다양한 변형이 가능하며, 이와 같은 경우에도 집적회로소자(500) 등은 기판(100)의 제1영역(110)에 위치하여 그 상면(500a)이 돌출되지 않도록 함으로써 휴대폰 등의 디스플레이 등과 같은 다양한 응용을 더욱 용이하게 하는 슬림한 구조의 유기 발광 디스플레이 장치를 구현할 수 있다.4 is a cross-sectional view schematically illustrating a portion of an organic light emitting display device according to another exemplary embodiment of the present invention. The organic light emitting display device according to the present exemplary embodiment differs from the organic light emitting display device according to the embodiment described above with reference to FIG. 3. The first portion 110 of the substrate 100 is positioned at an edge of the substrate 100. However, not all of the end portions (end portions) of the substrate 100 are the first portions 110, but the end portions of the substrate 100 are the second portions 120. As described above, the first portion 110 of the substrate 100 may be positioned near the end of the substrate 100, but the end of the substrate 100 may be the second region 120. In addition, the integrated circuit device 500 is located in the first region 110 of the substrate 100 so that the upper surface 500a does not protrude so that the slim structure further facilitates various applications such as a display such as a mobile phone. An organic light emitting display device can be implemented.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, these are merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

도 1은 종래의 유기 발광 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically illustrating a part of a conventional organic light emitting display device.

도 2는 종래의 유기 발광 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.2 is a cross-sectional view schematically illustrating a part of a conventional organic light emitting display device.

도 3은 본 발명의 일 실시에에 따른 유기 발광 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.3 is a cross-sectional view schematically illustrating a portion of an organic light emitting display device according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 유기 발광 디스플레이 장치의 일부를 개략적으로 도시하는 단면도이다.4 is a cross-sectional view schematically illustrating a portion of an organic light emitting display device according to another exemplary embodiment of the present invention.

Claims (6)

제1부분의 두께가 제2부분의 두께보다 얇은 기판;A substrate having a thickness of the first portion thinner than a thickness of the second portion; 상기 기판의 제2부분 상에 배치된 유기 발광 소자; 및An organic light emitting element disposed on the second portion of the substrate; And 상기 유기 발광 소자를 덮는 봉지 필름;을 구비하는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치.And an encapsulation film covering the organic light emitting element. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 봉지 필름은 상기 기판의 제2부분을 덮는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치.And the encapsulation film covers the second portion of the substrate. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 유기 발광 소자는 상기 기판의 양면 중 일면 상에 배치되고, 상기 기판의 타면은 상기 기판의 제1부분과 제2부분에 걸쳐 평평한 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치.And the organic light emitting element is disposed on one surface of both surfaces of the substrate, and the other surface of the substrate is flat over the first and second portions of the substrate. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 기판의 제1부분은 상기 기판의 일측 가장자리 부분인 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치.The first portion of the substrate is an organic light emitting display device, characterized in that the one edge portion of the substrate. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 기판의 제1부분에 배치된 집적회로소자를 더 구비하되, 상기 집적회로소자는 상기 기판의 일면 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치.And an integrated circuit device disposed on the first portion of the substrate, wherein the integrated circuit device is disposed on one surface of the substrate. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 기판의 타면에서 상기 집적회로소자의 상면까지의 두께는, 상기 기판의 타면에서 상기 봉지 필름의 상기 유기 발광 소자를 덮는 부분의 상면까지의 두께와 같은 것을 특징으로 하는 유기 발광 디스플레이 장치.And a thickness from the other surface of the substrate to an upper surface of the integrated circuit device is equal to a thickness from the other surface of the substrate to an upper surface of a portion covering the organic light emitting element of the encapsulation film.
KR1020070113269A 2007-11-07 2007-11-07 Organic light emitting display apparatus KR101375333B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070113269A KR101375333B1 (en) 2007-11-07 2007-11-07 Organic light emitting display apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070113269A KR101375333B1 (en) 2007-11-07 2007-11-07 Organic light emitting display apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090047217A true KR20090047217A (en) 2009-05-12
KR101375333B1 KR101375333B1 (en) 2014-03-20

Family

ID=40856743

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070113269A KR101375333B1 (en) 2007-11-07 2007-11-07 Organic light emitting display apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101375333B1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140088738A (en) * 2013-01-03 2014-07-11 삼성디스플레이 주식회사 Organic light emitting display apparatus
US9431629B2 (en) 2013-08-19 2016-08-30 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display apparatus
KR20190065218A (en) * 2019-05-31 2019-06-11 삼성디스플레이 주식회사 Organic light emitting display apparatus

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100769825B1 (en) 2005-10-18 2007-10-23 엘지.필립스 엘시디 주식회사 organic electro luminescence display device and method for fabricating the same
KR100768234B1 (en) * 2006-06-07 2007-10-17 삼성에스디아이 주식회사 Flat panel display apparatus

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140088738A (en) * 2013-01-03 2014-07-11 삼성디스플레이 주식회사 Organic light emitting display apparatus
US9431629B2 (en) 2013-08-19 2016-08-30 Samsung Display Co., Ltd. Organic light-emitting display apparatus
KR20190065218A (en) * 2019-05-31 2019-06-11 삼성디스플레이 주식회사 Organic light emitting display apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR101375333B1 (en) 2014-03-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11665921B2 (en) Organic light-emitting display apparatus and method of manufacturing the same
KR102648401B1 (en) Display apparatus
KR102628849B1 (en) Organic light-emitting display apparatus
KR102151752B1 (en) Organic light emitting display device and method for manufacturing the same
KR100918403B1 (en) Organic light emitting display apparatus and method for manufacturing the same
KR20180064601A (en) Display device
KR102022395B1 (en) Organic light emitting display apparatus and manufacturing method for the same
KR100647701B1 (en) Flexible substrate, flexible thin film transistor substrate and flat panel display apparatus comprising the same
KR20170113763A (en) Organic light-emitting display apparatus
KR101108157B1 (en) Organic light emitting display apparatus
KR102490890B1 (en) Display apparatus
US9966568B2 (en) Organic light emitting display apparatus having cover unit with different thickness
US20200013971A1 (en) Display apparatus including an anti-crack projection
US8455897B2 (en) Organic light-emitting display apparatus and method of manufacturing the same
CN104282837B (en) Organic light-emitting display device
KR101375333B1 (en) Organic light emitting display apparatus
KR100943186B1 (en) Organic light emitting display apparatus and method for manufacturing the same
KR100708734B1 (en) Organic light emitting display apparatus and method of manufacturing the same
KR101022650B1 (en) Flat panel display apparatus
KR100670367B1 (en) Organic light emitting display apparatus
KR102281331B1 (en) Organic light emitting display device and method for manufacturing the same
KR102116499B1 (en) Organic light emitting display apparatus
KR100813849B1 (en) Organic light emitting display
KR100647606B1 (en) A method of preparing an electroluminescence display device
KR100730226B1 (en) Organic light emitting display apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180302

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190304

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200227

Year of fee payment: 7