KR20090033372A - 안테나 구성체 및 조립체 - Google Patents

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Abstract

무선 안테나는 슬롯을 가진 회로 기판에서 이용되도록 설계된다. 안테나는 하나의 방사 부분이 슬롯 안에 위치되고, 다른 부분은 슬롯 밖에 위치되도록 형상화된다. 그렇게 됨으로써, 회로 기판 및 배치된 안테나의 전체 두께는 감소될 수 있다. 안테나는 지지용 블록의 반대편 측면들에 방사 부분들을 배치시키기 위한 지지용 블록을 가진 칩 안테나일 수 있다. 지지용 블록은 계단부들을 가짐으로써 하나 또는 그 이상의 상이한 방사 부분들이 계단부 표면들상에 배치될 수 있고, 회로 기판은 계단부 표면들에 있는 방사 부분들에 분리되게 연결된 복수개의 전기적 도전성 스트립들을 가져서 안테나에 대한 접지 및 급전을 제공한다.

Description

안테나 구성체 및 조립체{Antenna component and assembly}
본 발명은 전체적으로 무선 안테나 및, 보다 상세하게는, 회로 기판에 설치된 칩 안테나(chip antenna)에 관한 것이다.
이동 전화기는 점점 얇아지고 있으므로, 전화기 구성부들의 두께를 줄이는 것이 소망스럽다. 본 발명은 안테나를 가진 회로 기판의 전체 두께를 줄이는 방법을 제공한다.
무선 안테나가 회로 기판에서 이용되기 위해 설계될 때, 안테나는 제 1 방사 부분(radiator segment)이 제 2 방사 부분에 실질적으로 평행하고 회로 기판의 두께보다 큰 거리로 이격되도록 형상화된다. 슬롯(slot) 또는 요부(recess)가 회로 기판상에 형성됨으로써 제 2 방사 부분은 슬롯 또는 요부 안에 위치된다. 그렇게 함으로써, 회로 기판 및 안테나의 전체 두께는 감소될 수 있다. 특히, 안테나는 지지용 블록의 반대 측면들에 제 1 방사 부분 및 제 2 방사 부분을 배치하기 위한 지지용 블록을 가진 칩 안테나이다. 지지용 블록은 슬롯 또는 요부에 맞도록 치수가 정해진다. 본 발명의 일 구현예에서, 지지용 블록은 계단부(step)를 가짐으로써 하나 또는 그 이상의 상이한 방사 부분들은 계단부 표면들상에 배치될 수 있고, 회로 기판은 계단부 표면들에 있는 방사 부분들에 분리되게 연결된 복수개의 전기적 도전성 스트립(conductive strip)을 가져서 안테나에 대하여 접지(groudning) 및 급전(feed)을 제공한다.
따라서, 본 발명의 제 1 특징은 반대편 칩 표면들에 위치되고 전기적으로 연결된 방사 부분들을 가지는 칩 안테나이다. 칩은 다른 방사 부분들을 배치시키는 계단부들을 가질 수 있어서, 칩 안테나가 슬롯을 가지는 회로 기판에서 구현될 때, 계단부들의 방사 부분들은 접지 및 급전의 목적을 위해서 회로 기판에 있는 전기적 도전성 스트립에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 제 2 특징은 회로 기판에 배치된 안테나를 가지는 무선 안테나 조립체로서, 안테나는 제 1 방사 부분 및 제 1 방사 부분에 전기적으로 연결된 제 2 방사 부분을 가지고, 회로 기판은 슬롯 또는 요부를 가짐으로써 제 2 방사 부분이 슬롯 또는 요부 안에 위치되는 반면에, 제 1 방사 부분은 슬롯 또는 요부 밖에 위치된다. 제 1 방사 부분 및 제 2 방사 부분이 실질적으로 서로 평행하고 회로 기판의 두께보다 큰 거리로써 이격되어 있을 때, 슬롯 또는 요부 안에 제 2 방사 부분을 배치하는 것은 안테나 조립체의 전체 두께를 감소시킨다. 안테나는 슬롯 또는 요부에 맞도록 치수가 정해진 지지용 블록을 가진 칩 안테나(chip antenna)일 수 있다.
본 발명의 제 3 특징은 무선 안테나를 회로 기판에 구현하는 방법이다. 상기 방법은 안테나의 일부가 슬롯 또는 요부 안에 위치될 수 있도록 회로 기판에 슬롯 또는 요부를 제공하는 것을 포함한다.
본 발명의 제 4 특징은 회로 기판의 요부 안에 부분적으로 위치된 칩 안테나를 가진, 이동 전화기와 같은, 통신 장치에 관한 것이다.
본 발명은 도 1 내지 도 4c를 참조하여 상세한 설명으로부터 명백해질 것이다.
도 1a 는 본 발명에 따른 칩 안테나의 예이다.
도 1b 는 칩 안테나의 다른 예이다.
도 2a 는 본 발명의 구현예에 따른, 칩 안테나를 가지는 회로 기판의 개략적인 도면이다.
도 2b 는 도 2a 의 회로 기판에 대한 단면도이다.
도 3 은 본 발명의 구현예에 따른, 칩 안테나 및 회로 기판을 가진 이동 전화기의 개략적인 도면이다.
도 4a 는 본 발명의 다른 구현예에 따른, 회로 기판의 개략적인 도면이다.
도 4b 는 본 발명의 상이한 구현예에 따른, 회로 기판의 개략적인 도면이다.
도 4a 는 본 발명의 또 다른 구현예에 따른, 회로 기판의 개략적인 도면이다.
도 4c 는 본 발명의 다른 구현예에 따른 회로 기판의 개략적인 도면이다.
본 발명은 안테나가 배치되어 있는 회로 기판의 전체 두께를 감소시키는 방법을 제공한다. 회로 기판은 예를 들면 인쇄 회로 기판(PCB) 또는 인쇄 와이어 기 판(PWB)일 수 있다. 이러한 기판들은 항상 상당한 두께를 가진다. 따라서, 안테나가 조립되는 위치에서 기판 두께의 일부 또는 전부가 감소되면, 전체 두께가 감소될 수 있다.
본 발명의 일 구현예에서, 안테나는 도 1a 에 도시된 바와 같이 칩(chip, 1)에 배치된다. 도 1 에 도시된 바와 같이, 칩 자체는 두께(T)를 가진다. 칩은 계단부 높이(H)를 가진 계단부 구조를 가진다. 그와 같이, 칩은 제 1 표면(10) 및 제 1 표면으로부터 두께(T)에 의해 분리된 반대편의 제 2 표면(20)을 가진다. 또한, 제 1 표면 및 제 2 표면에 실질적으로 평행하고 칩의 2 개 측에 위치된 2 개의 표면(15,16)들 및, 제 1 표면 및 제 2 표면에 수직인 측부 표면(12,13)들과 같은 다른 표면들이 있다.
안테나 칩(1)의 방사부(radiator)는, 전기적 도전성 부분(50)이 제 1 표면(10)상에 위치되고 방사부의 다른 전기적 도전성 부분(50')이 제 2 표면(20)에 위치되도록 패턴화된다. 이러한 부분들은 측부 표면(13) 및 계단부 표면(16)상에 위치된 연결 부분들에 의해 전기적으로 연결된다. 안테나 칩(1)은 상이한 전기적 도전성 부분(52)을 가질 수도 있다. 도전성 부분(52)의 일부는 계단부 표면(15)상에 위치된다.
도 1 에 도시된 패턴은 단지 예시적인 것이며 방사부의 전기 도전성 부분들이 칩 표면들중 대부분 또는 모두에 위치되도록 방사부가 패턴화될 수 있다는 점이 이해되어야 한다.
도 1b 는 칩 안테나의 다른 예이다. 도 1b 에 도시된 바와 같이, 안테나 칩(1)은 계단부 표면(15)상에 위치된 피드 패드(feed pad, 53')을 가진 피드 라인(feed line, 53)을 가진다. 또한, 피드 라인(53)도 측부 표면(17)상에 도전성 부분을 가진다. 마찬가지로, 전기 도전성 부분(50)은 측부 표면(13) 및 계단부 표면(16)으로 연장된다.
도 2a 에 도시된 바와 같이, 안테나 칩(1)은 두께(H')를 가지는 회로 기판(60)으로 조립된다. 도시된 바와 같이, 회로 기판(60)은 안테나 칩(1)의 저부 부분에 맞도록 치수가 정해진 슬롯(slot, 70)을 가진다. 조립 이후에, 도전성 스트립(62,64)들은 안테나 칩(1)의 계단부 표면(15,16)들 상에 위치된 도전성 부분들에 전기적으로 연결된다. 도전성 스트립들은 안테나의 피드 라인(feed line) 및 접지 라인(ground line)으로 이용될 수 있다. 도 2b 에 도시된 바와 같이, 안테나 칩을 포함하는 조립된 회로 기판의 전체 두께는 T+H'-H 이다. 최적으로는, H=H' 이고 전체 두께는 안테나 칩(1)의 두께(T)이다. 그러나, H 는 H' 보다 크거나 작을 수 있다.
슬롯(70)이 없으면, 전체 두께는 T+H'일 것이다. 따라서, H=H' 이면, 전체 두께의 감소는 H'/(T+H')이다.
도 3 은 본 발명의 일 구현예에 따른 조립된 회로 기판을 가진 이동 전화기(100)의 개략적인 도면이다. 도시된 바와 같이, 이동 전화기(100)는 회로 기판(60)을 하우징하는 상부 하우징 부분(112) 및 하부 하우징 부분(114)을 가진다. 상부 하우징 부분(112)은 키이패드(130) 및 디스플레이(120)를 가질 수 있다. 회로 기판(60)은 그에 배치된 신호 프로세서 및 디스플레이 구동부(82,84)와 같은 하나 또는 그 이상의 전자 구성 요소를 가질 수 있다. 회로 기판(60)은 또한 접지 평면(미도시)을 가진다.
칩(1)을 수용하는 회로 기판(60)상의 요부가 도 2a 및 도 2b 에 도시된 바와 같이 반드시 슬롯(70)은 아니라는 점이 주목되어야 한다. 요부는 상이하게 만들어질 수 있다. 예를 들면, 요부(71)의 깊이는 회로 기판(60)의 두께보다 작다.
안테나 칩(1)은 세라믹 칩 안테나일 수 있다. 그러나, 안테나 칩(1)의 지지용 블록은 페라이트(ferrite), 플라스틱 또는 다른 유전체 재료로 제작될 수 있다. 또한, 마찬가지의 원리가 지지용 블록이 없는 평탄 스트립들이나 또는 도전성 와이어들로부터 제작된 안테나들에 적용될 수 있다. 와이어 또는 스트립 안테나의 부분은 도 4b 에 도시된 바와 같이 회로 기판(60)의 슬롯(70) 안에 위치될 수 있다. 또한, 방사부(radiator)의 부분(50')은 도 4c 에 도시된 바와 같이 회로 기판(60)의 저부 아래에 위치되어 슬롯(70)의 외부로 돌출한다.
예시된 안테나 칩(1a,1b)들은 기본적인 2 중 대역 단극(dual band monopole) 유형 안테나 개념의 것이다. 당업자들은 안테나 개념의 정확한 유형 및 따라서 그것의 금속화(metallization)가 지지용 블록의 모든 표면들에서 변화될 수 있거나 또는 그 어떤 표면에서도 변화될 수 있어서 다음의 안테나 개념들, 즉, 헬릭스(헬리컬 안테나), PIFA(Planar Inverted-F Antenna), IFA(Inverted-F Antenna), PILA(Planar Inverted-L Antenna), 패치 안테나(Patch antenna), 슬롯 안테나(Slot antenna) 및 다른 공지의 안테나 설계 개념중 적어도 하나를 제공하고 그에 제한되지 않는다는 점을 이해할 것이다. 더욱이, 지지용 블록의 형상은 상이하게 만들어 질 수 있다. 예를 들면, 블록의 저부에서 계단부들이 만들어질 뿐만 아니라, 블록의 상부측에서 계단부들이 만들어져서 방사부 부분(50)을 형상화할 수 있다.
안테나 개념의 유형에 더하여, 본 발명은 다음의 공지된 모든 프로토콜(protocol) 또는 그 어떤 프로토콜, 예를 들면, GSM, E-GSM, CDMA, PDC, WCDMA, BLUETOOTH, WLAN, HLAN, GPS, WiMax, UWB, FM, FRID, DVB-H, DRM, DAB, AM 및 다른 셀 방식 무선 시스템(Cellular radio system) 및 셀 방식이 아닌 무선 시스템(Non-cellular radio system)에 대한 얇은 안테나의 해법을 구하는데 이용될 수 있다. 상기의 목록들은 모든 것을 다 포함하는 것은 아니고, 오직 예시적인 목적을 위한 것이며, 본 발명은 다른 무선 대역들에 대해서도 적용될 수 있다는 점이 이해되어야 한다.
요약하면, 본 발명은 요부 또는 슬롯을 가진 회로 기판에 배치되는 안테나 구성체를 제공한다. 안테나 구성체는 무선 통신 신호들을 나타내는 전자기파를 수신 또는 송신하기 위한 방사 요소를 포함한다. 방사 요소는 복수개의 도전성 부분들을 가진다. 그 부분들중 적어도 하나가 요부 또는 슬롯 안에 위치된다. 안테나 구성체는 방사 요소(radiating element)에 대한 급전(給電, feeding)을 위한 다른 도전성 부분 및, 방사 요소를 접지시키기 위한 또 다른 도전성 부분을 가질 수 있다. 안테나 구성체는 도전성 부분들을 지지하기 위한 수단을 가질 수 있다. 지지용 수단은 세라믹 블록, 플라스틱 블록 또는 그와 유사한 것일 수 있다. 바람직스럽게는, 블록이 계단부와 같은 구조를 가짐으로써, 안테나 구성체의 일부가 요부 또는 슬롯 안으로 들어갈 수 있다. 또한 본 발명은, 요부 또는 슬롯을 가진 회로 기판에 무선 안테나 구성체를 배치하고, 방사 요소의 일부가 요부 또는 슬롯의 안에 위치되고 방사 요소의 일부는 요부 또는 슬롯 밖에 위치되도록 안테나 구성체의 방사 요소를 형상화함으로써 회로 기판의 전체 두께를 감소시키는 방법을 제공한다.
따라서, 본 발명이 하나 또는 그 이상의 구현예들을 참조하여 설명되었을지라도, 당업자들은 본 발명의 상기의 변화 및 다양한 다른 변화들, 형태 및 세부 사항에서의 생략 및 변경들이 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서 이루어질 수 있다는 점을 이해할 것이다.
본 발명은 무선 통신 장치에서 이용될 수 있다.

Claims (30)

  1. 요부를 가진 회로 기판상에 배치되도록 치수가 정해진 무선 안테나 구성체로서,
    방사 요소; 및
    적어도 일부가 요부 안에 위치된 방사 요소에 전기적으로 결합된 급전 지점(feeding point);을 특징으로 하는, 무선 안테나 구성체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    복수개의 표면들을 가지는 지지용 블록을 추가적인 특징으로 하고, 방사 요소는 상기 복수개의 표면들중 2 개의 이상에 배치된 복수개의 도전성 부분들을 포함하는, 무선 안테나 구성체.
  3. 제 2 항에 있어서,
    회로 기판은 기판의 두께를 형성하는 제 1 기판 표면 및 반대편의 제 2 기판 표면을 가지고,
    지지용 블록은 제 1 블록 표면 및 요부 안에 위치되게 되어 있는 치수의 반대편 제 2 블록 표면을 포함하고, 지지용 블록은 제 1 블록 표면과 제 2 블록 표면 사이의 평면상에 위치된 적어도 하나의 계단부 표면을 더 포함함으로써, 제 2 블록 표면이 요부 안에 위치되었을 때, 상기 적어도 하나의 계단부 표면은 제 1 기판 표면에 접촉될 수 있는 것을 특징으로 하는, 무선 안테나 구성체.
  4. 제 2 항에 있어서,
    회로 기판은 기판의 두께를 형성하는 제 1 기판 표면 및 반대편의 제 2 기판 표면을 가지고,
    지지용 블록은 제 1 블록 표면 및 요부의 외부에 위치되도록 치수가 정해진 반대편의 제 2 블록 표면을 포함하고, 지지용 블록은 제 1 블록 표면과 제 2 블록 표면 사이의 평면에 위치된 적어도 하나의 계단부 표면을 더 포함함으로써, 제 2 블록 표면이 요부의 외부에 위치될 때 상기 적어도 하나의 계단부 표면은 제 1 기판 표면에 접촉하도록 될 수 있는 것을 특징으로 하는, 무선 안테나 구성체.
  5. 제 3 항에 있어서,
    도전성 부분들중 적어도 하나는 회로 기판에 대한 전기 접촉을 이루기 위하여 상기 적어도 하나의 계단부 표면상에 위치되는 것을 특징으로 하는, 무선 안테나 구성체.
  6. 제 2 항에 있어서,
    지지용 블록은 세라믹으로 제작되는 것을 특징으로 하는, 무선 안테나 구성체.
  7. 제 2 항에 있어서,
    지지용 블록은 플라스틱으로 제작되는 것을 특징으로 하는, 무선 안테나 구성체.
  8. 요부를 가지는 회로 기판; 및
    회로 기판상에 배치된 방사 요소를 포함하는 무선 안테나 구성체로서, 방사 요소의 적어도 일부가 요부 안에 위치되는, 무선 안테나 구성체;를 특징으로 하는 무선 안테나 조립체.
  9. 제 8 항에 있어서,
    회로 기판은 기판의 두께를 형성하는 제 1 표면 및 반대편의 제 2 표면을 가지고, 요부는 기판 두께를 통하여 형성된 슬롯을 포함하고, 방사 요소는 슬롯 안에 위치된 제 1 부분 및 슬롯 밖에 위치된 제 2 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는, 무선 안테나 조립체.
  10. 제 9 항에 있어서,
    회로 기판은 제 1 표면에 배치된 적어도 하나의 전기 도전성 스트립을 포함하고, 방사 요소는 전기 도전성 스트립에 전기적으로 연결된 다른 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는, 무선 안테나 조립체.
  11. 제 10 항에 있어서,
    전기 도전성 스트립은 방사 요소를 접지하기 위하여 이용되는 것을 특징으로 하는, 무선 안테나 조립체.
  12. 제 11 항에 있어서,
    방사 요소에 전기적으로 결합된 급전 지점을 추가적인 특징으로 하고, 회로 기판은 급전 지점에 전기적으로 결합된 제 1 표면상에 배치된 다른 전기 도전성 스트립을 더 포함하는, 무선 안테나 조립체.
  13. 제 8 항에 있어서,
    복수개의 표면들을 가진 지지용 블록을 추가적인 특징으로 하고, 방사 요소는 2 개 이상의 표면들에 위치된 복수개의 도전성 부분들을 가지는, 무선 안테나 조립체.
  14. 제 13 항에 있어서,
    지지용 블록 및 방사 요소는 칩 안테나에 통합되는 것을 특징으로 하는, 무선 안테나 조립체.
  15. 제 13 항에 있어서,
    회로 기판은 기판의 두께를 형성하는 제 1 기판 표면 및 반대편의 제 2 기판 표면을 가지고,
    지지용 블록은 제 1 블록 표면 및 요부 안에 위치되도록 치수가 정해진 반대편의 제 2 블록 표면을 가지며, 지지용 블록은 제 1 블록 표면과 제 2 블록 표면 사이의 평면상에 위치된 적어도 하나의 계단부 표면을 더 구비함으로써, 제 2 블록 표면이 요부 안에 위치될 때, 상기 적어도 하나의 계단부 표면은 제 1 기판 표면에 접촉하게 될 수 있는 것을 특징으로 하는, 무선 안테나 조립체.
  16. 제 15 항에 있어서,
    도전성 부분들중 적어도 하나는 상기 적어도 하나의 계단부 표면상에 위치되고, 회로 기판은 상기 도전성 부분들중 적어도 하나에 전기적으로 연결된 제 1 표면에 적어도 하나의 전기적 도전성 스트립을 가지는 것을 특징으로 하는, 무선 안테나 조립체.
  17. 제 13 항에 있어서,
    회로 기판은 제 1 표면 및 기판 두께를 형성하는 반대편의 제 2 표면을 가지고, 요부는 기판 두께를 통해 형성된 슬롯을 포함하고, 도전성 부분들은 슬롯 안에 위치된 제 1 부분 및 기판 두께 보다 큰 거리로써 제 1 부분으로부터 떨어진 제 2 부분을 포함하는 것을 특징으로 하는, 무선 안테나 조립체.
  18. 제 8 항에 있어서,
    회로 기판은 기판 두께를 형성하는 제 1 표면 및 반대편의 제 2 표면을 가지고, 요부는 기판 두께를 통해 형성된 슬롯을 포함하고, 방사 요소는 복수개의 도전성 부분들을 포함하고, 도전성 부분들중 적어도 하나는 슬롯 안에 위치되는 것을 특징으로 하는, 무선 안테나 조립체.
  19. 제 18 항에 있어서,
    도전성 부분들은 슬롯 안에 위치된 제 1 부분 및 제 1 부분으로부터 이격된 제 2 부분을 포함하고, 제 1 부분이 제 1 표면과 제 2 표면 사이에 위치되고 제 2 표면이 제 1 부분과 제 2 부분 사이에 위치되도록, 제 1 부분 및 제 2 부분이 배치되는 것을 특징으로 하는, 무선 안테나 조립체.
  20. 제 18 항에 있어서,
    도전성 부분들은 제 1 표면과 실질적으로 공동 평면에 있는 슬롯에 위치된 제 1 부분 및, 제 1 부분으로부터 이격된 제 2 부분을 포함함으로써, 제 2 표면이 제 1 부분과 제 2 부분 사이에 위치되는 것을 특징으로 하는, 무선 안테나 조립체.
  21. 제 18 항에 있어서,
    도전성 부분들은 제 1 부분 및 제 1 부분으로부터 이격된 제 2 부분을 포함하고, 제 1 표면은 제 1 부분과 제 2 표면 사이에 위치되고 제 2 표면은 제 1 표면 과 제 2 부분 사이에 위치되도록, 제 1 부분 및 제 2 부분이 배치되는 것을 특징으로 하는, 무선 안테나 조립체.
  22. 요부를 가진 회로 기판에, 방사 요소를 포함하는 무선 안테나 구성체를 배치하고;
    방사 요소의 일부는 요부 안에 위치되고 방사 요소의 다른 일부는 요부 밖에 위치되도록 방사 요소를 형상화하는; 것을 특징으로 하는 방법.
  23. 제 22 항에 있어서,
    방사 요소는 복수개의 도전성 부분들을 가지고,
    상기 방법은,
    복수개의 도전성 부분들을 배치하기 위한 복수개의 표면들을 가진 지지용 블록을 제공하고, 그 표면들중 적어도 하나는 요부 안에 위치되도록 치수가 정해짐으로써 도전성 부분들중 적어도 하나가 요부 안에 배치될 수 있는 것을 특징으로 하는, 방법.
  24. 제 22 항에 있어서,
    회로 기판은 기판 두께를 형성하는 제 1 표면 및 반대편의 제 2 표면을 가지고, 요부는 기판 두께를 통해 형성된 슬롯을 포함하고, 도전성 부분들중 적어도 하나 및 복수개의 도전성 부분들을 가지는 방사 요소는 슬롯 안에 위치되는 것을 특 징으로 하는, 방법.
  25. 하우징;
    하우징 안에 배치되고 요부를 가지는 회로 기판; 및
    회로 기판에 배치되고 적어도 부분적으로 요부 안에 위치되는 무선 안테나 구성체;를 특징으로 하는, 통신 장치.
  26. 제 25 항에 있어서,
    무선 안테나 구성체는 제 1 방사 부분 및 제 1 방사 부분에 전기적으로 연결된 제 2 방사 부분을 포함하고, 제 1 방사 부분은 요부 밖에 위치되고, 제 2 방사 부분은 요부 안에 위치되는 것을 특징으로 하는, 통신 장치.
  27. 제 25 항에 있어서,
    회로 기판은 기판 두께를 형성하는 제 1 표면 및 반대편의 제 2 표면을 가지고, 요부는 기판 두께를 통해 형성된 슬롯을 포함하고, 무선 안테나 구성 요소는 제 1 방사 부분 및 제 1 방사 부분에 전기적으로 연결된 제 2 방사 부분을 포함하고, 제 2 방사 부분 및 제 1 표면에 근접한 요부 밖에 위치된 제 1 방사 부분은 제 2 표면에 근접한 요부 밖에 위치되는 것을 특징으로 하는, 통신 장치.
  28. 제 25 항에 있어서,
    회로 기판은 기판 두께를 형성하는 제 1 표면 및 반대편의 제 2 표면을 가지고, 요부는 기판 두께를 통해 형성된 슬롯을 포함하고, 제 1 방사 부분은 기판 두께 보다 큰 거리로써 제 2 방사 부분으로부터 이격된 것을 특징으로 하는, 통신 장치.
  29. 요부를 가진 회로 기판에 배치되도록 치수가 정해진 무선 안테나 구성체로서,
    무선 신호를 나타내는 전자기 파동들을 방사하기 위한 방사 수단; 및
    방사 수단에 결합되고 방사 수단에 급전하기 위한 수단으로서, 방사 요소의 적어도 일부가 요부 안에 위치된 급전 수단;을 특징으로 하는, 무선 안테나 구성체.
  30. 제 29 항에 있어서,
    방사 수단은 복수개의 도전성 부분들을 포함하고, 상기 안테나 구성체는,
    복수개의 표면들을 가지고, 상기 복수개의 표면들중 2 개 이상에 도전성 부분들을 지지하기 위한 수단을 특징으로 하는, 무선 안테나 구성체.
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