KR20090022861A - 튜닝소자를 갖는 일체형 메인 칩 안테나 - Google Patents

튜닝소자를 갖는 일체형 메인 칩 안테나 Download PDF

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Abstract

본 발명은 튜닝소자를 갖는 일체형 메인 칩 안테나에 관한 것으로서, 튜닝소자와 무급전 방사체에 의하여 저주파 대역(CDMA/GSM)의 공진주파수 및 대역폭을 조정할 수 있으며, 다중 전류 경로가 형성되는 적층 구조의 인쇄회로기판에 의하여 사이즈를 소형화할 수 있음은 물론 보다 넓은 광대역에서도 동작할 수 있도록 한 튜닝소자를 갖는 일체형 메인 칩 안테나에 관한 것이다.
따라서, 본 발명은 패널의 하단면에 수직하방으로 복수개의 튜닝봉이 일정간격을 가지고 형성된 튜닝부와, 상기 튜닝부 하부에 제 1 공진부 및 제 2 공진부로 이루어지는 제 1 방사체부와, 상기 제 1 방사체부 하부에 제 2 방사체 및 무급전 방사체로 이루어진 제 2 방사체부를 포함하여 이루어지는 튜닝소자를 갖는 일체형 메인 칩 안테나에 관한 것이다.
LCP 유전체, 제 1 방사체부, 제 2 방사체부, 공진주파수, 무급전 방사체

Description

튜닝소자를 갖는 일체형 메인 칩 안테나 {Integrated Main Chip Antenna Having a tuning device}
본 발명은 CDMA/GSM, GPS/DCS/PCS 단말기에 표면실장형태로 내장 가능한 칩 안테나에 관한 것으로, 특히 상기 칩 안테나는 튜닝소자와 무급전 방사체에 의하여 저주파 대역의 공진주파수 및 대역폭을 조정할 수 있고, 다중 전류 경로가 형성되도록 제작된 적층구조의 인쇄회로기판에 의하여 광대역에서도 동작할 수 있을 뿐만 아니라 사이즈 또한 소형화할 수 있도록 한 튜닝소자를 갖는 일체형 메인 칩 안테나에 관한 것이다.
현재 이동단말기는 소형화 및 경량화 되면서도, 다양한 서비스 제공 기능이 요구되며, 이러한 요구를 만족시키기 위해 이동단말기에 채용되는 내장 회로 및 부품들이 다기능화됨과 동시에 점차 소형화되는 추세이다.
이러한 추세는 이동단말기의 주요부품 중 하나인 안테나에서도 동일하게 요구되고 있다.
일반적으로 사용되는 이동단말기용 안테나로는 외장형의 헬리컬 안테나(helical Antenna), 내장형인 평판 역F 안테나(Planar Inverted F Antenna : PIFA)의 평판 안테나(Planar Antenna) 및 세라믹 칩 안테나(Ceramic Chip Antenna)가 있다.
헬리컬 안테나는 이동단말기 상단에 고정된 외장형 안테나로서 모노폴 안테나와 함께 사용된다.
헬리컬 안테나와 모노폴 안테나가 병용되는 형태는 안테나를 상기 이동단말기의 본체로부터 인출하면 모노폴 안테나로 동작하고, 삽입하면 λ/4 헬리컬 안테나로 동작한다.
이러한 안테나는 높은 이득을 얻을 수 있는 장점이 있으나, 무지향성으로 인해 전자파 인체 유해수준인 에스에이알(SAR : Specific Absorption Rate) 특성이 좋지 않은 문제점이 있었다.
한편 이러한 단점을 극복하기 위하여, 낮은 프로파일 구조를 갖는 평판 역F안테나의 평판 안테나 또는 세라믹 칩 안테나가 구비된다.
상기 평판 역F 안테나의 평판 안테나와 세라믹 칩 안테나는 내장형 안테나로서 이동단말기의 내부에 구성되므로, 상기 이동단말기의 외관을 수려하게 디자인할 수 있고 외부의 충격에도 우수한 특성을 갖는다.
상기 평판 역F 안테나의 평판 안테나와 세라믹 칩 안테나는 다기능화 추세에 따라 서로 다른 사용 주파수 대역 즉, 고주파 및 저주파 대역을 담당하는 이중방사체의 이중 대역 안테나 형태로 개발된다.
상기 평판 안테나 형태는 성능면에서 외장형 안테나에 비해 약간 떨어지기는 하나 내장할 수 있다는 장점이 있어 계속적으로 발전해 오고 있으나, 사이즈가 커서(35x20x6) 공간 확보가 쉽지 않고, 이동단말기가 변할 때마다 같이 구조가 변해야 하고, 구조상 단가가 높다는 단점이 있다.
도 1a는 현재 GSM/DCS(824MHz~960MHz, 1710MHz~1990MH) 대역에서 사용되고 있는 이동단말기의 내장형 안테나를 나타내고 있다. 이는 전형적인 평판 역F 안테나 구조로서, 외곽으로 형성된 라인들이 GSM 대역(824MHz~960MHz)을 조절하고, 안쪽으로 형성된 라인들이 DCS/PCS 대역(1710MHz~1990MH)을 조절하며, 상기 라인들 간의 거리와 슬롯(slot)들의 사이즈를 조절하여 미세 튜닝을 하는 방식이다.
상기 도 1a를 참조하면, 우선 사이즈(35x20x6)가 크고 단가가 높기 때문에 휴대폰 단말기에 계속해서 사용하기에는 경쟁력이 떨어진다.
도 1b는 블루투스용 세라믹 칩 안테나를 나타내고 있다. 또한 세라믹 칩 안테나는 사이즈는 작고 효율은 좋으나 대역폭이 좁아서 외부요인에 민감하고 단가가 높다는 문제점이 있다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 제 1 공진부 및 제 2 공진부로 이루어진 제 1 방사체부를 이용하여 다중 대역 특성을 구현하였으며, 동시에 공진주파수 및 대역폭을 조정할 수 있는 튜닝소자를 갖는 일체형 메인 칩 안테나를 제공하는데 목적이 있다.
또한, 본 발명은 적층구조의 인쇄회로기판으로 형성되어 고주파 대역(GPS/DCS/PCS)의 신호를 방사하는 제 2 방사체부가 상기 제 1 방사체부와 결합되어 전체적으로 소형화가 가능할 뿐만 아니라 광대역에서도 동작 가능하며, LCP(Liquid Crystal Polymer) 유전체로 몰딩되어 단말기 내부의 메인보드에 표면실장(SMT: Surface Mounting Technology) 되기 때문에 안테나의 변형을 방지함과 동시에 신뢰성 있는 튜닝소자를 갖는 일체형 메인 칩 안테나를 제공하는데 또 다른 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일실시예에 따른 튜닝소자를 갖는 일체형 메인 칩 안테나는, 패널의 하단면에 수직하방으로 일렬로 복수개의 튜닝봉이 일정간격을 가지고 형성된 튜닝부와, 상기 튜닝부 하부에 제 1 공진부 및 제 2 공진부로 이루어지는 제 1 방사체부와, 상기 제 1 방사체부 하부에 제 2 방사체 및 무급전 방사체로 이루어진 제 2 방사체부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한 다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은, 제 1 방사체부와 적층구조의 인쇄회로기판에 형성된 제 2 방사체부를 결합하여 사이즈의 소형화는 물론 상기 제 1 방사체부와 제 2 방사체부의 결합 형태에서 발생하는 전류흐름 경로의 다중화로 인하여 우수한 광대역 특성을 가진다.
또한, 튜닝소자와 무급전 방사체에 의하여 공진주파수와 대역폭을 조정할 수 있으며, 일체적으로 LCP 유전체로 몰딩되어 단말기 내부의 메인보드에 표면실장 되기 때문에 장착이 간편하며 신뢰성이 우수한 효과가 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 튜닝소자를 갖는 일체형 메인 칩안테나의 전체 구성도를 개략적으로 나타낸 도면이며, 도 2b는 상기 도 2a에 따른 일체형 메인 칩 안테나의 분해사시도 및 조립상태를 개략적으로 나타낸 도면이다.
상기 도 2b에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 튜닝소자를 갖는 일체형 메인 칩 안테나(10)는 튜닝부(100), 제 1 방사체부(200) 및 제 2 방사체부(300)가 상방에서 하방으로 순차적으로 배치된 구조이다.
상기 튜닝부(100), 제 1 방사체부(200) 및 제 2 방사체부(300)가 순차적으로 배치되어 형성된 튜닝소자를 갖는 일체형 메인 칩 안테나(10)는 일체적으로 LCP 유전체로 몰딩되어 소형의 표면실장형 칩 안테나가 형성된다.
상기 튜닝부(100)는 튜닝소자인 복수개의 튜닝봉(112)으로 이루어지고, 상기 제 1 방사체부(200)는 제 1 공진부(220)와 제 2 공진부(240)로 이루어지며, 상기 제 2 방사체부(300)는 제 2 방사체(320)와 무급전 방사체(340)로 이루어진다.
상기 도 2b에 도시된, 상기 튜닝부(100)는 패널(110)의 하단면에 수직하방으로 복수개의 튜닝봉(112)이 일정간격을 가지고 형성되어 있으며, 상기 튜닝부(100) 하부에 위치하는 상기 제 1 방사체부(200)를 구성하는 상기 제 2 공진부(240)의 연속하는 미드라인으로 인하여 생긴 공간들 사이에 상기 튜닝봉(112)이 삽입되어 위치한다.
상기 튜닝봉(112)은 상기 제 2 공진부(240)와 전기적으로 커플링 되도록 형성된 복수개의 무급전소자이며, 일정한 길이와 지름을 가진 원기둥 형태이다.
그러므로, 상기 튜닝봉(112)의 길이, 지름, 간격을 조절함으로써 저주파 대역(CDMA/GSM)의 공진주파수 및 대역폭을 조정할 수 있다.
도 3a는 상기 도 2b에 따른 제 1 방사체부의 사시도이고 도 3b, 3c 및 3d는 상기 도 3a에 따른 평면도, 좌우측면도로써, 복수개의 단자들에 대한 상세한 도면을 나타낸 것이다.
상기 제 1 방사체부(200)는 상기 튜닝부(100) 하부에 위치하며, 고주파 대역(GPS/DCS/PCS)에서 공진하는 제 1 공진부(220)와 저주파 대역에서 공진하는 제 2 공진부(240)로 이루어지며, 상기 제 1 공진부(220)와 제 2 공진부(240)는 미더라인 구조에 의하여 연결되어 있는 형태이다. 또한 상기 제 1 공진부(220)의 길이는 상기 제 2 공진부(220)의 길이와 비교하여 길게 형성된다.
상기 제 1 방사체부(200)의 구조가 상기 제 1 공진부(220)와 상기 제 2 공진부(240)에 의해서 저주파 대역과 고주파 대역의 두 가지 주파수대역을 구현할 수 있는 구조이므로, 상기 제 1 공진부(220)와 제 2 공진부(240)의 길이를 줄임으로써 전체적으로 칩 안테나의 사이즈를 소형화 할 수 있다.
상기 제 1 방사체부(200)는 폭방향에서 볼 때 '
Figure 112007063744993-PAT00001
'의 형태로, 상기 제 1 방사체부(200)의 상면 양단에서 상기 제 2 방사체부(300) 방향으로 절곡하고, 절곡된 양측면의 하단을 각각 대향하도록 절곡함으로써 복수개의 단자가 형성된다.
상기 제 1 방사체부(200)의 양측면 중 일측면의 중간부분에 불연속지점(A)이 형성되고, 상기 불연속지점(A)을 중심으로 상기 제 1 공진부(220)와 제 2 공진부(240)가 형성된다.
상기 제 1 공진부(220)는 상기 불연속지점(A)을 중심으로 상기 제 1 방사체부(200)의 일단부에 급전단자(201)와 접지단자(202)가 형성되어 이루어지며, 상기 제 2 공진부(240)는 상기 제 1 방사체부(220)의 타단부에 고정단자(203)가 형성되어 이루어진다.
상기 급전단자(201)와 접지단자(202)는 상기 제 2 방사체부(300)를 구성하는 제 2 방사체(320)의 급전패드(326) 및 접지패드(327)와 직접 연결되고, 상기 고정단자(203)는 상기 제 2 방사체부(300)를 구성하는 무급전 방사체(340)의 고정패 드(342)와 직접 연결된다.
보다 상세하게, 상기 제 1 공진부(220)는 상기 제 1 공진부(220)의 상면 일부 및 상기 양측면 중 일측면은 일부만 연속하는 미더라인 형태이며, 타측면은 전체적으로 연속하는 미더라인 형태로써, 상기 급전단자(201)와 접지단자(202) 뿐만 아니라 상기 제 1 방사체부(200)에 형성된 복수개의 단자 중 일부를 포함하여 구성된다.
상기 급전단자(201)와 접지단자(202)를 제외한 복수개의 단자는 상기 제 2 방사체부(300)를 구성하는 제 2 방사체(320)와 직접 연결되는 연결단자(221, 221-1)로써, 상기 제 2 방차체부와 연결되어 광대역 특성을 가진다.
상기 급전단자(201)와 접지단자(202)는 상기 제 2 방사체부(300)를 구성하는 제 2 방사체(320)의 급전패드(326) 및 접지패드(327)와 직접 연결되고, 상기 연결단자(221, 221-1)는 상기 제 2 방사체부(300)를 구성하는 상기 제 2 방사체(320)의 고정패드(329, 329-1)와 직접 연결된다.
상기 제 2 공진부(240)는 상기 제 2 공진부(240)의 상면과 양측면이 전체적으로 미더라인 형태로써, 상기 고정단자(203) 뿐만 아니라 상기 제 1 방사체부(200)에 형성된 복수개의 단자 중 일부를 포함하여 구성된다.
상기 고정단자(203)를 제외한 복수개의 단자는 상기 제 2 방사체부(300)를 구성하는 무급전 방사체(340)와 직접 연결되는 또 다른 고정단자(204)와 제 2 튜닝연결단자(242)이다.
상기 고정단자(203)는 상기 제 2 방사체부(300)를 구성하는 무급전 방사 체(340)의 고정패드(342)와 직접 연결되고, 또 다른 상기 고정단자(241)는 상기 무급전 방사체(320)의 고정패드(314)와 직접 연결된다.
또한, 상기 제 2 튜닝연결단자(242)는 상기 제 1 방사체부(200) 일측면에 형성된 불연속지점(A)과 대향하는 상기 제 2 공진부(240) 타측면의 불연속 되는 지점에 형성된 연결단자로써, 저주파 대역의 공진주파수와 대역폭을 조정하기 위하여 상기 무급전 방사체(340)를 구성하는 제 2 튜닝소자(345)의 B지점과 직접 연결된다.
도 4a는 상기 도 2b에 따른 제 2 방사체부의 분해 사시도이고, 도 4b 및 도 4c는 상기 도 4a에 따른 평면도 및 측면도를 나타낸 것이다.
상기 제 2 방사체부(300)는 상기 제 1 방사체부(200) 하부에 위치하는 4층으로 이루어진 적층구조 인쇄회로기판으로써, 상기 인쇄회로기판에 상기 제 2 방사체(320)와 상기 무급전 방사체(340)가 형성된다.
상기 제 2 방사체(320)는 상기 제 1 방사체부(200)를 구성하는 제 1 공진부(220)와 직접 연결되어 고주파 대역의 신호를 방사하며, 상기 적층구조 인쇄회로기판의 일단부에 형성되며, 각층별로 상세하게 설명한다(도 4c).
제 1 층에 급전패턴(321)과 접지패턴(322)이 형성되어 단말기 내부의 메인보드에 표면실장되며, 제 2 층에는 상기 제 1 방사체부(200)를 구성하는 제 1 공진부(220)의 길이에 대응하여 길이방향으로 연장된 두개의 일정길이를 가진 막대형 라인패턴(323, 324)이 서로 소정간격으로 이격되어 평행하게 형성되며, 제 3 층 역시 상기 막대형 라인패턴(323, 324)과 동일한 형태의 막대형 라인패턴(325)이 형성 된다.
제 4 층에는 복수개의 고정패드(328, 329, 329-1), 급전패드(326) 및 접지패드(327)가 형성된다.
상기 제 4 층의 고정패드(328)는 관통홀(330)에 의하여 상기 제 2 층과 제 3 층에 형성된 막대형 라인패턴(323, 324, 325)과 전기적으로 연결되고, 상기 또 다른 고정패드(329, 329-1)는 상기 고정패드(328)와 전기적 커플링으로 연결되며, 상기 급전패드(326)와 접지패드(327)는 상기 관통홀(330)에 의하여 상기 제 1 층에 형성된 급전패턴(321) 및 접지패턴(322)과 전기적으로 연결되어 형성된다.
상기 고정패드(329, 329-1)는 상기 제 1 방사체부(200)를 구성하는 제 1 공진부(220)의 복수개의 연결단자(221, 221-1)와 직접 연결되어 광대역 특성을 가진다.(도 4b).
여기서, 상기 제 2 방사체(320)는 고주파 대역의 주파수를 형성하며, 적층구조 인쇄회로기판 각각의 상이한 층에 형성된 막대형 라인패턴(323, 324, 325)에 형성되는 전류흐름의 다중화로 인하여 광대역 특성을 가진다.
이때, 상기 막대형 라인패턴(323, 324, 325)에 의하여 형성된 다중화된 전류흐름은 동시에 상기 관통홀(330)에 의하여 전기적으로 연결된 상기 고정패드(328)에도 동일한 영향을 주기 때문에 상기 고정패드(328)와 전기적 커플링으로 연결되는 상기 또 다른 고정패드(329, 329-1)가 상기 제 1 공진부(220)의 복수개의 단자(221, 221-1)와 직접 연결됨으로써 광대역 특성을 가지게 된다.
또한, 상기 무급전 방사체(340)는 상기 제 1 방사체부(200)를 구성하는 제 2 공진부(240)와 전기적으로 커플링 되어 저주파 대역의 공진주파수 및 대역폭을 조정하고, 상기 적층구조 인쇄회로기판의 타단부에 형성되며, 각층별로 상세하게 설명한다(도 4c).
상기 제 2 방사체(320)의 급전패턴(312)과 접지패턴(322)이 형성된 동일한 층인 상기 제 1 층에는 고정패턴(341)이 형성되고, 상기 제 2 방사체(320)의 복수개의 고정패드(328, 329, 329-1), 급전패드(326) 및 접지패드(327)가 형성된 동일한 층인 상기 제 4 층에는 복수개의 고정패드(342, 343), 제 1 튜닝소자인 슬롯(344), 및 제 2 튜닝소자(345)가 형성된다.
여기서, 상기 고정패드(342)와 소정거리 이격된 곳에 상기 또 다른 고정패드(343)와 제 1 튜닝소자인 슬롯(344)이 함께 형성되며, 상기 또 다른 고정패드(343) 및 슬롯(344)과 소정거리 이격된 곳에 상기 제 2 튜닝소자(345)가 형성된다.
상기 제 1 층에 형성된 고정패턴(341)은 이동단말기 내부의 메인보드상에 표면실장되며, 상기 제 4 층에 형성된 고정패드(342)는 상기 제 1 방사체부(200)를 구성하는 제 2 공진부(240)의 고정단자(203)와 직접 연결되고, 상기 또 다른 고정패드(343)는 상기 제 1 방사체부(200)를 구성하는 제 2 공진부(240)의 고정단자(241)와 직접 연결된다.
상기 제 1 튜닝소자인 슬롯(344)은 상기 슬롯(344)의 폭과 길이를 변화시킴으로써, 상기 제 1 방사체부(200)의 저주파 대역에 대한 공진주파수 및 대역폭을 조정한다.
또한, 상기 제 2 튜닝소자(345)는 상기 제 2 튜닝소자(345)의 B지점과 상기 제 2 공진부(240)의 제 2 튜닝연결단자(242)와 직접 연결되어, 상기 제 2 튜닝소자(345)의 C지점의 폭과 길이를 변화시킴으로써, 상기 제 1 방사체부(200)의 저주파 대역에 대한 공진주파수 및 대역폭을 조정한다.
그러므로, 상기 무급전 방사체(340)는 상기 제 1 방사체부(200)를 구성하는 제 2 공진부(240)와 전기적으로 커플링되는 구조를 형성하기 때문에, 상기 제 1 튜닝소자(344)와 제 2 튜닝소자(345)의 폭과 길이를 변화시켜 커플링량을 조절함으로써, 상기 제 1 방사체부(200)의 저주파 대역에 대한 공진주파수 및 대역폭을 조정한다.
아울러, 상기 제 2 방사체부(300)는 상기 적층구조 인쇄회로기판에 구성할 수 있으며, 동시에 상기 인쇄회로기판과 비교하여 소형화는 물론 개선된 특성을 가지며, 비용절감 및 신뢰성을 향상시킬 수 있는 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)타입으로도 구성할 수 있다.
상기 튜닝부(100), 제 1 방사체부(200) 및 제 2 방사체부(300)는 LCP 유전체에 의하여 일첵적으로 몰딩되어 칩 안테나가 막대형으로 형성된다.
상기 LCP 유전체는 유전율이 3.5인 E6808과 2.8인 E4205L을 사용하여, 사용주파수의 파장을 다소 감소시킴으로써 안테나의 크기를 줄이는 역할과 섭씨 300도가 넘는 열특성에 의해 표면실장 시 안테나의 변형을 방지시켜준다. 대략적으로 LCP 유전체의 유무에 따라 100~150MHz의 주파수가 천이된다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 튜닝소자를 갖는 튜닝소자를 갖는 일체형 메인 칩 안테나의 VSWR 특성도를 나타낸 것이다.
상기 도 5에 도시된 바와 같이, VSWR에서 기존의 안테나에 비하여 양호하며, 대역폭 측면에서 저주파 대역에서는 대략 10% (80MHz이상), 고주파 대역에서는 대략 34%(600MHz)이상의 대역폭을 확보하였다(기준 정재파비는 VSWR<3:1).
이상과 같이, 본 발명은 표면실장형태로써 체결이 용이하고, 사이즈 면에서 소형화하였으며, 동시에 사이즈 대비 광대역 특성이 양호하다.
지금까지 본 발명에 대하여 상세히 설명하였으나, 그 과정에서 언급한 실시예는 예시적인 것일 뿐이며, 한정적인 것이 아님을 분명히 하고, 본 발명은 이하의 특허청구범위에 의해 제공되는 본 발명의 기술적 사상이나 분야를 벗어나지 않는 범위내에서, 균등하게 대처될 수 있는 정도의 구성요소 변경은 본 발명의 범위에 속한다 할 것이다.
도 1a 및 도 1b는 종래기술에 따른 평판안테나 및 세라믹 칩안테나의 일예를 개략적으로 나타낸 도면
도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 튜닝소자를 갖는 일체형 메인 칩안테나의 전체 구성도를 개략적으로 나타낸 도면
도 2b는 도 2a에 따른 튜닝소자를 갖는 일체형 메인 칩안테나의 분해사시도 및 조립상태를 개략적으로 나타낸 도면
본 3a 내지 도 3d는 도 2b에 따른 제 1 방사체부를 구체적으로 도시한 사시도, 평면도, 좌우 측면도
도 4a 내지 도 4c는 도 2b에 따른 제 2 방사체부를 구체적으로 도시한 사시도, 평면도 및 측면도
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 튜닝소자를 갖는 일체형 메인 칩안테나의 VSWR 특성도
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10 : 튜닝소자를 갖는 일체형 메인 칩 안테나
100 : 튜닝부 200 : 제 1 방사체부
300 : 제 2 방사체부
220 : 제 1 공진부 240 : 제 2 공진부
320 : 제 2 방사체 340 : 무급전 방사체
201 : 급전단자 202 : 접지단자
321 : 급전패턴 322 : 접지패턴
326 : 급전패드 327 : 접지패드
203, 241 : 고정단자 341 : 고정패턴
342, 343, 328, 329, 329-1 : 고정패드
242 : 제 1 튜닝결합단자 221, 221-1 : 연결단자
344 : 제 1 튜닝소자(슬롯) 345 : 제 2 튜닝소자
323, 324, 325 : 막대형 라인패턴 330 : 관통홀

Claims (15)

  1. 패널의 하단면에 수직하방으로 복수개의 튜닝봉이 일정간격을 가지고 형성된 튜닝부와;
    상기 튜닝부 하부에 위치하며, 제 1 공진부 및 제 2 공진부로 이루어지는 제 1 방사체부 및;
    상기 제 1 방사체부 하부에 위치하며, 제 2 방사체 및 무급전 방사체로 이루어지는 제 2 방사체부를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 튜닝소자를 갖는 일체형 메인 칩 안테나.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 튜닝부, 제 1 방사체부 및 제 2 방사체부는,
    LCP 유전체에 의하여 일체적으로 몰딩되는 것을 특징으로 하는 튜닝소자를 갖는 일체형 메인 칩 안테나.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 튜닝봉은,
    일정한 길이와 지름을 가진 원기둥 형태인 것을 특징으로 하는 튜닝소자를 갖는 일체형 메인 칩 안테나.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 튜닝봉은,
    상기 제 2 공진부의 연속하는 미드라인으로 인하여 생긴 공간들 사이에 상기 튜닝봉이 삽입되어 위치하며, 상기 제 2 공진부와 전기적으로 커플링 되어 상기 튜닝봉의 길이, 지름, 간격을 조절하여 저주파 대역의 공진주파수 및 대역폭이 조정되는 것을 특징으로 하는 튜닝소자를 갖는 일체형 메인 칩 안테나.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 방사체부는,
    폭 방향에서 볼 때 '
    Figure 112007063744993-PAT00002
    '의 형태로, 상기 제 1 방사체부의 상면 양단에서 상기 제 2 방사체부 방향으로 절곡하고, 절곡된 양측면의 하단을 각각 대향하도록 절곡함으로써 복수개의 단자가 형성되는 것을 특징으로 하는 튜닝소자를 갖는 일체형 메인 칩 안테나.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제 1 방사체부의 양측면 중 일측면의 중간부분에 불연속지점이 형성되고, 상기 불연속지점을 중심으로 상기 제 1 공진부와 제 2 공진부가 형성되며, 상기 제 1 공진부는 상기 불연속지점을 중심으로 상기 제 1 방사체부의 일단부에 급전단자와 접지단자가 형성되어 이루어지며, 상기 제 2 공진부는 상기 제 1 방사체부의 타단 부에 고정단자가 형성되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 튜닝소자를 갖는 일체형 메인 칩 안테나.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 제 1 공진부는,
    상기 제 1 공진부의 상면 일부 및 상기 양측면 중 일측면의 일부만 연속하는 미더라인 형태이며, 타측면은 전체적으로 연속하는 미더라인 형태로써, 상기 제 2 공진부의 길이와 비교하여 길게 형성된 것을 특징으로 하는 튜닝소자를 갖는 일체형 메인 칩 안테나.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 제 1 공진부는,
    상기 제 1 방사체부에 형성된 복수개의 단자 중 일부를 포함하며, 상기 단자들과 상기 제 2 방사체가 직접 연결되어 광대역 특성을 가지는 것을 특징으로 하는 튜닝소자를 갖는 일체형 메인 칩 안테나.
  9. 제 6 항에 있어서, 상기 제 2 공진부는,
    상기 제 2 공진부의 상면과 양측면이 연속된 미더라인 구조로써, 상기 제 1 방사체부에 형성된 복수개의 단자 중 일부를 포함하며, 상기 단자들과 상기 무급전 방사 체가 직접 연결되는 것을 특징으로 하는 튜닝소자를 갖는 일체형 메인 칩 안테나.
  10. 제 6 항에 있어서, 상기 제 2 공진부는,
    저주파 대역의 공진주파수와 대역폭을 조정하기 위하여 상기 무급전 방사체와 직접 연결되는 제 2 튜닝연결단자가 구비되는 것을 특징으로 하는 튜닝소자를 갖는 일체형 메인 칩 안테나.
  11. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 방사체부는,
    적층구조의 인쇄회로기판에 형성되며, 상기 제 2 방사체와 상기 무급전 방사체가 상기 인쇄회로기판에 구성되는 것을 특징으로 하는 튜닝소자를 갖는 일체형 메인 칩 안테나.
  12. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 방사체부는,
    LTCC로 구성할 수 있는 것을 특징으로 하는 튜닝소자를 갖는 일체형 메인 칩 안테나.
  13. 제 11 항에 있어서, 상기 제 2 방사체는,
    상기 제 1 공진부의 길이방향으로 적어도 2개 이상의 일정길이를 가진 막대형 라인패턴이 서로 소정간격 이격되어 평행하게 배열되어 이루어진 것을 특징으로 하는 튜닝소자를 갖는 일체형 메인 칩 안테나.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 막대형 라인패턴은,
    상기 적층구조의 인쇄회로기판에 높이가 서로 상이한 층에 위치하도록 형성되며, 상기 막대형 라인패턴 간에 전기적으로 연결하는 관통홀이 형성되어 광대역화되는 것을 특징으로 하는 튜닝소자를 갖는 일체형 메인 칩 안테나.
  15. 제 11 항에 있어서, 상기 무급전 방사체는,
    저주파 대역의 공진 주파수 및 대역폭을 조정하는 제 1 튜닝소자인 슬롯과 제 2 튜닝소자가 형성되며, 상기 제 2 튜닝소자는 상기 제 2 공진부의 제 2 튜닝연결단자와 직접 연결되는 것을 특징으로 하는 튜닝소자를 갖는 일체형 메인 칩 안테나.
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KR100513314B1 (ko) * 2002-06-05 2005-09-09 삼성전기주식회사 무급전 소자를 구비한 칩 안테나
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