KR20090012733A - Laser ablation for micro mold fabric manufacture of spherical or wide area cone - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 대면적 원뿔형 또는 구형 마이크로 금형 구조물 제작을 위한 레이저 어블레이션 방법에 관한것으로 상세하게는 레이저를 이용한 레이저 어블레이션 방법에 있어서, 대상물의 일측 상단부터 레이저를 원형으로 조사하여 가공물을 형성하는 레이저 조사단계와; 상기 대상물 일측 상단부터 일측 하단으로 조사되어지는 레이저를 상단에서 하단으로 단계적으로 조사하는 레이저 이동조사단계와; 상기 대상물의 일측 상단에서 하단까지 레이저가 모두 조사되어지면 일정거리만큼 타측으로 이격된 위치에서 상단에서 하단으로 레이저를 이동시키며 조사하여 대상물을 가공하는 과정으로 하는 일측에 평행한 수직 반복 조사단계와; 상기 수직 반복 조사단계와 같은 방법으로 일측에 수직하도록 즉, 바둑판 격자 모양으로 스캔하는 수평 반복 조사단계와; 상기 레이저 조사단계와 레이저 이동조사단계, 수직 반복 조사단계 및 수평 반복 조사단계를 사용자가 원하는 가공물이 나올때까지 스캔 횟수, 레이저 파워와 스캔라인 간격을 조절하여 조사하는 레이저조절 조사단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 대면적 원뿔형 또는 구형 마이크로 금형 구조물 제작을 위한 레이저 어블레이션 방법에 관한것이다.The present invention relates to a laser ablation method for fabricating a large-area conical or spherical micro mold structure. Specifically, in the laser ablation method using a laser, a laser is formed to form a workpiece by irradiating a laser circularly from an upper end of an object. An investigation step; A laser movement irradiation step of irradiating the laser irradiated from the top of one side to the bottom of the target step by step from the top to the bottom; If the laser is irradiated from the top to the bottom of one side of the object all vertically repeated irradiation step parallel to one side to process the object by moving and irradiating the laser from the top to the bottom at a position separated from the other side by a predetermined distance; A horizontal repetition irradiation step of scanning in a checkerboard grid shape perpendicular to one side in the same manner as the vertical repetition irradiation step; And a laser adjustment irradiation step of irradiating the laser irradiation step, the laser movement irradiation step, the vertical repetition irradiation step, and the horizontal repetition irradiation step by adjusting the number of scans, laser power, and scan line interval until a desired product is produced. The present invention relates to a laser ablation method for fabricating a large-area conical or spherical micro mold structure.
일반적으로 대면적 원뿔형 또는 구형 마이크로 금형 구조물 제작을 위한 레이저 어블레이션 방법은 도 1에 나타난 것과 같이 대상물의 표면에 레이저를 조사하여 조형물을 형성하는데 예를들어 원뿔을 형성할때 대상물의 표면에서부터 다수의 단계로 나누어 점차 면적을 넓혀가며 원하는 가공물을 남겨두고 주변을 제거해 나간다. 다시 말해 첫 번째 층은 모두 어블레이션을 시키고, 두 번째 층은 원뿔의 꼭지점에 해당되는 부분만 남기고 나머지 부분을 어블레이션 시켜서 원뿔의 꼭지점부분을 형성 시킨다. 그리고 세 번째 층에서는 원뿔의 꼭지점 아래 부분을 형성하기 위해 두 번째 층보다 넓은 부분을 남기고 나머지 부분을 어블레이션 시킨다. 이런 방식으로 각 층의 어블레이션 되는 부분을 변화 시켜가며 원뿔 모양의 마이크로 구조물을 제작한다.In general, the laser ablation method for manufacturing a large-area conical or spherical micro mold structure is formed by irradiating a laser to the surface of the object as shown in FIG. 1. Divided into stages, the area is gradually enlarged, leaving the desired workpiece and removing the surroundings. In other words, the first layer is ablated, and the second layer is left at the corner of the cone, leaving the rest of the cone to form the corner of the cone. In the third layer, we leave the part wider than the second layer and abbreviate the remaining part to form the lower part of the cone. In this way, conical microstructures are fabricated by varying the ablated part of each layer.
종래에는 각층 별로 다른 도면을 가지고 각층을 가공해야 하므로 시간도 오래걸리고, 가공과정이 길어진다. 그리고 레이저의 스파사이즈가 10㎛를 사용하게 되면 수um 만큼의 층이 형성될 수 밖에 없다. 따라서 레이저의 스파사이즈가 10㎛를 사용하게 되면, 적어도 지름 100um 이상의 원뿔을 제작해야 원뿔의 모양을 제작할 수 있는 문제점이 있다.Conventionally, each layer has to be processed with a different drawing for each layer, so it takes a long time and a long process. When the spar size of the laser is 10 μm, layers of only a few um are inevitably formed. Therefore, when the spar size of the laser is used 10㎛, there is a problem that can produce the shape of the cone to produce a cone of at least 100um diameter.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 레이저를 바둑판 모양으로 스캔 하면서 다수의 원뿔 또는 구형을 한꺼 번에 제작 함을 목적으로 한다. 레이저의 스팟의 파워를 나타내 보면 도면2 처럼 가우시안 분포를 가지게 된다. 이런 가우신안 빔을 도면 3에서 와 같이 바둑판 모양으로 스캔하게 된다. 도면 3에서 보는 바와 같이 부분에 따라서 어블레이션 되는 양이 가우시안 분포에 따라 달라지게 된다. 가우시안의 중앙 부분 즉, 스캔 라인의 중심부에서는 어불레이션이 많이 일어나고, 가우시안의 양 끝 즉, 스캔 라인의 중심부와 중심부 사이에서는 어블레이션이 적게 일어난다. 따라서 가우시안의 중앙 부분에서는 깊이 가공이 되므로 원뿔 가공시 원뿔과 원뿔 사이의 골에 해당되며, 가우시안의 양 끝에서는 원뿔 가공시 원뿔의 꼭지점을 형성하게 되며, 만약 엠포싱같은 여러 반구를 가공한다면 가우시안의 중앙 부분에서는 반구와 반구사이의 골이 되고 가우시안의 양 끝에서는 반구의 맨 윗부분이 되는 것을 특징으로하는 대면적 원뿔형 또는 구형 마이크로 금형 구조물 제작을 위한 레이저 어블레이션 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, it is an object of manufacturing a plurality of cones or spheres at the same time while scanning the laser in the form of a checkerboard. The power of the spot of the laser has a Gaussian distribution as shown in FIG. This Gaussian beam is scanned in a tiled manner as shown in FIG. As shown in FIG. 3, the amount of ablation varies depending on the portion of the Gaussian distribution. A lot of ablation occurs at the central portion of the Gaussian, that is, the center of the scan line, and less ablation occurs at both ends of the Gaussian, that is, between the center and the center of the scan line. Therefore, in the center part of the Gaussian, the depth is processed, so it corresponds to the valley between the cone and the cone when machining the cone. The purpose of the present invention is to provide a laser ablation method for fabricating a large-area conical or spherical micro mold structure, characterized in that the central portion is a goal between the hemisphere and the hemisphere, and at both ends of the Gaussian.
본 발명은, 레이저를 형성하려는 가공물의 가공물 형성 시간이 줄어들게 되고, 레이저의 광학적 스파사이즈 보다 작은 가공물을 형성할 수 있으며, 레이저의 중첩범위에 따라 가공물의 형상이 달라지는 효과가 있다.In the present invention, the workpiece formation time of the workpiece to form the laser is reduced, it is possible to form a workpiece smaller than the optical spa size of the laser, the effect of the shape of the workpiece is changed according to the overlapping range of the laser.
본 발명은 상기의 목적을 달성하기 위하여 아래와 같은 특징을 갖는다.The present invention has the following features to achieve the above object.
레이저를 이용한 레이저 어블레이션 방법에 있어서, 레이저를 이용한 레이저 어블레이션 방법에 있어서, 대상물(10)의 일측 상단부터 레이저를 원형으로 조사하여 가공물(11)을 형성하는 레이저 조사단계(S10)와; 상기 대상물(10) 일측 상단부터 일측 하단으로 조사되어지는 레이저를 상단에서 하단으로 단계적으로 조사하는 레이저 이동조사단계(S20)와; 상기 대상물(10)의 일측 상단에서 하단까지 레이저가 모두 조사되어지면 일정거리만큼 타측으로 이격된 위치에서 상단에서 하단으로 레이저를 이동시키며 조사하여 대상물(10)을 가공하는 과정으로 하는 일측에 평행한 수직 반복 조사단계(S30)와; 상기 수직 반복 조사단계(S30)와 같은 방법으로 일측에 수직하도록 즉, 바둑판 격자 모양으로 스캔하는 수평 반복 조사단계(S40)와; 상기 레이저 조사단계(S10)와 레이저 이동조사단계(S20), 수직 반복 조사단계(S30) 및 수평 반복 조사단계(S40)를 사용자가 원하는 가공물이 나올때까지 스캔 횟수, 레이저 파워와 스캔라인 간격을 조절하여 조사하는 레이저조절 조사단계(S50);를 포함하여 이루어진다.A laser ablation method using a laser, the laser ablation method using a laser, comprising: a laser irradiation step (S10) of forming a
이때, 상기 대상물(10)에 레이저를 조사하는 장치는 레이저가 발광되어지는 광원과, 상기 광원에서 발광되어진 레이저를 측면 방향으로 반사시켜 각도를 조절하는 제1 반사장치(40)와, 상기 제1 반사장치(40)의 일측에 일정거리 이격되어 위치하여 제1 반사장치(40)에서 반사되어진 레이저를 수직방향으로 반사시키는 제2 반사장치(30)와, 상기 제2 반사장치(30)에서 반사되어진 레이저를 집광하여 대상물(10)에 조사하는 렌즈(20)를 포함하여 구성되어진다.In this case, the apparatus for irradiating the laser to the
그리고, 상기 레이저를 반사하는 제1,2 반사장치는 거울 또는 스테이렌즈 또는 오브젝티브렌즈중 어느 한가지를 선택하여 사용할 수 있다.The first and second reflectors reflecting the laser may select one of a mirror, a stay lens, and an objective lens.
그리고, 상기 대상물(10)에 조사되어지는 레이저는 대상물(10)에 형성되어지는 가공물(11)의 중심에서 사용자가 원하는 임의의 거리만큼 이격되어 조사되어진다.Then, the laser is irradiated to the
또한, 상기 대상물(10)에 조사되는 레이저의 중첩 범위는 사용자가 임의로 설정하여 조사한다.In addition, the overlapping range of the laser irradiated to the
그리고, 상기 대상물(10)에 형성되는 가공물(11)은 대상물(10)에 조사되는 레이저빔 프로파일의 형태에 따라 정면상 원뿔 또는 타원뿔 또는 다각뿔 형상으로 형성되어진다.In addition, the
또한, 상기 대상물(10)에 형성되는 가공물(11)은 금형재료로서 쓰일 수 있으며, 레이저의 조사 방법에 따라 다양한 형태의 사출물을 제작할 수 있다.In addition, the
즉, 일실시예를 들어 좀더 상세하게 설명하면 다음과 같다.That is, the embodiment will be described in more detail as follows.
레이저가 발광되어지는 광원과, 상기 광원에서 발광되어진 레이저를 측면 방향으로 반사시켜 각도를 조절하는 제1 반사장치(40)와, 상기 제1 반사장치(40)의 일측에 일정거리 이격되어 위치하여 제1 반사장치(40)에서 반사되어진 레이저를 수직방향으로 반사시키는 제2 반사장치(30)와, 상기 제2 반사장치(30)에서 반사되어진 레이저를 집광하여 대상물에 조사하는 렌즈(20)로 구성된 장치에서 조사되는 레이저로 대상물(10)에 여러형태의 가공물(11)을 형성하게된다.A light source that emits a laser light, a
이러한 장치를 이용하여 대상물에 가공물을 형성하는 방법은 다음과 같다.The method for forming a workpiece on an object using such an apparatus is as follows.
대상물에 레이저를 수직방향과 수평방향 일직선 즉, 바둑판 모양으로 조사하여 가공물에 제거할 부분을 제거하며, 상기 대상물에 형성하는 가공물의 상하 좌우방향으로 레이저를 단계적으로 조사한뒤 상기 가공물표면에 동일한 다수개의 가공물을 형성한다. 가공물의 형상은 스캔 회수, 레이저 파워, 스캔 라인 간 거리 에 따라 원뿔, 엠포싱 형태의 구형등의 형상으로 제작 할 수 있다. Irradiate laser to the object in a vertical and horizontal direction in a straight line, that is, checkerboard shape to remove the part to be removed to the workpiece, and irradiate the laser stepwise in the vertical, horizontal and horizontal directions of the workpiece formed on the object, Form the workpiece. The shape of the workpiece can be manufactured in the shape of cone, embossed sphere, etc. according to the number of scans, laser power, and distance between scan lines.
도 1은 종래의 레이저를 이용한 가공물 제작방법을 나타낸 구성도,1 is a block diagram showing a method for manufacturing a workpiece using a conventional laser,
도 2는 본 발명에 따른 레이저 가우시안 빔 분포도,2 is a laser Gaussian beam distribution according to the present invention,
도 3는 본 발명에 따른 스캔 방식에 따른 어블레이션 양을 나타낸 사시도,3 is a perspective view showing an ablation amount according to a scan method according to the present invention;
도 4는 종래의 레이저를 이용한 가공물 제작방법을 나타낸 구성도,4 is a block diagram showing a method of manufacturing a workpiece using a conventional laser,
도 5는 본 발명에 따른 레이저 광원 장치를 나타낸 구성도,5 is a configuration diagram showing a laser light source device according to the present invention;
도 6은 본 발명에 따른 대면적 원뿔형 또는 구형 마이크로 금형 구조물 제작을 위한 레이저 어블레이션 방법에 따라 대상물에 레이저를 조사하는 것을 나타낸 사시도,Figure 6 is a perspective view showing the laser irradiation to the object according to the laser ablation method for manufacturing a large-area conical or spherical micro mold structure according to the present invention,
도 7은 본 발명에 따른 대면적 원뿔형 또는 구형 마이크로 금형 구조물 제작을 위한 레이저 어블레이션 방법에 따라 대상물에 레이저를 조사하는 것을 나타낸 평면도,7 is a plan view showing the irradiation of the laser to the object according to the laser ablation method for manufacturing a large-area conical or spherical micro mold structure according to the present invention,
도 8은 본 발명에 따른 대면적 원뿔형 또는 구형 마이크로 금형 구조물 제작을 위한 레이저 어블레이션 방법을 나타낸 순서도,8 is a flowchart illustrating a laser ablation method for manufacturing a large-area conical or spherical micro mold structure according to the present invention;
도 9는 본 발명에 따른 대면적 원뿔형 또는 구형 마이크로 금형 구조물 제작을 위한 레이저 어블레이션 방법에 따라 형성된 200회 스캔후 가공물을 나타낸 확대사시도,9 is an enlarged perspective view showing a workpiece after 200 scans formed according to a laser ablation method for manufacturing a large-area conical or spherical micro mold structure according to the present invention;
도 10은 본 발명에 따른 대면적 원뿔형 또는 구형 마이크로 금형 구조물 제작을 위한 레이저 어블레이션 방법에 따라 형성된 25회 스캔후 가공물을 나타낸 확대평면도,10 is an enlarged plan view showing a workpiece after 25 scans formed according to a laser ablation method for manufacturing a large-area conical or spherical micro mold structure according to the present invention;
도 11은 본 발명에 따른 대면적 원뿔형 또는 구형 마이크로 금형 구조물 제작을 위한 레이저 어블레이션 방법에 따라 형성된 75회 스캔후 가공물을 나타낸 확대평면도,11 is an enlarged plan view of a workpiece after 75 scans formed according to a laser ablation method for manufacturing a large-area conical or spherical micro mold structure according to the present invention;
도 12는 본 발명에 따른 대면적 원뿔형 또는 구형 마이크로 금형 구조물 제작을 위한 레이저 어블레이션 방법에 따라 형성된 100회 스캔후 가공물을 나타낸 확대평면도,12 is an enlarged plan view showing a workpiece after 100 scans formed according to a laser ablation method for manufacturing a large-area conical or spherical micro mold structure according to the present invention;
도 13은 본 발명에 따른 대면적 원뿔형 또는 구형 마이크로 금형 구조물 제작을 위한 레이저 어블레이션 방법에 따라 형성된 150회 스캔후 가공물을 나타낸 확대평면도,13 is an enlarged plan view showing a workpiece after 150 scans formed according to a laser ablation method for manufacturing a large-area conical or spherical micro mold structure according to the present invention;
도 14는 본 발명에 따른 대면적 원뿔형 또는 구형 마이크로 금형 구조물 제작을 위한 레이저 어블레이션 방법에 따라 형성된 200회 스캔후 가공물을 나타낸 확대평면도.14 is an enlarged plan view showing a workpiece after 200 scans formed according to a laser ablation method for manufacturing a large-area conical or spherical micro mold structure according to the present invention.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>
10 : 대상물 11 : 가공물10: object 11: workpiece
20 : 렌즈 30 : 제2 반사장치20: lens 30: second reflector
40 : 제1 반사장치40: first reflector
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101425190B1 (en) * | 2012-10-09 | 2014-08-04 | 한국기계연구원 | Method of patterning micro structure on metal mold using laser ablation |
WO2020189897A1 (en) * | 2019-03-15 | 2020-09-24 | 에이피시스템 주식회사 | Multi-beam processing method and multi-beam processing apparatus |
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Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101327889B1 (en) * | 2011-12-01 | 2013-11-11 | 서울대학교산학협력단 | Metallic microstructure and machining method thereof |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6120725A (en) * | 1997-07-25 | 2000-09-19 | Matsushita Electric Works, Ltd. | Method of forming a complex profile of uneven depressions in the surface of a workpiece by energy beam ablation |
US6420675B1 (en) * | 1999-10-08 | 2002-07-16 | Nanovia, Lp | Control system for ablating high-density array of vias or indentation in surface of object |
KR20010081616A (en) * | 2000-02-17 | 2001-08-29 | 성규동 | Laser beam scanner |
JP3822188B2 (en) * | 2002-12-26 | 2006-09-13 | 日立ビアメカニクス株式会社 | Multi-beam laser drilling machine |
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2007
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101425190B1 (en) * | 2012-10-09 | 2014-08-04 | 한국기계연구원 | Method of patterning micro structure on metal mold using laser ablation |
WO2020189897A1 (en) * | 2019-03-15 | 2020-09-24 | 에이피시스템 주식회사 | Multi-beam processing method and multi-beam processing apparatus |
CN117505407A (en) * | 2024-01-05 | 2024-02-06 | 国能龙源环保有限公司 | Method for removing organic matters in waste salt by utilizing laser |
CN117505407B (en) * | 2024-01-05 | 2024-04-19 | 国能龙源环保有限公司 | Method for removing organic matters in waste salt by utilizing laser |
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