KR20090012391A - Apparatus for air cylinder and wafer cleaning equipment used the same - Google Patents

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KR20090012391A
KR20090012391A KR1020070076157A KR20070076157A KR20090012391A KR 20090012391 A KR20090012391 A KR 20090012391A KR 1020070076157 A KR1020070076157 A KR 1020070076157A KR 20070076157 A KR20070076157 A KR 20070076157A KR 20090012391 A KR20090012391 A KR 20090012391A
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경인성
김익주
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삼성전자주식회사
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Abstract

A wafer cleaning equipment including the air-cylinder apparatus is provided to maximize the productivity by controlling the gap between a plurality of brushes. A plurality of cylinders(256) has the internal space. The air outlet(257) is formed in the internal space. The air supply portion supplies the air of the prescribed input through a plurality of air outlets. A plurality of pistons(258) is formed in order to be reciprocated in the linearity in a plurality of cylinder inner spaces. The gear(261) moves a plurality of pistons to the opposite direction between a plurality of cylinders. A plurality of blocks is combined with a plurality of pistons. The distance between a plurality of blocks is controlled by controlling the translation distance of a plurality of pistons.

Description

에어 실린더 장치 및 그를 구비하는 웨이퍼 세정장치{Apparatus for air cylinder and wafer cleaning equipment used the same}Air cylinder apparatus and wafer cleaning apparatus having the same {Apparatus for air cylinder and wafer cleaning equipment used the same}

본 발명은 반도체 제조설비에 관한 것으로, 상세하게는 화학적 기계적 연마공정에 의해 연마된 웨이퍼 상에서 유발되는 이물질을 세정하기 위해 복수개의 브러시 간격을 용이하게 조절하는 에어 실린더 장치 및 그를 구비하는 웨이퍼 세정장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor manufacturing facility, and more particularly, to an air cylinder device for easily adjusting a plurality of brush intervals for cleaning a foreign matter caused on a wafer polished by a chemical mechanical polishing process, and a wafer cleaning device having the same. It is about.

일반적으로 정보 통신 분야의 급속한 발달과, 컴퓨터와 같은 정보 매체의 대중화에 따라 반도체 장치도 비약적으로 발전하고 있다. 또한, 그 기능적인 면에 있어서 상기 반도체 장치는 고속으로 동작하는 동시에 대용량의 저장 능력을 가질 것이 요구되고 있다. 이에 따라, 상기 반도체 소자의 제조 기술은 집적도, 신뢰도 및, 응답 속도 등을 극대화하는 방향으로 연구 개발되고 있다. 반도체 소자의 제조 기술은 크게 웨이퍼 상에 가공막을 형성하는 증착(deposition)공정과, 상기 증착공정으로 형성된 가공막 상에 피가공막을 형성하여 패터닝 하는 포토리소그래피(photolithography) 공정 및 식각 공정으로 이루어진다. 이때, 상기 증착 공정, 포토리소그래피 공정 및 식각 공정 시 상기 웨이퍼의 상태를 청결하기 위한 세정작업이 필수적으로 이루어진다. In general, with the rapid development of the information communication field and the popularization of information media such as computers, semiconductor devices are also rapidly developing. In terms of its functionality, the semiconductor device is required to operate at a high speed and to have a large storage capacity. Accordingly, the manufacturing technology of the semiconductor device has been researched and developed in the direction of maximizing integration, reliability, and response speed. The manufacturing technology of a semiconductor device is largely composed of a deposition process of forming a processed film on a wafer, a photolithography process and an etching process of forming and patterning a processed film on the processed film formed by the deposition process. At this time, during the deposition process, the photolithography process and the etching process, a cleaning operation for cleaning the state of the wafer is essentially made.

도 1은 일반적인 화학적 기계적 연마장치를 개략적으로 나타낸 평면도로서, 화학적 기계적 연마설비(100)는 화학적 기계적 연마공정을 수행하기 위해 카세트(118) 내부에 탑재된 다수개의 웨이퍼(122)를 낱장으로 취출하고, 상기 연마 공정을 완료한 웨이퍼를 세정하여 다시 상기 카세트에 탑재시키는 팩토리 인터페이스(factory interface, 102)와, 상기 팩토리 인터페이스(102)에서 취출된 상기 웨이퍼(122)를 이송시키는 적재 로봇(104)과, 상기 적재 로봇(104)에서 반송되는 웨이퍼(122)를 슬러리 및 폴리싱 장치를 이용하여 화학적 기계적 연마하는 연마 장치(polishing module, 140)를 포함하여 이루어진다. 도시되지는 않았지만, 상기 적재 로봇(104)과, 연마 장치(106) 및 팩토리 인터페이스(102)에 연결되어 연마, 정화 및 이송공정을 제어하는 제어부를 더 포함하여 이루어진다.1 is a plan view schematically showing a general chemical mechanical polishing apparatus, and the chemical mechanical polishing apparatus 100 takes out a plurality of wafers 122 mounted inside a cassette 118 in a sheet to perform a chemical mechanical polishing process. A factory interface 102 for cleaning the wafer having completed the polishing process and mounting the wafer back to the cassette, and a loading robot 104 for transferring the wafer 122 taken out of the factory interface 102. And a polishing module 140 for chemical mechanical polishing of the wafer 122 conveyed from the loading robot 104 using a slurry and a polishing apparatus. Although not shown, the control unit may further include a control unit connected to the loading robot 104, the polishing apparatus 106, and the factory interface 102 to control the polishing, purifying, and transferring process.

여기서, 상기 적재 로봇(104)은 상기 팩토리 인터페이스(102)에서 취출된 상기 웨이퍼(122)를 이송시킬 뿐만 아니라, 상기 연마 장치(106)에서 화학적 기계적 연마를 완료한 상기 웨이퍼(122)를 상기 팩토리 인터페이스(102)에 반송시킨다.Here, the loading robot 104 not only conveys the wafer 122 taken out from the factory interface 102, but also the wafer 122 having completed chemical mechanical polishing in the polishing apparatus 106. The interface 102 is sent back.

또한, 상기 팩토리 인터페이스(102)는 상기 카세트(118) 내부에 탑재된 웨이퍼(122)를 취출하는 인터페이스 로봇(120)과, 상기 인터페이스 로봇(120)에 의해 취출된 웨이퍼(122)를 일시적으로 안착시켜 상기 적재 로봇(104)에 전달하는 웨이퍼 트랜스퍼 장치(124)와, 상기 연마 장치에서 화학적 기계적 연마가 완료된 웨이퍼(122)를 세정 또는 정화하는 웨이퍼 세정장치(116)를 포함하여 구성된다.In addition, the factory interface 102 temporarily seats the interface robot 120 taking out the wafer 122 mounted in the cassette 118 and the wafer 122 taken out by the interface robot 120. And a wafer transfer device 124 for transferring the wafer robot 104 to the loading robot 104 and a wafer cleaning device 116 for cleaning or purifying the wafer 122 that has been chemically polished in the polishing device.

도 2는 종래 기술에 따른 웨이퍼 세정장치(124)를 나타낸 평면도이고, 도 3은 도 2의 웨이퍼 세정장치(124)를 나타내는 사시도이다.2 is a plan view illustrating a wafer cleaner 124 according to the prior art, and FIG. 3 is a perspective view of the wafer cleaner 124 of FIG. 2.

도 2 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 웨이퍼 세정장치(124)는, 크게 제 1 공정실(process chamber, 10)과 제 2 공정실(20) 및 건조실(dryer chamber, 30)과 같은 일련의 소정 공간 내에 구성된다. 여기서, 상기 웨이퍼 세정장치는 웨이퍼(122)의 크기에 따라 약 200mm정도의 크기를 갖는 웨이퍼(122)의 세정공정에서 브러싱 만으로 수행되도록 구성되어 있으나, 약 300mm정도의 크기를 갖는 웨이퍼(122)의 세정공정이 수행될 경우, 상기 제 1 공정실 전단에서 SC1 용액과 같은 세정액에 상기 웨이퍼(122)를 침수시켜 습식세정공정이 이루어지는 습식세정실이 더 형성될 수도 있다. 또한, 200mm 크기의 웨이퍼(122)는 수평상태에서 세정공정이 수행되고, 300mm 크기의 웨이퍼(122)는 수직상태에서 세정공정이 수행된다. 상기 제 1 공정실(10), 제 2 공정실(20) 및 건조실(30) 서로간에는 상기 연마 공정이 완료된 웨이퍼(122)가 순차적으로 이송되면서 세정공정 및 건조공정이 진행될 수 있다. As shown in FIGS. 2 to 3, the wafer cleaning apparatus 124 according to the related art includes a first process chamber 10, a second process chamber 20, and a dryer chamber 30. It is configured in a series of predetermined spaces such as. Here, the wafer cleaning apparatus is configured to be performed by brushing only in the cleaning process of the wafer 122 having a size of about 200 mm according to the size of the wafer 122, but of the wafer 122 having a size of about 300 mm. When the cleaning process is performed, a wet cleaning chamber may be further formed in which a wet cleaning process is performed by immersing the wafer 122 in a cleaning liquid such as an SC1 solution in front of the first process chamber. In addition, the 200 mm wafer 122 is cleaned in a horizontal state, and the 300 mm wafer 122 is cleaned in a vertical state. The wafer 122 having the polishing process completed may be sequentially transferred between the first process chamber 10, the second process chamber 20, and the drying chamber 30 to perform a cleaning process and a drying process.

여기서, 상기 제 1 공정실(10)과 제 2 공정실(20)에는 각각 연마 공정이 완료된 웨이퍼(122)가 서로간에 삽입되어 상기 웨이퍼(122)의 전후면을 브러싱하는 복수개의 브러시(upper brush,50)가 위치되어 있다. 상기 복수개의 브러시(50)사이에서 수직으로 위치되는 상기 웨이퍼(122)는 복수개의 토글 롤러(60)에 의해 지지되어 있다. 또한, 상기 복수개의 브러시(50)를 상기 웨이퍼(122)의 전후면에 각각 밀착시키거나, 이격시키도록 형성된 복수개의 지지바(51) 및 복수개의 브래킷(52) 이 상기 복수개의 브러시(50)와 평행한 방향으로 형성되어 있다. 상기 복수개의 지지바(51) 및 복수개의 브래킷(52)은 일측에 형성되는 에어 실린더 장치(54)에 의해 서로 인접하거나 이격되어질 수 있다. Here, a plurality of upper brushes are inserted into the first process chamber 10 and the second process chamber 20 to respectively brush the front and rear surfaces of the wafer 122 by inserting the wafers 122 having completed the polishing process therebetween. , 50) is located. The wafer 122 which is vertically positioned between the plurality of brushes 50 is supported by a plurality of toggle rollers 60. In addition, a plurality of support bars 51 and a plurality of brackets 52 formed to closely contact or space the front and rear surfaces of the wafer 122, respectively, the plurality of brushes 50 are the plurality of brushes 50. It is formed in a direction parallel to the. The plurality of support bars 51 and the plurality of brackets 52 may be adjacent to or spaced apart from each other by the air cylinder device 54 formed on one side.

도 4 및 도 5는 도 3의 에어 실린더 장치를 나타내는 측면도 및 평면도로서, 상기 에어 실린더 장치(54)는 서로 평행한 방향의 내부 공간을 갖고, 상기 내부 공간으로 에어가 유출입되는 에어 유출입구(57)가 형성된 복수개의 실린더(56)와, 상기 복수개의 실린더(56) 내부 공간 내에서 각각 선형 왕복 이동되도록 형성된 복수개의 피스톤(58)과, 상기 복수개의 실린더(56)사이에서 상기 복수개의 피스톤(58)을 서로 반대방향으로 이동시키는 기어(61)와, 상기 복수개의 피스톤(58)에 결합되어 상기 복수개의 실린더(56) 외부에서 상기 복수개의 피스톤(58)사이에 하나의 이동축을 갖고 상기 복수개의 피스톤(58)이 이동됨에 따라 서로 멀어지거나 가까워지도록 형성된 복수개의 블록(62)과, 상기 복수개의 블록(62)사이의 간격을 조절하기 위해 상기 복수개의 블록(62) 또는 상기 지지바(51) 사이에 삽입되도록 형성된 삽입체(64)를 포함하여 이루어진다.4 and 5 are a side view and a plan view showing the air cylinder device of FIG. 3, wherein the air cylinder device 54 has an internal space in a direction parallel to each other, and an air outlet inlet 57 through which air flows in and out of the internal space. ) Are formed between the plurality of cylinders 56, the plurality of pistons 58 formed to linearly reciprocate in the spaces of the plurality of cylinders 56, and the plurality of pistons between the plurality of cylinders 56. A plurality of gears 61 for moving 58 in opposite directions, and a plurality of pistons 58 coupled to the plurality of pistons 58 and having a single movement shaft between the plurality of pistons 58 outside the plurality of cylinders 56; The plurality of blocks 62 formed to move away from or close to each other as the two pistons 58 are moved, and the plurality of blocks 62 to adjust the distance between the plurality of blocks 62 or It includes an insert 64 formed to be inserted between the support bar 51.

여기서, 상기 삽입체(64)는 상기 복수개의 블록(62) 또는 상기 지지바(51) 사이에 삽입되어 상기 복수개의 블록(62) 사이의 간격을 조절함으로서 상기 복수개의 지지바(51)에 고정된 복수개의 브러시(50)간의 간격을 조절토록 할 수 있다. 이때, 상기 삽입체(64)는 상기 복수개의 블록(62) 또는 상기 복수개의 지지바(51) 중의 하나에 채결되어 고정되도록 형성되어 있다. Here, the insert 64 is inserted between the plurality of blocks 62 or the support bar 51 to be fixed to the plurality of support bars 51 by adjusting the distance between the plurality of blocks 62. The distance between the plurality of brushes 50 can be adjusted. In this case, the insert 64 is formed to be fixed to the one of the plurality of blocks 62 or the plurality of support bars 51.

따라서, 종래 기술에 따른 에어 실린더 장치(54)는 복수개의 실린더(56)에서 왕복 이동되는 복수개의 피스톤(58)에 연결되는 복수개의 블록(62) 또는 복수개의 지지바(51)사이에 삽입체(64)를 삽입시켜 상기 복수개의 블록(62)간의 거리를 조절함으로서 상기 복수개의 블록(62)에 체결되는 복수개의 브래킷(52) 및 복수개의 지지바(51) 각각의 간격을 조절하여 복수개의 지지바(51)에 고정된 복수개의 브러시(50)간의 간격을 조절하여 웨이퍼 세정장치에서의 세정공정이 수행되도록 하 수 있다.Accordingly, the air cylinder device 54 according to the related art has an insert between a plurality of blocks 62 or a plurality of support bars 51 connected to a plurality of pistons 58 reciprocated in the plurality of cylinders 56. Inserting a 64 to adjust the distance between the plurality of blocks 62 to adjust the distance of each of the plurality of brackets 52 and the plurality of support bars 51 fastened to the plurality of blocks 62, The interval between the plurality of brushes 50 fixed to the support bar 51 may be adjusted to perform the cleaning process in the wafer cleaning apparatus.

하지만, 종래 기술에 따른 에어 실린더 장치(54) 및 그를 구비하는 웨이퍼 세정장치는 다음과 같은 문제점이 있었다.However, the air cylinder device 54 and the wafer cleaning device having the same according to the related art have the following problems.

첫째, 종래의 에어 실린더 장치(54)는, 웨이퍼 세정장치의 사용시간이 증가함에 따라 복수개의 브러시(50) 표면이 마모되어 상기 복수개의 브러시(50)사이의 간격을 점진적으로 줄이고자 하나 상기 삽입체(64)의 크기가 고정되어 있고, 이에 적용되는 다양한 크기의 상기 삽입체(64)를 상기 복수개의 브러시(50)사이에 해체 및 체결하기 위한 시간이 증가되기 때문에 생산성이 떨어지는 단점이 있었다.First, in the conventional air cylinder device 54, the surface of the plurality of brushes 50 is worn out as the usage time of the wafer cleaning apparatus increases, so that the gap between the plurality of brushes 50 is gradually reduced. Since the size of the sieve 64 is fixed and time for dismantling and fastening the insert 64 having various sizes applied thereto between the plurality of brushes 50 is increased, productivity has a disadvantage.

둘째, 종래의 에어 실린더 장치(54)는, 복수개의 블록(62)이 가까워지는 거리는 삽입체(64)에 의해 조절될 수 있으나, 멀어지는 거리가 가변되지 않아 다양한 크기의 웨이퍼 세정장치에 채용되어 사용되기 난이하기 때문에 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다.Second, in the conventional air cylinder device 54, the distance that the plurality of blocks 62 are close to each other can be adjusted by the insert 64, but the distance away is not variable, it is employed in various sizes of wafer cleaning apparatus used There was a problem of falling productivity because of difficulty.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 복수개의 브러시사이의 간격을 유동적으로 제어토록 하여 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있는 에어 실린더 장치 및 그를 구비하는 웨이퍼 세정장치를 제공하는 데 있다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention for solving the above problems is to provide an air cylinder device and a wafer cleaning device having the same, which can increase or maximize productivity by fluidly controlling the distance between a plurality of brushes.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 복수개의 블록이 멀어지는 거리가 가변되어 다양한 크기의 웨이퍼 세정장치에 채용되도록 하여 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있는 에어 실린더 장치 및 그를 구비하는 웨이퍼 세정장치를 제공하는 데 있다.In addition, another object of the present invention is to provide an air cylinder device and a wafer cleaning device having the same that can be increased or maximized productivity by allowing the distance of the plurality of blocks is variable to be adopted in a wafer cleaning device of various sizes. have.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 양태에 따른 에어 실린더 장치는, 서로 평행한 방향의 내부 공간을 갖고, 상기 내부 공간으로 에어가 유출입되는 에어 유출입구가 형성된 복수개의 실린더; 복수개의 에어 유출입구를 통해 소정 압력의 에어를 공급하는 에어 공급부; 상기 에어 공급부에서 공급되는 에어에 의해 상기 복수개의 실린더 내부 공간 내에서 각각 선형 왕복 이동되도록 형성된 복수개의 피스톤; 상기 복수개의 실린더사이에서 상기 복수개의 피스톤을 서로 반대방향으로 이동시키는 기어; 상기 복수개의 피스톤에 결합되어 상기 복수개의 실린더 외부에서 상기 복수개의 피스톤사이에 하나의 이동축을 갖고 상기 복수개의 피스톤이 이동됨에 따라 서로 멀어지거나 가까워지도록 형성된 복수개의 블록; 및 상기 복수개의 에어 유출입구에 대향되는 상기 복수개의 실린더 타측에서 상기 내부 공간으로 삽입되고, 상기 복수개의 피스톤이 이동되는 거리를 조절하여 상기 복수개의 블록이 가까워지는 거리와 멀어지는 거리를 조절하는 복수개의 거리 조절 유닛을 포함 함을 특징으로 한다.An air cylinder device according to an aspect of the present invention for achieving the above object has a plurality of cylinders having an inner space in a direction parallel to each other, the air outlet inlet air is introduced into the inner space; An air supply unit supplying air of a predetermined pressure through the plurality of air outlet inlets; A plurality of pistons each configured to linearly reciprocate in the plurality of cylinder internal spaces by air supplied from the air supply unit; A gear for moving the plurality of pistons in opposite directions between the plurality of cylinders; A plurality of blocks coupled to the plurality of pistons, the plurality of blocks having one moving shaft between the plurality of pistons outside the plurality of cylinders, the plurality of blocks being moved away from or near each other as the plurality of pistons are moved; And a plurality of cylinders inserted into the inner space from the other sides of the plurality of cylinders facing the plurality of air outlet inlets, and controlling a distance from which the plurality of blocks move closer to each other by adjusting a distance at which the plurality of pistons move. It is characterized by including a distance adjustment unit.

본 발명의 다른 양태는, 웨이퍼의 측면을 지지하여 수직으로 만들도록 형성된 복수개의 토글 롤러; 상기 웨이퍼 전후면을 폴리싱하도록 형성된 복수개의 브러시; 상기 브러시를 지지하여 상기 웨이퍼 전후면에 탈부착시키도록 형성된 복수개의 지지바; 및 서로 평행한 방향의 내부 공간을 갖고, 상기 내부 공간으로 에어가 유출입되는 에어 유출입구가 형성된 복수개의 실린더와, 복수개의 에어 유출입구를 통해 소정 압력의 에어를 공급하는 에어 공급부와, 상기 에어 공급부에서 공급되는 에어에 의해 상기 복수개의 실린더 내부 공간 내에서 각각 선형 왕복 이동되도록 형성된 복수개의 피스톤과, 상기 복수개의 실린더사이에서 상기 수개의 피스톤을 서로 반대방향으로 이동시키는 기어와, 상기 복수개의 피스톤에 결합되어 상기 복수개의 실린더 외부에서 상기 복수개의 피스톤사이에 하나의 이동축을 갖고 상기 복수개의 피스톤이 이동됨에 따라 서로 멀어지거나 가까워지면서 상기 복수개의 지지바 및 상기 복수개의 브러시를 상기 웨이퍼 전후면에 탈부착시키도록 형성된 복수개의 블록과, 상기 복수개의 에어 유출입구에 대향되는 상기 복수개의 실린더 타측에서 상기 내부 공간으로 삽입되고, 상기 복수개의 피스톤이 이동되는 거리를 조절하여 상기 복수개의 블록이 가까워지는 거리와 멀어지는 거리를 조절하는 복수개의 거리 조절 유닛을 구비하는 에어 실린더 장치를 포함하는 웨이퍼 세정장치이다.Another aspect of the present invention provides a display device comprising: a plurality of toggle rollers configured to support and make a side of a wafer vertical; A plurality of brushes formed to polish the front and back surfaces of the wafer; A plurality of support bars formed to support the brush and detachable from the front and rear surfaces of the wafer; And a plurality of cylinders having internal spaces parallel to each other, the air outlets through which air flows in and out of the internal spaces, an air supply unit supplying air of a predetermined pressure through the plurality of air outlets, and the air supply unit. A plurality of pistons each configured to linearly reciprocate in the plurality of cylinder internal spaces by air supplied from the plurality of gears, a gear for moving the plurality of pistons in opposite directions between the plurality of cylinders, and the plurality of pistons. Coupled to the plurality of support bars and the plurality of brushes on the front and rear surfaces of the wafer while having a moving shaft between the plurality of pistons outside the plurality of cylinders and moving away from or close to each other as the plurality of pistons move. A plurality of blocks formed so that, and A plurality of distance control is inserted into the inner space from the other side of the plurality of cylinders opposed to the plurality of air outlet inlet, and adjusts the distance that the plurality of pistons are moved to adjust the distance from which the plurality of blocks are closer and farther away A wafer cleaning device comprising an air cylinder device having a unit.

상기한 바와 같은 본 발명의 장치적 방법적 구성들에 따르면, 소정의 내부 공간이 정의되는 복수개의 실린더의 측벽에 삽입되어 상기 복수개의 실린더 내에서 수축 또는 팽창되도록 형성된 복수개의 스크류를 구비하여 상기 실린더 내에서 이동되는 피스톤과 연결되어 가까워졌다 멀어지는 복수개의 블록간의 거리를 자유로이 조절함으로서 상기 복수개의 블록에 연결되는 복수개의 지지바 및 복수개의 브래킷에 연결된 복수개의 브러시사이의 간격을 유동적으로 제어토록 할 수 있기 때문에 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있는 효과가 있다. According to the methodological arrangements of the present invention as described above, the cylinder is provided with a plurality of screws which are inserted into the side wall of the plurality of cylinders, the predetermined inner space is defined to be contracted or expanded in the plurality of cylinders It is possible to flexibly control the distance between a plurality of support bars connected to the plurality of blocks and a plurality of brushes connected to the plurality of brackets by freely adjusting the distance between the plurality of blocks that are closer to and closer to the moving piston. There is an effect that can increase or maximize productivity.

또한, 복수개의 지지바 및 복수개의 브래킷의 유동 거리가 짧은 웨이퍼 세정장치에 대하여 상대적으로 크기가 큰 에어 실린더 장치가 장착되더라도 복수개의 블록이 멀어지는 거리가 가변되는 에어 실린더 장치를 구현토록 함으로서 다양한 크기의 웨이퍼 세정장치에 채용되도록 하여 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있는 효과가 있다.In addition, a wafer cylinder having a shorter flow distance of a plurality of support bars and a plurality of brackets is provided with an air cylinder device having a variable distance from a plurality of blocks even if a large air cylinder device is mounted. Being employed in the wafer cleaning apparatus has the effect of increasing or maximizing productivity.

이하 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 본 발명에서는 수직상태로 세워져 웨이퍼 세정공정이 수행되는 웨이퍼 세정장치에 대하여 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. In the present invention, a wafer cleaning apparatus in which the wafer cleaning process is performed in a vertical state is described.

도 6 및 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치를 개략적으로 나타낸 평면도 및 사시도이다.6 and 7 are a plan view and a perspective view schematically showing a wafer cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 6 및 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치는, 제 1 공정실(210) 및 제 2 공정실(220)에서 웨이퍼(222)의 측면을 지지하여 수직으로 만들도록 형성된 복수개의 토글 롤러(260)와, 상기 웨이퍼(222) 전후면을 폴리싱하도록 형성된 복수개의 브러시(250)와, 상기 브러시(250)를 지지하여 상기 웨이퍼(222) 전후면에 탈부착시키도록 형성된 복수개의 지지바(251) 및 복수개의 브래킷(252)과, 상기 복수개의 지지바(251) 및 복수개의 브래킷(252)의 말단에서 상기 복수개의 브러시(250)를 가깝게 하거나 멀어지는 거리를 유동적으로 조절하도록 형성된 에어 실린더 장치(254)를 포함하여 구성된다.6 and 7, the wafer cleaning apparatus according to the embodiment of the present invention supports the side of the wafer 222 in the first process chamber 210 and the second process chamber 220 to make it vertical. A plurality of toggle rollers 260 formed so as to be formed, a plurality of brushes 250 formed to polish front and rear surfaces of the wafer 222, and a plurality of brushes 250 formed to support and detach the back and forth surfaces of the wafer 222. Flexiblely adjust the distance between the plurality of support bars 251 and the plurality of brackets 252 and the plurality of support bars 251 and the plurality of brackets 252 close to or away from the plurality of brushes 250 And an air cylinder device 254 formed to be.

여기서, 상기 복수개의 토글 롤러(260)는 상기 복수개의 브러시(250) 사이에 위치되는 상기 웨이퍼(222)의 측면을 지지하면서 상기 웨이퍼(222)의 중심을 기준으로 하여 상기 웨이퍼(222)를 방위각 방향으로 소정속도로 회전시킨다. 예컨대, 상기 복수개의 토글 롤러(260)는 상기 웨이퍼(222)의 수직 방향향으로 하측에서 상기 웨이퍼(222)를 지지하도록 형성되거나 상기 웨이퍼(222)의 지름방향으로 서로 마주보도록 형성되며, 상기 웨이퍼(222)의 외주면에 접촉되어 상기 웨이퍼(222)를 시계방향 또는 반시계 방향으로 회전시킨다.Here, the plurality of toggle rollers 260 azimuth the wafer 222 relative to the center of the wafer 222 while supporting the side of the wafer 222 positioned between the plurality of brushes 250 Direction at a predetermined speed. For example, the plurality of toggle rollers 260 may be formed to support the wafer 222 at a lower side in a vertical direction of the wafer 222 or to face each other in a radial direction of the wafer 222, and the wafer In contact with the outer circumferential surface of 222 to rotate the wafer 222 clockwise or counterclockwise.

상기 복수개의 브러시(250)는 화학적 기계적 연마공정이 완료된 상기 웨이퍼(222)의 전후면에 잔존하는 슬러리 및 연마 부산물을 브러싱하도록 형성되어 있다. 따라서, 복수개의 브러시(250)는 웨이퍼(222)를 중심에 두고 서로 마주보면서 소정의 압착력으로 상기 웨이퍼(222)의 전후면을 브러싱할 수 있다. 이때, 상기 복수개의 브러시(250)사이에 위치되는 상기 웨이퍼(222)가 복수개의 브러시(250) 밀 착력에 의해 손상되거나 브러싱 불량이 유발될 수 있다. 따라서, 상기 복수개의 브러시(250)는 유연한 재질로 형성되어야만 한다. 예컨대, 복수개의 브러시(250)는 소정의 탄성과 유연성을 갖는 양면 또는 수직포를 포함하여 이루어진다.The plurality of brushes 250 are formed to brush the slurry and polishing by-products remaining on the front and rear surfaces of the wafer 222 where the chemical mechanical polishing process is completed. Accordingly, the plurality of brushes 250 may brush the front and rear surfaces of the wafer 222 with a predetermined pressing force while facing each other with the wafer 222 at the center. In this case, the wafer 222 positioned between the plurality of brushes 250 may be damaged or a brushing failure may be caused by the plurality of brush 250 adhesion. Therefore, the plurality of brushes 250 must be formed of a flexible material. For example, the plurality of brushes 250 may include a double-sided or vertical cloth having a predetermined elasticity and flexibility.

상기 복수개의 지지바(251)는 상기 복수개의 브러시(250)를 지지하면서 상기 웨이퍼(222)의 전후면에 밀착시키거나 멀어지게 할 수 있다. 예컨대, 상기 복수개의 지지바(251)는 각각 상기 복수개의 브래킷(252)에 양측 말단이 지지되면서 상기 복수개의 브러시(250)의 지름방향으로 형성되어 있다.The plurality of support bars 251 may be in close contact with or away from the front and rear surfaces of the wafer 222 while supporting the plurality of brushes 250. For example, the plurality of support bars 251 are formed in the radial direction of the plurality of brushes 250 while both ends are supported by the plurality of brackets 252, respectively.

도시되지는 않았지만, 상기 복수개의 브러시(250) 중심에서 복수개의 지지바(251)와 수직되는 방향으로 연결되며 상기 복수개의 브러시(250)를 회전시키는 회전동력을 전달하는 복수개의 샤프트가 형성되어 있다.Although not shown, a plurality of shafts are connected in a direction perpendicular to the plurality of support bars 251 at the centers of the plurality of brushes 250 and transmit rotational power for rotating the plurality of brushes 250. .

상기 복수개의 브래킷(252)은 상기 복수개의 브러시(250) 또는 상기 복수개의 지지바(251)를 지지하면서 상기 웨이퍼(222) 전후면에 상기 복수개의 브러시(250)를 밀착시키거나 상기 웨이퍼(222)의 전후면에서 상기 복수개의 브러시(250)가 이격시키도록 형성되어 있다. 예컨대, 상기 복수개의 브래킷(252)은 상기 복수개의 브러시(250)를 사이에 두고 상부로 개방되도록 형성되어 있으며, 상기 복수개의 브래킷(252)이 서로 가까워지거나 멀어지면서 사익 복수개의 브러시(250)가 상기 웨이퍼(222)의 전후면을 브러싱하도록 형성되어 있다.The plurality of brackets 252 may support the plurality of brushes 250 or the plurality of support bars 251 to closely adhere the plurality of brushes 250 to the front and rear surfaces of the wafer 222 or the wafer 222. The plurality of brushes 250 are formed to be spaced apart from each other in front and rear surfaces. For example, the plurality of brackets 252 are formed to be opened upward with the plurality of brushes 250 interposed therebetween, and the plurality of brackets 252 are closer to or farther from each other and the plurality of blades 250 are The front and rear surfaces of the wafer 222 are formed to be brushed.

상기 에어 실린더 장치(254)는 상기 복수개의 브래킷(252) 및 상기 복수개의 지지바(251) 각각의 간격을 유동적으로 조절하여 상기 웨이퍼(222)를 중심으로 양측의 브러시(250) 간격을 자유롭게 조절하도록 형성되어 있다.The air cylinder device 254 flexibly adjusts the distance between the plurality of brackets 252 and the plurality of support bars 251 to freely adjust the distance between the brushes 250 on both sides of the wafer 222. It is formed to.

도 8 및 도 9는 도 6 및 도 7의 에어 실린더 장치(254)를 나타내는 측면도 및 평면도이다.8 and 9 are side and top views illustrating the air cylinder device 254 of FIGS. 6 and 7.

도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 에어 실린더 장치(254)는, 서로 평행한 방향의 내부 공간을 갖고, 상기 내부 공간으로 에어가 유출입되는 에어 유출입구(257)가 형성된 복수개의 실린더(256)와, 복수개의 에어 유출입구(257)를 통해 소정 압력의 에어를 공급하는 에어 공급부(도시되지 않음)와, 상기 에어 공급부에서 공급되는 에어에 의해 상기 복수개의 실린더(256) 내부 공간 내에서 각각 선형 왕복 이동되도록 형성된 복수개의 피스톤(258)과, 상기 복수개의 실린더(256)사이에서 상기 복수개의 피스톤(258)을 서로 반대방향으로 이동시키는 기어(261)와, 상기 복수개의 피스톤(258)에 결합되어 상기 복수개의 실린더(256) 외부에서 상기 복수개의 피스톤(258)사이에 하나의 이동축을 갖고 상기 복수개의 피스톤(258)이 이동됨에 따라 서로 멀어지거나 가까워지도록 형성된 복수개의 블록(262)과, 상기 복수개의 에어 유출입구(257)에 대향되는 상기 복수개의 실린더(256) 타측에서 상기 내부 공간으로 삽입되고, 상기 복수개의 피스톤(258)이 이동되는 거리를 조절하여 상기 복수개의 블록(262)이 가까워지는 거리와 멀어지는 거리를 조절하는 복수개의 거리 조절 유닛(264)을 포함하여 이루어진다.As shown in FIGS. 8 and 9, the air cylinder device 254 has a plurality of cylinders having internal spaces in directions parallel to each other and having an air outlet inlet 257 through which air flows in and out of the internal space. 256, an air supply unit (not shown) for supplying air of a predetermined pressure through the plurality of air outlet inlets 257, and the air supplied from the air supply unit in the inner space of the plurality of cylinders 256 A plurality of pistons 258 each configured to linearly reciprocate, a gear 261 for moving the plurality of pistons 258 in opposite directions between the plurality of cylinders 256, and the plurality of pistons 258 It is coupled to the outside of the plurality of cylinders 256 and has a moving axis between the plurality of pistons 258 and the plurality of pistons 258 may move away from or close to each other. A plurality of blocks 262 formed and the other side of the plurality of cylinders 256 opposite to the plurality of air outlets 257 are inserted into the inner space and adjust a distance at which the plurality of pistons 258 are moved. Thus, the plurality of blocks 262 includes a plurality of distance adjusting units 264 for adjusting a distance away from each other.

여기서, 상기 복수개의 실린더(256)는 기통(氣筒)이라고도 하며, 일방향으로 개방된 구조를 통해 상기 피스톤(258)이 선형 왕복이동되도록 설계되어 있다. 예컨대, 상기 실린더(256)는 상기 피스톤(258)과의 마찰에 의해 발생되는 열로부터의 손상을 방지토록 하기 위해 내열·내식성(耐蝕性)이 요구되며 보통 특수주철로 만든다. 또한, 상기 실린더(256)의 내면은 마모(摩耗)를 방지하기 위한 구조로 만들어져 있다. 상기 에어 유출입구(257)는 상기 에어 공급부에서 공급되는 에어가 상기 실린더(256) 내부에 공급되도록 복수개의 실린더(256) 일측의 말단 각각에 형성되어 있다.  Here, the plurality of cylinders 256 are also referred to as cylinders, and are designed to linearly reciprocate the piston 258 through an open structure in one direction. For example, the cylinder 256 is heat-resistant and corrosion-resistant in order to prevent damage from heat generated by friction with the piston 258 and is usually made of special cast iron. In addition, the inner surface of the cylinder 256 is made of a structure for preventing wear. The air outlet 257 is formed at each end of one side of the plurality of cylinders 256 so that the air supplied from the air supply part is supplied into the cylinder 256.

상기 에어 공급부는 상기 복수개의 실린더(256) 중 어느 하나에 에어를 공급하고, 나머지 하나에서 배기되는 에어를 대기중 또는 에어 펌프에서 배기시키도록 형성되어 있다. 예컨대, 상기 에어 공급부는 소정 압력의 에어를 송풍하는 에어 펌프와, 상기 에어 펌프에서 상기 복수개의 실린더(256)에 공급되는 에어를 단속하는 적어도 하나이상의 솔레노이드 밸브를 포함하여 이루어진다.The air supply unit is configured to supply air to any one of the plurality of cylinders 256 and to exhaust air discharged from the other one from the atmosphere or an air pump. For example, the air supply unit includes an air pump for blowing air of a predetermined pressure, and at least one solenoid valve for intermitting air supplied from the air pump to the plurality of cylinders 256.

상기 복수개의 피스톤(258)은 유체(流體)의 압력을 받아 복수개의 실린더(256) 속을 왕복운동하는 원판형 또는 원통형의 부품으로서, 에어나 그 밖의 유체에서 압력을 받아 왕복운동을 할 뿐만 아니라 피스톤(258)의 왕복운동으로 에어 압력을 주어 압축력을 미치는 작용도 할 수 있다. 도시하지는 않았지만, 상기 복수개의 피스톤(258)은 오일링과 압축링으로 이루어진 복수개의 링에 의해 상기 실린더(256) 내에서 에어를 밀봉시키도록 형성되어 있다.The plurality of pistons 258 are disc-shaped or cylindrical parts that reciprocate in the plurality of cylinders 256 under pressure of a fluid, and not only reciprocate under pressure from air or other fluids, The reciprocating motion of the piston 258 may also act to exert an air pressure to exert a compressive force. Although not shown, the plurality of pistons 258 are formed to seal air in the cylinder 256 by a plurality of rings consisting of an oil ring and a compression ring.

상기 복수개의 블록(262)은 상기 복수개의 피스톤(258) 말단에서 연장되어 상기 실린더(256) 외부로 형성되어 상기 복수개의 피스톤(258)과 동일한 방향으로 이동되며, 상기 복수개의 피스톤(258)사이에 형성된 LM 가이드를 슬라이딩하도록 형성되어 있다. 예컨대, 상기 복수개의 블록(262) 중 어느 하나는 상기 에어 유출입구(257)에 인접하도록 형성되어 있으며, 하나는 상기 거리 조절 유닛(264)에 인 접하도록 형성되어 있다. 따라서, 복수개의 블록(262)은 상기 복수개의 피스톤(258)이 이동됨에 따라 가까워지거나 멀어질 수 있다.The plurality of blocks 262 extend from the ends of the plurality of pistons 258 and are formed outside the cylinder 256 to be moved in the same direction as the plurality of pistons 258 and between the plurality of pistons 258. It is formed to slide the LM guide formed in. For example, one of the plurality of blocks 262 is formed to be adjacent to the air outlet 257, one is formed to be adjacent to the distance control unit 264. Thus, the plurality of blocks 262 may be closer or further away as the plurality of pistons 258 are moved.

상기 기어(261)는 상기 복수개의 피스톤(258)사이에서 상기 복수개의 피스톤(258)이 서로 반대방향으로 이동되도록 형성되어 있다. 예컨대, 상기 기어(261)는 상기 복수개의 피스톤(258) 측벽에 형성된 기어 홈을 따라 회전되면서 복수개의 피스톤(258)을 반대방향으로 이동시키도록 형성된 회전기어를 포함하여 이루어진다. 따라서, 상기 에어 공급부에서 공급되는 에어에 의해 복수개의 피스톤(258) 중 어느 하나가 상기 거리 조절 유닛(264)의 방향으로 이동되면 나머지 하나의 피스톤(258)이 에어 유출입구(257) 방향으로 이동된다. 이때, 상기 에어 유출입구(257) 방향으로 이동되면서 상기 실린더(256) 내의 에어는 상기 에어 공급부를 통해 배기된다.The gear 261 is formed such that the plurality of pistons 258 move in opposite directions between the plurality of pistons 258. For example, the gear 261 includes a rotary gear configured to move the plurality of pistons 258 in opposite directions while rotating along the gear grooves formed on the sidewalls of the plurality of pistons 258. Accordingly, when any one of the plurality of pistons 258 is moved in the direction of the distance adjusting unit 264 by the air supplied from the air supply unit, the other piston 258 moves in the direction of the air outlet inlet 257. do. At this time, the air in the cylinder 256 is exhausted through the air supply while moving toward the air outlet 257.

상기 거리 조절 유닛(264)은 상기 에어 유출입구(257) 반대 방향의 실린더(256) 내부공간으로 삽입되어 상기 복수개의 피스톤(258)이 이동되는 거리를 조절하도록 형성되어 있다. 예컨대, 상기 거리 조절 유닛(264)은 상기 실린더(256) 내부 거리를 조절할 수 있도록 형성된 복수개의 스크류를 포함하여 이루어진다. 따라서, 복수개의 스크류는 상기 실린더(256) 측벽에 형성된 스크류 홀에 삽입되어 회전함으로서 상기 실린더(256) 내부공간에서 수축 또는 팽창되면서 상기 복수개의 피스톤(258)이 이동되는 거리를 조절할 수 있다. 이때, 상기 거리 조절 유닛(264)은 상기 에어 유출입구(257)에 인접하여 형성되는 블록(262)에 연결되는 피스톤(258)의 거리를 조절할 경우, 복수개의 블록(262)이 가까워지는 거리를 조절할 수 있다. 반면, 상기 거리 조절 유닛(264)은 상기 거리 조절 유닛(264)에 인접하여 형성되는 블록(262)에 연결되는 피스톤(258)의 거리를 조절할 경우, 복수개의 블록(262)이 멀어지는 거리를 조절할 수 있다. 왜냐하면, 상기 복수개의 피스톤(258)이 이동되는 거리를 제어하여 상기 복수개의 블록(262)간에 거리를 조절토록 할 수 있기 때문이다. 예컨대, 상기 거리 조절 유닛(264)은 상기 복수개의 블록(262)이 가까워지는 거리를 조절하는 제 1 스크류(266)와, 상기 복수개의 블록(262)이 멀어지는 거리를 조절하는 제 2 스크류(268)을 포함하여 이루어진다.The distance adjusting unit 264 is inserted into the inner space of the cylinder 256 in the direction opposite to the air outlet 257 and is formed to adjust the distance that the plurality of pistons 258 are moved. For example, the distance adjusting unit 264 includes a plurality of screws formed to adjust the distance inside the cylinder 256. Accordingly, the plurality of screws may be inserted into the screw holes formed on the sidewalls of the cylinder 256 and rotate to adjust the distance that the plurality of pistons 258 are moved while being contracted or expanded in the inner space of the cylinder 256. In this case, when the distance adjusting unit 264 adjusts the distance of the piston 258 connected to the block 262 formed adjacent to the air outlet inlet 257, the distance between the plurality of blocks 262 is close. I can regulate it. On the other hand, when the distance adjusting unit 264 adjusts the distance of the piston 258 connected to the block 262 formed adjacent to the distance adjusting unit 264, the distance adjusting unit 264 adjusts the distance away Can be. This is because it is possible to control the distance between the plurality of blocks 262 by controlling the distance that the plurality of pistons 258 are moved. For example, the distance adjusting unit 264 may include a first screw 266 that adjusts a distance between the plurality of blocks 262 and a second screw 268 that adjusts a distance between the plurality of blocks 262. )

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 에어 실린더 장치(254)는, 소정의 내부 공간이 정의되는 복수개의 실린더(256)의 측벽에 삽입되어 상기 복수개의 실린더(256) 내에서 수축 또는 팽창되도록 형성된 복수개의 스크류를 구비하여 상기 실린더(256) 내에서 이동되는 피스톤(258)과 연결되어 가까워졌다 멀어지는 복수개의 블록(262)간의 거리를 자유로이 조절함으로서 상기 복수개의 블록(262)에 연결되는 복수개의 지지바(251) 및 복수개의 브래킷(252)에 연결된 복수개의 브러시(250)사이의 간격을 유동적으로 제어토록 할 수 있기 때문에 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있다. Therefore, the air cylinder device 254 according to the embodiment of the present invention is inserted into the side wall of the plurality of cylinders 256 in which a predetermined internal space is defined, and formed to contract or expand in the plurality of cylinders 256. A plurality of support bars connected to the plurality of blocks 262 by freely adjusting the distance between the plurality of blocks 262 which are connected to and close to the piston 258 moved in the cylinder 256 with two screws. Since the distance between the plurality of brushes 250 connected to the 251 and the plurality of brackets 252 can be fluidly controlled, productivity can be increased or maximized.

또한, 복수개의 지지바(251) 및 복수개의 브래킷(252)의 유동 거리가 짧은 웨이퍼 세정장치에 대하여 상대적으로 크기가 큰 에어 실린더 장치(254)가 장착되더라도 복수개의 블록(262)이 멀어지는 거리가 가변되는 에어 실린더 장치(254)를 구현토록 함으로서 다양한 크기의 웨이퍼 세정장치에 채용되도록 하여 생산성을 증대 또는 극대화할 수 있다.In addition, even if the air cylinder device 254 having a relatively large size is mounted with respect to the wafer cleaning device having a short flow distance of the plurality of support bars 251 and the plurality of brackets 252, the distance between the plurality of blocks 262 is far. By implementing the variable air cylinder device 254 can be employed in various sizes of wafer cleaning apparatus to increase or maximize productivity.

또한, 상기한 실시예의 설명은 본 발명의 더욱 철저한 이해를 제공하기 위하여 도면을 참조로 예를 든 것에 불과하므로, 본 발명을 한정하는 의미로 해석되어서는 안될 것이다. 그리고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 발명의 기본적 원리를 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화와 변경이 가능함은 물론이다. In addition, the description of the above embodiment is merely given by way of example with reference to the drawings in order to provide a more thorough understanding of the present invention, it should not be construed as limiting the present invention. In addition, for those skilled in the art, various changes and modifications may be made without departing from the basic principles of the present invention.

도 1은 일반적인 화학적 기계적 연마장치를 개략적으로 나타낸 평면도.1 is a plan view schematically showing a general chemical mechanical polishing apparatus.

도 2는 종래 기술에 따른 웨이퍼 세정장치를 나타낸 평면도.Figure 2 is a plan view showing a wafer cleaning apparatus according to the prior art.

도 3은 도 2의 웨이퍼 세정장치를 나타내는 사시도.3 is a perspective view showing the wafer cleaning apparatus of FIG.

도 4 및 도 5는 도 3의 에어 실린더 장치를 나타내는 측면도 및 평면도.4 and 5 are a side view and a plan view of the air cylinder device of FIG.

도 6 및 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 세정장치를 개략적으로 나타낸 평면도 및 사시도.6 and 7 are a plan view and a perspective view schematically showing a wafer cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 8 및 도 9는 도 6 및 도 7의 의 에어 실린더 장치를 나타내는 측면도 및 평면도.8 and 9 are side and plan views illustrating the air cylinder apparatus of FIGS. 6 and 7.

Claims (6)

서로 평행한 방향의 내부 공간을 갖고, 상기 내부 공간으로 에어가 유출입되는 에어 유출입구가 형성된 복수개의 실린더;A plurality of cylinders having internal spaces in directions parallel to each other and having air outlets through which air flows in and out of the internal spaces; 복수개의 에어 유출입구를 통해 소정 압력의 에어를 공급하는 에어 공급부;An air supply unit supplying air of a predetermined pressure through the plurality of air outlet inlets; 상기 에어 공급부에서 공급되는 에어에 의해 상기 복수개의 실린더 내부 공간 내에서 각각 선형 왕복 이동되도록 형성된 복수개의 피스톤;A plurality of pistons each configured to linearly reciprocate in the plurality of cylinder internal spaces by air supplied from the air supply unit; 상기 복수개의 실린더사이에서 상기 복수개의 피스톤을 서로 반대방향으로 이동시키는 기어;A gear for moving the plurality of pistons in opposite directions between the plurality of cylinders; 상기 복수개의 피스톤에 결합되어 상기 복수개의 실린더 외부에서 상기 복수개의 피스톤사이에 하나의 이동축을 갖고 상기 복수개의 피스톤이 이동됨에 따라 서로 멀어지거나 가까워지도록 형성된 복수개의 블록; 및A plurality of blocks coupled to the plurality of pistons, the plurality of blocks having one moving shaft between the plurality of pistons outside the plurality of cylinders, the plurality of blocks being moved away from or near each other as the plurality of pistons are moved; And 상기 복수개의 에어 유출입구에 대향되는 상기 복수개의 실린더 타측에서 상기 내부 공간으로 삽입되고, 상기 복수개의 피스톤이 이동되는 거리를 조절하여 상기 복수개의 블록이 가까워지는 거리와 멀어지는 거리를 조절하는 복수개의 거리 조절 유닛을 포함함을 특징으로 하는 에어 실린더 장치.A plurality of distances inserted into the inner space from the other sides of the plurality of cylinders opposite to the plurality of air outlets, and controlling a distance from which the plurality of blocks are moved by adjusting a distance from which the plurality of pistons move; Air cylinder device, characterized in that it comprises an adjustment unit. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 복수개의 거리 조절 유닛은 상기 복수개의 실린더 타측에 형성된 스크 류 홀에 결합되어 상기 복수개의 피스톤 방향으로 수축 팽창되는 복수개의 스크류를 포함함을 특징으로 하는 에어 실린더 장치.The plurality of distance adjusting unit is coupled to a screw hole formed on the other side of the plurality of cylinders, the air cylinder device characterized in that it comprises a plurality of screws that are contracted and expanded in the direction of the plurality of pistons. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 복수개의 스크류는 상기 복수개의 블록이 가까워지는 거리를 조절하는 제 1 스크류와, 상기 복수개의 블록이 멀어지는 거리를 조절하는 제 2 스크류를 포함함을 특징으로 하는 에어 실린더 장치.The plurality of screws comprises a first screw for adjusting the distance that the plurality of blocks closer, and a second screw for adjusting the distance the plurality of blocks away. 웨이퍼의 측면을 지지하여 수직으로 만들도록 형성된 복수개의 토글 롤러;A plurality of toggle rollers configured to support the sides of the wafer and make them vertical; 상기 웨이퍼 전후면을 폴리싱하도록 형성된 복수개의 브러시;A plurality of brushes formed to polish the front and back surfaces of the wafer; 상기 브러시를 지지하여 상기 웨이퍼 전후면에 탈부착시키도록 형성된 복수개의 지지바; 및 A plurality of support bars formed to support the brush and detachable from the front and rear surfaces of the wafer; And 서로 평행한 방향의 내부 공간을 갖고, 상기 내부 공간으로 에어가 유출입되는 에어 유출입구가 형성된 복수개의 실린더와, 복수개의 에어 유출입구를 통해 소정 압력의 에어를 공급하는 에어 공급부와, 상기 에어 공급부에서 공급되는 에어에 의해 상기 복수개의 실린더 내부 공간 내에서 각각 선형 왕복 이동되도록 형성된 복수개의 피스톤과, 상기 복수개의 실린더사이에서 상기 수개의 피스톤을 서로 반 대방향으로 이동시키는 기어와, 상기 복수개의 피스톤에 결합되어 상기 복수개의 실린더 외부에서 상기 복수개의 피스톤사이에 하나의 이동축을 갖고 상기 복수개의 피스톤이 이동됨에 따라 서로 멀어지거나 가까워지면서 상기 복수개의 지지바 및 상기 복수개의 브러시를 상기 웨이퍼 전후면에 탈부착시키도록 형성된 복수개의 블록과, 상기 복수개의 에어 유출입구에 대향되는 상기 복수개의 실린더 타측에서 상기 내부 공간으로 삽입되고, 상기 복수개의 피스톤이 이동되는 거리를 조절하여 상기 복수개의 블록이 가까워지는 거리와 멀어지는 거리를 조절하는 복수개의 거리 조절 유닛을 구비하는 에어 실린더 장치를 포함함을 특징으로 하는 웨이퍼 세정장치.A plurality of cylinders having internal spaces parallel to each other and having air outlets through which air flows in and out of the internal spaces, an air supply unit supplying air of a predetermined pressure through the plurality of air outlets, and in the air supply unit A plurality of pistons each configured to linearly reciprocate in the plurality of cylinder internal spaces by supplied air, a gear for moving the plurality of pistons in opposite directions between the plurality of cylinders, and the plurality of pistons Coupled to the plurality of support bars and the plurality of brushes on the front and rear surfaces of the wafer while having a moving shaft between the plurality of pistons outside the plurality of cylinders and moving away from or close to each other as the plurality of pistons move. And a plurality of blocks formed to be A plurality of distance adjustments which are inserted into the inner space from the other sides of the plurality of cylinders facing the air outlets, and adjust a distance at which the plurality of pistons are moved and a distance from which the plurality of blocks are closer to each other; And an air cylinder device having a unit. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 복수개의 거리 조절 유닛은 상기 복수개의 실린더 타측에 형성된 스크류 홀에 결합되어 상기 복수개의 피스톤 방향으로 수축 팽창되는 복수개의 스크류를 포함함을 특징으로 하는 웨이퍼 세정장치.The plurality of distance adjusting unit is coupled to the screw holes formed on the other side of the plurality of cylinders, the wafer cleaning apparatus, characterized in that it comprises a plurality of screws that are expanded and contracted in the direction of the plurality of pistons. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein 복수개의 스크류는 상기 복수개의 블록이 가까워지는 거리를 조절하는 제 1 스크류와, 상기 복수개의 블록이 멀어지는 거리를 조절하는 제 2 스크류를 포함함 을 특징으로 하는 웨이퍼 세정장치.The plurality of screws include a first screw for adjusting the distance that the plurality of blocks closer, and a second screw for adjusting the distance the plurality of blocks away.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN115716065A (en) * 2022-12-03 2023-02-28 深圳市超快激光科技有限公司 Polycrystalline silicon surface cleaning device

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