KR20090011928A - Luminescent diode - Google Patents

Luminescent diode Download PDF

Info

Publication number
KR20090011928A
KR20090011928A KR1020070075987A KR20070075987A KR20090011928A KR 20090011928 A KR20090011928 A KR 20090011928A KR 1020070075987 A KR1020070075987 A KR 1020070075987A KR 20070075987 A KR20070075987 A KR 20070075987A KR 20090011928 A KR20090011928 A KR 20090011928A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
base
led
substrate
light emitting
inner layer
Prior art date
Application number
KR1020070075987A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR101067681B1 (en
Inventor
이교명
왕재학
이성희
Original Assignee
이교명
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이교명 filed Critical 이교명
Priority to KR1020070075987A priority Critical patent/KR101067681B1/en
Publication of KR20090011928A publication Critical patent/KR20090011928A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101067681B1 publication Critical patent/KR101067681B1/en

Links

Images

Landscapes

  • Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)

Abstract

A luminescent diode is provided to improve the problem on the radiation in which the electrical contact is not connected with the substrate by maximally forming the contact point area of the lead line for the connection. The first and the second lead line are formed on the lighting-emitting area(10) for the electrical contact. The first base(30) is connected to the lower part of the lighting-emitting area. The first base and the first lead line form the contact point. The second base(40) is separately installed from the first base. The second base and the second lead line form the contact point. An external layer(70a) comprises a plurality of outer contracting balls connected with the first base. The internal layer(70b) is connected to the second base.

Description

결합성능이 우수하고 분리 점등이 가능한 구조의 엘이디{LUMINESCENT DIODE}LED with excellent bonding performance and structure that enables separate lighting {LUMINESCENT DIODE}

본 발명은 종래 엘이디(LED; luminescent diode; 발광다이오드) 구조를 개선시켜 결합성능이 우수하고 분리 점등이 가능한 구조의 엘이디에 관한 것으로, The present invention relates to an LED having a structure that is excellent in coupling performance and can be separately lit by improving a conventional LED (luminescent diode; LED) structure.

좀 더 구체적으로는 제 1 베이스와 제 2 베이스로 별도 구성하고 기판을 외부층과 내부층 별도의 층으로 구성하여 종래 소켓형으로 구성된 기판과의 접점시 문제되었던 접촉 불량을 해소시킬 수 있고, 다수의 엘이디가 하나의 기판에서 쉽게 분리되어 점등될 수 있고, 엘이디가 설치되는 기판 자체의 형태로 쉽게 변형가능하여 우수한 장관을 연출할 수 있는 엘이디에 관한 것이다.More specifically, by configuring the first base and the second base separately, the substrate is composed of a separate layer of the outer layer and the inner layer can solve the problem of contact failures when contacting the conventionally configured socket-type substrate, many The LED of the present invention relates to an LED that can be easily separated from one substrate and lighted, and can be easily transformed into a form of the substrate itself on which the LED is installed to produce an excellent spectacular.

사찰은 특정 행사나 의식을 행하기 위해 인등이나 연등을 포함해 다양한 기구를 많이 사용한다. 그리고 이 인등이나 연등과 같은 행사 기구를 밝히기 위해 램프가 사용되는데,Temples often use various instruments, including lanterns and lanterns, to perform specific events or ceremonies. And lamps are used to illuminate events such as lanterns and lanterns.

과거에는 이러한 행사 기구를 밝히기 위해 촛불을 사용하였으나 화재위험과 장시간 빛을 발산하지 못하여 백열등으로 교체되었다. 그리고 현재는 소비전력과 발열 문제로 등록실용신안 제033737호 "고휘도 발광다이오드를 이용한 삼법인 연등램프", 등록실용신안 제033736호 "몰딩형 연등" 등에 개시되어 있는 바와 같이, 발광다이오드 즉, 엘이디가 주로 사용된다.In the past, candles were used to illuminate these events, but they were replaced by incandescent lamps because of fire hazards and failure to emit light for a long time. In addition, as disclosed in Korean Utility Model No. 033737 "Three-corporate lamps using high brightness light emitting diodes" and Korean Utility Model No. 033736 "molding lanterns" due to power consumption and heat generation problems, LEDs, that is, LEDs, Mainly used.

상기에서 개시된 연등 및 인등에 사용된 램프를 보면, 엘이디가 직접 케이블에 연결되거나 인쇄회로기판을 통해 케이블에 연결되는 구조인데, 이러한 구조는 엘이디의 리드선이 케이블 또는 인쇄회로기판에 납땜이 되는 방식이어서 엘이디가 파손된 경우 교체가 사실상 불가능하다는 문제점이 있었다.In the lamps used in the lanterns and the lights described above, the LED is directly connected to the cable or a structure through the printed circuit board connected to the cable, this structure is a way that the lead wire of the LED is soldered to the cable or printed circuit board If the LED is broken there was a problem that the replacement is virtually impossible.

상기 문제점을 개선한 것이 등록실용신안 제0407887호 "직류로 점등되는 인등", 등록실용신안 제0425465호 "방수수단을 구비한 사찰용 램프" 등이 있는데,There are improvements to the above problems, such as registered utility model No. 004087 "direct lighting lit directly", registered utility model No. 0425465 "a temple lamp with a waterproofing means", etc.

상기 종래 기술에 개시된 엘이디는 리드선과 발광부가 베이스에 안치되고, 이 베이스는 소켓과 나사식으로 결합되는 구조로서, 엘이디가 파손된 경우 발광부가 안치된 베이스만 교체하면 되도록 하는 구성을 취하고 있다.The LED disclosed in the related art has a structure in which the lead wire and the light emitting part are placed on the base, and the base is screwed to the socket, so that only the base on which the light emitting part is placed should be replaced when the LED is broken.

하지만, 상기 종래 기술에 개시된 엘이디의 경우, (+) 또는 (-) 부를 형성하는 리드선이 베이스의 밑면에 전기적으로 연결되고, 이를 소켓과의 체결시 소켓 바닥면과의 전기적인 연결이 필요한데,However, in the LED disclosed in the prior art, the lead wire forming the (+) or (-) part is electrically connected to the bottom of the base, and when it is fastened with the socket, an electrical connection with the bottom of the socket is required.

상기 전기적인 연결에서 베이스 밑면과 소켓의 바닥면의 접촉이 정확히 이루어지지 않아, 즉 접점 불량이 빈번하여 발광에 있어서 문제를 일으키는 경우가 빈 번히 생기고,In the electrical connection, the bottom of the base and the bottom of the socket are not correctly contacted, that is, frequent contact failures occur frequently causing problems in light emission,

또한 소켓으로의 용이한 삽입과 전기적인 접점을 위하여 발광부가 안치되는 베이스의 외형이 아래로 갈수록 단면이 좁혀지는 즉, 상광하협의 형상을 통상적으로 취하게 되어Also, for easy insertion into the socket and the electrical contact, the shape of the base where the light emitting part is placed becomes narrower in cross section, that is, the shape of the ordinary light is usually taken.

소켓과의 체결시, 쉽게 풀릴 수 있다는 문제점이 있었다.When fastening with the socket, there was a problem that can be easily released.

나아가 상기 종래 기술에 개시된 엘이디들은 리드선, 소켓, 베이스 등이 외부로 노출되어 수분에 쉽게 접할 수 있는 구조이며, 특히 소켓과 베이스 사이의 틈을 통해서도 쉽게 수분이 스며들어 전기적으로 안전상의 문제를 일으키기도 한다는 단점이 있었다.Furthermore, the LEDs disclosed in the related art have a structure in which lead wires, sockets, and bases are exposed to the outside and easily contact with moisture. In particular, moisture may easily penetrate through a gap between the socket and the base, causing electrical safety problems. There was a disadvantage.

물론, 상기 방수 문제를 해결하기 위하여 베이스를 소켓에 결합시, 베이스와 소켓 사이 공간을 밀폐시키는 패킹를 구비하는 경우를 고려해 볼 수 있으나,Of course, when the base is coupled to the socket to solve the waterproof problem, it may be considered to have a case for sealing the space between the base and the socket,

패킹 구비시 방수 성능을 보장할 수 있다는 장점은 있으나, 패킹의 두께 또는 부피로 인하여 소켓과 베이스의 접점이 정확히 이루어지지 않는다는 문제점이 있었다.Although there is an advantage that the waterproof performance can be ensured when the packing is provided, there is a problem in that the contact between the socket and the base is not accurately made due to the thickness or volume of the packing.

특히, 다량의 엘이디를 한꺼번에 설치하는 경우에도 종래 기술에 의하면 부분적인 접점 불량이 발생되어 매번 보수 작업을 해야 한다는 문제점이 있었으며,In particular, even in the case of installing a large number of LEDs at once, according to the prior art, there was a problem in that a partial contact failure occurred and a maintenance work must be performed every time.

다량에 엘이디 중 분리 점등시키기 위해서는 전기적으로 연결된 엘이디에 대 하여 하나하나 개별적으로 연결 작업을 해주어야 하는바, 특정 엘이디를 배열적으로 껐다 켜졌다를 용이하게 할 수가 없다는 문제점이 있었다.In order to separate and turn on a large amount of LEDs, each of the electrically connected LEDs must be individually connected to each other, and there is a problem in that specific LEDs cannot be easily turned off and on.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여, (+)와 (-)를 이루는 모든 리드선이 기판과의 용이한 전기적인 접촉을 유도하기 위하여 베이스의 구성을 2단으로 형성하고, 상기 베이스와 전기적으로 연결되는 기판 또한 외부층과 내부층의 2단으로 형성하여 전기적 연결을 위한 접촉 면적을 최대한으로 할 수 있도록 하여 기판과의 결합이 용이하면서도 결합성능이 우수한 엘이디를 제공하고자 하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above problems, all the lead wires forming a (+) and (-) form a base configuration in two stages to induce easy electrical contact with the substrate, and electrically connected with the base The substrate to be connected is also formed in two stages of the outer layer and the inner layer to maximize the contact area for the electrical connection to facilitate the bonding with the substrate, but to provide an LED with excellent bonding performance.

또한 전기적인 접촉면적을 늘리면서도 안전상의 문제가 발생되지 않도록 2단 구성의 베이스 사이 또는 2단 구성의 기판 사이 또는 이들 모두에 특정 절연부를 구성하고, 수분 침투 등으로 발생될 수 있는 누전 사고를 예방하기 위한 방수수단을 별도 구비할 뿐만 아니라 기판 상부면에서도 별도 절연층을 더 구비하도록 하여 종국적으로 사용상의 안전성이 보장되는 엘이디를 제공하고자 하는 데 그 목적이 있다.In addition, specific insulation is formed between two-stage bases or two-stage boards or both, so as not to cause safety problems while increasing the electrical contact area, and to prevent a short circuit accident that may occur due to moisture penetration. The purpose of the present invention is not only to provide a separate waterproof means, but also to provide an additional insulation layer on the upper surface of the substrate, and to provide an LED which is finally guaranteed for safety in use.

나아가 엘이디에 고열이 발생되는 경우를 대비하여, 방열을 위한 별도의 냉각수단을 마련하고.Furthermore, in case of high heat generated in the LED, a separate cooling means is provided for heat dissipation.

다량의 엘이디가 삽입되는 기판의 형상도 다양하게 변형시킬 수 있도록 하여 화려한 장관 연출이 가능한 엘이디를 제공하고자 하는 데 그 목적이 있다.The purpose of the present invention is to provide an LED that can be splendidly spectacular by allowing various shapes of a substrate into which a large amount of LEDs are inserted to be variously modified.

상기한 과제를 해결하기 위한 본 발명에 의한 엘이디는, 발광부와, 상기 발광부에 수용되어 전기적 연결을 위한 제1 및 제 2리드선과, 상기 발광부 하부에 체결되고, 상기 제1리드선과의 접점을 형성하는 제1베이스와, 상기 제1베이스와 이격 설치되고, 상기 제2리드선과의 접점을 형성하는 제2베이스와, 그리고 상기 제1베이스와 체결되는 다수의 외부체결공을 구비한 외부층과, 상기 외부체결공과 대응되게 형성되는 다수의 내부체결공을 구비하여 제2베이스와 체결되는 내부층으로 이루어진 기판을 포함하여 이루어진 것을 기술적 특징으로 한다.LED according to the present invention for solving the above problems, the first and second lead wires for electrical connection accommodated in the light emitting portion, and fastened to the lower portion of the light emitting portion, An external having a first base forming a contact point, a second base spaced apart from the first base, forming a contact point with the second lead wire, and a plurality of external fastening holes engaged with the first base; It is characterized in that it comprises a substrate made of a layer and the inner layer fastened to the second base having a plurality of inner fastening holes formed to correspond to the outer fastening holes.

또한 본 발명에 의한 엘이디는, 상기 발광부를 배열적으로 분리 점등시키기 위하여 상기 기판의 내부층을 형성하는 면은 부도체로 구성되되, 상기 내부체결공과의 인접부위는 가로열 또는 세로열 또는 사선열 형태로 도체로 구성되는 것을 기술적 특징으로 한다.In addition, the LED according to the present invention, the surface forming the inner layer of the substrate in order to separate and turn on the light emitting portion is composed of a non-conductor, the adjacent portion with the inner fastening hole is in the form of a horizontal column or vertical column or diagonal line It is characterized by the fact that it is composed of a conductor.

또한 본 발명에 의한 엘이디는, 상기 기판의 내부층과 외부층은 그 단면이 동심원을 이루는 파이프 형상으로 형성되는 것을 기술적 특징으로 한다.In addition, the LED according to the present invention, the inner layer and the outer layer of the substrate is characterized in that the cross-section is formed in a pipe shape concentric circles.

또한, 본 발명에 의한 엘이디에는, 엘이디의 과도한 발열을 방지하기 위한 냉각수단이 더 구비되고, 상기 냉각수단은 기판의 내부층에 의해 이루어진 공간을 통하여 냉각수가 통과되도록 구성되는 것을 기술적 특징으로 한다.In addition, the LED according to the present invention is further provided with cooling means for preventing excessive heat generation of the LED, the cooling means is characterized in that the cooling water is configured to pass through the space made by the inner layer of the substrate.

또한, 본 발명에 의한 엘이디는, 상기 제1베이스와 제2베이스의 이격 공간 또는 상기 외부층과 내부층의 이격 공간 또는 이들 모두에는 절연부가 더 구비되는 것을 기술적 특징으로 한다.In addition, the LED according to the present invention is characterized in that the insulation portion is further provided in the space between the first base and the second base or the space between the outer layer and the inner layer or both.

본 발명에 의하면, 2단의 베이스와 이와 연결되는 2단 구성의 기판으로 인하여 전기적인 연결을 위한 리드선의 접점 면적을 최대한으로 형성할 수 있을 뿐만 아니라 기판과의 결합시 접점 불량으로 전기적 연결이 이루어지지 않는 문제점을 해결하게 되었으며,According to the present invention, not only can the contact area of the lead wire for electrical connection be made to the maximum due to the two-stage base and the two-stage substrate connected thereto, but also the electrical connection is made due to the contact failure when bonding with the substrate. Solved the problem of not losing

나아가 다양한 색을 가진 엘이디를 배열적으로 용이하게 점등 또는 소등시킬 수 있게 되고, 기판의 형태 또한 베이스와의 접점 불량이 생기지 않으면서 다양한 형태로의 변형이 가능하도록 하여 수려한 장관을 연출할 수 있게 되었으며,Furthermore, LEDs with various colors can be easily turned on or off, and the shape of the substrate can also be transformed into various shapes without a bad contact with the base, thereby creating a beautiful spectacular view.

또한 사용상 안전을 확보하기 위하여 냉각수단 또는 방수부재, 또는 별도의 절연층을 구비하도록 하여 In addition, in order to ensure safety in use to provide a cooling means or a waterproof member, or a separate insulating layer

종국적으로 넓은 면적의 다양한 형태의 기판에 다양한 색을 배열적으로 발광하는 다수의 엘이디를 체결한다 하더라도 일부가 접점 불량으로 발광상 문제가 발생되지 않고, 안전상으로도 문제없이 사용할 수 있는 엘이디를 제공할 수 있다는 효과가 있다.Eventually, even if fastening a large number of LEDs that emit a variety of colors in a wide array of substrates with a large area, some of them do not cause light emission problems due to poor contact, and can provide an LED that can be used safely without problems. It can be effective.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시에 대하여 설명하도록 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

우선, 본 발명에 의한 엘이디는 불교의 종교적인 목적으로 인등이나 연등 등에 흔히 사용될 것이지만, 그 사용범위를 여기에 한정하는 것은 아니고 일상 생활에서도 다량의 엘이디 설치가 필요한 경우라면 어디에도 응용되어 사용될 수 있는 구성임을 밝힌다.First of all, the LED according to the present invention will be commonly used for religious purposes such as Buddhist lanterns, lanterns, etc., but the scope of use is not limited thereto, and if it is necessary to install a large amount of LEDs in daily life, it can be used anywhere. Reveal that

도 1은 접점 불량이 문제되는 종래 엘이디 구성을 도시하고 있는데, 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에서의 기판과 대응되는 소켓(70')의 내부에는 베이스와 전기적 결합을 위한 두 접점(71', 72')이 있다. 이 두 접점은 각각 케이블의 두 도선에 연결되고, 베이스에 형성된 두 접점(31', 32')과 접촉된다. 물론, 상기 두 접점 중에 소켓의 내측면 및 베이스의 외측면에 도시된 접점(71', 31')은 설명을 위해 도시된 것으로 소켓의 내측면 및 베이스의 외측면 자체가 접점의 역할을 하는 것이 일반적이다.1 illustrates a conventional LED configuration in which contact failure is a problem. As shown in the drawing, two contacts 71 'for electrical coupling with a base are provided inside a socket 70' corresponding to a substrate in the present invention. , 72 '). These two contacts are respectively connected to two conductors of the cable and in contact with two contacts 31 'and 32' formed on the base. Of course, the contacts 71 ′ and 31 ′ shown on the inner side of the socket and the outer side of the base among the two contacts are shown for explanation, and the inner side of the socket and the outer side of the base itself serve as contacts. It is common.

그리고 상기 베이스(30')는 소켓과 나사식으로 전기적 결합이 이루어지고, 상기 베이스 내측에는 발광부(10')가 안치된다. The base 30 'is electrically coupled to the socket by a screw, and the light emitting part 10' is placed inside the base.

그리고 상기 발광부 내부에 수용된 두 리드선(21', 22')이 상기 베이스의 두 접점에 각각 연결되고, 두 리드선 중 어느 하나에는 보호저항(80')이 연결된다. 상 기 보호저항은 서지전압에 의해 엘이디가 파손되는 것을 방지하기 위함인데 통상적인 구성이다.The two lead wires 21 ′ and 22 ′ accommodated in the light emitting unit are connected to the two contacts of the base, respectively, and one of the two lead wires is connected to the protection resistor 80 ′. The protection resistor is to prevent the LED from being damaged by the surge voltage, which is a common configuration.

물론, 상기 두 리드선 중 하나는 (+) 극과의 연결되고, 다른 하나는 (-) 극과의 연결이 이루어지는데, 이하에서는 용이한 설명을 위하여 저항이 연결되어 베이스 외측면에 접점이 이루어지는 리드선(21')을 제 1 리드선, 나머지 리드선(22')을 제 2 리드선으로 정하여 설명한다.Of course, one of the two lead wires is connected to the (+) pole, the other is connected to the (-) pole, in the following for the sake of ease of explanation, the lead wires are connected to the outer surface of the base to make contact A description will be given with reference to 21 'as the first lead wire and the remaining lead wire 22' as the second lead wire.

상기 구성에서 베이스(30')를 소켓(70')에 전기적 결합을 시키는 경우, 제 2 리드선(21')과 연결되는 베이스의 접점(32')과 소켓의 접점(72')이 접촉이 잘 이루어지지 않는 문제점이 생기게 된다. 즉, 베이스(30')를 소켓(70')에 나사식으로 돌려 결합하게 되는 경우 베이스의 접점(32')이 형성된 베이스의 바닥면과 소켓의 접점(72')이 형성된 소켓의 바닥면의 접촉이 용이하게 이루어지지 않는다는 문제점이 발생하게 된다. In the above configuration, when the base 30 'is electrically connected to the socket 70', the contact 32 'of the base connected to the second lead 21' and the contact 72 'of the socket have good contact. There is a problem that is not made. That is, when the base 30 'is screwed to the socket 70' to be coupled to the socket 70 ', the bottom of the base on which the base 32' is formed and the bottom of the socket on which the socket 72 'is formed. Problems arise that the contact is not easy.

나아가, 방수문제를 해결하기 위하여 패킹 부재를 구비하는 경우에는 패킹 부재의 부피 또는 두께에 의해서 접점 불량은 더욱 심해진다.Furthermore, when the packing member is provided in order to solve the waterproof problem, the contact failure becomes more severe due to the volume or thickness of the packing member.

따라서 본 발명에서는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 발광부(10) 및 상기 발광부에 수용된 리드선(21, 22)의 구성은 종래와 동일하지만 상기 리드선과 접점을 이루고 기판과의 전기적인 연결이 이루어지는 베이스를 제 1 베이스(30)와 제 2 베이스(40)로 별로 분리 구성하게 된다. 또한 상기 기판(70)에 있어서도 제 1 베 이스(30)와 전기적인 결합을 이루는 외부층(70a)과, 제 2 베이스(40)와 전기적인 결합을 이루는 내부층(70b)으로 별도 분리 구성되어 전기적인 연결이 용이하고 접촉 불량을 방지하도록 한다.Accordingly, in the present invention, as shown in FIGS. 2 and 3, the configuration of the light emitting unit 10 and the lead wires 21 and 22 accommodated in the light emitting unit is the same as in the related art, but forms a contact with the lead wire and is electrically connected to the substrate. The base where the connection is made is separated into the first base 30 and the second base 40 separately. In addition, the substrate 70 may be separately separated into an outer layer 70a that forms an electrical coupling with the first base 30 and an inner layer 70b that forms an electrical coupling with the second base 40. Easy electrical connection and prevent contact failure.

상기 설명에 언급된 기판은 종래의 소켓에 해당되는 구성인 것으로, 이하 본 발명을 설명함에 있어서는 기판으로 통칭하여 설명하고자 한다. 물론, 상기 기판에 베이스가 체결되는 방식은 종래의 소켓에 베이스가 체결되는 방식인 나사식 결합을 채용하는 것은 물론이다.The substrate mentioned in the above description is a configuration corresponding to a conventional socket, and in the following description of the present invention, it will be collectively described as a substrate. Of course, the manner in which the base is fastened to the substrate is, of course, employs a threaded coupling that is a method of fastening the base to the conventional socket.

좀 더 구체적으로, 본 발명에 의한 제 1 리드선(21)은 제 1 베이스(30)에 연결시키고, 제 2 리드선(22)은 제 2 베이스(40)에 연결시킨다. 결국, 제 2 베이스(40)의 구성으로 인하여 제 2 리드선(22)에 의한 전기적 접촉 면적이 넓어지게 되었고, 제 2 베이스가 별도의 전선과 연결되는 것이 아니라 도 3에 도시된 바와 같이, 기판의 내부층(70b)에 나사식 결합이 되기에 전기적 연결을 위한 넓은 접촉 면적을 확보할 수 있다.More specifically, the first lead wire 21 according to the present invention is connected to the first base 30, and the second lead wire 22 is connected to the second base 40. As a result, the electrical contact area by the second lead wire 22 is increased due to the configuration of the second base 40, and the second base is not connected to a separate wire, as shown in FIG. Since the screw is coupled to the inner layer 70b, a wide contact area for electrical connection can be secured.

특히, 이와 같은 구성을 취하는 경우 전기적 연결을 위한 접촉 면적이 넓기 때문에, 제 1 베이스(30)와 제 2 베이스(40)의 크기를 달리하더라도 각각의 베이스와 체결되는 체결공 크기만 동일하게 된다면 쉽고 접촉 불량이 생기지 않도록 결합시킬 수 있어서 바람직하다. 좀 더 구체적으로, 엘이디의 기판으로의 용이한 삽입 및 체결을 위하여 하부에 위치하는 제 2 베이스(40)의 지름 크기를 제 1 베이스(30)의 지름 크기보다 작게 구성한다 하더라도 제 1 및 제 2 베이스 지름에 대응하는 외부 및 내부 체결공(71a, 71b)의 지름만 각각의 베이스 지름과 동일하게 구성한다면 접촉 불량의 문제는 발생되지 않는다.In particular, in this case, since the contact area for the electrical connection is wide, even if the size of the first base 30 and the second base 40 are different, it is easy if only the size of the fastening hole fastened to each base is the same. It is preferable because it can be combined so that a poor contact does not occur. More specifically, although the diameter size of the second base 40 located below is smaller than the diameter size of the first base 30 for easy insertion and fastening of the LED to the substrate, the first and second If only the diameters of the outer and inner fastening holes 71a and 71b corresponding to the base diameter are configured to be the same as the respective base diameters, the problem of poor contact does not occur.

결국, 제 2 리드선(22)과 연결되는 별도의 제 2 베이스(40) 구성과 이와 결합되는 내부층(70b)의 구성으로 인하여 접촉 면적이 늘어나게 되었고, 이로 인해 접점 불량 문제가 발생될 여지가 줄어들게 된 것이다.As a result, the contact area is increased due to the configuration of the second base 40 connected to the second lead wire 22 and the configuration of the inner layer 70b coupled to the second lead wire 22, thereby reducing the possibility of a problem of contact failure. It is.

뿐만 아니라, 제 1 베이스(30)가 기판 외부층(70a)에 나사식 결합으로 체결되는 경우, 제 2 베이스(40)는 기판 내부층(70b)과 접촉하면서 안치되는 상태이면 족하는 것으로, 굳이 제 2 베이스의 외주면과 기판 내부층(70b)의 내부 체결공(71b)의 내주면에 나사산을 형성할 필요가 없게되어 제조 단가를 절약할 수 있다.In addition, when the first base 30 is fastened to the substrate outer layer 70a by screwing, the second base 40 is satisfied if it is placed in contact with the substrate inner layer 70b. It is not necessary to form a screw thread on the outer circumferential surface of the second base and the inner circumferential surface of the inner fastening hole 71b of the substrate inner layer 70b, thereby reducing the manufacturing cost.

또한 상기 제 1 베이스와 제 2 베이스는 서로 일정 거리를 둔 채 이격 설치되지만, 도 2에 도시된 바와 같이, 구조적인 안정성을 보장하고 안전성을 보장하기 위하여 별도의 절연부(50)를 구비하는 것이 바람직하다. 또한 상기 절연부는 이하 보다 구체적으로 후술하겠으나, 기판에 있어서도 내부층과 외부층 사이에 별도로 구비되는 것이 바람직하다.In addition, although the first base and the second base are spaced apart from each other at a predetermined distance from each other, as shown in Figure 2, it is provided with a separate insulation 50 to ensure structural stability and safety desirable. In addition, the insulating part will be described in more detail below, but it is preferable that the insulating part is separately provided between the inner layer and the outer layer.

다음으로, 도 3a 및 3b에 도시된 바와 같이, 리드선과 접하는 2단으로 구성된 베이스를 외부층과 내부층으로 구성된 기판에 체결시키게 되는데, Next, as shown in Figure 3a and 3b, the base consisting of two stages in contact with the lead wire is fastened to the substrate consisting of the outer layer and the inner layer,

상기 기판(70)에는 베이스(30, 40)와의 체결을 위하여 다수의 체결공(71a, 71b)이 형성되어 있다. 즉, 제 1 베이스는 외부층에 형성된 외부 체결공(71a)과 나사식 결합이 이루어지고, 제 2 베이스는 내부층에 형성된 내부 체결공(71b)과 나사식 결합이 이루어진다. 다만, 앞서 설명한 바와 같이, 제 2 베이스는 내부 체결공에 면접촉을 이루며 안치되는 정도만으로도 족하다.A plurality of fastening holes 71a and 71b are formed in the substrate 70 to be fastened to the bases 30 and 40. That is, the first base is screwed with the outer fastening hole 71a formed in the outer layer, and the second base is screwed with the inner fastening hole 71b formed in the inner layer. However, as described above, the second base is enough to be placed in the surface contact with the inner fastening hole.

이 경우, 도 3b를 참조하면, 베이스와 기판의 결합에서 제 1 베이스(30)와 외부 체결공(71a) 사이의 좁은 틈을 통하여 수분이 침투되는 것이 방지하는 등 기판과의 밀착력을 향상시켜 방수성능을 증진시키기 위한 방수 부재(60)를 본 발명에서는 상기 발광부 하부에 구비하도록 한다.In this case, referring to FIG. 3B, the adhesion between the substrate and the substrate may be prevented from infiltrating moisture through a narrow gap between the first base 30 and the external fastening hole 71a. In the present invention, a waterproof member 60 for improving performance is provided under the light emitting unit.

상기 방수 부재는 다양한 형태로 구현할 수 있을 것이나, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 발광부 하부에 환턱부(60a)를 형성하여 제 1 베이스와 기판의 외부 체결공과 결합시 생길 수 있는 좁은 틈을 완벽하게 밀폐시킬 수 있도록 한다.The waterproof member may be embodied in various forms, but as shown in FIGS. 2 and 3, a narrow portion 60a formed at the lower portion of the light emitting part may be formed when the waterproof member is combined with the external fastening hole of the first base and the substrate. Make sure that the gap is completely sealed.

물론, 상기 기판의 외부층 상부면은 절연을 위하여 에폭시 등을 이용한 코팅처리를 하는 것이 바람직한데, 결국, 상기 환턱부(60a)에 의해서 제 1 베이스(30)와 기판의 외부 체결공(71a) 사이의 틈을 밀폐시키고, 다시 코팅 처리된 절연층(72)이 환턱부 외주면과 접하는 구성이 되어 더욱 방수력은 우수하게 된다.Of course, the upper surface of the outer layer of the substrate is preferably coated with an epoxy or the like for insulation, after all, the outer fastening hole 71a of the first base 30 and the substrate by the annulus 60a. The gap between them is sealed, and the insulating layer 72 coated on the surface is in contact with the outer circumferential surface of the annulus, thereby making it more waterproof.

본 발명에서는 도 2 및 도 3을 통하여 방수 부재를 발광부 하부에 형성된 환턱부로 도시하였으나, 발광부 외주면에 삽입되는 패킹으로 대체될 수 있음은 물론이다. 이 경우 밀착력을 고려할 때, 고무 패킹이 바람직하다 할 것이다.In the present invention, although the waterproof member is shown as a round portion formed under the light emitting portion through FIGS. 2 and 3, it can be replaced by a packing inserted into the outer circumferential surface of the light emitting portion. In this case, considering the adhesion, rubber packing would be preferred.

다시, 도 3을 참조하여 기판의 구성을 살펴본다.Again, the configuration of the substrate will be described with reference to FIG. 3.

기판에는 다양한 색을 발광하는 다양한 종류의 엘이디를 삽입하기 위하여 다수의 체결공이 형성되어 있는데, 앞서 살펴본 바와 같이, 상기 기판은 접점 불량 문제를 해소하기 위하여 제 1 리드선이 연결되어 있는 제 1 베이스와 전기적인 결합을 이루기 위한 다수의 외부 체결공을 구비한 외부층(70a)과, 제 2 리드선이 연결되어 있는 제 2 베이스와 전기적인 결합을 이루기 위한 다수의 내부 체결공을 구비한 내부층(70b)으로 이루어진다.A plurality of fastening holes are formed in the substrate to insert various kinds of LEDs emitting various colors. As described above, the substrate is electrically connected to the first base to which the first lead wire is connected to solve the problem of contact failure. An outer layer 70a having a plurality of outer fastening holes for achieving a positive coupling, and an inner layer 70b having a plurality of inner fastening holes for electrical coupling with a second base to which a second lead wire is connected. Is done.

나아가 상기 기판의 외부층(70a)은 당연히 도체로 그 층이 구성되는 것이지만, 상기 내부층(70b)은 부도체(78)로 구성하고, 내부체결공이 형성된 인접부위(75)만 도체로 구성하는 것이 바람직하다.Furthermore, the outer layer 70a of the substrate is naturally composed of a conductor, but the inner layer 70b is composed of a non-conductor 78, and only the adjacent portion 75 where the inner fastening hole is formed is a conductor. desirable.

좀 더 구체적으로는, 내부층(70b)만을 도시한 도 4를 참조하면, 다량으로 삽입된 엘이디를 특정 가로열만, 또는 세로열만, 또는 사선열로만 발광되도록 하기 위해서 이와 같은 내부층(70b)의 구성이 필요한데,More specifically, referring to FIG. 4, which shows only the inner layer 70b, the inner layer 70b may be lighted so that the inserted LEDs emit light in a specific horizontal row, vertical column only, or diagonal line only. I need to configure

엘이디를 가로열로 분리 배열되도록 하고자 한다면, 도 4에 도시된 바와 같이, 도체로 구성되는 상기 내부 체결공과의 인접부위(75)들을 가로열 형태로 형성시키는 것이 바람직하다. 따라서 특정 가로 배열의 엘이디에 대한 점등을 원하지 않는 경우에는 그 원하지 않는 배열의 전기적 연결만을 차단시키게 되면 다른 가로 배열의 엘이디에는 점등이 되기에 원하는 배열만 점등될 수 있도록 조정하게 된다.If the LED is to be arranged in a horizontal row, as shown in Figure 4, it is preferable to form adjacent portions 75 of the inner fastening hole formed of a conductor in a horizontal row form. Therefore, when the LEDs of a particular horizontal array are not desired to be turned on, if only the electrical connection of the unwanted array is cut off, the LEDs of the other horizontal arrays are turned on so that only the desired array is turned on.

만약, 내부층이 모두 도체로 구성되어 있다면 엘이디를 특정 배열 형태로 점등 또는 소등시킬 수 없으며, 이를 위해서는 엘이디 각각에 대한 전기적 연결을 끊어야 한다는 문제점이 있기 때문이다.If the inner layers are all made of conductors, the LEDs cannot be turned on or off in a specific arrangement, and this is because the LEDs need to be disconnected from each other.

도 4에는 배열을 가로열로 분리 점등되도록 도시하였으나, 이는 사용자의 요구에 따라 세로열 또는 사선열로의 구성도 가능하다 할 것이다.Although the arrangement is illustrated in FIG. 4 to be lit in a horizontal row, this may be configured as a vertical column or a diagonal row according to a user's request.

다음으로 도 5를 살펴보면, 기판(70)은 도 3에 도시된 평평한 형태의 기판과는 달리 곡면 즉, 파이프 형상을 취한다.Next, referring to FIG. 5, the substrate 70 has a curved surface, that is, a pipe shape, unlike the flat substrate shown in FIG. 3.

즉, 도 5b에서 확인되는 바와 같이, 상기 기판의 내부층(70b)과 외부층(70a)은 그 단면이 동심원을 이루는 파이프 형상으로 구성하고, 상기 내부층과 외부층에 엘이디의 제 1 및 제 2 베이스를 체결하는 방식은 도 3을 참조하여 설명한 방식과 동일하기에 구체적인 설명은 생략한다.That is, as shown in Figure 5b, the inner layer (70b) and the outer layer (70a) of the substrate is configured in a pipe shape of the concentric circles of cross-section, the first and the first of the LED on the inner layer and the outer layer Since the method of fastening the two bases is the same as the method described with reference to FIG. 3, a detailed description thereof will be omitted.

다만, 상기 도 5와 같은 기판의 형태를 취하는 경우에는 엘이디 과도한 발열을 방지할 수 있는 냉각수단을 설치하기가 용이하기 때문인데,However, in the case of taking the form of the substrate as shown in FIG. 5, it is because it is easy to install cooling means that can prevent excessive heat generation of the LED.

즉, 상기 냉각수단은 파이프 형상의 기판 내부층970b)에 의해 이루어진 내부 공간(73)을 통하여 냉각수를 통과시킴으로서 구현된다.That is, the cooling means is implemented by passing the cooling water through the inner space 73 made by the pipe inner substrate 970b.

따라서 도 5a에 도시된 바와 같이, 동심원의 파이프 형상을 이루는 기판의 내부층의 일측으로 냉각수를 유입(91)하게 되고, Therefore, as shown in Figure 5a, the coolant is introduced 91 to one side of the inner layer of the substrate forming a concentric pipe shape,

유입된 냉각수가 내부층의 공간(73)을 관통하면서 이와 접하게 되는 엘이디의 과도한 발열이 방지되고 방열시키는 기능을 하게 되면서 타측으로 방출(92)된다.While the introduced coolant penetrates through the space 73 of the inner layer, excessive heat generation of the LEDs which come into contact with the inside is prevented and radiated, thereby being discharged to the other side 92.

나아가 상기 기판의 재질은 자유로운 형상 구현을 위하여 플렉시블한 소재로 이루어지는 것이 바람직하다. 따라서 도 3에 도시된 평편한 형태의 기판과 도 5에 도시된 파이프 형상의 기판에 한정되지 않고, 상기 기판을 접거나 휘는 방식으로 하는 등 다양한 형상을 구현할 수 있게 되고,Furthermore, the material of the substrate is preferably made of a flexible material to implement a free shape. Therefore, the present invention is not limited to the flat substrate shown in FIG. 3 and the pipe-shaped substrate shown in FIG. 5, and various shapes such as the folding or bending of the substrate can be realized.

이로 인해 수려한 장관을 연출할 수 있게 된다.This makes it possible to produce a beautiful minister.

상기 설명에서는 기판에 제 1 베이스가 체결되도록 하여 그 상부에 구비된 발광부는 기판 외부로 돌출되는 형태로 도시하였다. In the above description, the first base is fastened to the substrate, and the light emitting part provided on the substrate is protruded to the outside of the substrate.

그러나, 도 6을 참조하면, 기판에 엘이디를 설치한다 하더라도, 발광부 외주 면 자체에 기판의 체결공과 체결되기 위한 나사산(15)을 형성하여 제 1 베이스 부분이 아닌, 발광부 외주면에 형성된 나사산이 바로 기판의 체결공과 체결될 수 있도록 할 수 있다. 그렇게 되면, 엘이디의 발광부까지 기판에 삽입되어 기판에서는 불빛만이 뿜어져 나오는 장관을 연출하게 된다.However, referring to FIG. 6, even when the LED is installed on the substrate, the thread 15 formed on the outer circumferential surface of the light emitting portion itself is formed on the outer circumferential surface of the light emitting portion instead of the first base portion to form the thread 15 for fastening with the fastening hole of the substrate. It can be fastened with the fastening hole of the substrate. Then, even the light emitting part of the LED is inserted into the substrate to produce a spectacular view of only the light emitted from the substrate.

나아가, 상기 발광부 외주면에 나사산(15)이 형성됨으로 인하여, 직진성을 갖는 엘이디의 불빛이 발광부의 나사산(15)과 접하는 경우 굴곡되어 다양한 방향으로 빛이 방출되게 되어 상기 나사산은 기판과의 체결 기능만이 아니라 빛을 분산시키는 기능도 함께 겸하게 된다.Furthermore, since the thread 15 is formed on the outer circumferential surface of the light emitting part, when the LED light having the straightness comes into contact with the thread 15 of the light emitting part, the light is bent to emit light in various directions, so that the screw is fastened to the substrate. Not only that, but also the function of dispersing light.

또한 이 경우, 기판에 상기 발광부를 용이하게 삽입 설치하도록 하기 위하여 상기 발광부 상부면에는 다각홈 형상의 체결부(18)를 구비하는 것이 바람직하다. 즉, 제 1 베이스를 기판에 삽입하는 경우 작업자는 상기 발광부를 잡고서 엘이디를 돌려 기판에 삽입하면 될 것이지만, 도 6에 도시된 발광부 자체를 기판에 삽입시키기 위해서는 작업자는 별도의 체결부가 필요로 하게 되는데, 다각홈 형상의 체결부(18)를 발광체 상부면에 구비하게 된다면, 작업자는 상기 다각홈 형상에 대응되는 단면을 가진 체결대를 상기 다각홈의 체결부에 삽입하여 이를 회전시키면서 발광부를 기판에 용이하게 삽입할 수 있게 된다.In this case, in order to easily insert the light emitting unit into the substrate, the upper surface of the light emitting unit is preferably provided with a fastening portion 18 having a polygonal groove shape. That is, when the first base is inserted into the substrate, the operator may hold the light emitting portion and turn the LED to insert the LED into the substrate. However, in order to insert the light emitting portion itself shown in FIG. 6 into the substrate, the operator needs a separate fastening portion. When the fastening portion 18 having a polygonal groove shape is provided on the upper surface of the light emitting body, the operator inserts a fastening table having a cross section corresponding to the polygonal groove shape into the fastening portion of the polygonal groove and rotates the light emitting unit substrate. It can be easily inserted into.

도 1은 기판과의 결합 전 종래 엘이디를 도시한 분해사시도.1 is an exploded perspective view showing a conventional LED before bonding to the substrate.

도 2a는 본 발명에 의한 기판과의 결합 전 상태를 도시한 엘이디의 분해사시도이고, 도 2b는 결합사시도.Figure 2a is an exploded perspective view of the LED showing the state before bonding with the substrate according to the present invention, Figure 2b is a perspective view of the bonding.

도 3은 본 발명에 의한 기판과 결합된 상태를 도시한 것으로, 도 3a는 결합사시도이고, 도 3b는 결합단면도이다.Figure 3 shows a state coupled to the substrate according to the present invention, Figure 3a is a perspective perspective view, Figure 3b is a cross-sectional view of the coupling.

도 4는 본 발명에 의한 기판 내부층만을 도시한 사시도.Figure 4 is a perspective view showing only the substrate inner layer according to the present invention.

도 5는 본 발명에 의한 다른 실시예의 기판 형태와 결합된 상태를 도시한 것으로, 도 5a는 결합사시도이고, 도 5b는 결합단면도이다.5 is a view showing a combined state of a substrate of another embodiment according to the present invention, FIG. 5A is a perspective view of the bonding, and FIG. 5B is a cross-sectional view of the bonding.

도 6은 본 발명에 의한 엘이디의 다른 실시예를 도시한 사시도.Figure 6 is a perspective view showing another embodiment of the LED according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Explanation of symbols for the main parts of the drawings *

10, 10': 발광부 21, 21': 제 1 리드선 22, 22': 제 2 리드선10, 10 ': light emitting portion 21, 21': first lead wire 22, 22 ': second lead wire

30: 제1베이스 40; 제 2 베이스 50, 55: 절연부 30: first base 40; 2nd base 50 and 55: insulation part

60: 방수부재 70: 기판 70': 소켓 60: waterproof member 70: substrate 70 ': socket

70a; 외부층 70b: 내부층 71a: 외부 체결공 71b: 내부 체결공70a; Outer layer 70b: Inner layer 71a: Outer fastener 71b: Inner fastener

72: 절연층 73: 내부공간 75: 인접부위 78: 부도체 72: insulation layer 73: internal space 75: adjacent portion 78: insulator

80, 80': 보호저항80, 80 ': protection resistance

91: 냉각수 유입 95: 냉각수 방출 91: coolant inlet 95: coolant discharge

Claims (10)

발광부;Light emitting unit; 상기 발광부에 수용되어 전기적 연결을 위한 제1 및 제 2리드선;First and second lead wires accommodated in the light emitting part for electrical connection; 상기 발광부 하부에 체결되고, 상기 제1리드선과의 접점을 형성하는 제1베이스;A first base fastened to the lower part of the light emitting part and forming a contact with the first lead wire; 상기 제1베이스와 이격 설치되고, 상기 제2리드선과의 접점을 형성하는 제2베이스; 및A second base spaced apart from the first base and forming a contact point with the second lead wire; And 상기 제1베이스와 체결되는 다수의 외부체결공을 구비한 외부층과, 상기 외부체결공과 대응되게 형성되는 다수의 내부체결공을 구비하여 제2베이스와 체결되는 내부층으로 이루어진 기판; 을 포함하여 이루어진 결합성능이 우수하고 분리 점등이 가능한 구조의 엘이디.A substrate including an outer layer having a plurality of outer fastening holes fastened to the first base and an inner layer fastened to the second base with a plurality of inner fastening holes formed to correspond to the outer fastening holes; Combination performance is made, including the LED of the structure can be separated and lit. 제 1 항에 있어서, 상기 발광부를 배열적으로 분리 점등시키기 위하여 상기 기판의 내부층을 형성하는 면은 부도체로 구성되되, 상기 내부체결공과의 인접부위는 가로열 또는 세로열 또는 사선열 형태로 도체로 구성되는 것을 특징으로 하는 결합성능이 우수하고 분리 점등이 가능한 구조의 엘이디.According to claim 1, wherein the surface forming the inner layer of the substrate in order to separate and turn on the light emitting portion is composed of a non-conductor, the adjacent portion with the inner fastening hole is a conductor in the form of a horizontal row or vertical row or diagonal row The LED of the structure that is characterized by consisting of excellent coupling performance and capable of separate lighting. 제 1 항에 있어서, 자유로운 형상 구현을 위하여 상기 기판은 플렉시블한 소재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 결합성능이 우수하고 분리 점등이 가능한 구 조의 엘이디.The LED of claim 1, wherein the substrate is made of a flexible material to realize a free shape. 제 1 항에 있어서, 상기 기판의 내부층과 외부층은 단면이 동심원을 이루는 파이프 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 결합성능이 우수하고 분리 점등이 가능한 구조의 엘이디.The LED of claim 1, wherein the inner layer and the outer layer of the substrate are formed in a pipe shape having concentric circles in cross section. 제 4 항에 있어서, 상기 엘이디의 과도한 발열을 방지하기 위한 냉각수단이 더 구비되고, 상기 냉각수단은 기판의 내부층에 의해 이루어진 공간을 통하여 냉각수가 통과되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 결합성능이 우수하고 분리 점등이 가능한 구조의 엘이디.According to claim 4, Cooling means is further provided to prevent excessive heat generation of the LED, the cooling means is excellent coupling performance, characterized in that the cooling water is configured to pass through the space formed by the inner layer of the substrate LED structure can be separated and lit. 제 1 항에 있어서, 상기 제1베이스와 제2베이스의 이격 공간 또는 상기 외부층과 내부층의 이격 공간 또는 이들 모두에는 절연부가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 결합성능이 우수하고 분리 점등이 가능한 구조의 엘이디.According to claim 1, wherein the separation space between the first base and the second base or the separation space between the outer layer and the inner layer, or both of which is characterized in that the coupling performance is excellent and the structure is possible to separate lighting LED 제 1 항에 있어서, 상기 발광부 하부에는 대상체와의 밀착력을 향상시켜 방수성능을 증진시키기 위한 방수부재가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 결합성능이 우수하고 분리 점등이 가능한 구조의 엘이디.The LED of claim 1, wherein the lower portion of the light emitting part further includes a waterproof member for improving adhesion to an object to improve waterproof performance. 제 7 항에 있어서, 상기 방수부재는 발광부 하부에 형성된 환턱부인 것을 특 징으로 하는 결합성능이 우수하고 분리 점등이 가능한 구조의 엘이디.[8] The LED of claim 7, wherein the waterproof member is an annulus formed under the light emitting unit. 제 7 항에 있어서, 상기 방수부재는 발광부 외주면에 삽입되는 패킹인 것을 특징으로 하는 결합성능이 우수하고 분리 점등이 가능한 구조의 엘이디.[8] The LED of claim 7, wherein the waterproof member is a packing inserted into an outer circumferential surface of the light emitting unit. 제 1 항에 있어서, 상기 기판의 외부층 상부면은 절연을 위한 코팅처리가 되는 것을 특징으로 하는 결합성능이 우수하고 분리 점등이 가능한 구조의 엘이디.2. The LED of claim 1, wherein the upper surface of the outer layer of the substrate is coated for insulation, and has a superior bonding performance and is capable of separate lighting.
KR1020070075987A 2007-07-27 2007-07-27 Luminescent diode KR101067681B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070075987A KR101067681B1 (en) 2007-07-27 2007-07-27 Luminescent diode

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070075987A KR101067681B1 (en) 2007-07-27 2007-07-27 Luminescent diode

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090011928A true KR20090011928A (en) 2009-02-02
KR101067681B1 KR101067681B1 (en) 2011-10-05

Family

ID=40682990

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070075987A KR101067681B1 (en) 2007-07-27 2007-07-27 Luminescent diode

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101067681B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101361140B1 (en) * 2007-07-27 2014-02-13 이교명 Luminescent diode

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005166578A (en) 2003-12-05 2005-06-23 Hamai Denkyu Kogyo Kk Electric-bulb-shaped led lamp
KR200416943Y1 (en) 2006-03-04 2006-05-23 이성희 Pcb for led coated with aluminium
KR200416942Y1 (en) 2006-03-04 2006-05-23 이성희 Pcb equipped with led

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101361140B1 (en) * 2007-07-27 2014-02-13 이교명 Luminescent diode

Also Published As

Publication number Publication date
KR101067681B1 (en) 2011-10-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5333758B2 (en) Lighting device and lighting fixture
US7270555B2 (en) Car interior LED lamp adapter electrical connector structure
US8337214B2 (en) Electrical connectors and light emitting device package and methods of assembling the same
JP5373789B2 (en) LED lamp
US8556462B2 (en) LED lighting device
US7784993B2 (en) Watertight LED lamp
US4965457A (en) Removable panel illuminating module
JP5968299B2 (en) Interface and manufacturing method for lighting devices and other electrical devices
WO2012043543A1 (en) Light emitting device and lighting device
JP2012243390A (en) Light-emitting device, lamp with cap and lighting fixture
JP5472793B2 (en) Lighting device and lighting fixture
KR100828299B1 (en) An easy detachable light emitting diode lamp and socket
JP2010171236A (en) Led lamp
KR20090118293A (en) A lighting module using smd led
US20130062631A1 (en) Light emitting structure, light emitting module, and light emitting device
JP2012238502A (en) Light-emitting device, lighting device, and lighting fixture
KR101067681B1 (en) Luminescent diode
KR100943074B1 (en) Lamp with light emitting diodes using alternating current
JP5834220B2 (en) Lamp and lighting device
KR100841202B1 (en) An easy detachable light emitting diode lamp and socket
JP2011054287A (en) Lighting device
KR101122034B1 (en) Multiple socket plug and the manufacturiing method of the same and the fountain using the multiple socket plug
JP2013115005A (en) Lighting apparatus
KR101185389B1 (en) Illumination device and assembly therewith
KR101361140B1 (en) Luminescent diode

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141008

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160315

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160920

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180321

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190620

Year of fee payment: 8

R401 Registration of restoration
R401 Registration of restoration