KR20090011764U - Fixing structure - Google Patents
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Abstract
장비의 하부를 바닥에 일체화시켜 지진이나 자체 진동으로부터 장비의 피해를 줄일 수 있는 고정구조가 개시된다. 본 고안에 따른 고정구조는 악세스플로어 위에 장비에서 연장되는 레벨러가 서스패드위에 고정되며, 레벨러를 악세스플로어에 일체화시키기 위한 브라켓, 또 다른 서스패드 및 다수의 볼트들이 더 포함된다. 브라켓은 이등분된 한쌍으로 구비되어 레벨러의 하부 발판을 감싸고, 악세스플로어의 하부에는 또 다른 서스패드가 배치되며, 브라켓에서부터 또 다른 서스패드까지 다수의 볼트들이 관통되면서 체결된다. 이와 같은 고정구조에 의해 장비에서 발생되는 진동이 브라켓을 통해 최종적으로 악세스플로어측으로 전이되어 진동의 피해를 최소화 할 수 있게 된다.A fixed structure is disclosed that can reduce the damage of equipment from earthquakes or self vibration by integrating the bottom of the equipment to the floor. The fixing structure according to the present invention is a leveler extending from the equipment on the access floor is fixed on the suspension, and further includes a bracket for integrating the leveler to the access floor, another suspand and a plurality of bolts. The bracket is divided into two pairs to surround the lower scaffold of the leveler, and another suspense is disposed below the access floor, and a plurality of bolts are fastened from the bracket to another suspension. Due to the fixed structure, the vibration generated in the equipment is finally transferred to the access floor side through the bracket, thereby minimizing the damage of the vibration.
Description
본 고안은 반도체장비의 고정구조에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 장비의 하부를 바닥에 일체화시켜 지진이나 자체 진동으로부터 장비의 피해를 줄일 수 있는 고정구조에 관한 것이다.The present invention relates to a fixed structure of a semiconductor device, and more particularly, to a fixed structure that can reduce the damage of equipment from earthquakes or self-vibration by integrating the bottom of the equipment to the floor.
일반적으로, 반도체장비는 도 1에서 보는 바와 같이 악세스플로어(Access flow)(30)위에 레벨러(Leveler)(11)에 의하여 고정되어 있는 구조를 갖는다.In general, the semiconductor device has a structure that is fixed by a
여기에서 악세스플로어(30)는 반도체장비의 원활한 관리를 위해 구비되는 지반구조로, 장비실내의 온도 및 습도를 일정하게 유지시키기 위해 수많은 통공이 뚫려 이 통공을 통해 온기, 냉기 및 습기가 유통되도록 마련된 것이다.Here, the
그리고 레벨러(11)는 반도체장비(10)의 수평조절을 위한 수단으로, 수평조절을 위한 스크류(12)와, 스크류(12)의 하부에 장착되는 발판(13)으로 구성된다. 그리고 발판(13)의 하부에는 다시 악세스플로어(30)에 안착되는 서스패드(20)가 구비된다.The
서스패드(20)는 장비의 중량에 따라 그 크기가 정해지는 것으로 최대한 넓게 포진되어 장비의 진동으로부터 최소한의 피해를 줄일 수 있게 해준다.The
하지만 FAB반도체장비는 미세한 진동에 의해서도 반도체 웨이퍼 고정진행시 웨이퍼스크레치(Wafer scratch), 웨이퍼브로큰(Wafer broken) 및 이물질 등을 유발하는 요인이 되고 있다.However, FAB semiconductor equipment is a factor that causes wafer scratches, wafer broken, and foreign matters when the semiconductor wafer is fixed by the vibration.
특히 FAB장비의 기계적인 구성요소로 모터구동에 진동 및 각종 유, 공압 실린더 구동 또는 벨트 기계적인 동작에 의한 미세 진동에 역시 문제가 대두되고 있다.In particular, the mechanical components of FAB equipment are also a problem in the vibration of the motor drive and fine vibration by various hydraulic, pneumatic cylinder drive or belt mechanical operation.
진동이 발생되면 각종 센서감지부에 출력이 교란에 의해 제어부에 오류를 일으키고, 진동에 의한 고장, 볼트풀림 등 각종 대형고장을 일으키는 요인이 되기도 한다.When the vibration occurs, the output of the various sensor detection unit disturbs the control unit due to disturbance, and may cause various large-scale failures such as failure caused by vibration and loosening of the bolt.
또한, 최근 2007년 1월 20일 강원도 평창에서는 리히터4.8 규모의 지진이 발생하였고, 연이어 추가적으로 3차례의 여진이 발생되기도 했다.In addition, on January 20, 2007, an earthquake of Richter 4.8 occurred in Pyeongchang, Gangwon-do, and three additional aftershocks occurred.
무엇보다도 우리나라에서 발생되는 지진은 '내륙지진'이라는 점을 감안하면 어느 지역에 관계없이 지진 발생 가능성도 배제할 수 없다는 것이다.Above all, considering that the earthquake that occurs in Korea is an “inland earthquake,” it is impossible to exclude the possibility of an earthquake in any region.
도 2는 국내 지진 발생 현황을 나타낸 그래프로, 해가 갈수록 국내 지진 발생횟수가 증가하는 추세를 보이며, 강도 역시 크게 나타나고 있는 것을 알 수 있다.2 is a graph showing the domestic earthquake occurrence status, it shows that the domestic earthquake occurrence frequency increases with the year, the intensity is also large.
이러한 진동 또는 지진이 발생하면, 국내 반도체 회사들은 큰 위기를 맡게 될 것이 자명하다.If such a vibration or earthquake occurs, it is obvious that domestic semiconductor companies will be in grave trouble.
즉, FAB반도체 장비가 진동 및 지진에 의해 쉬프팅(Shifting)되거나, 고정된 레벨(Level)이 틀어져 막대한 손실이 발생하기 때문이다.That is, the FAB semiconductor equipment is shifted due to vibration and earthquake, or a fixed level is shifted, causing huge losses.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 일반적으로 고정된 레벨러를 악세스플로어와 일체화시키도록 고정할 수 있는 고정용 레벨러 서스패드 브라켓을 이용한 고정구조를 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the above problems, generally to provide a fixing structure using a fixing leveler suspension bracket that can be fixed to integrate a fixed leveler with the access floor.
상기와 같은 과제를 해결하기 위해 본 고안은,The present invention to solve the above problems,
모터나 공,유압을 사용하는 반도체장비 또는 정밀측정장비 등의 진동을 방지하기 위해 악세스플로어위에 장비가 고정되도록 장비에서 연장되는 레벨러와, 레벨러의 하부에 받쳐지면서 악세스플로어위에 안착되는 서스패드로 구성된 고정구조에 있어서,It consists of a leveler that extends from the equipment to fix the equipment on the access floor to prevent vibration of motors, semiconductors, or precision measuring equipment using air and hydraulic pressure, and a suspad supported on the access floor while being supported by the lower part of the leveler. In the fixed structure,
레벨러가 관통되면서 레벨러의 하부 발판을 감싸는 브라켓과, 악세스플로어의 하부에 배치되는 또 다른 서스패드와, 브라켓에서부터 또 다른 서스패드까지 관통되어 체결되는 다수의 볼트들에 의해 일체화되는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 지진이나 진동으로부터 반도체장비의 피해를 줄일 수 있는 고정구조를 제공한다.As the leveler penetrates, it has a structure that is integrated by a bracket surrounding the lower footboard of the leveler, another suspense disposed under the access floor, and a plurality of bolts penetrated and fastened from the bracket to another suspension. It provides a fixed structure that can reduce the damage of semiconductor equipment from earthquakes or vibrations.
이때, 브라켓의 중앙에는 레벨러가 관통되도록 통공이 형성되되, 통공은 발판을 감싸도록 하부로 진행될수록 방사상 넓어지게 형성됨이 바람직하다.At this time, the through hole is formed in the center of the bracket so that the leveler penetrates, the through hole is preferably formed to be radially wider as it proceeds downward to surround the scaffold.
또는, 브라켓은 레벨러를 중심으로 이등분된 한쌍으로 구비될 수도 있다.Alternatively, the bracket may be provided as a pair divided into two centering around the leveler.
전술한 바와 같이 본 고안에 따른 반도체 장비의 고정구조는 증가되는 지진 추세로 인한 장비의 진동을 억제시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, the fixing structure of the semiconductor device according to the present invention has the effect of suppressing the vibration of the equipment due to the increased seismic trend.
따라서 FAB반도체 제조 장비의 진동 방지장치에 적용이 가능하며, FAB반도체 장비 외에도 정밀측정 및 일반 공장에 설치하는 기술로도 적용이 가능하게 될 수 있을 것이다.Therefore, it can be applied to the vibration prevention device of FAB semiconductor manufacturing equipment, and in addition to the FAB semiconductor equipment, it can be applied to the technology of precision measurement and installation in general factories.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 지진이나 진동으로부터 반도체장비의 피해를 줄일 수 있는 고정구조 에 대해 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a fixing structure that can reduce the damage of semiconductor equipment from earthquakes or vibrations according to a preferred embodiment of the present invention.
도 3은 본 고안에 따른 반도체장비의 하부 고정구조를 보여주기 위한 단면도이다.3 is a cross-sectional view illustrating a lower fixing structure of a semiconductor device according to the present invention.
본 고안에 따른 고정구조는 도 3에서 보는 바와 같이 하부에 서스패드(20)가 장착된 레벨러(11)가 악세스플로어(30)위에 안착된 상태에서 서스패드(20) 및 레벨러(11)를 상측에서 감싸는 브라켓(50)과, 악세스플로어(30)의 하부에 구비되어 브라켓(50)과 볼트결합되는 또 다른 서스패드(20a)를 포함한다.As shown in FIG. 3, the fixing structure according to the present invention has the upper surface of the
먼저, 브라켓(50)은 판 형상을 가지면서 그 중앙에 레벨러(11)의 스크류(12)가 관통되도록 통공(51)이 형성된다. 이때, 통공(51)은 하부로 진행될수록 방사상 넓어지게 형성되어 레벨러(11)의 발판(13)을 감싸도록 구성된다.First, the
도 4는 브라켓의 상세한 형상을 나타낸 사시도이다.4 is a perspective view showing a detailed shape of the bracket.
좀더 상세한 브라켓(50)의 형상은 도 4에서 보는 바와 같이 이등분되어 형성될 수 있다.More detailed shape of the
즉, 기존 레벨러(11)에 브라켓(50)을 장착시키기 위해서는 레벨러(11)를 포함한 장비 전체를 인양시켜야 하기 때문에 이등분된 한쌍으로 제작하여 레벨러(11)의 양측에서 맞대어 장착시키면 더욱 수월하게 결합시킬 수 있게 된다.In other words, in order to mount the
이와 같이 형성된 브라켓(50)은 도 3에서 보는 바와 같이 서스패드(20)의 위에 그리고 레벨러(11)의 발판(13)을 감싸도록 구성된다.The
한편, 브라켓(50)을 고정시키기 위해 브라켓(50)의 상부면상에서 다수의 볼트(60)들을 서스패드(20)와 악세스플로어(30)를 관통시키면서 악세스플로어(30)의 하부에서 체결시키는 방식이 채용된다.On the other hand, in order to fasten the
볼트(60)는 브라켓(50)이 두개가 한쌍으로 구비되기 때문에 적어도 한조각에 두개씩 적용되므로 최소 네 개의 볼트(60)가 사용된다.
그리고 악세스플로어(30)의 하부로 관통된 볼트(60)들을 체결시키기 위해 또 다른 서스패드(20a)를 더 구비시켜 볼트(60)들이 이 서스패드(20a)를 다시 관통되면서 서스패드(20a)의 하측에 너트(61)에 의해 체결되는 구성을 갖는다.Further, another suspend 20a is further provided to fasten the
하기에는 전술한 바와 같이 형성된 반도체장비의 고정구조에 대한 진동의 억제작용에 대해 간략하게 설명한다.The following briefly describes the suppression effect of the vibration on the fixed structure of the semiconductor equipment formed as described above.
도 5는 본 고안에 따른 브라켓에 진동이 작용되는 구조를 보인 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing a structure in which vibration is applied to the bracket according to the present invention.
본 고안에 따른 반도체장비의 고정구조는 레벨러(11)와, 서스패드(20)와, 브라켓(50)과, 악세스플로어(30)와, 또 다른 서스패드(20a)가 모두 볼트(60)들에 의해 일체화된 구조를 갖는다.In the fixing structure of the semiconductor device according to the present invention, the
본 고안에 따른 반도체장비의 고정구조에 모터 등에 의한 진동이나 지진에 의한 진동이 발생되면, 레벨러(11)에 상,하,좌,우 방향으로 흔들림 발생된다.When vibration by a motor or an earthquake occurs in the fixing structure of the semiconductor device according to the present invention, the
물론, 지진에 의해 악세스플로어(30) 자체가 떨리는 진동이 발생될 수도 있지만, 이와 같이 지반 자체가 떨리는 진동은 장비가 공중에 떠 있는 구조를 갖기 전에는 해결할 수 없는 문제이기 때문에 장비와 일체로된 레벨러(11)의 진동에 의한 작용만을 설명하기로 한다.Of course, the vibration of the
장비에 진동이 가해지면, 이 진동 에너지가 레벨러(11)를 상,하,좌,우로 흔들게 되고, 이 흔들림은 레벨러(11)와 밀착되어있는 브라켓(50)으로 가해지게 된다.When the vibration is applied to the equipment, the vibration energy shakes the
브라켓(50)으로 가해진 진동 에너지는 다시 볼트(60)들을 따라 악세스플로어(30)의 하부에 장착된 또 다른 서스패드(20a)로 가해지게 되지만, 브라켓(50)과 서스패드(20a)가 볼트(60)에 의해 일체화로 묶여있기 때문에 모든 진동에너지가 전이되면서 최종적으로 악세스플로어(30)로 가해지게 된다.The vibration energy applied to the
물론, 브라켓(50), 서스패드(20, 20a), 악세스플로어(30)가 압축력이 있는 재질로 제작된다면은 압축력에 의해 어느 정도의 진동은 예상할 수 있지만, 압축력이 거의 없는 또는, 그 정도의 진동이나 장비중량에 의해서는 압축되지 않는 금속재질로 제작되기 때문에 압축력에 의한 진동은 고려하지 않아도 될 것이다.Of course, if the
도 6은 본 고안에 따른 고정구조와 종래기술에 따른 고정구조를 비교한 진동테스트 그래프로, 클린룸 자체가 I-Beam을 기초로 하여 구조자체가 연약구조임에도 불구하고 브라켓 설치 후, C-Class의 진동수준을 보이고 있어 개선효과가 있는 것을 확인할 수 있다.6 is a vibration test graph comparing the fixed structure according to the present invention and the fixed structure according to the prior art, after the installation of the bracket, despite the structure itself is a weak structure based on the I-Beam clean room itself, C-Class Vibration level of shows that the improvement effect.
상기에서는 본 고안의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당기술분야의 숙련된 당업자는 실용신안등록청구범위에 기재된 본 고안의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although described above with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the utility model registration claims. It will be appreciated.
도 1은 일반적인 반도체장비의 고정구조를 보인 도면이고,1 is a view showing a fixing structure of a general semiconductor device,
도 2는 국내 지진 발생 현황을 나타낸 그래프이고,2 is a graph showing the domestic earthquake occurrence status,
도 3은 본 고안에 따른 반도체장비의 고정구조를 보인 단면도이고,3 is a cross-sectional view showing a fixing structure of a semiconductor device according to the present invention,
도 4는 도 3에 도시된 브라켓을 상세하게 나타낸 사시도이고,4 is a perspective view showing in detail the bracket shown in FIG.
도 5는 본 고안에 따른 고정구조에 진동의 작용을 보인 단면도이며, 그리고5 is a cross-sectional view showing the action of the vibration in the fixed structure according to the present invention, and
도 6은 본 고안에 따른 고정구조와 종래기술에 따른 고정구조를 비교한 진동테스트 그래프이다.6 is a vibration test graph comparing the fixed structure according to the present invention and the fixed structure according to the prior art.
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KR101224661B1 (en) * | 2011-12-29 | 2013-01-21 | 주식회사 효성 | Apparatus to reduce vibration of transformer |
CN110219967A (en) * | 2019-05-31 | 2019-09-10 | 陕西法士特齿轮有限责任公司 | A kind of automatic transmission with isolation mounting |
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2008
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CN110219967B (en) * | 2019-05-31 | 2024-01-02 | 陕西法士特齿轮有限责任公司 | Automatic transmission with vibration isolation device |
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