KR20090010938U

KR20090010938U - 방열성 및 반사율이 우수한 ｌｅｄ 직접등

Info

Publication number: KR20090010938U
Application number: KR2020080005365U
Authority: KR
Inventors: 최운용
Original assignee: (주)이노셈코리아
Priority date: 2008-04-23
Filing date: 2008-04-23
Publication date: 2009-10-28
Also published as: KR200451488Y1

Abstract

본 고안은 기존의 LED 백열전구가 확산구가 도광판 및 아크릴 원판으로 이루어져 대량생산이 어렵고, 방열에 약하며, LED에서 나오는 빛이 한 점에서 '점광(点光)'되는 직진특성으로 인하여 눈부심이 매우 심하고, 소켓 하단부로부터 유입되는 전압이 일정치 않아 조도율이 떨어지는 문제점을 개선하고자, 플라스틱 확산부, LED 모듈, 방열신주부, 외관사출부, 알미늄 방열압출부, 파워 PCB로 구성됨으로서, LED 모듈이 메탈 PCB로 이루어져 1차 방열하고, 방열신주부로 2차 방열하며, 알미늄 방열압출부로 3차 방열할 수 있고, LED모듈 전면에 반호형상의 알루미늄 반사판이 형성되고, 그 알루미늄 반사판의 LED 반사홈이 평면상의 상단에서 하단방향으로 갈수록 1~89°로 절곡부가 형성되고, 직경이 점차로 확대되는 형상으로 형성되어, 면(面)발광을 하면서 광도가 넓게 확산되면서 분포되므로, 조도를 더욱 향상시킬 수 있는 방열성 및 반사율이 우수한 LED 직접등을 제공하는데 그 목적이 있다.

LED 직접등, 메탈 PCB, 면발광, LED 백열등

Description

방열성 및 반사율이 우수한 ＬＥＤ 직접등{THE LED LIGHTING}

본 고안은 가정, 회사, 공장에 백열전구를 대신하여 사용되는 방열성 및 반사율이 우수한 LED 직접등에 관한 것이다.

일반적으로 백열등은 진공의 유리구 안에 필라멘트선을 넣고 전원을 인가하면 필라멘트선이 고온으로 가열되면서 온도복사에 의해 빛을 얻는 광원인데, 고온에서는 필라멘트가 가늘어져 증발하므로 유리구안에 아르곤과 질소의 혼합가스를 넣어 증발작용을 억제시켜 수명을 연장하고 있다.

통상의 백열등은 자연광에 가까운 빛을 발하여 눈의 피로감을 덜어줄 수 있고 소켓에 용이하게 착탈가능하여 에디슨에 의해 고안된 이래 형광등과 함께 오랜 세월동안 널리 사용되고 있는 조명등 중의 하나이기는 하지만, 대부분의 에너지가 열로 방출되고 일부만이 빛으로 이용되어 열효율이 낮다는 단점을 가지고 있다.

LED(light emitting diode; 발광다이오드는 )는 반도체에 전압을 가할 때 발생되는 발광현상을 이용한 광원으로서, 지난 수년간 기술 발전으로 조명용으로 사용할 수 있을 정도로 밝기가 개선되었으며, 기존 백열전구에 비해 전력 소모량은 적으면서 수명은 길고 밝고 선명하여 일반 전구용으로 사용이 확산될 전망이다.

종래의 선행기술로서, 국내특허등록 제10-0799518호에서는 피씨비에 설치되는 하나 이상의 엘이디(LED: Light Emitting Diode)를 광원으로 이용하고, 상기 피씨비에 접속설치되는 방열수단 및 엘이디의 빛을 유도하는 광유도 확산수단을 포함하는 조명기구로 이루어지고, 상기 광유도 확산수단은 몸체가 덩어리형태로 이루어지고 일측에 상기 엘이디에 대향 설치되는 수광부와 상기 수광부를 통하여 입사된 빛이 몸체인 투광수지체를 통하여 유도되어 면광으로 발산되는 외표면 발광부가 구비되어 이루어진 면광(面光) 엘이디 조명기구가 제시된 바 있다.

또한, 국내특허등록 제10-0759803호에서는 광원인 LED; LED가 고정되는 기판; 상기 기판의 하측으로 열전도성 접착부재를 매개로 설치되어 상기 LED에서 발생되는 열을 외부로 방출하는 히트싱크; 상기 LED를 둘러싸는 구형의 유리구; 정전압원과 정전류원이 구비되어 상기 LED에 안정된 전압과 전류를 공급하는 구동부; 상기 유리구와 함께 외형을 이루면서 상기 히트싱크와 구동부를 수납하는 하부보호케이스; 상기 하부보호케이스에 설치되고 상기 LED에 구동전원을 공급할 수 있도록 외부의 전원공급원과 나사식으로 고정 연결하는 전구베이스를 포함하여 이루어진 LED 백열 전구가 제시된 바 있다.

하지만, 이러한 종래기술들은 LED 백열전구의 확산구가 도광판 및 아크릴 원판으로 이루어져 대량생산이 어렵고, 다수의 LED에서 나오는 열을 효과적으로 방열해주지 못해 LED의 수명이 단축되는 문제점이 있었다.

또한, 유리구의 하단부 내측면에 알루미늄 금속막이 진공 증착된 반사판이 형성되었으나, LED에서 나오는 빛이 한 점에서 '점광(点光)'되는 직진특성으로 인하여 눈 부심이 매우 심하고, 난반사되어 조도 효율이 떨어지는 문제점이 있었다.

상기의 문제점을 해결하기 위해, 본 고안에서는 LED 모듈이 메탈 PCB로 이루어져 1차 방열하고, 방열신주부로 2차 방열하며, 알미늄 방열압출부로 3차 방열할 수 있고, LED모듈 전면에 반호형상의 알루미늄 반사판이 형성되고, 그 알루미늄 반사판의 LED 반사홈이 평면상의 상단에서 하단방향으로 갈수록 1~89°로 절곡부가 형성되고, 직경이 점차로 확대되는 형상으로 형성되어, 면(面)발광을 하면서 광도가 넓게 확산되면서 분포되므로, 조도를 더욱 향상시킬 수 있는 방열성 및 반사율이 우수한 LED 직접등을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기의 목적을 달성하기 위해 본 고안에 따른 방열성 및 반사율이 우수한 LED 직접등은,

LED 모듈의 전단에 위치하여 직진성을 갖는 LED 점 광원을 면 광원으로 바꾸어 주는 플라스틱 확산부와,

그 플라스틱 확산부에 포함되도록 원형상의 PCB 기판이 형성되고, 그 PCB 기판의 전면에 다수의 LED가 전면에 배치되고, PCB 기판의 후면에 LED로부터 나오는 열을 1차로 방열시키고, LED가 안정적으로 점등되도록 정전류 회로 및 정전압 컨트롤 회로가 SMT 실장된 LED 모듈과,

LED 모듈과 알미늄 방열압출부 사이에 원통형상으로 설치되고, LED 모듈이 방열을 하다가 남은 열을 2차로 방열시키는 방열신주부와,

그 방열신주부와 알미늄 방열압출부를 수용하여 보호가 되도록 원통형상으로 형성되고, 내부에 수용된 방열신주부와 알미늄 방열압출부에 외풍이 유입되도록 통풍구조를 가지는 외관사출부와,

그 외관사출부의 후단면으로 삽입되고, 내부에 방열신주부가 포함되어 수용되도록 원통형의 관통된 형상으로 형성되고, 표면에 형성된 복수개의 날개부를 통해 방열신주에서 방열을 하다가 남은 열을 3차로 방열시키는 알미늄 방열압출부와,

상기 방열신주부와 접지되어 소켓부를 통해 유입된 AC전력을 LED 모듈이 구동할 수 있도록 DC전력으로 변환시키는 파워 PCB로 구성됨으로서 달성된다.

이상에서 설명드린 바와 같이, 본 고안에서는 3중 방열구조로 방열성이 우수하고, 면(面)발광을 하면서 광도가 넓게 확산되면서 분포되므로, 조도를 더욱 향상시킬 수 있으며, 반영구적으로 사용, 눈부심 방지, 소비전력 감소 등의 좋은 효과가 있다.

이하 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 더욱 상세히 설명한다.

도 1은 본 고안에 따른 방열성 및 반사율이 우수한 LED 직접등을 도시한 사시도에 관한 것이고, 도 2는 본 고안에 따른 방열성 및 반사율이 우수한 LED 직접등의 구성요소를 도시한 분해사시도에 관한 것으로, 이는 플라스틱 확산부(10), LED 모듈(30), 방열신주부(40), 외관사출부(50), 알미늄 방열압출부(60), 파워 PCB(70)로 구성된다.

상기 플라스틱 확산부(10)는 LED 모듈(30)의 전단에 위치하여 직진성을 갖는 LED 점 광원을 면 광원으로 바꾸어 주는 곳으로, 이는 도 2에서 도시한 바와 같이, 끝단이 반원형상으로 되고, 이어서 양 측면이 원통형상으로 형성되어 일체형의 캡슐구조를 이룬다.

그리고, 본 고안에 따른 플라스틱 확산부(10)는 LED의 점 광원 특성상 사람이 직접 보았을 때 눈부심을 없애주면, 광원이 넓은 범위에 걸쳐서 확산되도록 하기 위해, 그 재질은 열가소성수지로서 PP (Polypropylene), PA (Polyamide), PPA(Polyphethal Amide), PC (Polycarbonate), PBT (Polybuthylene Terephathalate), PPE (Polyphemylene Ether), PE (Polyethylene)수지 중 어느 하나가 선택되어 사용된다.

특히, PP (Polypropylene)는 알루미늄알킬 / 사염화티탄계의 지글러, 타나촉매를 이용하여 용제 존재하에서 중합시켜서 얻은 아이소택틱 폴리머(isotactic polymer)로서, 밀도는 0.90로 모든 플라스틱 중에서 가장 가벼운 플라스틱이며, 인장 강도, 내열성 등이 우수한 면을 가진다.

PP는 55 중량% ～ 95 중량%가 사용가능하나, 바람직하게는 60 중량% ～ 80 중량%를 사용하며 그 이유는 PP의 함량이 60 중량% 이상이 되어야 성형 후 충분한 내충격성 및 인장 강도를 나타낼 수 있기 때문이다. 또한 PP를 80 중량% 이상 사용하면 가소제 및 안정제의 함량이 감소하게 되어 성형이 어렵고 또한 추후 응력 변 형이 일어날 가능성이 높아지기 때문이다.

그리고, PA (Polyamide)와 PPA (Polyphethal Amide)는 헥사메틸렌디아민과 아디프산의 축합 중합체인 나일론 66과 ε-카프로락탐의 중합체인 나일론 6이 대표적으로 사용되며, 내충격성, 내약품성이 우수하고, 전기적 특성 및 난연성이 우수한 면을 가진다.

PC (Polycarbonate)는 향족 폴리탄산에스테르 구조를 갖는 열가소성수지로서, 기계적 성질, 내열성, 전기적 성질 등이 뛰어난 특성을 가지며, PB(Polybuthylene Terephathalate)는 테레프탈산디메틸(DMT)DHK 1?4브탄디올(TPA)의 1.4BG의 직접에스테르 화법에 의해 합성된 것으로, 고온에서도 높은 강도와 강성을 가지며, 내피로성이 우수한 특성을 가진다.

그리고, PPE (Polyphemylene Ether)는 메타놀과 페놀에서 2.6 Xylenol을 합성한 것으로, 기계적특성, 전기적특성, 내열수성, 내열성이 우수한 면을 가지며, PE (Polyethylene)은 에틸렌의 중합(CH2=CH2)으로 생기는 사슬 모양의 고분자 물질로서 내약품성, 전기 절연성, 성형성이 뛰어난 특성을 가진다.

상기 LED 모듈(30)은 플라스틱 확산부(10)에 포함되도록 원형상의 PCB 기판이 형성되고, 그 PCB 기판의 전면에 다수의 LED(31)가 전면에 배치되고, PCB 기판의 후면에 LED로부터 나오는 열을 1차로 방열시키고, LED가 안정적으로 점등되도록 정전류 회로 및 정전압 컨트롤 회로가 SMT 실장된 것으로, 이는 메탈 PCB(30a)로 구성된다.

메탈 PCB(30a)는 도 3 내지 도 5에서 도시한 바와 같이, 전면에 칩 LED(31)가 삽입되도록 삽입홀(32)과 함께 GE(Glass Epoxy) PCB(30a-1)가 형성된다.

그리고, GE(Glass Epoxy) PCB(30a-1) 하단에 고무재질의 절연패드(30a-2)가 형성되고, 그 절연패드(30a-2) 하단에 알미늄 방열판(30a-3)이 형성된다.

이처럼, 기존 PCB 바닥부분에 고무재질의 절연패드(30a-2)와 알미늄 방열판(30a-3)가 형성된 메탈 PCB(30a)로 구성됨으로서, 열 특성에 약한 LED의 수명을 연장시킬 수 있음과 동시에 열에 의한 기기의 오작동을 방지할 수가 있다.

또한, 본 고안에 따른 LED 모듈(30)은 PWM 방식으로 구동되어 LED에 일정한 전류를 공급하는 정전류부(33)와, 파워 PCB단에서 출력되는 SMPS 정전압을 컨트롤하여 LED에 전압을 안정하게 공급하는 정전압 제어부(34)로 이루어져 GE(Glass Epoxy) PCB 후면에 구성된다.

정전류부(33)는 도 에서 도시한 바와 같이, 출력전압을 센싱하여 R11양단에 일정전압을 인가하여 트랜지스터 Q4의 베이스(Base) 전류를 R11양단 전압에 의한 전류로 턴온(Turn On)시킨다.

이는 다음의 수학식 1과 같이 표현할 수가 있다.

일예로, R11이 1W / 1.8Ω시, Vref = 0.6V일때 수학식 1에 의해 위의 정전류 회로도는 330mA의 정전류가 흐르게 된다.

상기 정전압 제어부(34)는 도 에서 도시한 바와 같이, 노이즈 필터부(34a), 정류부(34b), 스위칭 회로부(34c), 변압기(34d), 전압출력부(34e)로 구성된다.

노이즈 필터부(34a)는 인덕터 L1으로 구성되어, 외부로부터 인가되는 전압에 포함된 노이즈 성분을 제거하여 상기 정류부로 출력한다.

정류부(34b)는 정류 다이오드 D1으로 구성되어, 노이즈 필터부에서 출력되는 교류전원을 정류하여 직류전원으로 변환하여 스위칭 회로부로 출력한다.

스위칭 회로부(34c)는 상기 정류부에서 출력되는 직류전원에 의해 구동되며, 특정 주파수를 갖는 펄스 신호를 생성하여 상기 변압기로 출력한다. 상기 스위칭 회로부는 도 4에 도시된 바와 같이, 스위칭 IC와, 캐패시터 C7, 포토커플러 PC1로 구성된다. 이는 Vcc 단자로 전원이 입력되면, 드레인 단자 3,2,1를 통해 5V, 12V, 24V 구동용 펄스를 변압기의 1차측 단자로 출력시킨다.

변압(34d)기는 상기 스위칭 회로부에서 출력되는 펄스에 응답하여 상기 정류부의 직류전원을 스위칭하여 복수의 전위레벨을 갖는 교류전압을 생성하여, 5V 전압, 12V 전압 및 24V 전압을 전압 출력부로 각각 유기시킨다.

전압 출력부(34e)는 상기 변압기에서 출력되는 12V 교류전원을 정류 및 조정하여 인덕터 L2를 통해 33V 직류전압으로 변환하여 출력한다.

또한, 본 고안에 따른 LED 모듈(30)은 다수의 LED와 직립상으로 삽입되어 결 합되도록 전면에 다수의 LED 반사홈(21)이 형성된 반호형상의 알루미늄 반사판(20)이 포함되어 부착된다.

여기서, LED 반사홈(20)은 도 6에서 도시한 바와 같이, 수평면상의 상단에서 하단방향으로 갈수록 1~30°로 절곡부가 형성되고, 직경이 점차로 축소되는 형상으로 형성된다.

LED 반사홈(20)이 수평면상의 상단에서 하단방향으로 갈수록 5~30°로 절곡부가 형성되는 이유는 5°이하에서는 LED 반사홈의 직경이 상단에서 하단방향으로 갈수록 동일한 형상으로 이루어져, LED 자체에서 발산되는 빛이 반사홈의 표면을 타고 다시 LED로 반사되므로, LED 자체가 뜨거워지게 되어 수명이 단축되는 문제점이 있고, 30°이상에서는 LED 반사홈의 직경이 상단에서 하단방향으로 갈수록 좁아지게 되어 LED 반사홈으로 LED가 잘 삽입되지 않아 제작 시간이 많이 걸리는 문제점이 있기 때문에 수평면상의 상단에서 하단방향으로 갈수록 1~30°로 절곡부가 형성되는 것이 가장 바람직하다.

상기 방열신주부(40)는 LED 모듈과 알미늄 방열압출부 사이에 원통형상으로 설치되고, LED 모듈이 방열을 하다가 남은 열을 2차로 방열시키는 역할을 한다.

이러한 방열신주부는 도 2에서 도시한 바와 같이, 외관 사출부의 상단면에 방열신주부 몸체가 삽입된 후, 외관 사출부의 상단면에 걸려서 지지되도록 상단 끝단에 걸림턱이 형성된다.

그리고, 방열신주부의 상단면에는 LED 모듈이 접지되고, 하단면에는 파워 PCB가 접지되어 연결된다.

상기 외관사출부(50)는 방열신주부와 알미늄 방열압출부를 수용하여 보호가 되도록 원통형상으로 형성되고, 내부에 수용된 방열신주부와 알미늄 방열압출부에 외풍이 유입되도록 통풍구조를 가진다.

여기서, 통풍구조는 메쉬형상, 직사각형상, 삼각형상, 마름모형상으로 이루어져 외풍이 유입되어 방열신주부와 알미늄 방열압출부에 남아있는 열을 자연적으로 식히는 역할을 한다.

상기 알미늄 방열압출부(60)는 외관사출부의 후단면으로 삽입되고, 내부에 방열신주부가 포함되어 수용되도록 원통형의 관통된 형상으로 형성되고, 표면에 형성된 복수개의 날개부를 통해 방열신주부에서 방열을 하다가 남은 열을 3차로 방열시키는 역할을 한다.

본 고안에 따른 알미늄 방열압출부는 직경이 방열신주부보다 크게 형성하고, 외관 사출부의 직경보다 작게 형성하여, 알미늄 방열압출부로 방열신주부가 포함되어 수용되도록 하고, 이렇게 방열신주부가 포함되어 수용된 알미늄 방열압출부가 외관 사출부에 포함되어 수용되도록 구성된다.

이러한 구성으로, 1차로 메탈 PCB로 이루어진 LED 모듈에서 방열을 하고, 그 LED 모듈에 남은 열을 방열신주부에서 2차로 방열을 하며, 그 방열신주부에 남은 열을 알미늄 방열압출부에서 3차로 방열을 해주는 3중 방열구조로 이루어짐으로서, LED의 수명을 반영구적으로 사용할 수가 있다.

상기 파워 PCB(70)는 방열신주부와 접지되어 소켓부를 통해 유입된 AC전력을 LED 모듈이 구동할 수 있도록 DC전력으로 변환시키는 곳으로, 이는 원통형상으로 형성되고, 전단부가 방열신주부와 접지되고, 후단부가 소켓부와 연결된다.

그리고, 본 고안에 따른 파워 PCB는 하단에 AC 전력을 DC전력으로 변환시켜주는 파워트랜스가 구성되고, 그 파워트랜스로부터 출력되는 DC전력을 출력함과 동시에 일정한 전류가 LED 모듈로 유입되도록 SMPS 정전압이 출력된다.

본 고안에 따른 소켓부는 백열전구의 소켓과 동일한 크기와, 형상으로 이루어져 기존의 백열전구가 사용하였던 곳에 적용할 수가 있다.

이하, 본 고안에 따른 방열성 및 반사율이 우수한 LED 직접등의 구체적인 동작과정에 관해 설명한다.

먼저, 기존의 백열전구가 위치한 곳에 대신하여 본 고안에 따른 방열성 및 반사율이 우수한 LED 직접등이 소켓부를 통해 연결된다.

이어서, 소켓부를 통해 AC 전원이 유입되고, 파워 PCB에서는 파워트랜스를 통해 AC 전력을 DC전력으로 변환시킨다. 그리고, SMPS에서는 파워트랜스로부터 출력되는 DC전력을 출력함과 동시에 일정한 전류를 LED 모듈로 유입시킨다.

이어서, LED 모듈로 전원이 공급되면 다수의 LED가 발광을 하게 되고, LED에서 발광되는 빛은 반호형상의 알루미늄 반사판에 형성된 LED 반사홈을 통해 다반사된다.

이어서, LED 반사홈에서 다반사된 빛은 플라스틱 확산구를 통해 직진성을 갖는 LED 점 광원을 면 광원으로 바꾸어 주면서 광도를 확산시킨다.

그리고, 발광시 다수의 LED에서 발생되는 열은 메탈 PCB에서 1차로 방열이 되고, 그 LED 모듈에 남은 열은 방열신주부에서 2차로 방열을 하며, 그 방열신주부에 남은 열을 알미늄 방열압출부에서 3차로 방열을 해주어, LED의 수명을 반영구적으로 사용할 수가 있다.

도 1은 본 고안에 따른 방열성 및 반사율이 우수한 LED 직접등을 도시한 사시도,

도 2는 본 고안에 따른 방열성 및 반사율이 우수한 LED 직접등의 구성요소를 도시한 분해사시도,

도 3은 본 고안에 따른 방열성 및 반사율이 우수한 LED 직접등의 구성요소 중 메탈 PCB로 이루어진 LED 모듈의 구조를 도시한 일실시예도,

도 4는 본 고안에 따른 메탈 PCB의 구성요소 중 GE(Glass Epoxy) PCB와 칩 LED를 도시한 일실시예도,

도 5는 본 고안에 따른 메탈 PCB를 도시한 일실시예도,

도 6은 본 고안에 따른 LED 반사홈(21)이 수평면상의 상단에서 하단방향으로 갈수록 수직기준선으로부터 5~30°의 각도(θ)로 절곡부(21a)가 형성되고, 직경이 점차로 축소되는 형상으로 형성되는 것을 도시한 일실시예도,

도 7은 본 고안에 따른 LED 모듈의 구성요소인 정전류부 회로를 도시한 회로도,

도 8은 본 고안에 따른 LED 모듈의 구성요소인 정전압 제어부 회로를 도시한 회로도.

※ 도면 부호의 간단한 설명 ※

10 : 플라스틱 확산부 30 : LED 모듈

40 : 방열신주부 50 : 외관사출부

60 : 알미늄 방열압출부 70 : 파워 PCB

Claims

LED 모듈의 전단에 위치하여 직진성을 갖는 LED 점 광원을 면 광원으로 바꾸어 주는 플라스틱 확산부(10)와,

그 플라스틱 확산부에 포함되도록 원형상의 PCB 기판이 형성되고, 그 PCB 기판의 전면에 다수의 LED가 전면에 배치되고, PCB 기판의 후면에 LED로부터 나오는 열을 1차로 방열시키고, LED가 안정적으로 점등되도록 정전류 회로 및 정전압 컨트롤 회로가 SMT 실장된 LED 모듈(30)과,

LED 모듈과 알미늄 방열압출부 사이에 원통형상으로 설치되고, LED 모듈이 방열을 하다가 남은 열을 2차로 방열시키는 방열신주부(40)와,

그 방열신주부와 알미늄 방열압출부를 수용하여 보호가 되도록 원통형상으로 형성되고, 내부에 수용된 방열신주부와 알미늄 방열압출부에 외풍이 유입되도록 통풍구조를 가지는 외관사출부(50)와,

그 외관사출부의 후단면으로 삽입되고, 내부에 방열신주부가 포함되어 수용되도록 원통형의 관통된 형상으로 형성되고, 표면에 형성된 복수개의 날개부를 통해 방열신주에서 방열을 하다가 남은 열을 3차로 방열시키는 알미늄 방열압출부(60)와,

상기 방열신주와 접지되어 소켓부(80)를 통해 유입된 AC전력을 LED 모듈이 구동할 수 있도록 DC전력으로 변환시키는 파워 PCB(70)로 구성되는 것을 특징으로 하는 방열성 및 반사율이 우수한 LED 직접등.
제1항에 있어서, LED 모듈(30)은 전면에 칩 LED(31)가 삽입되도록 삽입홀(32)과 함께 GE(Glass Epoxy) PCB(30a-1)가 형성되고, 그 GE(Glass Epoxy) PCB(30a-1) 하단에 고무재질의 절연패드(30a-2)가 형성되며, 그 절연패드(30a-2) 하단에 알미늄 방열판(30a-3)이 형성된 메탈 PCB(30a)로 구성되는 것을 특징으로 하는 방열성 및 반사율이 우수한 LED 직접등.
제1항에 있어서, LED 모듈(30)은 PWM 방식으로 구동되어 LED에 일정한 전류를 공급하는 정전류부와, 파워 PCB단에서 출력되는 SMPS 정전압을 컨트롤하여 LED에 전압을 안정하게 공급하는 정전압 제어부로 이루어져 GE(Glass Epoxy) PCB 후면에 구성되는 것을 특징으로 하는 방열성 및 반사율이 우수한 LED 직접등.
제1항에 있어서, LED 모듈(30)은 다수의 LED와 직립상으로 삽입되어 결합되도록 전면에 다수의 LED 반사홈(21)이 형성된 반호형상의 알루미늄 반사판(20)이 포함되어 부착되는 것을 특징으로 하는 방열성 및 반사율이 우수한 LED 직접등.
제4항에 있어서, LED 반사홈(21)은 수평면상의 상단에서 하단방향으로 갈수록 수직기준선으로부터 5~30°의 각도(θ)로 절곡부(21a)가 형성되고, 직경이 점차로 축소되는 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 방열성 및 반사율이 우수한 LED 직접등.