KR20090010872U

KR20090010872U - A Fixing Clip

Info

Publication number: KR20090010872U
Application number: KR2020080005271U
Authority: KR
Inventors: 양덕재
Original assignee: 대동전자(주)
Priority date: 2008-04-22
Filing date: 2008-04-22
Publication date: 2009-10-27
Also published as: KR200450390Y1

Abstract

본 고안은 전자 부품 보호커버 결합용 클립에 관한 것으로, 특히 절단홀이 구비된 케이스 중앙 부분에 클립수단을 구비하고, 상기 클립수단은 기판과 결합되는 받침부를 구비하며, 상기 받침부에 각각 수직편을 입성하고, 상기 수직편의 상부를 하향 절곡시켜 탄성부를 형성하며, 상기 탄성부의 하측으로 제1고정부를 돌출 형성한 한 쌍의 끼움부를 상기 받침부의 상부에 서로 마주하도록 형성하고, 상기 제1고정부의 표면에 한 쌍의 뽀족돌기를 하향 돌출 형성하므로서,The present invention relates to a clip for attaching the protective cover of the electronic component, in particular a clip means in the center portion of the case provided with a cutting hole, the clip means has a support portion coupled to the substrate, each of the vertical support Form an elastic part by bending downward the upper part of the vertical piece, and forming a pair of fitting parts protruding the first fixing part downward from the elastic part so as to face each other on the upper part of the support part; By forming a pair of jagged projections on the surface of the government,

상기 기판과 접착부재로 고정 결합되는 받침부의 양측을 절곡시킨 한 쌍의 끼움부의 사이로 보호커버를 고정 설치하여 기판에 구현된 회로 패턴 또는 IC칩이 외부에 충격에 의해 파손되는 것을 방지할 수 있으며, 또한 제1고정부의 표면에 하향 돌출 형성된 뽀족돌기에 의해 보호커버가 클립수단에서 쉽게 이탈되는 것을 방지할 수 있도록 형성된 전자 부품 보호커버 결합용 클립에 관한 것이다.The protective cover is fixedly installed between a pair of fitting portions in which both sides of the support portion fixedly coupled to the substrate and the adhesive member are bent to prevent the circuit pattern or the IC chip implemented on the substrate from being damaged by an impact on the outside. The present invention also relates to an electronic component protective cover coupling clip formed so as to prevent the protective cover from being easily detached from the clip means by a cornering protrusion protruding downward on the surface of the first fixing part.

받침부, 케이스, 접착부재, 클립수단, 끼움부, 탄성부, 절곡부, 제1고정부, 제2고정부, 절단홀, 뽀족돌기, Supporting part, case, adhesive member, clip means, fitting part, elastic part, bending part, 1st fixing part, 2nd fixing part, cutting hole, protruding protrusion,

Description

Clip for bonding electronic parts protective cover {A Fixing Clip}

본 고안은 전자 부품 보호커버 결합용 클립에 관한 것으로, 특히 기판에 고정 결합되는 받침부의 양측 길이 방향으로 끼움부를 절곡 형성하고, 상기 끼움부의 중앙 부분과 끝 부분에 각각 탄성부와 제1고정부를 절곡 형성된 한 쌍의 고정클립을 형성하며, 상기 제1고정부의 외측 표면에 뽀족돌기를 하향 돌출 형성하여 기판에 구현된 회로 패턴 또는 IC칩에 외부 충격이 가해지더라도 보호커버에 의해 쉽게 파손되는 것을 방지하면서 상기 뽀족돌기에 의해 보호커버가 쉽게 이탈되는 것을 방지할 수 있도록 형성된 전자 부품 보호커버 결합용 클립에 관한 것이다.The present invention relates to a clip for coupling a protective cover for electronic components, and in particular, forming a bent portion in both longitudinal directions of the support portion fixedly coupled to the substrate, and the elastic portion and the first fixing portion are respectively formed at the center portion and the end portion of the fitting portion, respectively. Forming a pair of fixed clip bent, and formed by protruding the bottom projection on the outer surface of the first fixing portion to be easily broken by the protective cover even if an external impact is applied to the circuit pattern or IC chip implemented on the substrate The present invention relates to an electronic component protective cover coupling clip formed to prevent the protective cover from being easily separated by the cornering protrusion.

일반적으로 전자 회사들이 전자 제품을 생산할 때는 최대한으로 소형화 및 경량화시킨 제품을 생산하여 소비자들에게 공급하여 소비자가 휴대를 간편하면서 장소와 공간에 구애받지 않고 사용할 수 있게 되었던 것이다.In general, when electronics companies produce electronic products, they have been able to produce products that are as compact and lightweight as possible and provide them to consumers so that they can be used anywhere and in space.

또한 전자 회사들은 소비자들에게 소형화 및 경량화 이외에 소비자의 요구에 맞는 다양한 기능이 부과되면서 전자 기술이 집약된 회로 패턴 또는 IC칩을 기판에 구현하여 소비자들의 욕구를 만족시키게 되었던 것이다.In addition, electronic companies are satisfying the needs of consumers by implementing circuit patterns or IC chips, in which electronic technologies are concentrated, on their boards, as they are charged with various functions that meet consumer needs in addition to miniaturization and light weight.

그러나, 종래 기술의 문제점은 소형화된 기판에 기술 집약적인 회로 패턴 또 는 IC칩을 구현하였지만 외부 충격에 의해 회로 패턴 또는 IC칩이 망가지는 문제점이 발생하게 되었다.However, the problem of the prior art is that a technology-intensive circuit pattern or IC chip is implemented on a miniaturized substrate, but the circuit pattern or IC chip is damaged by an external impact.

그리고 외부 충격에 회로 패턴 또는 IC칩을 보호하기 위해 보호커버를 기판에 고정 설치하기 위해서 직접 기판과 보호커버를 납땜으로 고정 설치하여 납땜의 열에 의해 IC칩이 파손되는 문제점이 발생하게 되었으며, 또한 기판에 직접 보호커버를 납땜설치하기 때문에 외부 충격에 의해 보호커버가 기판에서 이탈되어 회로 패턴 또는 IC칩을 파손시키는 문제점이 발생하게 되었다.In addition, in order to fix the circuit cover or the IC chip against external shock, the circuit board and the protection cover are directly fixed by soldering in order to fix and install the protection cover on the board. Since the protective cover is directly soldered on the protective cover, the protective cover is detached from the substrate by an external impact, thereby causing a problem of damaging a circuit pattern or an IC chip.

따라서, 상기 문제점을 해결하기 위한 본 고안은 기판과 접착부재로 고정 결합되는 받침부의 양측을 절곡시킨 한 쌍의 끼움부의 사이로 보호커버를 고정 설치하여 기판에 구현된 회로 패턴 또는 IC칩이 외부에 충격에 의해 파손되는 것을 방지할 수 있으며, 또한 제1고정부의 표면에 하향 돌출 형성된 뽀족돌기에 의해 보호커버가 클립수단에서 쉽게 이탈되는 것을 방지할 수 있도록 형성된 전자 부품 보호커버 결합용 클립을 제공함을 목적으로 한다.Therefore, the present invention for solving the above problems by fixing the protective cover between a pair of fitting portions bent both sides of the support portion fixedly coupled to the substrate and the adhesive member, the circuit pattern or IC chip implemented on the substrate impacts the outside It can be prevented from being damaged by, and also provides a clip for coupling the electronic component protective cover formed to prevent the protective cover from being easily detached from the clip means by the corner projection protruding downward on the surface of the first fixing part. The purpose.

상기 목적 달성을 위한 본 고안은,The present invention for achieving the above object,

기판에 장착된 전자 부품을 보호하기 위해 별도의 보호커버를 기판에 설치하는 것을 포함하는 전자 부품 보호커버 결합용 클립에 있어서,In the clip for bonding the electronic component protective cover comprising installing a separate protective cover on the substrate to protect the electronic component mounted on the substrate,

상기 기판에 접착부재로 고정 결합되는 받침부를 구비하고, 상기 받침부의 양측에 각각 수직편을 입설하며, 상기 수직편의 상부를 하향 절곡시켜 탄성부를 형성하면서 이 탄성부의 하측으로 제1고정부를 돌출되게 형성한 한 쌍의 끼움부를 상기 받침부의 상부에 서로 마주하도록 형성하여 보호커버가 끼워지는 클립수단을 이루며, 상기 클립수단을 받침부의 상부에 한개 또는 다수개 형성한 것을 특징으로 한다.And a supporting part fixedly coupled to the substrate by an adhesive member, and vertical pieces are respectively placed on both sides of the supporting part, and the upper part of the vertical piece is bent downward to form an elastic part to protrude the first fixing part to the lower side of the elastic part. The formed pair of fitting portions are formed to face each other on the upper portion of the supporting portion to form a clip means for fitting the protective cover, characterized in that one or more clip means are formed on the upper portion of the supporting portion.

본 고안에 의하면, 기판에 고정 결합되는 받침부의 양측 길이 방향으로 끼움 부를 절곡 형성하고, 상기 끼움부의 중앙 부분과 끝 부분에 각각 탄성부와 제1고정부를 절곡 형성된 한 쌍의 클립수단을 형성하며, 상기 제1고정부의 외측 표면에 뽀족돌기를 하향 돌출 형성하여 기판에 구현된 회로 패턴 또는 IC칩에 외부 충격이 가해지더라도 보호커버에 의해 쉽게 파손되는 것을 방지하면서 상기 뽀족돌기에 의해 보호커버가 쉽게 이탈되는 것을 방지할 수 있으며 또한 보호커버를 기판에서 이탈시켜 파손된 IC칩 또는 회로 패턴를 교체할 수 있어서 A/S가 쉽게 이루어지는 효과를 기대할 수 있다.According to the present invention, the fitting portion is bent in the longitudinal direction of both sides of the support portion fixedly coupled to the substrate, and a pair of clip means formed by bending the elastic portion and the first fixing portion at the central portion and the end portion of the fitting portion, respectively, By forming the protruding protrusion downward on the outer surface of the first fixing part, the protective cover is prevented from being easily damaged by the protective cover even when an external impact is applied to the circuit pattern or IC chip implemented on the substrate. It can be easily prevented from detaching, and the protective cover can be removed from the board to replace the broken IC chip or circuit pattern, so that the A / S can be easily achieved.

이하, 첨부된 도 1 내지 도 5 을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시 예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying Figures 1 to 5 will be described a preferred embodiment of the present invention.

먼저 본 고안은 기판(5)에 구현되어 있는 회로 패턴 또는 IC칩을 외부 충격으로부터 보호할 수 있는 보호커버(6)을 착,탈식으로 고정 설치할 수 있도록 기판(5)에 접착부재(3)를 이용하여 한 쌍의 클립수단(4)을 결합한 것이다.First, the present invention provides an adhesive member 3 to the substrate 5 so that the protective cover 6 which can protect the circuit pattern or IC chip implemented on the substrate 5 from external impact can be fixed and detached. By using a pair of clip means (4) is combined.

상기 클립수단(4)은 금속 재질로 절단홀(21)이 구비된 케이스(2)의 내측에 절곡 형성되며, 상기 절단홀(21)을 절단시켜 회로 패턴 또는 IC칩이 구현되어 있는 기판(5)의 상,하부에 각각 접착부재(3)로 고정 결합한다.The clip means 4 is formed of a metal material which is bent inside the case 2 having the cutting holes 21, and cuts the cutting holes 21 to implement a circuit pattern or an IC chip 5. ) Is fixedly coupled to the upper and lower portions of the adhesive member 3, respectively.

이때, 케이스(2)의 중앙 부분에 절곡 형성되는 클립수단(4)을 도 4의 (a)와 같이 케이스(2)의 길이 방향과 같은 방향인 종 방향으로 길게 일정한 등 간격으로 형성될 수 있으며, 도 4 의 (b)와 같이 클립수단(4)이 케이스(2)의 중앙 부분에 케이스(2)의 길이 방향과 크로스 되는 방향인 절곡 형성되어 케이스(2)의 길이 방향 으로 등 간격으로 절곡 형성될 수 있음을 밝히는 바이다.At this time, the clip means (4) formed in the center portion of the case (2) can be formed at regular equal intervals long in the longitudinal direction, the same direction as the longitudinal direction of the case (2) as shown in Figure 4 (a) , As shown in (b) of FIG. 4, the clip means 4 is bent at a center portion of the case 2 in a direction crossing the length direction of the case 2, and is bent at equal intervals in the longitudinal direction of the case 2. It can be formed.

상기 클립수단(4)은 기판(5)의 상,하부에 각각 접착부재(3)로 고정 결합되는 받침부(1)를 형성한다.The clip means 4 forms a supporting portion 1 fixed to the upper and lower portions of the substrate 5 by an adhesive member 3, respectively.

상기 받침부(1)의 양측을 상향 절곡시켜 수직편(11a)이 구비될 수 있게 한 쌍의 수직부(11)를 절곡 형성한다.By bending both sides of the support portion 1 upward, a pair of vertical portions 11 are bent to form a vertical piece 11a.

상기 수직편(11a)의 상부를 하향 절곡시켜 탄성부(12)를 형성하면서 상기 탄성부(12)의 하측으로 경사지게 제1고정부(14)를 돌출 형성한 한 쌍의 끼움부(11)를 받침부(1)의 상부에 서로 마주보게 'P' 형태로 형성하여 상기 한 쌍의 끼움부(11)의 사이로 보호커버(6)가 끼워져 기판(5)에 구현되어 있는 회로 패턴 또는 IC칩이 외부 충격에 의해 파손되는 것을 방지한다.A pair of fitting portions 11 protruding the first fixing portion 14 to be inclined downward of the elastic portion 12 while bending the upper portion of the vertical piece 11a downward to form the elastic portion 12. A circuit pattern or IC chip formed on the substrate 5 by forming a 'P' on the upper part of the support part 1 so as to face each other and having a protective cover 6 interposed between the pair of fitting parts 11. Prevents damage by external shock.

이때, 제1고정부(14)의 표면에 뽀족돌기(14a)가 서로 마주보게 하향 경사지게 돌출형성하여 끼움부(11)의 사이로 끼워 설치된 보호커버(6)가 상부로 쉽게 이탈되는 것을 방지한다.At this time, the inclined projections 14a protrude downwardly to face each other on the surface of the first fixing part 14 to prevent the protective cover 6 fitted between the fitting portions 11 from being easily separated upward.

이와 같이 형성된 본 고안의 바람직한 결합 상태 및 효과를 설명하면 다음과 같다.Referring to the preferred bonding state and effects of the present invention formed as described above are as follows.

먼저 절단홀(21)이 구비된 케이스(2)의 중앙 부분에 도 4 와 같이 한 쌍의 클립수단(4)을 절단시켜 한 쌍의 끼움부(11)가 구비된 한 쌍의 클립수단(4)을 기판(2)에 구현되어 있는 회로 패턴 또는 IC칩의 둘레를 감싸듯이 접착부재(3)로 고정 결합한다.First, a pair of clip means (4) provided with a pair of fitting portions (11) by cutting a pair of clip means (4) in the center portion of the case (2) provided with a cutting hole (21). ) Is fixedly bonded to the adhesive member 3 as if it is wrapped around the circuit pattern or IC chip implemented on the substrate 2.

상기 기판(3)에 고정 결합된 한 쌍의 끼움부(11)의 사이로 보호기판(6)을 끼워 설치한다.The protective substrate 6 is interposed between the pair of fitting portions 11 fixedly coupled to the substrate 3.

상기 끼움부(11)의 사이로 보호기판(6)을 끼우게 되면 도 5 와 같이 상기 끼움부(11)의 중앙 부분에 하향 절곡 형성된 탄성부(12)가 보호기판(6)의 뚜께만큼 내측으로 밀리게 되면서 보호기판(6)의 제1고정부(14)의 사이로 끼워져 설치된다.When the protective substrate 6 is sandwiched between the fitting portions 11, the elastic portion 12 bent downward in the center portion of the fitting portion 11 as shown in FIG. 5 is inward as the thickness of the protective substrate 6. It is pushed and installed between the first fixing part 14 of the protective substrate (6).

이렇게 끼움부(11)의 사이로 끼워지면서 설치된 보호기판(6)에 의해 기판(5)에 구현되어 있는 회로 패턴 또는 IC칩이 외부 충격에 의해 파손되는 것을 최대한 방어하는 것이다.The circuit pattern or IC chip implemented in the substrate 5 by the protective substrate 6 installed while being sandwiched between the fitting portions 11 is maximally protected from being damaged by an external impact.

한편, 끼움부(11)의 사이로 끼워 설치된 보호기판(6)은 탄성부(12)가 외측으로 가하는 탄지력과 상기 탄성부(12)의 탄지력(12)에 의해 제1고정부(14)의 외측 표면에 하향 경사지게 돌출 형성된 뽀족돌기(14a)가 보호커버(6)의 내,외측을 지속적으로 압력을 가해서 끼움부(11)의 사이에서 끼움부(11)의 외부로 쉽게 이탈되는 것을 방지한다.On the other hand, the protective substrate 6 sandwiched between the fitting portion 11 is the first fixing part 14 by the holding force 12 applied to the outside of the elastic portion 12 and the holding force 12 of the elastic portion 12. The inclined protrusion 14a protruding downwardly on the outer surface of the protective cover 6 continuously presses the inside and the outside of the protective cover 6 to prevent the fitting portion 11 from being easily separated from the outside of the fitting portion 11. do.

그리고 기판(5)의 구현된 회로 패턴 또는 IC칩이 이상이 발생하게 되면 클립수단(4)으로 착,탈식으로 고정 설치된 보호커버(6)를 분리한 상태에서 이상이 있는 회로 패턴 또는 IC칩만 수리를 할 수 있어서, 수리 시간을 줄일 수 있다.When the circuit pattern or IC chip implemented on the substrate 5 is abnormal, only the circuit pattern or IC chip having the abnormality is repaired in a state where the protective cover 6 detachably fixed by the clip means 4 is removed. Can reduce the repair time.

도 6 또는 도 7은 본 고안의 제1실시 예를 도시한 것으로, 동일 구성 요소에 대해서는 동일 부호 표기하에 중복 설명을 생략하기로 한다.6 or 7 illustrate a first embodiment of the present invention, and duplicate descriptions of the same elements will be omitted under the same reference numerals.

절단홀(21)이 구비된 케이스(1)의 중앙 부분에 하나 또는 다수개의 클립수단(4)를 형성한다.One or a plurality of clip means 4 are formed in the central portion of the case 1 provided with the cutting holes 21.

이와 같이 클립수단(4)이 도 6 또는 도 7 과 같이 하나 또는 다수개의 클립수단(4)을 형성하여 기판(5)에 구현된 회로 패턴 또는 IC칩의 크기에 맞게 당업자가 선택적으로 클립수단(4)을 선택하거나 또는 당업자가 원하는 크기만큼 절단시켜 회로 패턴과 IC칩이 구현되어 있는 기판에 클립수단(4)을 고정 설치할 수 있는 것이다.As described above, the clip means 4 forms one or a plurality of clip means 4 as shown in FIG. 6 or 7 so that a person skilled in the art can selectively select the clip means according to the size of a circuit pattern or IC chip implemented on the substrate 5. 4) or a person skilled in the art can cut the desired size to securely install the clip means 4 on the substrate on which the circuit pattern and IC chip are implemented.

상기 기판(5)에 고정 설치된 클립수단(4)의 사이로 보호기판(6)을 끼워 설치한다.The protective substrate 6 is sandwiched and installed between the clip means 4 fixed to the substrate 5.

상기 보호기판(6)을 클리수단(4)의 사이로 끼워 설치하면, 끼움부(11)의 상부에 하향 절곡 형성된 탄성부(12)가 보호기판(6)의 두께만큼 내측으로 밀리게 되면서 보호기판(6)은 끼움부(11)의 사이로 고정 설치된다.When the protective substrate 6 is inserted between the click means 4, the elastic part 12 bent downward on the fitting portion 11 is pushed inward by the thickness of the protective substrate 6 while the protective substrate 6 is pushed inward. (6) is fixedly installed between the fitting portion (11).

그리고 고정 설치된 보호기판(11)은 끼움부(11)의 상부에 하향 절곡 형성되어 외측 방향으로 지속적인 탄지력을 가하는 탄성부(12)와 상기 탄성부(12)에 의해 보호커버(6)를 내,외측과 직접 결합되는 뽀족돌기(14a)에 의해 보호커버(6)이 클럽수단(4)에서 쉽게 이탈할 수 없는 것이다.In addition, the protective substrate 11 fixedly installed is bent downwardly on the upper portion of the fitting portion 11 so that the protective cover 6 is formed by the elastic portion 12 and the elastic portion 12 that apply continuous gripping force in the outward direction. , The protective cover 6 is not easily separated from the club means 4 by the cornering protrusions 14a directly coupled to the outside.

도 8 은 본 고안의 제2실시 예를 도시한 것으로, 동일 구성 요소에 대해서는 동일 부호 표기하에 중복 설명을 생략하기로 한다.FIG. 8 illustrates a second embodiment of the present invention, and duplicate descriptions of like elements will be omitted under the same reference numerals.

받침부(1)의 양측에 수직편(11a)을 입설하며, 그 수직편(11a)의 상단를 하향 경사지게 절곡시켜 탄성부(12)를 형성하면서, 이 탄성부(12)의 하측으로 제1 및 제2고정부(14,15)가 이중으로 돌출 형성된 한 쌍의 끼움부(11)를 받침부(1)의 상부에 서로 마주보게 형성된 클립수단(4)을 형성한다.Vertical pieces 11a are placed on both sides of the supporting part 1, and the upper ends of the vertical pieces 11a are bent inclined downward to form the elastic parts 12, and the first and the lower parts of the elastic parts 12 are lowered. The second fixing parts 14 and 15 form a pair of fitting parts 11 protruding in a double manner, and the clip means 4 formed to face each other on the upper part of the support part 1.

그리고 상기 제1 및 제2고정부(14,15)의 외측 표면에 각각 뽀족돌기(14a,15a)를 각각 하향 경사지게 돌출 형성한다.And the protruding projections (14a, 15a) on the outer surface of the first and second fixing parts (14, 15) respectively protrude downwardly inclined.

이와 같이 끼움부(11)의 끝 부분에 이중으로 제1 및 제2고정부(14,15)를 하향 경사지게 형성하고, 상기 제1 및 제2고정부(14,15)의 외측 표면에 각각 뽀족돌기(14a,15a)를 하향 경사지게 돌출 형성하여, 상기 끼움부(11)의 사이로 보호커버(6)가 끼워지듯이 결합하면 이중으로 돌출 형성된 제1 및 제2고정부(14,15)에 의해 강하게 보호커버(6)을 고정 설치할 수 있는 것이다.As such, the first and second fixing parts 14 and 15 are formed to be inclined downward at the ends of the fitting part 11, and the first and second fixing parts 14 and 15 are respectively inclined on the outer surfaces of the first and second fixing parts 14 and 15, respectively. When the protrusions 14a and 15a are formed to be inclined downward, the first and second fixing parts 14 and 15 protruding from each other are strongly formed when the protective cover 6 is coupled as if the protective cover 6 is fitted between the fitting parts 11. The protective cover 6 can be fixed.

또한 제1 및 제2고정부(14,15)의 외측 표면에 각각 돌출 형성된 뽀족돌기(14a,15a)와 끼움부(11)의 상부에 하향 절곡 형성된 탄성부(2)의 탄지력에 의해 보호커버(6)은 끼움부(11)의 외측으로 쉽게 이탈될 수 없어 외부의 충격에 의해 기판(5)에 구현되어 있는 회로 패턴 또는 IC칩을 보호할 수 있는 것이다.In addition, it is protected by the holding force of the resilient portion 2 bent downward on the top of the projections 14a, 15a and the fitting portion 11 protruding from the outer surfaces of the first and second fixing parts 14, 15, respectively. The cover 6 may not be easily separated to the outside of the fitting portion 11 to protect the circuit pattern or the IC chip implemented on the substrate 5 by external impact.

도 9는 본 고안의 제3실시 예를 도시한 것으로, 동일 구성 요소에 대해서는 동일 부호 표기하에 중복 설명을 생략하기로 한다.FIG. 9 illustrates a third embodiment of the present invention, and duplicate descriptions of the same elements will be omitted under the same reference numerals.

기판(5)에 접착부재(3)로 고정 결합되는 받침부(1)에 양측에 수직편(11a)을 입설하며, 상기 수직편(11a)의 상부에 유선형으로 말아지듯이 만곡부(13)가 구비된 한 쌍의 끼움부(11)를 마주보듯이 절곡 형성된 클립수단(4)을 형성한다.The vertical piece 11a is placed on both sides of the supporting part 1 fixedly coupled to the substrate 5 by the adhesive member 3, and the curved part 13 is provided on the upper part of the vertical piece 11a as if it is rolled up in a streamlined shape. It forms a bent clip means (4) facing the pair of fitted portions (11).

이때, 상기 수직편(11a)의 상부에 만곡부(13)가 시작되는 시점에서부터 끼움 부(11)의 상부 끝단까지 수직편(11a)의 폭(D1)보다 두꺼운 폭(D2)을 가지게 형성되며, 이 만곡부(13)의 외측 중앙 표면에 뽀족돌기(13a)를 하향 경사지게 돌출 형성한다.At this time, the upper portion of the vertical piece (11a) is formed to have a width (D2) thicker than the width (D1) of the vertical piece (11a) from the time when the curved portion 13 starts to the upper end of the fitting portion 11, On the outer center surface of this curved part 13, the pointed protrusion 13a is formed inclined downwardly.

이렇게 상기 수직편(11a)의 폭(D1)보다 두꺼운 폭(D2)을 가지는 만곡부(13)를 유선형으로 말듯이 형성된 한 쌍의 끼움부(11)의 사이로 보호커버(6)가 끼워 설치하면 폭(D2)의 두께가 다른 만곡부(13)에 의해 끼움부(11)의 사이로 끼워 설치되는 보호커버(6)가 쉽게 이탈되는 것을 방지한다.Thus, when the protective cover 6 is inserted between the pair of fitting portions 11 formed in a streamlined manner, the curved portion 13 having a width D2 thicker than the width D1 of the vertical piece 11a is installed. The protective cover 6 fitted between the fitting portions 11 by the curved portions 13 having different thicknesses of D2 is prevented from being easily detached.

또한 만곡부(13)가 마주보는 외측 중앙 표면에 하향 경사지게 뽀족돌기(13a)를 돌출 형성하기 때문에 보호커버(6)가 한 쌍의 끼움부(11)의 외측으로 쉽게 이탈되는 것을 방지하면서 기판(5)에 구현되어 있는 회로 패턴 또는 IC칩이 외부 충격에 의해 쉽게 파손되는 것을 방지하는 것이다.In addition, since the curved portion 13 protrudes the inclined projection 13a downwardly on the outer central surface facing the substrate 13 while preventing the protective cover 6 from being easily separated to the outside of the pair of fitting portions 11. This is to prevent the circuit pattern or IC chip implemented in) from being easily damaged by external shock.

도 1은 본 고안의 전자 부품 보호커버 결합용 클립을 도시한 사시도.1 is a perspective view showing a clip for coupling the electronic component protective cover of the present invention.

도 2는 본 고안의 전자 부품 보호커버 결합용 클립을 도시한 평면도.Figure 2 is a plan view showing a clip for coupling the electronic component protective cover of the present invention.

도 3은 본 고안의 전자 부품 보호커버 결합용 클립을 도시한 A - A 선 단면도.3 is a cross-sectional view taken along the line A-A showing a clip for coupling the electronic component protective cover of the present invention.

도 4는 본 고안의 전자 부품 보호커버 결합용 클립이 형성된 케이스에 결합된 상태를 도시한 결합 상태도.Figure 4 is a coupled state showing a state coupled to the case formed clip for coupling the electronic component protective cover of the present invention.

도 5는 본 고안의 전자 부품 보호커버 결합용 클립의 사용 상태도.Figure 5 is a state of use of the clip for coupling the electronic component protective cover of the present invention.

도 6 또는 도 7은 본 고안의 전자 부품 보호커버 결합용 클립의 제1실시 예를 도시한 도면.6 or 7 is a view showing a first embodiment of the clip for coupling the electronic component protective cover of the present invention.

도 8은 본 고안의 전자 부품 보호커버 결합용 클립의 제2실시 예를 도시한 도면.8 is a view showing a second embodiment of the clip for coupling the electronic component protective cover of the present invention.

도 9는 본 고안의 전바 부품 보호커버 결합용 클립의 제3실시 예를 도시한 도면.Figure 9 is a view showing a third embodiment of the clip for coupling the front cover parts protection cover of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대하 도면 부호의 설명><Description of reference numerals for the main parts of the drawings>

1: 받침부, 2: 케이스,1: base, 2: case,

3: 접착부재, 4: 클립수단,3: adhesive member, 4: clip means,

5: 기판, 6: 보호커버,5: substrate, 6: protective cover,

11: 끼움부, 11a: 수직편,11: fitting, 11a: vertical,

12: 탄성부, 13: 만곡부,12: elastic portion, 13: curved portion,

14: 제1고정부, 14a: 뽀족돌기,14: 1st Government, 14a: jagged,

15: 제2고정부, 21: 절단홀,15: second fixed government, 21: cutting hole,

D1,D2: 폭D1, D2: Width

Claims

In the clip for bonding the electronic component protective cover comprising installing a separate protective cover 6 on the substrate 5 to protect the electronic component mounted on the substrate 5,

And a supporting part 1 fixedly coupled to the substrate 5 by an adhesive member 3, and vertical pieces 11a are placed on both sides of the supporting part 1, respectively. A pair of fitting portions 11 having the upper portion bent downward to form the elastic portion 12 and protruding the first fixing portion 14 to the lower side of the elastic portion 12 are formed of the support portion 1. An electronic component characterized in that formed on the upper portion to face each other to form a clip means (4) that the protective cover 6 is fitted, one or a plurality of the clip means (4) on the upper portion of the base (1) Clip for attaching the protective cover.

The method according to claim 1,

Clip for electronic component protective cover coupling, characterized in that the protruding protrusion (14a) protruding downward on the surface of the first fixing portion (14).

The method according to claim 1,

Characterized in that the first and second fixing parts (14, 15) are bent twice between the ends of the fitting portion (11) from the elastic portion (12) bending the central portion of the fitting portion (11). Clip for attaching parts protection cover.

In the clip for bonding the electronic component protective cover comprising installing a separate protective cover 6 on the substrate 5 to protect the electronic components mounted on the electronic substrate 5,

And a supporting part 1 fixedly coupled to the substrate 5 by an adhesive member 3, and vertical pieces 11a are respectively placed on both sides of the supporting part 1, and the vertical pieces 11 of the vertical piece 11 are formed. The upper portion is rolled up to form a pair of fitting portions 11 formed so that the curved portions 13 face each other on the upper portion of the support portion 1, and downwards to the outer central portion of the curved portion 13 protruding to face each other. Clip for electronic component protective cover, characterized in that the inclined protruding projection (13a) downwardly formed.