KR20090007120U - A heat-pipe - Google Patents
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Abstract
본 고안은 진공가열실을 형성한 히터실을 구비한 히트파이프에 관한 것으로, The present invention relates to a heat pipe having a heater chamber in which a vacuum heating chamber is formed.
히트파이프에 있어서 히터에 의하여 가열된 열원이 열매체로 신속하게 전달되고 히터의 동작과정에 있어 히터실의 온도상승으로 인한 히터의 과열을 방지할 수 잇도록 한 것이다.In the heat pipe, the heat source heated by the heater is quickly transferred to the heat medium, and in order to prevent overheating of the heater due to the temperature rise of the heater chamber during the operation of the heater.
즉, 본 고안은 히트파이프에 있어서, 히터실을 진공가열실로 형성한 것이다.That is, the present invention is to form a heater chamber in the heat pipe, the vacuum heating chamber.
따라서, 본 고안은 히터실을 진공가열실로 구성함으로써 히터의 열원이 진공관의 열매체로 원활하게 절달되고 히터실의 온도 상승으로 인한 히터의 과열이 방지되는 것이다.Therefore, the present invention is to configure the heater chamber as a vacuum heating chamber, so that the heat source of the heater is smoothly delivered to the heat medium of the vacuum tube and the overheating of the heater due to the temperature rise of the heater chamber is prevented.
히트파이프 Heat pipe
Description
본 고안은 진공가열실을 형성한 히터실을 구비한 히트파이프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 히트파이프에 있어서, 히터실을 진공가열실로 형성하여서, 히터와 히터실의 벽체 사이의 공극으로 인한 열전달 효율의 저하를 방지하고, 히터실의 온도상승으로 인한 히터의 과열손상을 방지할 수 있도록 함을 목적으로 한 것이다.The present invention relates to a heat pipe having a heater chamber in which a vacuum heating chamber is formed, and more particularly, in a heat pipe, the heater chamber is formed as a vacuum heating chamber, and heat transfer due to a gap between the heater and the wall of the heater chamber is performed. The purpose of the present invention is to prevent degradation of the efficiency and to prevent overheating of the heater due to the temperature rise of the heater chamber.
일반적으로, 히트파이프는 열매체유를 순환시키지 않고 내부에 충진된 열매체의 운동에 의하여 열원을 전달하여서 열이 고루고 균일하며 효율적으로 전달될 수 있도록 하는 것이다.In general, the heat pipe is to transfer the heat source by the movement of the heat medium filled therein without circulating the heat medium oil so that the heat can be evenly, uniformly and efficiently transmitted.
이상과 같은 히트파이프는 온수순환에 이루어진 고전적인 난방시스템의 열전달 효율성과 열전달의 신속성을 해결할 수 있도록 한 것이다.The heat pipe as described above is to solve the heat transfer efficiency and the heat transfer speed of the classic heating system made in the hot water circulation.
상기한 바와 같은 히트파이프는 일 측 단부에서 열원을 가하게 되면 그 가해진 열원이 비등점이 낮은 열매체의 분자운동에 의하여 전달되어 반대 측까지의 열전달이 신속하고 열원 측과 그 반대 측의 온도차가 거의 발생하지 않게 되는 것으로서, 바닥난방, 대류난방 등 다양한 곳에 사용되고 있으며, 그 구조는 진공된 진공관를 형성하고, 그 내부에 열매체를 일부 충진하고, 진공관의 한 쪽에 히터실을 형성하며, 상기 히터실에 히터를 결합한 구성한 것이다.The heat pipe as described above is applied to the heat source at one end, the heat source is applied by the molecular motion of the heat medium having a low boiling point, so that the heat transfer to the opposite side is fast and the temperature difference between the heat source side and the opposite side hardly occurs. It is used in various places such as floor heating, convection heating, and the structure forms a vacuum vacuum tube, partially fills the heating medium therein, forms a heater chamber on one side of the vacuum tube, and combines the heater with the heater chamber. It is made up.
한편, 상기 히터실은 열전도 효율을 높이고 히터실의 온도 상승으로 인한 히터의 과열을 방지하기 위하여 히터실과 히터 사이에 공극 없이 밀착 결합되도록 정밀하게 가공하여 생산하고 있다.On the other hand, the heater chamber is produced by processing precisely to be tightly coupled without a gap between the heater chamber and the heater in order to increase the thermal conductivity efficiency and to prevent overheating of the heater due to the temperature rise of the heater chamber.
그러나, 상기한 바와 같은 종래의 히트파이프는 그 가공과정에 있어 히터실을 정밀하게 가공함에 있어 그 히터가 히터실에 밀착되게 가공할 경우 히터의 결합이 용이하지 않고, 히터실과 히터 사이에 공극을 형성할 경우 히터실의 온도가 상승되어 히터가 과열되는 문제점이 있었다.However, in the conventional heat pipe as described above, when the heater chamber is precisely processed in the processing process, when the heater is closely adhered to the heater chamber, the coupling of the heater is not easy, and a gap is formed between the heater chamber and the heater. If formed, there is a problem that the heater is overheated because the temperature of the heater chamber is increased.
이에, 본 고안은 상술한 바와 같이 히트파이프를 구성함에 있어서 히터실과 히터 사이의 공극으로 인한 히터 조립의 곤란성 및 히터의 과열을 방지할 수 있도록 한 것이다.Thus, the present invention is to prevent the difficulty of assembling the heater and the overheating of the heater due to the gap between the heater chamber and the heater in configuring the heat pipe as described above.
즉, 본 고안은 히트파이프에 있어서, 히터실을 진공가열실로 형성한 것이다.That is, the present invention is to form a heater chamber in the heat pipe, the vacuum heating chamber.
따라서, 본 고안은 히터실을 진공가열실로 구성함으로써 히터의 열원이 진공관의 열매체로 원활하게 절달되고 히터실의 온도 상승으로 인한 히터의 과열이 방지되는 것이다.Therefore, the present invention is to configure the heater chamber as a vacuum heating chamber, so that the heat source of the heater is smoothly delivered to the heat medium of the vacuum tube and the overheating of the heater due to the temperature rise of the heater chamber is prevented.
이하, 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, described in detail by the accompanying drawings as follows.
본 고안의 설명에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정 해석되어서는 아니 되고, 고안자는 그 자신의 고안을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 고안의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 하는 것이다.Prior to the description of the present invention, the terms or words used in this specification and claims are not to be construed as limiting in their usual or dictionary meanings, and the inventors shall use the concept of terms to best describe their own designs in the best possible way. It should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention based on the principle that can be properly defined.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시 예와 도면에 도시된 구성은 본 고안의 가장 바람직한 일 실시 예에 불과할 뿐이고 본 고안의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 하는 것이다.Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be substituted for them at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.
본 고안은 히터실에 수납된 히터의 가열 열기가 진공관에 채워진 열매체에 원활하게 작용되고 히터실의 과열이 방지되도록 한 것이다.The present invention is to ensure that the heating and heating of the heater housed in the heater chamber is smoothly acting on the heat medium filled in the vacuum tube and to prevent overheating of the heater chamber.
즉, 본 고안은 진공된 진공관(110)의 내부에 열매체가 일부 충진되고 한 쪽 이상에 가열을 위한 히터(130)가 결합되는 히터실(120)이 형성된 히트파이프에 있어서; 상기 히터실을 히터보다 크게 형성하여 히터(130)와 히터실(120) 사이에 공극이 형성되게 하고 공기를 제거하여서 진공 상태가 되게 한 진공가열실(10)로 형성한 것이다.That is, the present invention is a heat pipe in which the
여기서, 상기 히터(130)는 그 결합과정에 있어 기밀성을 유지하여 진공가열실(10)의 진공이 유지되게 전원이 연결되는 리드선(131) 쪽에 고무몰딩부(132)를 구비하여 실시할 수 있는 것으로서, 상기 고무몰딩부(132)는 히터실(120)보다 그 외경을 크게 형성하여서 억지 끼워맞춤 결합에 의하여 그 기밀과 결합상태가 견고하게 유지되게 되는 것이다.Here, the
그리고, 히터실(120)의 외측에는 히터(130)에 의하여 가해진 열을 신속하게 확산시켜 열매체에 작용시킬 수 있게 하고 축열에 의하여 잠열을 갖는 금속재질로 이루어져서 나선으로 감겨져 구속되어 진공관(110)에 수납된 열확산 스프링(20)을 구비하여 실시할 수 있는 것이다.Then, the outside of the
이하, 본 고안의 동작과정에 대하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the operation of the present invention will be described.
상기한 바와 같이 진공된 진공관(110)의 내부에 열매체가 일부 충진되고 한 쪽 이상에 가열을 위한 히터(130)가 결합되는 히터실(120)이 형성된 히트파이프에 있어서; 상기 히터실(120)을 히터(130)보다 크게 형성하여 히터(130)와 히터실(120) 사이에 공극이 형성되게 하고 공기를 제거하여서 진공 상태가 되게 한 진공가열실(10)로 형성한 본 고안을 적용하여 실시하게 되면, 히터(130)에 의하여 가열된 열원이 히터실(130)은 가열하지 않고 바로 히터실(130)의 벽체를 통하여 진공관(110)에 채워진 열매체(1)로 전달되게 되는 것이다.In the heat pipe is formed with a
이상과 같이 히터(130)로부터 전달되 열원을 받은 열매체(1)는 기화 확산됨으로써 진공관(110)이 전체적으로 균일하고 신속한 열전달이 이루어지는 것이다.As described above, the
또한, 본 고안의 다른 실시 예와 같이 히터실(120)의 외벽에 감겨 구속되서 진공관(110)의 내부에 수용된 금속재질의 열확산스프링(20)을 구비하여 실시하게 되면, 히터(130)의 열원이 전도율이 높은 열확산스프링(20)을 통하여 채워진 열매체(1)에 전체적으로 균일하게 작용되어 그 열전달 효과가 극대화되며, 일정 열량을 축열하는 잠열을 유지하여 히트파이프에 의한 난방효과가 극대화 되는 것이다.In addition, when the
따라서, 본 고안은 히터실을 진공가열실로 구성함으로써 히터의 열원이 진공관의 열매체로 원활하게 절달되고 히터실의 온도 상승으로 인한 히터의 과열이 방지되는 것이다.Therefore, the present invention is to configure the heater chamber as a vacuum heating chamber, so that the heat source of the heater is smoothly delivered to the heat medium of the vacuum tube and the overheating of the heater due to the temperature rise of the heater chamber is prevented.
그리고, 히터실의 외벽에 감격 구속되어서 진공관에 수용되는 열확산 스프링을 구비함으로써 히터에 의하여 절달된 열원이 전도율이 높은 금속재질로 이루어진 열확산 스프링에 의하여 열매체에 균일한고 신속하게 절달되어 열매체의 기화가 촉지되어 히트파이프의 효율과 작동성이 향상되는 것이다.In addition, the heat diffusion spring received by the heater is restrained on the outer wall of the heater chamber so that the heat source delivered by the heater is uniformly and quickly delivered to the heat medium by the heat diffusion spring made of a metallic material with high conductivity, thereby prompting the vaporization of the heat medium. This improves the efficiency and operability of the heat pipe.
도 1 은 본 고안에 따른 일 실시 예를 보인 분해 사시도.1 is an exploded perspective view showing an embodiment according to the present invention.
도 2 는 본 고안에 따를 일 실시 예를 보인 측 단면도.Figure 2 is a side cross-sectional view showing an embodiment according to the present invention.
도 3 은 본 고안에 따른 다른 실시 예를 보인 분해 사시도.Figure 3 is an exploded perspective view showing another embodiment according to the present invention.
도 4 는 본 고안에 따른 다른 실시 예를 보인 측 단면도.Figure 4 is a side cross-sectional view showing another embodiment according to the present invention.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
1 : 열매체1: heat medium
10 : 진공가열실10: vacuum heating chamber
20 : 열확산스프링20: thermal diffusion spring
110 : 진공관110: vacuum tube
120 : 히터실120: heater chamber
130 : 히터130: heater
131 : 리드선131: lead wire
132 : 고무몰딩부132: rubber molding
Claims (1)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2020080000377U KR20090007120U (en) | 2008-01-10 | 2008-01-10 | A heat-pipe |
Applications Claiming Priority (1)
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KR2020080000377U KR20090007120U (en) | 2008-01-10 | 2008-01-10 | A heat-pipe |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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KR20090007120U true KR20090007120U (en) | 2009-07-15 |
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ID=43658593
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR2020080000377U KR20090007120U (en) | 2008-01-10 | 2008-01-10 | A heat-pipe |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR20090007120U (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101357761B1 (en) * | 2012-07-27 | 2014-02-11 | 아이엘지에너지기술(주) | Heat transfer device for heater pipe |
US10643975B2 (en) | 2013-09-27 | 2020-05-05 | Intel Corporation | Method for interconnecting stacked semiconductor devices |
-
2008
- 2008-01-10 KR KR2020080000377U patent/KR20090007120U/en not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101357761B1 (en) * | 2012-07-27 | 2014-02-11 | 아이엘지에너지기술(주) | Heat transfer device for heater pipe |
US10643975B2 (en) | 2013-09-27 | 2020-05-05 | Intel Corporation | Method for interconnecting stacked semiconductor devices |
US11676944B2 (en) | 2013-09-27 | 2023-06-13 | Intel Corporation | Method for interconnecting stacked semiconductor devices |
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