KR20090005473A - 챔버의 슬롯 포트용 지지 부재 및 이를 포함하는기판처리장치 - Google Patents

챔버의 슬롯 포트용 지지 부재 및 이를 포함하는기판처리장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20090005473A
KR20090005473A KR1020070068525A KR20070068525A KR20090005473A KR 20090005473 A KR20090005473 A KR 20090005473A KR 1020070068525 A KR1020070068525 A KR 1020070068525A KR 20070068525 A KR20070068525 A KR 20070068525A KR 20090005473 A KR20090005473 A KR 20090005473A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
slot port
support
chamber
support member
slot
Prior art date
Application number
KR1020070068525A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101368809B1 (ko
Inventor
유찬형
Original Assignee
주성엔지니어링(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주성엔지니어링(주) filed Critical 주성엔지니어링(주)
Priority to KR1020070068525A priority Critical patent/KR101368809B1/ko
Publication of KR20090005473A publication Critical patent/KR20090005473A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101368809B1 publication Critical patent/KR101368809B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K3/00—Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing
    • F16K3/02—Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing with flat sealing faces; Packings therefor
    • F16K3/16—Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing with flat sealing faces; Packings therefor with special arrangements for separating the sealing faces or for pressing them together
    • F16K3/18—Gate valves or sliding valves, i.e. cut-off apparatus with closing members having a sliding movement along the seat for opening and closing with flat sealing faces; Packings therefor with special arrangements for separating the sealing faces or for pressing them together by movement of the closure members
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명에서는 평면표시소자의 제조를 위하여 내부에 공간을 가지는 챔버를 포함하는 기판처리장치의 일 측면에 위치하여 피처리물이 출입되는 슬롯 포트의 상부와 결합되는 지지 부재로서, 상기 슬롯 포트의 상단 중앙으로 밀착 체결되는 지지대와 상기 슬롯 포트 및 상기 지지대의 상면과 이격, 고정되는 보강바를 포함하는 지지 부재 및 이와 같은 지지 부재를 포함하는 기판처리장치를 제안한다. 본 발명의 지지 부재는 점차 대형화되고 있는 글래스와 같은 피처리물이 출입되는 슬롯 포트의 처짐 및 변형을 방지함으로써, 평면표시소자의 제조 과정에서 야기될 수 있는 피처리물의 파손을 감소시킬 수 있음은 물론, 챔버를 이루는 구성 사이의 기밀성을 유지할 수 있어 박막 두께의 균일성 및 제품 물성의 저하를 방지할 수 있다.

Description

챔버의 슬롯 포트용 지지 부재 및 이를 포함하는 기판처리장치{Supporting Member for Slot Port of Chamber and Apparatus for Treating Substrate Having the Same}
본 발명은 기판처리장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판처리장치를 이루는 챔버의 일 측면에 형성되는 슬롯 포트의 변형을 방지하기 위한 지지 부재 및 이를 포함하는 기판처리장치에 관한 것이다.
종래 표시 장치로 널리 사용되었던 음극선관(CRT)은 전자총으로부터 화면이표시되는 스크린으로 전자-빔이 집중되어야 한다. 따라서 음극선관을 이용한 영상 표시장치의 경우 전자-빔을 집중시키기 위한 최소한의 거리가 요구되므로 부피가 크고 무거운 단점이 있다. 이에 최근에는 음극선관의 단점을 해결할 수 있도록 액정표시소자(Liquid Crystal Display, LCD), 플라즈마표시장치(Plasma Display Panel, PDP), 유기발광다이오드장치(Organic Light Emitting Device, OLED), 태양 전지(Solar Cell) 등과 같은 이른바 평면표시소자(Flat Panel Device)가 널리 사용 되고 있다.
이와 같은 평면표시소자를 제조하기 위해서는 그 모재가 되는 글래스의 표면으로 각종 원료 가스의 증착(deposition), 포토리소그래피(photo-lithography), 식각(etching) 등의 공정을 통하여 각종 전극, 칼라필터 등이 제작되는 공정이 연속적으로 수행되는데, 이들 각각의 공정은 최적의 공정 조건이 구비된 각종 챔버와 같은 기판처리장치에서 이루어진다.
일반적으로, 평면표시소자의 제조를 위해서는 기판처리장치로서의 각종 챔버가 클러스터(cluster) 형태로 밀집하여 피처리물의 인입 및 반송이 연속적으로 이루어질 수 있도록 구성되는데, 도 1은 평면표시소자 제조 장치의 일례로서 종래 액정표시소자 제조 장치를 개략적으로 도시한 배치도이다. 도시된 것과 같이, 일반적인 액정표시소자 제조 장치는 주요 공정이 수행되는 다수의 공정 챔버(process chamber, 10)와, 공정챔버(10)로 글래스(50)를 인입/인출하기 위하여 다수의 공정챔버(10)와 인접하며, 전체적으로 다각 형상을 갖는 이송챔버(transfer chamber, 20)와, 이송챔버(20)의 다른 면에 인접 설치되는 로드락 챔버(loadrock chamber, 30)와, 상기 로드락 챔버(30)의 측면으로 결합하는이송부(40) 등을 포함한다.
이때, 공정챔버(10)는 피처리물인 글래스(50)에 대한 박막 증착, 식각 등의 주요 공정이 수행되는 공간으로서 통상적으로 고진공 및 고온의 조건에 놓여지며, 이송챔버(20)는 공정챔버(10)와 로드락 챔버(30) 사이에서 글래스(50)를 이송하는 공간으로서 진공 상태가 유지되는데, 그 내부에 글래스를 운반하기 위한 이송챔버 로봇(21)이 구비된다. 한편, 이송부(40)는 장치 외부의 카세트로부터/카세트로 글래스(50)를 인입/반출하는 공간으로서, 내부에 운송수단으로 이송부로봇(41)과, 이송부로봇(41)의 수평 이동을 위한 가이드 레일(42)이 구비되어 있다. 마지막으로, 로드락 챔버(30)는 대기압상태의 이송부(40)와 진공상태의 이송챔버(20) 사이에서 완충 역할을 하는 공간으로서, 이송부(40)와 글래스가 인입/반출되는 경우에는 대기압상태로, 이송챔버(20)와 글래스가 인입/반출되는 경우에는 진공상태로 각각 전환된다.
이와 같이 각각의 챔버(10, 20, 30) 및 이송부(40) 사이에서 글래스의 인입/반송을 위해서 각 챔버의 측벽에는 글래스가 통과할 수 있도록 일정한 크기로 개방되어 있는 통로가 형성되어 있는데, 이를 공정챔버(10)를 중심으로 설명한다. 도 2는 종래 공정챔버를 개략적으로 도시한 분해 사시도로서, 공정챔버(10)는 내부에 글래스가 상면에 재치되는 서셉터(14)가 배치되는 챔버몸체(11)와, 상기 챔버몸체(11)의 상부에 결합되는 챔버리드(12)를 포함하며, 상기 챔버몸체(11)와 챔버리드(12)가 접하는 부위에는 진공-시일을 위해서 오-링(16)이 개재된다. 특히, 상기 챔버몸체(11)의 일 측면으로는 대략 장방형의 슬롯 포트(18)가 형성되어 이를 통하여 글래스가 공정챔버(10) 내부로 인입되거나 외부로 반출된다. 통상적으로 슬롯 포트(18)는 챔버바디(11)의 중간보다 높은 위치에 형성된다.
한편, 슬롯 포트(18)가 형성되는 챔버몸체(11)의 외측면으로 상기 슬롯 포트(18)와 연통되는 슬롯(61)을 갖는 게이트밸브(60)가 결합된다. 공정에 따라 상기 슬롯(61)을 개폐할 수 있도록 게이트밸브(60)의 내부에는 슬롯밸브(미도시)가 설치 되며, 이를 구동할 수 있도록 게이트밸브(60)의 하단으로 슬롯밸브 구동부(62)가 연결된다. 그런데, 일정한 개방 영역을 갖는 슬롯 포트(18)는 공정챔버(10)는 물론이고, 공정에 따라 글래스가 인입/반출되어야 하는 이송챔버(20), 로드락챔버(30)에도 설치되므로, 게이트밸브(60)는 이들 각각의 챔버 사이에서 글래스의 인입/반출을 위한 통로의 개폐를 제어하는 역할을 수행하며, 각각의 챔버(10, 20, 30)와 게이트밸브(60)의 연결 영역에는 진공을 유지하고 각종 공정가스의 누설을 방지할 수 있도록 별도로 오-링이 설치된다.
그런데, 글래스(50) 상부로의 박막 증착 등의 공정이 수행되는 공정챔버(10)의 내부는 고진공, 고온의 조건인 반면에 그 외부는 대기압 상태로서, 내부를 향하여 큰 압력이 발생하기 때문에 공정챔버(10)의 일 측면에 형성되는 슬롯 포트(18)의 변형이 초래된다. 즉, 상술한 바와 같이 대략 장방형의 형상을 갖는 슬롯 포트(18)는 챔버바디(11)의 중간보다 높은 위치에 형성되기 때문에 그 상부의 두께 내지는 높이는 하부의 두께 내지는 높이보다 훨씬 얇다.
따라서, 도 3에 도시된 것과 같이, 공정챔버(10)를 이루는 챔버바디(11)의 측벽에 설치되는 슬롯 포트(18)는 압력 차이 및 고온의 반응 영역으로 인하여 변형이 일어나며, 특히 중앙 상부는 "d" 만큼 아래로 처지는 변형이 일어난다. 특히, 최근 글래스의 크기가 대형화됨에 따라 글래스를 인입/반출하기 위한 슬롯 포트(18)의 너비또한 증가할 수 밖에 없어 슬롯 포트(18)의 변형폭(d)은 대략 5mm 정도로서 증가하고 있다.
또한, 슬롯 포트(18)의 상부로 챔버리드(12)가 결합하기 때문에 슬롯 포트(18)의 변형으로 인하여 챔버리드(12) 또한 변형된다. 이에 따라 챔버몸체(11)와 챔버리드(12) 사이에 간극이 발생되고, 챔버리드(12) 등과 전기적으로 연결되는 RF 파워(미도시) 역시 공정챔버(10) 내부의 영역으로 균일하게 전달되지 못하여 박막 두께의 균일성은 물론이고 박막의 품질 또한 저해하는 문제가 발생한다. 아울러, 글래스가 인입/반출되는 통로가 원래의 형태를 유지하지 못함에 따라 글래스가 인입/반출되는 과정에서 챔버 측벽과 충돌하여 글래스가 파손될 위험성이 존재하였다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 본 발명의 목적은 예를 들어 평면표시소자의 제조를 위한 챔버의 슬롯 포트의 변형을 방지하여, 슬롯 포트의 변형으로 야기될 수 있는 피처리물의 불량 감소가 가능한 챔버의 슬롯 포트용 지지 부재 및 이를 포함하는 기판처리장치를 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 슬롯 포트의 변형에 의하여 유지될 수 없었던 챔버의 기밀성을 유지할 수 있는 슬롯 포트용 지지 부재 및 이 지지 부재를 포함하는 기판처리장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적 및 이점은 후술하는 발명의 구성을 통하여 보다 분명해질 것이다.
본 발명의 일 관점에 따르면, 본 발명은 평면표시소자의 제조를 위하여 내부에 공간이 정의되어 있는 챔버를 포함하는 기판처리장치의 일 측면에 위치하여 피처리물이 출입되는 슬롯 포트의 상부와 결합되는 지지 부재로서, 상기 슬롯 포트의 상단 중앙으로 밀착 체결되는 지지대와, 상기 슬롯 포트 및 상기 지지대의 상면과 이격되며, 상기 지지대와 체결되는 보강바를 포함하는 지지 부재를 제공한다.
본 발명에 따른 지지 부재를 이루는 상기 보강바와 상기 슬롯 포트 상면 사이의 이격 거리는 상기 보강바와 상기 지지대의 이격 거리보다 작은 것을 특징으로 하는데, 상기 보강바는 상향 절곡되어 있는 형상 또는 돔-형상의 중앙 하단을 가지거나 또는 H-빔 형상을 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 지지 부재를 이루는 상기 지지대는 고정 볼트를 통하여 상기 슬롯 포트의 상면과 체결되어 있는데, 특히 상기 보강바의 중앙은 지지 볼트를 통하여 상기 지지대와 결합되어 있으며, 상기 보강바의 주변부 하단과 상기 슬롯 포트 주변부 상면 사이에는 스페이서가 개재될 수 있다. 이때, 바람직하게는 상기 지지 볼트는 상기 슬롯 포트의 중앙부로 갈수록 상기 지지대와 강하게 결합됨으로써, 슬롯 포트의 변형을 보다 효율적으로 방지할 수 있다.
본 발명에 따라 슬롯 포트의 상부에 체결되는 상기 지지 부재는 바람직하게는 상기 챔버보다 강도가 큰 재질, 예를 들어 스테인레스 스틸 등의 물질로 제작될 수 있으며, 일 실시예에 따르면, 상기 지지 부재는 상기 슬롯 포트의 상부는 물론이고 상기 슬롯 포트의 외측면에 접하여 설치되는 게이트 밸브의 상부와 결합되어 있는 것을 특징으로 한다.
한편, 본 발명의 다른 관점에 따르면 평면표시소자의 제조를 위하여 내부에 공간이 정의되어 있는 챔버를 포함하는 기판처리장치로서, 상기 챔버의 적어도 일 측면에 위치하며, 피처리물이 출입되는 슬롯 포트와; 적어도 상기 슬롯 포트의 상부와 결합되는 지지 부재로서, 상기 슬롯 포트의 상단 중앙으로 밀착 체결되는 지지대와, 상기 슬롯 포트 및 상기 지지대의 상면과 이격되며, 상기 지지대와 체결되는 보강바를 포함하는 지지 부재를 포함하는 기판처리장치를 제공한다.
본 발명에 따른 기판처리장치를 이루는 지지 부재는 상술한 특성을 가지며, 특히 본 발명의 일 실시예에서 기판처리장치는 상기 슬롯 포트의 외측면에 접하며, 상기 챔버의 반응 공간과 연통되는 게이트 밸브를 더욱 포함하며, 상기 지지 부재는 상기 슬롯 포트 및 상기 게이트 밸브의 상부와 결합되어 있다.
본 발명에 따라 슬롯 포트의 상부에 결합, 고정되는 지지 부재의 보강 효과로 인하여 기판처리장치 내부의 고진공과 열변형으로 인하여 슬롯 포트 및 그 상부에 위치하는 챔버 리드가 처지는 등의 변형을 방지할 수 있다.
이와 같이 슬롯 포트의 변형을 방지할 수 있기 때문에 슬롯 포트의 변형으로 챔버 리드와 챔버 몸체의 간극이 발생하는 것을 미연에 방지할 수 있으므로, 기판처리장치 내부의 반응 영역에서 수행되는 박막 두께의 균일성과 박막 특성이 저하되는 요인을 막을 수 있고, 슬롯 포트를 통하여 출입하는 피처리물의 파손을 또한 감소시킬 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 슬롯 포트의 상부에 지지 부재가 결합되어 있는 기판처리장치의 하나인 공정챔버를 개략적으로 도시한 분해 사시도로서, 본 실시예에 따른 공정챔버(100)는 글래스가 상면에 재치되는 서셉터(114)가 배치되는 챔버몸체(111)와, 상기 챔버몸체(111)의 상부에 결합되는 챔버리드(112)를 포함하며, 상기 챔버몸체(111)와 챔버리드(112)가 접하는 부위에는 진공-시일을 위해 서 오-링(116)이 개재된다. 챔버몸체(111)의 일 측면으로는 슬롯 포트(118)가 형성되는데, 이 슬롯 포트(118)는 대략 횡방향의 너비가 종방향의 높이에 비하여 큰 장방형의 형태를 갖는다. 한편, 슬롯 포트(118)가 형성되는 챔버몸체(11)의 외측면으로 상기 슬롯 포트(18)와 연통되는 슬롯(161)을 갖는 게이트밸브(160)가 결합되며, 슬롯(161)의 개폐를 위한 슬롯밸브(미도시)를 구동할 수 있도록 게이트밸브(160)의 하단으로 슬롯밸브 구동부(162)가 연결된다.
한편, 본 발명에 따르면 공정챔버(100) 내부의 고진공, 고온의 반응 조건 등에 의하여 초래되는 슬롯 포트(118) 및 그 상부에 배치되는 챔버리드(112)의 변형으로 인한 문제점을 해결할 수 있도록 슬롯 포트(118)의 변형을 방지하기 위한 지지 부재(200)가 설치된다. 특히 앞서 살펴본 바와 같이, 슬롯 포트(118)는 챔버바디(111)의 중간보다 높은 위치에 형성되는 것이 일반적이어서 슬롯 포트(118) 상부의 두께는 하부의 두께보다 훨씬 얇기 때문에, 슬롯 포트(118)의 상부가 하부에 비하여 쉽게 변형이 일어난다. 따라서, 본 발명에 따라 슬롯 포트(118)의 변형을 방지하기 위한 지지 부재(200)는 바람직하게는 슬롯 포트(118)의 상부에 결합, 체결되며, 특히 챔버몸체(111)와 챔버리드(112) 사이를 진공-시일을 통하여 공정챔버(100)의 기밀성을 유지하기 위한 오-링(116)의 외측에 설치된다.
본 실시예에 따른 슬롯 포트(118) 보강용의 지지 부재(200)는 크게 슬롯 포트(118)의 상면과 이격, 고정되는 보강바(210)와, 슬롯 포트(118)의 중앙 상부와 밀착, 체결되는 지지대(220)를 포함하도록 구성되며, 상기 보강바(210)와 슬롯 포 트(118)의 상면을 이격시킬 수 있도록 보강바(210)의 주변부 하단과 슬롯 포트(118)의 주변부 상단 사이에 스페이서(230)가 개재될 수 있다. 본 실시예에 따른 지지 부재(200)는 고진공, 고온의 반응 조건으로 인하여 야기되는 슬롯 포트(118)의 변형을 방지하기 위한 것으로서, 바람직하게는 챔버몸체(111)에 비하여 강성이 높은 재질로 만들어진다. 일반적으로 챔버몸체(111)가 90% 이상의 알루미늄을 함유하고 있는 알루미늄 합금으로 제작되는바, 본 발명에 따른 지지 부재(200)는 알루미늄 합금에 비하여 강성이 양호하고 열팽창이 적은 금속, 예를 들어 스테인레스 스틸 재질로 제작되며, 슬롯 포트(118)에 상부 방향의 힘(응력)이 적용될 수 있도록 슬롯 포트(118)의 상부로 체결되는 것이 바람직하다.
본 실시예에 따른 지지 부재(200)와 챔버바디(111)의 적어도 일 측면에 형성되는 슬롯 포트(118) 사이의 결합 관계를 보다 상세하게 설명한다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 슬롯 포트의 상부에 결합되는 지지 부재의 결합 및 배치 관계를 개략적으로 도시한 분해 사시도이고, 도 6은 지지 부재가 슬롯 포트의 상부에 결합되어 있는 챔버를 개략적으로 도시한 측면도이며, 도 7은 본 발명에 따라 지지 부재가 설치된 공정챔버와 이송챔버 사이에 피처리물이 출입되는 연결모습을 나타낸 단면도이다. 도시된 것과 같이, 챔버바디(111)의 일 측면에 형성되는 슬롯 포트(118)의 상면으로 체결되는 지지 부재(200)를 구성하는 스테인레스 스틸 재질의 보강바(210)는 일 태양에 따르면 그 중앙부와 주변부의 상단은 동일한 높이를 갖는 평면이지만, 그 하단은 중앙부(210a)가 주변부(210b)로부터 상향 절곡되는 형상을 가지므로, 중앙부(210a)는 주변부(210b)와 비교할 때, 슬롯 포트(118)의 상면으로부터 더욱 이격될 수 있도록 구성된다. 특히, 보강바(210)의 주변부(210b) 하단 가장자리와 슬롯 포트(118) 상단 가장자리 사이로 소정의 높이를 갖는 스페이서(230)가 개재됨으로써, 보강바(210)의 중앙부(210a)는 물론이고 그 주변부(210b) 역시 슬롯 포트(118)의 상면과 일정한 간격을 두고 이격되어 있다. 바람직하게는 공정챔버(100) 내부의 고진공, 고온 조건으로 인하여 초래되는 슬롯 포트(118) 상부의 변형을 고려하여, 상기 스페이서(230)는 대략 3~15 mm 정도의 높이를 가지는데, 이를 통하여 보강바(210)의 주변부(210b)는 슬롯 포트(118)의 상면으로부터 그 간격만큼 이격되도록 구성된다. 특히, 보강바(210)의 높이가 높을수록 슬롯 포트(118) 상부의 변형 폭이 감소하므로, 보강바(210)의 수직 높이는 수평 방향의 두께보다 크게 제작되는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명에 따른 지지 부재(200)에는 슬롯 포트(118)의 상단으로 밀착되는 지지대(220)를 포함하는데, 바람직하게는 지지대(220)는 막대 형태를 가질 수 있다. 즉, 상기 지지대(220)는 상기 보강바(210)의 중앙부(210a) 하단과 슬롯 포트(118)의 중앙 상단 사이에 개재되며, 특히 보강바(210)와 슬롯 포트(118)의 상단과 각각 독립적으로 체결되어 본 발명에 따른 지지 부재(200)를 슬롯 포트(118)의 상부에 고정시키는 역할을 수행한다. 보강바(210)와 마찬가지로 지지대(220) 역시 열팽창이 적고 강성이 양호한 스테인레스 재질로 제작될 수 있으며, 슬롯 포트(118)의 중앙부가 주변부에 비하여 변형이 더 일어나는 점을 고려한다면 슬롯 포트(118)의 가장자리 영역에 놓여지는 스페이서(230) 보다 그 높이가 크게 제작되 며, 바람직하게는 대략 20~30 mm 정도의 높이를 갖는다.
특히, 본 발명에 따른 지지 부재(200)는 슬롯 포트(118)의 특히 상부가 아래쪽으로 처지는 변형을 방지하기 위한 것이라는 점을 고려할 때, 지지 부재(200)는 슬롯 포트(118)의 상면으로 체결, 결합되는 것이 바람직하며, 특히 바람직하게는 도 5에 도시된 것과 같이, 각각 독립적인 체결 수단을 통하여 지지 부재(200)를 이루는 보강바(210)와 지지대(220)가 슬롯 포트(118)의 상부로 고정된다. 우선, 보강바(210)의 중앙 하단으로 개재되는 지지대(220)를 슬롯 포트(118)의 중앙 상부로 체결시킬 수 있도록 고정 볼트(제 1 볼트, 224)가 지지대(220)의 상부에서 체결된다. 상기 고정 볼트(224)를 통하여 지지대(220)를 슬롯 포트(118)의 중앙 상단으로 밀착시킬 수 있도록 지지대(220)에는 일정한 형태로 배열되는 고정볼트 관통홀(226)이 형성되고 이 관통홀(226)에 대응되는 고정볼트 체결홀(228)이 슬롯 포트(118)의 중앙 상단에 형성된다.
아울러, 보강바(210)를 고정시킬 수 있도록 지지볼트(제 2 볼트, 214)가 보강바(210)의 상부로부터 보강바(210)의 중앙부(210a)를 관통하여 지지대(230)의 상면으로 체결된다. 이를 위하여 보강바(210)의 중앙부(210a)에는 소정 형태로 배열되는 지지볼트 관통홀(212)이 형성되며, 지지대(220)에는 상술한 고정볼트 관통홀(226)과 독립적으로 상기 지지볼트 관통홀(212)에 대응되는 지지볼트 체결홀(222)이 형성된다. 특히, 상기 지지볼트(214)는 보강바(210)와 지지대(220)를 결합시켜 자체 토크에 의한 응력을 통하여 열-변형에 의한 슬롯 포트(118)의 변형을 방지하기 위한 것으로, 슬롯 포트(118)와 직접적으로 접촉, 연결되지 않는다.
본 발명에 따른 지지 부재(200)의 고정을 위한 체결수단으로서의 지지볼트(214) 및 고정볼트(224)의 개수 및 배치 형태는 피처리물이 출입/반출되는 슬롯 포트(118)의 크기 및 형태에 따라 달라질 수 있다. 특히, 슬롯 포트(118)의 중앙 영역이 주변 영역에 비하여 훨씬 변형이 쉽게 일어나는 점을 고려하여, 지지대(220) 상부로 체결되는 지지볼트(214)의 결합 강도를 다르게 구성할 수 있다. 즉, 슬롯 포트(118)의 중앙 상부에 밀착되는 지지대(220) 상부에 형성되는 지지볼트 체결홀(222) 중에서, 지지대(220)의 중앙 상부에 형성되는 지지볼트 체결홀의 깊이를 지지대(220)의 주변부에 형성되는 지지볼트 체결홀의 깊이보다 깊게 하거나 또는 체결강도를 달리 함으로써 지지대(220)의 중앙 상부로 결합되는 지지볼트의 토크(및 이로 인한 응력)의 크기가 지지대(220)의 주변부 상부로 결합되는 지지볼트의 토크보다 훨씬 크도록 조절할 수 있다. 달리 말하면, 상기 지지볼트(214)는 슬롯 포트(118)의 중앙부로 갈수록 상기 지지대(220)의 상면과 보다 강하게 결합되도록 구성될 수 있는데, 이를 통하여 특히 슬롯 포트(118)의 중앙은 인접 영역과 비교할 때 지지볼트(214)에 의한 훨씬 큰 응력을 받게 되므로 인접 영역에 비하여 위쪽으로 끌어 올려진다.
이와 같이, 본 발명에서는 슬롯 포트(118)의 변형이 일어나는 영역에 맞추어 지지 부재(200)를 슬롯 포트(118)의 상부로 고정시키기 위한 체결수단의 토크 및 이로부터 발생되는 응력을 최대한 이용하여 보강바(210)의 응력을 크기를 높일 수 있으므로 슬롯 포트(118)의 변형을 최대한도로 방지할 수 있게 되는 것이다.
특히, 본 발명에 따르면 지지볼트(214) 자체의 토크 및 이로 인한 응력을 슬롯 포트(118)에 효율적으로 전달할 수 있도록 보강바(210)는 전체적으로 슬롯 포트(118)의 상부와 이격, 배치되는 것이 바람직하다. 특히, 본 발명에 따른 지지 부재(200)가 챔버바디(111)의 일 측면에 형성되는 슬롯 포트(118)보다 강성이 우수하고 열-변형이 적은 재질로 제작된다고 하더라도 공정챔버(110) 내외의 기압 차 및 내부의 고온 조건으로 인한 변형이 일어날 수 있고, 이와 같은 변형은 슬롯 포트(118)와 마찬가지로 주변 영역에 비하여 중앙 영역에서 훨씬 크게 일어난다.
따라서, 슬롯 포트(118)의 상부로부터 이격, 고정되는 보강바(210)는 주변 영역과 중앙 영역 사이의 이격 거리가 다르도록 배치되는 것이 바람직하며, 특히 중앙 영역의 이격 거리가 주변 영역보다 크게 구성된다. 일례로 앞서 살펴본 바와 같이 보강바(210)의 주변부(210b) 하단과 슬롯 포트(118)의 상단 사이의 이격 거리(h2)는 대략 3~15 mm 정도가 되도록 구성되는데 비하여 보강바(210)의 중앙 하단과 슬롯 포트(118)의 상단 중앙에 밀착되는 지지대(220) 상단 사이의 이격 거리(h1)는 이보다 크게 대략 8~20 mm, 바람직하게는 10~15 mm 정도인 것이 바람직하다. 이와 같이 보강바(210)의 중앙 하단과 지지대(220) 상단 사이의 이격 거리(h1)를 조정할 수 있다면, 보강바(210)의 중앙 하단(211)의 형태는 도시된 것과 같이 측면에서 볼 때 인접 영역과 비교하여 상향 절곡되는 형태는 물론이고 예를 들어 그 중앙을 향하여 상향 만곡하는 돔-형상을 가질 수 있다. 아울러, 보강바(210)의 중앙 하단(211)이 상향 절곡됨과 동시에 중앙 상단은 하향 절곡됨으로써, 보강바(210)는 측면에서 볼 때 전체적으로 H-빔 형태를 가질 수 있다.
또한, 지지 부재(200)를 이루는 보강바(210) 및 지지대(220)는 바람직하게는 슬롯 포트(110)의 너비와 실질적으로 동일한 길이를 가지며, 체결을 위한 볼트를 관통시킬 수 있도록 대략 20mm 이상, 바람직하게는 40~60 mm 범위의 두께를 갖는 것이 바람직하다. 특히, 보강바(210)의 두께는 그 높이보다 작도록 구성될 수 있다.
한편, 챔버몸체(111)와 챔버리드(112) 사이에 삽입되는 오-링(116)은 0.5 mm 정도의 마진을 가지므로, 챔버몸체(111)와 챔버리드(112) 사이의 간극이 0.5 mm를 초과하면 가스의 누설이 발생하여 공정챔버(100)의 기밀성이 유지되지 못하여 진공 형성이 안 되어 공정이 진행되기 곤란하다. 따라서, 본 발명에 따른 지지 부재(200)를 이루는 보강바(210)는 슬롯 포트(118)의 변형으로 인하여 야기되는 챔버몸체(111)와 챔버리드(112) 사이의 간극을 억제할 수 있을 정도로 가능하면 큰 높이를 갖는다. 바람직하게는 보강바(210)는 전체적으로 대략 70 mm 이상, 바람직하게는 160~300 mm의 높이를 갖는 것이 바람직하다. 즉, 7세대 액정표시장치에 있어서 허용되는 챔버몸체(111)와 챔버리드(112) 사이의 간격은 0.2 mm 정도이기 때문에 슬롯 포트(118)의 상부가 0.2 mm 미만으로 변형되기 위해서는 보강바(210)는 적어도 160mm 정도의 높이를 가져야 하며, 보강바(210)의 높이가 300 mm를 초과하더라도 슬롯 포트(118)의 변형 폭 감소는 거의 없고 볼트 체결도 불편할 뿐만 아니라 보강바(210)가 지나치게 상부로 돌출되기 때문에 그 높이는 대략 300mm 정도로 제한하는 것이 바람직하기 때문이다.
한편, 상기에서는 슬롯 포트(118)의 상부로만 체결, 고정되는 지지 부재(200)를 예시하였으나, 챔버몸체(111)의 측면에 인접하여 설치되는 게이트밸브(160)의 상부에도 고정, 결합되는 지지 부재가 또한 가능하다. 도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따라 슬롯 포트 및 슬롯 포트의 측면에 면접하는 게이트 밸브의 상부로 지지 부재가 고정, 결합되어 있는 공정 챔버를 개략적으로 도시한 분해 사시도이고, 도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따라 슬롯 포트 및 게이트 밸브의 상부에 결합되는 지지 부재의 결합 및 배치 관계를 개략적으로 도시한 분해 사시도이다. 도시된 것과 같이 본 실시예에 따른 지지 부재(200)는 챔버몸체(111)의 일 측면에 형성되는 슬롯 포트(118)의 상부는 물론이고, 슬롯 포트(118)와 연통하는 슬롯(161)을 갖는 게이트밸브(160)의 내측 상단과도 결합하고 있다. 이를 위하여 본 실시예에 따른 지지 부재(200)를 이루는 보강바(210) 및 지지대(220)는 그 폭이 넓어졌으며, 체결수단으로서의 지지볼트(214) 및 고정볼트(224)와, 이들 체결수단을 관통시키기 위한 관통홀(212, 222)의 배치가 바뀌었으며, 고정볼트(224)를 체결하기 위한 체결홀(228)이 슬롯 포트(118) 및 게이트밸브(160)의 상면에 형성되어 있다. 본 실시예에 따른 지지 부재(200)를 구성하는 보강바(210) 및 지지대(220)는 슬롯 포트(118)와 게이트밸브(160)의 상부 전체를 커버할 수 있을 정도의 너비를 가질 수 있고, 적어도 슬롯 포트(118)의 상부 전체와 게이트밸브(160)의 안쪽 상부를 커버할 수 있을 정도의 너비를 갖는다.
이에 따라, 이송챔버와 공정챔버(100) 사이에서 피처리물이 인입/반송되는 과정에서 게이트밸브(160)의 내부도 진공상태의 공정챔버 및/또는 이송챔버와 연통되어 외부로부터 압력을 받아 변형될 수 있는데, 본 실시예에서는 챔버바디(111)는 물론이고 게이트밸브(160)의 상부에도 밀착, 결합되는 지지 부재(200)를 통하여 이를 방지할 수 있는 것이다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 기술하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 결코 아니라 할 것이다. 오히려, 본 발명이 속하는 기술분야의 평균적 전문가라면 예시하는 실시예에 기초하여 다양한 변형과 변경을 용이하게 추고할 수 있을 것이다. 일례로, 상기에서는 공정챔버에 적용되는 지지 부재를 중심으로 설명하였으나, 본 발명에 따른 지지 부재는 내부에 기판이 재치될 수 있도록 측면에 피처리물의 이동 통로가 구비되는 다른 기판처리장치, 예를 들어 이송챔버나 로드락 챔버에도 적용될 수 있다. 그러나, 그와 같은 변형과 변경은 본 발명의 기본 정신을 훼손하지 아니하는 범위 내에서 본 발명의 권리범위에 속한다는 점은 첨부하는 청구의 범위를 통하여 보다 분명해질 것이다.
도 1은 평면표시소자 제조 장치의 일례로서 종래 액정표시소자 제조 장치를 개략적으로 도시한 배치도.
도 2는 종래 공정 챔버를 개략적으로 도시한 분해 사시도.
도 3은 종래 챔버의 측면에 형성된 슬롯 포트의 처짐 현상을 개략적으로 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 슬롯 포트의 상부에 지지 부재가 결합되어 있는 기판처리장치의 하나인 공정 챔버를 개략적으로 도시한 분해 사시도.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라 슬롯 포트의 상부에 결합되는 지지 부재의 결합 및 배치 관계를 개략적으로 도시한 분해 사시도.
도 6은 지지 부재가 슬롯 포트의 상부에 결합되어 있는 챔버를 개략적으로 도시한 측면도.
도 7은 본 발명에 따라 지지 부재가 설치된 공정 챔버와 이송 챔버 사이에 피처리물이 출입되는 연결모습을 나타낸 단면도.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따라 슬롯 포트 및 슬롯 포트의 측면에 면접하는 게이트 밸브의 상부로 지지 부재가 고정, 결합되어 있는 공정 챔버를 개략적으로 도시한 분해 사시도.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 다라 슬롯 포트 및 게이트 밸브의 상부에 결합되는 지지 부재의 결합 및 배치 관계를 개략적으로 도시한 분해 사시도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100 : 기판처리장치(공정 챔버) 110 : 챔버
111 : 챔버 바디 112 : 챔버 리드
114 : 서셉터 118 : 슬롯 포트
120 : 이송 챔버 160 : 게이트 밸브
200 : 지지 부재 210 : 보강바
220 : 지지대 230 : 스페이서

Claims (18)

  1. 평면표시소자의 제조를 위하여 내부에 공간이 정의되어 있는 챔버를 포함하는 기판처리장치의 적어도 일 측면에 위치하여 피처리물이 출입되는 슬롯 포트의 상부와 결합되는 지지 부재로서,
    상기 슬롯 포트의 상단 중앙으로 밀착 체결되는 지지대와;
    상기 슬롯 포트 및 상기 지지대의 상면과 이격되며, 상기 지지대와 체결되는 보강바를 포함하는 지지 부재.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 보강바와 상기 슬롯 포트 상면 사이의 이격 거리는 상기 보강바와 상기 지지대의 이격 거리보다 작은 것을 특징으로 하는 지지 부재.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 보강바는 상향 절곡되어 있는 형상 또는 돔-형상의 중앙 하단을 가지거나 또는 H-빔 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 지지 부재.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 지지대는 고정 볼트를 통하여 상기 슬롯 포트의 상면과 체결되어 있는 지지 부재.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 보강바의 중앙은 지지 볼트를 통하여 상기 지지대와 결합되어 있으며, 상기 보강바의 주변부 하단과 상기 슬롯 포트 주변부 상면 사이에는 스페이서가 개재되어 있는 것을 특징으로 하는 지지 부재.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 지지 볼트는 상기 슬롯 포트의 중앙부로 갈수록 상기 지지대와 강하게 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 지지 부재.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 지지 부재는 상기 챔버보다 강도가 큰 재질로 제작되는 지지 부재.
  8. 제 1항 또는 제 7항에 있어서,
    상기 지지 부재는 스테인레스 스틸 재질인 것을 특징으로 하는 지지 부재.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 지지 부재는 상기 슬롯 포트의 상부 및 상기 슬롯 포트의 외측면에 접하여 설치되는 게이트 밸브의 상부와 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 지지 부재.
  10. 평면표시소자의 제조를 위하여 내부에 공간이 정의되어 있는 챔버를 포함하는 기판처리장치로서,
    상기 챔버의 적어도 일 측면에 위치하며, 피처리물이 출입되는 슬롯 포트와;
    상기 슬롯 포트의 상부와 결합되는 지지 부재로서, 상기 슬롯 포트의 상단 중앙으로 밀착 체결되는 지지대와, 상기 슬롯 포트 및 상기 지지대의 상면과 이격되며, 상기 지지대와 체결되는 보강바를 포함하는 지지 부재를 포함하는 기판처리장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 보강바와 상기 슬롯 포트 상면 사이의 이격 거리는 상기 보강바와 상기 지지대의 이격 거리보다 작은 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  12. 제 10항 또는 제 11항에 있어서,
    상기 보강바는 상향 절곡되어 있는 형상 또는 돔-형상의 중앙 하단을 가지거나 또는 H-빔 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  13. 제 10항에 있어서,
    상기 지지대는 고정 볼트를 통하여 상기 슬롯 포트의 상면과 체결되어 있는 기판처리장치.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 보강바의 중앙은 지지 볼트를 통하여 상기 지지대와 결합되어 있으며, 상기 보강바의 주변부 하단과 상기 슬롯 포트 주변부 상면 사이에는 스페이서가 개재되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 지지 볼트는 상기 슬롯 포트의 중앙부로 갈수록 상기 지지대와 강하게 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  16. 제 10항에 있어서,
    상기 지지 부재는 상기 챔버보다 강도가 큰 재질로 제작되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  17. 제 10항 또는 제 16항에 있어서,
    상기 지지 부재는 스테인레스 스틸로 제작되는 기판처리장치.
  18. 제 10항에 있어서,
    상기 슬롯 포트의 외측면에 접하며, 상기 챔버의 반응 공간과 연통되는 게이트 밸브를 더욱 포함하며, 상기 지지 부재는 상기 슬롯 포트 및 상기 게이트 밸브의 상부와 결합되어 있는 기판처리장치.
KR1020070068525A 2007-07-09 2007-07-09 챔버의 슬롯 포트용 지지 부재 및 이를 포함하는기판처리장치 KR101368809B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070068525A KR101368809B1 (ko) 2007-07-09 2007-07-09 챔버의 슬롯 포트용 지지 부재 및 이를 포함하는기판처리장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070068525A KR101368809B1 (ko) 2007-07-09 2007-07-09 챔버의 슬롯 포트용 지지 부재 및 이를 포함하는기판처리장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090005473A true KR20090005473A (ko) 2009-01-14
KR101368809B1 KR101368809B1 (ko) 2014-02-28

Family

ID=40487067

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070068525A KR101368809B1 (ko) 2007-07-09 2007-07-09 챔버의 슬롯 포트용 지지 부재 및 이를 포함하는기판처리장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101368809B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101488877B1 (ko) * 2012-12-28 2015-02-06 주식회사 에스에프에이 진공 처리 장치

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001085338A (ja) * 1999-09-13 2001-03-30 Hitachi Kokusai Electric Inc 半導体製造装置
JP2002329763A (ja) * 2001-04-27 2002-11-15 Yaskawa Electric Corp 気密室間の連結構造
KR101122988B1 (ko) * 2005-05-26 2012-03-12 주성엔지니어링(주) 챔버 개구부에 보강재가 결합된 진공처리장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101488877B1 (ko) * 2012-12-28 2015-02-06 주식회사 에스에프에이 진공 처리 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR101368809B1 (ko) 2014-02-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101271345B1 (ko) 대면적 기판용 진공 프로세스 쳄버
US20070028842A1 (en) Vacuum chamber bottom
US7776178B2 (en) Suspension for showerhead in process chamber
US20090107955A1 (en) Offset liner for chamber evacuation
US5704981A (en) Processing apparatus for substrates to be processed
US20070237608A1 (en) Cluster device having dual structure
KR20090069826A (ko) 기판처리장치
JP5489390B2 (ja) プロセスチャンバ内のシャワーヘッド用サスペンション
KR101429800B1 (ko) 진공 용기
KR20140104112A (ko) 평면 디스플레이용 화학 기상 증착장치
KR102107970B1 (ko) 기판들을 위한 캐리어
US9034156B2 (en) Sputtering apparatus
KR20080097832A (ko) 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치
KR100904038B1 (ko) 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치
US8752580B2 (en) Vacuum chamber for processing substrate and apparatus including the same
KR101368809B1 (ko) 챔버의 슬롯 포트용 지지 부재 및 이를 포함하는기판처리장치
KR101106153B1 (ko) 박막 태양전지 제조용 플라즈마 처리장치
KR101122988B1 (ko) 챔버 개구부에 보강재가 결합된 진공처리장치
KR20110067939A (ko) 로드락 챔버
KR100738874B1 (ko) 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치
KR20100009918A (ko) 플라즈마 화학기상증착 장비
KR101473828B1 (ko) 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치
KR101441480B1 (ko) 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치
KR102501089B1 (ko) 기판 처리 장치
KR100910182B1 (ko) 평면디스플레이용 화학 기상 증착장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161122

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171120

Year of fee payment: 5