KR20090004353U - 일체형 듀얼 카메라 모듈 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 MEGA급 및 VGA급 촬상이 가능한 일체형 듀얼 카메라 모듈에 관한 것으로, 소정 위치에 결합홀이 형성된 양면 회로기판; 상기 결합홀을 관통하는 결합돌기가 형성되어 상기 양면 회로기판의 일측면에 장착되는 제 1 카메라 모듈; 상기 결합돌기가 삽입되는 삽입홈이 형성되어 상기 양면 회로기판의 반대편 일측면에 장착되는 제 2 카메라 모듈; 및 상기 양면 회로기판의 일면에 제공되어 촬상되는 영상이미지 신호를 메인보드로 전송하는 커넥터부를 포함하는 일체형 듀얼 카메라 모듈을 제공한다.
카메라폰, 듀얼 카메라모듈, 양면 회로기판, 이미지 센서
Description
본 고안은 MEGA급 및 VGA급 촬상이 가능한 일체형 듀얼 카메라 모듈에 관한 것이다.
일반적으로, 셀룰러 폰, CDMA폰, PDA 등의 다양한 이동통신단말기들은 일상 정보의 네트워크 전송 및 멀티미디어 기능을 갖는다. 그 점에 있어서, 이미지 전송이 대중화됨에 따라, 사진촬영은 점차적으로 이동통신단말기의 일부분이 되고 있다. PDA 및 셀룰러 폰과 같이 디지털 카메라가 내장된 팜 사이즈의 기기를 사용하면 언제라도 사진을 촬영하거나 이미지를 전송할 수 있는 장점이 있다. 이에 따라, 카메라 모듈이 들어가 있는 이동통신단말기(이하, '카메라폰'이라 함)의 수요가 크게 증가하고 있다.
특히, 최근에는 카메라 촬영 기능을 향상시키기 위하여 두 가지 종류의 카메라 모듈이 하나의 카메라폰에 내장된 듀얼 카메라폰이 사용되고 있다. 도 1은 상기 듀얼 카메라폰의 외부 사시도를 도시한 도면이고, 일반적으로 듀얼 카메라폰은 VGA급(11)과 MEGA급(12)의 카메라 모듈을 각각 구비하여 2개의 카메라 모듈을 가지게 된다. 상기 2개의 카메라 모듈(11,12)을 구비함으로써 근거리 화상과 원거리 화상 촬영을 최적화시킬 수 있다. 즉, 화상통화와 같이 자신을 포함한 가까운 실물 촬영 및 동영상을 촬영하고자 하는 경우 VGA 카메라 모듈(11)에서 촬영이 이루어지고, 일반사진 촬영과 같이 화소가 높은 촬영을 하고자 하는 경우 MEGA 카메라 모듈(12)에서 촬영이 이루어진다.
그런데, 종래의 듀얼 카메라폰은 그 내부를 도시한 도 2a와 같이 2개의 기판위에 각각 형성되는 2개의 카메라 모듈(13,14)을 각각 가지고 있다. 이러한 2개의 카메라 모듈이 듀얼 카메라폰 내부에 형성됨으로 인해, 이러한 카메라 모듈이 카메라폰의 부피를 차지하는 원인이 되었다. 이러한 문제를 극복하기 위하여 도 2b와 같이 1개의 카메라 모듈(15) 내에 VAG급, MEGA급 카메라센서를 구현하는 방안이 제시되기도 하였으나, 이 역시 부피 경쟁력 및 제조원가 가격 경쟁력이 취약한 문제가 있었다.
본 고안은 하나의 양면 기판 양측면에 각각 카메라 모듈이 상호 결합될 수 있도록 장착되어 듀얼 카메라 모듈의 부피가 최소화되고, 결합력이 강화되어 조립성이 향상되며 이에 따라 제조 비용 절감이 가능한 일체형 듀얼 카메라 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 고안은, 소정 위치에 결합홀이 형성된 양면 회로기판; 상기 결합홀을 관통하는 결합돌기가 형성되어 상기 양면 회로기판의 일측면에 장착되는 제 1 카메라 모듈; 상기 결합돌기가 삽입되는 삽입홈이 형성되어 상기 양면 회로기판의 반대편 일측면에 장착되는 제 2 카메라 모듈; 및 상기 양면 회로기판의 일면에 제공되어 촬상되는 영상이미지 신호를 메인보드로 전송하는 커넥터부를 포함하는 일체형 듀얼 카메라 모듈을 제공한다.
본 고안에 의하면, 하나의 양면 기판 양측면에 각각 카메라 모듈이 상호 결합될 수 있도록 장착되어 듀얼 카메라 모듈의 부피가 최소화되고, 결합력이 강화되어 조립성이 향상되며 이에 따라 제조 비용이 절감되는 효과가 있다.
이러한 목적을 달성하기 위하여 본 고안은, 소정 위치에 결합홀이 형성된 양면 회로기판; 상기 결합홀을 관통하는 결합돌기가 형성되어 상기 양면 회로기판의 일측면에 장착되는 제 1 카메라 모듈; 상기 결합돌기가 삽입되는 삽입홈이 형성되어 상기 양면 회로기판의 반대편 일측면에 장착되는 제 2 카메라 모듈; 및 상기 양면 회로기판의 일면에 제공되어 촬상되는 영상이미지 신호를 메인보드로 전송하는 커넥터부를 포함하는 일체형 듀얼 카메라 모듈을 제공한다.
도 3a 및 도 3b는 본 고안의 일 실시예에 따른 일체형 듀얼 카메라 모듈의 사시도이다.
본 고안의 일체형 듀얼 카메라 모듈(100)은 하나의 양면 회로기판(100)의 양측 면에 제 1 급의 제 1 카메라 모듈(110)과 VGA급의 제 2 카메라 모듈(120)이 각각 실장되는 형태를 가진다. 즉, 양면에 부품실장이 가능한 양면 회로기판(130)의 일측면에 제 1 카메라 모듈(110)을 실장하고 다른측 면에는 제 2 카메라 모듈(120)을 실장하는 것이다. 상기 양면 회로기판(130)은 실장되는 PCB 기판일 수 있고 세라믹 기판일 수도 있다.
상기 제 1 카메라 모듈(110) 또는 제 2 카메라 모듈(120)에서 촬상되는 영상은 커넥터부(1110)를 통하여 카메라폰의 메인보드로 전송된다. 상기 커넥터부(1110)는 각 카메라 모듈(110,120)마다 별도로 구비되는 것이 아니라 어느 일측면에만 구비되어, 제 1 카메라 모듈(110) 및 제 2 카메라 모듈(120)에서 촬상되는 영상이 하나의 동일한 커넥터부(1110)를 통하여 카메라폰의 메인보드로 전송된다. 결국, 본 고안의 일체형 듀얼 카메라 모듈(100)은 하나의 양면 회로기판 양면에 제 1 카메라 모듈(110) 및 제 2 카메라 모듈(120)을 각각 구현하기 위하여 각 부품들이 2개씩 구비되며, 단지, 양면 회로기판(130)과 커넥터부(1110)만 하나로 구비된다.
도 4는 본 고안의 일 실시예에 따른 일체형 듀얼 카메라 모듈의 측면 단면도이고, 도 5는 본 고안의 일 실시예에 따른 일체형 듀얼 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 분해 사시도이다.
도 4 및 도 5에서, 제 1 카메라 모듈이 양면 회로기판의 상면에 형성되도록 하고 제 2 카메라 모듈이 양면 회로기판의 하면에 형성되도록 도시하였으나, 이는 하나의 실시예에 불과할 뿐, 본 고안의 다른 실시예로서 제 1 카메라 모듈이 양면 회로기판의 하면에, 제 2 카메라 모듈이 양면 회로기판의 상면에 형성될 수 있다.
먼저, 양면 회로기판의 상면에 형성되는 제 1 카메라 모듈(110)에 대하여 설명하면, 양면 회로기판(130)의 상면에는 제 1 이미지센서(111)의 노출을 위한 개구부(117)가 형성된 덮개(113)가 양면 회로기판(130) 상면에 부착된다. 이때 양면 회로기판(130)은 실장된 PCB 기판일 수 있고 세라믹 기판일 수 있다. 개구부(117)의 가장자리 근처의 덮개(113)는 수직 상방향으로 확장된 경통(115)이 연결된다. 경통(115)의 내부 측벽에는 제 1 렌즈(114)를 고정 장착하는 제 1 렌즈 홀더(116)가 고정된다. 상기 제 1 렌즈 홀더(116)는 도 4에서와 같이 나사모양일 수 있고 상기 나사모양 없이 일자형일 수도 있다. 개구부(117)에는 외부로부터 들어오는 적외선을 차단하는 IR필터(112)를 필름형태로 부착한다. 또한, 제 1 이미지센서(111)에 의해 발생한 광신호를 메인보드에 전달하기 위한 커넥터부(140)가 연성회로기판(FPCB) 등을 통해 양면 회로기판(130)과 연결된다.
한편, 양면 회로기판(130)의 하면에 형성되는 제 2 카메라 모듈(120)에 대하여 설명하면, 상기 제 1 카메라 모듈(110)과 같이 양면 회로기판(130)의 하면에는 제 2 이미지센서(121)의 노출을 위한 개구부(127)가 형성된 덮개(123)가 부착된다. 상기 개구부(127)의 가장자리 근처의 덮개(123)는 수직 상방향으로 확장된 경통(125)이 연결된다. 상기 경통(125)의 내부 측벽에는 제 2 렌즈(124)를 고정 장착한 제 2 렌즈 홀더(126)가 고정된다. 상기 제 2 렌즈 홀더(126)는 나사모양일 수 있고 상기 나사모양 없이 일자형일 수도 있다. 개구부(127)에는 외부로부터 들어오는 적외선을 차단하는 IR필터(122)를 필름형태로 부착한다. 또한, 제 2 이미지센서(121)에 의해 발생한 광신호는 커넥터부(140)를 통해 메인보드에 전송된다.
이때, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 제 1 카메라 모듈(110)의 덮개(113) 하단부에는 결합돌기(118)가 형성되고, 이러한 결합돌기(118)가 관통될 수 있도록 양면 회로기판(130)에는 결합돌기(118)와 대응되는 위치에 결합홀(131)이 형성되며, 또한 제 2 카메라 모듈(120)의 덮개(123) 상단부에는 결합돌기(118)가 결합홀(131)을 관통하며 삽입될 수 있도록 삽입홈(128)이 형성된다. 이러한 구조에 따라 양면 회로기판(130)을 중심으로 양측에 장착된 제 1 카메라 모듈(110)과 제 2 카메라 모듈(120)은 결합돌기(118)와 삽입홈(128)에 의해 더욱 결합력이 강화된 방식으로 결합된다.
또한, 도 5에 도시된 바와 같이 결합홀(131)은 양면 회로기판(130)의 각 모 서리부에 각각 4개 형성되고, 결합돌기(118) 및 삽입홈(128)은 이러한 결합홀(131)의 위치에 대응하여 각각 4개 형성되는 것이 안정적인 결합을 위해 바람직하다.
이와 같이 본 고안의 일 실시예에 따른 일체형 듀얼 카메라 모듈은 카메라폰의 부피를 최소화할 수 있는 구조이다. 도 6은 본 고안의 일 실시예에 따른 일체형 듀얼 카메라 모듈이 장착된 듀얼 카메라폰의 내부 모습을 도시한 도면으로서, 도 6을 참조하면, 제 1 카메라 모듈(110)과 제 2 카메라 모듈(120)이 동일 기판의 양측면에 각각 형성됨으로써, 도 2a 및 도 2b에 도시된 종래의 듀얼 카메라폰과 달리, 본 고안의 일 실시예에 따른 일체형 카메라 모듈이 카메라폰에서 차지하는 부피가 현저하게 감소됨을 알 수 있다.
이상의 설명은 본 고안의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 고안의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 고안에 개시된 실시예들은 본 고안의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 고안의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 고안의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 고안의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
도 1은 종래의 듀얼 카메라폰의 외관을 도시한 사시도,
도 2a 및 도 2b는 종래의 듀얼 카메라폰의 내부 투시도,
도 3a 및 도 3b는 본 고안의 일 실시예에 따른 일체형 듀얼 카메라 모듈의 외관을 간략하게 도시한 사시도,
도 4는 본 고안의 일 실시예에 따른 일체형 듀얼 카메라 모듈의 단면도,
도 5는 본 고안의 일 실시예에 따른 일체형 듀얼 카메라 모듈의 개략적인 분해 사시도,
도 6은 본 고안의 일 실시예에 따른 일체형 듀얼 카메라 모듈이 내장된 이동통신단말기의 투시도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
110: 제 1 카메라 모듈 120: 제 2 카메라 모듈
130: 양면 회로기판 140: 커넥터부
Claims (3)
- 소정 위치에 결합홀이 형성된 양면 회로기판;상기 결합홀을 관통하는 결합돌기가 형성되어 상기 양면 회로기판의 일측면에 장착되는 제 1 카메라 모듈;상기 결합돌기가 삽입되는 삽입홈이 형성되어 상기 양면 회로기판의 반대편 일측면에 장착되는 제 2 카메라 모듈; 및상기 양면 회로기판의 일면에 제공되어 촬상되는 영상이미지 신호를 메인보드로 전송하는 커넥터부를 포함하는 일체형 듀얼 카메라 모듈.
- 제 1 항에 있어서,상기 결합홀은 상기 양면 회로기판의 모서리부에 4개 형성되고,상기 결합돌기 및 삽입홈은 상기 결합홀의 위치에 대응하여 각각 4개 형성되는 일체형 듀얼 카메라 모듈.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 카메라 모듈은 서로 다른 화소의 영상이미지 신호를 구현하는 일체형 듀얼 카메라 모듈.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020070017835U KR20090004353U (ko) | 2007-11-05 | 2007-11-05 | 일체형 듀얼 카메라 모듈 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2020070017835U KR20090004353U (ko) | 2007-11-05 | 2007-11-05 | 일체형 듀얼 카메라 모듈 |
Publications (1)
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|---|---|
| KR20090004353U true KR20090004353U (ko) | 2009-05-11 |
Family
ID=41299466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2020070017835U KR20090004353U (ko) | 2007-11-05 | 2007-11-05 | 일체형 듀얼 카메라 모듈 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20090004353U (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101472675B1 (ko) * | 2013-05-09 | 2014-12-12 | 삼성전기주식회사 | 듀얼 카메라 모듈 |
-
2007
- 2007-11-05 KR KR2020070017835U patent/KR20090004353U/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101472675B1 (ko) * | 2013-05-09 | 2014-12-12 | 삼성전기주식회사 | 듀얼 카메라 모듈 |
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