KR20090002792U - 테스트 핸들러용 퓨셔 유닛 - Google Patents

테스트 핸들러용 퓨셔 유닛 Download PDF

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Abstract

테스트 핸들러용 퓨셔 유닛은 반도체 소자와 접촉하여 가압하는 가압 부재, 가압 부재를 지지하는 베이스, 가압 부재와 베이스 사이게 개재되어 가압 부재를 베이스에 착탈 가능하게 체결하는 체결 부재를 포함한다. 따라서, 반도체 소자의 규격이 변경되더라고 반도체 소자에 적합한 가압 부재만을 교체할 수 있다.

Description

테스트 핸들러용 퓨셔 유닛{PUSHER UNIT FOR A TEST HANDLER}
본 고안은 테스트 핸들러용 퓨셔 유닛에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 반도체 소자의 검사의 신뢰성을 향상시키기 위하여 반도체 소자를 테스트 보드에 압착하는 테스트 핸들러용 퓨셔 유닛에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자는 실리콘 재질의 얇은 단결정 기판으로 이루어진 웨이퍼를 기초로 하여 제작된다. 구체적으로, 상기 반도체 소자는 상기 웨이퍼 상에 회로 패턴이 패터닝된 다수의 칩들을 형성하는 팹(Fabrication) 공정과, 상기 팹 공정에서 형성된 칩들의 전기적인 특성을 검사하기 위한 EDS(electrical die sorting) 공정과, 상기 칩들을 각각 에폭시 수지로 개별 봉지하여 전기적으로 보호하기 위하여 패키징하여 반도체 패키지를 형성하는 패키지 공정 및 상기 반도체 패키지를 검사하는 검사 공정 등을 통해 제조된다.
상기 검사 공정에 있어서, 휘발성 또는 불휘발성 메모리 장치들, 시스템 LSI (Large-Scale integration) 회로 소자들과 같은 반도체 패키지들은 다양한 테스트 과정들을 통해 동작 특성들이 검사된 후 출하된다.
테스트 핸들러는 상기 반도체 장치들의 동작 성능에 대한 테스트가 이루어지도록 테스터와 연결될 수 있다. 구체적으로, 상기 테스트 핸들러는 테스터들과 연결되는 챔버 유닛들과, 커스터머 트레이들과 테스트 트레이들 사이에서 반도체 장치들을 로딩 및 언로딩하는 소터 유닛들과, 상기 챔버 유닛들과 상기 소터 유닛들 사이에서 테스트 트레이들을 운반하기 위한 트레이 이송 유닛을 포함할 수 있다.
또한, 테스트 핸들러는 반도체 소자와 전기적으로 연결되는 소켓을 구비하는 테스트 보드, 상기 반도체 소자를 수용하는 인서터를 구비한 테스트 트레이 및 상기 테스트 트레이의 위치를 결정하여 반도체 소자의 단자와 소켓간의 정확한 콘택을 위한 퓨셔 유닛을 구비한 매치 플레이트(match plate)를 포함할 수 있다.
피검사 대상인 반도체 소자를 소켓과 접촉하기 위하여 누르는 퓨셔는 반도체 소자와 테스트 보드와의 전기적 접속을 향상시키고 따라서 검사 공정의 신뢰성을 개선시킨다. 이때 퓨셔는 반도체 소자 또는 테스트 보드의 소켓이 파손되지 않도록 적절한 압력을 가하여 하므로 적절한 압력을 반도체 소자에 가하도록 조절된다.
따라서, 반도체 소자의 종류에 따라 그 두께 및 길이 등의 규격이 변하기 때문에 그에 따른 퓨셔가 교체할 필요가 있다. 특히 퓨셔가 일체형으로 이루어진 경우 퓨셔 전체를 교환하여야 하므로 이에 따른 비용과 생산성의 악화되는 문제가 있다.
따라서, 본 고안은 이와 같은 문제점을 감안한 것으로써, 본 고안의 목적은 피검사물의 변경에 따라 용이하게 대응할 수 있는 착탈 가능한 테스트 핸들러용 퓨셔 유닛을 제공하는 것이다.
상술한 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 본 고안의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러용 퓨셔 유닛은 반도체 소자와 접촉하여 가압하는 가압 부재, 상기 가압 부재를 지지하는 베이스, 상기 가압 부재와 상기 베이스 사이게 개재되어 상기 가압 부재를 상기 베이스에 착탈 가능하게 체결하는 체결 부재를 포함한다. 여기서, 상기 체결 부재는 압력이 제거될 경우 상기 베이스에 대하여 돌출되고 가압될 경우 상기 베이스의 상면과 동일 평면을 형성할 수 있는 볼 플런지를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 볼 플런지는 상기 베이스에 형성된 제1 개구에 배치되고, 상기 가압 부재 중 상기 베이스에 대향하는 면에는 상기 볼 플런지의 상부를 수용할 수 있는 리세스부가 형성될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 있어서, 상기 볼 플런지는 상기 가압 부재에 형성된 홀에 배치되고, 상기 베이스 중 상기 가압 부재에 대향하는 면에는 상기 볼 플런지의 하부를 수용할 수 있는 리세스부가 형성될 수 있다.
또한, 상기 가압 부재 중 상기 베이스와 마주보는 면에는 돌출부가 형성되고, 상기 베이스에는 상기 돌출부를 수용할 수 있는 제2 개구가 형성될 수 있다. 여기서, 상기 돌출부는 상기 제2 개구에 회전식으로 체결될 수 있다.
한편, 본 고안의 일 실시예에 있어서, 상기 베이스에 체결되고 상기 반도체 소자를 가열하는 방열 부재를 더 포함할 수 있다.
이러한 본 고안에 따른 테스트 핸들러용 퓨셔 유닛에 따르면, 체결 부재를 베이스로부터 분리할 수 있음으로써 반도체 소자의 규격이 변경되더라도 체결 부재만을 교체하여 반도체 소자에 대한 검사를 진행할 수 있다. 따라서 반도체 소자의 변경에 따른 퓨셔 유닛의 교체 비용 및 교체 시간이 절감되어 생산성이 향상되고 및 생산비가 절감되는 효과가 있다.
첨부한 도면을 참조하여 본 고안의 실시예에 따른 반도체 패키지 제조용 금형 고정 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 고안은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 고안을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 고안의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 고안의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하거나, 개략적인 구성을 이해하 기 위하여 실제보다 축소하여 도시한 것이다.
또한, 제1 및 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 고안의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러용 퓨셔 유닛을 설명하기 위한 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 테스트 핸들러용 퓨셔 유닛을 절단한 단면도이다.
도 1 내지 도 2를 참조하면, 본 고안의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러용 퓨셔 유닛(100)은 가압 부재(110), 베이스(120) 및 체결 부재(130)를 포함한다.
가압 부재(110)는 반도체 소자 등과 같은 피검사체와 접촉한다. 본 고안의 일 실시예에 있어서, 가압 부재(110)는 플레이트 형상을 갖는 몸체(117), 상기 몸체(117)의 일면에서부터 돌출되어 상기 반도체 소자와 기계적으로 접촉하는 접촉 부(111) 및 상기 몸체의 타면에서부터 돌출되어 후술하는 베이스에 체결되는 돌출부(113)를 포함한다. 예를 들면, 몸체(117), 접촉부(111) 및 돌출부(113)를 포함하는 가압 부재(110)는 일체로 형성될 수 있다.
몸체(117)에는 접촉부(111)가 형성된 제 1 면과 돌출부(113)가 돌출된 제 2 면이 정의된다. 몸체(117)중 제 2 면에는 후술하는 체결 부재(130)의 상부를 수용하는 리세스부(115)가 형성된다.
접촉부(111)는 상기 반도체 소자의 형상 및 크기에 대응되는 형상 및 크기를 가질 수 있다. 따라서 접촉부(111)는 상기 반도체 소자의 전면에 걸쳐 일정한 압력으로 가압할 수 있다.
돌출부(113)는 후술하는 베이스(120)의 제2 개구(123)에 수용된다. 돌출부(113)는 상부 및 하부의 단면적이 중앙부의 단면적보다 넓은 항아리 형상을 가질 수 있다. 또한 돌출부(113)는 그 단면적이 타원형 형상을 가질 수 있다.
베이스(120)는 가압 부재(110)를 지지한다. 특히, 베이스(120)는 가압 부재(110) 중 돌출부(113)를 수용하여 가압 부재(110)를 지지한다. 베이스(120)에는 체결 부재(130)를 수용할 수 있는 제 1 개구(125)가 형성될 수 있다. 또한, 베이스(120)에는 가압 부재(110)에 포함된 돌출부(113)를 수용하는 제 2 개구(123)가 형성될 수 있다. 상기 제 2 개구(123)를 이루는 측벽은 돌출부(113)의 형상에 대응되도록 형상을 가질 수 있다. 예를 들면, 돌출부(113)가 항아리 형상을 가질 경우 제 2 개구(123)를 이루는 측벽 또한 항아리 형상을 가질 수 있다. 베이스(120)에는 가압 부재(110)와 접촉하는 제 1 면과 이에 반대되는 제 2 면이 있다.
한편, 베이스(120)의 제 2 면의 중앙부에는 스토퍼부(129)가 형성될 수 있다. 스토퍼부(129)는 베이스(120)의 제 2 면으로부터 돌출되어 단차가 형성될 수 있다. 스토퍼부(129)는 반도체 소자의 리드 또는 볼과 같은 단자의 길이에 대응되는 높이를 가질 수 있다.
체결 부재(130)는 가압 부재(110) 및 베이스(120) 사이에 개재된다. 또한, 체결 부재는 베이스(120)의 중압부에 배치될 수 있다. 체결 부재(130)는 가압 부재(110)를 베이스(120)에 체결시킨다. 또한, 체결 부재(130)는 가압 부재(110)를 베이스(120)로부터 분리시킬 수 있도록 한다. 따라서, 가압 부재(110)는 베이스(120)에 착탈 가능한 방법으로 체결된다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 체결 부재(130)는 그 상부가 라운드 형상을 갖는 볼 플런저(ball plunger)를 포함할 수 있다. 체결 부재(130)는 베이스(120)의 중앙부에 형성된 제 1 개구(125)에 수용될 수 있다. 상기 볼 플런저는 그 내부에 스프링을 포함함으로써 하중이 제거될 경우 상기 볼 플런저의 상부는 베이스의 제 1 면의 상부로 돌출된다. 반면에 하중이 인가될 경우 상기 볼 플런저의 상면은 베이스의 제 1 면과 동일 평면을 형성할 수 있다.
도 3은 도 1에 도시된 가압 부재와 베이스간의 분해 사시도이다. 도 4는 도 1에 도시된 가압 부재와 베이스간의 결합 상태를 도시한 사시도이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 돌출부(113)는 후술하는 베이스(120)에 형성된 제 2 개구(123)에 일차적으로 수용된 후 돌출부(113)를 갖는 가압 부재(110)를 수평 상태에서 약 90도 회전시킨다. 이때, 몸체(117)는 볼 플런저의 상부를 가압하여 볼 플런저의 상부는 하강한 후 볼 플런저의 상부가 몸체(117)에 형성된 리세스부(115)에 수용된다. 따라서 볼 플런지를 이용하여 가압 부재(110)가 베이스(120)에 체결된다.
이와 반대로, 가압 부재(110)를 베이스(120)로부터 분리하는 방법을 이하 설명하기로 한다.
먼저 볼 플런저의 상부가 몸체(117)에 형성된 리세스부(115)에 수용되어 체결된 상태에서 수평으로 회전시켜 볼 플런저의 상부가 몸체(117)에 형성된 리세스부(115)로부터 이탈시킨다. 이후 볼 플런저가 제2 개구(123)에 최초 수용된 위치로 회전시킨 후 가압 부재(110)를 베이스(120)로부터 분리시킨다.
도시되지 않았지만, 본 발명의 일 실시예에 있어서, 체결 부재(130)는 접촉 부재(110)의 몸체(117)에 수용될 수 있다. 또한, 베이스(120)의 중앙부에는 접촉 부재(110)의 상부를 수용할 수 있는 리세스부가 형성될 수 있다.
발명의 일 실시예에 있어서, 베이스(120)의 제 1 면에는 베이스(120)를 가이드한 가이드 핀(127)이 더 형성될 수 있다. 가이드 핀(127)은, 베이스(120)를 포함하는 퓨셔 유닛(100)이 반도체 소자를 정확하게 가압할 수 있도록 퓨셔 유닛(100)의 경로를 가이드한다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트 핸들러용 퓨셔 유닛(100)은 반도체 소자에 대하여 열을 제공하거나 열을 제거하는 방열 부재(140)를 더 포함할 수 있다. 예를 들면 반도체 소자가 100℃이상의 고온이나 -5℃ 이하의 저온에서도 정상적으로 가동할 수 있는 지를 검사하기 위하여 온도 신뢰성 검사가 수행된다. 따 라서 반도체 소자에 열을 가하거나 반도체 소자로부터 열을 제거하기 위하여 방열 부재(140)는 핀 형상을 가질 수 있다.
앞서 설명한 본 고안의 상세한 설명에서는 본 고안의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 실용신안청구범위에 기재된 본 고안의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
이와 같은 본 고안의 테스트 핸들러용 퓨셔 유닛에 따르면, 반도체 소자를 검사하기 위하여 반도체 소자를 테스터와 전기적으로 연결시키는 테스트 핸들러에 채용될 수 있다. 따라서 반도체 소자의 규격이 바뀌더라도 접촉 부재를 용이하게 교체함으로써 반도체 소자의 규격에 맞는 퓨셔 유닛이 테스트 핸들러에 채용될 수 있다.
도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 퓨셔 유닛를 설명하기 위한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 퓨셔 유닛을 절단한 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 가압 부재와 베이스간의 분해 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시된 가압 부재와 베이스간의 결합 상태를 도시한 사시도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100 : 퓨셔 유닛 110 : 가압 부재
120 : 베이스 125 : 제1 개구
130 : 체결 부재 140 : 방열 부재

Claims (6)

  1. 반도체 소자를 검사하기 위한 테스트 핸들러용 퓨셔 유닛에 있어서,
    상기 반도체 소자와 접촉하여 상기 반도체 소자를 가압하는 가압 부재;
    상기 가압 부재를 지지하며 중앙부에 제1 개구가 형성된 베이스;
    상기 가압 부재와 상기 베이스 사이게 개재되어 상기 가압 부재를 상기 베이스에 착탈 가능하게 체결하는 체결 부재를 포함하는 테스트 핸들러용 퓨셔 유닛.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 체결 부재는 압력이 제거될 경우 상기 베이스의 일면에 대하여 돌출되고 가압될 경우 상기 베이스의 일면과 동일 평면을 형성할 수 있는 볼 플런지를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러용 퓨셔 유닛.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 볼 플런지는 상기 제1 개구에 배치되고, 상기 가압 부재 중 상기 베이스에 대향하는 면에는 상기 볼 플런지의 상부를 수용할 수 있는 리세스부가 형성된 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러용 퓨셔 유닛.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 가압 부재 중 상기 베이스와 마주보는 면에는 돌출부가 형성되고, 상기 베이스에는 상기 돌출부를 수용할 수 있는 제2 개구가 형성된 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러용 퓨셔 유닛
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 돌출부는 상기 제2 개구에 회전식으로 체결되는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러용 퓨셔 유닛.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 베이스에 체결되고 상기 반도체 소자를 가열하는 방열 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러용 퓨셔 유닛.
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