KR20090000209A

KR20090000209A - 가공품의 측정장치 및 방법

Info

Publication number: KR20090000209A
Application number: KR1020070010582A
Authority: KR
Inventors: 최성욱; 송진영; 김진규; 송명철
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2007-02-01
Filing date: 2007-02-01
Publication date: 2009-01-07

Abstract

본 발명은 와이어 가공품의 측정장치 및 방법에 관한 것으로, 특히 가공장비에서 가공과 측정을 한번에 수행하는 가공품의 측정장치 및 방법에 관한 것입니다.

이를 달성하기 위하여 가공품의 측정 장치가, 금형을 가공 후 가공품을 측정하는 가공장비와; 상기 가공장비에서 측정된 상기 가공품의 가공 위치 값에 따른 측정 결과 값을 표시 및 저장하는 컴퓨터를 포함하는 것을 특징으로 하며,

또한, 상기 가공품을 측정 방법이, 상기 가공장비에서 금형을 가공하여 가공품을 생성하는 과정과; 상기 컴퓨터에서 상기 가공품에 대한 측정이 요구되면, 상기 가공장비에서 상기 가공품의 가공 위치 값을 측정하여 상기 컴퓨터로 전송하는 과정과; 상기 가공장비로부터 상기 가공품의 가공 위치 값이 수신되면, 상기 컴퓨터에서 상기 수신된 가공 위치 값에 따른 측정결과 값을 표시 및 저장하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

와이어 가공장비, 가공/측정부, 프로브(Probe), 컴퓨터, 측정 소프트웨어 프로그램

Description

가공품의 측정장치 및 방법{DEVICE AND METHOD FOR MEASURING WORK PIECE}

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 와이어 가공품 측정 장치의 구성을 도시한 도면.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따라 와이어 가공품 측정에서 가공품을 측정하는 과정을 도시한 도면.

도 3a - 도 3b는 본 발명의 실시 예에 따라 와이어 가공품 측정 장치의 컴퓨터에서 측정 소프트웨어 프로그램의 실행화면을 도시한 도면.

현재 금형가공품에 대한 측정방법은 WEDM(Wire Electro Discharge Machine, 이하 "가공장비"라 함)에서 금형을 가공 후 상기 가공장비로부터 가공품을 분리하고, 상기 분리한 가공품을 3차원 정밀측정 장비로 이동하여 상기 측정 장비를 통해 상기 가공품에 대한 가공 결과 값을 확인하는 과정을 수행하고 있다.

또한, 상기 가공품에 대한 측정 결과 값은 상기 측정 장비를 조작하는 조작자에 의해 수기로 기록되거나 컴퓨터의 데이터베이스에 저장하는 과정을 수행한다.

상기와 같이 가공장비와 동일한 수준의 측정 조작자 및 측정 장비를 필요로 하는 가공품에 대한 측정과정은, 단일공정으로 제품이 끝나는 과정일 경우는 상관이 없으나, 금형가공의 경우 여러 공정이 거쳐서 완성되는 가공품이라서 선행공정에서 치수 결과 값이 실패(Fail)로 판정되면 불량 공정에서 재 제작 및 추가가공을 하게 된다.

특히, 추가가공의 경우 다시 재 셋 팅을 해도 100% 합격된다는 보장이 없고 그만큼 물류이동으로 인한 손실(Loss)이 과다하게 발생할 수 있는 문제점이 있다.

따라서 본 발명의 목적은 가공장비에서 가공과 측정을 한번에 수행하는 가공품의 측정 장치 및 방법을 제공함에 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 가공품의 측정 장치가, 금형을 가공 후 가공품을 측정하는 가공장비와; 상기 가공장비에서 측정된 상기 가공품의 가공 위치 값에 따른 측정 결과 값을 표시 및 저장하는 컴퓨터를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한 상기 목적을 달성하기 위한 상기 가공품을 측정 방법이, 상기 가공장비에서 금형을 가공하여 가공품을 생성하는 과정과; 상기 컴퓨터에서 상기 가공품에 대한 측정이 요구되면, 상기 가공장비에서 상기 가공품의 가공 위치 값을 측정하여 상기 컴퓨터로 전송하는 과정과; 상기 가공장비로부터 상기 가공품의 가공 위치 값 이 수신되면, 상기 컴퓨터에서 상기 수신된 가공 위치 값에 따른 측정결과 값을 표시 및 저장하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 한다.

이하 본 발명의 바람직한 실시 예들의 상세한 설명이 첨부된 도면들을 참조하여 설명될 것이다. 도면들 중 동일한 구성들은 가능한 한 어느 곳에서든지 동일한 부호들을 나타내고 있음을 유의하여야 한다.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 가공품 측정 장치의 구성을 도시한 도면이다.

상기 도 1을 참조하면, 가공품 측정 장치는 가공장비(100)와 컴퓨터(150)를 포함한다.

상기 가공장비(100)는 제1 제어부(101)와 가공/측정부(102)를 포함한다.

상기 제1 제어부(101)는 가공장비(100)의 전반적인 동작을 제어하는 기능을 수행한다. 또한 상기 제1 제어부(101)는 본 발명의 실시 예에 따라 상기 가공/측정 부(102)의 프로브(Probe)(103)를 컷팅 툴(cutting tool)로 이용하여 금형을 가공하도록 제어한다.

또한, 상기 제1 제어부(101)는 본 발명의 실 시예에 따라 상기 금형가공 이후 상기 컴퓨터(150)에서 가공품에 대한 측정요구 및 측정 위치 값이 수신되면, 상기 가공/측정 부(102)의 프로브(Probe)(103)를 측정 툴(measuring tool)로 이용하여 상기 가공품의 가공 위치 값을 측정하도록 제어한다.

또한, 상기 제1 제어부(101)는 본 발명의 실 시예에 따라 상기 가공/측정 부(102)의 프로브(Probe)(103)를 이용하여 측정된 가공품의 가공 위치 값을 상기 컴퓨터(150)로 전송하도록 제어한다.

상기 가공/측정 부(102)는 프로브(103)를 구비하며, 본 발명의 실 시예에 따라 상기 프로브(103)는 금형을 가공할 때는 컷팅 툴(cutting tool)로 이용하고, 가공품을 측정 할 때는 측정 툴(measuring tool)로 이용한다.

상기 가공/측정 부(102)는 본 발명의 실시 예에 따라, 상기 제1 제어부(101)의 제어 하에 상기 금형을 가공할 때 상기 프로브(103)를 컷팅 툴(cutting tool)로 이용하여 상기 금형을 가공한다.

또한, 상기 가공/측정 부(102)는 본 발명의 실시 예에 따라, 상기 제1 제어부(101)의 제어 하에 금형 가공 이후 가공품을 측정할 때 상기 프로브(103)를 측정 툴(measuring tool)로 이용하여 상기 가공품의 가공 위치 값을 측정한다. 이때, 상기 가공 위치 값은 상기 프로브(Probe)(103)의 중심 값(∮: center value)을 기준으로 가공품의 터치(Touch)값을 내부적으로 연산하여 컴퓨터에 나타낸다.

그리고, 상기 컴퓨터(150)는 제2 제어부(152), 메모리(153), 표시부(151) 및 키 입력부(154)를 포함한다.

상기 제2 제어부(152)는 컴퓨터(150)의 전반적인 동작을 제어하는 기능을 수행한다. 또한, 상기 제2 제어부(152)는 본 발명의 실 시예에 따라 메모리(153)에 저장된 측정 소프트웨어 프로그램이 실행되고 상기 가공장비(100)와 무선 또는 유선으로 통신이 연결되면, 상기 가공장비(100)에게 상기 가공품에 대한 측정요구 및 측정 위치 값을 전송하도록 제어한다.

또한, 상기 제2 제어부(152)는 본 발명의 실시 예에 따라 상기 가공장비(100)로부터 상기 전송된 측정 위치 값에 대응되는 상기 가공품의 가동 위치 값이 수신되면, 상기 가공 위치 값과 금형가공 도면에 기재된 값인 원본 위치 값을 비교하여 오차 값을 측정하도록 제어한다.

또한, 상기 제2 제어부(152)는 본 발명의 실시 예에 따라 상기 측정된 오차 값에 따른 금형가공에 대한 성공여부를 판단한 측정 결과 값을 표시부(151)에 표시 하거나 메모리(153)에 저장하도록 제어한다.

상기 메모리(153)는 프로그램 메모리, 데이터 메모리들로 구성될 수 있다. 상기 프로그램 메모리는 컴퓨터의 일반적인 동작을 제어하기 위한 프로그램들 및 본 발명의 실시 예에 따라 가공장비에서 가공된 가공품을 측정할 수 있도록 제어하는 측정 소프트웨어 프로그램을 을 저장할 수 있다. 또한 상기 메모리(153)는 본 발명의 실 시예에 따라 상기 가공장비(100)에서 수신되는 상기 가공 위치 값과 상기 원본 위치 값을 자동으로 비교하여 측정된 결과 값을 저장하는 생산관리시스템 DB를 포함할 수 있다.

상기 표시부(151)는 상기 제2 제어부(152)에서 출력되는 사용자 데이터를 표시한다. 또한, 상기 표시부(151)는 본 발명의 실 시예에 따라 상기 메모리(153)에 저장된 측정 소프트웨어 프로그램의 실행화면을 표시한다. 또한 상기 표시부(151)는 본 발명의 실시 예에 따라 상기 가공장비(100)에서 수신되는 가공 위치 값과 상기 원본 위치 값을 자동으로 비교하여 측정된 결과 값을 표시한다.

키입력부(127)는 숫자 및 문자 정보를 입력하기 위한 키들 및 각종 기능들을 설정하기 위한 기능 키들을 구비한다. 또한, 상기 키 입력부(127)는 본 발명의 실 시 예에 따라 가공품 측정의 동작을 수행하기 위한 키들을 구비한다.

상기와 같은 가공품 측정 장치에서 가공품을 측정하는 동작을 도 2 및 도 3을 통해 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따라 가공품 측정 장치 가공품을 측정하는 과정을 도시한 도면이며, 도 3a - 도 3b는 본 발명의 실시 예에 따라 가공품 측정 장치의 컴퓨터에서 측정 소프트웨어 프로그램의 실행화면을 도시한 도면이다.

이하 본 발명의 실시 예를 도 1의 참조와 함께 상세히 설명한다.

상기 도 2를 참조하면, 상기 가공장비(100)에서 상기 제1 제어부(101)는 상기 가공/측정부(102)의 프로브(103)를 컷팅 툴(cutting tool)로 이용하면서 금형을 가공하여 가공품을 생성하는 201단계를 진행한다.

상기 201단계에서 상기 가공장비(100)에서 가공품이 생성된 이후, 사용자의 요청에 따라 상기 컴퓨터(150)의 제2 제어부(152)는 상기 메모리(153)에 저장된 측정 소프트웨어 프로그램을 실행하여 상기 표시부(151)에 상기 측정 소프트웨어 프로그램의 실행화면을 표시하도록 제어하는 202단계를 진행한다.

상기 202단계에서 상기 측정 소프트웨어 프로그램의 실행화면이 표시된 상태에서 사용자의 요청에 따라 상기 제2 제어부(152)는 상기 컴퓨터(150)와 상기 가공장비(100)를 무선으로 연결하도록 제어한다. 상기 컴퓨터(150)와 상기 가공장비(100)가 무선으로 연결되고, 사용자에 의해 상기 가공품의 측정 데이터가 상기 측정 소프트웨어 프로그램의 실행화면에 입력되면 상기 제2 제어부(152)는 상기 가공장비(100)에게 상기 가공품에 대한 측정요구 및 측정 위치 값을 전송하는 203단계를 진행한다.

상기 컴퓨터(150)로부터 측정요구 및 측정 위치 값이 수신되면, 상기 가공장비(100)의 제1 제어부(101)는 이를 감지하고 상기 가공/측정부(102)를 제어하여 상기 가공/측정부(102)의 프로브(103)를 측정 툴(measuring tool)로 이용하면서 상기 가공품의 가공 위치 값을 측정하는 204단계를 진행한다.

상기 204단계에서 상기 제1 제어부(101)의 제어 하에 상기 가공/측정부(102)는 상기 프로브(103)를 상기 컴퓨터(150)에서 수신된 측정 위치 값에 대응되는 상기 가공품의 해당 위치로 이동시킨 후 해당 위치에 터치 시켜 전기적으로 인가하면서 상기 터치된 전기적 가공 위치 값을 측정하며, 상기 제1 제어부(101)는 상기 측정된 가공 위치 값을 상기 컴퓨터(150)로 전송하도록 제어한다.

상기 204단계에서 상기 컴퓨터(150)로 전송되는 상기 가공품의 가공 위치 값은 상기 프로브(103)의 외경 터치(Touch)의 외경 값(∮: center value)을 나타낸다.

상기 가공장비(100)로부터 상기 가공품의 가공 위치 값이 수신되면, 상기 컴퓨터(150)의 제2 제어부(152)는 이를 감지하고 상기 가공장비(100)에서 수신된 가공 위치 값과 금형가공을 위한 금형설계도면에 기재된 원본 위치 값을 자동으로 비교하여 오차 값을 분석하는 205단계를 진행한다. 상기 도 3a는 상기 측정 소프트웨어 프로그램의 실행화면으로, 상기 202단계, 203단계 및 205단계에서 수행되는 동 작을 나타내고 있다.

상기 205단계에서 오차 값이 분석되면, 상기 분석된 오차 값에 따라 금형가공의 성공여부를 판단한 측정 결과 값을 상기 표시부(151)에 표시하는 206단계를 진행한다.

상기 206단계에서 상기 측정 결과 값으로 표시하는 동안 저장이 선택되면, 상기 측정 결과 값을 상기 메모리(153)의 생산관리시스템 DB에 저장하는 206단계를 진행한다. 상기 도 3b는 상기 측정 소프트웨어 프로그램의 실행화면으로, 상기 206단계에서 표시되는 측정결과 값을 나타내고 있다.

상기 도 2의 과정들에 따라 가공품에 대한 측정과정이 완료되면, 상기 가공품은 금형조립과정 및 사출을 통해 완성된다.

기술한 본 발명의 설명에서는 휴대 단말기와 같은 구체적인 실시 예에 관해 설명하였으나, 여러 가지 변형이 본 발명의 범위에서 벗어나지 않고 실시 될 수 있다. 따라서 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 의하여 정할 것이 아니고 특허청구범위와 특허청구범위의 균등한 것에 의해 정해져야 한다.

즉, 기술한 바와 같이 본 발명은 가공장비에서 가공과 측정을 한번에 수행하는 가공품의 측정 장치 및 방법을 제공함으로써, 물류이동으로 인한 대기 손실(Loss)을 제로(Zero)화 할 수 있어서 다음공정에 바로 연결할 수 있는 효과가 있다. 또한 한번의 셋 팅으로 가공과 측정을 해결함으로써 반복 셋 팅에 의한 오차 값을 없애고, 가공 결과 값이 이상이 있을 경우 바로 추가가공을 함으로써 누적공차를 최소화하여 치수 가공정밀도를 획기적으로 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 또한, 반복 셋 팅이 없어지면서 조작자의 작업피로도 및 스트레스를 최소화할 수 있으며, 일인이 멀티 셋 팅 및 가공지원이 가능한 효과가 있다. 또한, 측정 대기 손실(Loss)이 없어지며, 측정 결과 값을 컴퓨터의 소프트웨어가 자동 계산하여 그 오차 값을 확인가능하며, 가공결과 값을 정해진 DB에 저장하여 차기 백업금형 제작 시 활용할 수 있는 효과가 있다.

Claims

가공품의 측정 장치에 있어서,

금형을 가공 후 가공품을 측정하는 가공장비와,

상기 가공장비에서 측정된 상기 가공품의 가공 위치 값에 따른 측정 결과 값을 표시 및 저장하는 컴퓨터를 포함하는 것을 특징으로 하는 가공품의 측정장치.
제1 항에 있어서, 상기 가공장비는,

가공/측정 부를 제어하여 상기 금형을 가공 후 상기 컴퓨터의 측정요구에 따라 상기 가공품의 가공 위치 값을 측정하며, 상기 측정된 가공품의 가공 위치 값을 상기 컴퓨터로 전송하도록 제어하는 제1 제어부와,

상기 제1 제어부의 제어 하에 상기 금형을 가공하고 상기 가공품의 가공 위치 값을 측정하는 프로브를 구비하는 상기 가공/측정 부를 포함하는 것을 특징으로 하는 가공품의 측정장치.
제2 항에 있어서,

상기 제1 제어부는 상기 컴퓨터로부터 상기 가공품에 대한 측정 위치 값이 수신되면, 상기 가공/측정 부를 제어하여 상기 수신된 측정 위치 값에 대응되는 상 기 가공품의 가공 위치 값을 측정하며, 상기 측정된 가공 위치 값을 상기 컴퓨터로 전송하도록 제어하는 것을 특징으로 하는 가공품의 측정장치.
제2 항에 있어서,

상기 가공/측정 부는 상기 제1 제어부의 제어 하에 상기 가공품의 해당 가공 위치에 상기 프로부를 터치시켜 해당 가공 위치 값을 측정하는 것을 특징으로 하는 가공품의 측정장치.
제4 항에 있어서,

상기 가공 위치 값은 상기 프로브의 외경 터치(Touch)값을 도면 치와 비교할 수 있는 값인 것을 특징으로 하는 가공품의 측정장치.
제2 항에 있어서,

상기 프로브는 상기 금형을 가공할 때는 컷팅 툴(cutting tool)로 이용되고, 상기 가공품을 측정 할 때는 측정 툴(measuring tool)로 이용되는 것을 특징으로 하는 가공품의 측정장치.
제1 항에 있어서, 상기 컴퓨터는,

상기 가공장비에게 상기 가공품에 대한 측정 위치 값을 전송하며, 상기 가공장비로부터 수신되는 상기 측정 위치 값에 대응되는 가공 위치 값과 원본 위치 값을 자동으로 비교하여 측정된 결과 값을 표시 및 저장하도록 제어하는 제2 제어부와,

상기 가공장비를 이용하여 상기 가공품의 측정을 수행하도록 제어하는 측정 소프트웨어 프로그램이 저장되고, 상기 가공 위치 값과 상기 원본 위치 값을 자동으로 비교하여 측정된 결과 값을 저장하는 메모리와,

상기 측정 소프트웨어 프로그램 실행화면을 표시하며, 상기 가공 위치 값과 상기 원본 위치 값을 자동으로 비교하여 측정된 결과 값을 표시하는 표시부를 포함하는 것을 특징으로 하는 가공품의 측정장치.
제7 항에 있어서,

상기 제2 제어부는 상기 가공 위치 값과 원본 위치 값을 자동으로 비교하여 오차 값을 측정하고, 상기 오차 값에 따른 금형가공에 대한 성공여부를 판단한 측정 결과 값을 표시 및 저장하는 것을 특징으로 하는 가공품의 측정장치.
제7 항에 있어서,

상기 원본 위치 값은 금형가공 도면에 기재된 값인 것을 특징으로 하는 가공품의 측정장치.
가공장비 및 컴퓨터를 포함하는 가공품의 가공 장비에서 가공품을 측정하는 방법에 있어서,

상기 가공장비에서 금형을 가공하여 가공품을 생성하는 과정과,

상기 컴퓨터에서 상기 가공품에 대한 측정이 요구되면, 상기 가공장비에서 상기 가공품의 가공 위치 값을 측정하여 상기 컴퓨터로 전송하는 과정과,

상기 가공장비로부터 상기 가공품의 가공 위치 값이 수신되면, 상기 컴퓨터에서 상기 수신된 가공 위치 값에 따른 측정결과 값을 표시 및 저장하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 가공품의 측정방법.
제10 항에 있어서, 상기 컴퓨터로 전송하는 과정이,

상기 컴퓨터에서 상기 가공품에 대한 측정 위치 값이 수신되면, 상기 가공장비는 상기 수신된 측정 위치 값에 대응되는 상기 가공품의 가공 위치 값을 측정하는 과정과,

상기 측정된 가공품의 가공 위치 값을 상기 컴퓨터에 전송하는 과정을 포함 하는 것을 특징으로 하는 가공품의 측정방법.
제10 항에 있어서, 상기 측정결과 값을 확인하여 표시 및 저장하는 과정이,

상기 가공장비로부터 상기 가공품의 가공 위치 값이 수신되면, 상기 가공장비로부터 수신되는 상기 가공 위치 값과 원본 위치 값을 자동으로 비교하여 오차 값을 측정하는 과정과,

상기 오차 값에 따른 금형가공에 대한 성공여부를 판단한 측정 결과 값을 표시하는 과정과,

상기 표시된 측정결과 값에 대한 저장이 선택되면, 상기 측정 결과 값을 저장하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 가공품의 측정방법.