KR20090000180U - Diaphragm with air groove and condenser microphone using the same - Google Patents
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Abstract
본 고안은 에어 홈이 형성된 진동판 및 이를 이용한 콘덴서 마이크로폰에 관한 것이다.The present invention relates to a diaphragm with an air groove and a condenser microphone using the same.
본 고안의 콘덴서 마이크로폰은, 일면이 개구된 통형으로서 바닥면의 중앙부분에 메쉬 음향홀이 형성된 케이스; 극링에 에어 홈이 형성되어 상기 케이스와 밀착될 경우에 상기 중앙의 메쉬 음향홀에 대한 공기통로를 제공하고, 상기 메쉬 음향홀을 통해 유입된 음압에 의해 진동막이 진동하도록 된 진동판; 상기 진동판과 배극판 사이에 공간을 형성하기 위한 스페이서; 음향홀이 형성된 상기 배극판; 상기 배극판을 상기 케이스와 전기적으로 절연시키기 위한 절연 베이스; 상기 절연 베이스에 의해 상기 케이스와 전기적으로 절연되면서 상기 배극판을 PCB와 도전시키는 도전 베이스; 및 접속단자와 회로부품이 실장되고 상기 도전 베이스를 통해 전기적으로 상기 배극판과 접속되고, 상기 케이스를 통해 상기 진동판과 접속되는 상기 PCB로 구성된다.The condenser microphone of the present invention includes a case in which a cylindrical opening with one surface is formed and a mesh sound hole is formed at the center of the bottom surface; A diaphragm in which an air groove is formed in the pole ring to provide an air passage to the central mesh sound hole when the air groove is in close contact with the case, and the vibrating membrane vibrates by a sound pressure introduced through the mesh sound hole; A spacer for forming a space between the diaphragm and the bipolar plate; The bipolar plate is formed with a sound hole; An insulating base for electrically insulating the bipolar plate from the case; A conductive base electrically insulated from the case by the insulating base and electrically conducting the bipolar plate to the PCB; And the PCB on which a connection terminal and a circuit component are mounted, electrically connected to the bipolar plate through the conductive base, and connected to the diaphragm through the case.
진동판, 에어 홈, 콘덴서 마이크로폰, 음향홀, 메쉬 케이스 Diaphragm, air groove, condenser microphone, sound hole, mesh case
Description
본 고안은 콘덴서 마이크로폰에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 에어 홈이 형성된 진동판 및 이를 이용한 콘덴서 마이크로폰에 관한 것이다.The present invention relates to a condenser microphone, and more particularly, to a diaphragm formed with an air groove and a condenser microphone using the same.
일반적으로, 이동통신 단말기나 오디오 등에 널리 사용되는 콘덴서 마이크로폰은 전압 바이어스 요소와, 음압(sound pressure)에 대응하여 변화하는 커패시터(C)를 형성하는 다이어프램/백플레이트 쌍, 그리고 출력신호를 버퍼링하기 위한 전계 효과 트랜지스터(JFET)로 이루어진다. 이러한 전형적인 방식의 콘덴서 마이크로폰은 하나의 케이스 안에 진동판과, 스페이서링, 절연링, 백플레이트, 도전링, 인쇄회로기판(PCB)을 일체로 조립한 후 케이스의 끝단을 커링(curling)하는 방식으로 제조된다.In general, a condenser microphone widely used in a mobile communication terminal or an audio device includes a voltage bias element, a diaphragm / backplate pair forming a capacitor C that changes in response to sound pressure, and a buffer for output signal. It consists of a field effect transistor (JFET). This type of condenser microphone is manufactured by integrating the diaphragm, spacer ring, insulation ring, back plate, conductive ring, and printed circuit board (PCB) in one case, and then curling the end of the case. do.
도 1은 종래의 콘덴서 마이크로폰 조립체의 측단면도로서, 종래의 콘덴서 마이크로폰 조립체는 케이스(11) 내부에 진동막과 극링으로 된 진동판(12)과, 스페이 서(13), 배극판(14), 절연 베이스(15), 도전 베이스(16)를 삽입한 후 마지막으로 PCB(17)를 실장하여 케이스의 끝을 컬링(curling)시킨 구조로 되어 있다.1 is a side cross-sectional view of a conventional condenser microphone assembly, in which a conventional condenser microphone assembly includes a
이때 케이스(11)의 바닥면의 중앙부분에 외부 음을 유입하기 위한 음향홀(11a)이 형성됨과 아울러 바닥면의 중앙과 주변부를 잇는 에어 홈(11b)이 반경 방향으로 형성되어 케이스(11)와 진동판(12)이 밀착될 경우에 공기통로를 제공하도록 되어 있다.At this time, the
한편, 콘덴서 마이크로폰의 케이스에는 외부 음을 유입하기 위한 음향홀이 형성되어 있는데, 이 음향홀을 통해 이물질이 내부로 들어오는 것을 방지하기 위하여 음향홀에 메쉬를 형성한 구조의 케이스가 제안된 바 있다. On the other hand, the case of the condenser microphone has a sound hole for introducing external sound is formed, in order to prevent foreign matter from entering through the sound hole has been proposed a case having a structure formed a mesh in the sound hole.
그런데 이와 같은 메쉬 음향홀을 갖는 콘덴서 마이크로폰 케이스는 메쉬 형성을 위해 종래의 케이스보다 얇게 되어 있으므로 종래와 같이 에어 홈을 형성하는 것이 사실상 어려운 문제점이 있다.However, since the condenser microphone case having such a mesh sound hole is thinner than the conventional case for forming the mesh, it is difficult to form air grooves as in the related art.
본 고안은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위하여 제안된 것으로, 공기소통을 위한 에어 홈이 형성된 진동판 및 이를 이용한 콘덴서 마이크로폰을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been proposed to solve the above problems, and an object thereof is to provide a diaphragm and an condenser microphone using the air groove formed therein for air communication.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안의 진동판은, 음향홀을 통해 유입된 음압에 의해 진동하는 진동막과, 상기 진동막이 부착되는 링으로서 상기 링의 안쪽과 바깥쪽 사이에 공기가 소통될 수 있도록 에어 홈이 형성되어 있으며 상기 진동막이 진동할 수 있도록 공간을 형성해주는 극링으로 구성된 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the diaphragm of the present invention includes a vibrating membrane vibrating by sound pressure introduced through an acoustic hole, and a ring to which the vibrating membrane is attached so that air can be communicated between the inside and the outside of the ring. Air groove is formed so that the diaphragm is characterized by consisting of a pole ring to form a space to vibrate.
또한 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안의 콘덴서 마이크로폰은, 일면이 개구된 통형으로서 바닥면의 중앙부분에 메쉬 음향홀이 형성된 케이스; 극링에 에어 홈이 형성되어 상기 케이스와 밀착될 경우에 상기 중앙의 메쉬 음향홀에 대한 공기통로를 제공하고, 상기 메쉬 음향홀을 통해 유입된 음압에 의해 진동막이 진동하도록 된 진동판; 상기 진동판과 배극판 사이에 공간을 형성하기 위한 스페이 서; 음향홀이 형성된 상기 배극판; 상기 배극판을 상기 케이스와 전기적으로 절연시키기 위한 절연 베이스; 상기 절연 베이스에 의해 상기 케이스와 전기적으로 절연되면서 상기 배극판을 PCB와 도전시키는 도전 베이스; 및 접속단자와 회로부품이 실장되고 상기 도전 베이스를 통해 전기적으로 상기 배극판과 접속되고, 상기 케이스를 통해 상기 진동판과 접속되는 상기 PCB로 구성된 것을 특징으로 한다.In addition, the condenser microphone of the present invention in order to achieve the above object, the case is formed in the cylindrical surface of the bottom surface is formed with a mesh acoustic hole in the bottom surface; A diaphragm in which an air groove is formed in the pole ring to provide an air passage to the central mesh sound hole when the air groove is in close contact with the case, and the vibrating membrane vibrates by a sound pressure introduced through the mesh sound hole; A spacer for forming a space between the diaphragm and the bipolar plate; The bipolar plate is formed with a sound hole; An insulating base for electrically insulating the bipolar plate from the case; A conductive base electrically insulated from the case by the insulating base and electrically conducting the bipolar plate to the PCB; And the PCB on which a connection terminal and a circuit component are mounted and electrically connected to the bipolar plate through the conductive base, and connected to the diaphragm through the case.
본 고안에 따르면 메쉬 음향홀이 형성된 케이스를 사용할 경우에 진동판에 형성된 에어 홈을 통해 공기통로를 제공할 수 있으므로 진동막이 평형상태를 이루게 하여 양호한 음질을 제공할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, when the case in which the mesh sound hole is formed, the air passage can be provided through the air groove formed in the diaphragm, so that the vibrating membrane is in an equilibrium state, thereby providing good sound quality.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예를 자세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 고안에 따라 에어 홈이 형성된 진동판을 도시한 도면이고, 도 3은 본 고안에 따른 콘덴서 마이크로폰 조립체를 도시한 측단면도이다.Figure 2 is a view showing an air groove formed diaphragm according to the present invention, Figure 3 is a side cross-sectional view showing a condenser microphone assembly according to the present invention.
본 고안에 따른 진동판(120)은 도 2에 도시된 바와 같이, 외부의 음압에 의해 진동하는 진동막(122)과, 진동막(122)이 부착되는 링으로서 진동막(122)이 진동할 수 있도록 케이스(110)와 사이에 공간을 형성해주는 극링(124)으로 구성되고, 극링(124)에는 케이스 바닥면 중앙에 형성된 음향홀(110a)과 공기가 소통될 수 있도록 에어 홈(124a)이 양측에 형성되어 있다.As shown in FIG. 2, the
이와 같이 에어 홈(124a)이 형성된 진동판(120)을 이용한 콘덴서 마이크로폰 조립체는 도 3에 도시된 바와 같이, 음향홀(110a)에 메쉬가 형성된 통형의 케이스(110)와, 극링(124)에 에어 홈(124a)이 형성되어 케이스(110)와 밀착될 경우에 중앙의 음향홀(110a)에 대한 공기통로를 제공하고 외압에 의해 진동막(122)이 진동하도록 된 진동판(120)과, 진동판(120)과 배극판(140) 사이에 공간을 형성하기 위한 스페이서(130), 음향홀이 형성된 배극판(140), 배극판(140)을 케이스(110)와 전기적으로 절연시키기 위한 절연 베이스(150), 절연 베이스(150)에 의해 케이스(110)와 전기적으로 절연되면서 배극판(140)을 PCB(170)와 도전시키는 도전 베이스(160), 접속단자와 회로부품이 실장된 PCB(170)로 구성된다.As shown in FIG. 3, the condenser microphone assembly using the
도 3을 참조하면, 케이스(110)는 음향홀에 메쉬를 형성하기 위하여 종래보다 두께가 얇은 금속재질의 원통 혹은 사각통으로서, 일면은 개구되어 있고 바닥면의 중앙부근에 외부 음을 유입하기 위한 메쉬 음향홀(110a)이 형성되어 있다. Referring to FIG. 3, the
진동판(120)은 메쉬 음향홀(110a)을 통해 유입된 음압에 의해 진동하는 진동막(122)과, 진동막(122)이 부착되는 링으로서 케이스 바닥면의 중앙부와 주변부 사이에 공기가 소통될 수 있도록 에어 홈(124a)이 형성되어 있으며 진동막(122)이 진동할 수 있도록 케이스(110)와 사이에 공간을 형성해주는 극링(124)으로 구성된다.The
스페이서(130)와 배극판(140), 절연 베이스(150), 도전 베이스(160), PCB(170)는 통상의 콘덴서 마이크로폰과 동일한 구성이므로 더 이상의 설명은 생략 하기로 한다.Since the
이와 같이 구성되는 본 고안에 따른 콘덴서 마이크로폰의 동작을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the condenser microphone according to the present invention configured as described above are as follows.
조립 완성된 콘덴서 마이크로폰에서 가동전극 역할을 하는 진동막(122)은 극링(124)과 케이스(110)로 이루어지는 도전경로에 의해 PCB(170)의 전기적인 회로와 접속되고, 고정전극 역할을 하는 배극판(140)은 도전 베이스(160)를 통해 PCB(170)의 전기적인 회로와 접속된다.The
케이스의 메쉬 음향홀(110a)을 통해 외부 음이 내부로 유입되면, 진동막(122)이 진동되면서 가동전극 역할을 하는 진동막(122)과 고정전극 역할을 하는 배극판(124) 사이의 거리가 변동되고, 이에 따라 고정전극과 가동전극 사이에 의해 형성되는 커패시턴스가 변하게 된다. 그리고 이와 같은 커패시턴스의 변동은 PCB(170)에 실장된 반도체소자에 의해 신호처리되어 접속단자를 통해 외부로 전달된다.When the external sound flows through the mesh
이때 본 고안에 따른 콘덴서 마이크로폰은 진동막(122)의 후방에 형성되는 공간인 백챔버가 도전 베이스(160)와 절연 베이스(150), 본 고안에 따라 극링에 형성된 에어 홈(124a)을 통해 메쉬 음향홀(110a)에 이르는 공기통로로 연결되고, 이에 따라 진동막(122)에 의해 구분되는 양측 공간의 공기압력이 평형상태를 이루게 되어 양호한 음질을 제공할 수 있다.In this case, the condenser microphone according to the present invention has a back chamber, which is a space formed at the rear of the
상기에서는 본 고안의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 실용신안등록청구의 범위에 기재된 본 고안의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 고안을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to the preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art various modifications of the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the utility model registration claims below And can be changed.
도 1은 종래의 콘덴서 마이크로폰 조립체를 도시한 측단면도,1 is a side cross-sectional view showing a conventional condenser microphone assembly;
도 2는 본 고안에 따라 에어 홈이 형성된 진동판을 도시한 도면,2 is a view showing a diaphragm in which an air groove is formed according to the present invention;
도 3은 본 고안에 따른 콘덴서 마이크로폰 조립체를 도시한 측단면도.Figure 3 is a side cross-sectional view showing a condenser microphone assembly according to the present invention.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
110: 케이스 110a: 메쉬 음향홀110:
120: 진동판 122: 진동막120: diaphragm 122: vibration membrane
124: 극링 124a: 에어 홈124:
130: 스페이서 140: 배극판130: spacer 140: bipolar plate
140a: 음향홀 150: 절연 베이스140a: sound hole 150: insulated base
160: 도전 베이스 170: PCB160: conductive base 170: PCB
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