KR20080113885A - Explosion-proof lamp - Google Patents

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Abstract

A slim explosion-proof light capable of reducing power consumption is presented to improve lifetime and stability, by dissipating heat of an LED lamp and an SMPS by arranging heat sink plates densely. An explosion-proof light includes a first housing(100), a second housing(200), a third housing(300) and a glove(500). The first housing is combined to one end of a holder fixing the explosion-proof light. The second housing is combined to the first housing. The second housing is embedded with a switching mode power supply(SMPS). A light emitting diode(LED) is installed at a groove formed in one side center of the third housing. The glove caps the light emitting diode lamp. Heat sink plates are comprised on the outer circumference of the second housing and the third housing.

Description

방폭등{Explosion-Proof Lamp} Explosion-proof lamps

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방폭등의 사시도,1 is a perspective view of an explosion-proof lamp according to a preferred embodiment of the present invention,

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방폭등의 분리 사시도,2 is an exploded perspective view of an explosion proof lamp according to a preferred embodiment of the present invention;

도 3a는 도 1의 A-A' 단면도, 3A is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 1;

도 3b는 도 3a의 B-B' 단면도,3B is a cross-sectional view taken along line B-B 'of FIG. 3A;

도 4는 도 3a 중 발광다이오드 램프의 사시도,4 is a perspective view of the light emitting diode lamp of FIG.

도 5는 도 4의 C-C' 단면도이다.5 is a cross-sectional view taken along line C-C 'of FIG.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>

100 - 제1하우징 200 - 제2하우징100-1st housing 200-2nd housing

210 - 방열판 230 - SMPS210-Heat Sink 230-SMPS

300 - 제3하우징 350 - 발광다이오드 램프300-third housing 350-light emitting diode lamp

400 - 링 500 - 글로브400-Ring 500-Gloves

본 발명은 방폭등에 관한 것이다. 보다 상세하게는 LED램프를 광원으로 사용함으로써 크기와 소비전력을 감소시키고, 방폭등 외부를 둘러싸는 하우징에 방열판 을 구비함으로써 수명을 확보하며, 스위칭모드 전원공급장치(SMPS)를 사용함으로써 소비전력을 줄이고 보다 소형화, 슬림화함은 물론, 안정성을 향상시킨 방폭등에 관한 것이다.The present invention relates to explosion proof and the like. More specifically, the LED lamp is used as a light source to reduce the size and power consumption, to ensure the life by providing a heat sink in the housing surrounding the explosion-proof light, and to use the switching mode power supply (SMPS) Reduced, more compact, slim, as well as improved explosion-proof.

일반적으로 가연성 가스 및 증기 또는 분진에 의한 폭발 위험 분위기가 형성되는 곳이나 각종 인화성 물질을 취급하는 공장 등은 상시 위험성이 상존하는 지역이다. 이러한 위험 지역은 NEC(National Electric Code) 또는 IEC(International Electro-technical Committe)에서 위험 상태에 따라 위험 장소를 대략 0종, 1종, 2종 장소로 구분하여 분류한다. 이러한 위험 지역 중 0종과 1종 장소는 항상 화재, 폭발 및 열 발생으로 인한 위험성이 높아, 사용되는 전기기구는 대개 방폭 구조를 가지도록 규정되어 있다.In general, a place where an explosion hazard atmosphere is formed due to flammable gas and steam or dust, or a plant that handles various flammable substances is an area where constant danger exists. These hazardous areas are classified by the National Electric Code (NEC) or the International Electro-technical Committe (IEC) into roughly zero, one, and two hazardous locations. Class 0 and Class 1 of these hazardous areas are always at high risk of fire, explosion and heat generation, and electrical appliances used are usually designed to be explosion-proof.

폭발성 가스는 조명기구를 점멸할 때 일어나는 팽창과 수축에 의해 생긴 작은 틈새로 침투할 수 있어 기구를 밀폐하더라도 방폭의 효과를 얻기가 쉽지 않다. 일반적인 방폭등은 기구 내부에 폭발성 가스가 침투해서 폭발을 일으키더라도 인화되지 않도록 주위에 공기나 불활성 가스를 유입시킨 것이다. 이러한 방폭등은 일반적으로 백열등, 형광등, 삼파장등 등을 광원으로 사용하기 때문에 크기가 크고 전력소비가 많은 문제점이 있다. 특히, 형광등과 같은 방전등을 광원으로 사용할 경우 방폭등은 과전류를 제어하기 위해 안정기를 사용하고 있는바, 부피가 커지고 전력소모가 많으며, 종종 불안정한 상태에 노출되기도 한다. 또한, 이러한 방폭등은 광원과 안정기의 방열이 제대로 이루어지지 않을 경우, 과열로 인해 수명이 단축되고 매우 위험한 상황을 야기할 수 있는 문제점이 있다.Explosive gases can penetrate into small gaps created by the expansion and contraction that occur when the luminaire is blinking, so it is not easy to obtain explosion-proof effects even when the apparatus is sealed. In general, explosion-proof lamps are made by introducing air or inert gas so that they do not ignite even when an explosive gas penetrates into the apparatus and causes an explosion. Such explosion-proof lamps generally use incandescent lamps, fluorescent lamps, three-wavelength lamps as light sources, and thus have large size and high power consumption. In particular, when a discharge lamp such as a fluorescent lamp is used as a light source, the explosion-proof lamp uses a ballast to control overcurrent, which is bulky, high in power consumption, and often exposed to an unstable state. In addition, such an explosion-proof light has a problem that when the heat dissipation of the light source and the ballast is not properly made, the life may be shortened due to overheating and cause a very dangerous situation.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, LED램프를 광원으로 사용함으로써 크기와 소비전력을 감소시키고, 방폭등 외부를 둘러싸는 하우징에 방열판을 구비함으로써 수명을 확보하며, 스위칭모드 전원공급장치(SMPS)를 사용함으로써 소비전력을 줄이고 보다 소형화, 슬림화함은 물론, 안정성을 향상시킨 방폭등을 제공하는 데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, by reducing the size and power consumption by using the LED lamp as a light source, ensuring the life by providing a heat sink in the housing surrounding the explosion-proof light, switching mode power supply The purpose of the SMPS is to reduce the power consumption, to make the device more compact and slim, and to provide an explosion proof device with improved stability.

상기 목적을 달성하기 위해 안출된 본 발명에 따른 방폭등은 상기 방폭등을 고정시키는 거치대의 일단에 결합되는 제1하우징; 상기 제1하우징에 결합되며, 내부에 스위칭모드 전원공급장치(SMPS)가 내장되는 제2하우징; 상기 제2하우징에 결합되며, 일측 중앙에 형성된 홈에 발광다이오드(LED) 램프가 장착되는 제3하우징; 및 상기 발광다이오드 램프를 캡핑(capping)하는 글로브(glove)를 포함하며, 상기 제2하우징과 상기 제3하우징의 외주면에는 방열판이 구비된 것을 특징으로 한다.Explosion-proof light according to the present invention devised to achieve the above object is a first housing coupled to one end of the cradle for fixing the explosion-proof light; A second housing coupled to the first housing and having a switching mode power supply (SMPS) embedded therein; A third housing coupled to the second housing and having a light emitting diode (LED) lamp mounted in a groove formed at a center of one side thereof; And a glove capping the light emitting diode lamp, and a heat dissipation plate is provided on outer surfaces of the second housing and the third housing.

또한, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징 사이 및 상기 제2하우징과 상기 제3하우징 사이에는 실리콘 재질의 개스킷(gasket)이 삽입될 수 있다.In addition, a gasket made of silicon may be inserted between the first housing and the second housing and between the second housing and the third housing.

또한, 상기 발광다이오드 램프는 발광다이오드(LED)가 메탈 인쇄회로기판(PCB) 상에 배열되고, 인(P)으로 몰딩된 것일 수 있다.In addition, the light emitting diode lamp may include a light emitting diode (LED) arranged on a metal printed circuit board (PCB) and molded with phosphorous (P).

또한, 상기 발광다이오드는 렌즈로 캡핑(capping)되며, 상기 렌즈의 둘레 일부는 에폭시 수지에 의해 직육면체 형상으로 몰딩될 수 있다.In addition, the light emitting diodes are capped by a lens, and a portion of the circumference of the lens may be molded into a rectangular parallelepiped shape by an epoxy resin.

또한, 상기 방열판은 상기 제2하우징과 상기 제3하우징의 외주면 길이 방향 으로 복수개 배열되되, 방사형으로 형성될 수 있다.In addition, the heat dissipation plate may be arranged in a plurality in the longitudinal direction of the outer circumferential surface of the second housing and the third housing, it may be formed radially.

또한, 상기 제3하우징과 상기 글로브 사이에는 상기 발광다이오드 램프의 일부를 덮고, 상기 글로브를 고정시키는 링이 삽입될 수 있다.In addition, a ring may be inserted between the third housing and the globe to cover a portion of the light emitting diode lamp and to fix the globe.

또한, 상기 링과 상기 제3하우징 사이에는 실리콘 재질의 개스킷이 삽입될 수 있다.In addition, a gasket made of silicon may be inserted between the ring and the third housing.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 우선 각 도면의 구성 요소들에 참조 부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. 또한, 이하에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명할 것이나, 본 발명의 기술적 사상은 이에 한정하거나 제한되지 않고 당업자에 의해 변형되어 다양하게 실시될 수 있음은 물론이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, in adding reference numerals to the components of each drawing, it should be noted that the same reference numerals are assigned to the same components as much as possible, even if shown on different drawings. In addition, in describing the present invention, when it is determined that the detailed description of the related well-known configuration or function may obscure the gist of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. In addition, the following will describe a preferred embodiment of the present invention, but the technical idea of the present invention is not limited thereto and may be variously modified and modified by those skilled in the art.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방폭등의 사시도이다. 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방폭등의 분리 사시도이다. 도 3a는 도 1의 A-A' 단면도이고, 도 3b는 도 3a의 B-B' 단면도이다. 도 4는 도 3a 중 발광다이오드 램프의 사시도이다. 도 5는 도 4의 C-C' 단면도이다.1 is a perspective view of an explosion-proof lamp according to a preferred embodiment of the present invention. 2 is an exploded perspective view of the explosion-proof lamp according to a preferred embodiment of the present invention. 3A is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 1, and FIG. 3B is a cross-sectional view taken along line BB ′ of FIG. 3A. FIG. 4 is a perspective view of the light emitting diode lamp of FIG. 3A. 5 is a cross-sectional view taken along line C-C 'of FIG.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 방폭등은, 제1하우징(100), 제2하우징(200), 제3하우징(300), 링(400), 글로브(500)를 포함하여 형성된다. 또한, 상기 방폭등은 제1하우징(100)과 제2하우징(200) 사이, 제2하우징(200)과 제3하우징(300) 사이 및 제3하우징(300)과 링(400) 사이에 각각 개스킷(180, 280, 380)이 삽입된다. 상기 개스킷(180, 280, 380)은 실리콘 또는 고무 재질로 형성되어 각 부품 사이의 기밀을 유지함으로써, 외부의 유해가스, 인화성 물질, 분진 등이 방폭등 내부로 침투하는 것을 방지한다.Explosion-proof lamp according to a preferred embodiment of the present invention, is formed including a first housing 100, a second housing 200, a third housing 300, a ring 400, a glove 500. In addition, the explosion-proof light is between the first housing 100 and the second housing 200, between the second housing 200 and the third housing 300 and between the third housing 300 and the ring 400, respectively Gaskets 180, 280, and 380 are inserted. The gaskets 180, 280, and 380 are formed of silicon or rubber to maintain airtightness between components, thereby preventing external harmful gases, flammable substances, dust, and the like from penetrating into the explosion-proof interior.

상기 제1하우징(100)은 방폭등을 고정시키는 거치대(H)의 일단에 결합된다. 상기 제1하우징(100)은 거치대(H)의 일단에 결합되는 고정홈(110)을 구비하며, 스크류(120)를 통해 제2하우징(200)에 고정된다. 상기 제1하우징(100)은 열전도도가 우수한 알루미늄을 다이캐스팅(die casting)함으로써 제조될 수 있다. 따라서, 상기 제1하우징(100)은 스위칭모드 전원공급장치(이하, "SMPS")에서 발생한 열을 방출하는 기능을 아울러 수행한다.The first housing 100 is coupled to one end of the cradle (H) for fixing the explosion-proof. The first housing 100 has a fixing groove 110 coupled to one end of the holder (H), it is fixed to the second housing 200 through a screw 120. The first housing 100 may be manufactured by die casting aluminum having excellent thermal conductivity. Therefore, the first housing 100 also performs a function of dissipating heat generated from a switching mode power supply (hereinafter, referred to as “SMPS”).

상기 제2하우징(200)은 스크류(120)를 통해 제1하우징(100)에 고정된다. 상기 제2하우징(200)은 대략 내부가 빈 원통 형상으로 형성되며, 내부에는 SMPS(230)가 내장된다. 이를 위해 상기 제2하우징(200)의 내부에는 사각기둥 형상의 공간이 형성될 수 있다. 상기 SMPS(230)은 다수의 반도체 소자들이 집적되어 이루어지며, SMPS(230)의 상부는 에폭시(epoxy) 등에 의해 몰딩되어 몰딩부(240)를 이룬다. 이와 같이 형광등과 같은 방전램프 대신 LED 램프를 사용하여 안정기를 SMPS로 대체함으로써, 소비전력을 줄이고 보다 슬림화된 방폭등을 구현할 수 있게 된다.The second housing 200 is fixed to the first housing 100 through a screw 120. The second housing 200 is formed to have a substantially cylindrical shape inside, and the SMPS 230 is embedded therein. To this end, a square pillar-shaped space may be formed inside the second housing 200. The SMPS 230 is formed by integrating a plurality of semiconductor devices, and the upper part of the SMPS 230 is molded by epoxy to form a molding part 240. As such, by replacing the ballast with SMPS by using LED lamps instead of discharge lamps such as fluorescent lamps, power consumption can be reduced and slimmer explosion-proof lamps can be realized.

상기 제2하우징(200)은 SMPS(230)에서 발생한 열을 효과적으로 방출하기 위해 열전도도가 높은 알루미늄 재질로 형성되는 것이 바람직하며, 압출 등의 방식에 의해 제조될 수 있다. 또한, 상기 제2하우징(200)의 외주면에는 효과적인 방열을 위해 방열판(210)이 구비된다. 상기 방열판(210)은 제2하우징(200)의 외주면과 공기의 접촉 면적을 증가시켜 신속하고 효과적인 방열이 이루어지도록 한다. 이를 위해 상기 방열판(210)은 도 2와 같이 제2하우징(200)의 외주면 길이 방향으로 복수개 배열되며, 각각의 단위 방열판은 도 3b와 같이 제2하우징(200)의 외주면에 대해 대략 수직을 이루도록 형성되어 전체적으로 방사형으로 구비된다. 이와 같이 제2하우징의 외주면 전체에 표면적을 극대화시킨 방열판을 조밀하게 배치하여 SMPS를 효과적으로 방열함으로써, 수명이 길고 안정성이 향상된 방폭등을 구현할 수 있게 된다.The second housing 200 is preferably formed of an aluminum material having high thermal conductivity in order to effectively release heat generated from the SMPS 230, and may be manufactured by extrusion or the like. In addition, a heat sink 210 is provided on the outer circumferential surface of the second housing 200 for effective heat dissipation. The heat dissipation plate 210 increases the contact area between the outer circumferential surface of the second housing 200 and the air to achieve rapid and effective heat dissipation. To this end, a plurality of heat sinks 210 are arranged in the longitudinal direction of the outer circumferential surface of the second housing 200 as shown in FIG. 2, and each unit heat sink is substantially perpendicular to the outer circumferential surface of the second housing 200 as shown in FIG. 3B. It is formed and provided as a whole radially. In this way, the heat dissipation plate that maximizes the surface area of the second housing is densely arranged to effectively dissipate the SMPS, so that explosion-proof and the like have a long life and improved stability.

상기 제3하우징(300)은 스크류(510)를 통해 제2하우징(200)에 결합된다. 상기 제3하우징(300)의 상부, 즉 제2하우징(200)과 마주보는 면에는 터미널 블록(330)이 삽입되는 홈(325)이 구비된다. 또한, 제3하우징(300)의 하부, 즉 링(400)과 마주보는 면에는 발광다이오드 램프(350)(이하, "LED 램프")가 삽입되는 홈(320)이 구비된다. 상기 제3하우징(300)은 LED 램프(350)에서 발생한 열을 효과적으로 방출하기 위해 열전도도가 높은 알루미늄 재질로 형성되는 것이 바람직하며, 다이캐스팅 등의 방식에 의해 제조될 수 있다. 또한, 상기 제3하우징(300)의 외주면에는 효과적인 방열을 위해 방열판(310)이 구비된다. 상기 방열판(310)은 제2하우징(200)의 방열판(210)과 유사하게 형성될 수 있으므로, 상세한 설명은 생략한다. 이와 같이 제3하우징의 외주면 전체에 표면적을 극대화시킨 방열판을 조밀하게 배치하여 LED 램프를 효과적으로 방열함으로써, 수명이 길고 안정성이 향상된 방폭등을 구현할 수 있게 된다.The third housing 300 is coupled to the second housing 200 through a screw 510. An upper portion of the third housing 300, that is, a surface facing the second housing 200, includes a groove 325 into which the terminal block 330 is inserted. In addition, a lower portion of the third housing 300, that is, a surface facing the ring 400, is provided with a groove 320 into which the light emitting diode lamp 350 (hereinafter, “LED lamp”) is inserted. The third housing 300 is preferably formed of an aluminum material having high thermal conductivity in order to effectively dissipate heat generated from the LED lamp 350, and may be manufactured by a die casting method. In addition, a heat sink 310 is provided on the outer circumferential surface of the third housing 300 for effective heat dissipation. Since the heat sink 310 may be formed similarly to the heat sink 210 of the second housing 200, a detailed description thereof will be omitted. As such, the heat dissipation plate that maximizes the surface area of the third housing is densely arranged to effectively dissipate the LED lamp, so that explosion-proof lamps with long life and improved stability can be realized.

상기 홈(325)에는 터미널 블록(330)이 장착된다. 상기 터미널 블록(330)은 LED 소자(355)의 단자 역할을 수행한다. 상기 터미널 블록(330)의 측면과 상면은 에폭시 등에 의해 몰딩된다. 또한, 상기 터미널 블록(330)과 SMPS(230) 사이에는 LED 램프(350)와 SMPS(230)를 전기적으로 연결하는 배선이 통과할 수 있도록 빈 공간(345)이 형성되는 것이 바람직하다.The groove 325 is equipped with a terminal block 330. The terminal block 330 serves as a terminal of the LED device 355. Side and top surfaces of the terminal block 330 are molded by epoxy or the like. In addition, an empty space 345 may be formed between the terminal block 330 and the SMPS 230 to allow a wire for electrically connecting the LED lamp 350 and the SMPS 230 to pass therethrough.

상기 홈(320)에는 LED 램프(350)가 장착된다. 상기 LED 램프(350)는, 도 4 및 도 5를 참조하면, LED 소자(355)가 인쇄회로기판(360) 상에 배열되고, 인(P) 등에 의해 몰딩되어 몰딩부(358)를 구비한다. 이때, 상기 인쇄회로기판(360)은 방열효율을 향상시키기 위해 메탈 재질을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 몰딩부(358)와 LED 소자(355)는 렌즈(370)에 의해 캡핑되며, 렌즈(370)의 둘레 일부는 에폭시 수지 등에 의해 직육면체 형상으로 몰딩된 고정부(380)로 둘러싸이게 된다. 상기 고정부(380)는 렌즈(370)를 홈(320)에 장착하기 용이하도록 한다. 이때, 상기 고정부(380)는 인쇄회로기판(360)을 덮지 않도록 하여 LED 램프(350)의 방열을 방해하지 않도록 하는 것이 바람직하다. 이와 같이 광원으로 백열등, 형광등, 삼파장등 대신에 LED 램프를 사용함으로써, 소비전력을 줄이고 방열등을 소형화할 수 있게 된다.The groove 320 is mounted with an LED lamp 350. 4 and 5, the LED lamp 350 includes an LED element 355 arranged on the printed circuit board 360, molded by phosphorus (P), and the like, and having a molding part 358. . At this time, the printed circuit board 360 is preferably using a metal material to improve the heat radiation efficiency. In addition, the molding part 358 and the LED element 355 are capped by the lens 370, and a part of the circumference of the lens 370 is surrounded by the fixing part 380 molded in a rectangular parallelepiped shape by an epoxy resin or the like. The fixing part 380 facilitates mounting the lens 370 to the groove 320. At this time, the fixing unit 380 is preferably not to cover the printed circuit board 360 so as not to interfere with the heat radiation of the LED lamp 350. As such, by using an LED lamp instead of an incandescent lamp, a fluorescent lamp, or a three-wavelength lamp as a light source, power consumption can be reduced and a heat dissipation lamp can be miniaturized.

상기 링(400)은 제3하우징(300)의 하부에 결합된다. 상기 링(400)의 중앙에는 렌즈(370)의 외경보다 작은 홀이 구비되어, LED 램프(350)가 홈(320)으로부터 이탈되는 것을 방지하고 렌즈(370)의 일부가 글로브(500)에 노출되도록 한다. 또 한, 상기 링(400)은 글로브(500)와 결합되어 글로브(500)를 고정시킨다. 상기 제3하우징(300)과 링(400) 사이에는 개스킷(380)이 삽입되어 기밀을 유지하도록 한다. The ring 400 is coupled to the lower portion of the third housing 300. A hole smaller than the outer diameter of the lens 370 is provided at the center of the ring 400 to prevent the LED lamp 350 from escaping from the groove 320 and to expose a part of the lens 370 to the globe 500. Be sure to In addition, the ring 400 is coupled to the glove 500 to fix the glove 500. A gasket 380 is inserted between the third housing 300 and the ring 400 to maintain airtightness.

상기 글로브(500)는 대략 반구 형상으로 형성되어 링(400)에 결합된다. 상기 글로브(500)는 LED 램프(350)를 캡핑하여 외부 환경으로부터 LED 램프(350)를 보호하는 역할을 한다. 상기 글로브(500)는 폴리카보네이트(PC) 재질로 형성될 수 있다. 폴리카보네이트는 투명하고 뛰어난 기계적 성질(특히 내충격성)·내열성·내한성을 가지며 무독한 엔지니어링 플라스틱이다. The glove 500 is formed in a substantially hemispherical shape and is coupled to the ring 400. The globe 500 serves to protect the LED lamp 350 from the external environment by capping the LED lamp 350. The glove 500 may be formed of a polycarbonate (PC) material. Polycarbonates are transparent, excellent mechanical properties (particularly impact resistance), heat resistance and cold resistance and are nontoxic engineering plastics.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various modifications, changes, and substitutions may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. will be. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are not intended to limit the technical spirit of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by the embodiments and the accompanying drawings. . The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

본 발명에 의하면 형광등과 같은 방전램프 대신 LED 램프를 사용하여 안정기를 SMPS로 대체함으로써, 소비전력을 줄이고 보다 슬림화된 방폭등을 구현할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, by replacing the ballast with SMPS by using an LED lamp instead of a discharge lamp such as a fluorescent lamp, it is possible to reduce power consumption and implement a slimmer explosion-proof lamp.

또한, 본 발명에 의하면 하우징의 외주면 전체에 표면적을 극대화시킨 방열 판을 조밀하게 배치하여 LED 램프와 SMPS를 효과적으로 방열함으로써, 수명이 길고 안정성이 향상된 방폭등을 구현할 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the present invention by effectively dissipating the heat dissipation plate to maximize the surface area on the entire outer circumferential surface of the housing to effectively radiate the LED lamp and the SMPS, there is an effect that can be implemented in explosion-proof and longer life and improved stability.

또한, 본 발명에 의하면 광원으로 백열등, 형광등, 삼파장등 대신에 LED 램프를 사용함으로써, 소비전력을 줄이고 방열등을 소형화할 수 있으며 수은 등을 사용하지 않아 환경친화적인 효과가 있다.In addition, according to the present invention, by using an LED lamp instead of incandescent lamps, fluorescent lamps, and three-wavelength lamps as a light source, it is possible to reduce the power consumption and to miniaturize the heat dissipation lamps, and there is no environmental effect because mercury lamps are not used.

또한, 본 발명에 의하면 LED 램프의 인쇄회로기판으로 메탈 재질을 사용함으로써 방열효율을 향상시키는 효과가 있다.In addition, according to the present invention there is an effect of improving the heat radiation efficiency by using a metal material as the printed circuit board of the LED lamp.

Claims (7)

방폭등에 있어서,In explosion proof, 상기 방폭등을 고정시키는 거치대의 일단에 결합되는 제1하우징;A first housing coupled to one end of a cradle for fixing the explosion-proof light; 상기 제1하우징에 결합되며, 내부에 스위칭모드 전원공급장치(SMPS)가 내장되는 제2하우징;A second housing coupled to the first housing and having a switching mode power supply (SMPS) embedded therein; 상기 제2하우징에 결합되며, 일측 중앙에 형성된 홈에 발광다이오드(LED) 램프가 장착되는 제3하우징; 및A third housing coupled to the second housing and having a light emitting diode (LED) lamp mounted in a groove formed at a center of one side thereof; And 상기 발광다이오드 램프를 캡핑(capping)하는 글로브(glove)A glove capping the light emitting diode lamp. 를 포함하며, Including; 상기 제2하우징과 상기 제3하우징의 외주면에는 방열판이 구비된 것을 특징으로 하는 방폭등.Explosion-proof lamp, characterized in that the heat sink is provided on the outer peripheral surface of the second housing and the third housing. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1하우징과 상기 제2하우징 사이 및 상기 제2하우징과 상기 제3하우징 사이에는 실리콘 재질의 개스킷(gasket)이 삽입되는 것을 특징으로 하는 방폭등.Explosion-proof lamp, characterized in that the gasket (gasket) of the silicon material is inserted between the first housing and the second housing and between the second housing and the third housing. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 발광다이오드 램프는 발광다이오드(LED)가 메탈 인쇄회로기판(PCB) 상에 배열되고, 인(P)으로 몰딩된 것임을 특징으로 하는 방폭등.The light emitting diode lamp is an explosion-proof lamp, characterized in that the light emitting diode (LED) is arranged on a metal printed circuit board (PCB), molded with phosphorous (P). 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 발광다이오드는 렌즈로 캡핑(capping)되며, 상기 렌즈의 둘레 일부는 에폭시 수지에 의해 직육면체 형상으로 몰딩된 것을 특징으로 하는 방폭등.The light emitting diodes are capped by a lens, and a part of the circumference of the lens is explosion-proof, characterized in that molded by an epoxy resin in a rectangular parallelepiped shape. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 방열판은 상기 제2하우징과 상기 제3하우징의 외주면 길이 방향으로 복수개 배열되되, 방사형으로 형성된 것을 특징으로 하는 방폭등.The heat sink is arranged in a plurality of longitudinal direction of the outer peripheral surface of the second housing and the third housing, explosion-proof, characterized in that formed radially. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제3하우징과 상기 글로브 사이에는 상기 발광다이오드 램프의 일부를 덮고, 상기 글로브를 고정시키는 링이 삽입되는 것을 특징으로 하는 방폭등.An explosion-proof lamp, characterized in that a ring is inserted between the third housing and the globe to cover a portion of the LED lamp and to fix the globe. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 링과 상기 제3하우징 사이에는 실리콘 재질의 개스킷이 삽입되는 것을 특징으로 하는 방폭등.Explosion proof lamp, characterized in that a gasket made of a silicon material is inserted between the ring and the third housing.
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