KR20080111199A - Rf module - Google Patents

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Abstract

An RF(Radio Frequency) module capable of largely reducing volume is provided to prevent a signal interference by arranging an antenna having a thin film form on a molding member. An RF(Radio Frequency) module(100) capable of largely reducing volume comprises a chip(10), a substrate, a conductive material(30), a molding material(40), and an antenna(50). The chip has a receiving terminal in which an external signal is inputted. The substrate has a connection pattern connected to the receiving terminal. The conductive material is connected to the connection pattern. The molding material covers the chip and exposes a part of the conductive material. The antenna is arranged on the molding material, is connected to the conductive material, and receives the external signal.

Description

ＲＦ 모듈{RF MODULE}RF module {RF MODULE}

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 RF 모듈을 도시한 평면도이다.1 is a plan view illustrating an RF module according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 1.

도 3은 도 2에 도시된 안테나 및 몰딩 부재 사이에 개재된 신호 간섭 방지 필름을 도시한 단면도이다.FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a signal interference prevention film interposed between the antenna and the molding member illustrated in FIG. 2.

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 RF 모듈을 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating an RF module according to a second embodiment of the present invention.

도 5는 도 4에 도시된 안테나 및 몰딩 부재 사이에 개재된 신호 간섭 방지 부재를 도시한 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a signal interference preventing member interposed between the antenna and the molding member illustrated in FIG. 4.

본 발명의 실시예는 내장 안테나를 갖는 RF 모듈에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to an RF module having a built-in antenna.

무선 이동통신 기술이 발전함에 따라 근거리 및 원거리 무선 통신이 가능한 핸드셋, 무선 PDA 및 랜(LAN)을 이용하는 많은 제품들이 개발되고 있다. 특히 무선 이동통신 제품들은 근거리 및 원거리에서 발생된 외부 신호를 송수신하는 안테나를 필요로 한다. 안테나는 무선 이동통신 제품의 성능을 결정하는 중요한 통신 부품의 하나이다.With the development of wireless mobile communication technology, many products are being developed using handsets, wireless PDAs and LANs capable of short-range and long-range wireless communication. In particular, wireless mobile communication products require an antenna for transmitting and receiving external signals generated at short distances and long distances. Antennas are one of the important communication components that determine the performance of wireless mobile communication products.

종래 무선 이동통신 제품에 적용되는 안테나는 주로 무선 이동통신 제품에 별도로 부착되고, 안테나가 무선 이동통신 제품에 별도로 부착될 경우 무선 이동통신 제품의 사이즈가 크게 증가 되는 등 다양한 문제점이 발생 된다.The antenna applied to the conventional wireless mobile communication product is mainly attached to the wireless mobile communication product separately, and when the antenna is separately attached to the wireless mobile communication product, various problems occur such that the size of the wireless mobile communication product is greatly increased.

본 발명의 실시예는 안테나를 내장하여 부피를 크게 감소시킨 RF 모듈을 제공한다.An embodiment of the present invention provides an RF module with a built-in antenna to significantly reduce the volume.

본 발명의 실시예에 따른 RF 모듈은 외부 신호가 입력되는 수신 단자를 갖는 칩, 상기 수신 단자와 전기적으로 연결되는 연결 패턴을 갖는 기판, 상기 연결 패턴과 전기적으로 연결된 도전 부재, 상기 칩을 덮고 상기 도전 부재의 일부를 노출하는 몰딩 부재 및 상기 몰딩 부재 상에 배치되며 상기 도전 부재와 전기적으로 연결되어 상기 외부 신호를 수신하는 안테나를 포함한다.According to an embodiment of the present invention, an RF module includes a chip having a reception terminal to which an external signal is input, a substrate having a connection pattern electrically connected to the reception terminal, a conductive member electrically connected to the connection pattern, and covering the chip. And a molding member exposing a portion of the conductive member and an antenna disposed on the molding member and electrically connected to the conductive member to receive the external signal.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 RF 모듈에 대하여 상세하게 설명하지만, 본 발명이 하기의 실시예들에 제한되는 것은 아니며, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다.Hereinafter, an RF module according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited to the following embodiments, and those skilled in the art will appreciate The present invention may be embodied in various other forms without departing from the spirit of the invention.

실시예 1Example 1

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 RF 모듈을 도시한 평면도이다. 도 2는 도 1의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.1 is a plan view illustrating an RF module according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II ′ of FIG. 1.

본 실시예에 따른 RF 모듈(RF module)은 무선통신 단말기, 예를 들면, 추적 시스템 장치, 전압 제어 발진기, 광통신용 송수신 장치 및 고주파 모듈 등에 적용될 수 있다.The RF module according to the present embodiment may be applied to a wireless communication terminal, for example, a tracking system device, a voltage controlled oscillator, an optical communication transceiver, and a high frequency module.

도 1 및 도 2를 참조하면, RF 모듈(100)은 칩(chip; 10), 기판(20), 도전 부재(30), 몰딩 부재(40) 및 안테나(50)를 포함한다.1 and 2, the RF module 100 includes a chip 10, a substrate 20, a conductive member 30, a molding member 40, and an antenna 50.

본 실시예에 따른 칩(10)은 외부에서 인가된 신호를 처리하는 신호처리부(미도시)를 포함한다. 본 실시예에 따른 칩(10)은 복수개의 입/출력 단자(11) 및 외부에서 인가된 외부 신호가 입력되는 수신 단자(12)를 포함한다.The chip 10 according to the present exemplary embodiment includes a signal processor (not shown) for processing a signal applied from the outside. The chip 10 according to the present exemplary embodiment includes a plurality of input / output terminals 11 and a receiving terminal 12 to which an external signal applied from the outside is input.

본 실시예에서, 칩(10)은 후술될 기판(20)에 플립 칩 방식, 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array, BGA) 방식 등에 의하여 실장 된다.In this embodiment, the chip 10 is mounted on the substrate 20 to be described later by a flip chip method, a ball grid array (BGA) method, or the like.

기판(20)은 인쇄회로기판 또는 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic) 기판일 수 있다. LTCC 기판은 약 800℃ 내지 1,000℃의 온도에서 세라믹과 금속을 동시 소성하여 제조된 기판이다. LTCC 기판은 녹는점이 낮은 유리와 세라믹이 혼합되어 소정 유전률을 갖는 그린 시트를 형성하고, 그린 시트 상에 은이나 동을 주원료로 하는 도전성 페이스트를 인쇄하는 방법에 의하여 형성된다.The substrate 20 may be a printed circuit board or a low temperature co-fired ceramic (LTCC) substrate. LTCC substrate is a substrate produced by co-firing ceramic and metal at a temperature of about 800 ℃ to 1,000 ℃. The LTCC substrate is formed by mixing a glass with low melting point and ceramic to form a green sheet having a predetermined dielectric constant and printing a conductive paste containing silver or copper as a main material on the green sheet.

LTCC 기판 또는 인쇄회로기판 등과 같은 기판(20)은 다층 구조를 가질 수 있고, 커패시터, 저항 인덕터 등의 전기 소자들은 기판(20)에 실장 또는 내장된다. 또한, 전기 소자들은 비아홀을 통하여 상호 전기적으로 연결되고, 이로 인해 기판(20)은 보다 소형화, 경량화될 수 있다.The substrate 20, such as an LTCC substrate or a printed circuit board, may have a multilayer structure, and electrical elements such as a capacitor and a resistor inductor may be mounted or embedded in the substrate 20. In addition, the electrical elements are electrically connected to each other through the via holes, and thus, the substrate 20 can be made smaller and lighter.

인쇄회로기판 또는 LTCC 기판인 기판(20)은 도전성 비아(24) 및 연결 패 턴(22)을 포함한다.The substrate 20, which is a printed circuit board or an LTCC substrate, includes a conductive via 24 and a connection pattern 22.

도전성 비아(24)는 기판(20)에 형성되며 도전성 비아(24)에는 후술될 도전 부재(30)가 전기적으로 연결된다.The conductive via 24 is formed in the substrate 20, and the conductive member 30 to be described later is electrically connected to the conductive via 24.

연결 패턴(22)의 일측은 도전성 비아(24)와 전기적으로 연결되며, 연결 패턴(22)의 일측과 대향하는 타측은 칩(10)의 수신 단자(12)와 전기적으로 연결된다. 비록 본 실시예에서 연결 패턴(22)은 기판(20)의 상면에 형성되지만, 연결 패턴(22)은 기판(20)의 내부에 형성되어도 무방하다.One side of the connection pattern 22 is electrically connected to the conductive via 24, and the other side of the connection pattern 22 which is opposite to the one side of the connection pattern 22 is electrically connected to the receiving terminal 12 of the chip 10. Although the connection pattern 22 is formed on the upper surface of the substrate 20 in the present embodiment, the connection pattern 22 may be formed inside the substrate 20.

도전 부재(30)는 도전성 비아(24)에 전기적으로 연결된다. 본 실시예에서, 도전 부재(30)는 도전 핀(conductive pin) 형상을 갖는다. 도전 부재(30)는 후술 될 안테나(50)로부터 수신된 외부 신호를 도전성 비아(24), 연결 패턴(22)을 통해 칩(10)의 수신 단자(12)로 인가하는 매개체 역할을 한다.The conductive member 30 is electrically connected to the conductive via 24. In the present embodiment, the conductive member 30 has a conductive pin shape. The conductive member 30 serves as a medium for applying an external signal received from the antenna 50 to be described later to the receiving terminal 12 of the chip 10 through the conductive via 24 and the connection pattern 22.

몰딩 부재(40)는 기판(20)상에 실장 된 칩(10), 연결 패턴(22) 및 도전 부재(30)의 대부분을 덮는다. 몰딩 부재(40)는 에폭시 수지를 포함할 수 있으며, 기판(20) 상에 실장 된 칩(10)이 외부에서 인가된 충격 및/또는 진동 등으로부터 파손되는 것을 방지한다.The molding member 40 covers most of the chip 10, the connection pattern 22, and the conductive member 30 mounted on the substrate 20. The molding member 40 may include an epoxy resin and prevent the chip 10 mounted on the substrate 20 from being damaged from shocks and / or vibrations applied from the outside.

도전 부재(30)의 단부는 몰딩 부재(40)로부터 노출된다. 도전 부재(30)의 단부를 몰딩 부재(40)로부터 노출하기 위해서, 몰딩 부재(40)는 도전 부재(30)를 모두 덮도록 형성되고, 몰딩 부재(40)의 상면으로부터 도전 부재(30)가 노출될 때까지 몰딩 부재(40)는 연마된다.An end of the conductive member 30 is exposed from the molding member 40. In order to expose the end of the conductive member 30 from the molding member 40, the molding member 40 is formed to cover all of the conductive member 30, and the conductive member 30 is formed from the upper surface of the molding member 40. The molding member 40 is polished until exposed.

통상적으로 본 발명과는 무관하게 몰딩 부재의 높이 조절 및 평평도를 확보 하기 위해 공정순서상에 몰딩 부재의 연마 과정이 포함되는데, 본 발명은 이 과정을 활용함으로서 공정비용 절감 및 공정단순화의 이점을 확보하였다.In general, regardless of the present invention, the process of polishing the molding member is included in the process sequence to secure the height control and flatness of the molding member, and the present invention utilizes this process to reduce the process cost and simplify the process. Secured.

안테나(50)는 몰딩 부재(40) 상에 배치된다. 본 실시예에서 안테나(50)는 외부 신호를 수신하기 위하여, 평면상에서 보았을 때, "M"자형, "U"자형, "L"자형, "□"자형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 본 실시예에서, 안테나(50)는, 예를 들어, 평면상에서 보았을 때, "L" 자 형상으로 형성되며, 안테나(50)는 칩(10)의 주변에 배치될 수 있다.The antenna 50 is disposed on the molding member 40. In the present embodiment, in order to receive an external signal, the antenna 50 may be formed in various shapes such as an "M" shape, a "U" shape, an "L" shape, and a "□" shape when viewed in a plan view. In the present embodiment, the antenna 50 is formed in an “L” shape, for example, in plan view, and the antenna 50 may be disposed around the chip 10.

본 실시예에서, 안테나(50)는 스퍼터링 공정에 의하여 형성된 박막을 포토리소그라피 공정을 이용하여 패터닝 하여 형성하거나, 전기 도금, 무전해 도금 등 다양한 방법에 의하여 형성될 수 있다. 이와 다르게, 안테나(50)는 얇은 금속판을 몰딩 부재(40) 상에 부착하여 형성할 수 있다.In the present embodiment, the antenna 50 may be formed by patterning a thin film formed by a sputtering process using a photolithography process, or may be formed by various methods such as electroplating and electroless plating. Alternatively, the antenna 50 may be formed by attaching a thin metal plate on the molding member 40.

박막 형상을 갖는 안테나(50)의 일부는 몰딩 부재(40)에 의하여 노출된 도전 부재(30)와 전기적으로 연결되고, 이로 인해 안테나(50)에 의하여 수신된 외부 신호는 도전 부재(30), 연결 패턴(22)을 통해 칩(10)의 수신 단자(12)로 입력된다.A portion of the antenna 50 having a thin film shape is electrically connected to the conductive member 30 exposed by the molding member 40, so that the external signal received by the antenna 50 is transferred to the conductive member 30, It is input to the receiving terminal 12 of the chip 10 through the connection pattern (22).

도 3은 도 2에 도시된 안테나 및 몰딩 부재 사이에 개재된 신호 간섭 방지 필름을 도시한 단면도이다.FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a signal interference prevention film interposed between the antenna and the molding member illustrated in FIG. 2.

도 3을 참조하면, 외부 신호를 수신하기 위해 몰딩 부재(40) 상에 배치된 안테나(50) 및 몰딩 부재(40)의 하부에 배치된 칩(10)이 고주파 또는 외부 신호에 의하여 상호 간섭 받지 않도록 하기 위해 몰딩 부재(40)의 상면 및 안테나(50)의 사이에 신호 간섭 방지 부재(60)가 배치될 수 있다.Referring to FIG. 3, the antenna 50 disposed on the molding member 40 and the chip 10 disposed below the molding member 40 are not interfered with each other by a high frequency or an external signal to receive an external signal. In order to prevent this, the signal interference preventing member 60 may be disposed between the upper surface of the molding member 40 and the antenna 50.

신호 간섭 방지 부재(60)는, 예를 들면, 자기력을 띠는 필름 형태를 갖는 페라이트 필름(ferrite film)일 수 있다. 신호 간섭 방지 부재(60)는, 고주파 등을 흡수하는 역할을 하며, 신호 간섭 방지 부재(60)는 몰딩 부재(50)로부터 노출된 도전 부재(40)를 덮지 않도록 하기 위해 도전 부재(40)를 노출하는 개구를 갖는다.The signal interference preventing member 60 may be, for example, a ferrite film having a film form having magnetic force. The signal interference prevention member 60 serves to absorb high frequency and the like, and the signal interference prevention member 60 uses the conductive member 40 so as not to cover the conductive member 40 exposed from the molding member 50. It has an opening to expose.

본 실시예에서는 박막 형상을 갖는 안테나(50)를 몰딩 부재(40) 상에 직접 배치하여 RF 모듈(100)의 사이즈를 보다 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 안테나(50)를 RF 모듈(100)의 몰딩 부재(40)상에 배치함으로써 발생 되는 신호 간섭도 방지할 수 있다.In the present embodiment, the antenna 50 having a thin film shape may be directly disposed on the molding member 40 to further reduce the size of the RF module 100, and also to mold the antenna 50 to the RF module 100. It is also possible to prevent signal interference caused by placing on the member 40.

실시예 2Example 2

도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 RF 모듈을 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view illustrating an RF module according to a second embodiment of the present invention.

본 실시예에 따른 RF 모듈은 무선통신 단말기, 예를 들면, 추적 시스템 장치, 전압 제어 발진기, 광통신용 송수신 장치 및 고주파 모듈 등에 적용될 수 있다.The RF module according to the present embodiment may be applied to a wireless communication terminal, for example, a tracking system device, a voltage controlled oscillator, an optical communication transceiver and a high frequency module.

도 4를 참조하면, RF 모듈(200)은 칩(110), 기판(120), 도전 부재(130), 몰딩 부재(140) 및 안테나(150)를 포함한다.Referring to FIG. 4, the RF module 200 includes a chip 110, a substrate 120, a conductive member 130, a molding member 140, and an antenna 150.

외부에서 인가된 외부 신호를 처리하는 신호처리부를 포함하는 칩(110)은 복수개의 입/출력 범프(111) 및 외부에서 인가된 외부 신호가 입력되는 수신 범프 인 수신 단자(112)를 포함한다.The chip 110 including a signal processor for processing an external signal applied from the outside includes a plurality of input / output bumps 111 and a receiving terminal 112 for receiving bumps to which an external signal applied from the outside is input.

본 실시예에서, 칩(110)에 형성된 입/출력 범프(111) 및 수신 단자(112)는 칩(110)의 상면에 배치된다.In the present embodiment, the input / output bump 111 and the receiving terminal 112 formed on the chip 110 are disposed on the top surface of the chip 110.

기판(120)은 인쇄회로기판 또는 상술된 LTCC 기판일 수 있고, 칩(110)은 기판(120) 상에 실장 된다. 이때, 칩(110)은 접착 부재(미도시)에 의하여 기판(120) 상에 전기적으로 연결될 수 있다.The substrate 120 may be a printed circuit board or the LTCC substrate described above, and the chip 110 is mounted on the substrate 120. In this case, the chip 110 may be electrically connected to the substrate 120 by an adhesive member (not shown).

도전 부재(130)는 기판(120)에 형성된 단자(113) 및 수신 단자(112)를 전기적으로 연결한다. 본 실시예에서, 도전 부재(130)는 단자(113) 및 수신 단자(112)를 전기적으로 연결하는 도전성 와이어 일 수 있고, 도전성 와이어는 와이어 본딩 공정에 의하여 단자(113) 및 수신 단자(112)는 전기적으로 연결된다.The conductive member 130 electrically connects the terminal 113 and the receiving terminal 112 formed on the substrate 120. In the present embodiment, the conductive member 130 may be a conductive wire electrically connecting the terminal 113 and the receiving terminal 112, and the conductive wire may be the terminal 113 and the receiving terminal 112 by a wire bonding process. Is electrically connected.

도전 부재(130)는 후술 될 안테나(150)로부터 수신된 외부 신호를 칩(110)의 수신 단자(112)로 인가하는 매개체 역할을 한다.The conductive member 130 serves as a medium for applying an external signal received from the antenna 150 to be described later to the receiving terminal 112 of the chip 110.

몰딩 부재(140)는 기판(120)상에 실장 된 칩(110) 및 도전 부재(130)의 대부분을 덮는다. 몰딩 부재(140)는 에폭시 수지를 포함할 수 있으며, 기판(120) 상에 실장 된 칩(110)이 외부에서 인가된 충격 및/또는 진동 등으로부터 파손되는 것을 방지한다.The molding member 140 covers most of the chip 110 and the conductive member 130 mounted on the substrate 120. The molding member 140 may include an epoxy resin, and prevents the chip 110 mounted on the substrate 120 from being damaged from shocks and / or vibrations applied from the outside.

도전 부재(130)의 일부는 후술될 안테나(150)와 전기적으로 연결되기 위해 몰딩 부재(140)로부터 노출된다. 도전 부재(130)의 일부를 몰딩 부재(140)로부터 노출하기 위해서, 몰딩 부재(140)는 도전 부재(130)를 모두 덮도록 형성되고, 몰딩 부재(140)의 상면으로부터 도전 부재(130)가 노출될 때까지 몰딩 부재(140)는 연마된다. 이로 인해 도전성 와이어인 도전 부재(130)는 절단되고 절단면은 몰딩 부재(140)로부터 노출된다.A portion of the conductive member 130 is exposed from the molding member 140 to be electrically connected to the antenna 150 to be described later. In order to expose a portion of the conductive member 130 from the molding member 140, the molding member 140 is formed to cover all of the conductive member 130, and the conductive member 130 is formed from an upper surface of the molding member 140. The molding member 140 is polished until exposed. As a result, the conductive member 130, which is a conductive wire, is cut and the cut surface is exposed from the molding member 140.

통상적으로 본 발명과는 무관하게 몰딩 부재의 높이 조절 및 평평도를 확보하기 위해 공정순서상에 몰딩 부재의 연마 과정이 포함되는데, 본 발명은 이 과정을 활용함으로서 공정비용 절감 및 공정단순화의 이점을 확보하였다.In general, regardless of the present invention, the process of polishing the molding member is included in the process sequence to secure the height control and flatness of the molding member, and the present invention utilizes this process to reduce the process cost and simplify the process. Secured.

안테나(150)는 몰딩 부재(140) 상에 배치된다. 본 실시예에서 안테나(150)는 외부 신호를 수신하기 위하여, 평면상에서 보았을 때, "M"자형, "U"자형, "L"자형, "□"자형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 본 실시예에서, 안테나(150)는, 예를 들어, 평면상에서 보았을 때, "L" 자 형상으로 형성되며, 안테나(150)는 칩(110)의 주변에 배치될 수 있다.The antenna 150 is disposed on the molding member 140. In the present embodiment, the antenna 150 may be formed in various shapes such as an "M" shape, a "U" shape, an "L" shape, a "□" shape, and the like, in order to receive an external signal. In the present embodiment, the antenna 150 is formed in an “L” shape when viewed in plan view, for example, and the antenna 150 may be disposed around the chip 110.

본 실시예에서, 안테나(150)는 스퍼터링 공정에 의하여 형성된 박막을 포토리소그라피 공정을 이용하여 패터닝 하여 형성하거나, 전기 도금, 무전해 도금 등 다양한 방법에 의하여 형성될 수 있다. 이와 다르게, 안테나(150)는 얇은 금속판을 몰딩 부재(140) 상에 부착하여 형성할 수 있다.In the present embodiment, the antenna 150 may be formed by patterning a thin film formed by a sputtering process using a photolithography process, or may be formed by various methods such as electroplating and electroless plating. Alternatively, the antenna 150 may be formed by attaching a thin metal plate on the molding member 140.

박막 형상을 갖는 안테나(150)의 일부는 몰딩 부재(140)에 의하여 노출된 도전 부재(130)의 단부와 전기적으로 연결되고, 이로 인해 안테나(150)에 의하여 수신된 외부 신호는 도전 부재(130)를 통해 칩(110)의 수신 단자(112)로 입력된다.A portion of the antenna 150 having a thin film shape is electrically connected to an end portion of the conductive member 130 exposed by the molding member 140, so that an external signal received by the antenna 150 is transferred to the conductive member 130. ) Is input to the receiving terminal 112 of the chip 110.

도 5는 도 4에 도시된 안테나 및 몰딩 부재 사이에 개재된 신호 간섭 방지 부재를 도시한 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a signal interference preventing member interposed between the antenna and the molding member illustrated in FIG. 4.

도 5를 참조하면, 외부 신호를 수신하기 위해 몰딩 부재(140) 상에 배치된 안테나(150) 및 몰딩 부재(140)의 하부에 배치된 칩(110)이 고주파 또는 외부 신호에 의하여 상호 간섭 받지 않도록 하기 위해 몰딩 부재(140)의 상면 및 안테 나(150)의 사이에 신호 간섭 방지 부재(160)가 배치될 수 있다.Referring to FIG. 5, the antenna 150 disposed on the molding member 140 and the chip 110 disposed below the molding member 140 are mutually interfered by a high frequency or an external signal to receive an external signal. The signal interference preventing member 160 may be disposed between the upper surface of the molding member 140 and the antenna 150.

신호 간섭 방지 부재(160)는, 예를 들면, 자기력을 띠는 필름 형태를 갖는 페라이트 필름(ferrite film)일 수 있다. 신호 간섭 방지 부재(160)는, 고주파 등을 흡수하는 역할을 하며, 신호 간섭 방지 부재(160)는 몰딩 부재(150)로부터 노출된 도전 부재(140)의 단부를 덮지 않도록 하기 위해 도전 부재(140)의 단부를 노출하는 개구를 갖는다.The signal interference preventing member 160 may be, for example, a ferrite film having a film form having magnetic force. The signal interference prevention member 160 serves to absorb high frequency and the like, and the signal interference prevention member 160 does not cover the end of the conductive member 140 exposed from the molding member 150. Has an opening exposing the end of

본 실시예에서는 박막 형상을 갖는 안테나(150)를 몰딩 부재(140) 상에 직접 배치하여 RF 모듈(200)의 사이즈를 보다 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 안테나(150)를 RF 모듈(200)의 몰딩 부재(140)상에 배치함으로써 발생되는 신호 간섭도 방지할 수 있다.In the present exemplary embodiment, the antenna 150 having a thin film shape may be directly disposed on the molding member 140 to further reduce the size of the RF module 200, as well as molding the antenna 150 to the RF module 200. It is also possible to prevent signal interference caused by placing on the member 140.

이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 박막 형상을 갖는 안테나를 몰딩 부재 상에 배치하여 RF 모듈의 사이즈를 보다 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 안테나를 RF 모듈의 몰딩 부재 상에 배치함으로써 발생 되는 신호 간섭을 방지할 수 있는 장점을 갖는다.As described in detail above, it is possible to further reduce the size of the RF module by arranging an antenna having a thin film shape on the molding member, and to prevent signal interference caused by arranging the antenna on the molding member of the RF module. Has the advantage.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the detailed description of the present invention has been described with reference to the embodiments of the present invention, those skilled in the art or those skilled in the art will have the spirit and scope of the present invention as set forth in the claims below. It will be appreciated that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the scope of the art.

Claims (10)

외부 신호가 입력되는 수신 단자를 갖는 칩;A chip having a receiving terminal to which an external signal is input; 상기 수신 단자와 전기적으로 연결되는 연결 패턴을 갖는 기판;A substrate having a connection pattern electrically connected to the receiving terminal; 상기 연결 패턴과 전기적으로 연결된 도전 부재;A conductive member electrically connected to the connection pattern; 상기 칩을 덮고 상기 도전 부재의 일부를 노출하는 몰딩 부재; 및A molding member covering the chip and exposing a portion of the conductive member; And 상기 몰딩 부재 상에 배치되며 상기 도전 부재와 전기적으로 연결되어 상기 외부 신호를 수신하는 안테나를 포함하는 것을 특징으로 하는 RF 모듈.And an antenna disposed on the molding member and electrically connected to the conductive member to receive the external signal. 제1항에 있어서, 상기 도전 부재는 도전성 핀인 것을 특징으로 하는 RF 모듈.The RF module of claim 1, wherein the conductive member is a conductive pin. 제1항에 있어서, 상기 도전 부재는 도전성 와이어인 것을 특징으로 하는 RF 모듈.The RF module of claim 1, wherein the conductive member is a conductive wire. 제1항에 있어서, 상기 안테나는 박막 패턴인 것을 특징으로 하는 RF 모듈.The RF module of claim 1, wherein the antenna is a thin film pattern. 제1항에 있어서, 상기 안테나는, 평면상에서 보았을 때, L 자 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 RF 모듈.The RF module according to claim 1, wherein the antenna has an L shape when viewed in a plan view. 제1항에 있어서, 상기 안테나 및 상기 몰딩 부재의 상면 사이에는 상기 안테나 및 상기 칩의 신호 간섭을 방지하는 신호 간섭 방지 부재가 배치된 것을 특징으로 하는 RF 모듈.The RF module of claim 1, wherein a signal interference preventing member is disposed between the antenna and an upper surface of the molding member to prevent signal interference between the antenna and the chip. 제6항에 있어서, 상기 신호 간섭 방지 부재는 페라이트 필름인 것을 특징으로 하는 RF 모듈.The RF module of claim 6, wherein the signal interference preventing member is a ferrite film. 제6항에 있어서, 상기 신호 간섭 방지 부재는 상기 도전 부재를 노출하는 개구를 갖는 것을 특징으로 하는 RF 모듈.The RF module of claim 6, wherein the signal interference prevention member has an opening that exposes the conductive member. 제1항에 있어서, 상기 칩의 수신 단자는 상기 기판상에 플립 칩 형태로 배치되는 것을 특징으로 하는 RF 모듈.The RF module of claim 1, wherein the receiving terminal of the chip is disposed in a flip chip shape on the substrate. 제1항에 있어서, 상기 안테나는 다양한 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 RF 모듈.The RF module of claim 1, wherein the antenna is formed in various shapes.
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