KR20080108668A - 이미지센서 모듈 및 그 제조방법 - Google Patents

이미지센서 모듈 및 그 제조방법 Download PDF

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KR20080108668A
KR20080108668A KR1020070056502A KR20070056502A KR20080108668A KR 20080108668 A KR20080108668 A KR 20080108668A KR 1020070056502 A KR1020070056502 A KR 1020070056502A KR 20070056502 A KR20070056502 A KR 20070056502A KR 20080108668 A KR20080108668 A KR 20080108668A
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image sensor
protective film
sensor module
light
wafer
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KR1020070056502A
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김대준
임순규
정원규
양징리
임창현
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명은 이미지센서 모듈의 구조 및 공정을 단순화함으로써, 외부 이물로부터 이미지센서를 효율적으로 보호하고 모듈의 소형화, 박형화를 구현하며, 제조 비용을 절감하고 생산성을 향상하기 위한 것이다.
이를 위해, 본 발명은, 상면에 이미지센서가 구비된 웨이퍼; 및 상기 이미지센서를 덮도록 상기 웨이퍼의 상면에 전사방식으로 구비되는 광투과성 보호필름;을 포함하는 이미지센서 모듈 및 그 제조방법을 제공한다.
이미지센서 모듈, 웨이퍼, 이미지센서, 광투과성 보호필름, 적외선 차단 필터층

Description

이미지센서 모듈 및 그 제조방법{Image sensor module and method for manufacturing thereof}
도 1은 종래 기술에 따른 이미지센서 모듈을 나타낸 단면도;
도 2는 종래 기술에 따른 이미지센서 모듈의 제조방법을 나타낸 공정도;
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 이미지센서 모듈을 나타낸 단면도;
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 이미지센서 모듈의 광투과성 보호필름을 형성하기 위한 점착필름과 이형필름을 나타낸 저면도;
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 이미지센서 모듈에서 광투과성 보호필름의 형성 구조를 나타낸 단면도;
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 이미지센서 모듈에서 광투과성 보호필름의 형성 과정을 나타낸 공정도;
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 이미지센서 모듈에서 적외선 차단 필터층이 형성된 예를 나타낸 단면도;
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 이미지센서 모듈을 나타낸 단면도;
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 이미지센서 모듈에서 광투과성 보호필름의 형성 구조를 나타낸 단면도;
도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 이미지센서 모듈에서 적외선 차단 필터층이 형성된 예를 나타낸 단면도; 그리고
도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 이미지센서 모듈을 나타낸 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
110,210,310: 제1, 2, 3 실시예의 웨이퍼
120,220,320: 제1, 2, 3 실시예의 이미지센서
150: 제1 실시예의 광투과성 보호필름(점착필름)
155: 이형필름
170,270: 제1, 2 실시예의 적외선 차단 필터층
250,350: 제2, 3 실시예의 광투과성 보호필름
본 발명은 이미지센서 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 외부 이물로부터 이미지센서를 효율적으로 보호하고 모듈의 소형화, 박형화를 구현할 수 있으며, 제조 비용을 절감하고 생산성을 향상할 수 있는 이미지센서 모듈 및 그 제조방 법에 관한 것이다.
일반적으로, 이미지센서는 광학 정보를 전기 신호로 변환시키는 반도체 소자로써 휴대폰, 카메라, 캠코더, 감시 카메라 등에 널리 사용되고 있다.
최근에는 카메라가 장착된 모바일 기기에 대한 수요가 급격하게 증가하면서 이미지센서 및 이를 포함하는 이미지센서 모듈에 대한 관심이 높아지고 있다.
특히, 소형화, 박형화에 대한 소비자의 요구가 증대하면서 웨이퍼에 이미지센서가 실장된 형태인 웨이퍼 레벨의 이미지센서 모듈에 대한 관심이 높아지고 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 종래 기술에 따른 이미지센서 모듈에 대하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래 기술에 따른 이미지센서 모듈을 나타낸 단면도이고, 도 2는 종래 기술에 따른 이미지센서 모듈의 제조방법을 나타낸 공정도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 따른 이미지센서 모듈은, 웨이퍼(1)와, 상기 웨이퍼(1)의 상면에 실장되는 이미지센서(2)와, 상기 이미지센서(2)를 보호하기 위하여 상기 웨이퍼의 상부에 접착제(3)를 통해 설치되는 웨이퍼 커버(4)를 포함하여 구성된다.
그러나, 종래 기술에 따른 이미지센서 모듈은 다음과 같은 문제점이 있었다.
종래 이미지센서 모듈은 웨이퍼 커버(4)를 설치하는 공정이 복잡하여 제조비용이 상승하고 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.
즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 웨이퍼 커버(4)를 설치하는 공정은, 웨이퍼 커버(4) 준비, 접착제(3) 도포, 노광, 현상, 웨이퍼 커버(4) 압착, 경화하는 단계로 이루어져 공정수가 많고 복잡한 문제점이 있었다.
보다 상세하게 설명하면, 종래 이미지센서 모듈은, 먼저 웨이퍼 커버(4)를 준비하고, 웨이퍼(1)의 상면 중 이미지센서(2)가 실장되는 영역을 제외한 외곽부에 접착제(3)를 도포한 후, 상기 웨이퍼 커버(4)가 부착될 접착제 라인을 형성하기 위하여 상기 도포된 접착제(3)를 노광하고 현상하여 접착제 라인을 형성한 다음, 상기 웨이퍼 커버(4)를 상기 접착제 라인에 얼라인하여 압착한 후, 상기 접착제(3)를 열경화 또는 자외선경화를 통해 경화함으로써 상기 웨이퍼(1)에 실장된 이미지센서(2)를 보호하기 위한 웨이퍼 커버(4)의 설치가 완료된다.
따라서, 종래 이미지센서 모듈은, 웨이퍼(1)에 실장된 이미지센서(2)를 보호하기 위한 웨이퍼 커버(4)의 설치 공정이 많고 복잡하여 제조비용이 상승하고 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다.
또한, 종래 이미지센서 모듈은, 상기 웨이퍼 커버(4)의 두께로 인하여 박형화하는데 한계가 있었다.
본 발명은 상기한 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 그 목적은 외부 이물로부터 이미지센서를 효율적으로 보호하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 이미지센서를 보호하기 위한 구조 및 공정을 단순화 하여 제조비용을 절감하고 생산성을 향상하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은, 이미지센서 모듈의 초박형화를 구현하기 위한 것이다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 형태에서는, 상면에 이미지센서가 구비된 웨이퍼; 및 상기 이미지센서를 덮도록 상기 웨이퍼의 상면에 전사방식으로 구비되는 광투과성 보호필름;을 포함하는 이미지센서 모듈을 제공한다.
여기서, 상기 광투과성 보호필름은, 점착성을 갖는 열경화 또는 광경화 수지로 형성되고, 상기 이미지센서와 접합되는 면이 완충성을 갖는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 광투과성 보호필름은, 상기 웨이퍼의 상면에 구비되되, 상기 이미지센서 영역에만 구비되거나, 상기 웨이퍼의 상면 전체에 구비될 수 있다.
또한, 상기 광투과성 보호필름은, 복수개가 적층될 수도 있다.
상기 이미지센서 모듈은, 상기 광투과성 보호필름의 상면에 구비되어 상기 이미지센서로 유입되는 광 중 장파장의 적외선을 차단하는 적외선 차단 필터층을 더 포함하여 이루어질 수 있다.
여기서, 상기 적외선 차단 필터층은, 상기 광투과성 보호필름의 상면에 적외선 차단 물질이 코팅되어 형성되거나, 상기 광투과성 보호필름의 상면에 박막의 적외선 차단 필름이 부착되어 형성될 수 있다.
한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 일 형태에서는, 상면에 이미지센서가 구비된 웨이퍼를 포함하여 이루어진 이미지센서 모듈의 제조방법에 있어서, 상기 이미지센서를 덮도록 상기 웨이퍼의 상면에 광투과성 보호필름을 전사방식으로 부착하는 단계;를 포함하는 이미지센서 모듈의 제조방법을 제공한다.
여기서, 상기 광투과성 보호필름은, 점착성을 갖는 열경화 또는 광경화 수지로 형성되고, 상기 이미지센서와 접합되는 면이 완충성을 갖는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 광투과성 보호필름은, 상기 웨이퍼의 상면에 구비되되, 상기 이미지센서 영역에만 구비되거나, 상기 웨이퍼의 상면 전체에 구비될 수 있다.
또한, 상기 광투과성 보호필름은, 복수개가 적층될 수도 있다.
상기 이미지센서 모듈의 제조방법은, 상기 이미지센서로 유입되는 광 중 장파장의 적외선을 차단하도록 상기 광투과성 보호필름의 상면에 적외선 차단 필터층을 형성하는 단계를 더 포함하여 이루어질 수 있다.
여기서, 상기 적외선 차단 필터층은, 상기 광투과성 보호필름의 상면에 적외선 차단 물질을 코팅하여 형성되거나, 상기 광투과성 보호필름의 상면에 박막의 적외선 차단 필름을 부착하여 형성될 수 있다.
이하, 상기 목적이 구체적으로 실현될 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 설명된다.
이미지센서 모듈의 제1 실시예
먼저, 첨부된 도 3 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 이미 지센서 모듈에 대하여 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 이미지센서 모듈을 나타낸 단면도이고, 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 이미지센서 모듈의 광투과성 보호필름을 형성하기 위한 점착필름과 이형필름을 나타낸 저면도이며, 도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 이미지센서 모듈에서 광투과성 보호필름의 형성 구조를 나타낸 단면도이고, 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 이미지센서 모듈에서 광투과성 보호필름의 형성 과정을 나타낸 공정도이며, 도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 이미지센서 모듈에서 적외선 차단 필터층이 형성된 예를 나타낸 단면도이다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 이미지센서 모듈은, 웨이퍼(110)와, 상기 웨이퍼(110)의 상면에 실장되는 이미지센서(120)와, 상기 이미지센서(120)를 덮도록 상기 웨이퍼(110)의 상면에 전사방식으로 구비되는 광투과성 보호필름(150)을 포함하여 구성된다.
여기서, 상기 광투과성 보호필름(150)은, 점착성을 갖는 열경화 수지 또는 광경화 수지로 형성되고, 상기 이미지센서(120)와 접합되는 면이 완충성을 갖는다.
따라서, 상기 광투과성 보호필름(150)은 상기 이미지센서(120)에 전사방식으로 부착됨과 아울러, 상기 이미지센서(120)의 마이크로 렌즈와 같은 요철 부위의 전표면에 밀착되기 때문에 상기 광투과성 보호필름(150)과 상기 이미지센서(120) 사이에 들뜸이나 투과되는 광의 굴절률이 변화될 수 있는 공기층이 형성되지 않는다.
또한, 상기 광투과성 보호필름(150)의 상면 즉, 상기 이미지센서(120)와 접 착되는 면의 반대쪽 면은 이형물질로 코팅될 수 있다.
따라서, 상기 광투과성 보호필름(150)의 상면은 코팅된 이형물질의 특성에 의해 비극성을 갖게 되어 표면 마찰력이 극소화되어 외부 이물질이 표면에 고착되는 것을 사전에 방지하여, 외부 이물로부터 이미지센서(120)를 보다 효율적으로 보호할 수 있다.
한편, 상기 제1 실시예에 따른 이미지센서 모듈은, 상기 광투과성 보호필름(150)이 상기 웨이퍼(110)의 상면에 구비되되, 상기 이미지센서(120) 영역에만 구비된다.
이를 보다 상세하게 설명하면, 도 4 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 복수개의 이미지센서(120)가 실장된 웨이퍼(110)의 어레이 상태에서 상기 이미지센서(120)에 대응되는 복수개의 광투과성 보호필름(150)이 형성된 이형필름(155)을 준비한다.
그리고, 상기 광투과성 보호필름(150)이 상기 이미지센서(120)에 대응되도록 위치된 상태에서 상기 이형필름(155)을 상기 웨이퍼(110)의 상면에 압착하면, 상기 이미지센서(120)의 상면에는 상기 광투과성 보호필름(150)이 전사방식으로 부착된다.
다음, 상기 웨이퍼(110)로부터 상기 이형필름(155)을 제거하면 상기 광투과성 보호필름(150)만이 상기 이미지센서(120)의 상면을 덮도록 구비된다.
이후, 상기 광투과성 보호필름(150)을 열경화 또는 광경화하면 상기 광투과성 보호필름(150)의 설치가 완료된다.
한편, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 광투과성 보호필름(150)의 상면에는 이미지센서(120)로 유입되는 광 중 장파장의 적외선을 차단하는 적외선 차단 필터층(170)이 형성될 수 있다.
여기서, 상기 적외선 차단 필터층(170)은, 상기 광투과성 보호필름(150)의 상면에 적외선 차단 물질이 코팅되어 형성될 수 있고, 상기 광투과성 보호필름(150)의 상면에 박막의 적외선 차단 필름이 부착되어 형성될 수도 있다.
따라서, 상기 광투과성 보호필름(150)의 상면에 적외선 차단 필터층(170)이 구비됨에 따라, 기존 카메라 모듈 제조시 이미지센서 모듈의 상부에 결합되는 하우징 등에 적외선 차단 필터가 부착되는 공정을 삭제할 수 있어 이미지센서 모듈의 후공정을 보다 단순하게 할 수 있다.
한편, 도시하진 않았지만, 상기 이미지센서(120) 영역에만 광투과성 보호필름(150)이 형성될 경우, 상기 웨이퍼(110)의 상면 중 상기 광투과성 보호필름(150)이 형성되는 영역을 제외한 상기 웨이퍼(110)의 상면 영역에는 접착성 물질을 도포 또는 코팅할 수 있다.
따라서, 상기 이미지센서 모듈의 제조시 상기 웨이퍼(110)의 상면에 접착성 물질이 구비됨에 따라, 상기 이미지센서 모듈이 타부재(예를 들면, 카메라 모듈을 구성하는 하우징 등)와 결합할 경우 접착제를 도포하는 후공정을 제거하여 카메라 모듈의 제조 공정을 단순화할 수 있다.
한편, 도시하진 않았지만, 상기 광투과성 보호필름(150)의 상면에 적외선 차단 필터층(170) 이외에도 투명한 무기계 액상 재료를 코팅하여 광투과성 보호필 름(150)의 표면의 기밀성을 강화하여 내투습성을 강화할 수도 있다.
이미지센서 모듈의 제2 실시예
먼저, 첨부된 도 8 내지 도 10을 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 이미지센서 모듈에 대하여 설명하면 다음과 같다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 이미지센서 모듈을 나타낸 단면도이고, 도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 이미지센서 모듈에서 광투과성 보호필름의 형성 구조를 나타낸 단면도이며, 도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 이미지센서 모듈에서 적외선 차단 필터층이 형성된 예를 나타낸 단면도이다.
도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 이미지센서 모듈은, 웨이퍼(210)의 상면에 이미지센서(220)를 덮도록 광투과성 보호필름(250)이 구비되되, 상기 웨이퍼(210)의 상면 전체에 구비된다.
즉, 도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 이미지센서 모듈은, 상기 웨이퍼(210)의 크기와 동일한 크기를 갖는 광투과성 보호필름(250)이 상기 웨이퍼(210)의 상면에 전사방식으로 구비된다.
이때, 상기 광투과성 보호필름(250)은, 점착성을 갖는 열경화 수지 또는 광경화 수지로 형성되고, 상기 이미지센서(220)와 접합되는 면이 완충성을 갖는다.
따라서, 상기 광투과성 보호필름(250)은 상기 이미지센서(220)에 전사방식으로 부착됨과 아울러, 상기 이미지센서(220)의 마이크로 렌즈와 같은 요철 부위의 전표면에 밀착되기 때문에 상기 광투과성 보호필름(250)과 상기 이미지센서(220) 사이에 들뜸이나 투과되는 광의 굴절률이 변화될 수 있는 공기층이 형성되지 않는다.
또한, 상기 광투과성 보호필름(250)의 상면 즉, 상기 이미지센서(220)와 접착되는 면의 반대쪽 면은 이형물질로 코팅될 수 있다.
따라서, 상기 광투과성 보호필름(250)의 상면은 코팅된 이형물질의 특성에 의해 비극성을 갖게 되어 표면 마찰력이 극소화되어 외부 이물질이 표면에 고착되는 것을 사전에 방지하여, 외부 이물로부터 이미지센서(220)를 보다 효율적으로 보호할 수 있다.
한편, 상기 제2 실시예에 따른 이미지센서 모듈은, 상기 광투과성 보호필름(250)이 상기 웨이퍼(210)의 상면 전체에 구비되기 때문에 상기 제1 실시예와 비교하여 광투과성 보호필름(250)의 형성과정이 보다 단순하다.
이를 보다 상세하게 설명하면, 도 9에 도시된 바와 같이, 이미지센서(220)가 실장된 웨이퍼(210)의 상부에 광투과성 보호필름(250)을 준비한다.
그리고, 상기 광투과성 보호필름(250)을 상기 웨이퍼(210)의 상면 전체에 압착하면, 상기 이미지센서(220)를 덮도록 상기 광투과성 보호필름(250)이 전사방식으로 부착된다.
이후, 상기 광투과성 보호필름(250)을 열경화 또는 광경화하면 광투과성 보호필름(250)의 설치가 완료된다.
한편, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 광투과성 보호필름(250)의 상면에는 이미지센서(220)로 유입되는 광 중 장파장의 적외선을 차단하는 적외선 차단 필터 층(270)이 형성될 수 있다.
여기서, 상기 적외선 차단 필터층(270)은, 상기 광투과성 보호필름(250)의 상면에 적외선 차단 물질이 코팅되어 형성될 수 있고, 상기 광투과성 보호필름(250)의 상면에 박막의 적외선 차단 필름이 부착되어 형성될 수도 있다.
따라서, 상기 광투과성 보호필름(250)의 상면에 적외선 차단 필터층(270)이 구비됨에 따라, 기존 카메라 모듈 제조시 이미지센서 모듈의 상부에 결합되는 하우징 등에 적외선 차단 필터가 부착되는 공정을 삭제할 수 있어 이미지센서 모듈의 후공정을 보다 단순하게 할 수 있다.
이미지센서 모듈의 제3 실시예
먼저, 첨부된 도 11을 참조하여 본 발명의 제3 실시예에 따른 이미지센서 모듈에 대하여 설명하면 다음과 같다.
도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 이미지센서 모듈을 나타낸 단면도이다.
도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제3 실시예에 따른 이미지센서 모듈은 상술한 본 발명의 제2 실시예에 따른 이미지센서 모듈과 유사하며, 다만 광투과성 보호필름(350)이 웨이퍼(310)의 상면에 복수개로 적층되어 구비된다.
따라서, 본 발명의 제3 실시예에 따른 이미지센서 모듈은 광투과성 보호필름(350)이 복수개로 적층되기 때문에, 외력에 의한 광투과성 보호필름의 변형 등 기계적 강도를 강화하여 이를 포함하는 이미지센서 모듈의 신뢰성을 향상할 수 있 다.
물론, 본 발명의 제3 실시예에 따른 이미지센서 모듈에서 복수개로 적층된 광투과성 보호필름(350)의 최상면에 적외선 차단 필터층이 형성되어, 이미지센서(320)로 유입되는 광 중 장파장의 적외선을 차단할 수도 있다.
본 발명의 제3 실시예에 따른 이미지센서 모듈은 상기 제2 실시예의 이미지센서 모듈과 비교하여 상술한 차이점 이외에는 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
상기에서 몇몇의 실시예가 설명되었음에도 불구하고, 본 발명이 이의 취지 및 범주에서 벗어남 없이 다른 여러 형태로 구체화될 수 있다는 사실은 해당 기술에 통상의 지식을 가진 이들에게는 자명한 것이다.
따라서, 상술된 실시예는 제한적인 것이 아닌 예시적인 것으로 여겨져야 하며, 첨부된 청구항 및 이의 동등 범위 내의 모든 실시예는 본 발명의 범주 내에 포함된다.
위에서 설명된 바와 같이 본 발명에 따르면, 이미지센서를 덮도록 광투과성 보호필름 구비하여 외부 이물로부터 이미지센서를 효율적으로 보호하고, 광투과성 보호필름의 표면에 이형물질을 코팅하여 이물질이 고착되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다.
이와 함께, 박막 형태의 광투과성 보호필름에 의해 이미지센서를 보호하는 구조이기 때문에, 이미지센서 모듈의 초박형화를 구현할 수 있다.
또한, 이미지센서 모듈의 구조 및 제조 공정을 단순화하여 제조비용의 절감 및 생산성을 향상할 수 있다.
나아가, 이미지센서 모듈의 제조시 추가로 접착성 물질과 적외선 차단 필터층을 간단하게 형성할 수 있어, 이미지센서 모듈의 후공정을 단순화할 수 있다.

Claims (18)

  1. 상면에 이미지센서가 구비된 웨이퍼; 및
    상기 이미지센서를 덮도록 상기 웨이퍼의 상면에 전사방식으로 구비되는 광투과성 보호필름;
    을 포함하는 이미지센서 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 광투과성 보호필름은, 점착성을 갖는 열경화 또는 광경화 수지로 형성되는 것을 특징으로 하는 이미지센서 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 광투과성 보호필름은, 상기 이미지센서와 접합되는 면이 완충성을 갖는 것을 특징으로 하는 이미지센서 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 광투과성 보호필름은, 상기 웨이퍼의 상면에 구비되되, 상기 이미지센 서 영역에만 구비되는 것을 특징으로 하는 이미지센서 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 광투과성 보호필름은, 상기 웨이퍼의 상면 전체에 구비되는 것을 특징으로 하는 이미지센서 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 광투과성 보호필름은, 복수개가 적층되는 것을 특징으로 하는 이미지센서 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 광투과성 보호필름의 상면에 구비되어, 상기 이미지센서로 유입되는 광 중 장파장의 적외선을 차단하는 적외선 차단 필터층을 더 포함하는 이미지센서 모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 적외선 차단 필터층은, 상기 광투과성 보호필름의 상면에 적외선 차단 물질이 코팅되어 형성되는 것을 특징으로 하는 이미지센서 모듈.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 적외선 차단 필터층은, 상기 광투과성 보호필름의 상면에 박막의 적외선 차단 필름이 부착되어 형성되는 것을 특징으로 하는 이미지센서 모듈.
  10. 상면에 이미지센서가 구비된 웨이퍼를 포함하여 이루어진 이미지센서 모듈의 제조방법에 있어서,
    상기 이미지센서를 덮도록 상기 웨이퍼의 상면에 광투과성 보호필름을 전사방식으로 부착하는 단계;
    를 포함하는 이미지센서 모듈의 제조방법.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 광투과성 보호필름은, 점착성을 갖는 열경화 또는 광경화 수지로 형성되는 것을 특징으로 하는 이미지센서 모듈의 제조방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 광투과성 보호필름은, 상기 이미지센서와 접합되는 면이 완충성을 갖는 것을 특징으로 하는 이미지센서 모듈의 제조방법.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 광투과성 보호필름은, 상기 웨이퍼의 상면에 구비되되, 상기 이미지센서 영역에만 구비되는 것을 특징으로 하는 이미지센서 모듈의 제조방법.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 광투과성 보호필름은, 상기 웨이퍼의 상면 전체에 구비되는 것을 특징으로 하는 이미지센서 모듈의 제조방법.
  15. 제10항에 있어서,
    상기 광투과성 보호필름은, 복수개가 적층되는 것을 특징으로 하는 이미지센서 모듈의 제조방법.
  16. 제10항에 있어서,
    상기 이미지센서로 유입되는 광 중 장파장의 적외선을 차단하도록 상기 광투과성 보호필름의 상면에 적외선 차단 필터층을 형성하는 단계를 더 포함하는 이미지센서 모듈의 제조방법.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 적외선 차단 필터층은, 상기 광투과성 보호필름의 상면에 적외선 차단 물질을 코팅하여 형성되는 것을 특징으로 하는 이미지센서 모듈의 제조방법.
  18. 제16항에 있어서,
    상기 적외선 차단 필터층은, 상기 광투과성 보호필름의 상면에 박막의 적외선 차단 필름을 부착하여 형성되는 것을 특징으로 하는 이미지센서 모듈의 제조방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101354805B1 (ko) * 2011-12-22 2014-01-22 삼성전기주식회사 이미지센서모듈 및 그 제조방법
KR102562478B1 (ko) * 2023-04-17 2023-08-03 한국표준과학연구원 적외선 어레이 이미지 센서 및 이의 제조 방법

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