KR20080105558A - 메모리 모듈 테스트용 소켓 모듈 - Google Patents

메모리 모듈 테스트용 소켓 모듈 Download PDF

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Abstract

본 발명은 메모리 모듈 테스트용 소켓 모듈에 관한 것으로서, 메모리 모듈을 테스트하는 장치의 메모리 소켓에 설치되어 테스트하고자 하는 메모리 모듈을 장착시키는 소켓 모듈에 있어서, 메모리 모듈이 장착되는 테스트 소켓과, 테스트 소켓에 장착되어 메모리 소켓에 접속되는 확장 PCB와, 테스트 소켓과 메모리 소켓 사이에 설치되어 테스트 소켓이 메모리 소켓에 가이드되도록 하는 가이드 블록을 포함한다. 따라서, 본 발명은 메모리 모듈이 장착되는 테스트 소켓이 메모리 소켓으로부터 유동하는 것을 방지함으로써 메모리 모듈이 정확하게 접속되도록 하여 테스트의 신뢰성을 높이고, 테스트 소켓과 메모리 소켓을 접속시키는 확장 PCB가 휨에 의한 손상되거나 테스트 소켓 및 메모리 소켓에서 확장 PCB의 접속 부위가 손상되는 것을 방지하며, 확장 PCB가 메모리 모듈과 테스트 장치간의 신호 전달 시간을 최소로 하여 신속한 테스트가 이루어지도록 하는 효과를 가지고 있다.

Description

메모리 모듈 테스트용 소켓 모듈{SOCKET MODULE FOR TESTING A MEMORY MODULE}
도 1은 종래의 기술에 따른 메모리 모듈 테스트용 소켓을 도시한 정면도이고,
도 2는 종래의 기술에 따른 메모리 모듈 테스트용 소켓을 도시한 측면도이고,
도 3은 본 발명에 따른 메모리 모듈 테스트용 소켓 모듈을 도시한 분리 사시도이고,
도 4는 본 발명에 따른 메모리 모듈 테스트용 소켓 모듈을 도시한 결합 사시도이고,
도 5는 도 4의 A-A'선에 따른 단면도이고,
도 6은 본 발명에 따른 메모리 모듈 테스트용 소켓 모듈의 테스트 소켓 및 확장 PCB를 도시한 정면도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
110 : 테스트 소켓 111 : 제 1 슬롯
112 : 제 2 슬롯 113 : 이젝트
120 : 확장 PCB 121 : 제 1 접속단자
122 : 제 2 접속단자 130 : 가이드 블록
131 : 몸체 132 : PCB홀
133 : 제 1 가이드리브 134 : 제 2 가이드리브
본 발명은 메모리 모듈 테스트용 소켓 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 메모리 모듈이 장착되는 테스트 소켓이 메모리 소켓으로부터 유동하는 것을 방지함으로써 메모리 모듈이 정확하게 접속되도록 함과 아울러 확장 PCB 등의 손상을 방지하는 메모리 모듈 테스트용 소켓 모듈에 관한 것이다.
일반적으로, 컴퓨터는 전자 회로를 이용하여 자동적으로 정보를 처리하는 장치로서, 수치 계산·자동 제어·데이터 처리·사무 관리 등 광범위하게 이용되고 있는데, 이러한 일련의 작업을 수행하는데 필요한 임시명령어나 데이터를 메모리에 저장하고, 메모리에 저장되어 있는 명령어 및 데이터를 중앙처리장치(CPU)에 의해 신속하게 액세스하여 작업을 처리한다. 그러므로, 메모리는 중앙처리장치와 함께 컴퓨터의 작업 성능을 향상시키는 중요한 부품으로서, 용량이 점점 커지고 있을 뿐만 아니라 다양한 형태의 모듈로 개발되고 있다.
이와 같은, 메모리 모듈은 조립 공정 후에 내부 회로의 특성이나 신뢰성을 검사하기 위해 테스트 장비를 사용하여 테스트를 받게 되는데, 서버나 데스크 탑형 컴퓨터 또는 별도의 장비에 마련되는 시스템 보드상에 설치된 메모리 소켓에 메모 리 모듈을 직접 설치하여 테스트한다. 이 때, 메모리 모듈을 시스템 보드의 메모리 소켓으로부터 착탈을 반복함에 따라 메모리 소켓의 마모 또는 파손을 초래함으로써 메모리 소켓의 교체, 심지어는 시스템 보드를 교체함으로써 테스트에 많은 시간과 비용이 소요되는 문제점을 가지고 있었다.
상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 메모리 모듈 테스트용 소켓이 개발되었으며, 이러한 종래의 메모리 모듈 테스트용 소켓을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래의 기술에 따른 메모리 모듈 테스트용 소켓을 도시한 정면도이다. 도시된 바와 같이, 종래의 기술에 따른 메모리 모듈 테스트용 소켓(10)은 메모리 모듈(1)이 장착되는 테스트 소켓(11)과, 테스트 소켓(11)에 장착되어 메모리 모듈(1)의 테스트 장치에 마련되는 메모리 소켓(2)에 접속되는 확장 PCB(12)를 포함한다.
테스트 소켓(11)은 상부의 슬롯(미도시)에 삽입된 메모리 모듈(1)과 하부의 슬롯(미도시)에 삽입된 확장 PCB(12)를 전기적으로 접속시킨다.
확장 PCB(12)는 테스트 소켓(11)을 메모리 소켓(2)에 전기적으로 접속시킴으로써 메모리 모듈(1)을 메모리 소켓(2)이 설치된 시스템 보드(3)에 접속되도록 한다.
그러나, 이와 같은 종래의 메모리 모듈 테스트용 소켓(10)은 도 2에 도시된 바와 같이, 확장 PCB(12)가 테스트 소켓(11)으로부터 돌출됨으로써 테스트 소켓(11)과 메모리 소켓(2)간에 유격이 발생하여 테스트 소켓(11)에 메모리 모듈(1) 을 착탈시 테스트 소켓(11)이 메모리 소켓(2)으로부터 측방향으로 유동하며, 이로 인해 메모리 모듈(1)의 접속 신뢰성을 현저하게 저하시킴으로써 메모리 모듈(1)의 테스트를 불안정하게 하며, 휨에 의한 확장 PCB(12)의 손상은 물론 확장 PCB(12)와 접속되는 테스트 소켓(11) 및 메모리 소켓(2)의 접속부위에 손상을 초래하는 문제점을 가지고 있었다.
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 메모리 모듈이 장착되는 테스트 소켓이 메모리 소켓으로부터 유동하는 것을 방지함으로써 메모리 모듈이 정확하게 접속되도록 하여 테스트의 신뢰성을 높이며, 테스트 소켓과 메모리 소켓을 접속시키는 확장 PCB가 휨에 의한 손상되거나 테스트 소켓 및 메모리 소켓에서 확장 PCB의 접속 부위가 손상되는 것을 방지하는 메모리 모듈 테스트용 소켓 모듈을 제공하는데 있다.
본 발명은 메모리 모듈을 테스트하는 장치의 메모리 소켓에 설치되어 테스트하고자 하는 메모리 모듈을 장착시키는 소켓 모듈에 있어서, 메모리 모듈이 장착되는 테스트 소켓과, 테스트 소켓에 장착되어 메모리 소켓에 접속되는 확장 PCB와, 테스트 소켓과 메모리 소켓 사이에 설치되어 테스트 소켓이 메모리 소켓에 가이드되도록 하는 가이드 블록을 포함한다.
이하, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 더욱 상세히 설 명하기로 한다.
도 3은 본 발명에 따른 메모리 모듈 테스트용 소켓 모듈을 도시한 분리 사시도이고, 도 4는 본 발명에 따른 메모리 모듈 테스트용 소켓 모듈을 도시한 결합 사시도이고, 도 5는 도 4의 A-A'선에 따른 단면도이다. 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 메모리 모듈 테스트용 소켓 모듈(100)은 메모리 모듈(memory module; 1)이 장착되는 테스트 소켓(test socket; 110)과, 테스트 소켓(110)에 장착되어 메모리 소켓(memory socket; 2)에 접속되는 확장 PCB(extend printed circuit board; 120)와, 테스트 소켓(110)과 메모리 소켓(2) 사이에 설치되는 가이드 블록(guide block; 130)을 포함한다.
테스트 소켓(110)은 상부와 하부에 각각 제 1 및 제 2 슬롯(111,112)이 형성되고, 제 1 슬롯(111)에 테스트하고자 하는 DDR2, DDR3 등의 메모리 모듈(1)이 착탈 가능하게 장착되며, 제 2 슬롯(112)에 확장 PCB(120)가 삽입되어 장착되고, 제 1 슬롯(111)에 장착된 메모리 모듈(1)을 제 2 슬롯(112)에 장착된 확장 PCB(120)에 전기적으로 연결시키기 위한 단자 등의 콘택 부재가 내측에 마련된다.
테스트 소켓(110)은 제 1 슬롯(111)에 장착되는 메모리 모듈(1)이 원하지 않게 이탈되는 것을 방지하기 위하여 메모리 모듈(1)을 고정시킴과 아울러 메모리 모듈(1)을 제 1 슬롯(111)으로부터 쉽게 분리시킬 수 있도록 양단에 이젝터(113)가 마련된다.
확장 PCB(120)는 상부와 하부에 외부로 노출되는 제 1 및 제 2 접속단자(121,122)가 길이방향을 따라 다수로 배열되도록 형성되고, 제 1 및 제 2 접속단 자(121,122)가 전기적으로 연결되기 위한 회로 패턴이 형성된다.
확장 PCB(120)는 테스트 소켓(110)의 제 2 슬롯(112)에 장착됨으로써 제 1 접속단자(121)가 테스트 소켓(110)에 전기적으로 연결되고, 메모리 소켓(2)에 마련되는 슬롯(2a)에 장착됨으로써 제 2 접속단자(122)가 메모리 소켓(2)에 전기적으로 연결되며, 이로 인해 테스트 소켓(110)에 접속된 메모리 모듈(1)을 메모리 소켓(2)에 접속되도록 함으로써 메모리 소켓(2)이 메모리 모듈(1)과 접속되는 기능을 테스트 소켓(110)으로 확장시키는 역할을 한다.
확장 PCB(120)가 장착되는 메모리 소켓(2)은 메모리 모듈(1)을 테스트하기 위한 장치, 예컨대 서버 또는 데스크 탑형 컴퓨터에 마련되는 시스템 보드(3)상에 설치된다.
확장 PCB(120)는 테스트 소켓(110)에 장착시 도 6에 도시된 바와 같이, 테스트 소켓(110)으로부터 돌출되는 길이(ℓ)가 6 ∼ 7.5mm 인 것이 바람직하다. 따라서, 확장 PCB(120)는 테스트 소켓(110)으로부터 돌출되는 부위가 메모리 소켓(2)에 정확하게 접속되도록 장착됨과 아울러 착탈시 메모리 소켓(2)의 변형을 억제하며, 메모리 모듈(1)과 시스템 보드(3)간의 신호 전달 시간을 최소로 하여 테스트에 소요되는 시간을 단축시킨다.
가이드 블록(130)은 테스트 소켓(110)과 메모리 소켓(2) 사이의 이격된 공간에 설치되어 테스트 소켓(110)이 메모리 소켓(2)에 가이드되도록 연결함으로써 테스트 소켓(110)과 메모리 소켓(2) 사이로 노출되는 확장 PCB(120)에 의해 테스트 소켓(110)이 메모리 소켓(2)으로부터 유동하게 되는 것을 제한한다.
가이드 블록(130)은 메모리 소켓(2)상에 위치하여 테스트 소켓(110)을 지지하는 몸체(131)와, 확장 PCB(120)가 통과하도록 몸체(110)의 중심부에 형성되는 PCB홀(132)을 포함한다. 따라서, 가이드 블록(130)은 PCB홀(132)을 통해서 확장 PCB(120)에 끼워져서 가이드되는 상태로 테스트 소켓(110)과 메모리 소켓(2)사이에 위치할 수 있다.
가이드 블록(130)은 상측과 하측에 각각 위치하는 테스트 소켓(110)과 메모리 소켓(2)을 정확하게 지지하기 위하여 몸체(131) 상측에 테스트 소켓(110)이 끼워지도록 한 쌍의 제 1 가이드리브(133)가 일정한 간격을 두고서 나란하게 형성되며, 몸체(131)의 하측에 메모리 소켓(2)이 끼워지도록 한 쌍의 제 2 가이드리브(134)가 일정한 간격을 두고서 나란하도록 형성된다.
한편, 제 1 및 제 2 가이드리브(133,134)는 몸체(131)의 상측과 하측에 길이방향을 따라 연속적으로 형성되나, 이에 한하지 않고 몸체(131)의 상측과 하측에 불연속적으로 또는 부분적으로 형성될 수 있다.
이와 같은 구조로 이루어진 메모리 모듈 테스트용 소켓 모듈의 동작은 다음과 같이 이루어진다.
메모리 모듈(1)을 테스트하기 위해서 테스트 소켓(110)에 장착된 확장 PCB(120)를 테스트 장치의 시스템 보드(3)에 마련되는 메모리 소켓(2)에 장착한다. 이 때, 테스트 소켓(110)과 메모리 소켓(2)사이에 가이드 블록(130)이 위치하도록 설치된다. 그런 다음 테스트 소켓(110)에 메모리 모듈(1)을 장착시켜서 테스트를 진행하는데, 이 때, 메모리 모듈(1)의 빈번한 착탈에도 불구하고, 시스템 보드(3) 상의 메모리 소켓(2)에 손상을 미치지 않게 되며, 손상이 발생된 테스트 소켓(110)만을 교체할 수 있다.
또한, 테스트 소켓(110)이 가이드 블록(130)을 매개로 하여 메모리 소켓(2)에 지지됨으로써 테스트 소켓(110)에 메모리 모듈(1)을 착탈시 메모리 소켓(2)으로부터 유동하는 것이 억제된다. 특히, 가이드 블록(130)의 제 1 및 제 2 가이드리브(133,134)에 테스트 소켓(110)과 메모리 소켓(2)이 각각 끼워짐으로써 테스트 소켓(110)이 메모리 소켓(2)에 고정되는 것과 마찬가지의 효과를 가짐으로써 메모리 소켓(110)의 유동을 확실하게 방지한다.
이와 같이, 메모리 모듈(1)의 착탈시 테스트 소켓(110)의 유동을 억제함으로써 메모리 모듈(1)이 시스템 보드(3)까지 정확하게 연결되도록 하여 메모리 모듈(1)에 대한 테스트의 신뢰성을 향상시키고, 테스트 소켓(110)의 유동으로 인한 확장 PCB(120)의 휨에 의한 손상 또는 테스트 소켓(110) 및 메모리 소켓(2)에서 확장 PCB(120)가 접속되는 부위가 파손되는 것을 방지하며, 이로 인해 메모리 모듈(1)의 테스트에 사용되는 구성부품들의 내구성을 증대시킨다.
또한, 확장 PCB(120)가 테스트 소켓(110)으로부터 돌출되는 길이(ℓ; 도 6에 도시)가 6 ∼ 7.5mm 임으로써 메모리 소켓(2)에 정확하게 접속되도록 장착됨과 아울러 착탈시 메모리 소켓(2)의 변형을 억제하며, 메모리 모듈(1)과 시스템 보드(3)간의 신호 전달 시간을 최소로 하여 신속한 테스트가 이루어지도록 한다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 메모리 모듈 테스트용 소켓 모듈은 메모 리 모듈이 장착되는 테스트 소켓이 메모리 소켓으로부터 유동하는 것을 방지함으로써 메모리 모듈이 정확하게 접속되도록 하여 테스트의 신뢰성을 높이고, 테스트 소켓과 메모리 소켓을 접속시키는 확장 PCB가 휨에 의한 손상되거나 테스트 소켓 및 메모리 소켓에서 확장 PCB의 접속 부위가 손상되는 것을 방지하며, 확장 PCB가 메모리 모듈과 테스트 장치간의 신호 전달 시간을 최소화함으로써 신속한 테스트가 이루어지도록 하는 효과를 가지고 있다.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 메모리 모듈 테스트용 소켓 모듈을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.

Claims (4)

  1. 메모리 모듈을 테스트하는 장치의 메모리 소켓에 설치되어 테스트하고자 하는 메모리 모듈을 장착시키는 소켓 모듈에 있어서,
    상기 메모리 모듈이 장착되는 테스트 소켓과,
    상기 테스트 소켓에 장착되어 상기 메모리 소켓에 접속되는 확장 PCB와,
    상기 테스트 소켓과 상기 메모리 소켓 사이에 설치되어 상기 테스트 소켓이 상기 메모리 소켓에 가이드되도록 하는 가이드 블록
    을 포함하는 메모리 모듈 테스트용 소켓 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 확장 PCB는,
    상기 테스트 소켓에 장착시 외부로 돌출되는 길이가 6 ∼7.5mm 인 것
    을 특징으로 하는 메모리 모듈 테스트용 소켓 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 가이드 블록은,
    상기 메모리 소켓상에 위치하여 상기 테스트 소켓을 지지하는 몸체와,
    상기 확장 PCB가 통과하도록 상기 몸체에 형성되는 PCB홀
    을 포함하는 메모리 모듈 테스트용 소켓 모듈.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 가이드 블록은,
    상기 몸체 상측에 형성되어 상기 테스트 소켓이 끼워지는 제 1 가이드리브와,
    상기 몸체 하측에 형성되어 상기 메모리 소켓이 끼워지는 제 2 가이드리브
    를 더 포함하는 메모리 모듈 테스트용 소켓 모듈.
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