KR20080103641A

KR20080103641A - 유기전계발광표시장치

Info

Publication number: KR20080103641A
Application number: KR1020070050629A
Authority: KR
Inventors: 유수민
Original assignee: 엘지디스플레이 주식회사
Priority date: 2007-05-25
Filing date: 2007-05-25
Publication date: 2008-11-28
Also published as: KR101411689B1

Abstract

본 발명은, 기판 상에 위치하여 한가지 색을 발광하는 서브 픽셀을 포함하는 패널과; 패널 상에 위치하고 구획된 격벽들 내에 각각 위치하여 서브 픽셀로부터 입사된 빛을 다른 색으로 출사하는 여기 물질을 포함하는 여기 필름을 포함하는 유기전계발광표시장치를 제공한다.

유기전계발광표시장치, 광원, 필름

Description

유기전계발광표시장치{Organic Light Emitting Display}

도 1a는 본 발명의 제1실시예에 따른 유기전계발광표시장치의 단면도.

도 1b는 도 1a의 "Z" 영역에 위치하는 서브 픽셀의 단면도.

도 2a 및 도 2b는 여기 물질에 의한 파장 스펙트럼 예시도.

도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 유기전계발광표시장치의 단면도.

<도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명>

110: 기판 120: 서브 픽셀

130: 봉지기판 140: 밀봉부재

150: 흡습제 160: 절연막

170: 여기 필름 172: 격별들

175: 여기 물질 190: 광 증폭층

본 발명은 유기전계발광표시장치에 관한 것이다.

유기전계발광소자는 기판 상에 위치하는 두 개의 전극 사이에 유기 발광층이 형성된 자발광소자였다. 이는 빛이 방출되는 방향에 따라 전면발광(Top-Emission) 방식과 배면발광(Bottom-Emission) 방식 등이 있고, 구동방식에 따라 수동매트릭스형(Passive Matrix)과 능동매트릭스형(Active Matrix) 등으로 나누어져 있다.

이러한 유기전계발광소자는 크게 소자를 이용한 표시장치와 광원장치로 사용되고 있다. 일반적으로 유기전계발광소자는 표시부에 전기적인 신호 예를 들면, 스캔 신호와 데이터 신호가 공급되면 표시부에 배치된 서브 픽셀들이 발광을 하게 됨으로써 특정 영상 또는 광을 방출하였다.

이러한 유기전계발광소자는 보통 적색, 녹색 및 청색을 발광하는 서브 픽셀들의 선택적인 발광에 의한 색 혼합으로 특정 색을 표현하게 되므로, 이를 제조하는 공정에서 각 서브 픽셀들은 기판 상에 분리된 형태로 형성되는 것이 일반적이다.

이에 따라, 제공 공정 시, 기판 상에 각 서브 픽셀들을 분리된 형태로 형성하기 위해 장치를 미소단위로 제어하여 박막을 형성해야 한다는 기술적 난관이 따르므로 수없이 많은 공정상의 시행차고가 수반된다. 게다가, 박막을 형성하기 위한 증착 공정에서 발생하는 공정상 및 재료상의 비용 손실과 불량 발생 확률의 빈도가 여전히 높은바, 이의 대안이 필요한 실정이다.

상술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 제조공정을 단순화하여 설계 비용 및 제조 비용을 절감함은 물론 불량 발생 확률을 낮출 수 있는 유기전계발광표시장치를 제공하는 것이다.

상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명은, 기판 상에 위치하여 한가지 색을 발광하는 서브 픽셀을 포함하는 패널과; 패널 상에 위치하고 구획된 격벽들 내에 각각 위치하여 서브 픽셀로부터 입사된 빛을 다른 색으로 출사하는 여기 물질을 포함하는 여기 필름을 포함하는 유기전계발광표시장치를 제공한다.

서브 픽셀은 기판 상에 매트릭스 형태로 위치하도록 복수로 형성되고, 격벽들은 서브 픽셀에 대응하도록 구획될 수 있다.

서브 픽셀은 청색을 발광할 수 있다.

여기 물질은 서브 픽셀로부터 입사된 빛을 적색 및 녹색으로 출사할 수 있다.

여기 필름은 격벽들에 의해 구획된 공간 내에서 출사되는 빛을 확산시키는 확산 물질을 더 포함할 수 있다.

패널과 여기 필름 사이 또는 여기 필름 외부 표면에 위치하는 광 증폭층을 더 포함할 수 있다.

광 증폭층은 여기 물질이 위치하는 영역에 대응하여 위치할 수 있다.

서브 픽셀은 여기 물질이 위치하는 영역에 대응하는 서브 픽셀의 크기가 여기 물질이 위치하지 않는 영역에 대응하는 서브 픽셀보다 더 크도록 형성될 수 있다.

여기 물질은 무기 형광물질, 유기 형광 물질, 유기 안료 또는 나노 물질을 포함할 수 있다.

서브 픽셀은 하나 이상의 커패시터 및 트랜지스터를 포함할 수 있다.

<제1실시예>

도 1a는 본 발명의 제1실시예에 따른 유기전계발광표시장치의 단면도이다.

도 1a를 참조하면, 기판(110)이 위치한다. 기판(110)은 필름, 유리판, 금속판, 세라믹판 또는 플라스틱판(폴리카보네이트 수지, 아크릴 수지, 염화비닐 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 수지, 에폭시 수지, 실리콘 수지, 불소수지 등) 등을 사용할 수 있다.

이러한 기판(110) 상에는 한가지 색을 발광하는 서브 픽셀이 단일로 위치하거나, 매트릭스 형태로 위치하여 한가지 색을 발광하는 다수의 서브 픽셀(120)을 포함하는 패널이 선택적으로 위치할 수 있다. 본 발명에서는 서브 픽셀(120)이 기판(110) 상에 매트릭스 형태로 위치하는 것을 일례로 설명한다. 이에 따라, 다수의 서브 픽셀(120)은 각 서브 픽셀을 구분하도록 다수의 서브 픽셀(120) 사이에 위치하는 절연막 또는 격벽(160)에 의해 구분된다.

이하, 도 1b를 참조하여 기판(110) 상에 위치하는 서브 픽셀(120)의 단면 구조를 설명한다.

도 1b는 도 1a의 "Z" 영역에 위치하는 서브 픽셀의 단면도이다.

도 1b를 참조하면, 기판(110) 상에는 버퍼층(111)이 위치한다. 버퍼층(111)은 기판(110)에서 유출되는 알칼리 이온 등과 같은 불순물로부터 후속 공정에서 형 성되는 박막 트랜지스터를 보호하기 위해 형성하는 것으로, 실리콘 산화물(SiO₂), 실리콘 질화물(SiNx) 등을 사용하여 선택적으로 형성한다.

버퍼층(111) 상에는 반도체층(112)이 위치한다. 반도체층(112)은 비정질 실리콘 또는 이를 결정화한 다결정 실리콘을 포함할 수 있다. 여기서 도시하지는 않았지만, 반도체층(112)은 채널 영역, 소오스 영역 및 드레인 영역을 포함할 수 있으며, 소오스 영역 및 드레인 영역에는 P형 또는 N형 불순물이 도핑될 수 있다.

반도체층(112)을 포함하는 기판(110) 상에는 게이트 절연막(113)이 위치한다. 게이트 절연막(113)은 실리콘 산화물(SiO₂) 또는 실리콘 질화물(SiNx) 등을 사용하여 선택적으로 형성할 수 있다.

반도체층(112)의 일정 영역에 대응되도록, 즉 채널 영역에 대응되도록 게이트 절연막(113) 상에 게이트 전극(114)이 위치한다. 게이트 전극(114)은 알루미늄(Al), 알루미늄 합금(Al alloy), 티타늄(Ti), 은(Ag), 몰리브덴(Mo), 몰리브덴 합금(Mo alloy), 텅스텐(W), 텅스텐 실리사이드(WSi₂) 중 어느 하나를 포함할 수 있다.

게이트 전극(114)을 포함한 기판(110) 상에 층간절연막(115)이 위치한다. 층간절연막(115)은 유기막 또는 무기막일 수 있으며, 이들의 복합막일 수도 있다.

층간절연막(115)이 무기막인 경우 실리콘 산화물(SiO₂), 실리콘 질화물(SiNx) 또는 SOG(silicate on glass)를 포함할 수 있으며, 유기막인 경우 아크릴계 수지, 폴리이미드계 수지 또는 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene,BCB)계 수지 를 포함할 수 있다. 층간절연막(115) 및 게이트 절연막(113) 내에는 반도체층(112)의 일부를 노출시키는 제 1 및 제 2 콘택홀(115a, 115b)이 위치할 수 있다.

층간절연막(115) 상에는 제1전극(116a)이 위치한다. 제1전극(116a)은 애노드일 수 있으며 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 IZO(Indium Zinc Oxide)와 같은 투명도전층을 포함할 수 있고, 제1전극(116a)은 ITO/Ag/ITO와 같은 적층구조를 가질 수도 있다.

층간절연막(115) 상에는 소오스 전극 및 드레인 전극(116b, 116c)이 위치한다. 소오스 전극 및 드레인 전극(116b, 116c)은 제1 및 제 2 콘택홀(115a, 115b)을 통하여 반도체층(112)과 전기적으로 연결되며, 드레인 전극(116c)의 일부는 제1전극(116a) 상에 위치하여, 제1전극(116a)과 전기적으로 연결된다.

소오스 전극 및 드레인 전극(116b, 116c)은 배선 저항을 낮추기 위해 저저항 물질을 포함할 수 있으며, 몰리 텅스텐(MoW), 티타늄(Ti), 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금(Al alloy)으로 이루어진 다층막일 수 있다. 다층막으로는 티타늄/알루미늄/티타늄(Ti/Al/Ti) 또는 몰리 텅스텐/알루미늄/몰리 텅스텐(MoW/Al/MoW)의 적층구조가 사용될 수 있다.

제1전극(116a) 상에는 제1전극(116a)의 일부를 노출시키는 뱅크층(117)이 위치한다. 뱅크층(117)은 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene,BCB)계 수지, 아크릴계 수지 또는 폴리이미드 수지 등의 유기물을 포함할 수 있다.

노출된 제1전극(116a) 상에는 발광층(118)이 위치하고 발광층(118) 상에는 제2전극(119)이 위치한다. 제2전극(119)은 발광층(118)에 전자를 공급하는 캐소드 일 수 있으며, 마스네슘(Mg), 은(Ag), 칼슘(Ca), 알루미늄(Al) 또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.

다시 도 1a를 참조하면, 기판(110) 상에 위치하는 다수의 서브 픽셀(120)은 수분이나 산소에 취약하므로 이를 보호하기 위해 봉지기판(130)을 구비한다. 봉지기판(130)은 기판(110)과 같이 필름, 유리판, 금속판, 세라믹판 또는 플라스틱판 등을 사용할 수 있다.

기판(110)과 구비된 봉지기판(130)은 밀봉부재(140)를 이용하여 봉지한다. 밀봉부재(140)는 액상 실란트, 고상 실란트, 프릿(furit), 접착제 등을 사용할 수 있다. 여기서, 기판(110)과 봉지기판(130) 내에는 흡습제(150)를 부착할 수도 있다.

이와 같이 봉지된 패널 상에는 서브 픽셀(120)에 대응하도록 구획된 격벽들(172) 내에 각각 위치하여 서브 픽셀(120)로부터 입사된 빛을 다른 색으로 출사하는 여기 물질(175)을 포함하는 여기 필름(170)이 위치한다.

이에 따라, 격벽들(172)은 서브 픽셀(120)을 구분하는 절연막 또는 격벽(160)에 대응하는 위치에 형성된다. 여기서, 패널의 기판(110)과 여기 필름(170)의 접착은 투명한 접착제 또는 접착제(180) 등을 이용할 수 있겠다.

이러한 여기 필름(170)은 격벽들(172)에 의해 구획된 공간 내에서 출사되는 빛을 확산시키는 확산 물질(177)을 더 포함할 수 있다. 확산 물질(177)은 여기 필름(170) 내에 구획된 격벽들(172)의 공간에 모두 위치하여 여기 물질(175)에 의해 여기된 빛을 확산시켜 사출되는 빛의 양을 증대시키는데, 이때, 확산된 빛은 여기 필름(170) 내에서 산란을 하기도 한다.

또한, 패널 즉, 기판(110)과 여기 필름(170) 사이 또는 여기 필름(170)의 외부 표면에는 광 증폭층(190)이 더 위치할 수도 있다. 광 증폭층(190)은 여기 물질(175)이 위치하는 영역에만 대응하여 위치하는데, 이는 여기 물질(175)을 통해 출사되는 빛의 양이 감소하는 것을 고려한 것이다.

한편, 앞서 설명한 여기 물질(175)은 광 여기 물질로서 (a)무기 형광물질, (b)유기 형광 물질, (c)유기 안료 또는 (d)나노 물질을 포함할 수 있고, 여기 필름(170)의 베이스 재료는 수지(resin)가 될 수 있다.

이하, 여기 물질(175)로 선택할 수 있는 재료들에 대해 상세히 설명한다.

먼저, (a)무기 형광물질의 경우, 가넷계(Gd) 물질에 Y₃Al₅O₁₂ (YAG)에 세륨(cerium)을 도핑(doping)한 형광체로 구성될 수 있다. 이러한 무기 형광물질에서 발광하는 주 파장은 여기 물질에 따라 다르다.

앞서 설명한 가넷계(garnet composition)에 의존하는 Ce3+ 발광은 광 효율의 감소없이 녹색 (~ 540 nm; YAG:Ga,Ce)에서 적색 (~ 600 nm;YAG:Gd,Ce)까지 다양하게 발광시킬 수 있다.

심적색을 발광시키기 위한 대표적인 무기 형광물질은 SrB₄O₇:Sm² ⁺ 을 예로 들 수 있다. 적색의 파장을 나타내는 데는 SM² ⁺를 예로 들 수 있다. 특히 심적색 무기 형광물질은 600 nm 이하의 가시광 영역 전체를 흡수하여 심적색 즉, 650 nm 이상의 파장을 갖고 발광을 한다.

녹색을 발광시키기 위한 대표적인 무기 형광물질은 SrGa₂S₄:Eu² ⁺ 을 예로 들 수 있다. 특히, 녹색 무기 형광물질은 500 nm 이하의 광을 흡수하여 535 nm의 주 파장을 방출한다.

청색을 발광시키기 위한 대표적인 무기 형광물질은 BaMg₂Al₁₆O₂₇:Eu² ⁺ 을 예로 들 수 있다. 특히, 청색 무기 형광물질은 430 nm 이하의 광을 흡수하여 450 nm의 주 파장을 방출한다.

다음으로, (b)유기물 형광물질의 경우, 청색을 발광하는 대표적인 유기물질은 (4,4'-비스(2,2-디페닐-에텐-1-일)디페닐(DPVBi),비스(스티릴)아민(DSA)계 등을 예로 들 수 있다.

녹색을 발광하는 대표적인 유기물질은 트리스(8-퀴놀리나토)알루미늄 (III)(Alq3), 큐마린 6, 10-(2-벤조티아조릴)-1,1,7,7-테트라메틸-2,3,6,7-테트라히드로-1 H ,5 H ,11 H -[1]벤조피라노[6,7,8-ij ]- 퀴놀리진-11-온(C545T) 및 퀴나크리돈 등을 예로 들 수 있다.

적색을 발광하는 대표적인 유기물질은 4-디시아노메틸렌-2-메틸-6-(줄로리딘-4-일-비닐)-4H-피란(DCM2), 4-(디시아노메틸렌)-2-메틸-6-(1,1,7,7-테트라메틸줄 로리딜-9-에닐)-4H-피란(DCJT), 4-(디시아노메틸렌)-2-터셔리부틸-6-(1,1,7,7-테트라메틸줄로리딜-9-에닐)-4H-피란(DCJTB) 등을 예로 들 수 있다.

다음으로, (c)유기 안료의 경우, 아조계로는 불용성 아조안료, 아조레이크 안료, 축합 아조안료 및 금속염 아조안료를 등이 있으며, 프탈로시아닌계로는 구리 프탈로시아닌, 할로겐화 구리 프탈로시아닌, 무금속 프탈로시아닌 및 구리 프탈로시아닌 레이크 안료로 구성되며, 염료 레이크 안료로는 산성연료 레이크 및 염기성염료 레이크 안료 등이 있으며, 축합다환 안료로는 안트라퀴논, 티오인디고, 퍼릴렌, 프리논, 퀴나크리돈, 다이옥사진, 이소인도리논, 이소인도린, 퀴나프탈론 등이며, 기타 안료로는 니트로소 안료, 알리자린, 금속착염 아조메틴, 아닐린 블랙, 알칼리 블루 및 화광 형광이 등을 예로 들 수 있다.

다음으로, (d)나노 메탈 및 복합 재료의 양자 점(quantum dot) 등의 재료의 경우, 나노 크기의 금속이나 나노 복합 재료가 사용되는데, 나노금속으로는 백금, 금, 은 , 니켈, 마그네슘, 팔라듐 등등이 이용되고, 나노 복합 재료는 카드늄 설파이드 (CdS), 카드늄 셀레나이드 (CdSe), 진크 설파이드 (ZnS), 진크 셀레나니드 (ZnSe), 인듐 포스파이트 (InP), 티타늄 옥사이드 (TiO₂), 진크 옥사이드 (ZnO), 틴 옥사이드 (SnO), 실리콘 옥사이드 (SiO₂), 마그네슘 옥사이드 (MgO) 등을 예로 들 수 있다.

광을 균일하게 해주는 확산 물질(177)은 크게 투명확산제와 백색 확산제로 나뉜다. 투명 확산제로는 아크릴수지, 스틸렌수지, 실리콘 수지 등의 유기 투명 확 산제와 합성실리카, 글래스비드, 다이아몬드 등의 무기투명 확산제가 있으며, 백색 확산제로는 산화실리콘(SiO₂), 산화티타늄(TiO₂), 산화아연(ZnO), 황산바륨(BASO₄), 탄산칼슘(CaSO₄), 탄산마그네슘(MgCO₃), 수산화알루미늄(Al(OH)₃), 클레이 등을 포함한 무기산화물 등을 예로 들 수 있다.

여기 물질(175)과 확산 물질(177)의 매트릭스 수지는 에폭시 계, 우레탄 계, 아크릴 계, PET 계, 폴리염화비닐계, 폴리에스테르 계, 폴리카르보네이트 계, 비닐 계, 메타크릴산 에스테르 계, 폴리아미드 계, 합성 라바 계, 폴리스틸렌계, CBS,폴리메틸메타크릴레이트, 불소수지 계, 폴리에틸렌 계, 폴리프로필렌 계, ABS 계, 페라 수지 계 등을 예로 들 수 있다.

참고로, 여기 물질(175), 확산 물질(177) 및 수지 등을 이용하여 여기 필름(170)을 제조할 때는 필름 막을 균일하게 만듦과 동시에 여기 물질(175), 확산 물질(177) 등이 침전하지 않게 하기 위하여 침전 방지제, 기포가 발생하지 않도록 하기 위하여 기포 방지제, 바인더 등이 더 포함될 수 있다.

본 발명의 제1실시예에서는 앞서 설명한 서브 픽셀(120)이 청색을 발광하는 것을 일례로 하고, 여기 필름(170)에 포함된 격벽들(172)에 의해 구획된 공간 내에 각각 위치하는 여기 물질(175)은 서브 픽셀(120)로부터 입사된 빛을 적색 및 녹색으로 출사하는 것을 일례로 한다. 단, 서브 픽셀(120)은 청색 외에 다른 색을 발광할 수 있으며, 서브 픽셀(120)로부터 입사된 빛은 여기 물질(175)에 따라 적색 및 녹색 외에 다른 색을 발광할 수 있음은 물론이다.

도 2a 및 도 2b는 여기 물질에 의한 파장 스펙트럼 예시도 이다.

도 2a 및 도 2b는 청색을 발광하는 서브 픽셀(120)로부터 여기 필름(170)에 입사된 빛이 여기 물질(175)을 통과함에 따라 각각 적색과 녹색을 발광하는 스펙트럼을 도시 한다. 이에 따르면, 여기 필름(170)은 격벽들(172)에 의해 구획된 공간 내에 위치하는 여기 물질(175)에 의해 각각 적색(R) 및 녹색(G)을 발광하게 된다. 단, 여기 물질(175)이 위치하지 않는 영역은 청색(B)을 발광하게 된다. 즉, 청색을 발광하는 영역에는 여기 물질(175)을 형성하지 않게 된다. 그러나 필요에 따라서는 서브 픽셀(120)로부터 입사된 빛을 효율적으로 출사하기 위해 여기 물질을 형성할 수도 있음은 물론이다.

이하, 본 발명의 제2실시예를 설명하되, 특징이 되는 부분을 제외한 것은 설명의 중복을 피하기 위해 생략한다.

<제2실시예>

도 3은 본 발명의 제2실시예에 따른 유기전계발광표시장치의 단면도이다.

도 3을 참조하면, 기판(110) 상에는 매트릭스 형태로 위치하여 한가지 색을 발광하는 다수의 서브 픽셀(120)을 포함하는 패널이 위치한다. 다수의 서브 픽셀(120)은 각 서브 픽셀을 구분하도록 다수의 서브 픽셀(120) 사이에 위치하는 절연막 또는 격벽(160)에 의해 구분된다.

패널 상에는 서브 픽셀(120)에 대응하도록 구획된 격벽들(172) 내에 각각 위 치하여 서브 픽셀(120)로부터 입사된 빛을 다른 색으로 출사하는 여기 물질(175)을 포함하는 여기 필름(170)이 위치한다. 이에 따라, 격벽들(172)은 서브 픽셀(120)을 구분하는 절연막 또는 격벽(160)에 대응하는 위치에 형성된다.

한편, 제2실시예에서는 여기 물질(175)이 위치하는 영역에 대응하는 서브 픽셀(120_B1)의 크기가 여기 물질(175)이 위치하지 않는 영역에 대응하는 서브 픽셀(120_B2)보다 더 크도록 형성된다.

이는 여기 물질(175)과 서브 픽셀(120) 간의 광량, 색편차, 색온도 등과 같은 조건들 중 하나 이상에 해당하는 밸런스를 서브 픽셀(120)의 크기를 달리하여 맞추기 위한 것이다. 이를 참조하면, 여기 물질(175) 또는 서브 픽셀(120)의 재료 특성에 따라 서브 픽셀(120_B1)의 크기가 서브 픽셀(120_B2)보다 더 작게 형성될 수도 있음을 참조한다.

이와 같이 서브 픽셀(120)의 크기를 달리하는 이유는, 여기 물질(175)을 통과하여 출사되는 빛과 여기 물질(175)을 통과하지 않고 출사되는 빛 간에 나타나는 재료적 특성 차를 구조적으로 해결하기 위함이다.

앞서 설명한 여기 필름(170)은 격벽들(172)에 의해 구획된 공간 내에서 출사되는 빛을 확산시키는 확산 물질(177)을 더 포함할 수 있다. 확산 물질(177)은 여기 필름(170) 내에 구획된 격벽들(172)의 공간에 모두 위치하여 여기 물질(175)에 의해 여기된 빛을 확산시켜 사출되는 빛의 양을 증대시키는데, 이때, 확산된 빛은 여기 필름(170) 내에서 산란을 하기도 한다.

또한, 패널 즉, 기판(110)과 여기 필름(170) 사이 또는 여기 필름(170)의 외 부 표면에는 광 증폭층(190)이 더 위치할 수도 있다. 광 증폭층(190)은 여기 물질(175)이 위치하는 영역에만 대응하여 위치하는데, 이는 여기 물질(175)을 통해 출사되는 빛의 양이 감소하는 것을 고려한 것이다.

한편, 앞서 설명한 제1 및 제2실시예에 따른 유기전계발광표시장치는 기판 상에 위치하는 서브 픽셀에 구동신호 등을 공급하여 표시장치로 이용하나 여기 물질을 달리하여 예를 들면, 백색 또는 주황색 등과 같은 색을 발광하는 광원으로서도 이용 가능함은 물론이다. 또한, 광원으로서 활용할 때, 서브 픽셀을 다수 형성하지 않고 하나의 서브 픽셀을 이용하여 다양한 색을 발광시킬 수 있음은 물론이다.

이상 본 발명의 제1 및 제2실시예에 따른 유기전계발광표시장치는 제조공정을 단순화하여 설계 비용 및 제조 비용을 절감함은 물론 불량 발생 확률을 낮출 수 있는 효과가 있다. 또한, 소비 전력은 낮추고, 소자의 장 수명을 도모할 수 있는 효과도 더불어 나타나게 된다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다. 아울러, 본 발 명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어진다. 또한, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

상술한 바와 같이 본 발명은, 제조공정을 단순화하여 설계 비용 및 제조 비용을 절감함은 물론 불량 발생 확률을 낮출 수 있는 유기전계발광표시장치를 제공하는 효과가 있다.

Claims

기판 상에 위치하여 한가지 색을 발광하는 서브 픽셀을 포함하는 패널과;

상기 패널 상에 위치하고 구획된 격벽들 내에 각각 위치하여 상기 서브 픽셀로부터 입사된 빛을 다른 색으로 출사하는 여기 물질을 포함하는 여기 필름을 포함하는 유기전계발광표시장치.
제1항에 있어서,

상기 서브 픽셀은 상기 기판 상에 매트릭스 형태로 위치하도록 복수로 형성되고, 상기 격벽들은 상기 서브 픽셀에 대응하도록 구획된 유기전계발광표시장치.
제1항에 있어서,

상기 서브 픽셀은 청색을 발광하는 유기전계발광표시장치.
제1항에 있어서,

상기 여기 물질은 상기 서브 픽셀로부터 입사된 빛을 적색 및 녹색으로 출사하는 유기전계발광표시장치.
제1항에 있어서,

상기 여기 필름은 상기 격벽들에 의해 구획된 공간 내에서 출사되는 빛을 확 산시키는 확산 물질을 더 포함하는 유기전계발광표시장치.
제1항에 있어서,

상기 패널과 상기 여기 필름 사이 또는 상기 여기 필름 외부 표면에 위치하는 광 증폭층을 포함하는 유기전계발광표시장치.
제6항에 있어서,

상기 광 증폭층은 상기 여기 물질이 위치하는 영역에 대응하여 위치하는 유기전계발광표시장치.
제1항에 있어서,

상기 서브 픽셀은 상기 여기 물질이 위치하는 영역에 대응하는 서브 픽셀의 크기가 상기 여기 물질이 위치하지 않는 영역에 대응하는 서브 픽셀보다 더 크도록 형성된 유기전계발광표시장치.
제1항에 있어서,

상기 여기 물질은 무기 형광물질, 유기 형광 물질, 유기 안료 또는 나노 물질을 포함하는 유기전계발광표시장치.
제1항에 있어서,

상기 서브 픽셀은 하나 이상의 커패시터 및 트랜지스터를 포함하는 유기전계발광표시장치.