KR20080102674A - Transparent light emitting apparatus - Google Patents

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KR20080102674A
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김성규
조치현
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조치현
김성규
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Abstract

A transparent light emitting device improving a transparency of a LED light emitting part is provided to guarantee a transparency by overcoming a difference of a brightness of a LED light emitting part according to a difference of a resistance value. A transparent light emitting device improving a transparency of a LED light emitting part comprises the followings: a first transparent plate; a second transparent plate which is separated to be faced with the first transparent plate; a plurality LED light emitting part having a first terminal(32a) and a second terminal(32b); a first FPCB pad(43a) and second FPCB pad(44a) in which the first terminal and the second terminal are electrically connected; a FPCB(Flexible Printed Circuit Board) of a transparent material for supplying a power to each LED light emitting part through a plurality of pad parts; and a controller controlling a flash of the LED light emitting part.

Description

투명발광장치{TRANSPARENT LIGHT EMITTING APPARATUS}Transparent light emitting device {TRANSPARENT LIGHT EMITTING APPARATUS}

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 투명발광장치의 사시도이고,1 is a perspective view of a transparent light emitting device according to a first embodiment of the present invention,

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ 선에 따른 단면도이고,2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1,

도 3 및 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 투명발광장치의 연성회로기판 및 LED 발광부의 구성을 설명하기 위한 도면이고,3 and 4 are views for explaining the configuration of the flexible circuit board and the LED light emitting unit of the transparent light emitting device according to the first embodiment of the present invention,

도 5 내지 도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 투명발광장치의 연성회로기판 및 LED 발광부의 구성을 설명하기 위한 도면이다.5 to 7 are views for explaining the configuration of the flexible circuit board and the LED light emitting unit of the transparent light emitting device according to the second embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1 : 투명발광장치 10 : 제1 투명판1: transparent light emitting device 10: first transparent plate

20 : 제2 투명판 30 : LED 발광부20: second transparent plate 30: LED light emitting unit

31 : 웨이퍼 32a : 제1 단자31 wafer 32a first terminal

32b : 제2 단자 33 : LED 소자32b: 2nd terminal 33: LED element

33a : 제1 전극 33b : 제2 전극33a: first electrode 33b: second electrode

34 : 연결부재 40a : 연성회로기판34: connecting member 40a: flexible circuit board

41a : 제1 필름층 42a : 전원라인41a: first film layer 42a: power line

43a : 제1 FPCB 패드 44a : 제2 FPCB 패드43a: first FPCB pad 44a: second FPCB pad

45a : 제2 필름층45a: second film layer

본 발명은 투명발광장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 LED 소자를 구비한 LED 발광부의 투명도를 향상시키면서도 그 사이즈를 보다 작게 하여 투명도를 더욱 향상시킨 투명발광장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transparent light emitting device, and more particularly, to a transparent light emitting device in which the transparency is further improved by reducing the size thereof while improving the transparency of the LED light emitting unit including the LED element.

일반적으로 실외에서 사용되는 전광판은 발광다이오드(LED : Light Emitting Diode, 이하, 'LED'라 함)를 사용하는 전광판이 널리 사용되고 있다.In general, as an outdoor electronic signboard, an electronic board using a light emitting diode (LED) is widely used.

이와 관련하여, 본 발명의 발명자에 의해 기 출원되어 등록된 한국특허 제0618941호에서는 투명한 재질의 투명판에 투명전극을 도포하고, 투명전극을 분할하여 회로패턴을 형성하며, 형성된 회로패턴에 LED 모듈을 부착하여 발광시키는 투명발광장치가 개시되어 있다.In this regard, Korean Patent No. 0618941, previously filed and registered by the inventor of the present invention, applies a transparent electrode to a transparent plate of a transparent material, forms a circuit pattern by dividing the transparent electrode, and forms an LED module on the formed circuit pattern. A transparent light emitting device for attaching and emitting light is disclosed.

또한, 본 발명의 발명자에 의해 기 출원되어 등록된 한국특허 제0618942호 및 제0618943호에서는 저전력으로 구동되고 수명이 긴 칩 LED를 사용하여 동영상을 구현하면서도, 투명하고 그 두께가 얇은 투명전광판을 개시하고 있다.In addition, Korean Patent Nos. 0618942 and 0618943, which have been previously filed and registered by the inventors of the present invention, disclose a transparent electronic display board that is transparent and thin in thickness while implementing a moving image using a chip LED driven at a low power and having a long life. Doing.

상기 한국특허에 따른 투명전광판은 투명한 투명판에 투명전극을 증착하고, 투명전극을 면분할하여 회로패턴을 형성함으로써, 칩 LED의 점멸을 제어하기 위한 회로패턴을 형성하고 있다. 이에 따라, 상기 한국특허에 따른 투명전광판은 기존 의 전광판이 갖는 단점 즉, 후면의 전선의 처리와 동영상의 구현을 위해 그 두께가 두껍고, 후면의 전선이나 흑막 처리 등을 위해 뒷면을 커버로 가려두어 이를 위한 구조물에 의해 그 두께가 증가하고, 내부에서 발생한 열의 방출을 위한 송풍기 등이 설치하는 등 미관상의 단점을 해소하고 있다.The transparent LED according to the Korean patent forms a circuit pattern for controlling the blinking of a chip LED by depositing a transparent electrode on a transparent transparent plate and forming a circuit pattern by dividing the transparent electrode. Accordingly, the transparent display board according to the Korean patent has a disadvantage of the existing display board, that is, the thickness is thick for the processing of the wires and the implementation of the video on the back, and the back of the cover for the wire or black film treatment, etc. The structure for this purpose is to increase the thickness, and to solve the aesthetic disadvantages such as installing a blower for the release of heat generated inside.

상기 한국특허는 투명한 투명판에 투명전극을 증착하고, 투명전극을 면분할하여 회로패턴을 형성함으로써, 칩 LED의 점멸을 제어하기 위한 회로패턴을 형성하고 있다.The Korean patent forms a circuit pattern for controlling the blinking of a chip LED by depositing a transparent electrode on a transparent transparent plate and forming a circuit pattern by dividing the transparent electrode.

그러나, 칩 LED의 점멸을 위한 회로패턴이 면분할된 투명전극에 의해 형성됨에 따라 각 투명전극이 갖는 면저항값의 크기가 달라져 동일한 크기의 전원에 대해 상이한 위치에 배치된 칩 LED가 다른 밝기로 발광하는 문제점이 있다.However, as the circuit pattern for flickering the chip LEDs is formed by the surface-divided transparent electrodes, the size of the sheet resistance of each transparent electrode is different so that the chip LEDs disposed at different positions for the same size power source emit light with different brightness. There is a problem.

또한, 상기 한국특허들에서는 투명발광장치 또는 투명전광판을 제작하는데 있어, LED 모듈(또는 칩 LED, 이하 동일)을 사용하고 있어, LED 모듈 자체의 크기로 인해 투명성이 저하될 우려가 있다. 즉, LED 모듈은 LED 소자를 표면에 회로패턴이 형성된 패키지(Heat-Resistant Polymer로 제작되는 것이 일반적이다) 상에 부착하고, 그 상부를 레진(Resin) 등으로 둘러싸서 제작하는데, 이러한 패키지 형태의 LED 모듈은 레진이나 패키지가 투명하지 않기 때문에 모듈 자체도 투명하지 않게 된다.In addition, the Korean patents use LED modules (or chip LEDs, the same below) in manufacturing a transparent light emitting device or a transparent display board, and there is a concern that transparency may be reduced due to the size of the LED module itself. That is, the LED module attaches the LED element to a package (typically made of Heat-Resistant Polymer) on which a circuit pattern is formed, and surrounds the upper part with a resin or the like to manufacture the LED element. The LED module is not transparent either because the resin or package is not transparent.

따라서, LED 모듈을 사용하는 경우, 투명발광장치 또는 투명전광판에 발광하지 않은 상태에서는 LED 모듈이 위치하는 부분이 점 형태로 인식되어 투명발광장치 또는 투명전광판에 작은 점들이 박혀 있는 것으로 인식될 수 있다.Therefore, in the case of using the LED module, when the LED does not emit light in the transparent light emitting device or the transparent display board, the portion in which the LED module is located may be recognized as a dot form and may be recognized as small dots embedded in the transparent light emitting device or the transparent display board. .

이에, LED 소자를 사용하면서도 LED 모듈보다 투명성이 향상된 발광부가 설치된다면 투명발광장치 또는 투명전광판이 소등된 상태에서도 그 투명성이 향상될 수 있어 바람직할 것이다.Therefore, if the light emitting unit having improved transparency than the LED module while using the LED element is installed, the transparency can be improved even when the transparent light emitting device or the transparent light emitting plate is turned off.

따라서, 본 발명의 목적은 저항값의 차이에 따른 LED 발광부의 밝기의 차이를 극복하면서도 투명성이 보장되는 투명발광장치를 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a transparent light emitting device that ensures transparency while overcoming the difference in brightness of the LED light emitting unit according to the difference in resistance value.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은 LED 소자를 구비한 LED 발광부의 투명성을 향상시키면서도 그 사이즈를 보다 작게 하여 투명도를 더욱 향상시킬 수 있는 투명발광장치를 제공하는데 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a transparent light emitting device that can further improve the transparency by improving the transparency of the LED light emitting unit provided with the LED element smaller.

또한, 본 발명의 또 다른 목적은 투명하면서도 두께가 얇은 동영상의 구현이 가능한 투명발광장치를 제공하는데 있다.In addition, another object of the present invention to provide a transparent light emitting device that can implement a transparent and thin video.

상기 목적은 본 발명에 따라, 제1 투명판과; 상기 제1 투명판에 대향하게 이격된 제2 투명판과; 상기 제1 투명판의 상기 제2 투명판과 마주하는 면에 배치되며, 제1 단자와 제2 단자를 갖는 복수의 LED 발광부와; 상기 제1 투명판의 상기 제2 투명판과 마주하는 면에 부착되고, 상기 제2 투명판과 마주하는 면에 상기 각 LED 발광부의 상기 제1 단자 및 상기 제2 단자가 각각 전기적으로 연결되는 제1 FPCB 패드 및 제2 FPCB 패드가 상기 제2 투명판을 향해 노출된 복수의 패드부가 형 성되며, 상기 복수의 패드부를 통해 상기 각 LED 발광부에 전원을 공급하기 위한 회로패턴이 내부에 형성된 투명한 재질의 연성회로기판과; 상기 연성회로기판을 통한 상기 LED 발광부로의 전원 공급 여부를 제어하여 상기 LED 발광부의 점멸을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명발광장치에 의해 달성된다.According to the present invention, the object is the first transparent plate; A second transparent plate spaced apart from the first transparent plate; A plurality of LED light emitting parts disposed on a surface of the first transparent plate facing the second transparent plate and having a first terminal and a second terminal; Attached to a surface of the first transparent plate facing the second transparent plate and electrically connected to the first terminal and the second terminal of each of the LED light emitting units on a surface of the first transparent plate facing the second transparent plate; A plurality of pad portions in which 1 FPCB pad and a second FPCB pad are exposed toward the second transparent plate are formed, and a transparent circuit pattern for supplying power to each LED light emitting part through the plurality of pad portions is formed therein. Flexible printed circuit boards; It is achieved by a transparent light emitting device comprising a control unit for controlling the supply of power to the LED light emitting unit through the flexible circuit board to control the blinking of the LED light emitting unit.

여기서, 상기 연성회로기판은, 상기 제1 투명판에 부착되는 투명한 재질의 제1 필름층과; 상기 각 LED 발광부에 전원을 공급하기 위한 회로패턴이 형성되며, 상기 복수의 패드부의 상기 제1 FPCB 패드 및 상기 제2 FPCB 패드와 전기적으로 연결되는 된 전원라인과; 상기 전원라인을 사이에 두고 상기 복수의 패드부의 상기 제1 FPCB 패드 및 상기 제2 FPCB 패드가 상기 제2 투명판을 향해 노출되도록 상기 제1 필름층과 결합되는 투명한 재질의 제2 필름층을 포함할 수 있다.The flexible circuit board may include a first film layer of a transparent material attached to the first transparent plate; A power line having a circuit pattern for supplying power to each of the LED light emitting parts, the power line being electrically connected to the first FPCB pad and the second FPCB pad of the plurality of pad parts; A second film layer made of a transparent material coupled to the first film layer such that the first FPCB pad and the second FPCB pad of the plurality of pad portions are exposed toward the second transparent plate with the power line therebetween. can do.

또한, 상기 LED 발광부는 상기 연성회로기판 상에 매트릭스 형태로 배치되며; 상기 연성회로기판은, 상기 제1 투명판에 부착되는 투명한 재질의 제1 필름층과, 상기 LED 발광부가 상기 연성회로기판 상에 매트릭스 형태로 배치되도록 상기 복수의 패드부의 상기 제1 FPCB 패드 및 상기 제2 FPCB 패드가 매트릭스 형태로 상기 제2 투명판을 향해 노출된 투명한 재질의 제2 필름층과, 상기 제1 필름층과 상기 제2 필름층 사이에 개재되며, 상기 복수의 패드부의 상기 각 제2 FPCB 패드와 전기적으로 연결되는 복수의 스루홀(Through hole)이 관통하는 투명한 재질의 제3 필름층과, 상기 제1 필름층과 상기 제3 필름층 사이에 배선되며, 각각 상기 복수의 스루홀(Through hole) 중 제1 방향으로 인접한 상기 패드부의 상기 제2 FPCB 패드들과 전기적으로 연결된 스루홀(Through hole)과 전기적으로 연결되는 복수의 제1 신호라인과, 상기 제2 필름층과 상기 제3 필름층 사이에 배선되며, 각각 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 인접한 상기 패드부들의 상기 제1 FPCB 패드와 전기적으로 연결되는 복수의 제2 신호라인을 포함할 수도 있다.In addition, the LED light emitting unit is disposed in a matrix form on the flexible circuit board; The flexible circuit board may include a first film layer made of a transparent material attached to the first transparent plate, the first FPCB pads of the plurality of pad parts such that the LED light emitting unit is disposed in a matrix form on the flexible circuit board, and the The second FPCB pad is interposed between the first film layer and the second film layer of a transparent material exposed to the second transparent plate in a matrix form, wherein each of the plurality of pad portions 2 a third film layer of a transparent material through which a plurality of through holes electrically connected to the FPCB pads, and the first film layer and the third film layer are wired, respectively, the plurality of through holes A plurality of first signal lines electrically connected to through holes electrically connected to the second FPCB pads adjacent to the pad part in a first direction among the through holes, the second film layer, and the first film line; 3 fill And wiring between the layers, and may include a plurality of second signal lines each electrically connected to the first FPCB pads of the pad portions adjacent in the second direction intersecting the first direction.

여기서, 상기 제어부는 상기 복수의 LED 발광부가 선택적으로 점멸하도록 상기 복수의 제1 신호라인 및 상기 복수의 제2 신호라인을 통해 선택적으로 전원을 인가할 수 있다.The control unit may selectively apply power through the plurality of first signal lines and the plurality of second signal lines so that the plurality of LED light emitters selectively blink.

그리고, 상기 제어부는 상기 복수의 제1 신호라인과 상기 복수의 제2 신호라인 중 어느 일측을 순차적으로 온시키며 상기 복수의 제1 신호라인과 상기 복수의 제2 신호라인 중 타측을 선택적으로 온시켜 상기 복수의 LED 발광부를 선택적으로 점멸시킬 수 있다.The controller sequentially turns on one side of the plurality of first signal lines and the plurality of second signal lines, and selectively turns on the other side of the plurality of first signal lines and the plurality of second signal lines. The plurality of LED light emitting units may be selectively blinked.

여기서, 상기 LED 발광부는, 상기 제1 단자 및 상기 제2 단자가 형성되며, 상기 연성회로기판 상에 부착되는 웨이퍼와, 상기 제1 단자 및 상기 제2 단자에 각각 전기적으로 연결되는 제1 전극 및 제2 전극을 갖는 LED 소자를 포함하며; 상기 제1 단자 및 상기 제2 단자는 상기 웨이퍼 상의 일 영역에 상호 전기적으로 분리된 상태로 도포되어 형성될 수 있다.Here, the LED light emitting unit, the first terminal and the second terminal is formed, a wafer attached on the flexible circuit board, a first electrode electrically connected to the first terminal and the second terminal, respectively; An LED element having a second electrode; The first terminal and the second terminal may be formed by being applied to one region on the wafer in an electrically separated state.

그리고, 상기 제1 단자 및 상기 제2 단자는 각각 상기 패드부의 상기 제1 FPCB 패드 및 상기 제2 FPCB 패드에 전도성 와이어에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.The first terminal and the second terminal may be electrically connected to the first FPCB pad and the second FPCB pad by the conductive wire, respectively.

이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 투명발광장치(1)를 상 세히 설명한다. 여기서, 본 명세서에서 기재되는 '투명'의 개념은 빛을 100% 투과시키는 것으로 한정 해석되지 않으며, '투명'한 것으로 인식 가능한 정도, 즉 소정 수준 이상의 투과율을 포함하는 개념으로 해석될 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예들을 설명하는데 있어 상호 대응하는 구성요소에 대하여는 동일한 참조번호를 사용할 수 있으며, 필요에 따라 그 설명을 생략할 수 있다.Hereinafter, the transparent light emitting device 1 according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Here, the concept of 'transparent' described herein is not limited to the transmission of light 100%, but may be interpreted as a concept that includes a transmittance of a predetermined level or more, that can be recognized as 'transparent'. In addition, in describing the embodiments of the present invention, the same reference numerals may be used for components corresponding to each other, and description thereof may be omitted as necessary.

본 발명의 제1 실시예에 따른 투명발광장치(1)는, 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 투명판(10), 제2 투명판(20), LED 발광부(30), 연성회로기판(40a) 및 제어부(60)를 포함한다.In the transparent light emitting device 1 according to the first embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 1 to 4, the first transparent plate 10, the second transparent plate 20, and the LED light emitting unit 30 are shown. , The flexible circuit board 40a and the controller 60.

제1 투명판(10)은 투명한 재질, 예컨대 투명한 유리, PC(Poly Carbonate), 또는 아크릴 재질의 판 형상을 갖는다. 여기서, 본 발명에 따른 투명발광장치(1)의 제1 투명판(10)은 대략 사각 형태의 판 형상을 가지며 투명한 유리 재질로 제작되는 것을 일 예로 한다.The first transparent plate 10 has a plate shape of a transparent material, for example, transparent glass, PC (poly carbonate), or acrylic material. Here, the first transparent plate 10 of the transparent light emitting device 1 according to the present invention has an approximately rectangular plate shape and is made of a transparent glass material as an example.

제2 투명판(20)은 제1 투명판(10)의 형상에 대응하는 형상의 투명한 재질, 예컨대, 제1 투명판(10)과 마찬가지로 투명한 재질인 유리, PC(Poly Carbonate), 또는 아크릴 재질로 마련된다. 여기서, 제2 투명판(20)은 제1 투명판(10)과 동일 또는 대응하는 판 형상으로 제한되지는 않는다.The second transparent plate 20 is a transparent material having a shape corresponding to the shape of the first transparent plate 10, for example, glass, PC (poly carbonate), or acrylic material, which is a transparent material similar to the first transparent plate 10. Is provided. Here, the second transparent plate 20 is not limited to the same or corresponding plate shape as the first transparent plate 10.

LED 발광부(30)는 제1 투명판(10)의 제2 투명판(20)과 무주하는 면에 배치되며, 제1 단자(32a) 및 제2 단자(32b), 예컨대 애노드 단자 및 캐소드 단자를 포함한다. 여기서, LED 발광부(30)는 연성회로기판(40a)의 후술할 패드부(43a.44a)에 전기적으로 접촉되어 연성회로기판(40a)의 패드부(43a.44a)를 통한 전원 공급을 통 해 발광한다.The LED light emitting part 30 is disposed on a surface facing the second transparent plate 20 of the first transparent plate 10, and has a first terminal 32a and a second terminal 32b such as an anode terminal and a cathode terminal. It includes. Here, the LED light emitting unit 30 is in electrical contact with the pad portion (43a.44a) of the flexible circuit board 40a to be described later through the power supply through the pad portion (43a.44a) of the flexible circuit board 40a. It emits light.

제어부(60)는 연성회로기판(40a)을 통한 LED 발광부(30)로의 전원 공급 여부를 제어하여, LED 발광부(30)의 점멸을 제어한다.The controller 60 controls whether the power is supplied to the LED light emitting unit 30 through the flexible circuit board 40a, thereby controlling the blinking of the LED light emitting unit 30.

연성회로기판(40a)은 제1 투명판(10)의 제2 투명판(20)과 마주하는 면에 부착된다. 그리고, 연성회로기판(40a)의 제2 투명판(20)과 마주하는 면에는 LED 발광부(30)의 제1 단자(32a) 및 제2 단자(32b)가 전기적으로 연결되는 제1 FPCB 패드(43a) 및 제2 FPCB 패드(44a)가 제2 투명판(20)을 향해 노출된 복수의 패드부(43a.44a)가 형성된다. 또한, 연성회로기판(40a) 내부에는 패드부(43a.44a)의 제1 FPCB 패드(43a) 및 제2 FPCB 패드(44a)를 통해 각 LED 발광부(30)에 전원을 공급하기 위한 회로패턴이 형성된다.The flexible circuit board 40a is attached to a surface of the first transparent plate 10 that faces the second transparent plate 20. In addition, a first FPCB pad having a first terminal 32a and a second terminal 32b of the LED light emitting unit 30 electrically connected to a surface facing the second transparent plate 20 of the flexible circuit board 40a. A plurality of pad portions 43a and 44a are formed in which the 43A and the second FPCB pads 44a are exposed toward the second transparent plate 20. In addition, a circuit pattern for supplying power to each LED light emitting unit 30 through the first FPCB pad 43a and the second FPCB pad 44a of the pad portions 43a. 44a in the flexible circuit board 40a. Is formed.

여기서, 본 발명의 제1 실시예에 따른 투명발광장치(1)의 연성회로기판(40a)은 투명한 재질로 마련되며, 이에 따라, 본 발명에 따른 투명발광장치(1)가 투명한 제1 투명판(10), 제2 투명판(20) 및 연성회로기판(40a)을 통해 구현됨으로로서, 전체적으로 투명성을 가지게 된다.Here, the flexible circuit board 40a of the transparent light emitting device 1 according to the first embodiment of the present invention is provided with a transparent material, and accordingly, the transparent first light emitting device 1 is transparent. (10), as implemented through the second transparent plate 20 and the flexible circuit board 40a, thereby having transparency as a whole.

본 발명의 제1 실시예에 따른 투명발광장치(1)의 연성회로기판(40a)은 단층 연성회로기판(40a)의 형태를 갖는 것을 일 예로 한다. 도 3을 참조하여 설명하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 연성회로기판(40a)은 제1 필름층(41a), 제2 필름층(45a) 및 전원라인(42a)을 포함할 수 있다.The flexible printed circuit board 40a of the transparent light emitting device 1 according to the first exemplary embodiment of the present invention has an example of a single-layer flexible printed circuit board 40a. Referring to FIG. 3, the flexible circuit board 40a according to the first embodiment of the present invention may include a first film layer 41a, a second film layer 45a, and a power line 42a. .

제1 필름층(41a)은 투명한 재질로 마련되며, 제1 투명판(10)의 제2 투명판(20)과 마주하는 면에 부착된다.The first film layer 41a is formed of a transparent material and is attached to a surface facing the second transparent plate 20 of the first transparent plate 10.

전원라인(42a)은 각 LED 발광부(30)의 전원을 공급하기 위한 회로패턴을 형성하는데, 패드부(43a.44a)의 제1 FPCB 패드(43a) 및 제2 FPCB 패드(44a)와 전기적으로 연결되어 제1 FPCB 패드(43a) 및 제2 FPCB 패드(44a)를 통해 LED 발광부(30)에 전원을 공급한다.The power line 42a forms a circuit pattern for supplying power to each LED light emitting unit 30, and is electrically connected to the first FPCB pad 43a and the second FPCB pad 44a of the pad units 43a and 44a. Connected to the first FPCB pad 43a and the second FPCB pad 44a to supply power to the LED light emitting unit 30.

여기서, 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 연성회로기판(40a)의 내부에 전원라인(42a)을 통해 형성된 회로패턴의 일 예를 도시한 도면이다. 도 3 및 도 4를 참조하여 설명하면, 가로로 배열된 LED 발광부(30)가 상호 직렬로 연결되도록 전원라인(42a)이 형성되는데, 해당 전원라인(42a)은 도 3에 도시된 바와 같이 LED 발광부(30)가 제1 FPCB 패드(43a) 및 제2 FPCB 패드(44a)에 전기적으로 연결됨으로써 직렬 구성을 형성하게 된다.4 is a diagram illustrating an example of a circuit pattern formed through the power line 42a in the flexible circuit board 40a according to the first embodiment of the present invention. Referring to FIGS. 3 and 4, a power line 42a is formed such that horizontally arranged LED light emitting units 30 are connected in series with each other, and the power line 42a is shown in FIG. 3. The LED light emitter 30 is electrically connected to the first FPCB pad 43a and the second FPCB pad 44a to form a series configuration.

그리고, 가로로 배열된 LED 발광부(30)들 간은 전원라인(42a)을 통해 상호 병렬로 연결됨으로써, 제어부(60)가 도 4에 도시된 전원공급단자를 통해 전원을 공급함으로써 LED 발광부(30)가 점등하게 된다.In addition, the LED light emitting units 30 arranged horizontally are connected to each other in parallel through the power line 42a, so that the controller 60 supplies power through the power supply terminal shown in FIG. (30) lights up.

한편, 본 발명의 제1 실시예에 따른 LED 발광부(30)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 웨이퍼(31), 제1 단자(32a), 제2 단자(32b) 및 LED 소자(33)를 포함할 수 있다.Meanwhile, as illustrated in FIGS. 3 and 4, the LED light emitting unit 30 according to the first exemplary embodiment of the present invention includes a wafer 31, a first terminal 32a, a second terminal 32b, and an LED device. And (33).

웨이퍼(31)는 투명한 재질로 마련된다. 여기서, 웨이퍼(31)는 본 발명에 따른 투명발광장치(1)에서 발광이 요구되는 위치, 예컨대, 도 4에 도시된 바와 같이, 연성회로기판(40a)의 패드부(43a.44a) 상에 부착된다. 여기서, 본 발명에서는 웨이퍼(31)가 연성회로기판(40a)의 제2 필름층(45a)에 다이 본딩 방식에 의해 부착되 는 것을 일 예로 한다.The wafer 31 is made of a transparent material. Here, the wafer 31 is positioned on the pad portion 43a. 44a of the flexible printed circuit board 40a at a position where light emission is required in the transparent light emitting device 1 according to the present invention, for example, as shown in FIG. 4. Attached. Here, in the present invention, for example, the wafer 31 is attached to the second film layer 45a of the flexible circuit board 40a by a die bonding method.

또, 본 발명에서는 웨이퍼(31)로 글라스 웨이퍼(31)가 사용되는 것을 일 예로 하며, 투명성이 보장되는 다른 형태 또는 명칭의 웨이퍼(31)가 사용될 수 있음은 물론이다.In addition, in the present invention, the glass wafer 31 is used as the wafer 31 as an example, and of course, another type or name of the wafer 31 that is guaranteed for transparency may be used.

제1 단자(32a) 및 제2 단자(32b)는 웨이퍼(31)의 일측 표면에 형성되며 상호 전기적으로 분리되도록 웨이퍼(31) 상의 일 영역에 각각 도포되어 형성된다. 여기서, 제1 단자(32a) 및 제2 단자(32b)는 투명한 재질로 마련되는 것이 바람직하며, 일 예로 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), 액상 폴리머 중 어느 하나의 재질로 증착된 후 화학적 에칭, 물리적 에칭, 또는 레이저 에칭 등의 방법으로 전기적으로 분리될 수 있다. 또한, 제1 단자(32a) 및 제2 단자(32b)는 웨이퍼(31)의 표면에 포토마스크 패턴을 이용한 노광, 애칭 증착, 식각 등의 공정을 통해 형성될 수 있음은 물론이다.The first terminal 32a and the second terminal 32b are formed on one surface of the wafer 31 and are respectively applied to one region on the wafer 31 so as to be electrically separated from each other. The first terminal 32a and the second terminal 32b may be made of a transparent material. For example, the first terminal 32a and the second terminal 32b may be deposited using any one of indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), and a liquid polymer. And then electrically separated by chemical etching, physical etching, or laser etching. In addition, the first terminal 32a and the second terminal 32b may be formed on the surface of the wafer 31 through a process such as exposure, nicking deposition, and etching using a photomask pattern.

LED 소자(33)는 전원의 공급 여부에 따라 발광하는 본 발명에 따른 투명발광장치(1)의 광원으로 동작한다. 여기서, LED 소자(33)는 제1 단자(32a), 제2 단자(32b) 또는 웨이퍼(31)의 표면 중 어느 한 곳에 부착되며, 도 3 및 도 4에서는 LED 소자(33)가 제1 단자(32a) 상에 부착되는 것을 일 예로 하고 있다.The LED element 33 operates as a light source of the transparent light emitting device 1 according to the present invention, which emits light depending on whether power is supplied. Here, the LED element 33 is attached to any one of the surface of the first terminal 32a, the second terminal 32b, or the wafer 31, and the LED element 33 is the first terminal in FIGS. 3 and 4. Attached on (32a) is an example.

또한, LED 소자(33)는 제1 단자(32a)와 전기적으로 연결되는 제1 전극과, 제2 단자(32b)와 전기적으로 연결되는 제2 전극을 포함한다. 이에 따라, 연성회로기판(40a)의 전원라인(42a), 제1 FPCB 패드(43a) 및 제2 FPCB 패드(44a), 제1 단자(32a) 및 제2 단자(32b)를 통한 전원의 공급에 따라 LED 소자(33)가 발광한다.In addition, the LED element 33 includes a first electrode electrically connected to the first terminal 32a and a second electrode electrically connected to the second terminal 32b. Accordingly, power is supplied through the power line 42a, the first FPCB pad 43a, the second FPCB pad 44a, the first terminal 32a, and the second terminal 32b of the flexible circuit board 40a. In response, the LED element 33 emits light.

여기서, 제1 전극과 제1 단자(32a)는 와이어 본딩 방식에 의해 상호 전기적으로 연결될 수 있으며, 제2 전극과 제2 단자(32b)(32b) 또한 와이어 본딩 방식에 의해 상호 연결될 수 있다.Here, the first electrode and the first terminal 32a may be electrically connected to each other by a wire bonding method, and the second electrode and the second terminals 32b and 32b may also be connected to each other by a wire bonding method.

또한, LED 발광부(30)의 제1 단자(32a) 및 제2 단자(32b)는 각각 연성회로기판(40a)의 제1 FPCB 패드(43a) 및 제2 FPCB 패드(44a)에 전도성 와이어(34)로 연결될 수 있고, 전도성 와이어(34)는 와이어 본딩 방식에 따라 제1 단자(32a) 및 제2 단자(32b)를 제1 FPCB 패드(43a) 및 제2 FPCB 패드(44a)에 전기적으로 연결시킬 수 있다.In addition, the first terminal 32a and the second terminal 32b of the LED light emitting unit 30 may each have a conductive wire (eg, a conductive wire) formed on the first FPCB pad 43a and the second FPCB pad 44a of the flexible printed circuit board 40a. 34, and the conductive wire 34 electrically connects the first terminal 32a and the second terminal 32b to the first FPCB pad 43a and the second FPCB pad 44a according to a wire bonding method. Can be connected.

도 3 및 도 4의 미설명 참조번호 35는 정전압 다이오드인 제너 다이오드(35)이다.Reference numeral 35 in FIGS. 3 and 4 is a zener diode 35 which is a constant voltage diode.

상기와 같은 LED 발광부(30)의 구성을 통해 LED 발광부(30)의 투명도를 향상시키면서도 그 사이즈를 보다 작게 하여 본 발명에 따른 투명발광장치(1)의 투명도를 더욱 향상시킬 수 있게 된다. 일 예로, 종래의 LED 모듈(또는 칩 LED)은 0.8ㅧ 1.6mm ~ 5mmㅧ 5mm의 사이즈를 가지고 있으나, 본 발명에 따른 투명발광장치(1)에서의 LED 발광부(30)는 LED 소자(33)의 크기 정도로 그 사이즈를 현저히 줄일 수 있게 된다.Through the configuration of the LED light emitting unit 30 as described above it is possible to further improve the transparency of the transparent light emitting device 1 according to the present invention while improving the transparency of the LED light emitting unit 30 to a smaller size. For example, the conventional LED module (or chip LED) has a size of 0.8 ㅧ 1.6mm ~ 5mm ㅧ 5mm, the LED light emitting unit 30 in the transparent light emitting device 1 according to the present invention is an LED element 33 ) Can be significantly reduced in size.

이하에서는 도 5 및 도 6을 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 투명발광장치(1)에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, the transparent light emitting device 1 according to the second exemplary embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 5 and 6.

본 발명의 제2 실시예에 따른 투명발광장치(1)는 연성회로기판(40b)의 내부에 LED 발광부(30)의 선택적인 발광을 통해 동영상의 구현이 가능한 회로패턴이 형 성된다.In the transparent light emitting device 1 according to the second exemplary embodiment of the present invention, a circuit pattern capable of realizing a moving image is formed through selective light emission of the LED light emitting unit 30 in the flexible circuit board 40b.

여기서, LED 발광부(30)는 도 5에 도시된 바와 같이, 연성회로기판(40b) 상에 매트릭스 형태로 배치된다. 이에 따라, 각 LED 발광부(30)가 동영상의 표출을 위한 하나의 화소(Pixel)로의 기능을 수행하게 된다.Here, the LED light emitting unit 30 is disposed in a matrix form on the flexible circuit board 40b, as shown in FIG. Accordingly, each LED light emitter 30 functions as one pixel for displaying the video.

LED 발광부(30)의 선택적인 점멸을 위해, 본 발명의 제2 실시예에 따른 연성회로기판(40b)은, 도 6에 도시된 바와 같이, 제1 필름층(41b), 제2 필름층(45b), 제3 필름층(46b), 복수의 제1 신호라인(42b_1) 및 복수의 제2 신호라인(42b_2)을 포함한다.In order to selectively blink the LED light emitting unit 30, the flexible circuit board 40b according to the second embodiment of the present invention, as shown in Figure 6, the first film layer 41b, the second film layer 45b, a third film layer 46b, a plurality of first signal lines 42b_1, and a plurality of second signal lines 42b_2.

제1 필름층(41b)은 투명한 재질로 마련되며, 제1 투명판(10)의 제2 투명판(20)과 마주하는 면에 부착된다. 즉, 본 발명의 제2 실시예에서는 제1 필름층(41b)이 연성회로기판(40b)의 일측 표면을 형성한다.The first film layer 41b is made of a transparent material and is attached to a surface facing the second transparent plate 20 of the first transparent plate 10. That is, in the second embodiment of the present invention, the first film layer 41b forms one surface of the flexible circuit board 40b.

제2 필름층(45b)은 연성회로기판(40b)의 타측 표면을 형성하는데, 제2 투명판(20)과 마주하는 표면을 형성한다. 여기서, 제2 필름층(45b)의 제2 투명판(20)과 마주하는 면에는, LED 발광부(30)가 연성회로기판(40b) 상에 부착될 때 매트릭스 형태로 배치되도록 복수의 패드부(43b.44b)의 제1 FPCB 패드(43b) 및 제2 FPCB 패드(44b)가 매트릭스 형태로 제2 투명판(20)을 향해 노출된다.The second film layer 45b forms the other surface of the flexible circuit board 40b and forms a surface facing the second transparent plate 20. Here, a plurality of pads are disposed on a surface of the second film layer 45b facing the second transparent plate 20 so that the LED light emitting portion 30 is disposed in a matrix form when attached to the flexible circuit board 40b. The first FPCB pad 43b and the second FPCB pad 44b of 43b. 44b are exposed toward the second transparent plate 20 in a matrix form.

제3 필름층(46b)은 제1 필름층(41b)과 제2 필름층(45b) 사이에 개재된다. 여기서, 제3 필름층(46b)으로는 복수의 패드부(43b.44b)의 제2 FPCB 패드(44b)와 전기적으로 연결되는 복수의 스루홀(Through hole)이 관통한다. 여기서, 스루홀은 제2 신호라인(42b_2)과 전기적으로 연결되는데 이에 대한 설명은 후술한다.The third film layer 46b is interposed between the first film layer 41b and the second film layer 45b. Here, a plurality of through holes electrically connected to the second FPCB pads 44b of the plurality of pad parts 43b and 44b pass through the third film layer 46b. Here, the through hole is electrically connected to the second signal line 42b_2, which will be described later.

제1 신호라인(42b_1)은 제2 필름층(45b)과 제3 필름층(46b) 사이에 배선된다. 여기서, 하나의 제1 신호라인(42b_1)은 제1 방향, 예를 들어 도 5의 가로방향으로 인접한 패드부(43b.44b)들의 제2 FPCB 패드(44b)와 전기적으로 연결된다. 여기서, 제2 FPCB 패드(44b)들은 각각 LED 발광부(30)의 제2 단자(32b)들과 연결됨은 전술한 바와 같다. 도 5에서는 제1 방향인 가로방향으로 5개의 제1 신호라인(42b_1)이 형성된 것을 일 예로 도시하고 있다.The first signal line 42b_1 is wired between the second film layer 45b and the third film layer 46b. Here, one first signal line 42b_1 is electrically connected to the second FPCB pads 44b of the pad portions 43b and 44b adjacent to each other in the first direction, for example, in the horizontal direction of FIG. 5. Here, as described above, the second FPCB pads 44b are connected to the second terminals 32b of the LED emitter 30, respectively. In FIG. 5, five first signal lines 42b_1 are formed in the horizontal direction as the first direction.

제2 신호라인(42b_2)은 제1 필름층(41b)과 제3 필름층(46b) 사이에 배선된다. 여기서, 제2 신호라인(42b_2)은 제3 필름층(46b)에 의해 제1 신호라인(42b_1)과 전기적으로 절연된다. 또한, 제2 신호라인(42b_2)은 스루홀(47b)(Through hole)에 패드부(43b.44b)의 제1 FPCB 패드(43b)들과 연결되는데, 하나의 제2 신호라인(42b_2)은 복수의 스루홀(47b)(Through hole) 중 제1 방향과 교차하는 제2 방향, 즉 도 5에서는 세로방향으로 인접한 패드부(43b.44b)의 제1 FPCB 패드(43b)들과 전기적으로 연결된 스루홀(47b)(Through hole)과 전기적으로 연결된다.The second signal line 42b_2 is wired between the first film layer 41b and the third film layer 46b. Here, the second signal line 42b_2 is electrically insulated from the first signal line 42b_1 by the third film layer 46b. In addition, the second signal line 42b_2 is connected to the first FPCB pads 43b of the pad part 43b.44b in the through hole 47b, and one second signal line 42b_2 is connected to the first FPCB pad 43b. Among the plurality of through holes 47b, the second direction crossing the first direction, that is, in FIG. 5, is electrically connected to the first FPCB pads 43b of the pad portions 43b. 44b vertically adjacent to each other. It is electrically connected to the through hole 47b.

여기서, 스루홀(47b)(Through hole)은 제1 FPCB 패드(43b)와 전기적으로 연결되고, 제1 FPCB 패드(43b)들은 각각 LED 발광부(30)의 제1 단자(32a)와 전기적으로 연결되므로, 제2 신호라인(42b_2)은 LED 발광부(30)의 제1 단자(32a)와 전기적으로 연결된다. 도 5에서는 제2 방향인 세로방향으로 5개의 제2 신호라인(42b_2)이 형성된 것을 일 예로 도시하고 있다.Here, a through hole 47b is electrically connected to the first FPCB pad 43b, and the first FPCB pads 43b are electrically connected to the first terminal 32a of the LED light emitting unit 30, respectively. Since it is connected, the second signal line 42b_2 is electrically connected to the first terminal 32a of the LED light emitting unit 30. In FIG. 5, five second signal lines 42b_2 are formed in the vertical direction in the second direction.

도 6은 상기와 같은 구성을 통해 형성된 인쇄회로기판 및 LED 발광부(30)가 형성하는 회로패턴과 등가의 회로를 도시한 도면이다.6 is a diagram illustrating a circuit equivalent to the circuit pattern formed by the printed circuit board and the LED light emitting unit 30 formed through the above-described configuration.

여기서, 본 발명의 제2 실시예에 따른 제어부(60)는 복수의 LED 발광부(30)가 선택적으로 점멸하도록 복수의 제1 신호라인(42b_1) 및 복수의 제2 신호라인(42b_2)을 통해 각 LED 발광부(30)에 선택적으로 전원을 인가함으로써, 동영상을 구현한다.Here, the control unit 60 according to the second embodiment of the present invention uses the plurality of first signal lines 42b_1 and the plurality of second signal lines 42b_2 to selectively blink the plurality of LED light emitting units 30. By selectively applying power to each LED light emitting unit 30, a video is realized.

도 5 및 도 6을 참조하여 설명하면, 제어부(60)는 제1 신호라인(42b_1)과 제2 신호라인(42b_2) 중 어느 일측, 예를 들어 제1 신호라인(42b_1)을 순차적으로 온시키며, 제1 신호라인(42b_1)이 순차적으로 온될 때 점등하고자 하는 LED 발광부(30)가 속하는 제2 신호라인(42b_2)을 온시켜 LED 발광부(30)의 점멸을 제어하게 된다.Referring to FIGS. 5 and 6, the controller 60 sequentially turns on one side of the first signal line 42b_1 and the second signal line 42b_2, for example, the first signal line 42b_1. When the first signal line 42b_1 is sequentially turned on, the second signal line 42b_2 to which the LED light emitting unit 30 to be turned on is turned on to control the blinking of the LED light emitting unit 30.

여기서, 제1 신호라인(42b_1)이 순차적으로 온되는 타이밍을 짧게 하면, 제1 신호라인(42b_1)들이 한번씩 온되고 제2 신호라인(42b_2)이 이에 대응하여 선택적으로 온되어 동영상에 대한 하나의 프레임을 형성할 수 있게 된다. 예컨대, 제어부(60)는 각 제1 신호라인(42b_1) 및 제2 신호라인(42b_2)을 어드레스로 인식하고, LED 발광부(30)의 점멸을 통해 이미지 또는 동영상을 구현하는데 있어, 각 신호라인의 어드레스의 온/오프에 해당하는 제어신호를 선택적으로 인가할 수 있다.Here, when the timing at which the first signal line 42b_1 is sequentially turned on is shortened, the first signal lines 42b_1 are turned on one by one and the second signal line 42b_2 is selectively turned on correspondingly so that the first signal line 42b_1 is turned on. It becomes possible to form a frame. For example, the control unit 60 recognizes each of the first signal line 42b_1 and the second signal line 42b_2 as an address, and implements an image or a video through the blinking of the LED light emitting unit 30. The control signal corresponding to the on / off of the address can be selectively applied.

다시 도 2를 참조하여 설명하면, 본 발명에 따른 투명발광장치(1)는 제1 투명판(10)과 제2 투명판(20) 사이에 충진되는 충진제(70)를 더 포함할 수 있다. 여기서, 충진제(70)는 제1 투명판(10)과 제2 투명판(20) 사이에 충진되어 LED 발광부(30) 등의 손상을 보호하고, 제1 투명판(10)과 제2 투명판(20)을 일정 간격 이격된 상태로 부착시킴으로서 완전 유리로 제작 가능하게 한다. 본 발명에 따른 충진 제(70)는 PVB 필름, EVA 필름, 및 레진(Resin)류의 액체 충진제 중 어느 하나를 포함할 수 있다.Referring back to FIG. 2, the transparent light emitting device 1 according to the present invention may further include a filler 70 filled between the first transparent plate 10 and the second transparent plate 20. Here, the filler 70 is filled between the first transparent plate 10 and the second transparent plate 20 to protect the LED light emitting unit 30 and the like damage, the first transparent plate 10 and the second transparent By attaching the plate 20 spaced apart at regular intervals, it is possible to produce a full glass. The filler 70 according to the present invention may include any one of a PVB film, an EVA film, and a resin (resin) liquid filler.

한편, 본 명세서에서는 본 발명을'투명발광장치(1)'로 명명하여 설명하고 있으나, 본 발명에 따른 '투명발광장치(1)'가 동영상의 구현이 가능한 경우에는 '투명전광판' 등으로 명명될 수 있음은 물론이다.Meanwhile, in the present specification, the present invention is referred to as 'transparent light emitting device 1', but when the 'transparent light emitting device 1' according to the present invention is possible to implement a video, it is named as 'transparent light board'. Of course it can be.

본 명세서에 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 명확하게 나타내고 있는 것에 불과하며, 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형예와 구체적인 실시예는 모두 본 발명의 기술적 사상의 범위에 포함되는 것은 자명하다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The drawings attached to this specification clearly show some of the technical ideas included in the present invention, and modifications that can be easily inferred by those skilled in the art within the scope of the technical ideas included in the specification and drawings of the present invention. It is obvious that both and specific embodiments are included in the scope of the technical idea of the present invention.

본 발명에 의하면, 저항값의 차이에 따른 LED 발광부의 밝기의 차이를 극복하면서도 투명성이 보장되는 투명발광장치가 제공된다.According to the present invention, there is provided a transparent light emitting device that ensures transparency while overcoming the difference in brightness of the LED light emitting unit according to the difference in resistance value.

또한, LED 소자를 구비한 LED 발광부의 투명성을 향상시키면서도 그 사이즈를 보다 작게 하여 투명도를 더욱 향상시킬 수 있게 된다.In addition, the transparency can be further improved by reducing the size thereof while improving the transparency of the LED light emitting part including the LED element.

또한, 투명하면서도 두께가 얇은 동영상의 구현이 가능한 투명발광장치가 제공된다.In addition, a transparent light emitting device capable of implementing a transparent and thin video is provided.

Claims (7)

제1 투명판과;A first transparent plate; 상기 제1 투명판에 대향하게 이격된 제2 투명판과;A second transparent plate spaced apart from the first transparent plate; 상기 제1 투명판의 상기 제2 투명판과 마주하는 면에 배치되며, 제1 단자와 제2 단자를 갖는 복수의 LED 발광부와;A plurality of LED light emitting parts disposed on a surface of the first transparent plate facing the second transparent plate and having a first terminal and a second terminal; 상기 제1 투명판의 상기 제2 투명판과 마주하는 면에 부착되고, 상기 제2 투명판과 마주하는 면에 상기 각 LED 발광부의 상기 제1 단자 및 상기 제2 단자가 각각 전기적으로 연결되는 제1 FPCB 패드 및 제2 FPCB 패드가 상기 제2 투명판을 향해 노출된 복수의 패드부가 형성되며, 상기 복수의 패드부를 통해 상기 각 LED 발광부에 전원을 공급하기 위한 회로패턴이 내부에 형성된 투명한 재질의 연성회로기판과;Attached to a surface of the first transparent plate facing the second transparent plate and electrically connected to the first terminal and the second terminal of each of the LED light emitting units on a surface of the first transparent plate facing the second transparent plate; A transparent material having a plurality of pad parts in which 1 FPCB pad and a second FPCB pad are exposed toward the second transparent plate, and a circuit pattern for supplying power to the LED light emitting parts through the plurality of pad parts is formed therein. A flexible circuit board; 상기 연성회로기판을 통한 상기 LED 발광부로의 전원 공급 여부를 제어하여 상기 LED 발광부의 점멸을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 투명발광장치.And a control unit controlling whether or not power is supplied to the LED light emitting unit through the flexible circuit board to control the blinking of the LED light emitting unit. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 연성회로기판은,The flexible circuit board, 상기 제1 투명판에 부착되는 투명한 재질의 제1 필름층과;A first film layer of a transparent material attached to the first transparent plate; 상기 각 LED 발광부에 전원을 공급하기 위한 회로패턴이 형성되며, 상기 복 수의 패드부의 상기 제1 FPCB 패드 및 상기 제2 FPCB 패드와 전기적으로 연결되는 된 전원라인과;A power line having a circuit pattern for supplying power to each of the LED light emitting parts, the power line being electrically connected to the first FPCB pad and the second FPCB pad of the plurality of pad parts; 상기 전원라인을 사이에 두고 상기 복수의 패드부의 상기 제1 FPCB 패드 및 상기 제2 FPCB 패드가 상기 제2 투명판을 향해 노출되도록 상기 제1 필름층과 결합되는 투명한 재질의 제2 필름층을 포함하는 것을 특징으로 하는 투명발광장치.A second film layer made of a transparent material coupled to the first film layer such that the first FPCB pad and the second FPCB pad of the plurality of pad portions are exposed toward the second transparent plate with the power line therebetween. Transparent light emitting device characterized in that. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 LED 발광부는 상기 연성회로기판 상에 매트릭스 형태로 배치되며;The LED light emitting unit is disposed in a matrix form on the flexible circuit board; 상기 연성회로기판은,The flexible circuit board, 상기 제1 투명판에 부착되는 투명한 재질의 제1 필름층과,A first film layer of a transparent material attached to the first transparent plate, 상기 LED 발광부가 상기 연성회로기판 상에 매트릭스 형태로 배치되도록 상기 복수의 패드부의 상기 제1 FPCB 패드 및 상기 제2 FPCB 패드가 매트릭스 형태로 상기 제2 투명판을 향해 노출된 투명한 재질의 제2 필름층과,A second film of transparent material in which the first FPCB pads and the second FPCB pads of the plurality of pad parts are exposed toward the second transparent plate in a matrix form such that the LED light emitting part is arranged in a matrix form on the flexible circuit board; Layer, 상기 제1 필름층과 상기 제2 필름층 사이에 개재되며, 상기 복수의 패드부의 상기 각 제2 FPCB 패드와 전기적으로 연결되는 복수의 스루홀(Through hole)이 관통하는 투명한 재질의 제3 필름층과,A third film layer made of a transparent material interposed between the first film layer and the second film layer and passing through a plurality of through holes electrically connected to the second FPCB pads of the plurality of pad parts. and, 상기 제1 필름층과 상기 제3 필름층 사이에 배선되며, 각각 상기 복수의 스루홀(Through hole) 중 제1 방향으로 인접한 상기 패드부의 상기 제2 FPCB 패드들과 전기적으로 연결된 스루홀(Through hole)과 전기적으로 연결되는 복수의 제1 신호라인과,Through holes wired between the first film layer and the third film layer and electrically connected to the second FPCB pads of the pad part adjacent in a first direction among the plurality of through holes, respectively. A plurality of first signal lines electrically connected to 상기 제2 필름층과 상기 제3 필름층 사이에 배선되며, 각각 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 인접한 상기 패드부들의 상기 제1 FPCB 패드와 전기적으로 연결되는 복수의 제2 신호라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 투명발광장치.A plurality of second signal lines interconnected between the second film layer and the third film layer and electrically connected to the first FPCB pads of the pad portions adjacent to each other in a second direction crossing the first direction; Transparent light emitting device comprising a. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 제어부는 상기 복수의 LED 발광부가 선택적으로 점멸하도록 상기 복수의 제1 신호라인 및 상기 복수의 제2 신호라인을 통해 선택적으로 전원을 인가하는 것을 특징으로 하는 투명발광장치.And the control unit selectively applies power through the plurality of first signal lines and the plurality of second signal lines so that the plurality of LED light emitters selectively blink. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제어부는 상기 복수의 제1 신호라인과 상기 복수의 제2 신호라인 중 어느 일측을 순차적으로 온시키며 상기 복수의 제1 신호라인과 상기 복수의 제2 신호라인 중 타측을 선택적으로 온시켜 상기 복수의 LED 발광부를 선택적으로 점멸시키는 것을 특징으로 하는 투명발광장치.The controller sequentially turns on any one side of the plurality of first signal lines and the plurality of second signal lines, and selectively turns on the other side of the plurality of first signal lines and the plurality of second signal lines. Transparent light emitting device, characterized in that for selectively blinking the LED light emitting portion. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 5, 상기 LED 발광부는,The LED light emitting unit, 상기 제1 단자 및 상기 제2 단자가 형성되며, 상기 연성회로기판 상에 부착되는 웨이퍼와,A wafer formed with the first terminal and the second terminal and attached to the flexible circuit board; 상기 제1 단자 및 상기 제2 단자에 각각 전기적으로 연결되는 제1 전극 및 제2 전극을 갖는 LED 소자를 포함하며;An LED element having a first electrode and a second electrode electrically connected to the first terminal and the second terminal, respectively; 상기 제1 단자 및 상기 제2 단자는 상기 웨이퍼 상의 일 영역에 상호 전기적으로 분리된 상태로 도포되어 형성되는 것을 특징으로 하는 투명발광장치.The first terminal and the second terminal is a transparent light emitting device, characterized in that formed in a state that is electrically separated from each other on one area on the wafer. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 제1 단자 및 상기 제2 단자는 각각 상기 패드부의 상기 제1 FPCB 패드 및 상기 제2 FPCB 패드에 전도성 와이어에 의해 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 투명발광장치.And the first terminal and the second terminal are electrically connected to the first FPCB pad and the second FPCB pad by the conductive wire, respectively.
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