KR20080099936A - 액정모듈 - Google Patents

Abstract

본 발명은 액정모듈에 관한 것으로서, 제1접점이 형성된 연성회로기판을 포함하는 액정패널; 제1접점에 대응되는 제2접점이 형성된 회로기판과, 상기 회로기판의 일면에 장착되는 광원과, 상기 회로기판이 실장되며, 상기 액정패널에 대응되는 수용부가 형성되어 상기 액정패널의 후면에 부착되는 백라이트 유닛;으로 구성되는 액정모듈에 관한 것이다.

액정패널, 백라이트 유닛, 회로기판, 광원

Description

액정모듈{LCD MODULE}

도 1은 종래 기술에 따른 액정모듈의 액정패널을 도시한 정면도이다.

도 2는 종래 기술에 따른 액정모듈의 백라이트 유닛을 도시한 정면도이다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정모듈의 액정패널을 도시한 정면도이다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정모듈의 백라이트 유닛을 도시한 정면도이다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정모듈의 결합상태를 도시한 정면도이다.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정모듈의 액정패널을 도시한 정면도이다.

*도면중 주요부분에 관한 부호의 설명*

A - 액정모듈 100 - 액정패널

110 - 연성회로기판 111 - 제1접점

200 - 백라이트 유닛 210 - 프레임

211 - 수용부 220 - 회로기판

221 - 제2접점 230 - 광원

240 - 도광판

본 발명은 액정모듈에 관한 것이다.

일반적으로 액정모듈은 평판 디스플레이 소자의 한 종류로 휴대 가능하며, 평판, 박형, 저소비전력, 고화질화의 장점을 가지고 있어 최근에 많이 사용되고 있다. 그러나 액정모듈은 자체발광을 하지 못하고 투과광을 변조시키는 역할만을 수행하므로 액정패널의 후방에 백라이트 유닛이 제공되어야 하며, 액정모듈의 성능은 액정패널 자체만이 아니라 이에 사용되는 백라이트 유닛의 성능에 크게 의존한다.

이러한 일반적인 액정패널은 통상 2매의 도전성 유리판재를 평행하게 배치하고, 그 사이에 유전이방성(誘電異方性)을 갖는 액정을 주입하여, 외부로부터 인가되는 전압 변화에 따라 달라지는 액정의 굴절 성질을 이용해 각종 화면을 디스플레이하는 방식이다.

아울러 백라이트 유닛은 광을 발생하는 광원 및 발생된 광을 액정패널로 안내하기 위한 도광판을 포함한다. 상기 광원은 상기 도광판의 일측면(혹은 양측면)에 위치하며, 발광 다이오드(Light Emitting Diode, 이하 LED)로 형성된다.

이하, 종래의 액정모듈의 각 구성부와 이들 구성부가 갖는 단점을 도면을 참 조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 종래 기술에 따른 액정모듈의 액정패널을 도시한 정면도이며, 도 2는 종래 기술에 따른 액정모듈의 백라이트 유닛을 도시한 정면도이다.

도 1 내지 도 2에 도시된 바와 같이 종래의 액정모듈은 액정패널(10), 백라이트 유닛(20)으로 구성된다. 액정패널(10)은 상하 도전성 유리판재 사이에 액정물질이 주입된 상태로 조립되며, 하단으로 제1접점(11a)이 형성된 연성회기판(11)이 구비된다. 또한, 액정패널(10)은 자체 발광력이 없기 때문에 디스플레이를 위한 광원으로서 백라이트 유닛(20)이 구비되어 빛을 조사하며, 이러한 백라이트 유닛(20)은 전류 및 각종 신호 전달을 위한 상기 제1접점(11a)에 대응되는 제2접점(21a)이 구비되는 연성회로기판(21)과, 상기 연성회로기판(21)의 일면에 장착되는 광원(22)과, 상기 광원(22)의 빛을 전달받아 평면광으로 변환시키는 도광판(23)을 포함하여 구성된다.

따라서, 액정패널(10)의 후면에 백라이트 유닛(20)이 결합되며, 상기 액정패널(10) 하단의 연성회로기판(21)의 제1접점(11a)과 백라이트 유닛(20)에 부착된 연성회로기판(21)의 제2접점(21a)이 납땜에 의해 결합되어 종래의 액정모듈이 구성된다.

그러나, 상기와 같은 구조로 구성되는 종래의 액정모듈은, 광원(22)에 전류를 전달하기 위해 연성회로기판(21)의 제2접점(21a)을 연성회로기판(11)의 제1접점(11a)의 위치로 조정한 후 납땜을 하게 되는데, 이를 위해서는 임의 사람이 제1접점(11a)과 제2접점(21a)을 직접보며 위치를 조절하게 되어 작업시간이 지연되는 문제점이 있게 된다.

또한, 연성회로기판(21)이 하단으로 길게 늘어짐에 따라 단가상승 요인이 발생하며, 상기 연성회로기판(21)은 플렉시블 하기 때문에 조립시 휨이 발생하여 파손으로 인한 불량 발생위험이 있게 된다.

따라서, 본 발명은 광원이 포함된 백라이트 유닛의 회로기판과 액정패널에 포함된 연성회로기판의 연결을 보다 용이하게 하여 불량을 줄이고, 회로기판의 크기를 줄여 액정모듈의 제작비용을 절감하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 제1접점이 형성된 연성회로기판을 포함하는 액정패널; 제1접점에 대응되는 제2접점이 형성된 회로기판과, 상기 회로기판의 일면에 장착되는 광원과, 상기 회로기판이 실장되며, 상기 액정패널에 대응되는 수용부가 형성되어 상기 액정패널의 후면에 부착되는 백라이트 유닛;으로 구성된 액정모듈을 제공한다.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 액정모듈의 액정패널을 도시한 정면도이 고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정모듈의 백라이트 유닛을 도시한 정면도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 액정모듈의 결합상태를 도시한 정면도이고, 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 액정모듈의 액정패널을 도시한 정면도이다.

도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 액정모듈(A)은, 액정패널(100)과, 상기 액정패널(100)을 수용하며 광빔을 조사하는 백라이트 유닛(200)으로 구분 형성된다.

액정패널(100)은 매트릭스 형태로 배열되어진 액정셀들에 공급되는 신호를 각각 절환하기 위한 스위치 소자들(즉, 박막트랜지스터(TFT) 어레이)이 구성된 TFT 어레이 유리기판과 액정셀을 통과하는 빛의 색을 부가하는 컬러필터 유리기판으로 구성되며, 스위치 소자들의 제어신호 및 데이터 신호를 전달하기 위한 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board:FPCB)(110)이 부가되어 구성되며, 상기 연성회로기판(110)에는 제1접점(111)이 형성된다.

또한, 액정패널(100)의 두장의 유리기판의 상,하부에 위치하여 백라이트유닛(200) 광빔의 편광특성을 변환시키는 편광판(미도시)을 포함하여 구성된다.

또한, 편광판(미도시)은 액정패널(100)의 상,하부에 부착되어 여러 방향으로 진동하면서 입사되는 빛을 한쪽 방향으로만 진동하는 빛(즉, 편광)이 되도록 하는 기능을 가지며, 액정패널(100)의 상,하부면 각각에 접착부에 의해 부착된다.

백라이트 유닛(200)은 액정패널(100)이 자체 발광력이 없기 때문에 디스플레이를 위한 광원으로서 액정패널(100)의 일측에 위치하여 액정패널(100)에 빛을 조 사하게 된다. 이러한, 백라이트 유닛(200)은 액정패널(100)을 수용하기 위한 수용부(211)가 전면으로 형성된 프레임(210)과, 연성회로기판(110)의 제1접점(111)에 대응되는 제2접점(221)이 구비된 회로기판(220)과, 상기 회로기판(220)의 일면에 장착되는 광원(230) 및 발생된 광을 액정패널(100)로 안내하기 위한 도광판(240)을 포함한다. 또한, 프레임(210)에는 광원(230)의 고정을 위한 광원고정부(미도시)가 형성된다.

여기서, 회로기판(220)은 하드타입의(hard type)의 일반적인 회로기판(Printed Circuit Board:PCB)으로 구성되며, 상기 회로기판(220)의 크기는 도 4의 도시와 같이 프레임(210)의 외측으로 돌출되지 않을 정도의 크기를 가지며, 이는 본 발명의 액정모듈(A)이 기기(휴대폰, PMP 등)에 조립할 때에 조립이 용이하게 하기 위함이다.

또한, 회로기판(220)의 제2접점(221)은 프레임(210) 상에 항상 일정한 위치에 고정되어 있으며, 이에 따라 백라이트 유닛(200)에 액정패널(100)이 결합시에 연성회로기판(110)의 제1접점(110)은 별다른 조정 없이 회로기판(220)의 제2접점(221)과 전기적으로 연결되며, 상기 제1접점(111)과 제2접점(221)은 납땜(soldering)에 의해 결합 된다.

한편, 회로기판(220)은 플렉시블한 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board:FPCB)으로 대체가능하며, 이는 상기한 회로기판(220)과 동일한 사이즈의 연성회로기판(FPCB)이 프레임(220)에 접착 등에 의해 결합고정되어 하드타입 회로기판(220)과 동일한 효과를 가지게 된다.

또한, 광원(230)은 회로기판(220)의 일면에 장착되어 상기 회로기판(110)과 평행한 방향으로 발광하게 되며, 프레임(210)의 광원고정부(미도시)에 고정된다. 또한, 광원(220)은 일반적으로 엘이디(Light Emitting Diode)로 적용되며, 도광판(240) 및 액정패널(100)의 크기에 따라 증감될 수 있다. 이때 상기 광원(230)은 엘이디로 한정되지 아니하고 빛을 발광할 수 있는 것이라면 어떠한 부품으로도 대체될 수 있음은 물론이다.

또한, 도광판(240)은 광원(230)으로부터 빛을 전달받아 평면광으로 변화시키는 구성이며, 상기 도광판(240)은 상기 광원(230)으로부터 발광된 빛이 일측단(본 실시예에서는 후면 하측단)으로 수광될 수 있도록 일측단이 상기 광원(230)에 밀착되도록 결합되며, 일측단으로 수광된 빛을 평면광으로 변환시켜 상기 액정패널(100)로 전달할 수 있도록 구성된다.

따라서, 백라이트 유닛(200) 프레임(210)의 수용부(211)에 액정패널(100)이 삽입 고정되며, 동시에 액정패널(100) 하단의 연성회로기판(110)의 제1접점(111)과 백라이트 유닛(200) 하단 회로기판(220)의 제2접점(221)은 위치조정 없이 동일한 위치에서 겹쳐지며, 상기 제1접점(111)과 제2접점(221)은 납땜에 의해 서로 전기적으로 연결되어 본 발명의 액정모듈(A)이 구성된다.

한편, 액정패널(100)과 백라이트 유닛(200)의 사이에는 상호 접착을 위한 양면테이프(미도시)가 가장자리 부위에 점착되어 고정된다.

또한, 액정패널(100)과 백라이트 유닛(200)의 결합 후에 외부광의 차단을 위해 차광테이프(미도시)가 광원위치에 부착되어 차광효과를 향상시키고 들뜸을 억제 할 수 있게 되며, 상기 차광테이프(미도시)에 의해 광원(230)이 안정적으로 고정되어 액정패널(100) 방향으로 광빔을 안정적으로 조사할 수 있게 되어 액정모듈(A)의 휘도 및 균일도가 향상된다.

한편, 액정패널(100)의 제1접점(111) 일측으로 도 6의 도시와 같이 절개부(112)가 형성되는데, 상기 절개부(112)는 연성회로기판(110)과 회로기판(220) 의 제1,2접점부(111,221)의 높이 차이가 발생할 때 제1접점(111)이 형성된 연성회로기판(110)을 절개부(112)를 따라 제2접점(221) 측으로 살짝 접어 납땜을 용이하게 실시할 수 있다.

이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허 청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.

본 발명에 따른 액정모듈은, 광원에 전류를 전달하기 위해 연성회로기판의 제1접점과 연성회로기판의 제2접점의 결합을 위한 위치를 조정할 필요가 없어 조립시 작업시간이 단축되는 효과를 제공한다.

또한, 종래의 연성회로기판에 비해 하단으로 길게 늘어짐이 없어서 단가상승 요인이 발생하지 않아 단가를 절감하며, 조립시 휨이 발생하지 않아 파손으로 인한 불량을 줄일 수 있는 효과를 제공한다.

Claims (5)

1. 제1접점이 형성된 연성회로기판을 포함하는 액정패널;

   제1접점에 대응되는 제2접점이 형성된 회로기판과, 상기 회로기판의 일면에 장착되는 광원과, 상기 회로기판이 실장되며, 상기 액정패널에 대응되는 수용부가 형성되어 상기 액정패널의 후면에 부착되는 백라이트 유닛;

   으로 구성되는 액정모듈.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 액정패널은 상기 수용부에 결합될 때 상기 제1접점이 제2접점에 위치조정 없이 납땜에 의해 전기적으로 연결되는 액정모듈.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 회로기판은 연성회로기판으로 구성되며,

   상기 연성회로기판은 프레임 내측에 위치하여 고정되어 상기 연성회로기판은 접이 되지 않도록 구성되는 액정모듈.
4. 제 1항에 있어서,

   회로기판이 하드타입의 PCB로 구성되는 액정모듈.
5. 제 1항에 있어서,

   상기 연성회로기판의 제1접점 일측으로 절개부가 형성되는 액정모듈.

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